JP2002178470A - 深絞り成形用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】深絞り成形時に蓋材との貼着部に生じる皺発生
を抑制し、ボイル適性を有し、ボイル後の透明性が維持
され、ラベル適性、耐ピンホール性が良好で、柔軟性を
有し、成形性良好な深絞り成形用多層フィルムを提供。 【解決手段】ポリアミド系樹脂（ＰＡ）及びポリエステ
ル系樹脂（ＰＥＳ）から選ばれ外層（Ａ）、少なくとも
ポリアミド系樹脂層を含む中間層（Ｂ）、ヒートシール
性を有する外層（Ｃ）で構成され、外層（Ａ）は表層側
にあって、ＰＡが飽和吸水率５％未満の脂肪族ポリアミ
ド樹脂あるいは該ＰＡを含む組成物、ＰＥＳが特定の
（共）重合体から選ばれたものであり、外層（Ｃ）は表
層側に配置されたヒートシール層（Ｃ１）と、それに隣
接する内層（Ｃ２）からなり、ヒートシール層（Ｃ１）
を形成する樹脂の融点が、内層（Ｃ２）を形成する樹脂
の融点より低い深絞り成形用多層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定樹脂からなる
外層、中間層、ヒートシール性を有する外層からなる深
絞り成形用多層フィルムに関する。より詳しくは、特定
のポリアミド系樹脂、およびポリエステル系樹脂から選
ばれた樹脂からなる外層、ポリアミド系樹脂層を含む中
間層、ヒートシール層とそれに隣接する内層との２層の
外層から構成された深絞り用多層フィルに関する。

【０００２】

【従来の技術】深絞り成形用の底材用包装材料には、深
絞り成形性、耐熱性、耐ピンホール性、ラベル適性、蓋
材とのシール性等が求められ、特にボイル用途にはボイ
ル後の包装体の光沢、透明性、及びシール強度が要求さ
れる。また、被包装物の種類により、蓋材とのイージー
ピール性を要求される場合もある。これらの要求を満た
すべく種々の包装材料が提案されている。特開平６−２
２６９３０号公報は、最外層をポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、最内層をシール性樹脂層とし、中間層にはポ
リアミド樹脂層などからなるバリア性樹脂層を配してな
る深絞り成形用共押出複合フィルムを提案している。特
開平８−２８１８９２号公報は最内層がヒートシール性
樹脂層であり、中間層にポリアミド樹脂層などを含み、
最外層に共重合ポリエステル樹脂層を配した深絞り用共
押出フィルムを提案している。特開平１１−１７０４５
３号公報は、少なくとも緩衝層とヒートシール層を有す
る多層フィルムであって、イージーピール性を有する多
層フィルムを提案している。

【０００３】また、特許第２７２４９３８号は、少なく
とも２層からなるヒートシール性積層フィルムであるイ
ージーピール性共押出積層フィルムを提案している。こ
れらの先行技術では、それぞれ解決すべき課題を解決し
ているものの、更なる改善が求められている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は深絞り成形し
た際に、蓋材との貼着部に生じる皺の発生を抑制し、ボ
イル適性を有し、ボイル後の透明性が維持され、ラベル
適性、耐ピンホール性が良好で、柔軟性を有し、成形性
良好な深絞り成形用多層フィルムを提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定のポ
リアミド系樹脂、およびポリエステル系樹脂から選ばれ
た樹脂からなる外層、ポリアミド樹脂層を含む中間層、
特定樹脂からなるヒートシール層及びそれに隣接する内
層からなる外層を有する多層フィルムが上記課題を解決
し得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明はポリアミド系樹脂およびポリエステル系樹
脂から選ばれた樹脂からなる外層（Ａ）、少なくともポ
リアミド系樹脂層を含む中間層（Ｂ）、ヒートシール性
を有する外層（Ｃ）で構成された多層フィルムであっ
て、外層（Ａ）は表層側にあって、ポリアミド系樹脂が
飽和吸水率５％未満である脂肪族ポリアミド樹脂あるい
は該ポリアミド系樹脂を含む組成物、ポリエステル系樹
脂が炭化水素の炭素原子数が３以上のジオール成分とジ
カルボン酸成分の（共）重合体から選ばれたポリエステ
ル系樹脂であり、外層（Ｃ）は表層側に配置されたヒー
トシール層（Ｃ１）と、それに隣接する内層（Ｃ２）か
らなり、ヒートシール層（Ｃ１）を形成する樹脂の融点
が、内層（Ｃ２）を形成する樹脂の融点より低いことを
特徴とする深絞り成形用多層フィルムを提供する。

【０００６】本発明は、前記発明において内層（Ｃ２）
を形成する樹脂の融点が、１２０℃〜１３５℃未満であ
る深絞り成形用多層フィルムおよびヒートシール層（Ｃ
１）を形成する樹脂の融点が、８５℃〜１２０℃未満で
ある前記発明の深絞り成形用多層フィルムを提供する。
ヒートシール層（Ｃ１）の厚みが、内層（Ｃ２）の厚み
より小さい前記発明の深絞り成形用多層フィルムを提供
する。ヒートシール層（Ｃ１）が易剥離性（イージーピ
ール性）である前記発明の深絞り成形用多層フィルム、
および前記発明においてヒートシール層（Ｃ１）を形成
する樹脂が、さらにポリエチレン系樹脂、ポリプロピレ
ン系樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂
からなる深絞り成形用多層フィルムを提供する。また、
内層（Ｃ２）がエチレン・α−オレフィン共重合体から
なる前記発明の深絞り成形用多層フィルムを提供する。
前記発明においてヒートシール層（Ｃ１）が、エチレン
・α−オレフィン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭ
ＡＡ）、エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭ
Ａ）、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
Ａ）、アイオノマー樹脂（ＩＯ）から選ばれた少なくと
も一種の樹脂からなる深絞り成形用多層フィルムを提供
する。

【０００７】本発明は、ヒートシール層（Ｃ１）を形成
する樹脂が超低密度ポリエチレンである前記発明の深絞
り成形用多層フィルムを提供する。外層（Ａ）のポリエ
ステル系樹脂が引張弾性率２００〜１５００ＭＰａ未満
のポリエステル系樹脂である深絞り成形用多層フィルム
および、外層（Ａ）のポリエステル系樹脂のジオール成
分が、シクロヘキサンジメタノールを含むポリエステル
共重合体からなる前記発明の深絞り成形用多層フィルム
を提供する。更に、外層（Ａ）のポリエステル系樹脂が
ポリブチレンテレフタレート系樹脂である前記発明の深
絞り成形用多層フィルムを提供する。外層（Ａ）のポリ
アミド系樹脂がナイロン１１又はナイロン１２である前
記発明の深絞り成形用多層フィルムを提供する。また本
発明は、中間層（Ｂ）がポリアミド系樹脂層以外にガス
バリヤ層を含む前記発明の深絞り成形用多層フィルムを
提供する。ポリアミド系樹脂又はポリエステル系樹脂か
ら選ばれた樹脂からなる外層（Ａ）、ポリアミド系樹脂
の層、ガスバリヤ層、ポリアミド系樹脂の層からなる中
間層（Ｂ）、ヒートシール層に隣接する内層（Ｃ２）及
びヒートシール層（Ｃ１）からなる外層（Ｃ）がこの順
で配置された前記発明の深絞り成形用多層フィルムを提
供する。さらに、ボイル用である前記発明の深絞り成形
用多層フィルムを提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の深絞り成形用多層フィルムを構成する外
層（Ａ）は、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂か
ら選ばれた樹脂からなっている。外層（Ａ）のポリアミ
ド系樹脂としては、少なくともＡＳＴＭ Ｄ−５７０に
準ずる吸水率測定法にて測定した２３℃の水中に浸漬し
た後の飽和吸水率が５．０％未満、好ましくは３．０％
未満である脂肪族ポリアミド樹脂が用いられる。ボイル
前や後で貼着させたラベルの剥がれ難さ（ラベル適性）
および優れた表面光沢の観点から、２３℃の水中に浸漬
した後の飽和吸水率が５．０％未満であるポリアミド系
樹脂が選ばれる。吸水率が５％以上であるとボイル処理
の前あるいは後に貼着させたラベルとの接着力が低下し
ラベル剥がれの問題が生じることがある。また、多層フ
ィルムをボイル用途に用いる場合、外層（Ａ）は７０℃
〜沸騰水（９８℃）でボイル時間４０分間程度のボイル
処理あるいはスチームフラッシュを受けるので、これに
耐える耐熱性を有することが好ましい。即ち、融点は１
１０℃〜２７０℃であることが望ましいが好ましくは１
５０〜２４０℃である。融点が低すぎると、ボイル時に
外層（Ｃ）の軟化が起き、包装品（パック品）の表面同
士が接触したときにブロッキングを生じ易い。また、融
点が高すぎると深絞り成形性が劣化する。また、フィル
ム成形時の押出温度を高くする必要があり、他積層樹脂
の分解等の押出性に問題を生じる。例えば、ナイロン１
１、ナイロン１２，ナイロン６１０、ナイロン６１２等
の脂肪族ポリアミド（共）重合体、或いはその組成物お
よびこれらの一種を含む混合物を用いることができる。
また、ナイロン６１−６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６等の芳香
族ポリアミド（共）重合体、非晶性ナイロン等の一種を
含む混合物を用いることができる。

【０００９】ポリエステル系樹脂を用いる場合は、炭化
水素の炭素原子数が３以上、好ましくは３〜８個のジオ
ールとジカルボン酸の重合体、および共重合体から選ば
れた樹脂が主成分として用いられる。炭化水素の炭素原
子数が２以下のジオールを含む重合体、及び共重合体を
使用すると、ボイル後には、外層（Ａ）の表面が粗面化
して光沢が劣り、或いは、吸水白化して透明性が著しく
低下する。

【００１０】共重合のジオール成分としては炭化水素の
炭素原子数が３以上のジオールが選択され、１，４−ブ
タンジオール、１，３−プロパンジオール以外にトリメ
チレングリコール、トリエチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３
−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、オクタメチレングリコー
ル、テトラメチレンオキシドグリコール、ネオペンチル
グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロ
ピレンオキシドグリコール等の脂肪族ジオール、１，４
−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキシ
ルグリコール等の脂環族ジオール、ビスフェノールA等
の芳香族ジオールが１種類以上用いられる。

【００１１】共重合のジカルボン酸成分としてはテレフ
タル酸以外に、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン
酸、ドデカンジオン酸、無水マレイン酸、マレイン酸、
フマール酸、イタコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸
等の芳香族ジカルボン酸あるいは、脂肪族ジカルボン
酸、またはその酸無水物が１種類以上用いられる。

【００１２】これらの中で酸成分にテレフタル酸、ジオ
ール成分に１，４−ブタンジオールを用いたブチレンテ
レフタレートのホモ重合体、同じくジオール成分に１，
３−プロパンジオールを用いたトリメチレンテレフタレ
ートホモ重合体、共重合ポリエステル系樹脂等が好まし
い。さらに、これら組み合わせの共重合体の中でも共重
合ポリブチレンテレフタレート（共重合ＰＢＴ）とし
て、そのジオールのブロック共重合成分としてテトラメ
チレンオキシドグリコールを用いた、例えば「三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製、ノバデュール５５０
５Ｓ」、共重合ＰＢＴとしてジカルボン酸のランダム共
重合成分としてドデカンジオン酸を用いた、例えば「東
レ社製、東レＰＢＴ ＢＡ９７−０５１」、同じく、共
重合ＰＢＴとしてジカルボン酸のランダム共重合成分と
して主にポリテトラメチレングリコールを用いた、例え
ば「カネボウ合繊社製 カネボウＰＢＴ ＰＯ２１２０
やＰＢＴＳ９０２１」、また、その他共重合ポリエステ
ル樹脂としてシクロヘキサンジメタノールとテレフタル
酸、イソフタル酸の共重合ポリエステル樹脂である、例
えば「イーストマンケミカル社製 デュラスター ＤＳ
２０１０」、およびこれらの樹脂の混合物、またはこれ
らの樹脂５０重量％を超える量と相溶性を有する熱可塑
性ポリウレタン、柔軟性を有する共重合ＰＢＴ、エステ
ル系エラストマー等との組成物が用いられる。

【００１３】尚、非晶性ポリエステル等の結晶性が無
く、ガラス転移温度がボイル温度より低いポリエステル
の場合、ボイル時表面の軟化、加水分解等が起きフィル
ムが白化し外観を損ねるおそれがある。加水分解はポリ
エステル系樹脂の末端カルボキシル基の影響を受けやす
いことから、重合法や末端封止剤により考慮したものが
好ましい。固相重合の場合は末端カルボキシル基が少な
い。この場合、例えばシクロヘキサンジメタノールなど
のような共重合成分を使用し低結晶性を有し、ガラス転
移点Ｔｇが８５℃以上の共重合ポリエステル系樹脂を使
用することで成形性は維持し、耐ボイル性を付与するこ
とができる。非晶性ＰＥＴ系樹脂や、低結晶性ポリエス
テル系樹脂等のポリエステル系樹脂を用いる場合、剛性
が大きいので引張弾性率（ＪＩＳ Ｋ−７１２７に準ず
る２．５％割線係数）２００〜１５００ＭＰａ未満、更
には２００〜１０００ＭＰａが好ましい。引張弾性率が
１５００ＭＰａ以上であると深絞り成形性を劣化させ、
２００ＭＰａ未満であるとフィルム表面の滑り性が小さ
くなりハンドリング性に劣る。外層（Ａ）の厚さは３〜
４０μｍ、更には１０〜３０μｍが好ましい。３μｍ未
満では押出製膜上不安定になりやすく厚み斑になりやす
く、４０μｍ以上であると深絞り成形性や強度上劣る。

【００１４】中間層（Ｂ）のポリアミド系樹脂層は外層
（Ａ）と積層することにより優れた耐ピンホール性、深
絞り性を付与するために必要である。中間層（Ｂ）のポ
リアミド系樹脂層を構成するポリアミド系樹脂は、前記
のポリアミド樹系脂を用いることもできる。さらに、ナ
イロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６
６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、あるいは共重合
ポリアミドのナイロン６−１２、ナイロン６−６９、ナ
イロン６−６６、ナイロン６６−６１０、ナイロン６−
６６−６１０等が挙げられる。これらポリアミドの中で
もＤＳＣで求めた融点が２４０℃以下、特に２３０℃以
下のものが好適に用いられる。これらのポリアミド系樹
脂を主体とする混合物であってもよい。ナイロンＭＸＤ
６、ナイロン（６Ｉ−６Ｔ）等の芳香族ポリアミド樹脂
も使用できるが、通常は脂肪族ポリアミド樹脂とのとの
混合系で用いる。また、中間層（Ｂ）は、ポリアミド系
樹脂層以外に、更にガスバリヤ層を含むことができる。

【００１５】ガスバリヤ層を構成する樹脂としては、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）（エ
チレン含有率３０〜６０モル％、ケン化度９５％以
上）、芳香族ポリアミド系樹脂、例えば、ナイロンＭＸ
Ｄ６、ナイロン６Ｉ−６Ｔ、塩化ビニリデン系樹脂、ポ
リアクリロニトリル若しくは不飽和ニトリル系樹脂等が
用いられる。芳香族ポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミ
ド樹脂と混合して使用することが多い。これらの中、深
絞り成形性、共押出加工性の観点からＥＶＯＨを用いる
のが好ましい。中間層（Ｂ）は、ガスバリヤ層がポリア
ミド系樹脂層にサンドイッチされた形態をとってもよ
い。また、水蒸気バリヤ層として、高密度ポリエチレン
（ＨＤＰＥ）、プロピレン系樹脂を含んでもよい。中間
層（Ｂ）の厚さは、中間層全体として１０〜１００μ
ｍ、更には２５〜６５μｍが好ましい。

【００１６】外層（Ｃ）は、被包装物に接するヒートシ
ール層（Ｃ１）とそれに隣接する内層（Ｃ２）から構成
される。ヒートシール層（Ｃ１）を構成する樹脂として
は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−
オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡ
Ａ）、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、
エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチ
レン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アイオノ
マー（ＩＯ）等のエチレン系共重合体から選ばれた少な
くとも一種の樹脂を主成分とする。ここで、「主成分と
する」とは、ヒートシール層（Ｃ１）を構成する樹脂
中、これらの樹脂の合計が５０重量％を越える量含有さ
れていることを意味する。ヒートシール層（Ｃ１）を構
成する樹脂の融点は、それに隣接する内層（Ｃ２）を構
成する樹脂の融点より低く設定する。更に、ヒートシー
ル層（Ｃ１）を構成する樹脂を選択する場合は、前記の
樹脂から融点が８５〜１２０℃未満の範囲の樹脂、更に
は１００〜１２０℃未満の樹脂を選ぶことが好ましい。
この範囲の融点を有する樹脂を選ぶことにより、深絞り
成形時に樹脂が熱板に接触したとき、熱板に付着して熱
板の跡が付きフィルムの外観を悪化させること、樹脂の
融点が高すぎて、シール性を得るために高いシール温度
の設定が必要になり包装内容物への影響を考慮すること
なく操作できる。

【００１７】ヒートシール層（Ｃ１）を構成する好まし
い樹脂として、エチレン・α−オレフィン共重合体を挙
げることができる。エチレン・α−オレフィン共重合体
としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、シングルサイト
触媒系超低密度ポリエチレン（ＳＳＣ−ＶＬＤＰＥ）、
及びシングルサイト触媒系直鎖状低密度ポリエチレン
（ＳＳＣ−ＬＬＤＰＥ）を挙げることができる。

【００１８】また、ヒートシール層（Ｃ１）に、イージ
ーピールの機能を付与するときは、ヒートシール層（Ｃ
１）を形成する主成分の樹脂の他に、更にポリエチレン
系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、例えば、エチレン・プ
ロピレン共重合体（ＰＰ−Ｅｔ）等から選ばれた少なく
とも一種の樹脂を含ませることが好ましい。これらの樹
脂を添加することにより、ヒートシール層（Ｃ１）はよ
り易剥離性を有する層となる。これらの樹脂と主成分樹
脂との配合割合は、重量比で５／９５〜５０／５０、更
には１０／９０〜３０／７０が好ましい。これらの中、
ＰＰ−Ｅｔ／ＥＭＡＡ、ＰＰ−Ｅｔ／ＩＯ、ＰＰ−Ｅｔ
／ＥＶＡの配合割合１５／８５〜３０／７０が好まし
い。

【００１９】ヒートシール層（Ｃ１）に隣接する内層
（Ｃ２）を構成する樹脂は、前記のエチレン・α−オレ
フィン共重合体の中から選ぶことができる。隣接する内
層（Ｃ２）を構成する樹脂の融点が１２０〜１３５℃の
範囲の樹脂を選ぶことが好ましい。深絞り成形時の絞り
体積に対し、内容物が不定形で小さい場合、絞られ薄膜
化したフィルム部分は、内容物に接するばかりでなく、
蓋材とのシール部分のフランジ部まで高さが達する。そ
のフィルム部分は成形時にある程度延伸されているの
で、ボイル処理時にフィルムの収縮が生じる。収縮力が
大きいと蓋材を折り曲げ皺を発生し、この結果パック品
の外観を悪化させ、場合によっては破袋を起こすことも
ある。このとき隣接する内層（Ｃ２）は、収縮応力を吸
収する作用を有している。隣接する内層（Ｃ２）の樹脂
の融点が１２０〜１３５℃、更には１２０〜１３０℃の
（エチレン・α−オレフィン共重合体あるいは）直鎖状
低密度ポリエチレンであることが、この現象を抑制する
のに好ましい。隣接する内層（Ｃ２）の樹脂融点は８５
〜１２０℃未満の範囲の樹脂、更には１００〜１２０℃
未満を選ぶことが好ましい。内層（Ｃ２）と内層（Ｃ
１）の樹脂融点を上記の範囲にすることにより、薄膜化
したフィルム部分の収縮が起きても蓋材とのズレが生じ
難くなるのである。前記の不都合な現象は、深絞り成形
温度に対してボイル温度が高い場合に起こり易い。

【００２０】更に隣接する内層（Ｃ２）の厚さを、ヒー
トシール内層（Ｃ１）の厚さより大きくすることによっ
ても、前記のような皺発生現象の抑制に寄与することが
できる。ヒートシール層（Ｃ１）の厚さは５〜３０μ
ｍ、更には７〜２０μｍが好ましい。ヒートシール層
（Ｃ１）の厚さが、小さすぎると製膜時の外観や、シー
ル安定性を損なうことがある。又、イージーピールタイ
プの場合は、この厚みの範囲内であることにより、切れ
残り、糸引き発生等のイージーピール剥離面の外観を悪
くする要因が少なくなる。従って、この範囲にあること
が好ましい。隣接する内層（Ｃ２）の厚さは２０〜１５
０μｍ、更には４０〜９０μｍが好ましい。隣接する内
層（Ｃ２）の厚さが小さすぎるとボイル後の皺発生抑制
効果が発現し難く、厚さが大きすぎると多層フィルム全
体に対する内層（Ｃ２）の厚さの比率が大きくなり多層
フィルムとしての強度不足を生じることがあるので、こ
の厚さの範囲にあることが好ましい。ヒートシール層
（Ｃ１）の厚さ／隣接する内層（Ｃ２）の厚さの比は１
／２〜１／１５、更には１／３〜１／１０の範囲にある
ことが望ましい。また、外層（Ｃ）の厚さは２５〜１５
０μｍ、更には４０〜１００μｍが好ましい。また、全
層厚みに対して外層（Ｃ）の厚さの割合は、１／３〜３
／４であることが好ましい。

【００２１】また、ヒートシール層（Ｃ１）に滑剤を適
量添加してもよい。好ましい滑剤としては、例えば、ベ
ヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等
の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等
の無機系滑剤を挙げることができる。添加量は０．２〜
２重量％が好ましい。滑剤は、通常マスターバッチの形
で加える。例えば、滑剤２０重量％含有マスターバッチ
を１〜１０重量％添加することにより前記添加量が得ら
れる。

【００２２】前記各層間の接着を強くするために接着層
を必要に応じて設けることができる。接着層に用いる樹
脂としては、軟化温度の低い熱可塑性重合体及びこれら
の樹脂の不飽和カルボン酸変性物、又は該酸変性物の金
属変性物等、並びにこれらを含む混合物が好ましい。例
えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンとアク
リル酸エチル共重合体、およびマレイン酸、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸又はこれらの無水物など
で変性されたオレフィン共重合体、熱可塑性ポリウレタ
ンエラストマーのブレンド樹脂などがある。これらの中
でマレイン酸で変性したポリオレフィン、例えばマレイ
ン酸変性ＬＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥ、ＥＶＡなどが好まし
く用いられる。

【００２３】本発明の深絞り成形用多層フィルムの製造
の際、各樹脂層には必要により、所望する性質を損なわ
ない範囲で各種添加剤、安定剤などを添加してもよい。
添加剤の配合は公知の方法により行うことができる。各
樹脂はそれぞれ別の押出機で溶融混練され、Ｔダイ共押
出、または円形ダイにより溶融成形される。本発明の多
層フィルムは延伸されていても、未延伸であってもよ
い。未延伸の場合はＴダイ共押出しにより樹脂温度２０
０〜２５０℃で積層構成の溶融パリソンを成形する。次
いでこのパリソンを規定の厚みになるようにドラフト比
を設定し、４０〜６０℃のチルロール上で急冷し、ドラ
フトして未延伸多層フィルムを得る。積層フィルムを深
絞り用に使う場合は前記の厚み範囲のフィルムを使用す
るのが好ましい。この場合はフィルムのヒートシール層
（Ｃ１）が被包装物に接する面となるように使用するこ
とにより、耐ピンホール性、透明性に優れ、柔軟性に富
んでいるため被包装物の形状に密着した包装体を与え、
且つ、包装体表面へのラベル貼着性（ラベル適性）も優
れたものとなる。

【００２４】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、フィルムの各種物性は以下の試験方法により測定し
た。 １．深絞り成形性 試作フィルムを外層（Ａ）に相当する層が下になるよう
に、深絞り包装機械（大森機械（株）社製、ＦＶ６０
３）を用いて直方体容器（機械方向１５０ｍｍ×横方向
１００ｍｍ×深さ８０ｍｍ）を成形温度８５℃、成形時
間２秒の条件で成形した。絞り型への忠実性、コーナー
部の白化の有無等で深絞り性の判断を行った。また、上
記成形条件で成形し、長さ１００ｍｍ×直径８０ｍｍの
ブロック状焼豚を充填し、延伸ポリプロピレンフィルム
３０μｍとＥＶＯＨ層／接着層／ナイロン６−６６樹脂
層／ＶＬＤＰＥ層（厚さ２０／５／５／２０μｍ）５０
μｍの共押出フィルムをドライラミネートした積層フィ
ルムを蓋材とし、１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ²、１．５秒
の条件で充填し、包装体（パック）を作製しフランジ部
分のシールの状況も確認した。 表中、 ◎：深絞り金型に忠実な成形が可能であり外観に優れ
る。 ○：深絞り金型のコーナー部までは絞れていないが、白
化等は起きていなく、内容物が不定形であるため包装は
できる。 △：深絞り金型通りに成形ができず、絞りきれない。あ
るいはフィルムが白化する等外観に劣る。あるいはフラ
ンジ部で完全なシールが全面できていない。 ×：深絞り成形時にフィルムが切れる。 を意味する。

【００２５】２．ボイル適性（ボイル適性、透明性） 上記成形条件で成形し、長さ１００ｍｍ×直径８０ｍｍ
のブロック状焼豚を充填し、延伸ポリプロピレンフィル
ム３０μｍとＥＶＯＨ層／接着層／ナイロン６−６６樹
脂層／ＶＬＤＰＥ層（厚さ２０／５／５／２０μｍ）５
０μｍの共押出フィルムをドライラミネートした積層フ
ィルムを蓋材とし、１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ²、１．５
秒の条件で充填し、包装体（パック）を作製した。これ
を９５℃のウオーターバスの中で２０分間浸漬しボイル
処理を行った。ボイル後パック品を取り出し、水道水で
５分間冷却した。冷却終了時点での底材フィルムの白化
および包装体フランジ部のシワ発生の有無について観察
した。表中の記号は以下のことを意味する。 ◎：ボイル前の透明性、光沢と変わりなく優れている。 ○：白化はするが経時的に消失し元の透明性、光沢に戻
るか、外観不良のレベルが小さく実用上使用可能。 △：ボイル時の白化がある、あるいはシールフランジ部
にシワの発生がある。 ×：ボイル前から透明性または光沢に劣る、あるいは著
しく白化を起こしており、シワの発生もあることを意味
する。

【００２６】３．耐ピンホール性（六角回転テスト） 上記パック品を５℃の冷蔵庫に８時間以上放置し、試料
として２０個をランダムに入れた箱体を回転させて、経
過時間毎に試料を取り出してピンホール（破袋）が発生
している試料の数を求めた。箱体は硬質塩化ビニル樹脂
製であり、縦断面が正六角形の筒状体である。箱体の回
転軸は正六角形の中心線である。箱体の正六角形の一辺
の長さは２０ｃｍであり、筒の長さは６１．５ｃｍであ
り、箱体を構成する樹脂板の厚さは０．５ｃｍである。
筒の中には３枚の長方形状の邪魔板があり、それぞれの
邪魔板は正六角形６頂点の内の一つ置きに指定した３頂
点から箱体の回転軸に向かって設けられている。その回
転軸に向かって伸びる辺の長さは７．８ｃｍであり、他
方の辺の長さは箱体の長さと同じであり、邪魔板の厚み
は０．５ｃｍである。邪魔板も硬質塩化ビニル樹脂製で
あり、箱体を５℃の温度雰囲気で３０回転／分の条件で
５分間回転させた。表中の記号は以下のことを意味す
る。 ◎：２０個すべてピンホールの発生、あるいは破袋が起
きない。 ○：２０個中ピンホール、あるいは破袋の発生が１個〜
２個ある。 △：２０個中ピンホール、あるいは破袋の発生が３個〜
５個ある。 ×：２０個中ピンホール、あるいは破袋の発生が６個以
上であり、実用に耐え ないことを意味する。

【００２７】４．ラベル適性 アクリル系粘着剤を使用したラベルを用いて以下の条件
でラベルしたものの剥離強度を測定した。ラベルを貼り
付けた部分を１５ｍｍ幅に切り出し、オリエンテック社
製、テンシロンＲＴＣ−１２１０Ａにより初期チャック
間距離を５０ｍｍとし、引張速度は３００ｍｍ／分にて
剥離強度を測定した。ボイル適性と同様の方法で焼豚を
充填した包装体を９５℃のウォーターバスの中で２０分
間浸漬しボイル処理を行い、ボイル後パック品を取り出
し、水道水で５分間冷却した。冷却後、包装体の底材表
面にラベルを付着し５℃の冷蔵庫に８時間以上放置し
た。放置後、剥離強度の測定を行った。単位はｇｆ／１
５ｍｍである。表中、○は剥離強度が実用上問題ない、
６００ｇｆ／１５ｍｍ以上である。△は著しい***を受
けた場合、ラベルが剥離してしまう可能性のある、３０
０〜６００ｇｆ／１５ｍｍである。×は静置していても
ラベルが剥離してしまう可能性のある３００ｇｆ／１５
ｍｍであること、或いは外層（Ａ）の表面が粗面化して
ラベルが貼れる状態ではなかったことを意味する。

【００２８】（実施例１）以下の６種の樹脂材料を用い
て７層構成の多層フィルムを製膜した。 （１）第１層（外層（Ａ））のブチレンテレフタレート
系共重合体として、テトラメチレングリコール−テレフ
タル酸−ポリテトラメチレンオキシドグリコールの共重
合体ＰＢＴ１（三菱エンジニアリングプラスチック社
製；「ノバデュール５５０５Ｓ」、密度；１．２８ｇ／
ｃｍ³（以下、密度の単位は省略する。）、融点２２２
℃、相対粘度１．１５）、この樹脂単体フィルムをＪＩ
Ｓ Ｋ−７１２７に準じて、オリエンテック社製、テン
シロンＲＴＣ−１２１０Ａにより引張弾性率を測定した
ところ、その値は７２０ＭＰａであった。 （２）第２層（接着剤層）として、マレイン酸変性ＥＶ
Ａ系樹脂（三井化学株式会社製、「アドマーＡＴ１５９
１」、密度；０．９１９、ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０分
（１９０℃））、 （３）第３層（中間層（Ｂ））として、６−６６共重合
ポリアミドＮｙ（東レ（株）社製「アミランＣＭ６００
１ＸＦ」、密度；１．１３、相対粘度３．２、融点：１
９５℃、共重合比（重量）６Ｎｙ：６６Ｎｙ＝８５：１
５）（Ｎｙ６／６６）、 （４）第４層（中間層（Ｂ））として、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）（日本合成化学
（株）社製、「ソアノールＡ４４１２Ｂ」、密度；１．
１４、ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０分（２１０℃）、融
点：１６４℃、エチレン含有量４４モル％）、 （５）第５層（接着剤層）は第２層と同じ、 （６）第６層（外層（Ｃ２））として、直鎖状低密度ポ
リエチレンＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製、「エリート
５２００」、密度：０．９１７，ＭＦＲ＝４．０ｇ／１
０分（１９０℃）、融点：１２２℃）、 （７）第７層（外層（Ｃ１））：（ヒートシール層）と
して、超低密度ポリエチレンＶＬＤＰＥ（出光石油化学
（株）社製、「モアテックＶ−０３９８ＣＮ」、密度：
０．９０７、ＭＦＲ＝３．３ｇ／１０分（１９０℃）、
融点：１１９℃）（ＶＬＤＰＥ１）に対してアンチブロ
ッキング剤として酸化珪素０．４重量％、滑剤としてエ
ルカ酸アマイド０．１重量％を添加した樹脂を使用し
た。多層フィルムは６台の押出機を使用した。６種の樹
脂材料を別々に溶融混練し、Ｔダイ共押出しにより樹脂
温度２３０℃で第１層／第２層／第３層／第４層／第５
層／第６層／第７層構成の溶融体を規定の厚みになるよ
うにドラフト比を設定し、４０℃のチルドロール上で急
冷し、ドラフトして未延伸多層フィルムを得た。得られ
た多層フィルムの厚みは第１層から順に２５／１５／４
０／１５／１５／７５／１５μｍ（合計２００μｍ）で
あった。

【００２９】（実施例２）層構成を以下の通りに変えた
以外は実施例１と同様な押出製膜法により７層構成の多
層フィルムを得た。即ち、第３層をＥＶＯＨ（日本合成
化学（株）社製、「ソアノールＡ４４１２Ｂ」、）、第
４層を６−６６共重合ポリアミドＮｙ（東レ（株）社製
「アミランＣＭ６００１ＸＦ」）（Ｎｙ６／６６）、第
７層（外層（Ｃ１層））をエチレン−１−オクテン共重
合体（ダウケミカル社製、ＶＬＤＰＥ、「ＡＦＦＩＮＩ
ＴＹ ＦＷ１６５０」、密度：０．９０２、ＭＦＲ＝
３．０ｇ／１０分[１９０℃]、融点：９８℃）（ＶＬＤ
ＰＥ２）に変えた。得られた多層フィルムの厚みは第１
層から順に２５／１５／１５／４０／１５／７５／１５
μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００３０】（実施例３）厚み構成を下記のように変え
たこと以外は、実施例１と同様な押出製膜法により７層
構成の多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚
みは第１層から順に２５／１５／３０／２５／１５／９
０／１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００３１】（実施例４）厚み構成を下記のように変え
たこと以外は、実施例１と同様な押出製膜法により７層
構成の多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚
みは第１層から順に２５／１５／１０／３０／１５／９
０／１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００３２】（実施例５）厚み構成を下記のように変え
たこと以外は、実施例１と同様な押出製膜法により７層
構成の多層フィルムを得た。即ち、第１層をＰＢＴ２
（カネボウ合繊（株）社製「カネボウＰＢＴ Ｐ０２１
２０」、密度；１．２１、ＭＦＲ＝９．１ｇ／１０分
[２５０℃、荷重３２５ｇ、オリフィス径φ２ｍｍ]、融
点：１８６℃）に変えた。このＰＢＴ２の引張弾性率は
２９０ＭＰａであった。得られた多層フィルムの厚みは
第１層から順に２５／１５／４０／１５／１５／７５／
１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００３３】（実施例６）第７層（ヒートシール層）の
樹脂をエチレン−メタクリル酸共重合体ＥＭＡＡ（三井
デュポンポリケミカル社製、「ニュクレル Ｎ０９０３
ＨＣ」、密度＝０．９３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝３．３ｇ
／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点＝９８℃、メタク
リル酸含有量＝９重量％）とエチレン−ポリプロピレン
共重合体ＰＰ−Ｅｔ（日本ポリケム社製、「ノバテック
ＥＧ７ＨＴ」、密度＝０，９１ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝
１．７ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃測定）、融点＝１４９
℃、エチレン含有量＝３重量％）を７０／３０重量％の
比率で前もって二軸押出機溶融混練押出しを行いリペレ
ットしたものを使用したこと以外は実施例１と同様の樹
脂を用いた。得られた多層フィルムの厚みは第１層から
順に２５／１５／１０／３０／１５／９０／１５μｍ
（合計２００μｍ）であった。

【００３４】（実施例７）第１層の樹脂としてブチレン
テレフタル酸ホモポリマー（三菱エンジニアリングプラ
スチックス社製、「ノバデュール５０１０」、密度；
１．３１ｇ／ｃｍ³、融点２２４℃）（ＰＢＴ３）を用
いた。このＰＢＴ３の引張弾性率は１０７０ＭＰａであ
った。それ以外は実施例１と同様の樹脂を用い、同様の
操作で未延伸多層フィルムを得た。得られた多層フィル
ムの厚みは第１層から順に２５／１５／３０／１５／１
５／８５／１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００３５】（実施例８）第１層の樹脂としてポリアミ
ドＮｙ１１（アトケム社製、「リルサンＢＥＳＶＯＡＦ
ＤＡ」、密度；１．０４ｇ／ｃｍ³、融点１８８℃、飽
和吸水率１．９％）を用いたこと以外は実施例１と同様
の樹脂を用い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得
た。得られた多層フィルムの厚みは第１層から順に２５
／１５／１５／４０／１５／７５／１５μｍ（合計２０
０μｍ）であった。

【００３６】（実施例９）第１層の樹脂としてシクロヘ
キサンジメタノールとテレフタル酸、イソフタル酸の共
重合ポリエステル樹脂である（イーストマンケミカル社
製、 「デュラスター ＤＳ２０１０」、密度；１．２
ｇ／ｃｍ³、融点２４０℃）（ＰＥＳ１）を用いたこと
以外は、実施例１と同様の樹脂を用い、同様の操作で未
延伸多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚み
は第１層から順に２５／１５／４０／１５／１５／７５
／１５μm（合計２００μmであった）。

【００３７】（実施例１０）第１層の樹脂として「デュ
ラスター ＤＳ２０１０」（ＰＥＳ１）７０重量％に対
し「カネボウＰＢＴ ＰＯ２１２０」（ＰＢＴ２）を３
０重量％ブレンド品とした以外は、実施例１と同様の樹
脂を用い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得た。得
られた多層フィルムの厚みは第１層から順に２５／１５
／４０／１５／１５／７５／１５μm（合計２００μmで
あった）。

【００３８】（実施例１１）第６層（Ｃ２層）の樹脂と
して高密度ポリエチレン（日本ポリケム社製、「ノバテ
ックＨＤ ＨＪ５６０」、密度０．９６４、ＭＦＲ＝
７．０ｇ／１０分[１９０℃]融点：１３６℃、）（ＨＤ
ＰＥ）を用いたこと以外は実施例１と同様の樹脂を用
い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得た。得られた
多層フィルムの厚みは第１層から順に２５／１５／１０
／３０／１５／９０／１５μｍ（合計２００μｍ）であ
った。

【００３９】（比較例１）第７層（Ｃ１層）の樹脂とし
てＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製、「エリート５２０
０」）を用いたこと以外は実施例２と同様の樹脂を用
い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得た。得られた
多層フィルムの厚みは第１層から順に２５／１５／１５
／４０／１５／７５／１５μｍ（合計２００μｍ）であ
った。

【００４０】（比較例２）第６層（Ｃ２層）の樹脂と第
７層（Ｃ１）樹脂ともに、ＶＬＤＰＥ１（出光石油化学
（株）社製、「モアテックＶ−０３９８ＣＮ」）を用い
たこと以外は実施例２と同様の樹脂を用い、同様の操作
で未延伸多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの
厚みは第１層から順に２５／１５／１５／４０／１５／
７５／１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００４１】（比較例３）第６層（Ｃ２層）の樹脂とし
てＶＬＤＰＥ２（ダウケミカル社製、ＶＬＤＰＥ、「Ａ
ＦＦＩＮＩＴＹ ＦＷ１６５０」）を用いた、すなわ
ち、第６層（Ｃ２層）の樹脂と第７層（Ｃ１）樹脂とも
に、ＶＬＤＰＥ２を使用すること以外は実施例２と同様
の樹脂を用い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得
た。得られた多層フィルムの厚みは第１層から順に２５
／１５／１５／４０／１５／７５／１５μｍ（合計２０
０μｍ）であった。

【００４２】（比較例４）外層のＣ２層樹脂としてＥＶ
Ａ１（日本ポリケム社製、「ノバテックＥＶＡＬＶ５４
０、密度；０．９４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１
０ｍｉｎ[１９０℃]、融点８３℃、酢酸ビニル含量２０
重量％」）を使用した以外は、実施例１と同様の樹脂を
用い、同様の操作で未延伸多層フィルムを得た。得られ
た多層フィルムの厚みは第１層から順に２５／１５／４
０／１５／１５／７５／１５μm（合計２００μmであっ
た）。

【００４３】（比較例５）他の外層Ｃ２層樹脂としてエ
チレン−メタクリル酸共重合体ＥＭＡＡ（三井デュポン
ポリケミカル（株）社製、「ニュクレル０９０３ＨＣ」
密度；０．９３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝３．３ｇ／１０ｍ
ｉｎ[１９０℃測定]、融点＝９８℃、メタアクリル酸含
有量＝９重量％）としたこと、及び（Ｃ１層）の樹脂を
ＥＭＡＡ／ＰＰ（ポリプロピレン）＝８０／２０（重量
比）としたこと以外は実施例１と同様の樹脂を用い、同
様の操作で未延伸多層フィルムを得た。得られた多層フ
ィルムの厚みは第１層から順に２５／１５／４０／１５
／１５／７５／１５μｍ（合計２００μｍ）であった。

【００４４】（比較例６）第１層の樹脂としてテレフタ
ル酸とエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノー
ルの共重合体である「イーストマンケミカル社製 イー
スターＰＥＴＧ６７６３」(Ｃｏ−ＰＥＴ)とした以外
は、実施例１と同様の樹脂を用い、同様の操作で未延伸
多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚みは第
１層から順に２５／１５／４０／１５／１５／７５／１
５μm（合計２００μmであった）。

【００４５】（比較例７）第１層（外層（Ａ））の樹脂
として、ポリアミド樹脂Ｎｙ６（東レ社製、「アミラン
ＣＭ１０２１ＦＳ４」、密度：１．１３、融点：２２５
℃、飽和吸水率１０．７％）を、中間層（Ｂ）として、
実施例１で用いたＥＶＯＨ層、接着剤として酸変性ＥＶ
Ａ及び（Ｎｙ６／６６）層を、（Ｃ２層）樹脂としてエ
チレン−酢酸ビニル共重合体ＥＶＡ（住友化学（株）社
製、「エバテートＤ２０１１」（ＥＶＡ２）密度：０．
９２、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分[１９０℃]、融点：１
０３℃、酢酸ビニル含量５重量％）を、（Ｃ１層）樹脂
としてＥＶＡ（「ノバテックＥＶＡ ＬＶ５４０」）
（ＥＶＡ１）を用い、Ｔダイ共押出しにより５層の未延
伸多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚みは
第１層から順に２０／２０／１５／５０／１５μｍ（合
計１２０μｍ）であった。

【００４６】（比較例８）第１層（外層（Ａ））の樹脂
として、Ｃｏ−ＰＥＴ「イーストマンケミカル社製 イ
ースターＰＥＴＧ ６７６３」を、中間層（Ｂ）とし
て、実施例１で用いた接着剤の酸変性ＥＶＡ、及びＥＶ
ＯＨ層を用い、Ｔダイ共押出しにより５層の未延伸多層
フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚みは第１層
から順に２５／１５／２０／１５／１１０／１５μm
（合計２００μmであった）。各実施例及び比較例の各
多層フィルムの層構成樹脂及び厚さを表１、評価結果を
表２に示した。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、深絞り成形性、ボイル
適性、耐ピンホール性、柔軟性、透明性の点でバランス
のとれた深絞り成形用多層フィルムを提供することがで
きる。特に本発明の多層フィルをボイル用途に用いた場
合には、包装仕上がり品の透明性、光沢が保たれた、外
観の優れた包装体を与える。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AK01C AK01D AK04C AK07C AK41A AK42A AK46A AK46B AK48A AK62B AK62C AK62D AK63C AK68C AK70C AK71C AL01A AL05A AR00E BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10D BA26 GB23 JA04C JA04D JD02E JD15A JK02A JK07 JK13 JK16 JL01 JL10 JL12C JL12D JL14C JN01 YY00A YY00B YY00C YY00D 4F208 AA24 AA29 AG03 AH56 MA06 MB01 MG04 MG11 4J002 CF07X CL03W CL05W GF00

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリアミド系樹脂およびポリエステル系樹
   脂から選ばれた樹脂からなる外層（Ａ）、少なくともポ
   リアミド系樹脂層を含む中間層（Ｂ）、ヒートシール性
   を有する外層（Ｃ）で構成された多層フィルムであっ
   て、外層（Ａ）は表層側にあって、ポリアミド系樹脂が
   飽和吸水率５％未満である脂肪族ポリアミド樹脂あるい
   は該ポリアミド系樹脂を含む組成物、ポリエステル系樹
   脂が炭化水素の炭素原子数が３以上のジオール成分とジ
   カルボン酸成分の（共）重合体から選ばれたポリエステ
   ル系樹脂であり、外層（Ｃ）は表層側に配置されたヒー
   トシール層（Ｃ１）と、それに隣接する内層（Ｃ２）か
   らなり、ヒートシール層（Ｃ１）を形成する樹脂の融点
   が、内層（Ｃ２）を形成する樹脂の融点より低いことを
   特徴とする深絞り成形用多層フィルム。
2. 【請求項２】内層（Ｃ２）を形成する樹脂の融点が、１
   ２０℃〜１３５℃未満である請求項１記載の深絞り成形
   用多層フィルム。
3. 【請求項３】ヒートシール層（Ｃ１）を形成する樹脂の
   融点が、８５℃〜１２０℃未満である請求項２記載の深
   絞り成形用多層フィルム。
4. 【請求項４】ヒートシール層（Ｃ１）の厚みが、内層
   （Ｃ２）の厚みより小さい請求項１〜３のいずれかに記
   載の深絞り成形用多層フィルム。
5. 【請求項５】ヒートシール層（Ｃ１）が易剥離性（イー
   ジーピール性）である請求項４に記載の深絞り成形用多
   層フィルム。
6. 【請求項６】ヒートシール層（Ｃ１）を形成する樹脂
   が、さらにポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂
   からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂からなる
   請求項５記載の深絞り成形用多層フィルム。
7. 【請求項７】内層（Ｃ２）がエチレン・α−オレフィン
   共重合体からなる請求項１〜６のいずれかに記載の深絞
   り成形用多層フィルム。
8. 【請求項８】ヒートシール層（Ｃ１）が、エチレン・α
   −オレフィン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体
   （ＥＶＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ
   Ａ）、エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭ
   Ａ）、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
   Ａ）、アイオノマー樹脂（ＩＯ）から選ばれた少なくと
   も一種の樹脂からなる請求項１〜７のいずれかに記載の
   深絞り成形用多層フィルム。
9. 【請求項９】ヒートシール層（Ｃ１）を形成する樹脂が
   超低密度ポリエチレンである請求項８に記載の深絞り成
   形用多層フィルム。
10. 【請求項１０】外層（Ａ）のポリエステル系樹脂が引張
    弾性率２００〜１５００ＭＰａ未満のポリエステル系樹
    脂である請求項１〜９のいずれかに記載の深絞り成形用
    多層フィルム。
11. 【請求項１１】外層（Ａ）のポリエステル系樹脂のジオ
    ール成分が、シクロヘキサンジメタノールを含むポリエ
    ステル共重合体からなる請求項１〜１０のいずれかに記
    載の深絞り成形用多層フィルム。
12. 【請求項１２】外層（Ａ）のポリエステル系樹脂がポリ
    ブチレンテレフタレート系樹脂である請求項１〜９のい
    ずれかに記載の深絞り成形用多層フィルム。
13. 【請求項１３】外層（Ａ）のポリアミド系樹脂がナイロ
    ン１１又はナイロン１２である請求項１〜９のいずれか
    に記載の深絞り成形用多層フィルム。
14. 【請求項１４】中間層（Ｂ）がポリアミド系樹脂層以外
    にガスバリヤ層を含む請求項１〜１３のいずれかに記載
    の深絞り成形用多層フィルム。
15. 【請求項１５】ポリアミド系樹脂又はポリエステル系樹
    脂から選ばれた樹脂からなる外層（Ａ）、ポリアミド系
    樹脂の層、ガスバリヤ層、ポリアミド系樹脂の層からな
    る中間層（Ｂ）、ヒートシール層に隣接する内層（Ｃ
    ２）及びヒートシール層（Ｃ１）からなる外層（Ｃ）が
    この順で配置された請求項１４に記載の深絞り成形用多
    層フィルム。
16. 【請求項１６】ボイル用である請求項１〜１５のいずれ
    かに記載の深絞り成形用多層フィルム。