JP5549141B2 - 多層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、ヒートシール性を有する多層フィルムおよびそれを用いた包装体に関する。

食品や医薬品等の包装においては、様々な要求性能を満足するために複合化された多層フィルムが多く用いられている。例えば、多層フィルムを真空成形あるいは圧空成形により内容物に適した形に成形したもの（以下、底材と記載する。）と未成形フィルム（以下、蓋材と記載する。）とからなる包装体の場合、底材側には成形性に優れる未延伸フィルムを多層化したものが使用されることが多い。一方、蓋材側には一般に印刷が施されるため、少なくとも１層に印刷適性に優れる延伸フィルムを含む多層フィルムが広く用いられている。内容物が重量物等である包装体の中には、ＪＩＳの分類ではシートの区分に属する厚み範囲のものもある。

これら包装体に用いられるフィルムへの要求性能としては、ガスバリアー性や耐ピンホール性等が挙げられる。前者は、内容物が酸素ガスにより変質することを防ぐために必要であり、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂（以下、ＥＶＯＨ樹脂と記載する。）及びジアミン単位の９０モル％以上がメタキシリレンジアミン単位であるポリアミド樹脂（ポリメタキシレンアジパミド、ＭＸＤ−６ナイロン）等が好適に用いられる。一方、後者は、流通過程において振動や落下等で製品に与えられる外部応力によってピンホールが発生することを防ぐために必要であり、各種延伸フィルムやポリアミド樹脂を含む多層フィルムが好適に用いられる。（例えば、特許文献１参照。）

これら内容物保護に関する機能以外にも、内容物に対する認識、区別を可能にする透明性、包装体の見栄えが良いこと等、内容物に適した性能が要求されるが、包装コストが安いこと、および包装体の生産性が高いことも重要である。そのため近年では、従来よりも包装体の生産速度を上げて製造したり広い幅で製造することで、単位時間当たりの生産数を増やす製造方法がとられる場合が増加している。また、廃棄物の削減や包装コストを下げるために包装資材の減容化、すなわち、蓋材および底材の薄肉化が進んでいる。

また、包装体に要求される性能の1つに易開封性（イージーピール性）がある。食品用途に用いられる包装材は内容物の保存性を高めるために密封性が求められると同時に、内容物を取り出す際には容易に開封できる特性を有することが望まれる。

イージーピール性は、シール時の温度や圧力だけでなく底材と蓋材の接着層に用いられる原料の組み合わせにより変化するため、最適なシール強度が得られる原料選定や配合が検討されている。（例えば、特許文献２及び３参照。）

特許第２０７３３９６号公報

特開２００８−２５４２５１号公報

特開２００３−７３５０９号公報

本発明の目的は、底材と蓋材とをヒートシールして用いられる包装体において、前記底材または蓋材のいずれにも使用することができる多層フィルムであり、好適なヒートシール性を有し、常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、さらに開封時の剥離状態が安定した多層フィルムを提供することにある。

本発明に係る多層フィルムは、ポリエチレン系樹脂を含有する基材層および、ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂とを含有するヒートシール層とを含む多層フィルムであって、前記基材層に含有されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）[測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ]が３ｇ/１０ｍｉｎ以上１０g/１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする。

本発明に係る多層フィルムは、前記ヒートシール層に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体）が２０／８０〜８０／２０とすることができる。

本発明に係る多層フィルムは、前記基材層と前記ヒートシール層とが隣接するものとすることができる。

本発明に係る包装体は、蓋材と底材とをヒートシールして得られる包装体であって、前記蓋材または底材の少なくとも一方が前記多層フィルムを含むものである。

本発明によれば、幅方向でのシール強度のばらつきおよびシール強度の低下を抑制できる多層フィルムを提供することが可能となる。

本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。 本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。 本発明に係る多層フィルムの一例を示す断面図である。 シール強度試験に用いる試験用蓋材多層フィルムを示す断面図である。 本発明に係る多層フィルムと試験用蓋材多層フィルムとを貼りあわせた多層フィルムの一例を示す断面図である。

以下、多層フィルムについて図面を用いて説明する。
例えば、図１に示すように多層フィルム３１は少なくとも基材層１とヒートシール層２とが積層されてなる。また、図２および図３に示した多層フィルム３２、３３のようにフィルムに様々な機能を付与するために、基材層のヒートシール層が設けられた面と反対側にはその他の層が設けられてもよい。
以下、各層について説明する。

（基材層）
本発明に係る多層フィルムの基材層１には、ポリエチレン系樹脂が使用される。ポリエチレン樹脂を使用することで包装体の屈曲によるピンホール発生を抑制することが可能となる。本発明のようにヒートシール層２にポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂を使用する場合、基材層１に用いる樹脂のＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより、ヒートシール層２内の樹脂の分散性低下によるシール強度のばらつき、およびシール強度の低下を抑えることができる。また、前記範囲上限値以下とすることにより、押出製膜性を安定させることができる。なお、本発明において基材層に用いられるポリエチレン系樹脂のＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、樹脂温度１９０℃、加重２．１６ｋｇにて測定をおこなった。

基材層１に好適に用いられるポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥ樹脂と記載する）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥ樹脂と記載する）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ樹脂）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ樹脂）等のポリオレフィン樹脂及びエチレン共重合体であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ樹脂）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ樹脂）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ樹脂）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ樹脂）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ樹脂）、アイオノマー（以下、ＩＯＮ樹脂と記載する。）等が挙げられ、単体あるいは２種類以上を含んでいても良い。特に、ＬＬＤＰＥ樹脂、ＩＯＮ樹脂を用いることで、耐ピンホール性をより良好にすることができる。ここで言うＬＬＤＰＥ樹脂とは、メタロセン触媒にて製造されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｍＬＬＤＰＥ樹脂）も含むものである。また、ＩＯＮ樹脂の分子鎖間を架橋する金属陽イオンとしてはＮａ+、Ｚｎ+等があるがいずれのタイプでも良い。さらには、ヒートシール層に隣接するようにポリオレフィン系樹脂層を設けることで、ヒートシール層にイージーピール機能を付与した際のピール強度をより均一にすることができる。

基材層１の厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより屈曲によるピンホールの発生の抑制することができ、前記範囲上限値以下とすることにより打ち抜き性が好適なものとなる。

（ヒートシール層）
本発明に係る多層フィルムのヒートシール層２には、 ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂を併用することが好ましい。このような樹脂混合物を用いることで凝集剥離タイプのイージーピール機能を付与し、さらに狭雑物存在下のシール安定性、ホットタック性に優れたものを得ることができる。なお、イージーピール機能とは、流通時や保管時には内容物の密封性を保持しているが、開封時には手の力で容易に開けられるといった機能である。イージーピール機能としては、ヒートシール層と相手材の界面から剥がれる界面剥離タイプ、ヒートシール層あるいは相手材の最外層の層間で剥がれる層間剥離タイプおよびヒートシール層が凝集破壊することで剥がれる凝集剥離タイプがある。

前記ヒートシール層２に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）は２０／８０〜８０／２０であることが好ましい。前記重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）において、ポリエチレン系樹脂の重量比率を前記範囲下限値以上とすることにより好適なイージーピール性を得ることができる。またポリエチレン系樹脂の重量比率を前記範囲上限値以下とすることによりシール強度のばらつきが抑制される。ここで用いられるエチレン−プロピレン共重合体樹脂としては、プロピレン−エチレンのランダムコポリマーあるいはプロピレン−エチレンのブロックコポリマーいずれのタイプであっても良い。

ヒートシール層２の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより安定したシール性が得られ、また前記範囲上限値以下とすることにより好適な透明性を維持することができる。

（中間層）
以下のように、本発明に係る多層フィルムには様々な機能を付与するために、基材層のヒートシール層２が設けられた面と反対側に中間層３を設けることができる。具体的には、以下の理由によりＥＶＯＨ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂などから選ばれる少なくとも１種類以上の樹脂を用いることが好ましい。

前記ＥＶＯＨ樹脂を中間層３として使用することで、多層フィルムに酸素バリアー性を付与することが可能となる。ＥＶＯＨ樹脂以外にも酸素バリアー性を付与する目的でポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、及びジアミン成分に芳香環を有するポリアミド樹脂等を含有することができるが、多層フィルムの製膜性やフィルム剛性の点でＥＶＯＨ樹脂を用いることが好ましい。中でもエチレン共重合比率が２４〜４４モル％のＥＶＯＨ樹脂が好適に用いられる。ＥＶＯＨ樹脂のエチレン共重合比率が２４モル％未満では、容器形状への加工性に劣ったり、加熱水や蒸気の影響より酸素バリア性の低下を起こしやすくなる。一方、エチレン共重合比率が４４モル％を超えると、乾燥状況下における酸素バリア性が充分でなく、内容物の変質が起こり易くなる。

このような中間層３にＥＶＯＨ樹脂を用いた層の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。該ＥＶＯＨ樹脂を用いた層の厚みを前記下限値以上とすることにより十分な酸素バリア性を得ることができ、前記上限値以下とすることにより深絞りによる成形が容易なものとなる。

前記ポリアミド樹脂を中間層３として使用することで、多層フィルムの耐ピンホール性や包装体のカールを抑制する効果を得ることが可能となる。前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）や、共重合樹脂であるカプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）等といった結晶性ポリアミドや、その主骨格がヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸が重合したもの、具体的には、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体等といった非晶性のポリアミド樹脂を用いることができる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。なお、これらの中でも耐突刺性と耐熱性の観点からは、ポリカプラミド（ナイロン−６）を用いることが好ましい。

このような中間層３にポリアミド系樹脂を用いた場合の中間層３の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、特に１０μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。該ポリアミド系樹脂を用いた層の厚みが前記下限値以上であると、好適な耐ピンホールを示し、前記上限値以下とすることにより、深絞り成形性が好適なものとなる。

前記ポリオレフィン系樹脂を中間層３として使用することで、柔軟性あるいは成形性等を上げ、包装体の屈曲によるピンホール発生を抑制することが可能となる。

このようなポリオレフィン系樹脂を用いた中間層３の厚さは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることにより、柔軟性向上によるピンホールの発生抑制効果を十分に得ることができ、また前記上限値以下とすることにより打ち抜き性が好適なものとなる。

更に多層フィルムの中間層３がポリアミド系樹脂を含む層とポリオレフィン系樹脂を含む層の両方を有することにより、ポリアミド系樹脂を含む層が硬いものや鋭利なものによる接触に対するピンホール発生を抑制し、ポリオレフィン系樹脂を含む層が屈曲によるピンホール発生を抑制するので、両層が補完し合い、振動や落下により与えられる外部応力からピンホール発生をより抑制することができる。

（外層）
本発明に係る多層フィルムには、包装体の見栄えや手にしたときの質感を向上させるために、外層４を設けることができる。
また、外層４を設けることで底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制することができる。外層４として好適に用いられる樹脂はポリエステル系樹脂である。これにより、ポリエステル系樹脂は剛性が高いことに加え、フィルムにした際の透明性や表面光沢度が良いことから、包装体の見栄えや質感を優れたものにすることができる。

前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これにより、特に包装体の見栄えや質感を向上することができる。

前記共重合可能な酸成分としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４’−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。

前記共重合可能なアルコール及び／またはフェノール成分としては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノール及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコール及び／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。

前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でも、降温過程における結晶化温度が１８５℃以下である結晶性ポリエステル系樹脂が多層フィルムの製膜性の点で好ましい。ここで言う降温過程における結晶化温度とは、試料を約５ｍｇ秤量し、それを示差走査熱量測定装置にセットし、昇温速度５℃／分で上限温度を３５０℃に設定して昇温した後、降温速度５℃／分で２５℃まで冷却した際に現われたピークの内、最大ピークが現われた温度のことである。降温過程における結晶化温度が１８５℃より大きいものは、ポリエステル系樹脂の結晶化速度が速く、多層フィルムを共押出法で製膜する際に、ポリエステル系樹脂層の結晶化が起こりやすく、推奨生産条件幅が狭いといった問題点があるだけでなく、条件によっては多層フィルムの透明性が損なわれる場合がある。

前記降温過程における結晶化温度が１８５℃以下であるポリエステル系樹脂としては、酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分としてエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを用いて得られる飽和ポリエステル樹脂があり、前記グリコール成分におけるシクロヘキサンジメタノールの含有量が３〜１０モル％であるポリエステル樹脂が具体的な例として挙げられる。このポリエステル樹脂は透明性に優れるため、外層として用いることにより外観の良いフィルムを作製することができる。

このような外層４の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、特に２０μｍ以上３０μｍμｍ以下であることが好ましい。厚さが前記範囲内であると、比較的安価で、外観がより優れたフィルムを得ることができ、包装体のカールの抑制効果も高くなる。

（多層フィルム）
図２および図３で例示したような多層フィルム３２、３３は、基材層１、ヒートシール層２、中間層３および外層４を別々に製造してからラミネーター等により接合して得ても良いが、例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法を用いて、基材層１と、ヒートシール層２と、中間層３と、外層４を製膜する方法で得る方が好ましい。中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、基材層１と、ヒートシール層２と、中間層３と、外層４はそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。

前記多層フィルムの層数は少なくとも基材層１とヒートシール層２とを含む２層以上で、かつヒートシール層が多層フィルムの最外部の層となるように配置されていればその他の層の順番に制限はない。

本発明の多層フィルムにおける各層については、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、樹脂改質剤、染料及び顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。また、各樹脂層の間には必要に応じて接着樹脂層を設けることができる。

以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．多層フィルムの作製
図１に示すように、基材層１を構成する樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下ＬＬＤＰＥ樹脂、品番ウルトゼックス１０３０Ｌ、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝３．６）と、ヒートシール層２を構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂１〔エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（品番Ｐ１２０５、三井・デュポンポリケミカル(株)製）６０重量部に対し、ポリプロピレン樹脂（品番Ｓ１２２、住友化学(株)製）を４０重量部含有した樹脂〕を共押出し、多層フィルム３１を作製した。得られた多層フィルムの各層の厚さは、基材層１が１００μｍ及びヒートシール層２が１０μｍであった。得られた多層フィルムを試験用底材フィルムとした。

（実施例２）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ユメリット１５４０Ｆ、宇部丸善ポリエチレン(株)製、ＭＦＲ＝４）を用いた。

（実施例３）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス４０５０、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝６）を用いた。

（比較例１）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番スミカセンＬ２１１、住友化学工業(株)製、ＭＦＲ＝２）を用いた。得られた多層フィルムの各層の厚さは、基材層１が８０μｍ及びヒートシール層２が１０μｍであった。

（比較例２）
基材層１を構成するＬＬＤＰＥ樹脂として、下記のものを用いた以外は比較例１と同様にして試験用底材フィルムを作製した。基材層１：ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製、ＭＦＲ＝２）を用いた。

前記実施例および比較例の基材層を構成するポリエチレン樹脂のＭＦＲは、以下の方法により測定を行った。
測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０
測定条件：樹脂温度１９０℃
荷重 ：２．１６ｋｇ
測定装置：東洋精機製作所製 ＳＥＭＩ ＡＵＴＯ ＭＥＬＴ ＩＮＤＥＸＥＲ ２Ａ

２．試験用蓋材フィルムの作製
図４に示した多層フィルム４１のように、２軸延伸ポリプロピレンフィルム５（ＯＰＰフィルム、厚さ３０μｍ）とアルミ蒸着を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム６（ＶＭ−ＰＥＴフィルム、厚さ１２μｍ）及びＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製）をＴダイ押出法にて製膜したＬＬＤＰＥフィルム７（３０μｍ）をドライラミネート法により貼り合せた多層のフィルムをシール強度測定試験に用いる試験用蓋材フィルムとした。

３．多層フィルムのシール強度の測定
ヒートシール強度の測定は、実施例１〜３および比較例１〜２で得られた試験用底材フィルムと前記試験用蓋材フィルムとをオートカップシーラーを用いて、温度１４０℃、シールゲージ圧２.０ＭＰａ、融着時間２秒、シール幅１ｃｍの条件下でヒートシールした後、放冷し、図５に示すような多層フィルム５１を作製した。尚、加熱は試験用蓋材フィルム側のみとした。自然冷却した試験片を１５ｍｍ幅にカットし、テンシロン万能試験機を用いて、ＭＤ方向に５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、シール強度を測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価は試験用底材フィルムの幅方向１５ｃｍ毎に各ｎ＝３で行った。
○：シール強度の最大値と最小値の差が１００ｇ／１５ｍｍ未満であった。
×：シール強度の最大値と最小値の差が１００ｇ／１５ｍｍ以上であった。

４．剥離面の状態観察
実施例１〜３および比較例１〜２で得られた試験用底材フィルムと試験用蓋材フィルムとをオートカップシーラーを用いて、温度１４０℃、シールゲージ圧２.０ＭＰａ、融着時間２秒でヒートシールした後、放冷した。尚、加熱は蓋材側のみとした。作製した試験片を剥離し、剥離面の観察を行った。各符号は、以下の通りである。
○：毛羽、糸引きの発生なし。
×：毛羽、糸引きの発生あり。

５．多層フィルムの曇度の測定
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じ、ヒートシール強度が最低値を示した箇所における底材用フィルムの曇度を測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝５で行った。
○：曇度の値が１８％以上であった。
△：曇度の値が１３％以上、１８％未満であった。
×：曇度の値が１３％未満であった。

評価試験の結果を表１に示す。

実施例１〜３のような多層フィルムを用いて包装体を製造することにより安定したシール強度を得ることができ、包装体の搬送時には内容物の保存性を維持し、かつ開封時には良好な易剥離性を確保することができた。

本発明の多層フィルムは、その多層フィルムを成形した後、中身を充填し、蓋材によりシールされる包装体に使用することで、安定したシール強度を有する包装体を得ることができる。

１・・・基材層
２・・・ヒートシール層
３・・・中間層
４・・・外層
５・・・２軸延伸ポリプロピレンフィルム
６・・・２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
７・・・ＬＬＤＰＥフィルム
３１・・・本発明に係る多層フィルムの一例
３２・・・本発明に係る多層フィルムの一例
３３・・・本発明に係る多層フィルムの一例
４１・・・試験用蓋材フィルム
５１・・・試験用底材フィルムと試験用蓋材フィルムとを貼りあわせた多層フィルムの一例

Claims (4)

1. ポリエチレン系樹脂（但し、高密度ポリエチレン樹脂を除く）を含有する基材層および、ポリエチレン系樹脂（但し、高密度ポリエチレン樹脂を除く）とエチレン−プロピレン共重合体樹脂とを含有するヒートシール層とを含む包装体の底材用多層フィルムであって、
   前記基材層に含有されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ） [測定方法： ＪＩＳ Ｋ７２１０、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ]が３ｇ/１０ｍｉｎ以上１０g/１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする包装体の底材用多層フィルム。
2. 前記ヒートシール層に含有されるポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂の重量比率（ポリエチレン系樹脂／エチレン−プロピレン共重合体樹脂）が２０／８０〜８０／２０である請求項１ 記載の包装体の底材用多層フィルム。
3. 前記基材層と前記ヒートシール層とが隣接するものである請求項１または２記載の包装 体の底材用多層フィルム。
4. 蓋材と底材とをヒートシールして得られる包装体であって、前記底材が請求項１乃至３のいずれか１項に記載の包装体の底材用多層フィルムを含むものである包装体。