JPH11123800A - シーラントフィルム - Google Patents
シーラントフィルムInfo
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- JPH11123800A JPH11123800A JP29274197A JP29274197A JPH11123800A JP H11123800 A JPH11123800 A JP H11123800A JP 29274197 A JP29274197 A JP 29274197A JP 29274197 A JP29274197 A JP 29274197A JP H11123800 A JPH11123800 A JP H11123800A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動充填適性、手裂き性さらに耐熱性に優れ
たシーラントフィルムを提供する。 【解決手段】 複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に得られたC4のL−LDPE(a)(密度0.921g
/cm3 、MI1.1g/10min、融点123℃)
と、重合活性点が単一である触媒を用いた重合反応によ
って得られたシール層としてのL−LDPE(b)(密度
0.902g/cm3 、MI1.0g/10min、融
点102℃、MW /MN =2.8)とを共押出成形し
て、2層の積層フィルムを得た。層比は、L−LDPE
(a) 層/L−LDPE(b) 層=3/1。このフィルムの
L−LDPE(a) 非シール層表面をコロナ放電処理した
後、処理面に15μm厚の2軸延伸ポリアミド系フィル
ムからなる補強層をドライラミネーションにより貼合
せ、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
たシーラントフィルムを提供する。 【解決手段】 複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に得られたC4のL−LDPE(a)(密度0.921g
/cm3 、MI1.1g/10min、融点123℃)
と、重合活性点が単一である触媒を用いた重合反応によ
って得られたシール層としてのL−LDPE(b)(密度
0.902g/cm3 、MI1.0g/10min、融
点102℃、MW /MN =2.8)とを共押出成形し
て、2層の積層フィルムを得た。層比は、L−LDPE
(a) 層/L−LDPE(b) 層=3/1。このフィルムの
L−LDPE(a) 非シール層表面をコロナ放電処理した
後、処理面に15μm厚の2軸延伸ポリアミド系フィル
ムからなる補強層をドライラミネーションにより貼合
せ、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パウチ等の包装袋
の材料として用いられるシーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、低温シール性と適度なコシを有して自動充
填に適し、かつ、袋を引き裂く時に引裂抵抗が小さく裂
け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑ができない手裂き
性に優れたシーラントフィルムに関する。
の材料として用いられるシーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、低温シール性と適度なコシを有して自動充
填に適し、かつ、袋を引き裂く時に引裂抵抗が小さく裂
け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑ができない手裂き
性に優れたシーラントフィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、食品工業においては、衛生性、経
済性、取扱い易さ等から、プラスチックフィルムによる
包装が頻繁に行われている。なかでも、液体調味料の包
装に代表されるポーションパウチの分野では、インタス
ント食品や弁当の調味料入れとしてフィルム包装が広く
用いられ、最近では衛生面からボイルやホットパックと
いった100℃程度の加熱殺菌工程を加えて内容物を充
填したパウチが多くなってきている。
済性、取扱い易さ等から、プラスチックフィルムによる
包装が頻繁に行われている。なかでも、液体調味料の包
装に代表されるポーションパウチの分野では、インタス
ント食品や弁当の調味料入れとしてフィルム包装が広く
用いられ、最近では衛生面からボイルやホットパックと
いった100℃程度の加熱殺菌工程を加えて内容物を充
填したパウチが多くなってきている。
【0003】このようなプラスチックフィルム包装用の
シーラントフィルムとしては、低密度ポリエチレン(以
下LDPEと略記する)フィルムやエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体(以下EVAと略記する)フィルムが使用さ
れている。しかし、ポーションパウチの内容積が数10
mlにもなると、シール強度や耐圧強度の点から直鎖状
低密度ポリエチレン(以下L−LDPEと略記する)フ
ィルムが好適に用いられる。
シーラントフィルムとしては、低密度ポリエチレン(以
下LDPEと略記する)フィルムやエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体(以下EVAと略記する)フィルムが使用さ
れている。しかし、ポーションパウチの内容積が数10
mlにもなると、シール強度や耐圧強度の点から直鎖状
低密度ポリエチレン(以下L−LDPEと略記する)フ
ィルムが好適に用いられる。
【0004】L−LDPEフィルムはLDPEフィルム
やEVAフィルムに比べて引張強度や引裂強度に優れ、
良好なシール性を示すことから、様々な用途にシーラン
トフィルムとして使用されている。また、L−LDPE
フィルムの材料樹脂として、低密度な樹脂を使用すれ
ば、低温シール性に優れ風合いが柔らかなフィルムが得
られる。
やEVAフィルムに比べて引張強度や引裂強度に優れ、
良好なシール性を示すことから、様々な用途にシーラン
トフィルムとして使用されている。また、L−LDPE
フィルムの材料樹脂として、低密度な樹脂を使用すれ
ば、低温シール性に優れ風合いが柔らかなフィルムが得
られる。
【0005】0.910g/cm3 程度までの低密度の
L−LDPEは、コモノマ−として主に1−ブテン、1
−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン
等、いわゆるハイα−オレフィンを用い、エチレンとコ
モノマ−を高圧法または溶液法により共重合させること
によって得られる(特開昭61−241340号公報参
照)。これらはコモノマ−の炭素数からそれぞれC4の
L−LDPE、C6のL−LDPE、C8のL−LDP
E等と呼ばれる。このような低密度L−LDPEからな
るフィルムをシーラントフィルムとしてポーションパウ
チの自動充填用途に用いると、耐圧強度や破袋強度に優
れた製品が得られる。密度がこれ以上低くなると、低分
子量成分が多くなり、得られたフィルムはベタついた
り、シール強度が発現しなかったりして、パウチに加工
するのに適さない。
L−LDPEは、コモノマ−として主に1−ブテン、1
−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン
等、いわゆるハイα−オレフィンを用い、エチレンとコ
モノマ−を高圧法または溶液法により共重合させること
によって得られる(特開昭61−241340号公報参
照)。これらはコモノマ−の炭素数からそれぞれC4の
L−LDPE、C6のL−LDPE、C8のL−LDP
E等と呼ばれる。このような低密度L−LDPEからな
るフィルムをシーラントフィルムとしてポーションパウ
チの自動充填用途に用いると、耐圧強度や破袋強度に優
れた製品が得られる。密度がこれ以上低くなると、低分
子量成分が多くなり、得られたフィルムはベタついた
り、シール強度が発現しなかったりして、パウチに加工
するのに適さない。
【0006】しかし、上記のような低密度L−LDPE
からなるフィルムをシーラントフィルムとしてポーショ
ンパウチに加工すると、この優れた強度のため、パウチ
が手で引き裂きにくいという難点がある。そのため、こ
れを無理に裂こうとして力を入れすぎ誤って中身がこぼ
れたり、裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑がで
き、食品に混入したりする危険性がある。
からなるフィルムをシーラントフィルムとしてポーショ
ンパウチに加工すると、この優れた強度のため、パウチ
が手で引き裂きにくいという難点がある。そのため、こ
れを無理に裂こうとして力を入れすぎ誤って中身がこぼ
れたり、裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑がで
き、食品に混入したりする危険性がある。
【0007】引裂強度の弱いL−LDPEフィルムとし
ては、C4のL−LDPEからなるフィルムがある。こ
れは、コモノマ−として常温で気体である1−ブテンを
主に用い気相重合法によって得られる。しかし、C4の
L−LDPEからなるフィルムはC6のL−LDPEや
C8のL−LDPEからなるフィルムに比べ引裂強度が
小さく手裂き性が良いという利点がある反面、低密度製
品が生産できないため、シール性や柔軟性という自動充
填に必要な特性に劣るという欠点があり、従来あまり使
用されてこなかった。
ては、C4のL−LDPEからなるフィルムがある。こ
れは、コモノマ−として常温で気体である1−ブテンを
主に用い気相重合法によって得られる。しかし、C4の
L−LDPEからなるフィルムはC6のL−LDPEや
C8のL−LDPEからなるフィルムに比べ引裂強度が
小さく手裂き性が良いという利点がある反面、低密度製
品が生産できないため、シール性や柔軟性という自動充
填に必要な特性に劣るという欠点があり、従来あまり使
用されてこなかった。
【0008】近年、メタロセン触媒と呼ばれる触媒に代
表される、重合活性点が単一となるような化学構造の重
合触媒によって、気相法でも低密度なL−LDPEが重
合されるようになった。しかし、重合活性点が単一であ
る触媒を用いた重合によって得られたL−LDPEから
なるフィルムは、複数の重合活性点を有する従来の触媒
を用いた重合によって得られたL−LDPEからなるも
のに比べて、強度が大きいため、手裂き性に劣ってしま
う嫌いがある。
表される、重合活性点が単一となるような化学構造の重
合触媒によって、気相法でも低密度なL−LDPEが重
合されるようになった。しかし、重合活性点が単一であ
る触媒を用いた重合によって得られたL−LDPEから
なるフィルムは、複数の重合活性点を有する従来の触媒
を用いた重合によって得られたL−LDPEからなるも
のに比べて、強度が大きいため、手裂き性に劣ってしま
う嫌いがある。
【0009】また、ボイルやホットパックといった加熱
殺菌を行う場合、包装用フィルムは、熱処理したり高温
の充填物を充填しても袋内面同士が融着しない耐熱性が
要求される。これは、袋内面の熱融着が生じると、製品
の外観品質を損ねるだけでなく、融着部に歪みが加わり
パウチが破れてしまうことがあるからである。
殺菌を行う場合、包装用フィルムは、熱処理したり高温
の充填物を充填しても袋内面同士が融着しない耐熱性が
要求される。これは、袋内面の熱融着が生じると、製品
の外観品質を損ねるだけでなく、融着部に歪みが加わり
パウチが破れてしまうことがあるからである。
【0010】100℃程度の熱処理が施される充填用包
装フィルムとして低密度L−LDPEからなるものを使
用すると、樹脂中の低融点成分が多くなり熱融着が起こ
り易くなる。このため、従来は密度0.920g/cm
3 程度以上のL−LDPEが、低温シール性を犠牲にし
ても耐熱性を重視して使用されてきた。
装フィルムとして低密度L−LDPEからなるものを使
用すると、樹脂中の低融点成分が多くなり熱融着が起こ
り易くなる。このため、従来は密度0.920g/cm
3 程度以上のL−LDPEが、低温シール性を犠牲にし
ても耐熱性を重視して使用されてきた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上記のような欠点、すなわち、引裂強度を低下させれば
自動充填適性に劣り、自動充填適性に優れたものとすれ
ば手裂き性に劣ってしまい、また、耐熱性を向上させよ
うとすれば樹脂密度が高くなり、自動充填適性に劣って
しまうという欠点を克服し、自動充填適性、手裂き性さ
らに耐熱性に優れたシーラントフィルムを提供すること
を目的とする。
上記のような欠点、すなわち、引裂強度を低下させれば
自動充填適性に劣り、自動充填適性に優れたものとすれ
ば手裂き性に劣ってしまい、また、耐熱性を向上させよ
うとすれば樹脂密度が高くなり、自動充填適性に劣って
しまうという欠点を克服し、自動充填適性、手裂き性さ
らに耐熱性に優れたシーラントフィルムを提供すること
を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によるシーラント
フィルムは、上記課題を解決すべく工夫されたものであ
り、エチレンと、1−ブテンを主体とするα−オレフィ
ンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下に共重
合されてなり、かつ密度が0.910〜0.930g/
cm3 であるL−LDPE(a) からなる層の少なくとも
一方の面に、重合活性点が単一である触媒による重合に
よって得られ、重量平均分子量/数平均分子量(以下M
W /MN と略記する)の値が1.5〜3.0であり、そ
して密度が0.885〜0.920g/cm3 であるL
−LDPE(b) からなる層が積層されてなり、層厚比が
L−LDPE(a) からなる層/L−LDPE(b) からな
る層=1/1〜5/1である、シーラントフィルムであ
る。
フィルムは、上記課題を解決すべく工夫されたものであ
り、エチレンと、1−ブテンを主体とするα−オレフィ
ンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下に共重
合されてなり、かつ密度が0.910〜0.930g/
cm3 であるL−LDPE(a) からなる層の少なくとも
一方の面に、重合活性点が単一である触媒による重合に
よって得られ、重量平均分子量/数平均分子量(以下M
W /MN と略記する)の値が1.5〜3.0であり、そ
して密度が0.885〜0.920g/cm3 であるL
−LDPE(b) からなる層が積層されてなり、層厚比が
L−LDPE(a) からなる層/L−LDPE(b) からな
る層=1/1〜5/1である、シーラントフィルムであ
る。
【0013】上記シーラントフィルムにおいて、L−L
DPE(a) 層の少なくとも一方の面に積層されたL−L
DPE(b) 層は、シール層として働く。
DPE(a) 層の少なくとも一方の面に積層されたL−L
DPE(b) 層は、シール層として働く。
【0014】L−LDPE(a) は、エチレンと、1−ブ
テンを主体とするα−オレフィンとが、重合活性点が複
数ある触媒の存在下に共重合されてなるものであり、そ
の密度は0.910〜0.930g/cm3 、好ましく
は0.915〜0.928g/cm3 である。
テンを主体とするα−オレフィンとが、重合活性点が複
数ある触媒の存在下に共重合されてなるものであり、そ
の密度は0.910〜0.930g/cm3 、好ましく
は0.915〜0.928g/cm3 である。
【0015】なお、1−ブテン以外のα−オレフィンと
してはプロピレン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−
メチル−1−ペンテン等が挙げられ、これらα−オレフ
ィンは本発明の効果を阻害しない範囲で共重合されても
よい。
してはプロピレン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−
メチル−1−ペンテン等が挙げられ、これらα−オレフ
ィンは本発明の効果を阻害しない範囲で共重合されても
よい。
【0016】重合活性点が複数ある触媒としては、チー
グラー・ナッタ系触媒が広く用いられている。
グラー・ナッタ系触媒が広く用いられている。
【0017】L−LDPE(a) の密度が上記範囲を下回
ると、耐熱性が低下する恐れがあり、逆に上回ると、衝
撃性が低下する恐れがある。
ると、耐熱性が低下する恐れがあり、逆に上回ると、衝
撃性が低下する恐れがある。
【0018】L−LDPE(b) は、重合活性点が単一で
ある触媒による重合によって得られるものであり、その
MW /MN の値は1.5〜3.0であり、密度は0.8
85〜0.920g/cm3 、好ましくは0.890〜
0.915g/cm3 である。
ある触媒による重合によって得られるものであり、その
MW /MN の値は1.5〜3.0であり、密度は0.8
85〜0.920g/cm3 、好ましくは0.890〜
0.915g/cm3 である。
【0019】L−LDPE(b) のMW /MN の下限は製
造上の限界であり、一方、MW /MN が上限を上回ると
耐熱性が低下する恐れがある。
造上の限界であり、一方、MW /MN が上限を上回ると
耐熱性が低下する恐れがある。
【0020】重合活性点が単一である触媒としては、例
えば、代表的にメタロセン系触媒などを挙げることがで
きる。メタロセン系触媒とは、一般に、4価の遷移金属
をπ電子系の不飽和化合物で挾んだ構造のものを言い、
ビス(シクロペンタジエニル)金属錯体が代表的なもの
である。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッ
ケル、パラジウム、ハフニウム、白金等の4価の遷移金
属に1以上のシクロペンタジエニル環またはその類縁体
が配位子として存在する化合物が挙げられる。
えば、代表的にメタロセン系触媒などを挙げることがで
きる。メタロセン系触媒とは、一般に、4価の遷移金属
をπ電子系の不飽和化合物で挾んだ構造のものを言い、
ビス(シクロペンタジエニル)金属錯体が代表的なもの
である。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッ
ケル、パラジウム、ハフニウム、白金等の4価の遷移金
属に1以上のシクロペンタジエニル環またはその類縁体
が配位子として存在する化合物が挙げられる。
【0021】このようなメタロセン化合物としては、シ
クロペンタジエニルチタニウムトリス(ジメチルアミ
ド)、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス
(ジメチルアミド)、ビス(シクロペンタジエニル)チ
タニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル−p−n−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリ
ド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス(ジメチルアミノ)、
インデニルチタニウムトリス(ジエチルアミド)、イン
デニルチタニウムトリス(ジ−n−プロピルアミド)、
インデニルチタニウムビス(ジ−n−ブチルアミド)
(ジ−n−プロピルアミド)等を例示できる。
クロペンタジエニルチタニウムトリス(ジメチルアミ
ド)、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス
(ジメチルアミド)、ビス(シクロペンタジエニル)チ
タニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル−p−n−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリ
ド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス(ジメチルアミノ)、
インデニルチタニウムトリス(ジエチルアミド)、イン
デニルチタニウムトリス(ジ−n−プロピルアミド)、
インデニルチタニウムビス(ジ−n−ブチルアミド)
(ジ−n−プロピルアミド)等を例示できる。
【0022】L−LDPE(b) は、好ましくは、DSC
による融点測定で、融解ピーク温度と全結晶成分が融解
し終るまでの温度との差が20℃以内であり、かつ融解
ピークが単一のL−LDPEである。
による融点測定で、融解ピーク温度と全結晶成分が融解
し終るまでの温度との差が20℃以内であり、かつ融解
ピークが単一のL−LDPEである。
【0023】層厚比は、L−LDPE(a) からなる層/
L−LDPE(b) からなる層=1/1〜5/1である。
層厚比がこの範囲を逸脱してL−LDPE(a) からなる
層(a) が厚くなると、フィルム全体の厚みにもよるが、
所期のシール強度や耐圧強度が得られなくなる恐れがあ
り、また薄くなると、引裂強度が大きくなり手裂き性が
劣ってしまうほか、フィルムが柔らかすぎてラミネート
などの加工適性に欠ける恐れがある。
L−LDPE(b) からなる層=1/1〜5/1である。
層厚比がこの範囲を逸脱してL−LDPE(a) からなる
層(a) が厚くなると、フィルム全体の厚みにもよるが、
所期のシール強度や耐圧強度が得られなくなる恐れがあ
り、また薄くなると、引裂強度が大きくなり手裂き性が
劣ってしまうほか、フィルムが柔らかすぎてラミネート
などの加工適性に欠ける恐れがある。
【0024】シーラントフィルム全体の厚みは、好まし
くは20〜80μm、より好ましくは30〜60μmで
ある。全体厚がこの範囲を下回ると、耐圧強度などが不
足する場合があり、逆に上回ると、手裂き性が悪くなる
恐れがある。
くは20〜80μm、より好ましくは30〜60μmで
ある。全体厚がこの範囲を下回ると、耐圧強度などが不
足する場合があり、逆に上回ると、手裂き性が悪くなる
恐れがある。
【0025】本発明によるシーラントフィルムの製造に
当たり、予め原料樹脂に、一般に用いられている帯電防
止剤、耐ブロッキング剤、滑剤、防曇剤、安定剤、結晶
造核剤等の添加剤を適宜添加することもできる。
当たり、予め原料樹脂に、一般に用いられている帯電防
止剤、耐ブロッキング剤、滑剤、防曇剤、安定剤、結晶
造核剤等の添加剤を適宜添加することもできる。
【0026】上記フィルムの製造方法は特に限定される
ものではないが、例えば、多層ダイスを用いた水冷イン
フレーション押出成形法やTダイキャスト法などの通常
のプラスチックフィルム成形法が適用できる。
ものではないが、例えば、多層ダイスを用いた水冷イン
フレーション押出成形法やTダイキャスト法などの通常
のプラスチックフィルム成形法が適用できる。
【0027】L−LDPE(a) からなる層とL−LDP
E(b) からなる層の積層方法も限定されないが、L−L
DPE(b) とL−LDPE(a) との共押出により、積層
フィルムを一度に成形する方法が好ましい。
E(b) からなる層の積層方法も限定されないが、L−L
DPE(b) とL−LDPE(a) との共押出により、積層
フィルムを一度に成形する方法が好ましい。
【0028】L−LDPE(a) からなる層の一方の面の
みに、L−LDPE(b) からなる層が積層されている場
合、前者の層の他方の面に補強層が積層されていてもよ
い。補強層を構成するフィルムは、二軸延伸ポリアミド
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムなどのL−L
DPE以外のプラスチックフィルム、金属箔、紙などで
あってよい。この補強層の積層によって、シール強度や
自動充填に対する適性などが向上される。補強層は、手
裂き性を損わない範囲において複数種積層してもよい。
みに、L−LDPE(b) からなる層が積層されている場
合、前者の層の他方の面に補強層が積層されていてもよ
い。補強層を構成するフィルムは、二軸延伸ポリアミド
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムなどのL−L
DPE以外のプラスチックフィルム、金属箔、紙などで
あってよい。この補強層の積層によって、シール強度や
自動充填に対する適性などが向上される。補強層は、手
裂き性を損わない範囲において複数種積層してもよい。
【0029】上記補強層の積層方法としては、各種のラ
ミネート法が適用できる。例えば、得られたシーラント
フィルムのL−LDPE(a) に、補強層を、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、ノンソルベントラミ
ネート法、サンドイッチラミネート法などによって積層
する方法や、補強層上に直接L−LDPE樹脂を押出し
て層を成形する押出しラミネート法などが挙げられる。
ミネート法が適用できる。例えば、得られたシーラント
フィルムのL−LDPE(a) に、補強層を、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、ノンソルベントラミ
ネート法、サンドイッチラミネート法などによって積層
する方法や、補強層上に直接L−LDPE樹脂を押出し
て層を成形する押出しラミネート法などが挙げられる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0031】実施例1 エチレンと、炭素数4のα−オレフィンを主体とするコ
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるC4のL−LDPE(a) (密度0.
921g/cm3 、MI1.1g/10min、融点1
23℃、三菱化学社製「UF230」)と、重合活性点
が単一である触媒を用いた重合反応によって得られたシ
ール層としてのL−LDPE(b) (密度0.902g/
cm3 、MI1.0g/10min、融点102℃、M
W /MN =2.8、ダウケミカル社製「アフィニティP
L1880」)とを、多層インフレーション成形機を用
いて共押出成形し、2層の積層フィルムを得た。この積
層フィルムの全体厚は40μmであり、層厚比は、L−
LDPE(a) からなる層/L−LDPE(b) からなる層
=3/1であった。
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるC4のL−LDPE(a) (密度0.
921g/cm3 、MI1.1g/10min、融点1
23℃、三菱化学社製「UF230」)と、重合活性点
が単一である触媒を用いた重合反応によって得られたシ
ール層としてのL−LDPE(b) (密度0.902g/
cm3 、MI1.0g/10min、融点102℃、M
W /MN =2.8、ダウケミカル社製「アフィニティP
L1880」)とを、多層インフレーション成形機を用
いて共押出成形し、2層の積層フィルムを得た。この積
層フィルムの全体厚は40μmであり、層厚比は、L−
LDPE(a) からなる層/L−LDPE(b) からなる層
=3/1であった。
【0032】この積層フィルムのL−LDPE(a) から
なる非シール層表面にコロナ放電処理を施して、濡れ張
力を45dyn/cmとした後、処理面に15μm厚の
2軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補強層をドライ
ラミネーションにより貼合せた。
なる非シール層表面にコロナ放電処理を施して、濡れ張
力を45dyn/cmとした後、処理面に15μm厚の
2軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補強層をドライ
ラミネーションにより貼合せた。
【0033】こうして、補強層を備えたシーラントフィ
ルムを得た。
ルムを得た。
【0034】実施例2 シール層としてのL−LDPE(b) を、重合活性点が単
一である触媒を用いた重合反応によって得られたL−L
DPE(密度0.908g/cm3 、MI1.0g/1
0min、融点107℃、MW /MN =2.8、ダウケ
ミカル社製「アフィニティPL1840」)に代えた点
を除いて、実施例1と同様にして、補強層を備えたシー
ラントフィルムを得た。
一である触媒を用いた重合反応によって得られたL−L
DPE(密度0.908g/cm3 、MI1.0g/1
0min、融点107℃、MW /MN =2.8、ダウケ
ミカル社製「アフィニティPL1840」)に代えた点
を除いて、実施例1と同様にして、補強層を備えたシー
ラントフィルムを得た。
【0035】比較例1 L−LDPE(a) を、エチレンと、炭素数8のα−オレ
フィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点
を有する触媒の存在下に共重合されてなるC8のL−L
DPE(密度0.921g/cm3 、MI1.1g/1
0min、融点110℃と122℃、出光石油化学「モ
アテック0238CN」)に代え、シール層としてのL
−LDPE(b) を、重合活性点が単一である触媒を用い
た重合反応によって得られたL−LDPE(密度0.9
08g/cm3 、MI1.0g/10min、融点10
7℃、MW /MN =2.8、ダウケミカル「アフィニテ
ィPL1840」)に代えた点を除いて、実施例1と同
様にして、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
フィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点
を有する触媒の存在下に共重合されてなるC8のL−L
DPE(密度0.921g/cm3 、MI1.1g/1
0min、融点110℃と122℃、出光石油化学「モ
アテック0238CN」)に代え、シール層としてのL
−LDPE(b) を、重合活性点が単一である触媒を用い
た重合反応によって得られたL−LDPE(密度0.9
08g/cm3 、MI1.0g/10min、融点10
7℃、MW /MN =2.8、ダウケミカル「アフィニテ
ィPL1840」)に代えた点を除いて、実施例1と同
様にして、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
【0036】比較例2 シール層としてのL−LDPE(b) を、重合活性点が複
数である触媒を用いた重合反応によって得られたC8 の
L−LDPE(密度0.910g/cm3 、MI2.0
g/10min、融点101℃と119℃、出光石油化
学社製「モアテック0218CN」)に代えた点を除い
て、実施例1と同様にして、補強層を備えたシーラント
フィルムを得た。
数である触媒を用いた重合反応によって得られたC8 の
L−LDPE(密度0.910g/cm3 、MI2.0
g/10min、融点101℃と119℃、出光石油化
学社製「モアテック0218CN」)に代えた点を除い
て、実施例1と同様にして、補強層を備えたシーラント
フィルムを得た。
【0037】比較例3 エチレンと、炭素数8のα−オレフィンを主体とするコ
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるC8のL−LDPE(密度0.92
0g/cm3 、MI2.0g/10min、融点110
℃および122℃、出光石油化学社製「モアテック02
38CN」)をインフレーション成形機を用いて成形
し、40μm厚の単一層フィルムを得た。
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるC8のL−LDPE(密度0.92
0g/cm3 、MI2.0g/10min、融点110
℃および122℃、出光石油化学社製「モアテック02
38CN」)をインフレーション成形機を用いて成形
し、40μm厚の単一層フィルムを得た。
【0038】このフィルムの片面にコロナ放電処理を施
して、濡れ張力を45dyn/cmとした後、処理面に
15μm厚の2軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補
強層をドライラミネーションにより貼合せた。
して、濡れ張力を45dyn/cmとした後、処理面に
15μm厚の2軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補
強層をドライラミネーションにより貼合せた。
【0039】こうして、補強層を備えたシーラントフィ
ルムを得た。
ルムを得た。
【0040】比較例4 L−LDPEを、エチレンと、炭素数4のα−オレフィ
ンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を有
する触媒の存在下に共重合されてなるC4のL−LDP
E(密度0.921g/cm3 、MI1.1g/10m
in、融点123℃、三菱化学社製「UF230」)に
代えた点を除いて、比較例3と同様にして、補強層を備
えたシーラントフィルムを得た。
ンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を有
する触媒の存在下に共重合されてなるC4のL−LDP
E(密度0.921g/cm3 、MI1.1g/10m
in、融点123℃、三菱化学社製「UF230」)に
代えた点を除いて、比較例3と同様にして、補強層を備
えたシーラントフィルムを得た。
【0041】以上の6種のフィルムを用いて、以下の検
討を行った。表1にその結果の一覧を示す。
討を行った。表1にその結果の一覧を示す。
【0042】性能試験 実施例および比較例で得られたシーラントフィルムに対
し、下記の項目について性能試験を行った。
し、下記の項目について性能試験を行った。
【0043】1.引張弾性率 フィルムを15mm幅の短冊状に切出し、得られた試験
片について万能試験機にて引張試験を行った。試験片が
2%伸びた時点の強度を読取り、これを断面積と歪みと
から引張弾性率に換算した。柔軟なフィルム程、値が小
さくなる傾向がある。値が1000g/cm2 以上であ
れば、適度な剛性があり、自動充填機に対する適性がよ
いことを示す。
片について万能試験機にて引張試験を行った。試験片が
2%伸びた時点の強度を読取り、これを断面積と歪みと
から引張弾性率に換算した。柔軟なフィルム程、値が小
さくなる傾向がある。値が1000g/cm2 以上であ
れば、適度な剛性があり、自動充填機に対する適性がよ
いことを示す。
【0044】2.シール強度 シール幅10mmのシールバーを用いて、フィルムを圧
力2kg/cm2 、停止時間0.3秒の条件で各温度で
シールした。シールしたフィルムから15mm幅の短冊
状に試験片を切出し、得られた試験片について万能試験
機にて引張速度300mm/分でT型剥離試験を行い、
その時の強度を測定した。
力2kg/cm2 、停止時間0.3秒の条件で各温度で
シールした。シールしたフィルムから15mm幅の短冊
状に試験片を切出し、得られた試験片について万能試験
機にて引張速度300mm/分でT型剥離試験を行い、
その時の強度を測定した。
【0045】また、この測定結果から、低温シール性を
評価した。表中の記号は、○:低温シール性がよい、
×:低温シール性が悪い、をそれぞれ示す。
評価した。表中の記号は、○:低温シール性がよい、
×:低温シール性が悪い、をそれぞれ示す。
【0046】3.耐圧強度 フィルムを縦170mm、横160mmに切出して、得
られた試験片を横方向に折畳み、5000g/15mm
以上の強度がでるシール条件でヒートシールを行い、パ
ウチを作製した。このパウチに内容物として水を18m
l封入した。
られた試験片を横方向に折畳み、5000g/15mm
以上の強度がでるシール条件でヒートシールを行い、パ
ウチを作製した。このパウチに内容物として水を18m
l封入した。
【0047】こうして作製した内容物封入パウチに10
0kgの荷重を1分間加え続けて、これが破袋するかど
うかを調べた。表中の記号は、○:破袋なし、△:破袋
はしないが、シールの一部が剥離、×:破袋、をそれぞ
れ示す。
0kgの荷重を1分間加え続けて、これが破袋するかど
うかを調べた。表中の記号は、○:破袋なし、△:破袋
はしないが、シールの一部が剥離、×:破袋、をそれぞ
れ示す。
【0048】4.手裂き性 フィルムに数mmの切込みを入れ、フィルムを手で引き
裂いた時の引裂抵抗感を官能試験した。表中の記号は、
○:非常に軽く裂ける、△:やや荷重はあるが気になら
ない、×:抵抗が強い、をそれぞれ示す。
裂いた時の引裂抵抗感を官能試験した。表中の記号は、
○:非常に軽く裂ける、△:やや荷重はあるが気になら
ない、×:抵抗が強い、をそれぞれ示す。
【0049】また、引き裂いた口の外観形状を調べた。
表中の記号は、○:きれい、×:波打ち屑または糸引き
屑あり、をそれぞれ示す。
表中の記号は、○:きれい、×:波打ち屑または糸引き
屑あり、をそれぞれ示す。
【0050】5.耐熱性 上記耐圧試験と同じ方法で調製したパウチを、各温度の
温浴槽に30分浸して加熱処理を行い、熱処理パウチの
内面同士が融着したか否かを判別した。表中の記号は、
○:融着なし、△:融着はあったがすぐに剥がれた、
×:融着は強く剥がれない、をそれぞれ示す。
温浴槽に30分浸して加熱処理を行い、熱処理パウチの
内面同士が融着したか否かを判別した。表中の記号は、
○:融着なし、△:融着はあったがすぐに剥がれた、
×:融着は強く剥がれない、をそれぞれ示す。
【0051】試験結果を表1にまとめて示す。
【0052】
【表1】 表中、C4LLは、エチレンと、炭素数4のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるC4のL−LD
PE、C8LLは、エチレンと、炭素数8のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるC8のL−LD
PE、SSCLLは、重合活性点が単一である触媒を用
いた重合反応によって得られたL−LDPEをそれぞれ
意味する。
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるC4のL−LD
PE、C8LLは、エチレンと、炭素数8のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるC8のL−LD
PE、SSCLLは、重合活性点が単一である触媒を用
いた重合反応によって得られたL−LDPEをそれぞれ
意味する。
【0053】表1からわかるように、実施例のシーラン
トフィルムはいずれの項目においても良好な結果を示し
た。
トフィルムはいずれの項目においても良好な結果を示し
た。
【0054】
【発明の効果】本発明によれば、低温シール性と適度な
コシを有して自動充填に適し、かつ、袋を引き裂く時に
引裂抵抗が小さく裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き
屑ができない手裂き性に優れたシーラントフィルムを提
供することができる。
コシを有して自動充填に適し、かつ、袋を引き裂く時に
引裂抵抗が小さく裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き
屑ができない手裂き性に優れたシーラントフィルムを提
供することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 エチレンと、1−ブテンを主体とするα
−オレフィンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存
在下に共重合されてなり、かつ密度が0.910〜0.
930g/cm3 である直鎖状低密度ポリエチレン(a)
からなる層の少なくとも一方の面に、重合活性点が単一
である触媒による重合によって得られ、重量平均分子量
/数平均分子量の値が1.5〜3.0であり、そして密
度が0.885〜0.920g/cm3 である直鎖状低
密度ポリエチレン(b) からなる層が積層されてなり、層
厚比が直鎖状低密度ポリエチレン(a) からなる層/直鎖
状低密度ポリエチレン(b) からなる層=1/1〜5/1
である、シーラントフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29274197A JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29274197A JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11123800A true JPH11123800A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17785734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29274197A Pending JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11123800A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001233351A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | スタンディングパウチ |
JP2002178470A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 深絞り成形用フィルム |
JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
JP2006188246A (ja) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 物品包装体およびこれが貼付された食品包装体 |
JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
JP2010228782A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 凍結真空乾燥用包装袋及び凍結真空乾燥用包装袋を用いた凍結真空乾燥方法 |
JP2019188645A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 易剥離性多層フィルム、積層体、包装体 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29274197A patent/JPH11123800A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001233351A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | スタンディングパウチ |
JP2002178470A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 深絞り成形用フィルム |
JP4553482B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2010-09-29 | 株式会社クレハ | 深絞り成形用フィルム |
JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
JP2006188246A (ja) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 物品包装体およびこれが貼付された食品包装体 |
JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
JP2010228782A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 凍結真空乾燥用包装袋及び凍結真空乾燥用包装袋を用いた凍結真空乾燥方法 |
JP2019188645A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 易剥離性多層フィルム、積層体、包装体 |
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