JPH11123800A - シーラントフィルム - Google Patents
シーラントフィルムInfo
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- JPH11123800A JPH11123800A JP29274197A JP29274197A JPH11123800A JP H11123800 A JPH11123800 A JP H11123800A JP 29274197 A JP29274197 A JP 29274197A JP 29274197 A JP29274197 A JP 29274197A JP H11123800 A JPH11123800 A JP H11123800A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動充填適性、手裂き性さらに耐熱性に優れ
たシーラントフィルムを提供する。 【解決手段】 複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に得られたＣ４のＬ−ＬＤＰＥ(a)（密度０．９２１ｇ
／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃）
と、重合活性点が単一である触媒を用いた重合反応によ
って得られたシール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b)（密度
０．９０２ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融
点１０２℃、ＭW ／ＭN ＝２．８）とを共押出成形し
て、２層の積層フィルムを得た。層比は、Ｌ−ＬＤＰＥ
(a) 層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) 層＝３／１。このフィルムの
Ｌ−ＬＤＰＥ(a) 非シール層表面をコロナ放電処理した
後、処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系フィル
ムからなる補強層をドライラミネーションにより貼合
せ、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
たシーラントフィルムを提供する。 【解決手段】 複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に得られたＣ４のＬ−ＬＤＰＥ(a)（密度０．９２１ｇ
／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２３℃）
と、重合活性点が単一である触媒を用いた重合反応によ
って得られたシール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b)（密度
０．９０２ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融
点１０２℃、ＭW ／ＭN ＝２．８）とを共押出成形し
て、２層の積層フィルムを得た。層比は、Ｌ−ＬＤＰＥ
(a) 層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) 層＝３／１。このフィルムの
Ｌ−ＬＤＰＥ(a) 非シール層表面をコロナ放電処理した
後、処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系フィル
ムからなる補強層をドライラミネーションにより貼合
せ、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パウチ等の包装袋
の材料として用いられるシーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、低温シール性と適度なコシを有して自動充
填に適し、かつ、袋を引き裂く時に引裂抵抗が小さく裂
け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑ができない手裂き
性に優れたシーラントフィルムに関する。
の材料として用いられるシーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、低温シール性と適度なコシを有して自動充
填に適し、かつ、袋を引き裂く時に引裂抵抗が小さく裂
け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑ができない手裂き
性に優れたシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、食品工業においては、衛生性、経
済性、取扱い易さ等から、プラスチックフィルムによる
包装が頻繁に行われている。なかでも、液体調味料の包
装に代表されるポーションパウチの分野では、インタス
ント食品や弁当の調味料入れとしてフィルム包装が広く
用いられ、最近では衛生面からボイルやホットパックと
いった１００℃程度の加熱殺菌工程を加えて内容物を充
填したパウチが多くなってきている。
済性、取扱い易さ等から、プラスチックフィルムによる
包装が頻繁に行われている。なかでも、液体調味料の包
装に代表されるポーションパウチの分野では、インタス
ント食品や弁当の調味料入れとしてフィルム包装が広く
用いられ、最近では衛生面からボイルやホットパックと
いった１００℃程度の加熱殺菌工程を加えて内容物を充
填したパウチが多くなってきている。
【０００３】このようなプラスチックフィルム包装用の
シーラントフィルムとしては、低密度ポリエチレン（以
下ＬＤＰＥと略記する）フィルムやエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（以下ＥＶＡと略記する）フィルムが使用さ
れている。しかし、ポーションパウチの内容積が数１０
ｍｌにもなると、シール強度や耐圧強度の点から直鎖状
低密度ポリエチレン（以下Ｌ−ＬＤＰＥと略記する）フ
ィルムが好適に用いられる。
シーラントフィルムとしては、低密度ポリエチレン（以
下ＬＤＰＥと略記する）フィルムやエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（以下ＥＶＡと略記する）フィルムが使用さ
れている。しかし、ポーションパウチの内容積が数１０
ｍｌにもなると、シール強度や耐圧強度の点から直鎖状
低密度ポリエチレン（以下Ｌ−ＬＤＰＥと略記する）フ
ィルムが好適に用いられる。
【０００４】Ｌ−ＬＤＰＥフィルムはＬＤＰＥフィルム
やＥＶＡフィルムに比べて引張強度や引裂強度に優れ、
良好なシール性を示すことから、様々な用途にシーラン
トフィルムとして使用されている。また、Ｌ−ＬＤＰＥ
フィルムの材料樹脂として、低密度な樹脂を使用すれ
ば、低温シール性に優れ風合いが柔らかなフィルムが得
られる。
やＥＶＡフィルムに比べて引張強度や引裂強度に優れ、
良好なシール性を示すことから、様々な用途にシーラン
トフィルムとして使用されている。また、Ｌ−ＬＤＰＥ
フィルムの材料樹脂として、低密度な樹脂を使用すれ
ば、低温シール性に優れ風合いが柔らかなフィルムが得
られる。
【０００５】０．９１０ｇ／ｃｍ3 程度までの低密度の
Ｌ−ＬＤＰＥは、コモノマ−として主に１−ブテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン
等、いわゆるハイα−オレフィンを用い、エチレンとコ
モノマ−を高圧法または溶液法により共重合させること
によって得られる（特開昭６１−２４１３４０号公報参
照）。これらはコモノマ−の炭素数からそれぞれＣ４の
Ｌ−ＬＤＰＥ、Ｃ６のＬ−ＬＤＰＥ、Ｃ８のＬ−ＬＤＰ
Ｅ等と呼ばれる。このような低密度Ｌ−ＬＤＰＥからな
るフィルムをシーラントフィルムとしてポーションパウ
チの自動充填用途に用いると、耐圧強度や破袋強度に優
れた製品が得られる。密度がこれ以上低くなると、低分
子量成分が多くなり、得られたフィルムはベタついた
り、シール強度が発現しなかったりして、パウチに加工
するのに適さない。
Ｌ−ＬＤＰＥは、コモノマ−として主に１−ブテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン
等、いわゆるハイα−オレフィンを用い、エチレンとコ
モノマ−を高圧法または溶液法により共重合させること
によって得られる（特開昭６１−２４１３４０号公報参
照）。これらはコモノマ−の炭素数からそれぞれＣ４の
Ｌ−ＬＤＰＥ、Ｃ６のＬ−ＬＤＰＥ、Ｃ８のＬ−ＬＤＰ
Ｅ等と呼ばれる。このような低密度Ｌ−ＬＤＰＥからな
るフィルムをシーラントフィルムとしてポーションパウ
チの自動充填用途に用いると、耐圧強度や破袋強度に優
れた製品が得られる。密度がこれ以上低くなると、低分
子量成分が多くなり、得られたフィルムはベタついた
り、シール強度が発現しなかったりして、パウチに加工
するのに適さない。
【０００６】しかし、上記のような低密度Ｌ−ＬＤＰＥ
からなるフィルムをシーラントフィルムとしてポーショ
ンパウチに加工すると、この優れた強度のため、パウチ
が手で引き裂きにくいという難点がある。そのため、こ
れを無理に裂こうとして力を入れすぎ誤って中身がこぼ
れたり、裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑がで
き、食品に混入したりする危険性がある。
からなるフィルムをシーラントフィルムとしてポーショ
ンパウチに加工すると、この優れた強度のため、パウチ
が手で引き裂きにくいという難点がある。そのため、こ
れを無理に裂こうとして力を入れすぎ誤って中身がこぼ
れたり、裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き屑がで
き、食品に混入したりする危険性がある。
【０００７】引裂強度の弱いＬ−ＬＤＰＥフィルムとし
ては、Ｃ４のＬ−ＬＤＰＥからなるフィルムがある。こ
れは、コモノマ−として常温で気体である１−ブテンを
主に用い気相重合法によって得られる。しかし、Ｃ４の
Ｌ−ＬＤＰＥからなるフィルムはＣ６のＬ−ＬＤＰＥや
Ｃ８のＬ−ＬＤＰＥからなるフィルムに比べ引裂強度が
小さく手裂き性が良いという利点がある反面、低密度製
品が生産できないため、シール性や柔軟性という自動充
填に必要な特性に劣るという欠点があり、従来あまり使
用されてこなかった。
ては、Ｃ４のＬ−ＬＤＰＥからなるフィルムがある。こ
れは、コモノマ−として常温で気体である１−ブテンを
主に用い気相重合法によって得られる。しかし、Ｃ４の
Ｌ−ＬＤＰＥからなるフィルムはＣ６のＬ−ＬＤＰＥや
Ｃ８のＬ−ＬＤＰＥからなるフィルムに比べ引裂強度が
小さく手裂き性が良いという利点がある反面、低密度製
品が生産できないため、シール性や柔軟性という自動充
填に必要な特性に劣るという欠点があり、従来あまり使
用されてこなかった。
【０００８】近年、メタロセン触媒と呼ばれる触媒に代
表される、重合活性点が単一となるような化学構造の重
合触媒によって、気相法でも低密度なＬ−ＬＤＰＥが重
合されるようになった。しかし、重合活性点が単一であ
る触媒を用いた重合によって得られたＬ−ＬＤＰＥから
なるフィルムは、複数の重合活性点を有する従来の触媒
を用いた重合によって得られたＬ−ＬＤＰＥからなるも
のに比べて、強度が大きいため、手裂き性に劣ってしま
う嫌いがある。
表される、重合活性点が単一となるような化学構造の重
合触媒によって、気相法でも低密度なＬ−ＬＤＰＥが重
合されるようになった。しかし、重合活性点が単一であ
る触媒を用いた重合によって得られたＬ−ＬＤＰＥから
なるフィルムは、複数の重合活性点を有する従来の触媒
を用いた重合によって得られたＬ−ＬＤＰＥからなるも
のに比べて、強度が大きいため、手裂き性に劣ってしま
う嫌いがある。
【０００９】また、ボイルやホットパックといった加熱
殺菌を行う場合、包装用フィルムは、熱処理したり高温
の充填物を充填しても袋内面同士が融着しない耐熱性が
要求される。これは、袋内面の熱融着が生じると、製品
の外観品質を損ねるだけでなく、融着部に歪みが加わり
パウチが破れてしまうことがあるからである。
殺菌を行う場合、包装用フィルムは、熱処理したり高温
の充填物を充填しても袋内面同士が融着しない耐熱性が
要求される。これは、袋内面の熱融着が生じると、製品
の外観品質を損ねるだけでなく、融着部に歪みが加わり
パウチが破れてしまうことがあるからである。
【００１０】１００℃程度の熱処理が施される充填用包
装フィルムとして低密度Ｌ−ＬＤＰＥからなるものを使
用すると、樹脂中の低融点成分が多くなり熱融着が起こ
り易くなる。このため、従来は密度０．９２０ｇ／ｃｍ
3 程度以上のＬ−ＬＤＰＥが、低温シール性を犠牲にし
ても耐熱性を重視して使用されてきた。
装フィルムとして低密度Ｌ−ＬＤＰＥからなるものを使
用すると、樹脂中の低融点成分が多くなり熱融着が起こ
り易くなる。このため、従来は密度０．９２０ｇ／ｃｍ
3 程度以上のＬ−ＬＤＰＥが、低温シール性を犠牲にし
ても耐熱性を重視して使用されてきた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上記のような欠点、すなわち、引裂強度を低下させれば
自動充填適性に劣り、自動充填適性に優れたものとすれ
ば手裂き性に劣ってしまい、また、耐熱性を向上させよ
うとすれば樹脂密度が高くなり、自動充填適性に劣って
しまうという欠点を克服し、自動充填適性、手裂き性さ
らに耐熱性に優れたシーラントフィルムを提供すること
を目的とする。
上記のような欠点、すなわち、引裂強度を低下させれば
自動充填適性に劣り、自動充填適性に優れたものとすれ
ば手裂き性に劣ってしまい、また、耐熱性を向上させよ
うとすれば樹脂密度が高くなり、自動充填適性に劣って
しまうという欠点を克服し、自動充填適性、手裂き性さ
らに耐熱性に優れたシーラントフィルムを提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によるシーラント
フィルムは、上記課題を解決すべく工夫されたものであ
り、エチレンと、１−ブテンを主体とするα−オレフィ
ンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下に共重
合されてなり、かつ密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／
ｃｍ3 であるＬ−ＬＤＰＥ(a) からなる層の少なくとも
一方の面に、重合活性点が単一である触媒による重合に
よって得られ、重量平均分子量／数平均分子量（以下Ｍ
W ／ＭN と略記する）の値が１．５〜３．０であり、そ
して密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であるＬ
−ＬＤＰＥ(b) からなる層が積層されてなり、層厚比が
Ｌ−ＬＤＰＥ(a) からなる層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からな
る層＝１／１〜５／１である、シーラントフィルムであ
る。
フィルムは、上記課題を解決すべく工夫されたものであ
り、エチレンと、１−ブテンを主体とするα−オレフィ
ンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下に共重
合されてなり、かつ密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／
ｃｍ3 であるＬ−ＬＤＰＥ(a) からなる層の少なくとも
一方の面に、重合活性点が単一である触媒による重合に
よって得られ、重量平均分子量／数平均分子量（以下Ｍ
W ／ＭN と略記する）の値が１．５〜３．０であり、そ
して密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であるＬ
−ＬＤＰＥ(b) からなる層が積層されてなり、層厚比が
Ｌ−ＬＤＰＥ(a) からなる層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からな
る層＝１／１〜５／１である、シーラントフィルムであ
る。
【００１３】上記シーラントフィルムにおいて、Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ(a) 層の少なくとも一方の面に積層されたＬ−Ｌ
ＤＰＥ(b) 層は、シール層として働く。
ＤＰＥ(a) 層の少なくとも一方の面に積層されたＬ−Ｌ
ＤＰＥ(b) 層は、シール層として働く。
【００１４】Ｌ−ＬＤＰＥ(a) は、エチレンと、１−ブ
テンを主体とするα−オレフィンとが、重合活性点が複
数ある触媒の存在下に共重合されてなるものであり、そ
の密度は０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、好ましく
は０．９１５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 である。
テンを主体とするα−オレフィンとが、重合活性点が複
数ある触媒の存在下に共重合されてなるものであり、そ
の密度は０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、好ましく
は０．９１５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 である。
【００１５】なお、１−ブテン以外のα−オレフィンと
してはプロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−
メチル−１−ペンテン等が挙げられ、これらα−オレフ
ィンは本発明の効果を阻害しない範囲で共重合されても
よい。
してはプロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−
メチル−１−ペンテン等が挙げられ、これらα−オレフ
ィンは本発明の効果を阻害しない範囲で共重合されても
よい。
【００１６】重合活性点が複数ある触媒としては、チー
グラー・ナッタ系触媒が広く用いられている。
グラー・ナッタ系触媒が広く用いられている。
【００１７】Ｌ−ＬＤＰＥ(a) の密度が上記範囲を下回
ると、耐熱性が低下する恐れがあり、逆に上回ると、衝
撃性が低下する恐れがある。
ると、耐熱性が低下する恐れがあり、逆に上回ると、衝
撃性が低下する恐れがある。
【００１８】Ｌ−ＬＤＰＥ(b) は、重合活性点が単一で
ある触媒による重合によって得られるものであり、その
ＭW ／ＭN の値は１．５〜３．０であり、密度は０．８
８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。
ある触媒による重合によって得られるものであり、その
ＭW ／ＭN の値は１．５〜３．０であり、密度は０．８
８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。
【００１９】Ｌ−ＬＤＰＥ(b) のＭW ／ＭN の下限は製
造上の限界であり、一方、ＭW ／ＭN が上限を上回ると
耐熱性が低下する恐れがある。
造上の限界であり、一方、ＭW ／ＭN が上限を上回ると
耐熱性が低下する恐れがある。
【００２０】重合活性点が単一である触媒としては、例
えば、代表的にメタロセン系触媒などを挙げることがで
きる。メタロセン系触媒とは、一般に、４価の遷移金属
をπ電子系の不飽和化合物で挾んだ構造のものを言い、
ビス（シクロペンタジエニル）金属錯体が代表的なもの
である。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッ
ケル、パラジウム、ハフニウム、白金等の４価の遷移金
属に１以上のシクロペンタジエニル環またはその類縁体
が配位子として存在する化合物が挙げられる。
えば、代表的にメタロセン系触媒などを挙げることがで
きる。メタロセン系触媒とは、一般に、４価の遷移金属
をπ電子系の不飽和化合物で挾んだ構造のものを言い、
ビス（シクロペンタジエニル）金属錯体が代表的なもの
である。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッ
ケル、パラジウム、ハフニウム、白金等の４価の遷移金
属に１以上のシクロペンタジエニル環またはその類縁体
が配位子として存在する化合物が挙げられる。
【００２１】このようなメタロセン化合物としては、シ
クロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チ
タニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリ
ド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミノ）、
インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミド）、イン
デニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、
インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）
（ジ−ｎ−プロピルアミド）等を例示できる。
クロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チ
タニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウムクロリ
ド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミノ）、
インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミド）、イン
デニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、
インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）
（ジ−ｎ−プロピルアミド）等を例示できる。
【００２２】Ｌ−ＬＤＰＥ(b) は、好ましくは、ＤＳＣ
による融点測定で、融解ピーク温度と全結晶成分が融解
し終るまでの温度との差が２０℃以内であり、かつ融解
ピークが単一のＬ−ＬＤＰＥである。
による融点測定で、融解ピーク温度と全結晶成分が融解
し終るまでの温度との差が２０℃以内であり、かつ融解
ピークが単一のＬ−ＬＤＰＥである。
【００２３】層厚比は、Ｌ−ＬＤＰＥ(a) からなる層／
Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層＝１／１〜５／１である。
層厚比がこの範囲を逸脱してＬ−ＬＤＰＥ(a) からなる
層(a) が厚くなると、フィルム全体の厚みにもよるが、
所期のシール強度や耐圧強度が得られなくなる恐れがあ
り、また薄くなると、引裂強度が大きくなり手裂き性が
劣ってしまうほか、フィルムが柔らかすぎてラミネート
などの加工適性に欠ける恐れがある。
Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層＝１／１〜５／１である。
層厚比がこの範囲を逸脱してＬ−ＬＤＰＥ(a) からなる
層(a) が厚くなると、フィルム全体の厚みにもよるが、
所期のシール強度や耐圧強度が得られなくなる恐れがあ
り、また薄くなると、引裂強度が大きくなり手裂き性が
劣ってしまうほか、フィルムが柔らかすぎてラミネート
などの加工適性に欠ける恐れがある。
【００２４】シーラントフィルム全体の厚みは、好まし
くは２０〜８０μｍ、より好ましくは３０〜６０μｍで
ある。全体厚がこの範囲を下回ると、耐圧強度などが不
足する場合があり、逆に上回ると、手裂き性が悪くなる
恐れがある。
くは２０〜８０μｍ、より好ましくは３０〜６０μｍで
ある。全体厚がこの範囲を下回ると、耐圧強度などが不
足する場合があり、逆に上回ると、手裂き性が悪くなる
恐れがある。
【００２５】本発明によるシーラントフィルムの製造に
当たり、予め原料樹脂に、一般に用いられている帯電防
止剤、耐ブロッキング剤、滑剤、防曇剤、安定剤、結晶
造核剤等の添加剤を適宜添加することもできる。
当たり、予め原料樹脂に、一般に用いられている帯電防
止剤、耐ブロッキング剤、滑剤、防曇剤、安定剤、結晶
造核剤等の添加剤を適宜添加することもできる。
【００２６】上記フィルムの製造方法は特に限定される
ものではないが、例えば、多層ダイスを用いた水冷イン
フレーション押出成形法やＴダイキャスト法などの通常
のプラスチックフィルム成形法が適用できる。
ものではないが、例えば、多層ダイスを用いた水冷イン
フレーション押出成形法やＴダイキャスト法などの通常
のプラスチックフィルム成形法が適用できる。
【００２７】Ｌ−ＬＤＰＥ(a) からなる層とＬ−ＬＤＰ
Ｅ(b) からなる層の積層方法も限定されないが、Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ(b) とＬ−ＬＤＰＥ(a) との共押出により、積層
フィルムを一度に成形する方法が好ましい。
Ｅ(b) からなる層の積層方法も限定されないが、Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ(b) とＬ−ＬＤＰＥ(a) との共押出により、積層
フィルムを一度に成形する方法が好ましい。
【００２８】Ｌ−ＬＤＰＥ(a) からなる層の一方の面の
みに、Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層が積層されている場
合、前者の層の他方の面に補強層が積層されていてもよ
い。補強層を構成するフィルムは、二軸延伸ポリアミド
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムなどのＬ−Ｌ
ＤＰＥ以外のプラスチックフィルム、金属箔、紙などで
あってよい。この補強層の積層によって、シール強度や
自動充填に対する適性などが向上される。補強層は、手
裂き性を損わない範囲において複数種積層してもよい。
みに、Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層が積層されている場
合、前者の層の他方の面に補強層が積層されていてもよ
い。補強層を構成するフィルムは、二軸延伸ポリアミド
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムなどのＬ−Ｌ
ＤＰＥ以外のプラスチックフィルム、金属箔、紙などで
あってよい。この補強層の積層によって、シール強度や
自動充填に対する適性などが向上される。補強層は、手
裂き性を損わない範囲において複数種積層してもよい。
【００２９】上記補強層の積層方法としては、各種のラ
ミネート法が適用できる。例えば、得られたシーラント
フィルムのＬ−ＬＤＰＥ(a) に、補強層を、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、ノンソルベントラミ
ネート法、サンドイッチラミネート法などによって積層
する方法や、補強層上に直接Ｌ−ＬＤＰＥ樹脂を押出し
て層を成形する押出しラミネート法などが挙げられる。
ミネート法が適用できる。例えば、得られたシーラント
フィルムのＬ−ＬＤＰＥ(a) に、補強層を、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、ノンソルベントラミ
ネート法、サンドイッチラミネート法などによって積層
する方法や、補強層上に直接Ｌ−ＬＤＰＥ樹脂を押出し
て層を成形する押出しラミネート法などが挙げられる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３１】実施例１ エチレンと、炭素数４のα−オレフィンを主体とするコ
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤＰＥ(a) （密度０．
９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍｉｎ、融点１
２３℃、三菱化学社製「ＵＦ２３０」）と、重合活性点
が単一である触媒を用いた重合反応によって得られたシ
ール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b) （密度０．９０２ｇ／
ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０２℃、Ｍ
W ／ＭN ＝２．８、ダウケミカル社製「アフィニティＰ
Ｌ１８８０」）とを、多層インフレーション成形機を用
いて共押出成形し、２層の積層フィルムを得た。この積
層フィルムの全体厚は４０μｍであり、層厚比は、Ｌ−
ＬＤＰＥ(a) からなる層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層
＝３／１であった。
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤＰＥ(a) （密度０．
９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍｉｎ、融点１
２３℃、三菱化学社製「ＵＦ２３０」）と、重合活性点
が単一である触媒を用いた重合反応によって得られたシ
ール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b) （密度０．９０２ｇ／
ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０２℃、Ｍ
W ／ＭN ＝２．８、ダウケミカル社製「アフィニティＰ
Ｌ１８８０」）とを、多層インフレーション成形機を用
いて共押出成形し、２層の積層フィルムを得た。この積
層フィルムの全体厚は４０μｍであり、層厚比は、Ｌ−
ＬＤＰＥ(a) からなる層／Ｌ−ＬＤＰＥ(b) からなる層
＝３／１であった。
【００３２】この積層フィルムのＬ−ＬＤＰＥ(a) から
なる非シール層表面にコロナ放電処理を施して、濡れ張
力を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、処理面に１５μｍ厚の
２軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補強層をドライ
ラミネーションにより貼合せた。
なる非シール層表面にコロナ放電処理を施して、濡れ張
力を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、処理面に１５μｍ厚の
２軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補強層をドライ
ラミネーションにより貼合せた。
【００３３】こうして、補強層を備えたシーラントフィ
ルムを得た。
ルムを得た。
【００３４】実施例２ シール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b) を、重合活性点が単
一である触媒を用いた重合反応によって得られたＬ−Ｌ
ＤＰＥ（密度０．９０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１
０ｍｉｎ、融点１０７℃、ＭW ／ＭN ＝２．８、ダウケ
ミカル社製「アフィニティＰＬ１８４０」）に代えた点
を除いて、実施例１と同様にして、補強層を備えたシー
ラントフィルムを得た。
一である触媒を用いた重合反応によって得られたＬ−Ｌ
ＤＰＥ（密度０．９０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１
０ｍｉｎ、融点１０７℃、ＭW ／ＭN ＝２．８、ダウケ
ミカル社製「アフィニティＰＬ１８４０」）に代えた点
を除いて、実施例１と同様にして、補強層を備えたシー
ラントフィルムを得た。
【００３５】比較例１ Ｌ−ＬＤＰＥ(a) を、エチレンと、炭素数８のα−オレ
フィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点
を有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ８のＬ−Ｌ
ＤＰＥ（密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１
０ｍｉｎ、融点１１０℃と１２２℃、出光石油化学「モ
アテック０２３８ＣＮ」）に代え、シール層としてのＬ
−ＬＤＰＥ(b) を、重合活性点が単一である触媒を用い
た重合反応によって得られたＬ−ＬＤＰＥ（密度０．９
０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０
７℃、ＭW ／ＭN ＝２．８、ダウケミカル「アフィニテ
ィＰＬ１８４０」）に代えた点を除いて、実施例１と同
様にして、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
フィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点
を有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ８のＬ−Ｌ
ＤＰＥ（密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１
０ｍｉｎ、融点１１０℃と１２２℃、出光石油化学「モ
アテック０２３８ＣＮ」）に代え、シール層としてのＬ
−ＬＤＰＥ(b) を、重合活性点が単一である触媒を用い
た重合反応によって得られたＬ−ＬＤＰＥ（密度０．９
０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０
７℃、ＭW ／ＭN ＝２．８、ダウケミカル「アフィニテ
ィＰＬ１８４０」）に代えた点を除いて、実施例１と同
様にして、補強層を備えたシーラントフィルムを得た。
【００３６】比較例２ シール層としてのＬ−ＬＤＰＥ(b) を、重合活性点が複
数である触媒を用いた重合反応によって得られたＣ8 の
Ｌ−ＬＤＰＥ（密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ２．０
ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０１℃と１１９℃、出光石油化
学社製「モアテック０２１８ＣＮ」）に代えた点を除い
て、実施例１と同様にして、補強層を備えたシーラント
フィルムを得た。
数である触媒を用いた重合反応によって得られたＣ8 の
Ｌ−ＬＤＰＥ（密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ２．０
ｇ／１０ｍｉｎ、融点１０１℃と１１９℃、出光石油化
学社製「モアテック０２１８ＣＮ」）に代えた点を除い
て、実施例１と同様にして、補強層を備えたシーラント
フィルムを得た。
【００３７】比較例３ エチレンと、炭素数８のα−オレフィンを主体とするコ
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるＣ８のＬ−ＬＤＰＥ（密度０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１０
℃および１２２℃、出光石油化学社製「モアテック０２
３８ＣＮ」）をインフレーション成形機を用いて成形
し、４０μｍ厚の単一層フィルムを得た。
モノマーとが、複数の重合活性点を有する触媒の存在下
に共重合されてなるＣ８のＬ−ＬＤＰＥ（密度０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１０
℃および１２２℃、出光石油化学社製「モアテック０２
３８ＣＮ」）をインフレーション成形機を用いて成形
し、４０μｍ厚の単一層フィルムを得た。
【００３８】このフィルムの片面にコロナ放電処理を施
して、濡れ張力を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、処理面に
１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補
強層をドライラミネーションにより貼合せた。
して、濡れ張力を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、処理面に
１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系フィルムからなる補
強層をドライラミネーションにより貼合せた。
【００３９】こうして、補強層を備えたシーラントフィ
ルムを得た。
ルムを得た。
【００４０】比較例４ Ｌ−ＬＤＰＥを、エチレンと、炭素数４のα−オレフィ
ンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を有
する触媒の存在下に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤＰ
Ｅ（密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍ
ｉｎ、融点１２３℃、三菱化学社製「ＵＦ２３０」）に
代えた点を除いて、比較例３と同様にして、補強層を備
えたシーラントフィルムを得た。
ンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を有
する触媒の存在下に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤＰ
Ｅ（密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１．１ｇ／１０ｍ
ｉｎ、融点１２３℃、三菱化学社製「ＵＦ２３０」）に
代えた点を除いて、比較例３と同様にして、補強層を備
えたシーラントフィルムを得た。
【００４１】以上の６種のフィルムを用いて、以下の検
討を行った。表１にその結果の一覧を示す。
討を行った。表１にその結果の一覧を示す。
【００４２】性能試験 実施例および比較例で得られたシーラントフィルムに対
し、下記の項目について性能試験を行った。
し、下記の項目について性能試験を行った。
【００４３】１．引張弾性率 フィルムを１５ｍｍ幅の短冊状に切出し、得られた試験
片について万能試験機にて引張試験を行った。試験片が
２％伸びた時点の強度を読取り、これを断面積と歪みと
から引張弾性率に換算した。柔軟なフィルム程、値が小
さくなる傾向がある。値が１０００ｇ／ｃｍ2 以上であ
れば、適度な剛性があり、自動充填機に対する適性がよ
いことを示す。
片について万能試験機にて引張試験を行った。試験片が
２％伸びた時点の強度を読取り、これを断面積と歪みと
から引張弾性率に換算した。柔軟なフィルム程、値が小
さくなる傾向がある。値が１０００ｇ／ｃｍ2 以上であ
れば、適度な剛性があり、自動充填機に対する適性がよ
いことを示す。
【００４４】２．シール強度 シール幅１０ｍｍのシールバーを用いて、フィルムを圧
力２ｋｇ／ｃｍ2 、停止時間０．３秒の条件で各温度で
シールした。シールしたフィルムから１５ｍｍ幅の短冊
状に試験片を切出し、得られた試験片について万能試験
機にて引張速度３００ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行い、
その時の強度を測定した。
力２ｋｇ／ｃｍ2 、停止時間０．３秒の条件で各温度で
シールした。シールしたフィルムから１５ｍｍ幅の短冊
状に試験片を切出し、得られた試験片について万能試験
機にて引張速度３００ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行い、
その時の強度を測定した。
【００４５】また、この測定結果から、低温シール性を
評価した。表中の記号は、○：低温シール性がよい、
×：低温シール性が悪い、をそれぞれ示す。
評価した。表中の記号は、○：低温シール性がよい、
×：低温シール性が悪い、をそれぞれ示す。
【００４６】３．耐圧強度 フィルムを縦１７０ｍｍ、横１６０ｍｍに切出して、得
られた試験片を横方向に折畳み、５０００ｇ／１５ｍｍ
以上の強度がでるシール条件でヒートシールを行い、パ
ウチを作製した。このパウチに内容物として水を１８ｍ
ｌ封入した。
られた試験片を横方向に折畳み、５０００ｇ／１５ｍｍ
以上の強度がでるシール条件でヒートシールを行い、パ
ウチを作製した。このパウチに内容物として水を１８ｍ
ｌ封入した。
【００４７】こうして作製した内容物封入パウチに１０
０ｋｇの荷重を１分間加え続けて、これが破袋するかど
うかを調べた。表中の記号は、○：破袋なし、△：破袋
はしないが、シールの一部が剥離、×：破袋、をそれぞ
れ示す。
０ｋｇの荷重を１分間加え続けて、これが破袋するかど
うかを調べた。表中の記号は、○：破袋なし、△：破袋
はしないが、シールの一部が剥離、×：破袋、をそれぞ
れ示す。
【００４８】４．手裂き性 フィルムに数ｍｍの切込みを入れ、フィルムを手で引き
裂いた時の引裂抵抗感を官能試験した。表中の記号は、
○：非常に軽く裂ける、△：やや荷重はあるが気になら
ない、×：抵抗が強い、をそれぞれ示す。
裂いた時の引裂抵抗感を官能試験した。表中の記号は、
○：非常に軽く裂ける、△：やや荷重はあるが気になら
ない、×：抵抗が強い、をそれぞれ示す。
【００４９】また、引き裂いた口の外観形状を調べた。
表中の記号は、○：きれい、×：波打ち屑または糸引き
屑あり、をそれぞれ示す。
表中の記号は、○：きれい、×：波打ち屑または糸引き
屑あり、をそれぞれ示す。
【００５０】５．耐熱性 上記耐圧試験と同じ方法で調製したパウチを、各温度の
温浴槽に３０分浸して加熱処理を行い、熱処理パウチの
内面同士が融着したか否かを判別した。表中の記号は、
○：融着なし、△：融着はあったがすぐに剥がれた、
×：融着は強く剥がれない、をそれぞれ示す。
温浴槽に３０分浸して加熱処理を行い、熱処理パウチの
内面同士が融着したか否かを判別した。表中の記号は、
○：融着なし、△：融着はあったがすぐに剥がれた、
×：融着は強く剥がれない、をそれぞれ示す。
【００５１】試験結果を表１にまとめて示す。
【００５２】
【表１】 表中、Ｃ４ＬＬは、エチレンと、炭素数４のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤ
ＰＥ、Ｃ８ＬＬは、エチレンと、炭素数８のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ８のＬ−ＬＤ
ＰＥ、ＳＳＣＬＬは、重合活性点が単一である触媒を用
いた重合反応によって得られたＬ−ＬＤＰＥをそれぞれ
意味する。
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ４のＬ−ＬＤ
ＰＥ、Ｃ８ＬＬは、エチレンと、炭素数８のα−オレフ
ィンを主体とするコモノマーとが、複数の重合活性点を
有する触媒の存在下に共重合されてなるＣ８のＬ−ＬＤ
ＰＥ、ＳＳＣＬＬは、重合活性点が単一である触媒を用
いた重合反応によって得られたＬ−ＬＤＰＥをそれぞれ
意味する。
【００５３】表１からわかるように、実施例のシーラン
トフィルムはいずれの項目においても良好な結果を示し
た。
トフィルムはいずれの項目においても良好な結果を示し
た。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば、低温シール性と適度な
コシを有して自動充填に適し、かつ、袋を引き裂く時に
引裂抵抗が小さく裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き
屑ができない手裂き性に優れたシーラントフィルムを提
供することができる。
コシを有して自動充填に適し、かつ、袋を引き裂く時に
引裂抵抗が小さく裂け口にフィルムの波打ち屑や糸引き
屑ができない手裂き性に優れたシーラントフィルムを提
供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 エチレンと、１−ブテンを主体とするα
−オレフィンとが、複数の重合活性点を有する触媒の存
在下に共重合されてなり、かつ密度が０．９１０〜０．
９３０ｇ／ｃｍ3 である直鎖状低密度ポリエチレン(a)
からなる層の少なくとも一方の面に、重合活性点が単一
である触媒による重合によって得られ、重量平均分子量
／数平均分子量の値が１．５〜３．０であり、そして密
度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 である直鎖状低
密度ポリエチレン(b) からなる層が積層されてなり、層
厚比が直鎖状低密度ポリエチレン(a) からなる層／直鎖
状低密度ポリエチレン(b) からなる層＝１／１〜５／１
である、シーラントフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29274197A JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29274197A JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11123800A true JPH11123800A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17785734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29274197A Pending JPH11123800A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | シーラントフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11123800A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001233351A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | スタンディングパウチ |
| JP2002178470A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 深絞り成形用フィルム |
| JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
| JP2006188246A (ja) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 物品包装体およびこれが貼付された食品包装体 |
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2010228782A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 凍結真空乾燥用包装袋及び凍結真空乾燥用包装袋を用いた凍結真空乾燥方法 |
| JP2019188645A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 易剥離性多層フィルム、積層体、包装体 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29274197A patent/JPH11123800A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001233351A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | スタンディングパウチ |
| JP2002178470A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 深絞り成形用フィルム |
| JP4553482B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2010-09-29 | 株式会社クレハ | 深絞り成形用フィルム |
| JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
| JP2006188246A (ja) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 物品包装体およびこれが貼付された食品包装体 |
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2010228782A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 凍結真空乾燥用包装袋及び凍結真空乾燥用包装袋を用いた凍結真空乾燥方法 |
| JP2019188645A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 易剥離性多層フィルム、積層体、包装体 |
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