JP2001352022A - ドライバｉｃの放熱実装構造 - Google Patents
ドライバｉｃの放熱実装構造Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレ
スのドライバＩＣで発生する熱を有効に逃がす。 【解決手段】 ドライバＩＣを熱伝導性のシャーシを介
して熱伝導シートに接触させドライバＩＣの熱を放熱さ
せる場合、弾力性部材を介して該ドライバＩＣを熱伝導
シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。
スのドライバＩＣで発生する熱を有効に逃がす。 【解決手段】 ドライバＩＣを熱伝導性のシャーシを介
して熱伝導シートに接触させドライバＩＣの熱を放熱さ
せる場合、弾力性部材を介して該ドライバＩＣを熱伝導
シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はドライバＩＣの放熱
実装構造、特にプラズマディスプレイ装置用ドライバＩ
Ｃの放熱実装構造に関するものである。
実装構造、特にプラズマディスプレイ装置用ドライバＩ
Ｃの放熱実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルを使用した
表示装置は、平面ディスプレイの一般的な特長である奥
行きが小さいことに加えて、視野角が広くて大画面を作
りやすいという特長から、次世代大型テレビの最有力デ
ィスプレイ候補として注目されている。しかし、プラズ
マディスプレイパネルは同じ平面ディスプレイである液
晶パネルを使用した装置と異なり、放電現象による表示
であるために消費電力が大きい。そのため、表示用信号
をパネルに導くドライバＩＣの消費電力が大きいという
問題がある。
表示装置は、平面ディスプレイの一般的な特長である奥
行きが小さいことに加えて、視野角が広くて大画面を作
りやすいという特長から、次世代大型テレビの最有力デ
ィスプレイ候補として注目されている。しかし、プラズ
マディスプレイパネルは同じ平面ディスプレイである液
晶パネルを使用した装置と異なり、放電現象による表示
であるために消費電力が大きい。そのため、表示用信号
をパネルに導くドライバＩＣの消費電力が大きいという
問題がある。
【０００３】従来、ドライバＩＣの実装構造は、ワイヤ
ボンディングであったが、先行している液晶と同じよう
に、生産量が増すにつれて、ワイヤボンディングの生産
性が問題になりつつある。そこで、量産に適した、フリ
ップチップ方式が模索されているが、液晶と異なりフリ
ップチップ実装でも放熱性を追及した構造が求められて
いる。特開平１０−２６０６４１号公報には、その方法
の一例として、プラズマディスプレイパネルを支えるア
ルミニウムの一枚板を通常より伸ばし、その伸ばした部
分にドライバＩＣを張り付ける構造が提案されている。
この構造は、合理的であるが、熱伝導を確保するため
の、ドライバＩＣの固定方法については、具体的に開示
されていない。一方、熱伝導が目的ではないが、外部か
ら加圧することにより接触を維持する構造について、特
開平９−２７５１５号公報に一例が開示されている。
ボンディングであったが、先行している液晶と同じよう
に、生産量が増すにつれて、ワイヤボンディングの生産
性が問題になりつつある。そこで、量産に適した、フリ
ップチップ方式が模索されているが、液晶と異なりフリ
ップチップ実装でも放熱性を追及した構造が求められて
いる。特開平１０−２６０６４１号公報には、その方法
の一例として、プラズマディスプレイパネルを支えるア
ルミニウムの一枚板を通常より伸ばし、その伸ばした部
分にドライバＩＣを張り付ける構造が提案されている。
この構造は、合理的であるが、熱伝導を確保するため
の、ドライバＩＣの固定方法については、具体的に開示
されていない。一方、熱伝導が目的ではないが、外部か
ら加圧することにより接触を維持する構造について、特
開平９−２７５１５号公報に一例が開示されている。
【０００４】更に、図２を用いて、従来のプラズマディ
スプレイパネルについて説明する。
スプレイパネルについて説明する。
【０００５】図２（ａ）、図２（ｃ）は従来のプラズマ
ディスプレイパネルの一部分の断面図であり、図２
（ｂ）、図２（ｄ）はそれぞれ図２（ａ）、図２（ｃ）
の一部拡大断面図である。なお、本断面図はパネルの一
部の断面図であるが、全体との関係は、図１を参照すれ
ば明らかである。図２において、アドレスＩＣ２０１と
フレキシブル配線板２０２を合わせたものがアドレスＩ
Ｃモジュールである。アドレスＩＣ２０１は、フレキシ
ブル配線板２０２にフリップチップ構造で接続されてい
る。すなわち、アドレスＩＣ２０１の回路形成面に形成
された金バンプ２０５をフレキシブル配線板２０２の表
面に形成された銅配線２０９に接着することによって電
気的な接続を実現している。
ディスプレイパネルの一部分の断面図であり、図２
（ｂ）、図２（ｄ）はそれぞれ図２（ａ）、図２（ｃ）
の一部拡大断面図である。なお、本断面図はパネルの一
部の断面図であるが、全体との関係は、図１を参照すれ
ば明らかである。図２において、アドレスＩＣ２０１と
フレキシブル配線板２０２を合わせたものがアドレスＩ
Ｃモジュールである。アドレスＩＣ２０１は、フレキシ
ブル配線板２０２にフリップチップ構造で接続されてい
る。すなわち、アドレスＩＣ２０１の回路形成面に形成
された金バンプ２０５をフレキシブル配線板２０２の表
面に形成された銅配線２０９に接着することによって電
気的な接続を実現している。
【０００６】この構造では、アドレスＩＣ２０１内で発
生した熱を逃がすためには、回路形成面と逆の面を利用
する必要がある。その理由は、アドレスＩＣ２０１の回
路形成面側では、熱伝導の良い金バンプ２０５を使用し
ているが、この金バンプ２０５の面積が小さいので、フ
レキシブル配線板２０２に熱を伝えるのはＡＣＦ（異方
伝導フィルム）２０６に頼らなければならないが、ＡＣ
Ｆ２０６の熱伝導率が小さいのでフレキシブル配線板２
０２に熱が伝わりにくく、さらには、フレキシブル配線
板２０２そのものの熱伝導率が小さいことによる。そこ
で、熱伝導率の良好な接着部材である熱伝導シート２０
３を用いて、アルミニウムシャーシ２０４に熱を逃がす
ことになる。熱伝導シート２０３は、樹脂であるが、熱
伝導率が１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋと、通常の樹脂より桁違い
に熱伝導を良くしてある材料を使用した粘着性のあるシ
ートである。
生した熱を逃がすためには、回路形成面と逆の面を利用
する必要がある。その理由は、アドレスＩＣ２０１の回
路形成面側では、熱伝導の良い金バンプ２０５を使用し
ているが、この金バンプ２０５の面積が小さいので、フ
レキシブル配線板２０２に熱を伝えるのはＡＣＦ（異方
伝導フィルム）２０６に頼らなければならないが、ＡＣ
Ｆ２０６の熱伝導率が小さいのでフレキシブル配線板２
０２に熱が伝わりにくく、さらには、フレキシブル配線
板２０２そのものの熱伝導率が小さいことによる。そこ
で、熱伝導率の良好な接着部材である熱伝導シート２０
３を用いて、アルミニウムシャーシ２０４に熱を逃がす
ことになる。熱伝導シート２０３は、樹脂であるが、熱
伝導率が１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋと、通常の樹脂より桁違い
に熱伝導を良くしてある材料を使用した粘着性のあるシ
ートである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、熱伝導率を
高くするために樹脂に高熱伝導率の粉末（一例：窒化硼
素）を混ぜると、熱伝導シート２０３の粘着性能を上げ
ることが困難である。当初、図２（ａ）、（ｂ）に示す
ように接着されている場合でも、アルミニウムシャーシ
２０４の接着面を拡大してみると図２（ｂ）の拡大図に
示すように、アルミニウムシャーシ２０４の表面には凹
凸があり、この中に空気層が形成される。この空気層に
よって、当初アルミニウムシャーシ２０４と熱伝導シー
ト２０３が接着していても、時間の経過に従って、図２
（ｃ）、（ｄ）に示すように熱伝導シート２０３とアル
ミニウムシャーシ２０４間が剥がれてくる。また、図２
（ｂ）より明らかなように、アルミニウムシャーシ２０
４と熱伝導シート２０３の接着部表面の凹凸によって生
じた空気層により熱伝導性が悪くなる。即ち、空気は熱
伝導率が悪いので、熱伝導率の良好な熱伝導シート２０
３を用いても、空気層により充分な熱が伝わらない。以
上述べたように、従来技術には、フリップチップ構造の
ドライバＩＣで発生した熱を有効に逃がすための構造に
関する開示例は見当たらない。
高くするために樹脂に高熱伝導率の粉末（一例：窒化硼
素）を混ぜると、熱伝導シート２０３の粘着性能を上げ
ることが困難である。当初、図２（ａ）、（ｂ）に示す
ように接着されている場合でも、アルミニウムシャーシ
２０４の接着面を拡大してみると図２（ｂ）の拡大図に
示すように、アルミニウムシャーシ２０４の表面には凹
凸があり、この中に空気層が形成される。この空気層に
よって、当初アルミニウムシャーシ２０４と熱伝導シー
ト２０３が接着していても、時間の経過に従って、図２
（ｃ）、（ｄ）に示すように熱伝導シート２０３とアル
ミニウムシャーシ２０４間が剥がれてくる。また、図２
（ｂ）より明らかなように、アルミニウムシャーシ２０
４と熱伝導シート２０３の接着部表面の凹凸によって生
じた空気層により熱伝導性が悪くなる。即ち、空気は熱
伝導率が悪いので、熱伝導率の良好な熱伝導シート２０
３を用いても、空気層により充分な熱が伝わらない。以
上述べたように、従来技術には、フリップチップ構造の
ドライバＩＣで発生した熱を有効に逃がすための構造に
関する開示例は見当たらない。
【０００８】本発明の目的は、フリップチップ構造のド
ライバＩＣで発生する熱を有効に外部に導くための実装
構造を提供することにある。
ライバＩＣで発生する熱を有効に外部に導くための実装
構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、一列に複数個並ぶドライバＩ
Ｃの回路形成面の裏面を、パネルを支えているアルミニ
ウムの板の一部に高熱伝導性の樹脂を介して固定し、こ
のドライバＩＣの回路形成面をこの上に形成された接続
用の金による突起を介して配線基板の配線面に電気的及
び機械的に接続し、該配線基板のドライバＩＣと接続さ
れてい他面に、樹脂或いは金属或いは無機物の弾力性部
材を介して、複数の該ドライバＩＣにつき一つの押え部
材を取り付ける。
めに、本発明においては、一列に複数個並ぶドライバＩ
Ｃの回路形成面の裏面を、パネルを支えているアルミニ
ウムの板の一部に高熱伝導性の樹脂を介して固定し、こ
のドライバＩＣの回路形成面をこの上に形成された接続
用の金による突起を介して配線基板の配線面に電気的及
び機械的に接続し、該配線基板のドライバＩＣと接続さ
れてい他面に、樹脂或いは金属或いは無機物の弾力性部
材を介して、複数の該ドライバＩＣにつき一つの押え部
材を取り付ける。
【００１０】以下、更に詳細に説明する。
【００１１】第１の発明では、ドライバＩＣの放熱実装
構造は、熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路
形成面とを有するドライバＩＣと、該熱伝導性のシャー
シと該ドライバＩＣの非回路形成面間に配置された熱伝
導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバＩＣの
回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の
他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバＩＣから
発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャー
シを通して放熱させるように構成されている。第１の発
明において、押え部材を設け、該押え部材によって該弾
力性部材を介して該ドライバＩＣを該熱伝導性部材及び
該熱伝導性のシャーシに押圧するように構成される。
構造は、熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路
形成面とを有するドライバＩＣと、該熱伝導性のシャー
シと該ドライバＩＣの非回路形成面間に配置された熱伝
導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバＩＣの
回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の
他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバＩＣから
発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャー
シを通して放熱させるように構成されている。第１の発
明において、押え部材を設け、該押え部材によって該弾
力性部材を介して該ドライバＩＣを該熱伝導性部材及び
該熱伝導性のシャーシに押圧するように構成される。
【００１２】第２の発明では、プラズマディスプレイパ
ネルと、該プラズマディスプレイパネルを支えるアルミ
ニウムシャーシと、ドライバＩＣとを有するプラズマデ
ィスプレイ装置の実装構造であって、一列に複数個並べ
られ、回路形成面と非回路形成面とを有するドライバＩ
Ｃの非回路形成面と該アルミニウムシャーシの間に熱伝
導性の樹脂を配置し、配線基板の配線が設けられた面を
該ドライバＩＣの該回路形成面に電気的及び機械的に接
続し、該配線基板の他面に弾力性部材を介して押え部材
を取り付けるように構成される。第２の発明において、
該押え部材は複数の該ドライバＩＣに対して一つであ
る。また、該押え部材によって該ドライバＩＣの非回路
形成面に必要な圧力を与える際に、該弾力性部材は１ｍ
ｍ乃至１０ｍｍ変形するように構成される。また、該押
え部材を該アルミニウムシャーシにねじ止めする。ま
た、該アルミニウムシャーシと該押え板の間をクリップ
で固定する。
ネルと、該プラズマディスプレイパネルを支えるアルミ
ニウムシャーシと、ドライバＩＣとを有するプラズマデ
ィスプレイ装置の実装構造であって、一列に複数個並べ
られ、回路形成面と非回路形成面とを有するドライバＩ
Ｃの非回路形成面と該アルミニウムシャーシの間に熱伝
導性の樹脂を配置し、配線基板の配線が設けられた面を
該ドライバＩＣの該回路形成面に電気的及び機械的に接
続し、該配線基板の他面に弾力性部材を介して押え部材
を取り付けるように構成される。第２の発明において、
該押え部材は複数の該ドライバＩＣに対して一つであ
る。また、該押え部材によって該ドライバＩＣの非回路
形成面に必要な圧力を与える際に、該弾力性部材は１ｍ
ｍ乃至１０ｍｍ変形するように構成される。また、該押
え部材を該アルミニウムシャーシにねじ止めする。ま
た、該アルミニウムシャーシと該押え板の間をクリップ
で固定する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態
を、実施例を用い、図を参照して説明する。なお、本発
明はこれら実施例に限定されない。まず、図１及び図３
を用いて、本発明の原理について説明する。図１は本発
明によるプラズマディスプレイパネルの実施例を背面側
から見た斜視図である。図において、１０１はテレビジ
ョン等、製品の正面となる前面パネルである。素材はガ
ラスである。本実施例の画面サイズは４２型であり、画
面の対角寸法が１ｍ１０ｃｍ弱である。前面パネル１０
１の後ろに、背面パネル１０２があり、前面パネル１０
１と背面パネル１０２の間の約０．１ｍｍの隙間を減圧
し、プラズマ発光の小部屋（セル）が設けられている。
その数は、縦方向４８０個、横方向２５５６個（８５２
個×３原色）で、格子状に並んでいる。この２枚のガラ
スパネル１０１、１０２を機械的に支えているのは、厚
さ１ｍｍのアルミニウムの板である。このアルミニウム
の板は例えば１枚板のものやこれに他のアルミニウム板
を接続したもの等であり、アルミニウムシャーシ１０３
として示している。また、アルミニウムシャーシ１０３
は、プラズマディスプレイ装置１００の駆動用回路基板
も機械的に支えている。
を、実施例を用い、図を参照して説明する。なお、本発
明はこれら実施例に限定されない。まず、図１及び図３
を用いて、本発明の原理について説明する。図１は本発
明によるプラズマディスプレイパネルの実施例を背面側
から見た斜視図である。図において、１０１はテレビジ
ョン等、製品の正面となる前面パネルである。素材はガ
ラスである。本実施例の画面サイズは４２型であり、画
面の対角寸法が１ｍ１０ｃｍ弱である。前面パネル１０
１の後ろに、背面パネル１０２があり、前面パネル１０
１と背面パネル１０２の間の約０．１ｍｍの隙間を減圧
し、プラズマ発光の小部屋（セル）が設けられている。
その数は、縦方向４８０個、横方向２５５６個（８５２
個×３原色）で、格子状に並んでいる。この２枚のガラ
スパネル１０１、１０２を機械的に支えているのは、厚
さ１ｍｍのアルミニウムの板である。このアルミニウム
の板は例えば１枚板のものやこれに他のアルミニウム板
を接続したもの等であり、アルミニウムシャーシ１０３
として示している。また、アルミニウムシャーシ１０３
は、プラズマディスプレイ装置１００の駆動用回路基板
も機械的に支えている。
【００１４】プラズマディスプレイ装置１００の駆動用
回路基板は、中央部上部に位置する電源回路基板１０
４、左右に位置するＹ側サステイン回路基板１０６及び
Ｘ側サステイン回路基板１０７、中央部下側に位置する
ロジック回路基板１０５から構成されている。電源回路
基板１０４は、外部から供給される電圧を利用して、内
部で必要とする電圧を作り出す。Ｙ側サステイン回路基
板１０６及びＸ側サステイン回路基板１０７は、対にな
ってプラズマ発光のための電力を供給する。また、ロジ
ック回路基板１０５は、画像信号をプラズマ発光のため
の信号に変換し、各画素に供給している。
回路基板は、中央部上部に位置する電源回路基板１０
４、左右に位置するＹ側サステイン回路基板１０６及び
Ｘ側サステイン回路基板１０７、中央部下側に位置する
ロジック回路基板１０５から構成されている。電源回路
基板１０４は、外部から供給される電圧を利用して、内
部で必要とする電圧を作り出す。Ｙ側サステイン回路基
板１０６及びＸ側サステイン回路基板１０７は、対にな
ってプラズマ発光のための電力を供給する。また、ロジ
ック回路基板１０５は、画像信号をプラズマ発光のため
の信号に変換し、各画素に供給している。
【００１５】本発明で対象にしているプラズマディスプ
レイパネルは、例えば一つの画素に３つの電極が存在す
る。前面パネル１０１には、Ｘ電極とＹ電極、背面パネ
ル１０２には、Ａ（アドレス）電極が配置されている。
画像信号をＹ電極とＡ電極で記憶させ、Ｘ電極とＹ電極
で表示する。画像信号を各画素に記憶させるために、ド
ライバＩＣが使用される。ドライバＩＣの内、Ａ電極に
通じるものをアドレスＩＣモジュール１１３、Ｙ電極に
通じるものをスキャンＩＣモジュール１１１と呼ぶ。ま
た、Ｘ電極には、ＩＣを介さず、直接Ｘ側サステイン回
路基板１０７からＸフレキシブル配線板１１２で接続す
る。アドレスＩＣモジュール１１３とロジック回路基板
１０５の間に、中継用の基板としてアドレスバス基板１
０８があり、スキャンＩＣモジュール１１１とＹ側サス
テイン回路基板１０６との間に、中継基板としてＹバス
基板１０９があり、また、Ｘフレキシブル配線板１１２
とＸ側サステイン回路基板１０７の間に、中継用の基板
としてＸバス基板１１０がある。
レイパネルは、例えば一つの画素に３つの電極が存在す
る。前面パネル１０１には、Ｘ電極とＹ電極、背面パネ
ル１０２には、Ａ（アドレス）電極が配置されている。
画像信号をＹ電極とＡ電極で記憶させ、Ｘ電極とＹ電極
で表示する。画像信号を各画素に記憶させるために、ド
ライバＩＣが使用される。ドライバＩＣの内、Ａ電極に
通じるものをアドレスＩＣモジュール１１３、Ｙ電極に
通じるものをスキャンＩＣモジュール１１１と呼ぶ。ま
た、Ｘ電極には、ＩＣを介さず、直接Ｘ側サステイン回
路基板１０７からＸフレキシブル配線板１１２で接続す
る。アドレスＩＣモジュール１１３とロジック回路基板
１０５の間に、中継用の基板としてアドレスバス基板１
０８があり、スキャンＩＣモジュール１１１とＹ側サス
テイン回路基板１０６との間に、中継基板としてＹバス
基板１０９があり、また、Ｘフレキシブル配線板１１２
とＸ側サステイン回路基板１０７の間に、中継用の基板
としてＸバス基板１１０がある。
【００１６】スキャンＩＣモジュール１１１及びアドレ
スＩＣモジュール１１３は、発熱が大きい。そのため、
放熱構造が不可欠である。図では、Ｙ押え板１１４及び
アドレス押え板１１５が、放熱構造の一部として見えて
いる。本実施例は、スキャンＩＣモジュール１１１及び
アドレスＩＣモジュール１１３の放熱構造に関する。基
本的にスキャンＩＣモジュール１１１とアドレスＩＣモ
ジュール１１３で違いがなく、アドレスＩＣモジュール
１１３の方が発熱量が大きいので、アドレスＩＣモジュ
ール１１３について説明する。
スＩＣモジュール１１３は、発熱が大きい。そのため、
放熱構造が不可欠である。図では、Ｙ押え板１１４及び
アドレス押え板１１５が、放熱構造の一部として見えて
いる。本実施例は、スキャンＩＣモジュール１１１及び
アドレスＩＣモジュール１１３の放熱構造に関する。基
本的にスキャンＩＣモジュール１１１とアドレスＩＣモ
ジュール１１３で違いがなく、アドレスＩＣモジュール
１１３の方が発熱量が大きいので、アドレスＩＣモジュ
ール１１３について説明する。
【００１７】図２を用いて説明した熱伝導シート２０３
の剥離と、空気層による熱伝導率の劣化の問題を同時に
解決するための原理を図３を用いて説明する。図３
（ａ）は本発明の原理を説明するための図１のＡ−Ａ断
面の一部を示す断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部
拡大断面図である。図に示すように、本実施例において
はアドレス押え板１１５を使用する。その結果、図３
（ｂ）に示すような剥がれの問題が解決されると同時
に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように空気層の割
り合いが図３（ｂ）に示すように小さくなり、熱伝導が
大幅に改善される。
の剥離と、空気層による熱伝導率の劣化の問題を同時に
解決するための原理を図３を用いて説明する。図３
（ａ）は本発明の原理を説明するための図１のＡ−Ａ断
面の一部を示す断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部
拡大断面図である。図に示すように、本実施例において
はアドレス押え板１１５を使用する。その結果、図３
（ｂ）に示すような剥がれの問題が解決されると同時
に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように空気層の割
り合いが図３（ｂ）に示すように小さくなり、熱伝導が
大幅に改善される。
【００１８】更に詳細に説明すると、アドレス押え板１
１５とフレキシブル配線板３０４との間に緩衝用の弾力
性部材３０８を挟むことが必要である。図１に示すよう
に、アドレスＩＣモジュール１１３は多数設けられ、一
列に配置されている。これらを個別に固定するのではな
く、複数個を一括して固定するのが現実的である。この
ため、ボルト等による固定部分の近傍にあるアドレスＩ
Ｃモジュールと固定部分から遠い位置にあるアドレスＩ
Ｃとではフレキシブル配線板３０４とアルミニウムシャ
ーシ１０３間の距離が異なってくる。また、アルミニウ
ムシャーシ１０３は一般には１枚の板であり、曲がりや
歪みがあるため、フレキシブル配線板３０４とアルミニ
ウムシャーシ１０３間の距離が一定ではない。これに対
して、熱伝導シート３０６との厚みを各アドレスＩＣ間
で略均等にすることが望ましい。そこで、フレキシブル
配線板３０４とアルミニウムシャーシ１０３間の距離の
差を吸収するために、弾力性部材３０８が必要となる。
もちろん、個別に固定する場合にも、弾力性部材３０８
が存在する方が固定圧力が安定するので、弾力性部材３
０８は必須である。
１５とフレキシブル配線板３０４との間に緩衝用の弾力
性部材３０８を挟むことが必要である。図１に示すよう
に、アドレスＩＣモジュール１１３は多数設けられ、一
列に配置されている。これらを個別に固定するのではな
く、複数個を一括して固定するのが現実的である。この
ため、ボルト等による固定部分の近傍にあるアドレスＩ
Ｃモジュールと固定部分から遠い位置にあるアドレスＩ
Ｃとではフレキシブル配線板３０４とアルミニウムシャ
ーシ１０３間の距離が異なってくる。また、アルミニウ
ムシャーシ１０３は一般には１枚の板であり、曲がりや
歪みがあるため、フレキシブル配線板３０４とアルミニ
ウムシャーシ１０３間の距離が一定ではない。これに対
して、熱伝導シート３０６との厚みを各アドレスＩＣ間
で略均等にすることが望ましい。そこで、フレキシブル
配線板３０４とアルミニウムシャーシ１０３間の距離の
差を吸収するために、弾力性部材３０８が必要となる。
もちろん、個別に固定する場合にも、弾力性部材３０８
が存在する方が固定圧力が安定するので、弾力性部材３
０８は必須である。
【００１９】図４は本発明によるドライバＩＣの放熱実
装構造の一実施例をしめす図１のＡ−Ａ断面図であり、
アドレスＩＣモジュール１１３の周辺を拡大し、図３よ
りも詳細に示したものである。図１には表示し切れない
細かい構造も描いてある。また、本実施例に直接関係の
ない部分は省略してある。アドレスＩＣモジュール１１
３はアドレスＩＣ３０１、ＡＣＦ（異方伝導フィルム）
３０３、フレキシブル配線板３０４、ＡＣＦ３０３中に
挿入されているアドレスＩＣ３０１の金バンプ３０２と
フレキシブル配線板３０４の銅配線３０９から構成され
ている。
装構造の一実施例をしめす図１のＡ−Ａ断面図であり、
アドレスＩＣモジュール１１３の周辺を拡大し、図３よ
りも詳細に示したものである。図１には表示し切れない
細かい構造も描いてある。また、本実施例に直接関係の
ない部分は省略してある。アドレスＩＣモジュール１１
３はアドレスＩＣ３０１、ＡＣＦ（異方伝導フィルム）
３０３、フレキシブル配線板３０４、ＡＣＦ３０３中に
挿入されているアドレスＩＣ３０１の金バンプ３０２と
フレキシブル配線板３０４の銅配線３０９から構成され
ている。
【００２０】アドレスＩＣ３０１はその回路形成面に形
成された金バンプ３０２を介してフレキシブル配線板３
０４の銅配線３０９と電気的に接続されている。ここ
で、接続のためにＡＣＦ３０３を使用している。ＡＣＦ
３０３は、絶縁性の樹脂の中に導電性の粒子を分散した
もので、金バンプ３０２により、フレキシブル配線板３
０４の銅配線３０９に押しつけられることにより導電性
を示す。また、フレキシブル配線板３０４とアドレスバ
ス基板１０８との接続には、コネクタ３０５を使用して
いる。なお、アドレスバス基板１０８（具体的には、プ
リント基板）が、アルミニウムシャーシ１０３に接触し
ないよう、アドレスバス基板１０８は、絶縁棒３０７で
支えられている。
成された金バンプ３０２を介してフレキシブル配線板３
０４の銅配線３０９と電気的に接続されている。ここ
で、接続のためにＡＣＦ３０３を使用している。ＡＣＦ
３０３は、絶縁性の樹脂の中に導電性の粒子を分散した
もので、金バンプ３０２により、フレキシブル配線板３
０４の銅配線３０９に押しつけられることにより導電性
を示す。また、フレキシブル配線板３０４とアドレスバ
ス基板１０８との接続には、コネクタ３０５を使用して
いる。なお、アドレスバス基板１０８（具体的には、プ
リント基板）が、アルミニウムシャーシ１０３に接触し
ないよう、アドレスバス基板１０８は、絶縁棒３０７で
支えられている。
【００２１】本実施例では、アドレスＩＣ３０１の回路
形成面の反対側の面から熱を逃がす構造であり、熱伝導
シート３０６を利用する。その際、図３を用いてで述べ
たように熱伝導シート３０６を適当に変形させて熱伝導
に寄与する面積を増すことが重要である。即ち、アルミ
ニウムシャーシ２０４の凹凸に食い込んで接触出来るよ
うにして接触面積を増やして熱伝導性を高める必要があ
る。また、熱伝導シート３０６の厚さをある程度保つ必
要がある。即ち、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、ア
ドレスＩＣ２０１とアルミニウムシャーシ２０４は必ず
しも平行にはならず、アドレスＩＣ２０１の周縁の角部
の一部が熱伝導性シート２０３に食い込み、この熱伝導
シート２０３を破り、アルミニウムシャーシ２０４に接
触する場合があるので、これを防ぐためにも熱伝導シー
ト３０６の厚さをある程度保つ必要がある。
形成面の反対側の面から熱を逃がす構造であり、熱伝導
シート３０６を利用する。その際、図３を用いてで述べ
たように熱伝導シート３０６を適当に変形させて熱伝導
に寄与する面積を増すことが重要である。即ち、アルミ
ニウムシャーシ２０４の凹凸に食い込んで接触出来るよ
うにして接触面積を増やして熱伝導性を高める必要があ
る。また、熱伝導シート３０６の厚さをある程度保つ必
要がある。即ち、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、ア
ドレスＩＣ２０１とアルミニウムシャーシ２０４は必ず
しも平行にはならず、アドレスＩＣ２０１の周縁の角部
の一部が熱伝導性シート２０３に食い込み、この熱伝導
シート２０３を破り、アルミニウムシャーシ２０４に接
触する場合があるので、これを防ぐためにも熱伝導シー
ト３０６の厚さをある程度保つ必要がある。
【００２２】そのためには、熱伝導シート３０６部分を
適度に加圧することが必要である。熱抵抗を充分下げな
がら熱伝導シート３０６が充分な厚さを保つための圧力
として、３０ｇ／ｃｍ２乃至１００ｇ／ｃｍ２が必要で
ある。ところが、熱伝導シート３０６は、熱抵抗を小さ
く保つために極力薄くしなければならない。本実施例で
は０．５ｍｍである。上記した条件を熱伝導シート３０
６の変形量に換算すると、０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍと
小さな値になる。この熱伝導シート３０６への加圧力、
言い換えると熱伝導シート３０６の変形量をコントロー
ルすることが重要であり、しかも難しい。図１にあるよ
うに、アドレスＩＣモジュール１１３は、多数ある。一
つずつ、熱伝導シート３０６の変形量を調整することは
事実上不可能である。さらに、アドレス押え板１１５
は、本実施例では１枚であり、総てのアドレスＩＣモジ
ュール１１３を共通に加圧している。なお、固定方法
は、アドレス押え板１１５に適宜設けた穴（図示せず）
を利用して、アルミニウムシャーシ１０３の対応する場
所に設けたねじ穴にねじ１１９を通すことで実現してい
る。ねじ１１９は図１に示すように各アドレスＩＣ３０
１毎に設けてもよいが、一般的には、２本のねじ１１９
で複数個のアドレスＩＣ３０１を固定している。
適度に加圧することが必要である。熱抵抗を充分下げな
がら熱伝導シート３０６が充分な厚さを保つための圧力
として、３０ｇ／ｃｍ２乃至１００ｇ／ｃｍ２が必要で
ある。ところが、熱伝導シート３０６は、熱抵抗を小さ
く保つために極力薄くしなければならない。本実施例で
は０．５ｍｍである。上記した条件を熱伝導シート３０
６の変形量に換算すると、０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍと
小さな値になる。この熱伝導シート３０６への加圧力、
言い換えると熱伝導シート３０６の変形量をコントロー
ルすることが重要であり、しかも難しい。図１にあるよ
うに、アドレスＩＣモジュール１１３は、多数ある。一
つずつ、熱伝導シート３０６の変形量を調整することは
事実上不可能である。さらに、アドレス押え板１１５
は、本実施例では１枚であり、総てのアドレスＩＣモジ
ュール１１３を共通に加圧している。なお、固定方法
は、アドレス押え板１１５に適宜設けた穴（図示せず）
を利用して、アルミニウムシャーシ１０３の対応する場
所に設けたねじ穴にねじ１１９を通すことで実現してい
る。ねじ１１９は図１に示すように各アドレスＩＣ３０
１毎に設けてもよいが、一般的には、２本のねじ１１９
で複数個のアドレスＩＣ３０１を固定している。
【００２３】そこで、弾力性部材３０８の性質が重要に
なる。本実施例としては、この弾性部材として弾力性樹
脂３０８ａを設けている。この弾力性樹脂としては、あ
る程度ラフにアドレス押え板１１５を固定しても、目的
とする加圧力が総ての熱伝導シート３０６に加えられる
ような性質を持つことが必要である。我々の経験から、
一台のプラズマディスプレイ装置１００を一枚のアドレ
ス押え板１１５で賄う場合、熱伝導シート３０６の場所
によるアドレス押え板１１５の押え距離の違いは、５ｍ
ｍであった。すなわち、弾力性樹脂３０８が１ｍｍ変形
した場合に、熱伝導シート３０６に必要な最低圧力が加
わるとすると、熱伝導シート３０６の最大圧力が弾力性
樹脂３０８の６ｍｍの変形で与えられるようにしなけれ
ばならない。そのために、弾力性樹脂３０８として、熱
伝導シート３０６の５０分の１程度の柔らかさの材料を
選定した。この材料としては例えばゴム状のシリコーン
（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）である。
なる。本実施例としては、この弾性部材として弾力性樹
脂３０８ａを設けている。この弾力性樹脂としては、あ
る程度ラフにアドレス押え板１１５を固定しても、目的
とする加圧力が総ての熱伝導シート３０６に加えられる
ような性質を持つことが必要である。我々の経験から、
一台のプラズマディスプレイ装置１００を一枚のアドレ
ス押え板１１５で賄う場合、熱伝導シート３０６の場所
によるアドレス押え板１１５の押え距離の違いは、５ｍ
ｍであった。すなわち、弾力性樹脂３０８が１ｍｍ変形
した場合に、熱伝導シート３０６に必要な最低圧力が加
わるとすると、熱伝導シート３０６の最大圧力が弾力性
樹脂３０８の６ｍｍの変形で与えられるようにしなけれ
ばならない。そのために、弾力性樹脂３０８として、熱
伝導シート３０６の５０分の１程度の柔らかさの材料を
選定した。この材料としては例えばゴム状のシリコーン
（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）である。
【００２４】以下本発明の他の実施例について、図５を
参照して説明する。図５は本発明によるドライバＩＣの
放熱実装構造の他の実施例を示す図１のＡ−Ａ断面図で
ある。本実施例の基本的な構造は、図４に示す実施例と
同じであり、アドレスバス基板１０８のコネクタ３０５
に接続されたフレキシブル配線板３０４に搭載されたア
ドレスＩＣ３０１で発生した熱を熱伝導シート３０６を
通してアルミニウムシャーシ１０３に導く。その際、熱
伝導シート３０６に適切な加圧力を供給するためにアド
レス押え板１１５で押す。
参照して説明する。図５は本発明によるドライバＩＣの
放熱実装構造の他の実施例を示す図１のＡ−Ａ断面図で
ある。本実施例の基本的な構造は、図４に示す実施例と
同じであり、アドレスバス基板１０８のコネクタ３０５
に接続されたフレキシブル配線板３０４に搭載されたア
ドレスＩＣ３０１で発生した熱を熱伝導シート３０６を
通してアルミニウムシャーシ１０３に導く。その際、熱
伝導シート３０６に適切な加圧力を供給するためにアド
レス押え板１１５で押す。
【００２５】本実施例では、図４に示す実施例で使用さ
れた弾力性樹脂３０８ａの代わりに金属製のバネ３０８
ｂを使用した。樹脂は、長期間使用していると厳密には
塑性変形を発生しやすい。また、温度環境や湿度環境に
よる変質の問題もある。そこで、本実施例では金属のバ
ネ材（具体的にはリン青銅）を使用した。バネを使用す
ることで、樹脂を使用した実施例に比べ、長期信頼性に
優れた構造になった。また、アドレス押え板１１５の固
定構造はクリップ（図示せず）を用いる。横方向に配置
された複数のアドレスＩＣモジュール１１３の間でクリ
ップ止めをする場合には、アドレス押え板１１５とアル
ミニウムシャーシ１０３をＵ字状のクリップで挟み込
む。アドレスＩＣモジュール１１３が配置されている部
分をクリップする場合にはフレキシブル配線板３０４を
Ｕ字状に折り曲げて、その一面をアルミニウムシャーシ
１０３側に接触させ、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシ
ブル配線板３０４のＵの間とアドレス押え板４１１とを
Ｕ字状のクリップで挟み込んで固定する。クリップに
は、弾力性があるので、バネ３０８ｂの弾力性にさらに
加算されることになり、構造全体の柔軟性が増す。
れた弾力性樹脂３０８ａの代わりに金属製のバネ３０８
ｂを使用した。樹脂は、長期間使用していると厳密には
塑性変形を発生しやすい。また、温度環境や湿度環境に
よる変質の問題もある。そこで、本実施例では金属のバ
ネ材（具体的にはリン青銅）を使用した。バネを使用す
ることで、樹脂を使用した実施例に比べ、長期信頼性に
優れた構造になった。また、アドレス押え板１１５の固
定構造はクリップ（図示せず）を用いる。横方向に配置
された複数のアドレスＩＣモジュール１１３の間でクリ
ップ止めをする場合には、アドレス押え板１１５とアル
ミニウムシャーシ１０３をＵ字状のクリップで挟み込
む。アドレスＩＣモジュール１１３が配置されている部
分をクリップする場合にはフレキシブル配線板３０４を
Ｕ字状に折り曲げて、その一面をアルミニウムシャーシ
１０３側に接触させ、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシ
ブル配線板３０４のＵの間とアドレス押え板４１１とを
Ｕ字状のクリップで挟み込んで固定する。クリップに
は、弾力性があるので、バネ３０８ｂの弾力性にさらに
加算されることになり、構造全体の柔軟性が増す。
【００２６】本発明においては、アルミニウムシャーシ
１０３の曲がりや歪みなどを考慮すると、アドレスＩＣ
３０１の非回路形成面でアルミニウムシャーシ１０３を
押圧する押圧力に対して、弾力性部材は１ｍｍ乃至１０
ｍｍ変形することが望ましい。また、本発明において
は、弾力性樹脂やバネをアドレスＩＣが配置さえている
間隔に対応するアドレス押え板の位置に接着した後フレ
キシブル配線板に対向させて配置してもよい。
１０３の曲がりや歪みなどを考慮すると、アドレスＩＣ
３０１の非回路形成面でアルミニウムシャーシ１０３を
押圧する押圧力に対して、弾力性部材は１ｍｍ乃至１０
ｍｍ変形することが望ましい。また、本発明において
は、弾力性樹脂やバネをアドレスＩＣが配置さえている
間隔に対応するアドレス押え板の位置に接着した後フレ
キシブル配線板に対向させて配置してもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ド
ライバＩＣから発生する熱を効率的に外部に導くことが
できる。
ライバＩＣから発生する熱を効率的に外部に導くことが
できる。
【図１】本発明によるプラズマディスプレイパネルの実
施例を背面側から見た斜視図である。
施例を背面側から見た斜視図である。
【図２】従来のプラズマディスプレイパネルの一部分の
断面図及び一部拡大断面図である。
断面図及び一部拡大断面図である。
【図３】本発明の原理を説明するための図１のＡ−Ａ断
面の一部を示す断面図及び一部拡大断面図である。
面の一部を示す断面図及び一部拡大断面図である。
【図４】本発明によるドライバＩＣの放熱実装構造の一
実施例をしめす図１のＡ−Ａ断面図である。
実施例をしめす図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明によるドライバＩＣの放熱実装構造の他
の実施例を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
の実施例を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
１００…プラズマディスプレイ装置、１０１…前面パネ
ル、１０２…背面パネル、１０３…アルミニウムシャー
シ、１０４…電源回路基板、１０５…ロジック回路基
板、１０６…Ｙ側サステイン回路基板、１０７…Ｘ側サ
ステイン回路基板、１０８…アドレスバス基板、１０９
…Ｙバス基板、１１０…Ｘバス基板、１１１…スキャン
ＩＣモジュール、１１２…Ｘフレキシブル配線板、１１
３…アドレスＩＣモジュール、１１４…Ｙ押え板、１１
５…アドレス押え板、２０１…アドレスＩＣ、２０２…
フレキシブル配線板、２０３…熱伝導シート、２０４…
アルミニウムシャーシ、２０５…金バンプ、２０６…Ａ
ＣＦ、２０７…アドレス押え板、２０８…弾力性部材、
３０１…アドレスＩＣ、３０２…金バンプ、３０３…Ａ
ＣＦ、３０４…フレキシブル配線板、３０５…コネク
タ、３０６…熱伝導シート、３０７…絶縁棒、３０８…
弾力性部材、３０８ａ…弾力性樹脂、３０８ｂ…バネ。
ル、１０２…背面パネル、１０３…アルミニウムシャー
シ、１０４…電源回路基板、１０５…ロジック回路基
板、１０６…Ｙ側サステイン回路基板、１０７…Ｘ側サ
ステイン回路基板、１０８…アドレスバス基板、１０９
…Ｙバス基板、１１０…Ｘバス基板、１１１…スキャン
ＩＣモジュール、１１２…Ｘフレキシブル配線板、１１
３…アドレスＩＣモジュール、１１４…Ｙ押え板、１１
５…アドレス押え板、２０１…アドレスＩＣ、２０２…
フレキシブル配線板、２０３…熱伝導シート、２０４…
アルミニウムシャーシ、２０５…金バンプ、２０６…Ａ
ＣＦ、２０７…アドレス押え板、２０８…弾力性部材、
３０１…アドレスＩＣ、３０２…金バンプ、３０３…Ａ
ＣＦ、３０４…フレキシブル配線板、３０５…コネク
タ、３０６…熱伝導シート、３０７…絶縁棒、３０８…
弾力性部材、３０８ａ…弾力性樹脂、３０８ｂ…バネ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 勇司 神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 富士通日立プラズマディスプレイ株式会 社内 (72)発明者 大沢 通孝 神奈川県川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 富士通日立プラズマディスプレイ株式会 社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AB01 AB04 EA11 FA04 5F036 BB21 BC33 BC35 5G435 AA12 BB06 EE04 EE33 EE36 EE40 EE47 HH02 HH18 LL04
Claims (7)
- 【請求項１】熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非
回路形成面とを有するドライバＩＣと、該熱伝導性のシ
ャーシと該ドライバＩＣの非回路形成面間に配置された
熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバＩ
Ｃの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線
板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバＩＣ
から発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシ
ャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバＩ
Ｃの放熱実装構造。 - 【請求項２】請求項１記載のドライバＩＣの放熱実装構
造において、押え部材を設け、該押え部材によって該弾
力性部材を介して該ドライバＩＣを該熱伝導性部材及び
該熱伝導性のシャーシに押圧することを特徴とするドラ
イバＩＣの放熱実装構造。 - 【請求項３】プラズマディスプレイパネルと、該プラズ
マディスプレイパネルを支えるアルミニウムシャーシ
と、ドライバＩＣとを有するプラズマディスプレイ装置
の実装構造であって、一列に複数個並べられ、回路形成
面と非回路形成面とを有するドライバＩＣの非回路形成
面と該アルミニウムシャーシの間に熱伝導性の樹脂を配
置し、配線基板の配線が設けられた面を該ドライバＩＣ
の該回路形成面に電気的及び機械的に接続し、該配線基
板の他面に弾力性部材を介して押え部材を取り付けるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバＩ
Ｃの放熱実装構造。 - 【請求項４】請求項３記載のプラズマディスプレイ装置
用ドライバＩＣの放熱実装構造において、該押え部材は
複数の該ドライバＩＣに対して一つであることを特徴と
するプラズマディスプレイ装置用ドライバＩＣの放熱実
装構造。 - 【請求項５】請求項３記載のプラズマディスプレイ装置
用ドライバＩＣの放熱実装構造において、該押え部材に
よって該ドライバＩＣの非回路形成面に必要な圧力を与
える際に、該弾力性部材は１ｍｍ乃至１０ｍｍ変形する
ことを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバ
ＩＣの放熱実装構造。 - 【請求項６】請求項３記載のプラズマディスプレイ装置
用ドライバＩＣの放熱実装構造において、該押え部材を
該アルミニウムシャーシにねじ止めすることを特徴とす
るプラズマディスプレイ装置用ドライバＩＣの放熱実装
構造。 - 【請求項７】請求項３記載のプラズマディスプレイ装置
用ドライバＩＣの放熱実装構造において、該アルミニウ
ムシャーシと該押え板の間をクリップで固定することを
特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバＩＣの
放熱実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000171996A JP3973345B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | プラズマディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000171996A JP3973345B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | プラズマディスプレイ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007106660A Division JP4324620B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | プラズマディスプレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352022A true JP2001352022A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3973345B2 JP3973345B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=18674467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000171996A Expired - Fee Related JP3973345B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | プラズマディスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3973345B2 (ja) |
Cited By (34)
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|---|---|---|---|---|
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| KR100563069B1 (ko) | 2004-06-30 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100581863B1 (ko) * | 2003-10-09 | 2006-05-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
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| KR100627384B1 (ko) | 2003-11-11 | 2006-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
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| KR100637492B1 (ko) | 2005-02-22 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
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| JP2006313328A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール |
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| US7218521B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-05-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device having improved heat dissipation |
| US7251140B2 (en) | 2003-10-17 | 2007-07-31 | Samsung Sdi Co., Ltd | Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit |
| US7262968B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-08-28 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Device for decreasing the temperature from address IC of plasma display panel and the method thereof |
| KR100768201B1 (ko) | 2006-02-08 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈과 이를 구비하는 디스플레이장치 |
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| CN100377631C (zh) * | 2003-10-29 | 2008-03-26 | 三星Sdi株式会社 | 显示设备及其散热装置 |
| JP2008070879A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイモジュール |
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