KR100637492B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치를 구성하는 드라이버 IC 패키지의 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되는 회로보드 어셈블리, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 공급할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 회로보드 어셈블리에 연결되는 드라이버 IC 패키지, 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 개재되며, 드라이버 IC 패키지에 대응하는 플라즈마 디스플레이 패널의 비표시 영역에 까지 확장 형성되는 열전도 시트, 열전도 시트의 비표시 영역에 위치하는 부분과 이에 대응하는 샤시 베이스의 사이에 장착되어 상호 연결하는 열전도 부재를 포함한다.

PDP, 드라이버 IC, 드라이버 IC 패키지, TCP, 샤시 베이스, 열전도 부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 장착되는 열전도 부재의 결합관계를 도시한 분해 사시도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예를 도시한 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

도 5와 도 6은 본 발명의 제3 실시예와 제4 실시예를 도시한 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

통상적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 'PDP'라 한다)에 영상을 표시하는 장치이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 PDP와, PDP를 지지하는 샤시 베이스와, PDP를 대향하여 샤시 베이스에 설치되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터 등을 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되는 회로보드 어셈블리와, PDP와 샤시 베이스 및 회로보드 어셈블리를 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스를 포함하여 이루어진다.

PDP는 일반적으로 2장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 셀을 형성한다.

PDP는 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 표시 패널로서, 표시용량과 휘도, 콘트라스트, 시야각 등의 성능이 우수하고, 박형이면서 경량으로 대화면을 구현할 수 있다.

그리고, PDP는 구동시 열을 발생시키기 때문에 그 배면에 열전도 시트를 구비한다.

열전도 시트는 PDP에서 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시키는 기능을 한다.

케이스는 PDP의 전방에 위치하는 프런트 커버와, PDP의 후방에 위치하는 백 커버를 포함하여 이루어진다.

여기서, 프런트 커버와 백 커버는 일반적으로 서로 분해 결합 가능한 결합 구조를 이룬다.

샤시 베이스는 PDP를 지지하기 위하여 기계적 강성이 큰 금속 재질로 형성되며 양면 테이프를 개재하여 PDP를 부착하여 지지한다.

샤시 베이스는 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 회로보드 어셈블리의 장착 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(Heat Sink) 기능 및 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference, 이하 'EMI'라 한다)을 접지하는 기능을 한다.

샤시 베이스에 지지되는 PDP는 그 내부에 구비된 어드레스전극과 표시전극에 의하여 방전 셀을 어드레싱하고 방전 셀을 유지 방전시켜 화상을 구현하게 된다.

이를 위하여 PDP는 그 내부에 구비된 전극들을 유연회로(Flexible Printed Circuit, 이하 'FPC'라 한다)를 통하여 외부로 인출하며, FPC를 통하여 회로보드 어셈블리에 연결되고 회로보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 제어된다.

어드레스전극은 드라이버 IC가 구비된 드라이버 IC 패키지(예를 들면, 테이퍼 캐리어 패키지(TCP ; Tape Carrier Package)) 및 FPC를 개재하여 회로보드 어셈블리에 연결된다.

어드레스전극에는 드라이버 IC를 통하여 어드레스 펄스가 공급된다.

위와 같은 방법을 사용할 때 종래 기술에 따른 드라이버 IC는 PDP에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 공급시키게 됨에 따라 PDP 구동시, 고열과 EMI를 발생시키는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 장치를 구성하는 드라이버 IC 패키지의 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되는 회로보드 어셈블리, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 공급할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 회로보드 어셈블리에 연결되는 드라이버 IC 패키지, 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 개재되며, 드라이버 IC 패키지에 대응하는 플라즈마 디스플레이 패널의 비표시 영역에 까지 확장 형성되는 열전도 시트, 열전도 시트의 비표시 영역에 위치하는 부분과 이에 대응하는 샤시 베이스의 사이에 장착되어 상호 연결하는 열전도 부재를 포함한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명 및 첨부 도면과 같은 많은 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있으나, 이들 특정 상세들은 본 발명의 설명을 위해 예시한 것으로 본 발명이 그들에 한정됨을 의미하는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), PDP(11)의 배면에 부착되어 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향(x, y측 방향)으로 전도 확산시키는 열전도 시트(13), PDP(11)를 구동시 키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리(16)(PBA ; Printed circuit Board Assembly), PDP(11)의 전극에 선택적으로 공급할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC(23)를 구비하며 회로보드 어셈블리(16)에 연결되는 드라이버 IC 패키지(21), PDP(11)를 그 전면에 양면 테이프(결합재)로 부착하여 지지하고 회로보드 어셈블리(16)들을 그 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(15), 샤시 베이스(15)의 하단부와 열전도 시트(13) 사이에 개재되는 열전도 부재(30)를 포함하여 구성한다.

본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 패키지(21)는 테이프 캐리어 패키지(TCP ; Tape Carrier Package)로 구성한다.

먼저, PDP(11)은 밀봉재에 의해 일체로 접합되는 프런트 패널(Rear Panel)과 리어 패널(Front Panel)을 포함하여 구성되며, 그 내부에 방전 셀 들을 구비하여 플라즈마 생성을 통한 가시광 방출로 임의의 칼라 영상을 구현한다.

PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으로서, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 PDP(11)의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 PDP(11)는 다양한 구성 및 방식의 PDP가 적용될 수 있다.

그리고, PDP(11)는 다양하게 구성될 수 있고 다양한 방법으로 구동될 수 있으며, 이런 PDP들을 포함한다.

열전도 시트(13)는 PDP(11)와 샤시 베이스(15) 사이에 개재되며, 드라이버 IC 패키지(21)에 대응하는 PDP(11)의 비표시 영역에 까지 확장 형성된다.

열전도 시트(13)는 PDP(11)의 방열 균형을 위하여 1장으로 구비되어 PDP(11)의 배면에 부착될 수도 있으나, PDP(11)와 샤시 베이스(15)의 결합력을 강화시켜 열전도 시트(13)와 PDP(11)가 긴밀한 밀착 상태를 유지할 수 있도록 복수(예를 들어, 3장)로 구성할 수 있다.

열전도 시트(13)가 복수로 분할 구성되어 PDP(11)에 부착되면, 분할된 열전도 시트(13)의 사이사이에 양면 테이프를 구비할 수 있게 되고, 양면 테이프는 PDP(11)와 샤시 베이스(15)를 상호 부착시켜 양자의 결합력을 더욱 증가시키게 된다.

그러나, PDP(11)의 배면에 열전도 시트(13)의 부착 면적이 저감되어 방열 불균형을 초래할 수 있게 되므로, 열전도 시트(13)는 PDP(11)의 방열 불균형을 초래하지 않는 범위 내에서 적절한 개수로 설정되는 것이 바람직하다.

또한, 열전도 시트(13)는 다양한 재질로 구성할 수 있다.

예를 들면, 열전도 시트(13)의 소재는 아크릴계 열전도 시트, 그래파이트(graphite)계 열전도 시트, 금속계 열전도 시트, 또는 탄소 나노 튜브계 열전도 시트 등으로 구성할 수 있다.

샤시 베이스(15)는 열전도 시트(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면 측에 부착되며, 글라스 재질로 형성되는 PDP(11)를 지지하여 PDP(11)의 기계적 강성을 보강하고 PDP(11)의 구동으로 발생되어 열전도 시트(13)를 통하여 전도되는 열을 방열시켜 PDP(11)의 안정적인 구동을 가능하게 한다.

또한, 샤시 베이스(15)의 PDP(11) 반대측에는 PDP(11)를 구동시키는 회로보드 어셈블리(16)들이 구비되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 구동 회로보드 어셈블리(16)는 설계도면에 따라 인쇄회로기판에 부품들을 실장한 것이다.

샤시 베이스(15)는 회로보드 어셈블리(16)에 형성되는 회로를 접지(ground)시키고 회로보드 어셈블리(16)에서 발생되는 전자파 간섭(EMI)이 접지되도록 알루미늄과 같은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다.

샤시 베이스(15)는 PDP(11)를 지지할 수 있는 충분한 강성을 가질 것과 본 장치 전체의 중량을 저감시키도록 경량으로 제작될 것과 같이 서로 상반되는 조건을 요구한다.

이러한 조건을 충족하기 위하여 샤시 베이스(15)는 평판 상으로 형성되는 것이 바람직하며, 평판 형상은 샤시 베이스(15)의 제작을 용이하게 한다.

본 발명의 실시예에 따른 샤시 베이스(15)는 박판의 금속재를 프레스 가공하여 형성할 수 있으며, 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있는 기계적 강성을 가지도록 일부를 절곡 형성할 수 있다.

샤시 베이스(15)의 하단부 형상은 도 2에 도시된 바와 같이 샤시 베이스(15)의 배면에 설치되는 회로보드 어셈블리(16)과 간섭을 피할 수 있는 위치에 적절히 형성할 수 있다.

샤시 베이스(15)의 하단부 형상은 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.

예를 들면, 샤시 베이스(15)의 하단부에 결합되는 제1 절곡부(17a)와 제1 절 곡부(17a)에서 PDP(11)의 반대측으로 절곡 형성되는 제2 절곡부(17b)를 포함하여 형성할 수 있다.

제1 절곡부(17a)는 샤시 베이스(15)의 하단부에서 PDP(11) 반대측으로 절곡되어 샤시 베이스(15)의 선단에 직접 연결되는 부분이고, 제2 절곡부(17b)는 제1 절곡부(17a)의 일단부에서 샤시 베이스(15)와 평행한 방향으로 절곡되어 일측에 밀착되는 드라이버 IC 패키지(21)의 드라이버 IC(23)를 방열시키는 부분이다.

샤시 베이스(15)의 하단부 형상은 상기한 바와 같이 제1 절곡부(17a)와 제2 절곡부(17b)를 통해 샤시 베이스(15)의 강성 보강 구조를 형성할 수 있으며, 드라이버 IC(23)의 방열을 할 수 있다.

한편, 제2 절곡부(17b)에 밀착되는 드라이버 IC(23)는 커버 플레이트(27)에 의하여 제2 절곡부(17b) 측으로 압착된다.

이때 드라이버 IC(23)의 일측과 커버 플레이트(27)의 사이에는 방열 시트(29)가 개재되고, 드라이버 IC 패키지(21)의 일측과 제2 절곡부(17b)의 사이에는 열전도 물질(28)이 개재되어 드라이버 IC(23)에서 발생되는 열을 제2 절곡부(17b) 또는 커버 플레이트(27)로 신속하게 전도하여 방열한다.

제2 절곡부(17b) 측에 개재되는 열전도 물질(28)은 서멀 그리스로 구성할 수 있다.

열전도 부재(30)는 샤시 베이스(15)의 하단부와 열전도 시트(13)의 사이에 형성되는 공간 즉, 열전도 시트(13)의 비표시 영역에 위치하는 부분(13a)과 이에 대응하는 샤시 베이스(15)의 사이에 장착되며, 드라이버 IC(23)의 열을 PDP(11)에 접착된 열전도 시트(13)에 전달되도록 하여 열 확산을 할 수 있는 구성으로 형성하는 것이 바람직하다.

열전도 부재(30)는 그 형상에 따라 샤시 베이스(15)의 하단부에 끼워 맞춤 형식으로 장착될 수 있고, 샤시 베이스(15)의 하단부에서 체결부재를 매개로 장착될 수도 있다.

열전도 부재(30)의 장착은 억지 끼움과 체결부재의 조합에 의하여 장착되는 것이 체결 안정성에서 보다 바람직하다.

체결부재는 일례로써 세트 스크류를 사용할 수 있다.

또한, 열전도 부재(30)는 샤시 베이스(15)의 하단부와 열전도 시트(13)의 사이에 형성되는 공간에서 가능한 방열할 수 있는 면적이 증대되도록 형성하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 열전도 부재(30)는 방열핀을 갖는 히트 싱크 형상으로 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 장착되는 열전도 부재의 결합관계를 도시한 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 열전도 부재(30)는 샤시 베이스(15)의 제2 절곡부(17b) 내면과 열전도 시트(13)의 사이에 각각 삽입되는 방열핀(32)을 갖는 히트 싱크로 구성한다.

방열핀(32)은 원기둥 형상으로 형성한다.

샤시 베이스(15)의 제2 절곡부(17b)와 열전도 시트(13)에는 방열핀(32)이 삽 입되는 각각의 구멍(19a, 19b)을 형성한다.

방열핀(32)은 각각의 구멍을 관통하도록 제2 절곡부(17b) 및 열전도 시트(13)의 두께와 대응되는 길이를 갖도록 형성한다.

상기한 바와 같이 방열핀(32)과 직접 접촉되는 제2 절곡부(17b) 및 열전도 시트(13)의 열확산 면적을 증대함으로써 드라이버 IC(23)의 열을 열전도 시트(13)에 보다 신속하게 전달하여 열확산을 시킴으로써 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 높일 수 있다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예를 도시한 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

도 4를 참조하면, 열전도 부재(30)와 제1 절곡부(17b)의 내면 사이에 형성되는 공간에 다른 열전도 부재(13b)가 개재됨을 알 수 있다.

상기한 바와 같이 열전도 부재(30)와 제1 절곡부(17b)의 내면 사이에 형성되는 공간에 개재되는 다른 열전도 부재(13b)는 열전도 시트(13)와 같은 재질로 구성할 수 있다.

이러한 구성의 경우 열전도 부재(30)와 열전도 시트(13)의 접촉 면적이 증대됨에 따라 드라이버 IC(23)의 열을 열전도 시트(13)에 더 많이 전달하여 열확산을 시킴으로써 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 다른 열전도 부재(13b)와 열전도 시트(13)를 같은 재질로 구성함에 따라 부품을 공용화할 수 있는 효과가 있다.

도 5와 도 6은 본 발명의 제3 실시예와 제4 실시예를 각각 도시한 도 1의 선 A-A에 따른 단면도이다.

먼저, 도 5를 참조하면, 열전도 부재(40)는 일측면이 제2 절곡부(17b)의 내면에 연결되고, 타측면에 복수개의 방열핀(42)이 형성되는 히트 싱크로 구성한다.

이러한 경우 방열핀(42)은 판형으로 형성하는 것이 바람직하다.

방열핀(42)은 도 5에 도시된 바와 같이 열전도 시트(13) 측에 직접 연결되어 드라이버 IC(23)의 열을 열전도 시트(13)에 전달하여 열확산을 시킴으로써 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 증대시킬 수 있다.

이어서, 도 6을 참조하면, 열전도 부재(50)는 제2 절곡부(17b)의 내면과 열전도 시트(13)에 각각 연결되는 방열핀(52)을 갖는 히트 싱크로 구성한다.

이러한 경우도 전술한 바와 같이 방열핀(52)을 판형으로 형성하여 방열 효율을 고려하는 것이 바람직하다.

방열핀(52)은 도 6에 도시된 바와 같이 제2 절곡부(17b)의 내면 및 열전도 시트(13) 측에 직접 연결되어 드라이버 IC(23)의 열을 열전도 시트(13)에 전달하여 열확산을 시킴으로써 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 증대시킬 수 있다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.

상기한 실시예에서는 열전도 부재에 방열핀을 장착한 상태에서 방열핀이 샤시 베이스(15)의 하단부를 구성하는 제2 절곡부(17b)와 열전도 시트(13)에 직접 삽입되도록 구성하는 것을 설명하였으나, 이 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 열전도 부재와 샤시 베이스(15)의 결합 방식을 개선할 수 있다.

예를 들면, 샤시 베이스(15)의 제2 절곡부(17b)와 열전도 부재(30)의 사이에 방열 패드를 개재함으로써 열전도 효과를 높일 수 있다.

즉, 열전도 부재가 적어도 한 면 이상의 평면을 갖는 형상으로 형성되는 것을 가정하면, 방열 패드는 열전도 부재의 평면과 제2 절곡부(17b) 사이에 개재되어 양자의 열전도 효과를 증대시킬 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 열전도 부재는 주름 잡힌 방열핀이 연속적으로 형성되는 열전도 판으로 구성할 수 있다.

이러한 경우, 열전도 판은 비교적 열전도 효율이 양호한 알루미늄 판으로 구성하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 열전도 부재는 하나의 알루미늄 판을 주름 잡힌 방열핀으로 형태로 형성할 수 있으며, 잘린 곳 없이 하나의 알루미늄 판으로 방열핀을 형성하여 열전도율 저하를 방지할 수 있다.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 드라이버 IC의 효율적인 방열을 위해 드라이버 IC의 방열 공간을 확보하고 드라이버 IC의 열을 PDP에 접착된 열전도 시트에 전달하여 열확산을 시킴으로써 드라이버 IC의 방열 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (13)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되는 회로보드 어셈블리;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 공급할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 상기 회로보드 어셈블리에 연결되는 드라이버 IC 패키지;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 개재되며, 상기 드라이버 IC 패키지에 대응하는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 비표시 영역에 까지 확장 형성되는 열전도 시트;

   상기 열전도 시트의 상기 비표시 영역에 위치하는 부분과 이에 대응하는 샤시 베이스의 사이에 장착되어 상호 연결하는 열전도 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 드라이버 IC 패키지는 테이프 캐리어 패키지(TCP ; Tape Carrier Package)로 구성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 샤시 베이스는 상기 샤시 베이스의 일측에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대 측으로 절곡되어 상기 샤시 베이스의 선단에 직접 연결되는 제1 절곡부와;

   상기 제1 절곡부의 일단부에서 상기 샤시 베이스와 평행한 방향으로 절곡되는 제2 절곡부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 열전도 부재는 상기 샤시 베이스의 제2 절곡부 내면과 상기 열전도 시트의 사이에 개재되는 방열핀을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 방열핀은 원기둥 형상으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 샤시 베이스의 제2 절곡부와 상기 열전도 시트에는 상기 방열핀이 삽입되는 각각의 구멍을 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 방열핀은 상기 각각의 구멍을 관통하는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제3항에 있어서,

   상기 열전도 부재와 상기 제1 절곡부의 내측면 사이에 개재되는 다른 열전도 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제2항에 있어서,

   상기 열전도 부재는 일측이 상기 제2 절곡부의 내면에 연결되고, 타측에 복수개의 방열핀이 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 방열핀은 판형으로 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제10항에 있어서,

    상기 방열핀은 상기 열전도 시트에 직접 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제2항에 있어서,

    상기 열전도 부재는 상기 제2 절곡부의 내면과 열전도 시트에 각각 연결되는 방열핀을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
13. 제12항에 있어서,

    상기 방열핀은 판형으로 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.

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