CN1774159B - 等离子体显示器面板组件 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 53
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 48
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 12
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000003197 gene knockdown Methods 0.000 description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009183 running Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/02—Details
- H01J17/16—Vessels; Containers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
- G06F2200/161—Indexing scheme relating to constructional details of the monitor
- G06F2200/1612—Flat panel monitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
一种等离子体显示器面板(PDP)组件包括等离子体显示器面板、支撑等离子体显示器面板的底板、驱动电路单元、将等离子体显示器面板与该驱动电路单元电连接的带载封装、并且包括驱动集成电路(IC)以及设置在所述底板和所述带载封装之间防止该带载封装短路的短路防止单元。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2004年11月11日申请的韩国专利申请No.10-2004-00091862的优选权和权益，为了全部目的，该申请以好像全部在这里阐述过的方式被结合到这里作为参考。
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示器面板(PDP)组件。
背景技术
通常，等离子体显示器面板(PDP)组件为平面显示设备，其中多个放电电极形成在相对的基底上。应用预定电压使其跨过基底之间的放电空间来产生放电，这就激励放电气体发射紫外线。该紫外线激励荧光层，当其能级递减时，该荧光层发射可见光。
PDP组件可以通过分开生产，然后合并前面板和后面板的方式来制造。在合并面板之后安装底板，并且用于在面板和驱动电路单元之间传送电信号的驱动电路单元装配在底板的后部。然后，在测试处理之后将所得到的结构安装在外壳中。
参考图1，通用的PDP组件100包括具有前面板102以及与前面板102连接在一起的后面板103的PDP101，通过粘结件105粘结到PDP101的后表面上并且支撑PDP101的底板104，安装在底板104的顶部和底部上的盖板106，以及设置在底板104和盖板106之间的带载封装(Tape Carrier Package)107。带载封装107包括驱动集成电路(IC)108和覆盖连接到该驱动集成电路108的导线的挠性膜109。
在通用PDP组件100中，该PDP101在操作期间产生热。该热量可以借由粘结件105通过底板104分散到外部，该粘结件用作热传导介质。
这里，带载封装107的驱动集成电路108也在操作期间产生热量。从驱动集成电路108中产生的热量通过底板104的端部104a和盖板106分散到外部。
然而，通常的PDP组件100会遇到下面的问题。
由于当PDP组件100运转的时候，驱动集成电路108产生相当多的热量，如果该热量不能充分分散到外部，那么该驱动集成电路108可能由于过热而被损坏。
为了防止这种情况，底板104可以接触带载封装107的一侧形成，并且盖板106将预定压力施加到带载封装107的另一侧，在盖板和带载封装的另一侧之间设置了耐热板110。
然而，由于该压力传输到膜109，因此底板104的端部104a和膜109互相干扰。因此，底板104的弯曲或者杂质可以撕开该膜109，因此导致该膜109脱离或者短路。
此外，冲切未加工的铝材并且成形以制造铝底板104。然后，拉平铝材并且对其进行切割。在制造过程期间将强压力施加到铝材上。因此，可以在铝材中产生导电杂质。如果导电杂质停留在带载封装107的接触底板104的表面上，那么该膜109可短路，尤其如果是它被撕裂。
发明内容
本发明提供一种等离子体显示器面板(PDP)组件，该组件包括设置在底板和带载封装之间用来防止带载封装短路的短路防止单元。
本发明的另外的特征将在下面的描述中说明，并且其中部分可以从说明中表现出来或者可以通过本发明的实践中认识到。
本发明公开了一种PDP组件，该组件包括PDP、支撑PDP的底板、与底板的后表面连接的驱动电路单元、将PDP与驱动电路单元电耦合到一起的带载封装、并且包括驱动集成电路(IC)、和设置在底板和带载封装之间用来防止带载封装短路的短路防止单元。
本发明也公开了PDP组件，该组件包括用来支撑PDP的底板、设置在后面以及底板的一侧并且与底板分离开一预定距离的盖板、设置在底板和盖板之间的带载封装、以及包括驱动集成电路、以及设置在底板和带载封装之间用来防止带载封装短路的短路防止单元。
可以理解前面的概述以及下面的详细描述只是示例性和说明性的，并且意旨在于按照所要求保护的内容提供进一步的解释。
附图说明
附图说明了本发明的实施例，并且与说明书一起用来解释本发明的原理，其中包括该附图是为了提供对本发明的进一步理解并且将附图结合到说明书中且作为这个说明书的一部分。
图1为传统等离子体显示器面板(PDP)组件的部分的截面图。
图2为根据本发明的第一个示例性实施例的PDP组件的分解部件透视图。
图3为图2的PDP的部分的截面图。
图4为图3的短路防止单元的放大视图。
图5为根据本发明的第二个示例性实施例的短路防止单元的分解部件透视图。
图6为根据本发明的第三个示例性实施例的PDP组件的部分的截面图。
图7为根据本发明的第四个示例性实施例的PDP组件的部分的透视图。
具体实施方式
参考附图的上下文能够使对本发明的描述更加充分，其中显示了本发明的实施例。然而，本发明可以包括很多种不同的形式并且不应该解释限定为这里所述的实施例。当然，提供这些实施例是为了使得该公开彻底，并且使得该公开物能够完全将本发明的精神传递给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚显示，放大了各层和区域的大小和相对大小。
可以理解，当例如层、膜、区域或者基底的元件被称为“在另一个元件上”，该元件可以直接位于其他元件之上或者也可以存在中间***元件。与此相反，当元件被称为“直接位于另一个元件上”的时候，那么就不存在中间***元件。
图2为根据本发明的第一个示例性实施例的等离子体显示器面板(PDP)组件的分解部件的透视图。
参考图2，PDP组件200包括具有前面板202和与前面板202连接的后面板203的PDP201。
前面板202可以包括一对维持电极，前部介质层覆盖该维持电极对，并且一保护层覆盖该前部介质层。该后面板203可以包括与维持电极对和覆盖寻址电极的后部介质层基本垂直的寻址电极。限定放电单元并且防止串扰的阻挡肋设置在前面板和后面板202和203之间，并且在放电单元内部涂覆有红、绿或者蓝磷层。
底板204通过粘结件与PDP201的后表面相连接。该粘结件包括设置在后面板203的外表面的中心部分的散热片205、和设置在后面板203的外表面的边缘的双面带206。该散热片205可以将PDP201产生的热量驱散到外部。
驱动电路单元207安装在底板204的背面。在驱动电路单元207上安装了多个电路设备，并且带载封装208与驱动电路单元207连接。该带载封装208连接在电极终端和驱动电路单元207之间以将电信号在它们之间传输。
过滤器组件212安装在PDP201的前面。该过滤器组件212阻碍由PDP201产生的电磁波、红外线或者氖辐射，以及外部光的反射。
外壳215罩住PDP201、底板204、以及过滤器组件212。该外壳215包括安装在过滤器组件212前部的前壳213以及安装在底板204后面的后盖214。在后盖214的顶部和底部形成多个通风孔214a。
过滤固定器218装配在过滤器组件212的后面。该过滤固定器218包括用来挤压该过滤器组件212使其支撑在前壳213上的挤压单元216、从挤压单元216弯曲并压靠到前壳213上的固定部分217。多个耦合孔217a形成在固定部分217上。
过滤器安装单元219装配在前壳213的后面。该固定部分217面对过滤器安装单元219，并且螺丝钉220将该过滤器组件212固定到该前壳213上。
PDP组件200进一步包括短路防止单元209，以快速将带载封装208产生的热量散发到外部且防止带载封装短路。
下面参考图3和图4说明短路防止单元。
图3为图2的PDP组件200的部分的截面图。图4为图3的短路防止单元209的放大视图。
参考图3和图4，底板204设置在PDP201的后面。散热片205和双面带206装配在PDP201和底板204之间。底板204可以与散热片205分离预定的距离，而不是直接与散热片205接触。
该底板204可以由高导热金属例如铝合金形成。底板204的端部204a在远离PDP201的方向弯曲成“L”形。驱动电路单元207安装在底板204的后面。
带载封装208装配在驱动电路单元207和PDP201之间以将PDP201的电极终端与安装在驱动电路单元207上的连接器207a电连接。带载封装208的一端部与PDP201的电极终端连接，并且另一端部与驱动电路单元207的连接器207a连接。该带载封装208包括驱动集成电路(IC)221、与驱动集成电路221的每个导线电连接的导线223、以及覆盖该导线223的挠性膜222。
该带载封装208装配在底板204的端部204a和装配在端部204a后面的盖板210之间。换句话说，带载封装208的一端部与PDP201连接，并且带载封装208的另一端部在底板204的端部204a和盖板210之间通过并且与驱动电路单元207的连接器207a连接。
短路防止单元209装配在底板204的端部204a和带载封装208之间，以防止带载封装208受到损害以及防止其短路。
短路防止单元209包括与底板204的端部204a的表面连接的面对带载封装208的条形绝缘板224。该绝缘板224可以由挠性绝缘材料例如类似聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、低密度聚乙烯(LD PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺、PEEK的高分子膜或者类似橡胶的弹性材料制成。可选择地，代替具有端部204a的底板204的是，与类似图7的底板704连接并且从该底板704突出的加强部件790。在这种情况下，绝缘板224可以与面对带载封装208的加强部件790连接。
导热介质225可以形成在绝缘板224中对应于驱动集成电路221的位置上，并且驱动集成电路221的外表面可以直接与导热介质225接触。该导热介质225可以粘到绝缘板224的外表面上。更优选地，如图3和图4所示，导热介质225可以与绝缘板224装配在同一高度(即，与绝缘板共面)。
为此，填充孔224a彼此以预定间隔分离形成在绝缘板224上，该导热介质225***到该填充孔中。该填充孔224a间歇式地沿着绝缘板224形成在装配驱动集成电路221的位置上。
固体导热介质225可以设置在填充孔224a中。可替换地，在将绝缘板224连接到底板204的端部204a之后，液体导热介质225的很小滴被放置到填充孔224a中并且凝固。该导热介质225可以由热油脂形成。
在绝缘板224中也可以形成导向孔224b。装配在底板204的端部204a上的导向单元41可以***到导向孔224b中以将绝缘板224与底板204对准。
散热片211设置在带载封装208和盖板210之间。散热片211与盖板210的内表面连接，并且当预定电压施加到驱动集成电路221的外表面的时候，该散热片接触驱动集成电路221。该散热片211也可以为硅板。
如上所述，绝缘板224可以设置在带载封装208和底板204的端部204a之间，并且散热片211装配在带载封装208和盖板210之间。此外，导热介质225与驱动集成电路221的第一表面接触，并且散热片211与驱动集成电路221的第二表面接触。
在具有这样的结构的PDP组件200中，在PDP操作期间由PDP201产生的热量可以借由散热片205通过底板204散发到外部。
此外，由带载封装208的驱动集成电路221产生的热量可以借由导热介质225通过底板204的端部204a散发以及借由散热片211通过盖板210散发。
当散发的热量通过形成在后盖214中的通风孔214a由从外部流入的空气冷却的时候，该散发的热量通过对流从该外壳215的底部流动到上部并且散发到外部。
为了制造PDP组件200，绝缘板224与底板204的端部204a的外表面相连接。该绝缘板224利用形成在绝缘板224中的导向孔224b以及从底板204的端部204a的外表面突出的导向单元41与底板204对准。此外，液态状态下的导热介质225例如热油脂可以在绝缘板224的填充孔224b中散开并且凝固。
带载封装208的一端部可以与PDP201的电极终端连接，另一端部与驱动电路单元207的连接器207a连接。这里，驱动集成电路221的表面可以与导热介质225的外表面接触。
为了保护带载封装208，可以将盖板210设置成盖住带载封装208和底板204的端部204a。因此，带载封装208设置在底板204的端部204a与盖板210之间。
当驱动集成电路221与散热片211连接的时候，将预定的压缩压力施加到驱动集成电路221的另一个表面上以将驱动集成电路221固定在其位置上。
当装配该PDP组件200的时候，应用到驱动集成电路221的压力可以在通过外力使得底板204变形或者弯曲的时候增加。即使在这个压力增加的时候，由于绝缘板224足够宽以盖住底板204的端部204a，因此可以防止在膜222被撕开之后暴露的导线223短路。
图5为根据本发明的第二个示例性实施例的短路防止单元609的分解透视图。这里，类似于前面附图中的参考数字表示类似的元件。
参考图5，底板204的端部204a朝着短路防止单元609以预定角度弯曲。该短路防止单元609与端部204a的外表面连接。该短路防止单元609包括沿着底板204的长度方向设置的第一、第二和第三绝缘板611、612、和613。
换句话说，该第一绝缘板611、与第一绝缘板611分离的第二绝缘板612、以及与第二绝缘板612分离的第三绝缘板613连续设置。这种绝缘板的长度和数量可以任意设置。
第一填充孔611a形成在第一绝缘板611中，并且彼此以预定间隔分隔开，第二填充孔612a形成在第二绝缘板612中并且彼此以预定间隔分隔开，并且第三填充孔613a形成在第三绝缘板613中并且彼此以预定间隔分隔开。
例如热油脂的导热介质625设置在第一、第二和第三填充孔611a、612a和613a中，并且导热介质625对应于图3的带载封装208的驱动集成电路221定位。
图6为根据本发明第三个示例性实施例的PDP组件的部分的截面图。
参考图6，该PDP组件包括具有前面板602和与前面板602连接的后面板603、与PDP601的后面连接的底板604、以及与底板604的后面连接的驱动电路单元607。
粘结部件设置在PDP601和底板604之间，并且包括设置在后面板603的外表面的中心部分上的散热片605以及设置在后面板603的外表面的边缘上的双面带606。
过滤器组件612安装在PDP601的前面，并且前壳613与过滤器组件612连接。后盖614与前壳613相连接，并且它们一起罩住过滤器组件612、PDP601、底板604以及驱动电路单元607。多个通风孔614a形成在后盖614中，空气可以通过该通风孔进出。
按压单元616将过滤器组件612按压到前壳613上。从按压单元616朝着前壳613弯曲的固定部分617与过滤器安装单元619连接，该过滤器安装单元通过螺丝钉安装到前壳613的后面，从而将过滤器组件612固定到前壳613上。
盖板610装配在后面以及底板604的一侧(即，部分地围绕底板604的顶部和底部)，并且以预定的距离与底板604间隔开。带形散热片611沿着盖板610的长度方向与盖板610的内表面连接，该带形散热片611可以为硅板。
带载封装608设置在底板604的一端部604a和盖板610之间。带载封装608包括驱动集成电路621、与驱动集成电路621连接的多个导线623、以及覆盖所述导线623的挠性膜62。
在带载封装608中的每个导线623的一端部电连接到PDP601的电极终端上，并且导线623的另一端部电连接到驱动电路单元607的连接器607a上。
短路防止单元609设置在底板604的端部604a和带载封装608之间。该短路防止单元609包括带形绝缘板624和设置在绝缘板624的填充孔624a中的导热介质625。绝缘板624与底板604的端部604a的外表面连接，并且导热介质625接触驱动集成电路621。
在其长度方向上折叠该绝缘板624的下部以形成***部分624b，该***部分容纳底板604的端部604a的两侧。由于绝缘板624由弹性材料形成，因此端部604a可以***到该***部分624a中。
在具有这样的结构的PDP组件中，驱动集成电路621产生的热借由短路防止单元609的导热介质625通过底板604的端部604a散发并且同时借由面对端部604a的散热片611通过盖板610散发。
根据本发明的示例性实施例的PDP组件可以获得以下的效果。
由于绝缘短路防止单元设置在底板和带载封装之间，因此带载封装的膜可以防止受到损坏。因此，当导线接触底板的时候，可以预先防止短路。
即使由在制造底板期间留下的粘附物损坏了该膜，也可以防止短路。
同样，由于导热介质设置在短路防止单元中对应于驱动集成电路的位置上，因此驱动集成电路产生的热可以快速地通过底板散发出去。因此，驱动集成电路的运行温度可以保持在适当的水平，因此增强了驱动集成电路的可靠性。
此外，由于短路防止单元的导热介质设置在绝缘板的填充孔中，因此导热介质可以与绝缘板位于同一高度上。因此在组装的时候，施加到PDP组件上的外力可以均匀分布。
此外，至少一个短路防止单元可以设置在底板的外表面上。换句话说，短路防止单元的数量可以根据PDP组件的尺寸调整。
此外，短路单元的绝缘板可以由***部分形成，底板的端部可以***到该***部分中。因此可以防止由端部的边缘引起的带载封装膜的损坏。
本领域技术人员可以理解在不脱离本发明的精神和范围的条件下可以对本发明进行不同的修改和变化。因此本发明覆盖了这些发明的修改和变化，只要它们落在所附的技术方案和它们的等同物的范围内。
Claims (13)
1.一种等离子体显示器面板组件，包括：
等离子体显示器面板；
底板，其支撑该等离子体显示器面板；
驱动电路单元，其与所述底板的后表面连接；
带载封装，其与所述驱动电路单元电连接，并且包括驱动集成电路；
短路防止单元，其设置在底板和带载封装之间并且防止带载封装短路；以及
盖板，其用来保护所述带载封装，其中所述带载封装设置在所述底板和所述盖板之间；以及
设置在所述带载封装和所述盖板之间的散热片。
2.如权利要求1所述的等离子体显示器面板组件，其中所述短路防止单元包括带形绝缘板，其与所述底板的面向所述带载封装的外表面连接。
3.如权利要求2所述的等离子体显示器面板组件，其中所述短路防止单元进一步包括导热介质，所述导热介质装配在所述绝缘板中对应于所述驱动集成电路的位置处。
4.如权利要求3所述的等离子体显示器面板组件，其中所述导热介质包括热油脂。
5.如权利要求3所述的等离子体显示器面板组件，其中所述导热介质设置在所述绝缘板的孔中，因此所述导热介质设置在与所述绝缘板基本相同的高度上。
6.如权利要求2所述的等离子体显示器面板组件，其中所述绝缘板的下部包括***单元和将设置在所述***单元中的所述底板的一端部。
7.如权利要求2所述的等离子体显示器面板组件，其中所述绝缘板包括挠性的绝缘膜。
8.如权利要求2所述的等离子体显示器面板组件，其中沿着所述底板的长度方向连续设置至少一个绝缘板。
9.如权利要求2所述的等离子体显示器面板组件，其中所述绝缘板与加强部件相连接，所述加强部件从所述底板上突出并且与所述底板相连接。
10.一种等离子体显示器面板组件，包括：
底板，其支撑等离子体显示器面板；
盖板，其设置在后面并且在所述底板的一侧与所述底板隔开预定距离；
带载封装，其设置在所述底板和所述盖板之间，并且包括驱动集成电路；以及
短路防止单元，其设置在所述底板和所述带载封装之间并且防止所述带载封装短路。
11.如权利要求10所述的等离子体显示器面板组件，其中所述短路防止单元包括带形绝缘板，其与所述底板的面向所述带载封装的部分的外表面相连接。
12.如权利要求11所述的等离子体显示器面板组件，其中所述绝缘板在对应于所述驱动集成电路的位置上的一孔，并且导热介质设置在所述孔中。
13.如权利要求11所述的等离子体显示器面板组件，其中所述绝缘板与加强部件连接，所述加强部件从所述底板上突出，并且与所述底板相连接。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040091862A KR100669756B1 (ko) | 2004-11-11 | 2004-11-11 | 플라즈마 표시장치 조립체 |
| KR1020040091862 | 2004-11-11 | ||
| KR10-2004-0091862 | 2004-11-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1774159A CN1774159A (zh) | 2006-05-17 |
| CN1774159B true CN1774159B (zh) | 2010-11-17 |
Family
ID=36316093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2005101194823A Expired - Fee Related CN1774159B (zh) | 2004-11-11 | 2005-11-11 | 等离子体显示器面板组件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7605525B2 (zh) |
| JP (1) | JP4402638B2 (zh) |
| KR (1) | KR100669756B1 (zh) |
| CN (1) | CN1774159B (zh) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100542224B1 (ko) * | 2003-10-09 | 2006-01-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 과 제조 장치 |
| JP5504557B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2014-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電気光学装置用実装ケース、並びに電子機器 |
| EP2988493B1 (en) * | 2007-09-28 | 2020-11-18 | Maxell, Ltd. | Image displaying apparatus |
| JP5055171B2 (ja) | 2008-03-10 | 2012-10-24 | 株式会社日立製作所 | 画像表示装置 |
| JP2010054718A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP5216602B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-06-19 | 株式会社日立製作所 | 画像表示装置 |
| JP5381282B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2011039152A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置、及びカバー部材 |
| US8488335B2 (en) * | 2011-04-18 | 2013-07-16 | Japan Display West, Inc. | Electro-optical device and electronic apparatus |
| KR102282105B1 (ko) | 2012-09-03 | 2021-07-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
| EP3163362B1 (en) * | 2015-10-27 | 2019-03-13 | LG Electronics Inc. | Display device |
| CN108496215B (zh) * | 2016-02-09 | 2021-04-09 | 索尼公司 | 显示装置 |
| KR20200112068A (ko) | 2019-03-20 | 2020-10-05 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352022A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | ドライバｉｃの放熱実装構造 |
| CN1402319A (zh) * | 2001-07-30 | 2003-03-12 | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 | 集成电路芯片安装结构以及显示设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04291999A (ja) | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | 部品冷却構造 |
| JPH10308484A (ja) | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の放熱構造 |
| JP2002014625A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構造 |
| US7190585B2 (en) * | 2000-09-29 | 2007-03-13 | Intel Corporation | Thermal heat spreaders designed for lower cost manufacturability, lower mass and increased thermal performance |
| JP4650822B2 (ja) | 2001-05-24 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
| JP4176979B2 (ja) | 2001-09-27 | 2008-11-05 | パイオニア株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
| KR100581863B1 (ko) * | 2003-10-09 | 2006-05-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100627259B1 (ko) * | 2003-10-23 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100627381B1 (ko) * | 2003-10-23 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
-
2004
- 2004-11-11 KR KR1020040091862A patent/KR100669756B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-20 JP JP2005272562A patent/JP4402638B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-10 US US11/270,466 patent/US7605525B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-11 CN CN2005101194823A patent/CN1774159B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352022A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | ドライバｉｃの放熱実装構造 |
| CN1402319A (zh) * | 2001-07-30 | 2003-03-12 | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 | 集成电路芯片安装结构以及显示设备 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 全文. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060044068A (ko) | 2006-05-16 |
| US20060098398A1 (en) | 2006-05-11 |
| JP4402638B2 (ja) | 2010-01-20 |
| KR100669756B1 (ko) | 2007-01-16 |
| US7605525B2 (en) | 2009-10-20 |
| CN1774159A (zh) | 2006-05-17 |
| JP2006139260A (ja) | 2006-06-01 |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101117 Termination date: 20131111 |