JP2001334452A - 円柱状ワークの切断方法 - Google Patents
円柱状ワークの切断方法Info
- Publication number
- JP2001334452A JP2001334452A JP2000160291A JP2000160291A JP2001334452A JP 2001334452 A JP2001334452 A JP 2001334452A JP 2000160291 A JP2000160291 A JP 2000160291A JP 2000160291 A JP2000160291 A JP 2000160291A JP 2001334452 A JP2001334452 A JP 2001334452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wire
- cylindrical work
- work
- columnar work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高番手（＃１５００以上）砥粒の使用時や大
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生やメインローラー上でのワイ
ヤーの溝飛びを抑制するとともに、経済的に優れた円柱
状ワークの切断方法を提供する。 【解決手段】 作業台６に保持具７で保持された円柱状
ワーク１を、高速で走行するワイヤー４に押しつけると
ともに、研磨砥粒を含有するスラリーをワイヤーに供給
しつつ、円柱状ワーク１をウエハに切断する円柱状ワー
クの切断方法である。円柱状ワーク１の切り始め時に、
ワイヤー切れ等の不具合が生じない切削速度を一定に保
持しつつ、円柱状ワーク１の切断面の最大４０％を切削
する。
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生やメインローラー上でのワイ
ヤーの溝飛びを抑制するとともに、経済的に優れた円柱
状ワークの切断方法を提供する。 【解決手段】 作業台６に保持具７で保持された円柱状
ワーク１を、高速で走行するワイヤー４に押しつけると
ともに、研磨砥粒を含有するスラリーをワイヤーに供給
しつつ、円柱状ワーク１をウエハに切断する円柱状ワー
クの切断方法である。円柱状ワーク１の切り始め時に、
ワイヤー切れ等の不具合が生じない切削速度を一定に保
持しつつ、円柱状ワーク１の切断面の最大４０％を切削
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、主にシリコン単
結晶の円柱状ワークを複数枚のウエハに切断する円柱状
ワークの切断方法に関する。
結晶の円柱状ワークを複数枚のウエハに切断する円柱状
ワークの切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 一般に、半導体シリコンの単結晶イン
ゴット（円柱状ワーク）をワイヤーソーでウエハに切断
する場合、図４に示すように、ワイヤー４にシリコンカ
ーバイドの砥粒を含有するスラリー３をスラリー供給管
２から吹き付け、高速で走行するワイヤー４に円柱状ワ
ーク１を押しつけることにより、円柱状ワーク１をウエ
ハに切断することが行われる。尚、円柱状ワーク１は、
作業台６に保持具（ビーム）７で所定の位置に保持さ
れ、複数枚のウエハに切断される。
ゴット（円柱状ワーク）をワイヤーソーでウエハに切断
する場合、図４に示すように、ワイヤー４にシリコンカ
ーバイドの砥粒を含有するスラリー３をスラリー供給管
２から吹き付け、高速で走行するワイヤー４に円柱状ワ
ーク１を押しつけることにより、円柱状ワーク１をウエ
ハに切断することが行われる。尚、円柱状ワーク１は、
作業台６に保持具（ビーム）７で所定の位置に保持さ
れ、複数枚のウエハに切断される。
【０００３】 このとき、円柱状ワークの切断方法は、
図２に示すように、切削中の切削抵抗を全ての切削位置
において均一にするため、切断位置の円柱状ワーク径に
切削速度を反比例させたスケジュールで行われてきた。
また、円柱状ワークの切断方法は、振動によるウエハ割
れを防止するため、図３に示すように、円柱状ワーク１
の切断終了付近ｃにおける切削速度を抑制することが行
われてきた。
図２に示すように、切削中の切削抵抗を全ての切削位置
において均一にするため、切断位置の円柱状ワーク径に
切削速度を反比例させたスケジュールで行われてきた。
また、円柱状ワークの切断方法は、振動によるウエハ割
れを防止するため、図３に示すように、円柱状ワーク１
の切断終了付近ｃにおける切削速度を抑制することが行
われてきた。
【０００４】 しかしながら、近年、高番手（＃１５０
０以上）砥粒の使用時や大口径（直径：２００ｍｍ以
上）の円柱状ワーク切断時に、図２〜３に示すスケジュ
ールで行った場合、円柱状ワーク１の切り始め時の切削
速度が速すぎると、ワイヤー切れの発生及びメインロー
ラー上でのワイヤーの溝飛びが多発するという問題があ
った。上記の点を解消するため、円柱状ワークの切り始
め時の切削速度を、ワイヤー切れ等の不具合が起きない
ように設定した場合、円柱状ワークの切断時間が非常に
長くなるため、スループットが下がってしまうという問
題があった。
０以上）砥粒の使用時や大口径（直径：２００ｍｍ以
上）の円柱状ワーク切断時に、図２〜３に示すスケジュ
ールで行った場合、円柱状ワーク１の切り始め時の切削
速度が速すぎると、ワイヤー切れの発生及びメインロー
ラー上でのワイヤーの溝飛びが多発するという問題があ
った。上記の点を解消するため、円柱状ワークの切り始
め時の切削速度を、ワイヤー切れ等の不具合が起きない
ように設定した場合、円柱状ワークの切断時間が非常に
長くなるため、スループットが下がってしまうという問
題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は上記した従
来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、高番手（＃１５００以上）砥粒の使用時や大
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生やメインローラー上でのワイ
ヤーの溝飛びを抑制するとともに、経済的に優れた円柱
状ワークの切断方法を提供するものである。
来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、高番手（＃１５００以上）砥粒の使用時や大
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生やメインローラー上でのワイ
ヤーの溝飛びを抑制するとともに、経済的に優れた円柱
状ワークの切断方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、作業台に保持具で保持された円柱状ワークを、高
速で走行するワイヤーに押しつけるとともに、研磨砥粒
を含有するスラリーを該ワイヤーに供給しつつ、該円柱
状ワークをウエハに切断する円柱状ワークの切断方法で
あって、該円柱状ワークの切り始め時に、ワイヤー切れ
等の不具合が生じない切削速度を一定に保持しつつ、該
円柱状ワークの切断面の最大４０％を切削することを特
徴とする円柱状ワークの切断方法が提供される。
れば、作業台に保持具で保持された円柱状ワークを、高
速で走行するワイヤーに押しつけるとともに、研磨砥粒
を含有するスラリーを該ワイヤーに供給しつつ、該円柱
状ワークをウエハに切断する円柱状ワークの切断方法で
あって、該円柱状ワークの切り始め時に、ワイヤー切れ
等の不具合が生じない切削速度を一定に保持しつつ、該
円柱状ワークの切断面の最大４０％を切削することを特
徴とする円柱状ワークの切断方法が提供される。
【０００７】 また、本発明では、研磨砥粒の平均粒径
が８μｍ以下であることが好ましく、円柱状ワークの直
径が２００ｍｍ以上であることが好ましい。
が８μｍ以下であることが好ましく、円柱状ワークの直
径が２００ｍｍ以上であることが好ましい。
【０００８】 更に、本発明では、円柱状ワークの切り
始め時の切削速度が２５０μｍ／ｍｉｎ未満であること
が好ましい。
始め時の切削速度が２５０μｍ／ｍｉｎ未満であること
が好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】 本発明の円柱状ワークの切断方
法は、円柱状ワークの切り始め時に、ワイヤー切れ等の
不具合が生じない切削速度を一定に保持しつつ、円柱状
ワークの切断面の最大４０％を切削するものである。こ
れにより、高番手（＃１５００以上）砥粒の使用時や大
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生及びメインローラー上でのワ
イヤーの溝飛びを抑制するだけでなく、経済的にも優れ
ている。
法は、円柱状ワークの切り始め時に、ワイヤー切れ等の
不具合が生じない切削速度を一定に保持しつつ、円柱状
ワークの切断面の最大４０％を切削するものである。こ
れにより、高番手（＃１５００以上）砥粒の使用時や大
口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク切断時に
おけるワイヤー切れの発生及びメインローラー上でのワ
イヤーの溝飛びを抑制するだけでなく、経済的にも優れ
ている。
【００１０】 以下、本発明の円柱状ワークの切断方法
について、図面に基づいて更に詳細に説明する。図１
は、本発明の円柱状ワークの切断方法の一例を示すもの
であり、（ａ）は円柱状ワークの切削中におけるワイヤ
ーの位置を示す説明図、（ｂ）は円柱状ワークの切削速
度と切削時間との関係を示すグラフ、（ｃ）は円柱状ワ
ークの切削速度の二次微分と切削時間との関係を示すグ
ラフである。
について、図面に基づいて更に詳細に説明する。図１
は、本発明の円柱状ワークの切断方法の一例を示すもの
であり、（ａ）は円柱状ワークの切削中におけるワイヤ
ーの位置を示す説明図、（ｂ）は円柱状ワークの切削速
度と切削時間との関係を示すグラフ、（ｃ）は円柱状ワ
ークの切削速度の二次微分と切削時間との関係を示すグ
ラフである。
【００１１】 本発明の円柱状ワークの切断方法の主な
特徴は、従来のように切断位置の円柱状ワーク径に切削
速度を反比例させるのではなく、図１（ｂ）に示すよう
に、円柱状ワークの切り始めから所定の切削量まで一定
の速度で切断することにある。即ち、本発明では、図１
（ｃ）に示すように、円柱状ワークの切り始め時におけ
る切削速度ｙと切削時間ｔとの関数をｙ＝ｆ（ｔ）で表
した場合、この二次微分式Ｆ'（ｔ）が負になる領域を
有することが重要である。
特徴は、従来のように切断位置の円柱状ワーク径に切削
速度を反比例させるのではなく、図１（ｂ）に示すよう
に、円柱状ワークの切り始めから所定の切削量まで一定
の速度で切断することにある。即ち、本発明では、図１
（ｃ）に示すように、円柱状ワークの切り始め時におけ
る切削速度ｙと切削時間ｔとの関数をｙ＝ｆ（ｔ）で表
した場合、この二次微分式Ｆ'（ｔ）が負になる領域を
有することが重要である。
【００１２】 これにより、高番手（＃１５００以上）
砥粒（平均粒径が８μｍ以下の微細砥粒）を使用する場
合や切り始め部位の大きい大口径（直径：２００ｍｍ以
上）の円柱状ワークの切削時における円柱状ワークに接
触する瞬間に生じるワイヤーの負荷を軽減することがで
きるため、切断時におけるワイヤー切れの発生やメイン
ローラー上でのワイヤーの溝飛びを抑制することができ
る。
砥粒（平均粒径が８μｍ以下の微細砥粒）を使用する場
合や切り始め部位の大きい大口径（直径：２００ｍｍ以
上）の円柱状ワークの切削時における円柱状ワークに接
触する瞬間に生じるワイヤーの負荷を軽減することがで
きるため、切断時におけるワイヤー切れの発生やメイン
ローラー上でのワイヤーの溝飛びを抑制することができ
る。
【００１３】 また、本発明の円柱状ワークの切断方法
は、図１（ｂ）に示すように、円柱状ワークの切り始め
時に、ワイヤー切れ等の不具合が生じない切削速度を一
定に保持しつつ、円柱状ワークの切断面の最大４０％を
切削することが好ましい。これは、上記円柱状ワークの
切断面が４０％を超過する場合、円柱状ワークの切断時
間を更に短縮することができるが、円柱状ワークからそ
れぞれ切断されたウエハの機械的品質（平坦度、平行
度、反り等）を十分に得ることが困難となるからであ
る。また、本発明の円柱状ワークの切断方法は、最も切
削速度が遅くなる部分（図１（ｂ）のｂ参照）の速度を
ある程度高めることができるため、切断時間が必要以上
に伸びることがなく、経済的である。
は、図１（ｂ）に示すように、円柱状ワークの切り始め
時に、ワイヤー切れ等の不具合が生じない切削速度を一
定に保持しつつ、円柱状ワークの切断面の最大４０％を
切削することが好ましい。これは、上記円柱状ワークの
切断面が４０％を超過する場合、円柱状ワークの切断時
間を更に短縮することができるが、円柱状ワークからそ
れぞれ切断されたウエハの機械的品質（平坦度、平行
度、反り等）を十分に得ることが困難となるからであ
る。また、本発明の円柱状ワークの切断方法は、最も切
削速度が遅くなる部分（図１（ｂ）のｂ参照）の速度を
ある程度高めることができるため、切断時間が必要以上
に伸びることがなく、経済的である。
【００１４】 尚、本発明では、平均粒径が８μｍ以下
の微細砥粒を用いる場合、円柱状ワークの切り始め時の
切削速度が２５０μｍ／ｍｉｎ未満であればよいが、２
３０μｍ／ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
の微細砥粒を用いる場合、円柱状ワークの切り始め時の
切削速度が２５０μｍ／ｍｉｎ未満であればよいが、２
３０μｍ／ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
【００１５】
【実施例】 本発明を実施例に基づいて、更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限られるものでは
ない。 （実施例１〜２、比較例１〜２）直径が３００ｍｍのシ
リコンインゴット（円柱状ワーク）を、図４に示すワイ
ヤーソーを用いて、図１（ｂ）に示すスケジュールで、
且つ表１に示す条件でそれぞれ切断を行った（実施例１
〜２、比較例１〜２）。尚、このとき用いたスラリーの
平均粒径は、６．７μｍであり、スラリーの混合比、流
量及び温度等のパラメータについては、公知・公用のも
のを用いた。
明するが、本発明はこれらの実施例に限られるものでは
ない。 （実施例１〜２、比較例１〜２）直径が３００ｍｍのシ
リコンインゴット（円柱状ワーク）を、図４に示すワイ
ヤーソーを用いて、図１（ｂ）に示すスケジュールで、
且つ表１に示す条件でそれぞれ切断を行った（実施例１
〜２、比較例１〜２）。尚、このとき用いたスラリーの
平均粒径は、６．７μｍであり、スラリーの混合比、流
量及び温度等のパラメータについては、公知・公用のも
のを用いた。
【００１６】
【表１】
【００１７】（考察：実施例１〜２、比較例１〜２）実
施例１〜２では、ワイヤー切れの発生やメインローラー
上でのワイヤーの溝飛びを起こすことなく、円柱状ウエ
ハから適正なウエハを切断することができた。一方、比
較例１では、ワイヤーが円柱状ワークに接触した瞬間に
メインローラー上で破断してしまい、円柱状ワークをこ
れ以上切削することができなかった。また、比較例２で
は、円柱状ワークの切断中にワイヤーの破断は見られな
かったが、メインローラー上でワイヤーの溝飛び（例え
ば、ある溝が空になり、他の一つの溝にワイヤーが２本
入ってしまう等）が発生するため、円柱状ワークから適
正なウエハを切断することができなかった。
施例１〜２では、ワイヤー切れの発生やメインローラー
上でのワイヤーの溝飛びを起こすことなく、円柱状ウエ
ハから適正なウエハを切断することができた。一方、比
較例１では、ワイヤーが円柱状ワークに接触した瞬間に
メインローラー上で破断してしまい、円柱状ワークをこ
れ以上切削することができなかった。また、比較例２で
は、円柱状ワークの切断中にワイヤーの破断は見られな
かったが、メインローラー上でワイヤーの溝飛び（例え
ば、ある溝が空になり、他の一つの溝にワイヤーが２本
入ってしまう等）が発生するため、円柱状ワークから適
正なウエハを切断することができなかった。
【００１８】
【発明の効果】 以上説明した通り、本発明の円柱状ワ
ークの切断方法は、高番手（＃１５００以上）砥粒の使
用時や大口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク
切断時におけるワイヤー切れの発生やメインローラー上
でのワイヤーの溝飛びを抑制するだけでなく、経済的に
も優れている。
ークの切断方法は、高番手（＃１５００以上）砥粒の使
用時や大口径（直径：２００ｍｍ以上）の円柱状ワーク
切断時におけるワイヤー切れの発生やメインローラー上
でのワイヤーの溝飛びを抑制するだけでなく、経済的に
も優れている。
【図１】 本発明の円柱状ワークの切断方法の一例を示
すものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中における
ワイヤーの位置を示す説明図、（ｂ）は円柱状ワークの
切削速度と切削時間との関係を示すグラフ、（ｃ）は円
柱状ワークの切削速度の二次微分と切削時間との関係を
示すグラフである。
すものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中における
ワイヤーの位置を示す説明図、（ｂ）は円柱状ワークの
切削速度と切削時間との関係を示すグラフ、（ｃ）は円
柱状ワークの切削速度の二次微分と切削時間との関係を
示すグラフである。
【図２】 従来の円柱状ワークの切断方法の一例を示す
ものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中におけるワ
イヤーの位置を示す説明図であり、（ｂ）は円柱状ワー
クの切削速度と切削時間との関係を示すグラフである。
ものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中におけるワ
イヤーの位置を示す説明図であり、（ｂ）は円柱状ワー
クの切削速度と切削時間との関係を示すグラフである。
【図３】 従来の円柱状ワークの切断方法の他の例を示
すものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中における
ワイヤーの位置を示す説明図であり、（ｂ）は円柱状ワ
ークの切削速度と切削時間との関係を示すグラフであ
る。
すものであり、（ａ）は円柱状ワークの切削中における
ワイヤーの位置を示す説明図であり、（ｂ）は円柱状ワ
ークの切削速度と切削時間との関係を示すグラフであ
る。
【図４】 円柱状ワークの切断方法の一例を示す概略断
面図である。
面図である。
１…円柱状ワーク、２…スラリー供給管、３…スラリ
ー、４…ワイヤー、５…ワイヤー用ローラー、６…作業
台、７…保持具。
ー、４…ワイヤー、５…ワイヤー用ローラー、６…作業
台、７…保持具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA09 BA05 BB06 BC02 CA05 DA03 3C069 AA01 BA06 BB03 BB04 CA04 CB01 DA06 EA02 EA03
Claims (4)
- 【請求項１】 作業台に保持具で保持された円柱状ワー
クを、高速で走行するワイヤーに押しつけるとともに、
研磨砥粒を含有するスラリーを該ワイヤーに供給しつ
つ、該円柱状ワークをウエハに切断する円柱状ワークの
切断方法であって、 該円柱状ワークの切り始め時に、ワイヤー切れ等の不具
合が生じない切削速度を一定に保持しつつ、該円柱状ワ
ークの切断面の最大４０％を切削することを特徴とする
円柱状ワークの切断方法。 - 【請求項２】 研磨砥粒の平均粒径が、８μｍ以下であ
る請求項１に記載の円柱状ワークの切断方法。 - 【請求項３】 円柱状ワークの直径が、２００ｍｍ以上
である請求項１又は２に記載の円柱状ワークの切断方
法。 - 【請求項４】 円柱状ワークの切り始め時の切削速度
が、２５０μｍ／ｍｉｎ未満である請求項１〜３のいず
れか１項に記載の円柱状ワークの切断方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160291A JP2001334452A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 円柱状ワークの切断方法 |
| PCT/US2000/018626 WO2001091982A1 (en) | 2000-05-30 | 2000-07-07 | Method and apparatus for cutting an ingot |
| TW89115232A TW452880B (en) | 2000-05-30 | 2000-07-29 | Method and apparatus for cutting an ingot |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160291A JP2001334452A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 円柱状ワークの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334452A true JP2001334452A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18664504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160291A Withdrawn JP2001334452A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 円柱状ワークの切断方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001334452A (ja) |
| TW (1) | TW452880B (ja) |
| WO (1) | WO2001091982A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150034658A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 실트로닉 아게 | 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법 |
| JP2022109237A (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-27 | セニック・インコーポレイテッド | 炭化珪素ウエハーの製造方法、炭化珪素ウエハー及びウエハー製造用システム |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012209974B4 (de) | 2012-06-14 | 2018-02-15 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück |
| JP5958430B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2016-08-02 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
| CN113799277B (zh) * | 2021-08-10 | 2024-04-19 | 威科赛乐微电子股份有限公司 | 一种晶体多线切割方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02274460A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤ式切断装置の切断速度制御方法およびその装置 |
| JPH06155278A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ワイヤソー切断方法 |
| JP3249373B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2002-01-21 | 信越半導体株式会社 | 水溶性スラリー廃液の再利用システム |
| JP3810170B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2006-08-16 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー |
| JPH11188603A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Tokyo Seiko Co Ltd | ワイヤ式切断加工装置における被切断材の送り速度制御装置および方法 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160291A patent/JP2001334452A/ja not_active Withdrawn
- 2000-07-07 WO PCT/US2000/018626 patent/WO2001091982A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-07-29 TW TW89115232A patent/TW452880B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150034658A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 실트로닉 아게 | 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법 |
| KR101670132B1 (ko) | 2013-09-26 | 2016-10-27 | 실트로닉 아게 | 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법 |
| JP2022109237A (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-27 | セニック・インコーポレイテッド | 炭化珪素ウエハーの製造方法、炭化珪素ウエハー及びウエハー製造用システム |
| JP7330552B2 (ja) | 2021-01-14 | 2023-08-22 | セニック・インコーポレイテッド | 炭化珪素ウエハーの製造方法、炭化珪素ウエハー及びウエハー製造用システム |
| US11969917B2 (en) | 2021-01-14 | 2024-04-30 | Senic Inc. | Manufacturing method of silicon carbide wafer, silicon carbide wafer and system for manufacturing wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001091982A1 (en) | 2001-12-06 |
| TW452880B (en) | 2001-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9701043B2 (en) | Dicing blade | |
| JP5427822B2 (ja) | ワイヤーソーによるワークの切断方法 | |
| US6568384B1 (en) | Semiconductor material cutting and processing method | |
| US20150099428A1 (en) | Dicing Device and Dicing Method | |
| JP2006272499A (ja) | インゴットの切断方法 | |
| JP2008135730A (ja) | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 | |
| JP3810170B2 (ja) | ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー | |
| WO2018186087A1 (ja) | ワークの切断方法 | |
| JP2000218504A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 | |
| WO2009153887A1 (ja) | インゴットスライシング用フレットバー、該フレットバーを貼着したインゴット、及び該フレットバーを用いたインゴットの切断方法 | |
| JP2000288902A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソー | |
| JP2001334452A (ja) | 円柱状ワークの切断方法 | |
| JP5697368B2 (ja) | 両面で半導体ウェハを化学的に研削する方法 | |
| KR102100839B1 (ko) | 워크의 절단방법 | |
| JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
| JP2009152622A (ja) | Ｉｉｉ族窒化物基板及びその製造方法 | |
| JPH02262955A (ja) | Ｓｉインゴットのワイヤソーによる切断法 | |
| JP2006224266A (ja) | ワイヤソーを用いたインゴット切断方法 | |
| JP5117163B2 (ja) | ワイヤソーによるワーク切断方法 | |
| JP2005279837A (ja) | ワイヤソー用多溝滑車 | |
| JP6705399B2 (ja) | ウェーハの製造方法 | |
| JP2007276048A (ja) | ワイヤによるワークの切断方法 | |
| JP4325655B2 (ja) | 化合物半導体基板の製造方法 | |
| JP2001001335A (ja) | ワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法 | |
| JP2020097106A (ja) | ワイヤソーによる溝加工装置とその方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |