JP5117163B2 - ワイヤソーによるワーク切断方法 - Google Patents
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Description
図2に示すようなワイヤソー装置であるメイワフォーシス株式会社製ワイヤソー装置(型番3032−4/S)を用いて20mm×20mm×20mmのシリコン単結晶のワークを切断した。切断面はSi(100)面とした。ワイヤは線径0.14mmのジャパンファインスチール製SRM0.14mmを用いた。また、加工条件として、ワイヤテンション(張力)を1.0005kgf、ワイヤ走行速度170m/minとした。また、バランスウェイト機構により、ワークのワイヤに対する加重を、0.2Nの一定加重として切断した。
当該気泡水を加工液に含有させないこと以外は実施例1と同様の条件でワークの切断を行った。
当該気泡水のかわりに当該気泡を含有しない純水を用いること以外は実施例1と同様の条件でワークの切断を行った。
使用前のワイヤを比較例3とした。
12 ワイヤボビン
14 プーリ
16 ワイヤ
18 ワーク
20 ワーク取り付け治具
22 バランスウェイト機構
24 加工液供給部
26 当該気泡水生成装置
28 砥粒
30 加工液
Claims (2)
- 加工液を供給してワークを切断するワイヤソーによるワーク切断方法であって、
前記ワークはシリコン単結晶であり、
砥粒と、直径1nm以上100μm未満の気泡を含み加工液に対し6.25重量%以上の割合の気泡水と、を混合して含有させた加工液をワイヤに供給することを特徴とするワイヤソーによるワーク切断方法。 - 前記気泡水中の気泡密度が2.7〜7.4×10 6 個/ml、気泡粒径の中央値が0.593〜0.596μmであることを特徴とする請求項1記載のワイヤソーによるワーク切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007280906A JP5117163B2 (ja) | 2007-10-29 | 2007-10-29 | ワイヤソーによるワーク切断方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009107050A JP2009107050A (ja) | 2009-05-21 |
JP5117163B2 true JP5117163B2 (ja) | 2013-01-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007280906A Active JP5117163B2 (ja) | 2007-10-29 | 2007-10-29 | ワイヤソーによるワーク切断方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117163B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9431262B2 (en) * | 2014-03-14 | 2016-08-30 | Fujikoshi Machinery Corp. | Method for polishing work and work polishing apparatus |
JPWO2017002670A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2018-07-19 | 西尾 康明 | シリコン材料の切断補助装置、切断方法、切断システム |
JP7165079B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2022-11-02 | 日本タングステン株式会社 | 加工用クーラント供給機構、および、加工用クーラントの供給方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60141469A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-26 | Omron Tateisi Electronics Co | 鏡面加工方法 |
JPH0726509Y2 (ja) * | 1988-07-12 | 1995-06-14 | 前田建設工業株式会社 | ワイヤーソー水中切断装置 |
JPH04283069A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Fujitsu Ltd | セラミック基板の研磨方法及びセラミック基板用研磨装置 |
JPH10244468A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Sony Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2003001625A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Shinichi Kizawa | 工具の冷却剤 |
JP2003318138A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 半導体ウェーハの製造方法 |
JP4381784B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2009-12-09 | 株式会社 エイブル | 解体装置 |
JP2006114861A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-04-27 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2009107050A (ja) | 2009-05-21 |
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