JP2001196770A - コントロールユニット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特に比較的大型な車両への適用性や搭載性な
どが格段に向上した電動パワーステアリング装置のコン
トロールユニットを提供する。 【解決手段】 駆動回路１２を金属基板５０に、制御回
路１３を絶縁基板７０に、電解コンデンサ１８などの大
電流回路部品を、金属製の回路導体構成部材３１がイン
サート成形により一体化されたベース基板３０に実装
し、金属基板５０及び絶縁基板７０を、ベース基板３０
に積層状態に取り付けた構造とする。
どが格段に向上した電動パワーステアリング装置のコン
トロールユニットを提供する。 【解決手段】 駆動回路１２を金属基板５０に、制御回
路１３を絶縁基板７０に、電解コンデンサ１８などの大
電流回路部品を、金属製の回路導体構成部材３１がイン
サート成形により一体化されたベース基板３０に実装
し、金属基板５０及び絶縁基板７０を、ベース基板３０
に積層状態に取り付けた構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に比較的大型な
車両への搭載性の向上等が実現された電動パワーステア
リング装置のコントロールユニット、或いはこれに類す
る装置のコントロールユニットに関する。
車両への搭載性の向上等が実現された電動パワーステア
リング装置のコントロールユニット、或いはこれに類す
る装置のコントロールユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電動パワーステアリング装置
は、ハンドル操作によりステアリングシャフトに発生す
る操舵トルクをトルクセンサにより検出し、それに応じ
てステアリングシャフト等に取り付けられたアシストモ
ータ（以下、場合により単にモータという）に車両のバ
ッテリーから電流を流して操舵補助トルクを発生させる
ものである。この電動パワーステアリング装置は、油圧
式のものに比べ、大きな操舵補助トルクを発生させるこ
とが困難なため、従来では主に軽自動車に使用されてき
たが、電子制御が容易である、或いは油圧ポンプや油配
管が不要で構造が簡素になるなどの各種利点があり、近
年では排気量が１８００ＣＣレベルの小型車両にも適用
が検討されており、将来はさらに大型な車両にも適用さ
れる可能性がある。なお、この電動パワーステアリング
装置におけるアシストモータの電流制御には、通常四つ
（又は四組）のＦＥＴ（電界効果トランジスタ）で構成
されるＨブリッジ回路よりなる駆動回路を用い、マイク
ロコンピュータを含む制御回路の制御で、この駆動回路
を介してアシストモータをＰＷＭ（パルス幅変調）方式
で駆動する。またこの種の装置では、車両のバッテリー
から前記駆動回路に電力供給する高電位側電源ラインに
は、通常電解コンデンサよりなる電源バックアップ用コ
ンデンサが接続され、リップル電流の問題や、大電流時
の配線抵抗による一時的な電源電圧降下の問題を解消す
るようにしている。また、上記駆動回路や制御回路、或
いは上記電源バックアップ用コンデンサなどの大電流回
路部品は、コントロールユニットなどと呼ばれる一つの
ユニット内の回路基板に実装されて設けられ、このコン
トロールユニット（以下、場合により単にユニットとい
う）は、例えば車室内の搭乗者からは見えない隙間など
に配置されていた。
は、ハンドル操作によりステアリングシャフトに発生す
る操舵トルクをトルクセンサにより検出し、それに応じ
てステアリングシャフト等に取り付けられたアシストモ
ータ（以下、場合により単にモータという）に車両のバ
ッテリーから電流を流して操舵補助トルクを発生させる
ものである。この電動パワーステアリング装置は、油圧
式のものに比べ、大きな操舵補助トルクを発生させるこ
とが困難なため、従来では主に軽自動車に使用されてき
たが、電子制御が容易である、或いは油圧ポンプや油配
管が不要で構造が簡素になるなどの各種利点があり、近
年では排気量が１８００ＣＣレベルの小型車両にも適用
が検討されており、将来はさらに大型な車両にも適用さ
れる可能性がある。なお、この電動パワーステアリング
装置におけるアシストモータの電流制御には、通常四つ
（又は四組）のＦＥＴ（電界効果トランジスタ）で構成
されるＨブリッジ回路よりなる駆動回路を用い、マイク
ロコンピュータを含む制御回路の制御で、この駆動回路
を介してアシストモータをＰＷＭ（パルス幅変調）方式
で駆動する。またこの種の装置では、車両のバッテリー
から前記駆動回路に電力供給する高電位側電源ラインに
は、通常電解コンデンサよりなる電源バックアップ用コ
ンデンサが接続され、リップル電流の問題や、大電流時
の配線抵抗による一時的な電源電圧降下の問題を解消す
るようにしている。また、上記駆動回路や制御回路、或
いは上記電源バックアップ用コンデンサなどの大電流回
路部品は、コントロールユニットなどと呼ばれる一つの
ユニット内の回路基板に実装されて設けられ、このコン
トロールユニット（以下、場合により単にユニットとい
う）は、例えば車室内の搭乗者からは見えない隙間など
に配置されていた。
【０００３】そして、従来の電動パワーステアリング装
置のコントロールユニットは、一枚の回路基板を金属製
のケース内に収納してなる構造であり、その回路基板
は、例えば図６に示すような構成となっていた。即ち、
基本構造は、いわゆるプリント基板と同様であり、絶縁
性を有する樹脂製の基板上に、印刷配線技術よりなる配
線パターンによって回路導体や受動素子などを形成し、
前述のＦＥＴや電源バックアップ用コンデンサ、或いは
前述の制御回路を構成するＩＣチップなどの部品を実装
してなるものである。ちなみに、図６に示した回路基板
１では、符号２で示すものが樹脂でモールドされたＦＥ
Ｔのチップであり、符号３で示すものが電源バックアッ
プ用コンデンサであり、符号４で示すものが前述の制御
回路を構成するマイクロコンピュータのＩＣチップであ
る。また、符号５で示すものは、アシストモータの通電
ライン等の大電流が流れる回路導体を構成するブスバ
（導電板）であり、符号６で示すものは主にＦＥＴ２で
発生する熱を放熱する放熱器であり、符号７で示すもの
はマイクロコンピュータ４の制御でアシストモータの通
電ラインを開閉するリレーである。
置のコントロールユニットは、一枚の回路基板を金属製
のケース内に収納してなる構造であり、その回路基板
は、例えば図６に示すような構成となっていた。即ち、
基本構造は、いわゆるプリント基板と同様であり、絶縁
性を有する樹脂製の基板上に、印刷配線技術よりなる配
線パターンによって回路導体や受動素子などを形成し、
前述のＦＥＴや電源バックアップ用コンデンサ、或いは
前述の制御回路を構成するＩＣチップなどの部品を実装
してなるものである。ちなみに、図６に示した回路基板
１では、符号２で示すものが樹脂でモールドされたＦＥ
Ｔのチップであり、符号３で示すものが電源バックアッ
プ用コンデンサであり、符号４で示すものが前述の制御
回路を構成するマイクロコンピュータのＩＣチップであ
る。また、符号５で示すものは、アシストモータの通電
ライン等の大電流が流れる回路導体を構成するブスバ
（導電板）であり、符号６で示すものは主にＦＥＴ２で
発生する熱を放熱する放熱器であり、符号７で示すもの
はマイクロコンピュータ４の制御でアシストモータの通
電ラインを開閉するリレーである。
【０００４】なお、アシストモータには、軽自動車の場
合でも最大３５Ａ程度の電流が流れるので、厚さに限界
のある回路基板１上の配線パターンによってアシストモ
ータの通電ライン等を構成するのは、発熱や基板上スペ
ース等の面から実用上不可能であった。このため、回路
基板１上の配線パターンに比較して幅及び厚さが格段に
大きな上述のブスバ５が回路基板１上に取り付けられる
ことにより、前記通電ライン等が構成されていた。ま
た、ＦＥＴ２で発生する熱量は、稼働状態によっては非
常に大きく、仮に放置すれば短時間で数百℃程度にまで
昇温してしまう。そのため、上記放熱器６は、熱導電性
の高いアルミなどより製作され、ＦＥＴ２の裏面に接合
された状態で、回路基板１の端に各ＦＥＴ２と並列状態
に設置されていた。
合でも最大３５Ａ程度の電流が流れるので、厚さに限界
のある回路基板１上の配線パターンによってアシストモ
ータの通電ライン等を構成するのは、発熱や基板上スペ
ース等の面から実用上不可能であった。このため、回路
基板１上の配線パターンに比較して幅及び厚さが格段に
大きな上述のブスバ５が回路基板１上に取り付けられる
ことにより、前記通電ライン等が構成されていた。ま
た、ＦＥＴ２で発生する熱量は、稼働状態によっては非
常に大きく、仮に放置すれば短時間で数百℃程度にまで
昇温してしまう。そのため、上記放熱器６は、熱導電性
の高いアルミなどより製作され、ＦＥＴ２の裏面に接合
された状態で、回路基板１の端に各ＦＥＴ２と並列状態
に設置されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
電動パワーステアリング装置のコントロールユニット
は、特に比較的大型な車両への適用性や搭載性などに関
して、以下のような問題を有していた。 （イ）即ち従来では、一枚の回路基板上に平面的に部品
を配置する構成であったため、特に回路基板の面方向の
大きさが大型になり、重量も重くなる。特に、例えば小
型自動車などの比較的大型な車両の場合には、アシスト
モータの電流が例えば最大６０〜８０Ａとなるので、放
熱器や前述したブスバが極めて大型化し、その分がその
ままユニット全体の大きさや重量に反映して、ユニット
全体が極めて大きくかつ重くなってしまう。そして、小
型自動車等の場合には、アシストモータの電流の増大に
より、ユニットとモータ間などの配線抵抗による電圧降
下の問題が無視できなくなり、配線をコスト面等から太
くできない状況では実用上コントロールユニットをアシ
ストモータ近く（即ち、エンジンルーム内）に配置せざ
るを得ないが、上述したようにユニットが大型化すると
エンジンルーム内の隙間への配置が極めて困難になり、
小型自動車等への装置の適用自体がコスト面やスペース
の面などから困難になる。 （ロ）また、小型自動車等に適用するため、上述したよ
うな必要性からエンジンルーム内にユニットを配置しよ
うとする場合には、ユニットを冠水にも耐えうる防水構
造にしなければならないが、従来ではそのような防水性
が考慮されておらず、安価な構成でこのような防水構造
を達成しなければならないという課題もあった。なお、
車室内へは通常浸水することはないので、ユニットが車
室内に配置される場合には、それ程高い防水性は要求さ
れないが、エンジンルーム内（特にアシストモータが配
置されたエンジンルームの下部）の場合には、浸水が当
然想定されるので、冠水にもある程度耐えうる防水性が
要求される。 （ハ）また、電源バックアップ用コンデンサや前述した
リレーなどの大電流が流れる回路部品が、従来では、前
述した通常のプリント基板よりなる一枚の回路基板上に
一般的な半田付けにより端子接続されて実装されてい
た。このため、特に小型自動車等に適用されて前述の如
く電流が増大する場合、この端子接続部の半田が溶融
し、接続不良を起こす可能性が看過できなくなるという
問題もあった。
電動パワーステアリング装置のコントロールユニット
は、特に比較的大型な車両への適用性や搭載性などに関
して、以下のような問題を有していた。 （イ）即ち従来では、一枚の回路基板上に平面的に部品
を配置する構成であったため、特に回路基板の面方向の
大きさが大型になり、重量も重くなる。特に、例えば小
型自動車などの比較的大型な車両の場合には、アシスト
モータの電流が例えば最大６０〜８０Ａとなるので、放
熱器や前述したブスバが極めて大型化し、その分がその
ままユニット全体の大きさや重量に反映して、ユニット
全体が極めて大きくかつ重くなってしまう。そして、小
型自動車等の場合には、アシストモータの電流の増大に
より、ユニットとモータ間などの配線抵抗による電圧降
下の問題が無視できなくなり、配線をコスト面等から太
くできない状況では実用上コントロールユニットをアシ
ストモータ近く（即ち、エンジンルーム内）に配置せざ
るを得ないが、上述したようにユニットが大型化すると
エンジンルーム内の隙間への配置が極めて困難になり、
小型自動車等への装置の適用自体がコスト面やスペース
の面などから困難になる。 （ロ）また、小型自動車等に適用するため、上述したよ
うな必要性からエンジンルーム内にユニットを配置しよ
うとする場合には、ユニットを冠水にも耐えうる防水構
造にしなければならないが、従来ではそのような防水性
が考慮されておらず、安価な構成でこのような防水構造
を達成しなければならないという課題もあった。なお、
車室内へは通常浸水することはないので、ユニットが車
室内に配置される場合には、それ程高い防水性は要求さ
れないが、エンジンルーム内（特にアシストモータが配
置されたエンジンルームの下部）の場合には、浸水が当
然想定されるので、冠水にもある程度耐えうる防水性が
要求される。 （ハ）また、電源バックアップ用コンデンサや前述した
リレーなどの大電流が流れる回路部品が、従来では、前
述した通常のプリント基板よりなる一枚の回路基板上に
一般的な半田付けにより端子接続されて実装されてい
た。このため、特に小型自動車等に適用されて前述の如
く電流が増大する場合、この端子接続部の半田が溶融
し、接続不良を起こす可能性が看過できなくなるという
問題もあった。
【０００６】なお、特開平６−２７０８２４号公報や特
開平８−１１７３２号公報には、上述した（イ）の問題
点（ユニットの大型化等）を解決しようとして、ＦＥＴ
よりなるブリッジ回路を含む駆動回路を金属基板（又は
放熱板）に実装し、マイクロコンピュータを含む制御回
路を別個の絶縁基板（通常のプリント基板）に実装し、
これら金属基板と絶縁基板を所定間隔をおいて重合配置
した電動式パワーステアリング回路装置（即ち、電動パ
ワーステアリング装置のコントロールユニット）が開示
されている。この装置によれば、基板を回路部品毎に分
けて積層配置することで、一定の小型化の効果が得られ
ると思われる。しかしこの装置は、二つの基板を単に積
層配置し、その間に介在させた支持部材に電源バックア
ップ用コンデンサなどの回路部品を取り付け、支持部材
上の配線パターンに電源バックアップ用コンデンサなど
の回路部品の端子を半田付けする構造である。このた
め、少なくとも前述した従来のブスバ５に相当する回路
導体の配置スペースの小型化が実現できておらず、さら
なる小型化が要望される。また、上述した（ロ）の防水
性の問題や、上述した（ハ）の接続信頼性の問題につい
ては、全く解決されていない。またなお、上述した
（ロ）の防水性の問題は、電動パワーステアリング装置
のコントロールユニットに限られた問題ではなく、車両
に搭載される他の装置（例えば、エンジン制御システ
ム、ＡＴ制御システム、アンチスキッドブレーキングシ
ステム（ＡＢＳシステム）、或いはパワーウインド装置
など）のコントロールユニットでも、場合によっては問
題となる。特に、車両の安全性の要求が高まる近年で
は、車両水没時のより高い信頼性が各装置に要求されつ
つあり、たとえ車室内に配置されるコントロールユニッ
トであっても、高い防水性能が要求される傾向が高まっ
ている。そこで本発明は、上述した課題が解決されて、
特に比較的大型な車両への適用性や搭載性などが格段に
向上した電動パワーステアリング装置のコントロールユ
ニットを提供することを主目的としている。またさら
に、冠水時にも高い防水性が維持できるコントロールユ
ニットを提供することを目的としている。
開平８−１１７３２号公報には、上述した（イ）の問題
点（ユニットの大型化等）を解決しようとして、ＦＥＴ
よりなるブリッジ回路を含む駆動回路を金属基板（又は
放熱板）に実装し、マイクロコンピュータを含む制御回
路を別個の絶縁基板（通常のプリント基板）に実装し、
これら金属基板と絶縁基板を所定間隔をおいて重合配置
した電動式パワーステアリング回路装置（即ち、電動パ
ワーステアリング装置のコントロールユニット）が開示
されている。この装置によれば、基板を回路部品毎に分
けて積層配置することで、一定の小型化の効果が得られ
ると思われる。しかしこの装置は、二つの基板を単に積
層配置し、その間に介在させた支持部材に電源バックア
ップ用コンデンサなどの回路部品を取り付け、支持部材
上の配線パターンに電源バックアップ用コンデンサなど
の回路部品の端子を半田付けする構造である。このた
め、少なくとも前述した従来のブスバ５に相当する回路
導体の配置スペースの小型化が実現できておらず、さら
なる小型化が要望される。また、上述した（ロ）の防水
性の問題や、上述した（ハ）の接続信頼性の問題につい
ては、全く解決されていない。またなお、上述した
（ロ）の防水性の問題は、電動パワーステアリング装置
のコントロールユニットに限られた問題ではなく、車両
に搭載される他の装置（例えば、エンジン制御システ
ム、ＡＴ制御システム、アンチスキッドブレーキングシ
ステム（ＡＢＳシステム）、或いはパワーウインド装置
など）のコントロールユニットでも、場合によっては問
題となる。特に、車両の安全性の要求が高まる近年で
は、車両水没時のより高い信頼性が各装置に要求されつ
つあり、たとえ車室内に配置されるコントロールユニッ
トであっても、高い防水性能が要求される傾向が高まっ
ている。そこで本発明は、上述した課題が解決されて、
特に比較的大型な車両への適用性や搭載性などが格段に
向上した電動パワーステアリング装置のコントロールユ
ニットを提供することを主目的としている。またさら
に、冠水時にも高い防水性が維持できるコントロールユ
ニットを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明による電動パワ
ーステアリング装置のコントロールユニットは、車両の
操舵系に連結されたアシストモータにより操舵補助トル
クを発生させる電動パワーステアリング装置のコントロ
ールユニットであって、前記アシストモータの各コイル
端子を高電位電源ライン又は低電位電源ラインに切り替
え可能に接続するスイッチング素子を含む駆動回路と、
この駆動回路のスイッチング素子の動作を制御すること
により前記アシストモータの動作を制御する制御回路
と、高電位電源ラインに接続された電源バックアップ用
コンデンサを含む大電流回路部品と、基材が金属よりな
り、前記駆動回路が実装された金属基板と、基材が絶縁
性材料よりなり、前記制御回路が実装された絶縁基板
と、金属製の回路導体構成部材がインサート成形により
樹脂性の基材と一体化されてなり、前記大電流回路部品
が実装されたベース基板とを備え、前記金属基板及び絶
縁基板が、前記ベース基板に重なるように取り付けられ
ているものである。
ーステアリング装置のコントロールユニットは、車両の
操舵系に連結されたアシストモータにより操舵補助トル
クを発生させる電動パワーステアリング装置のコントロ
ールユニットであって、前記アシストモータの各コイル
端子を高電位電源ライン又は低電位電源ラインに切り替
え可能に接続するスイッチング素子を含む駆動回路と、
この駆動回路のスイッチング素子の動作を制御すること
により前記アシストモータの動作を制御する制御回路
と、高電位電源ラインに接続された電源バックアップ用
コンデンサを含む大電流回路部品と、基材が金属よりな
り、前記駆動回路が実装された金属基板と、基材が絶縁
性材料よりなり、前記制御回路が実装された絶縁基板
と、金属製の回路導体構成部材がインサート成形により
樹脂性の基材と一体化されてなり、前記大電流回路部品
が実装されたベース基板とを備え、前記金属基板及び絶
縁基板が、前記ベース基板に重なるように取り付けられ
ているものである。
【０００８】ここで、金属基板に実装される「駆動回
路」としては、アシストモータをＰＷＭ駆動する場合の
ブリッジ回路を含む回路があり得る。また、「スイッチ
ング素子」には、アシストモータをＰＷＭ駆動する場合
のブリッジ回路を構成するＦＥＴが含まれる。また、絶
縁基板に実装される「制御回路」とは、例えばマイクロ
コンピュータやその周辺回路（大電流が流れない周辺回
路）を含む回路である。また、ベース基板に実装される
「大電流回路部品」としては、電源バックアップ用コン
デンサ（通常は、電解コンデンサ）の他に、ノイズ放出
を抑制する電波対策用のセラミックコンデンサや、制御
回路によって制御されて通電ラインを開閉するリレーな
どがあり得る。但し、ベース基板に大電流が流れない回
路部品が実装されていてもよいことはいうまでもない。
また、「金属製の回路導体構成部材」としては、金属製
の板材をプレス加工してなるものがあり得る。
路」としては、アシストモータをＰＷＭ駆動する場合の
ブリッジ回路を含む回路があり得る。また、「スイッチ
ング素子」には、アシストモータをＰＷＭ駆動する場合
のブリッジ回路を構成するＦＥＴが含まれる。また、絶
縁基板に実装される「制御回路」とは、例えばマイクロ
コンピュータやその周辺回路（大電流が流れない周辺回
路）を含む回路である。また、ベース基板に実装される
「大電流回路部品」としては、電源バックアップ用コン
デンサ（通常は、電解コンデンサ）の他に、ノイズ放出
を抑制する電波対策用のセラミックコンデンサや、制御
回路によって制御されて通電ラインを開閉するリレーな
どがあり得る。但し、ベース基板に大電流が流れない回
路部品が実装されていてもよいことはいうまでもない。
また、「金属製の回路導体構成部材」としては、金属製
の板材をプレス加工してなるものがあり得る。
【０００９】この発明によれば、各回路や部品が機能毎
に最適な基板に実装され、各基板がベース基板を中心に
積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小型
化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。即
ち、まずアシストモータの通電状態を切り替えるスイッ
チング素子を含み発生熱量の多い駆動回路は、熱伝導性
の良い金属基板に実装されて高い放熱性が確保される。
これにより、この駆動回路の回路導体を構成する金属基
板上の配線パターンの幅や間隔を従来よりも狭く設定可
能となり、駆動回路実装部分の面積、ひいては金属基板
全体の面積が縮小できる。また、流れる電流が少ない制
御回路は、通常の絶縁基板に実装され必要最小限の面積
内に配設できる。しかも、電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品は、金属部材のインサート成形
により回路導体が構成されたベース基板に実装されてい
る。つまり、従来は絶縁基板上のブスバにより構成され
ていた大電流が流れる回路導体が、金属部材のインサー
ト成形によりベース基板の樹脂製基材と一体的に形成さ
れている。このため、この金属部材の厚さを厚く設定す
ることで、上記回路導体の面方向の寸法を小さく抑制し
ながら、大電流が流れる回路導体として容量（断面積）
を十分確保し、しかもインサート成形によりこの回路導
体がベース基板内に埋め込まれて設けられる分だけ、基
板上にブスバを設ける構成に比較して、大電流回路部品
の実装部分の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さ
らに、金属基板と絶縁基板がベース基板に対して積層配
置されることにより、全体として面方向の大きさが大幅
に縮小される。したがって、ユニットの面方向の大きさ
が大幅に縮小されるとともに、ユニットの厚さ方向の大
きさも従来と同程度以下とすることができ、それにとも
なって重量も軽減できる。そのため、アシストモータの
電流量がより多い比較的大型な車両についても、スペー
ス面や重量面においてユニットの高い適用性や搭載性が
得られる。
に最適な基板に実装され、各基板がベース基板を中心に
積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小型
化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。即
ち、まずアシストモータの通電状態を切り替えるスイッ
チング素子を含み発生熱量の多い駆動回路は、熱伝導性
の良い金属基板に実装されて高い放熱性が確保される。
これにより、この駆動回路の回路導体を構成する金属基
板上の配線パターンの幅や間隔を従来よりも狭く設定可
能となり、駆動回路実装部分の面積、ひいては金属基板
全体の面積が縮小できる。また、流れる電流が少ない制
御回路は、通常の絶縁基板に実装され必要最小限の面積
内に配設できる。しかも、電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品は、金属部材のインサート成形
により回路導体が構成されたベース基板に実装されてい
る。つまり、従来は絶縁基板上のブスバにより構成され
ていた大電流が流れる回路導体が、金属部材のインサー
ト成形によりベース基板の樹脂製基材と一体的に形成さ
れている。このため、この金属部材の厚さを厚く設定す
ることで、上記回路導体の面方向の寸法を小さく抑制し
ながら、大電流が流れる回路導体として容量（断面積）
を十分確保し、しかもインサート成形によりこの回路導
体がベース基板内に埋め込まれて設けられる分だけ、基
板上にブスバを設ける構成に比較して、大電流回路部品
の実装部分の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さ
らに、金属基板と絶縁基板がベース基板に対して積層配
置されることにより、全体として面方向の大きさが大幅
に縮小される。したがって、ユニットの面方向の大きさ
が大幅に縮小されるとともに、ユニットの厚さ方向の大
きさも従来と同程度以下とすることができ、それにとも
なって重量も軽減できる。そのため、アシストモータの
電流量がより多い比較的大型な車両についても、スペー
ス面や重量面においてユニットの高い適用性や搭載性が
得られる。
【００１０】また、この発明のより好ましい構成は、ユ
ニットの外壁を構成するように配置された放熱板をさら
に備え、この放熱板の内面に前記金属基板の裏面が接合
されているものである。このような構成であると、部品
点数の増加を回避しつつ、駆動回路で発生する熱の高い
放熱性を確保し、さらに、金属基板のベース基板に対す
る取り付けや電気的接続の容易化を図ることが可能にな
る利点がある。というのは、放熱板が外壁を構成する構
造であるので、放熱板が設けられる部分の外壁を構成す
る部材（カバー部材）が不要になり、さらに放熱板の外
面が外気にさらされることになるので、高い放熱性が得
られる。また、例えば金属基板自体が放熱板としても機
能する構成とすることもできるが、その場合には、金属
基板自体がある程度の放熱面積を有する大きさや形状で
ある必要があり、ベース基板への取付や電気的接続作業
の容易性を必ずしも高く確保できない恐れがある。しか
し、このように放熱板と金属基板が分離された構造であ
ると、そのような問題が生じない。
ニットの外壁を構成するように配置された放熱板をさら
に備え、この放熱板の内面に前記金属基板の裏面が接合
されているものである。このような構成であると、部品
点数の増加を回避しつつ、駆動回路で発生する熱の高い
放熱性を確保し、さらに、金属基板のベース基板に対す
る取り付けや電気的接続の容易化を図ることが可能にな
る利点がある。というのは、放熱板が外壁を構成する構
造であるので、放熱板が設けられる部分の外壁を構成す
る部材（カバー部材）が不要になり、さらに放熱板の外
面が外気にさらされることになるので、高い放熱性が得
られる。また、例えば金属基板自体が放熱板としても機
能する構成とすることもできるが、その場合には、金属
基板自体がある程度の放熱面積を有する大きさや形状で
ある必要があり、ベース基板への取付や電気的接続作業
の容易性を必ずしも高く確保できない恐れがある。しか
し、このように放熱板と金属基板が分離された構造であ
ると、そのような問題が生じない。
【００１１】また、この発明のより好ましい構成は、前
記大電流回路部品の電極が、前記ベース基板の回路導体
構成部材の所定部位に対して溶接により接続されている
ものである。このような構成であると、前記大電流回路
部品に大電流が流れ、その接続部分が発熱した場合で
も、半田が溶けるといった不具合が発生する可能性がな
く、前記大電流回路部品の高い接続信頼性が得られる。
したがって、前記大電流回路部品の接続信頼性の面から
も、大型車両へのユニットの適用性が高まる。
記大電流回路部品の電極が、前記ベース基板の回路導体
構成部材の所定部位に対して溶接により接続されている
ものである。このような構成であると、前記大電流回路
部品に大電流が流れ、その接続部分が発熱した場合で
も、半田が溶けるといった不具合が発生する可能性がな
く、前記大電流回路部品の高い接続信頼性が得られる。
したがって、前記大電流回路部品の接続信頼性の面から
も、大型車両へのユニットの適用性が高まる。
【００１２】また、この発明のより好ましい構成は、前
記ベース基板の周囲を囲むように配置されてユニットの
外壁を構成する枠状の樹脂ケースをさらに備え、前記ベ
ース基板が略板状の形状とされて前記樹脂ケース内に配
置されているものである。このような構成であると、ベ
ース基板への前記大電流回路部品等の実装作業の容易化
を図ることができるとともに、ベース基板やその周囲を
囲む外壁の製作が容易化できる。というのは、例えばベ
ース基板の外周部分に外壁となる壁面部を一体に形成す
ることもできるが、この場合には、ベース基板が単なる
板状の形状ではなくなり、周囲が前記壁面部で囲まれた
形状になって、前記壁面部が作業の邪魔になるため、前
記大電流回路部品等の装着や接続作業が機械化困難で高
コストなものになる。また、ベース基板自体の製作も比
較的困難になる。しかし、上記構成であれば、このよう
な問題がない。したがって、製作コストを軽減すること
ができ、製作コストの面からも、大型車両へのユニット
の適用性が高まる。
記ベース基板の周囲を囲むように配置されてユニットの
外壁を構成する枠状の樹脂ケースをさらに備え、前記ベ
ース基板が略板状の形状とされて前記樹脂ケース内に配
置されているものである。このような構成であると、ベ
ース基板への前記大電流回路部品等の実装作業の容易化
を図ることができるとともに、ベース基板やその周囲を
囲む外壁の製作が容易化できる。というのは、例えばベ
ース基板の外周部分に外壁となる壁面部を一体に形成す
ることもできるが、この場合には、ベース基板が単なる
板状の形状ではなくなり、周囲が前記壁面部で囲まれた
形状になって、前記壁面部が作業の邪魔になるため、前
記大電流回路部品等の装着や接続作業が機械化困難で高
コストなものになる。また、ベース基板自体の製作も比
較的困難になる。しかし、上記構成であれば、このよう
な問題がない。したがって、製作コストを軽減すること
ができ、製作コストの面からも、大型車両へのユニット
の適用性が高まる。
【００１３】また、この発明のより好ましい構成は、前
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極と、前記ベース基板の回路
導体構成部材の所定部位とが、相互に接合する端子のネ
ジ止めにより接続されているものである。このような構
成であると、溶接や半田付けの場合のいわゆる溶接フラ
グや半田ボール発生による接触不良等の不具合発生の可
能性がなくなり、ユニットの動作信頼性が高まるととも
に、溶接や半田付けの場合に比較して、大電流回路部品
の回路導体とコネクタとの接続作業が楽になる利点があ
る。
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極と、前記ベース基板の回路
導体構成部材の所定部位とが、相互に接合する端子のネ
ジ止めにより接続されているものである。このような構
成であると、溶接や半田付けの場合のいわゆる溶接フラ
グや半田ボール発生による接触不良等の不具合発生の可
能性がなくなり、ユニットの動作信頼性が高まるととも
に、溶接や半田付けの場合に比較して、大電流回路部品
の回路導体とコネクタとの接続作業が楽になる利点があ
る。
【００１４】また、この発明のより好ましい構成は、前
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極、及び前記ベース基板の回
路導体構成部材の所定部位と、前記絶縁基板の所定の回
路導体とを接続する端子が、前記絶縁基板の一辺側に配
設されているものである。ここで、「端子」とは、相互
に接合又は係合（嵌合含む）し、場合によりさらに半田
付け、ネジ止め、溶接等されて、導体又は電極相互の電
気的接続を実現する部分をいい、例えば相互に接合され
る片状部や、相互に嵌合する凹部（貫通孔含む）と凸部
（突起やピン状部）などがある。このような構成である
と、前記制御回路が実装された絶縁基板を相手方とする
基板相互の回路の接続（即ち、大電流が流れない回路の
接続、主に信号線の接続）が、全てユニットの一辺側で
行われる構造になる。このため、前記制御回路が実装さ
れた絶縁基板の組み付け作業や、この組み付け作業後に
場合によって必要になる前記端子の溶接や半田付け等の
作業も、機械化し易い楽なものとなる。なお、この絶縁
基板に関する接続については、接続する回路が大電流が
流れない回路であるため、いわゆるプレスフィット端子
により実現することが可能であり、このように接続箇所
が一辺側に集められた構成であれば、このプレスフィッ
ト端子を採用した場合にも、接続作業がより容易なもの
となる。なお、プレスフィット端子とは、例えば、一方
の端子がピン状で、他方がスルーホール（貫通孔状の端
子）とされ、ピン状の端子をスルーホール側の端子内に
圧入することで、導通状態を確保したものである。この
プレスフィット端子は、溶接や半田付けを行う必要がな
いため、接続作業が極めて容易になる。
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極、及び前記ベース基板の回
路導体構成部材の所定部位と、前記絶縁基板の所定の回
路導体とを接続する端子が、前記絶縁基板の一辺側に配
設されているものである。ここで、「端子」とは、相互
に接合又は係合（嵌合含む）し、場合によりさらに半田
付け、ネジ止め、溶接等されて、導体又は電極相互の電
気的接続を実現する部分をいい、例えば相互に接合され
る片状部や、相互に嵌合する凹部（貫通孔含む）と凸部
（突起やピン状部）などがある。このような構成である
と、前記制御回路が実装された絶縁基板を相手方とする
基板相互の回路の接続（即ち、大電流が流れない回路の
接続、主に信号線の接続）が、全てユニットの一辺側で
行われる構造になる。このため、前記制御回路が実装さ
れた絶縁基板の組み付け作業や、この組み付け作業後に
場合によって必要になる前記端子の溶接や半田付け等の
作業も、機械化し易い楽なものとなる。なお、この絶縁
基板に関する接続については、接続する回路が大電流が
流れない回路であるため、いわゆるプレスフィット端子
により実現することが可能であり、このように接続箇所
が一辺側に集められた構成であれば、このプレスフィッ
ト端子を採用した場合にも、接続作業がより容易なもの
となる。なお、プレスフィット端子とは、例えば、一方
の端子がピン状で、他方がスルーホール（貫通孔状の端
子）とされ、ピン状の端子をスルーホール側の端子内に
圧入することで、導通状態を確保したものである。この
プレスフィット端子は、溶接や半田付けを行う必要がな
いため、接続作業が極めて容易になる。
【００１５】また、この発明のより好ましい構成は、前
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極、及び前記ベース基板の回
路導体構成部材の所定部位と、前記絶縁基板の所定の回
路導体との接続が、前記樹脂ケース及び前記ベース基板
の前記絶縁基板に対向する面に設けられた一方側の端子
と、前記絶縁基板の前記樹脂ケース及び前記ベース基板
に対向する面に設けられ、前記絶縁基板が前記ベース基
板に取り付けられる際の動作により、前記一方側の端子
と係合又は接合可能な他方側の端子とを介して行われて
いるものである。このような構成であると、前記ベース
基板と樹脂ケースを含む中間組立品（サブアセンブリ）
をまず組み立てておき、その後、上記両側の端子を係合
又は接合させつつ前記絶縁基板をベース基板に対して取
り付け、必要に応じて各端子相互を半田付け等すれば、
前記ベース基板、樹脂ケース、及び絶縁基板の組立が終
了するとともに、前記絶縁基板のベース基板及び樹脂ケ
ース（コネクタ）に対する電気的接続が同時に終了する
ため、ユニットの組立性が向上する。なおこの際、前記
ベース基板に予め前記金属基板を組み付けてその電気的
接続も完了させておけば、前記金属基板、ベース基板、
樹脂ケース、及び絶縁基板の全ての組立及び電気的接続
が容易に終了する。
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタの所定電極、及び前記ベース基板の回
路導体構成部材の所定部位と、前記絶縁基板の所定の回
路導体との接続が、前記樹脂ケース及び前記ベース基板
の前記絶縁基板に対向する面に設けられた一方側の端子
と、前記絶縁基板の前記樹脂ケース及び前記ベース基板
に対向する面に設けられ、前記絶縁基板が前記ベース基
板に取り付けられる際の動作により、前記一方側の端子
と係合又は接合可能な他方側の端子とを介して行われて
いるものである。このような構成であると、前記ベース
基板と樹脂ケースを含む中間組立品（サブアセンブリ）
をまず組み立てておき、その後、上記両側の端子を係合
又は接合させつつ前記絶縁基板をベース基板に対して取
り付け、必要に応じて各端子相互を半田付け等すれば、
前記ベース基板、樹脂ケース、及び絶縁基板の組立が終
了するとともに、前記絶縁基板のベース基板及び樹脂ケ
ース（コネクタ）に対する電気的接続が同時に終了する
ため、ユニットの組立性が向上する。なおこの際、前記
ベース基板に予め前記金属基板を組み付けてその電気的
接続も完了させておけば、前記金属基板、ベース基板、
樹脂ケース、及び絶縁基板の全ての組立及び電気的接続
が容易に終了する。
【００１６】また、この発明のより好ましい構成は、前
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタが、前記樹脂ケースと一体成形されて
相手側のコネクタが装着される装着部と、前記樹脂ケー
スにインサート成形により一体的に設けられた電極とよ
りなるものである。このような構成であると、装着部が
ぐらいついたり位置ずれしたりする不具合が確実に回避
されるため、相手側（外部機器側）のコネクタの上記コ
ネクタ（ユニット側のコネクタ）に対する挿抜作業が安
定的に行えるようになり、またコネクタを別部品として
設ける場合に比して部品点数の削減も実現できる。
記樹脂ケースに、外部配線のためのコネクタが設けら
れ、このコネクタが、前記樹脂ケースと一体成形されて
相手側のコネクタが装着される装着部と、前記樹脂ケー
スにインサート成形により一体的に設けられた電極とよ
りなるものである。このような構成であると、装着部が
ぐらいついたり位置ずれしたりする不具合が確実に回避
されるため、相手側（外部機器側）のコネクタの上記コ
ネクタ（ユニット側のコネクタ）に対する挿抜作業が安
定的に行えるようになり、またコネクタを別部品として
設ける場合に比して部品点数の削減も実現できる。
【００１７】また、この発明のより好ましい構成は、前
記ベース基板の前記金属基板が取り付けられる位置に、
前記金属基板の少なくとも実装表面を、前記ベース基板
の前記金属基板が取り付けられた側とは反対側に露出さ
せる開口が形成され、この開口の内側面が、前記金属基
板の実装表面の周囲を囲んで、モールド材充填用の凹部
を形成しているものである。ここで、「実装表面」と
は、前記金属基板の表面における少なくとも前記駆動回
路が実装された領域を意味する。このような構成である
と、上記凹部に規定量のモールド材（例えば、熱硬化性
の樹脂）を流し込んで固化させることにより、少なくと
も前記駆動回路を含む回路が形成された前記金属基板の
実装表面が容易かつ良好にモールドできる。
記ベース基板の前記金属基板が取り付けられる位置に、
前記金属基板の少なくとも実装表面を、前記ベース基板
の前記金属基板が取り付けられた側とは反対側に露出さ
せる開口が形成され、この開口の内側面が、前記金属基
板の実装表面の周囲を囲んで、モールド材充填用の凹部
を形成しているものである。ここで、「実装表面」と
は、前記金属基板の表面における少なくとも前記駆動回
路が実装された領域を意味する。このような構成である
と、上記凹部に規定量のモールド材（例えば、熱硬化性
の樹脂）を流し込んで固化させることにより、少なくと
も前記駆動回路を含む回路が形成された前記金属基板の
実装表面が容易かつ良好にモールドできる。
【００１８】また、この発明のより好ましい構成は、前
記ベース基板の回路導体構成部材の所定部位と、前記金
属基板の所定の回路導体とが、ワイヤボンディングによ
り接続されているものである。このような構成である
と、前記金属基板より端子を立てて、その端子をベース
基板と半田付けや溶接で接続する構造に比べて、半田ボ
ールや溶接フラグの問題がなく信頼性が高くなるととも
に、前記金属基板の接続作業が生産性及び量産性の高い
ものとなる。また、前記金属基板の接続部に必要なスペ
ースが縮小できるので、ユニット全体のさらなる小型化
及び車両への搭載性のさらなる向上にも寄与できる。
記ベース基板の回路導体構成部材の所定部位と、前記金
属基板の所定の回路導体とが、ワイヤボンディングによ
り接続されているものである。このような構成である
と、前記金属基板より端子を立てて、その端子をベース
基板と半田付けや溶接で接続する構造に比べて、半田ボ
ールや溶接フラグの問題がなく信頼性が高くなるととも
に、前記金属基板の接続作業が生産性及び量産性の高い
ものとなる。また、前記金属基板の接続部に必要なスペ
ースが縮小できるので、ユニット全体のさらなる小型化
及び車両への搭載性のさらなる向上にも寄与できる。
【００１９】また、この発明のより好ましい構成は、前
記ベース基板の前記金属基板が取り付けられる面と反対
側の面を少なくとも覆うユニットの外壁として、絶縁性
のカバー部材を備えたものである。ここで、絶縁性のカ
バー部材とは、例えば合成樹脂製のカバー部材である。
このような構成であると、ユニット内部の回路部品や回
路導体と、上記ユニットの外壁との間に規定の絶縁距離
を確保する必要がなくなり、上記ユニットの外壁をその
分内側に配置できるので、ユニット全体のさらなる小型
化及び車両への搭載性のさらなる向上に寄与できる。な
お、従来のこの種のユニットの外壁は、通常金属製のカ
バー部材により構成されていたので、内部の回路部品等
との間に、規定の絶縁距離以上の相当の隙間を設ける必
要があった。
記ベース基板の前記金属基板が取り付けられる面と反対
側の面を少なくとも覆うユニットの外壁として、絶縁性
のカバー部材を備えたものである。ここで、絶縁性のカ
バー部材とは、例えば合成樹脂製のカバー部材である。
このような構成であると、ユニット内部の回路部品や回
路導体と、上記ユニットの外壁との間に規定の絶縁距離
を確保する必要がなくなり、上記ユニットの外壁をその
分内側に配置できるので、ユニット全体のさらなる小型
化及び車両への搭載性のさらなる向上に寄与できる。な
お、従来のこの種のユニットの外壁は、通常金属製のカ
バー部材により構成されていたので、内部の回路部品等
との間に、規定の絶縁距離以上の相当の隙間を設ける必
要があった。
【００２０】また、この発明のより好ましい構成は、前
記カバー部材の取付部の密封が、接着シールにより実現
されているものである。このような構成であると、前記
外壁として絶縁性のカバー部材を採用してさらなる小型
化を実現した構成でありながら、このカバー部材の取付
部の信頼性の高い密封が可能となり、ユニットの高い防
水性の確保が可能となる。というのは、前記外壁として
例えば合成樹脂製のカバー部材を採用した場合には、前
述の絶縁距離を確保する必要がないという利点があるも
のの、金属製のカバー部材に比べて強度不足となり易
く、Ｏリングなどの締結力の必要な通常のパッキン類に
よる信頼性の高い密封が困難となる。しかし、接着シー
ルであれば、締結力は不要で信頼性の高い密封が確実に
可能だからである。
記カバー部材の取付部の密封が、接着シールにより実現
されているものである。このような構成であると、前記
外壁として絶縁性のカバー部材を採用してさらなる小型
化を実現した構成でありながら、このカバー部材の取付
部の信頼性の高い密封が可能となり、ユニットの高い防
水性の確保が可能となる。というのは、前記外壁として
例えば合成樹脂製のカバー部材を採用した場合には、前
述の絶縁距離を確保する必要がないという利点があるも
のの、金属製のカバー部材に比べて強度不足となり易
く、Ｏリングなどの締結力の必要な通常のパッキン類に
よる信頼性の高い密封が困難となる。しかし、接着シー
ルであれば、締結力は不要で信頼性の高い密封が確実に
可能だからである。
【００２１】また、この発明のより好ましい構成は、前
記ベース基板の少なくとも電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品が実装された実装部が、前記絶
縁基板及び金属基板と重ならないように配置されている
ものである。このような構成であると、比較的大型な部
品が多い前記大電流回路部品と前記絶縁基板等が重なっ
てユニットが厚さ方向に大型化してしまうことが回避さ
れる。このため、複数の基板を積層させた構造でありな
がら、ユニットの厚さ方向の大きさを小さく維持して、
ユニットのさらなる小型化及び車両への搭載性のさらな
る向上が実現できる。
記ベース基板の少なくとも電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品が実装された実装部が、前記絶
縁基板及び金属基板と重ならないように配置されている
ものである。このような構成であると、比較的大型な部
品が多い前記大電流回路部品と前記絶縁基板等が重なっ
てユニットが厚さ方向に大型化してしまうことが回避さ
れる。このため、複数の基板を積層させた構造でありな
がら、ユニットの厚さ方向の大きさを小さく維持して、
ユニットのさらなる小型化及び車両への搭載性のさらな
る向上が実現できる。
【００２２】また、この発明のより好ましい構成は、前
記電源バックアップ用コンデンサを前記ベース基板の一
端側に配置し、前記金属基板を前記ベース基板の他端側
に配置したものである。このような構成であると、前記
金属基板から放出される多量な熱が前記電源バックアッ
プ用コンデンサに伝わることが抑制され、熱に弱い電解
コンデンサ等で構成される前記電源バックアップ用コン
デンサの信頼性や寿命を向上させ、ひいてはユニット全
体の信頼性や寿命の向上に寄与できる。
記電源バックアップ用コンデンサを前記ベース基板の一
端側に配置し、前記金属基板を前記ベース基板の他端側
に配置したものである。このような構成であると、前記
金属基板から放出される多量な熱が前記電源バックアッ
プ用コンデンサに伝わることが抑制され、熱に弱い電解
コンデンサ等で構成される前記電源バックアップ用コン
デンサの信頼性や寿命を向上させ、ひいてはユニット全
体の信頼性や寿命の向上に寄与できる。
【００２３】また、この発明の電動パワーステアリング
装置のコントロールユニット、或いは、車両に搭載され
る装置のコントロールユニットは、ユニットの外壁を構
成する何れかの部材に、ユニット内外間の通気を可能と
する通気路が形成され、この通気路が、ユニット内部と
は区画されたブリーザー空間と、このブリーザー空間を
このブリーザー空間に比して微少な断面積でユニット外
に連通させる外側通気孔と、このブリーザー空間をユニ
ット内に連通させる内側通気孔とよりなり、前記内側通
気孔に、空気を通し水を通さないフィルターが装填され
ているものである。ここで、「車両に搭載される装置」
とは、電動パワーステアリング装置と同様に車両に搭載
されるなんらかの装置又はシステムであり、例えば、エ
ンジン制御システム、ＡＴ制御システム、アンチスキッ
ドブレーキングシステム（ＡＢＳシステム）、或いはパ
ワーウインド装置などがあり得る。また、「微少な断面
積」とは、ユニットが冠水した時に、上記外側通気孔を
経由して進入した水がブリーザー空間内に多量に充満し
て上記内側通気孔を閉塞するまでの間に、上記内側通気
孔を経由してブリーザー空間内の空気が必要に応じてユ
ニット内部に取り込まれ、ユニット内外の気圧差が十分
軽減される程度の微細な流路断面積を意味し、また「ブ
リーザー空間」とは、そのための十分な容量を有する空
間を意味する。このような構成であると、例えば、ユニ
ットが冠水した時の冷却による内圧の低下や冠水による
水圧により、ユニット内部の圧力が外部よりも低くなる
こと（少なくとも、過度に低くなること）が回避され、
このような内外圧力差による防水性の劣化が安価にしか
も信頼性高く防止できる。なお、このようなブリーザ空
間を備えた通気路がなく、単にユニットを気密構造にし
た場合には、気密を保持するためのシール構造を上述の
内外圧力差に耐えうるような高価でスペースを要するも
のにする必要があり（例えば接着剤による簡易なシール
は採用困難である）、相当の大型化や高コスト化が避け
られない。また、上述したようなブリーザ空間を持たな
い単なるフィルタ付き通気路を設けただけでは、この通
気路の入口が冠水により水で覆われてしまい、内外圧力
差調節のための空気の出入りができなくなる恐れがあ
り、結局、内外圧力差による防水性の劣化が必ずしも防
止できない可能性がある。
装置のコントロールユニット、或いは、車両に搭載され
る装置のコントロールユニットは、ユニットの外壁を構
成する何れかの部材に、ユニット内外間の通気を可能と
する通気路が形成され、この通気路が、ユニット内部と
は区画されたブリーザー空間と、このブリーザー空間を
このブリーザー空間に比して微少な断面積でユニット外
に連通させる外側通気孔と、このブリーザー空間をユニ
ット内に連通させる内側通気孔とよりなり、前記内側通
気孔に、空気を通し水を通さないフィルターが装填され
ているものである。ここで、「車両に搭載される装置」
とは、電動パワーステアリング装置と同様に車両に搭載
されるなんらかの装置又はシステムであり、例えば、エ
ンジン制御システム、ＡＴ制御システム、アンチスキッ
ドブレーキングシステム（ＡＢＳシステム）、或いはパ
ワーウインド装置などがあり得る。また、「微少な断面
積」とは、ユニットが冠水した時に、上記外側通気孔を
経由して進入した水がブリーザー空間内に多量に充満し
て上記内側通気孔を閉塞するまでの間に、上記内側通気
孔を経由してブリーザー空間内の空気が必要に応じてユ
ニット内部に取り込まれ、ユニット内外の気圧差が十分
軽減される程度の微細な流路断面積を意味し、また「ブ
リーザー空間」とは、そのための十分な容量を有する空
間を意味する。このような構成であると、例えば、ユニ
ットが冠水した時の冷却による内圧の低下や冠水による
水圧により、ユニット内部の圧力が外部よりも低くなる
こと（少なくとも、過度に低くなること）が回避され、
このような内外圧力差による防水性の劣化が安価にしか
も信頼性高く防止できる。なお、このようなブリーザ空
間を備えた通気路がなく、単にユニットを気密構造にし
た場合には、気密を保持するためのシール構造を上述の
内外圧力差に耐えうるような高価でスペースを要するも
のにする必要があり（例えば接着剤による簡易なシール
は採用困難である）、相当の大型化や高コスト化が避け
られない。また、上述したようなブリーザ空間を持たな
い単なるフィルタ付き通気路を設けただけでは、この通
気路の入口が冠水により水で覆われてしまい、内外圧力
差調節のための空気の出入りができなくなる恐れがあ
り、結局、内外圧力差による防水性の劣化が必ずしも防
止できない可能性がある。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。まず、電動パワーステアリング装
置のハード構成（回路構成）の一形態例を、図５により
説明する。本装置は、車両の操舵系に連結されて操舵補
助トルクを発生するアシストモータ１１（以下、場合に
より単にモータ１１という）と、このモータ１１を駆動
回路１２を介して制御する制御回路１３と、車両の電源
（バッテリー）１４の出力をもとにこの制御回路１３に
所定電力を供給する電源回路１５と、前記操舵系の操舵
トルクを検出するトルクセンサ１６とを備える。
に基づいて説明する。まず、電動パワーステアリング装
置のハード構成（回路構成）の一形態例を、図５により
説明する。本装置は、車両の操舵系に連結されて操舵補
助トルクを発生するアシストモータ１１（以下、場合に
より単にモータ１１という）と、このモータ１１を駆動
回路１２を介して制御する制御回路１３と、車両の電源
（バッテリー）１４の出力をもとにこの制御回路１３に
所定電力を供給する電源回路１５と、前記操舵系の操舵
トルクを検出するトルクセンサ１６とを備える。
【００２５】また、図１において、符号１７で示すもの
は、車両のイグニションスイッチであり、本装置におい
ては制御回路１３の起動スイッチとして機能する。ま
た、符号１８で示すものは、モータ１１の電流（以下、
場合により単にモータ電流という）が増大したときに電
源をバックアップする電解コンデンサである。また、符
号１９で示すものは、駆動回路１２のグランド側に接続
された抵抗であり、この抵抗１９の電圧降下分に相当す
る電圧が入力ライン２０によって制御回路１３に入力さ
れている。なお、この入力ライン２０から入力される電
圧値は、当然にモータ１１の電流値（以下、場合により
単にモータ電流値という）に比例するため、制御回路１
３ではこの電圧値からモータ電流値を検知可能であり、
抵抗１９や入力ライン２０は、モータ電流の電流検出手
段２１を実質的に構成している。なお、駆動回路１２、
制御回路１３、電源回路１５、電解コンデンサ１８など
は、パワーステアリング装置のコントロールユニット２
２（以下、場合により単にユニット２２という）を構成
している。
は、車両のイグニションスイッチであり、本装置におい
ては制御回路１３の起動スイッチとして機能する。ま
た、符号１８で示すものは、モータ１１の電流（以下、
場合により単にモータ電流という）が増大したときに電
源をバックアップする電解コンデンサである。また、符
号１９で示すものは、駆動回路１２のグランド側に接続
された抵抗であり、この抵抗１９の電圧降下分に相当す
る電圧が入力ライン２０によって制御回路１３に入力さ
れている。なお、この入力ライン２０から入力される電
圧値は、当然にモータ１１の電流値（以下、場合により
単にモータ電流値という）に比例するため、制御回路１
３ではこの電圧値からモータ電流値を検知可能であり、
抵抗１９や入力ライン２０は、モータ電流の電流検出手
段２１を実質的に構成している。なお、駆動回路１２、
制御回路１３、電源回路１５、電解コンデンサ１８など
は、パワーステアリング装置のコントロールユニット２
２（以下、場合により単にユニット２２という）を構成
している。
【００２６】ここで、駆動回路１２は、前述したＨブリ
ッジ回路よりなるもので、制御回路１３から出力される
ＰＷＭ駆動信号によって動作する。この駆動回路１２に
は、バッテリー１４の正極に接続された高電位電源ライ
ン２３と、グランドに接続された低電位電源ライン２４
とが接続され、Ｈブリッジ回路を構成する図示省略した
ＦＥＴ（スイッチング素子）の動作により、モータ１１
の各コイル端子が、前記ＰＷＭ駆動信号に応じたデュー
ティ比で、これら高電位電源ライン２３又は低電位電源
ライン２４に断続的に接続される。また制御回路１３
は、マイクロコンピュータを含む回路で構成され、トル
クセンサ１６の検出信号から検知される操舵トルクの値
に応じた操舵補助トルクを発生させるべく、前記操舵ト
ルクに応じたモータ電流を実現するデューティ比のＰＷ
Ｍ駆動信号を生成して駆動回路１２を制御する制御機能
を実現する。また、電源回路１５は、バッテリー１４の
電圧（通常、１２Ｖ〜１４Ｖ）を所定電圧（例えば、５
Ｖ）に変換して制御回路１３に供給するものである。な
お、図示省略しているが、ユニット２２には、上述した
要素の他に、高電位電源ライン２３を制御回路１３の制
御により開閉するリレーや、ノイズ放出を抑制する電波
対策用のセラミックコンデンサなどが備えられる。
ッジ回路よりなるもので、制御回路１３から出力される
ＰＷＭ駆動信号によって動作する。この駆動回路１２に
は、バッテリー１４の正極に接続された高電位電源ライ
ン２３と、グランドに接続された低電位電源ライン２４
とが接続され、Ｈブリッジ回路を構成する図示省略した
ＦＥＴ（スイッチング素子）の動作により、モータ１１
の各コイル端子が、前記ＰＷＭ駆動信号に応じたデュー
ティ比で、これら高電位電源ライン２３又は低電位電源
ライン２４に断続的に接続される。また制御回路１３
は、マイクロコンピュータを含む回路で構成され、トル
クセンサ１６の検出信号から検知される操舵トルクの値
に応じた操舵補助トルクを発生させるべく、前記操舵ト
ルクに応じたモータ電流を実現するデューティ比のＰＷ
Ｍ駆動信号を生成して駆動回路１２を制御する制御機能
を実現する。また、電源回路１５は、バッテリー１４の
電圧（通常、１２Ｖ〜１４Ｖ）を所定電圧（例えば、５
Ｖ）に変換して制御回路１３に供給するものである。な
お、図示省略しているが、ユニット２２には、上述した
要素の他に、高電位電源ライン２３を制御回路１３の制
御により開閉するリレーや、ノイズ放出を抑制する電波
対策用のセラミックコンデンサなどが備えられる。
【００２７】次に、ユニット２２の構造の一形態例につ
いて説明する。図１は、ユニット２２の分解斜視図であ
る。この図１に示すように、本形態例のユニット２２
は、大きく分けて、ベース基板３０と、金属基板５０
と、樹脂ケース６０と、絶縁基板７０と、放熱板８０
と、カバー部材１００とよりなる。また、その概略の組
立手順は、次のとおりである。即ち、まずベース基板３
０に金属基板５０を取り付け、次いでこの中間組立品
を、放熱板８０を予め取り付けた樹脂ケース６０に対し
て組み付ける。その後、絶縁基板７０を取り付けた後、
カバー部材１００を取り付けて完成となる。
いて説明する。図１は、ユニット２２の分解斜視図であ
る。この図１に示すように、本形態例のユニット２２
は、大きく分けて、ベース基板３０と、金属基板５０
と、樹脂ケース６０と、絶縁基板７０と、放熱板８０
と、カバー部材１００とよりなる。また、その概略の組
立手順は、次のとおりである。即ち、まずベース基板３
０に金属基板５０を取り付け、次いでこの中間組立品
を、放熱板８０を予め取り付けた樹脂ケース６０に対し
て組み付ける。その後、絶縁基板７０を取り付けた後、
カバー部材１００を取り付けて完成となる。
【００２８】以下、各構成要素を詳細に説明する。ま
ず、ベース基板３０は、金属基板５０や絶縁基板７０が
重ねて取り付けられる支持部材であるとともに、電解コ
ンデンサ１８（電源バックアップ用コンデンサ）や前述
のリレーなどの大電流が流れる回路部品（大電流回路部
品）を実装するための回路基板でもある。このベース基
板３０は、図２（ｂ）に示すような金属製の複数の金具
よりなる回路導体構成部材３１が、インサート成形によ
り樹脂製の基材と一体化されてなるもので、全体として
は図２（ａ）に示すような外観となっている。回路導体
構成部材３１は、この場合板材をプレス加工（切断や曲
げ加工含む）してなるもので、電解コンデンサ１８や前
述のリレーなどが溶接によって実装される回路導体を構
成するとともに、大電流が流れるモータ１１の通電ライ
ン（駆動回路１２とモータ１１間の配線ライン）や電源
ライン（前述の高電位電源ライン２３や低電位電源ライ
ン２４）を構成するものである。そして、図２において
符号３２で示すものは、この回路導体構成部材３１の電
源ラインを構成する部分の一端側に形成された端子であ
り、バッテリー１４の正極又は負極（或いは、グラン
ド）に接続される電源接続用の端子である。また、符号
３３で示すものは、この回路導体構成部材３１の前記通
電ラインを構成する部分の一端側に形成された端子であ
り、モータ１１のコイル端子の何れかに導通状態とされ
るモータ接続用の端子である。なお、これら端子３２，
３３は、この場合ネジ止めタイプの端子となっており、
ベース基板３０の取付時に後述する樹脂ケース６０の端
子６４ａ，６５ａと接合されネジ止めにより接続され
る。
ず、ベース基板３０は、金属基板５０や絶縁基板７０が
重ねて取り付けられる支持部材であるとともに、電解コ
ンデンサ１８（電源バックアップ用コンデンサ）や前述
のリレーなどの大電流が流れる回路部品（大電流回路部
品）を実装するための回路基板でもある。このベース基
板３０は、図２（ｂ）に示すような金属製の複数の金具
よりなる回路導体構成部材３１が、インサート成形によ
り樹脂製の基材と一体化されてなるもので、全体として
は図２（ａ）に示すような外観となっている。回路導体
構成部材３１は、この場合板材をプレス加工（切断や曲
げ加工含む）してなるもので、電解コンデンサ１８や前
述のリレーなどが溶接によって実装される回路導体を構
成するとともに、大電流が流れるモータ１１の通電ライ
ン（駆動回路１２とモータ１１間の配線ライン）や電源
ライン（前述の高電位電源ライン２３や低電位電源ライ
ン２４）を構成するものである。そして、図２において
符号３２で示すものは、この回路導体構成部材３１の電
源ラインを構成する部分の一端側に形成された端子であ
り、バッテリー１４の正極又は負極（或いは、グラン
ド）に接続される電源接続用の端子である。また、符号
３３で示すものは、この回路導体構成部材３１の前記通
電ラインを構成する部分の一端側に形成された端子であ
り、モータ１１のコイル端子の何れかに導通状態とされ
るモータ接続用の端子である。なお、これら端子３２，
３３は、この場合ネジ止めタイプの端子となっており、
ベース基板３０の取付時に後述する樹脂ケース６０の端
子６４ａ，６５ａと接合されネジ止めにより接続され
る。
【００２９】また、ベース基板３０は、上記端子３２，
３３が設けられた一端側と反対側（他端側）の約半分の
部分が、電解コンデンサ１８などの部品を実装するため
の部品実装領域３４となっており、残りの約半分の部分
（一端側の部分）が、金属基板５０や絶縁基板７０を取
り付けるための基板搭載領域３５となっている。この場
合、電解コンデンサ１８や前述のリレーなどの部品は、
部品実装領域３４の図２における下面側に溶接により接
続されて実装される。また、部品実装領域３４に実装さ
れる部品のうち、特に電解コンデンサ１８は、例えば図
１に示すように最も他端側に配置され、金属基板５０か
ら十分に離れた位置に配置されている。そして、基板搭
載領域３５は、上下に開口する開口３６が内側に形成さ
れた枠状の形状となっており、その下面に金属基板５０
が例えば接着により取り付けられ、その上面に絶縁基板
７０が取り付けられる構成となっている。ここで、開口
３６は、金属基板５０の実装表面における駆動回路を含
む回路部分を図中上面側に露出させるとともに、この回
路部分を取り囲んでモールド材充填用の凹部を形成する
ものである。また、図２において符号３７，３８で示す
ものは、回路導体構成部材３１の一部として形成され、
上記開口３６の内面に沿ってＬ字状に伸びる複数の電極
（所定部位）であり、これら電極３７，３８のうちの何
れかを介して、金属基板５０の回路導体の所定部位が、
ベース基板３０の回路導体の所定部位（例えば、モータ
１１の通電ラインや電源ライン等）に接続されている。
なおこの場合、これら電極３７，３８と金属基板５０の
回路導体の所定部位との接続は、いわゆるワイヤボンデ
ィングにより行われる。具体的には、ベース基板３０の
前記開口３６の下面に、金属基板５０を接着等によって
固定してなる中間組立品を、ワイヤボンディングの設備
に供給し、上記接続作業を実行する。この際、ベース基
板３０は全体として略板状の形状であるため、通常のプ
リント基板等にＩＣチップをワイヤボンディングにより
接続して実装する一般のワイヤボンディング工程とほぼ
同様の設備により、上記接続が可能となる。なお、図４
（ａ）は、金属基板５０の取付部の拡大縦断面図である
が、図中符号５１で示すものが、金属基板５０の実装部
品（例えば、ＦＥＴ）であり、符号５２で示すものが、
ワイヤボンディングにより形成された配線（ワイヤ）で
ある。
３３が設けられた一端側と反対側（他端側）の約半分の
部分が、電解コンデンサ１８などの部品を実装するため
の部品実装領域３４となっており、残りの約半分の部分
（一端側の部分）が、金属基板５０や絶縁基板７０を取
り付けるための基板搭載領域３５となっている。この場
合、電解コンデンサ１８や前述のリレーなどの部品は、
部品実装領域３４の図２における下面側に溶接により接
続されて実装される。また、部品実装領域３４に実装さ
れる部品のうち、特に電解コンデンサ１８は、例えば図
１に示すように最も他端側に配置され、金属基板５０か
ら十分に離れた位置に配置されている。そして、基板搭
載領域３５は、上下に開口する開口３６が内側に形成さ
れた枠状の形状となっており、その下面に金属基板５０
が例えば接着により取り付けられ、その上面に絶縁基板
７０が取り付けられる構成となっている。ここで、開口
３６は、金属基板５０の実装表面における駆動回路を含
む回路部分を図中上面側に露出させるとともに、この回
路部分を取り囲んでモールド材充填用の凹部を形成する
ものである。また、図２において符号３７，３８で示す
ものは、回路導体構成部材３１の一部として形成され、
上記開口３６の内面に沿ってＬ字状に伸びる複数の電極
（所定部位）であり、これら電極３７，３８のうちの何
れかを介して、金属基板５０の回路導体の所定部位が、
ベース基板３０の回路導体の所定部位（例えば、モータ
１１の通電ラインや電源ライン等）に接続されている。
なおこの場合、これら電極３７，３８と金属基板５０の
回路導体の所定部位との接続は、いわゆるワイヤボンデ
ィングにより行われる。具体的には、ベース基板３０の
前記開口３６の下面に、金属基板５０を接着等によって
固定してなる中間組立品を、ワイヤボンディングの設備
に供給し、上記接続作業を実行する。この際、ベース基
板３０は全体として略板状の形状であるため、通常のプ
リント基板等にＩＣチップをワイヤボンディングにより
接続して実装する一般のワイヤボンディング工程とほぼ
同様の設備により、上記接続が可能となる。なお、図４
（ａ）は、金属基板５０の取付部の拡大縦断面図である
が、図中符号５１で示すものが、金属基板５０の実装部
品（例えば、ＦＥＴ）であり、符号５２で示すものが、
ワイヤボンディングにより形成された配線（ワイヤ）で
ある。
【００３０】また、図２において符号３９で示すもの
は、インサート成形によって回路導体構成部材３１と同
様にベース基板３０に一体に埋め込まれた複数のＬ字状
の金具（プレス加工品）の上端にそれぞれ形成された端
子である。これら端子３９は、絶縁基板７０の所定の回
路導体と、金属基板５０の所定の回路導体を接続するた
めの端子であり、これら端子３９を構成する金具の下端
側は、前述の電極３７，３８と同様に前記開口３６の内
面に沿ってＬ字状に伸びており（図４（ａ）参照）、電
極３７，３８と同様に前述のワイヤボンディングにより
金属基板５０の所定の回路導体に接続される電極を構成
している。但し、これら端子３９を構成する金具が接続
する回路導体は、絶縁基板７０上の制御回路から金属基
板５０上の駆動回路１２に制御信号を送るものなどであ
り、大電流が流れない弱電回路の回路導体であるため、
これら端子３９を構成する金具は、比較的薄く幅の狭い
断面寸法となっている。ちなみに、これに対して、前述
の回路導体構成部材３１を構成する金具の厚さ寸法等
は、大電流を流すための十分な大きさとされている。な
お、端子３９は、いわゆるプレスフィット端子であり、
絶縁基板７０を取り付ける際に、絶縁基板７０のスルー
ホール７１（図１に示す）に圧入可能で、圧入状態で外
周がスルーホール７１の内周や近傍の導体面に弾力的に
圧接し、導通状態が確保される。なお、スルーホール７
１は、各端子３９を絶縁基板７０上の所定の回路導体の
所定部位に導通させるための貫通孔形の端子である。ま
た、開口３６内の上述した全ての電極と、金属基板５０
の回路導体の所定部位との接続が、前述のワイヤボンデ
ィングにより完了した後には、開口３６と金属基板５０
の実装表面で形成された凹部内に、規定量のモールド材
（例えば、エポキシ樹脂）が流し込まれて、その後加熱
等によりモールド材の固化が行われ、金属基板５０の実
装表面がモールドされた構造とされる。
は、インサート成形によって回路導体構成部材３１と同
様にベース基板３０に一体に埋め込まれた複数のＬ字状
の金具（プレス加工品）の上端にそれぞれ形成された端
子である。これら端子３９は、絶縁基板７０の所定の回
路導体と、金属基板５０の所定の回路導体を接続するた
めの端子であり、これら端子３９を構成する金具の下端
側は、前述の電極３７，３８と同様に前記開口３６の内
面に沿ってＬ字状に伸びており（図４（ａ）参照）、電
極３７，３８と同様に前述のワイヤボンディングにより
金属基板５０の所定の回路導体に接続される電極を構成
している。但し、これら端子３９を構成する金具が接続
する回路導体は、絶縁基板７０上の制御回路から金属基
板５０上の駆動回路１２に制御信号を送るものなどであ
り、大電流が流れない弱電回路の回路導体であるため、
これら端子３９を構成する金具は、比較的薄く幅の狭い
断面寸法となっている。ちなみに、これに対して、前述
の回路導体構成部材３１を構成する金具の厚さ寸法等
は、大電流を流すための十分な大きさとされている。な
お、端子３９は、いわゆるプレスフィット端子であり、
絶縁基板７０を取り付ける際に、絶縁基板７０のスルー
ホール７１（図１に示す）に圧入可能で、圧入状態で外
周がスルーホール７１の内周や近傍の導体面に弾力的に
圧接し、導通状態が確保される。なお、スルーホール７
１は、各端子３９を絶縁基板７０上の所定の回路導体の
所定部位に導通させるための貫通孔形の端子である。ま
た、開口３６内の上述した全ての電極と、金属基板５０
の回路導体の所定部位との接続が、前述のワイヤボンデ
ィングにより完了した後には、開口３６と金属基板５０
の実装表面で形成された凹部内に、規定量のモールド材
（例えば、エポキシ樹脂）が流し込まれて、その後加熱
等によりモールド材の固化が行われ、金属基板５０の実
装表面がモールドされた構造とされる。
【００３１】なお、図２（ａ）において符号４０で示す
ものは、開口３６の周囲４カ所に形成されたいわゆるス
ナップフィット用の突起である。なお、この突起４０
は、絶縁基板７０の四隅に形成された貫通孔７２（図１
に示す）にそれぞれ挿入可能であり、挿入時に縮径した
先端部が貫通後に拡径して貫通孔７２に係合する構造と
されており、これにより絶縁基板７０がワンタッチで取
り付け可能となっている。ちなみに、このような弾力的
な係合により部材同士をワンタッチで結合する手段を、
一般にスナップフィットと呼んでいる。なおこの場合、
前述の端子３９のスルーホール７１への圧入や、後述す
る端子６６ａのスルーホール７３への圧入も、この突起
４０の挿入と同時に行える。即ち、これら挿入や圧入の
作業は、絶縁基板７０の同じ動作（図１では、絶縁基板
７０を位置決めて水平に保ちつつ下降させてベース基板
３０等に対して押し付ける動作）で全て実現でき、この
動作で絶縁基板７０の取り付けと電気的接続がワンタッ
チで完了する。また、図２（ａ）において符号４１で示
すものは、ベース基板３０にネジ部材４２（図１に示
す）を挿通するための複数の貫通孔（この場合、３カ所
にある）であり、ネジ部材４２がこれら貫通孔４１にそ
れぞれ挿通されて放熱板８０の対応するネジ穴８１（図
１に示す）にねじ込まれるによって、金属基板５０が取
り付けられたベース基板３０が、放熱板８０及び樹脂ケ
ース６０に対して取り付けられている。なお、このネジ
部材４２による締結によって、金属基板５０はベース基
板３０と放熱板８０の間に挟み付けられた状態となり、
金属基板５０の裏面が放熱板８０の後述する凸面部８２
に圧接する。
ものは、開口３６の周囲４カ所に形成されたいわゆるス
ナップフィット用の突起である。なお、この突起４０
は、絶縁基板７０の四隅に形成された貫通孔７２（図１
に示す）にそれぞれ挿入可能であり、挿入時に縮径した
先端部が貫通後に拡径して貫通孔７２に係合する構造と
されており、これにより絶縁基板７０がワンタッチで取
り付け可能となっている。ちなみに、このような弾力的
な係合により部材同士をワンタッチで結合する手段を、
一般にスナップフィットと呼んでいる。なおこの場合、
前述の端子３９のスルーホール７１への圧入や、後述す
る端子６６ａのスルーホール７３への圧入も、この突起
４０の挿入と同時に行える。即ち、これら挿入や圧入の
作業は、絶縁基板７０の同じ動作（図１では、絶縁基板
７０を位置決めて水平に保ちつつ下降させてベース基板
３０等に対して押し付ける動作）で全て実現でき、この
動作で絶縁基板７０の取り付けと電気的接続がワンタッ
チで完了する。また、図２（ａ）において符号４１で示
すものは、ベース基板３０にネジ部材４２（図１に示
す）を挿通するための複数の貫通孔（この場合、３カ所
にある）であり、ネジ部材４２がこれら貫通孔４１にそ
れぞれ挿通されて放熱板８０の対応するネジ穴８１（図
１に示す）にねじ込まれるによって、金属基板５０が取
り付けられたベース基板３０が、放熱板８０及び樹脂ケ
ース６０に対して取り付けられている。なお、このネジ
部材４２による締結によって、金属基板５０はベース基
板３０と放熱板８０の間に挟み付けられた状態となり、
金属基板５０の裏面が放熱板８０の後述する凸面部８２
に圧接する。
【００３２】次に、金属基板５０について説明する。金
属基板５０は、基材であるアルミ板の表面（実装面側）
に絶縁層を形成し、さらにその上に回路導体としての配
線パターンを印刷配線技術により形成し、この配線パタ
ーンの所定の部位に対して駆動回路１２を構成するＦＥ
Ｔ等の部品を実装したものである。なお、図１において
は、上面側がこの金属基板５０の実装面となっている。
なお、この金属基板５０は、前述したように、予めベー
ス基板３０に接着等により取り付けられ、ワイヤボンデ
ィングで接続される。また、図１において符号５３で示
すものは、ベース基板３０の前述の貫通孔４１の２個に
対応する２カ所の位置に形成され、前述のネジ部材４２
が挿通される貫通孔である。
属基板５０は、基材であるアルミ板の表面（実装面側）
に絶縁層を形成し、さらにその上に回路導体としての配
線パターンを印刷配線技術により形成し、この配線パタ
ーンの所定の部位に対して駆動回路１２を構成するＦＥ
Ｔ等の部品を実装したものである。なお、図１において
は、上面側がこの金属基板５０の実装面となっている。
なお、この金属基板５０は、前述したように、予めベー
ス基板３０に接着等により取り付けられ、ワイヤボンデ
ィングで接続される。また、図１において符号５３で示
すものは、ベース基板３０の前述の貫通孔４１の２個に
対応する２カ所の位置に形成され、前述のネジ部材４２
が挿通される貫通孔である。
【００３３】次に、樹脂ケース６０について説明する。
樹脂ケース６０は、図３（ａ）に示すように、ベース基
板３０等が収納可能な大きさの全体として枠状の形状の
もので、ユニット２２の側面の外壁を構成する部材であ
るとともに、外部配線のためのコネクタ６１，６２，６
３が一体的に設けられた部材である。なおここで、コネ
クタ６１は、バッテリー１４の正極に接続された電源線
を含む電源配線が接続されるコネクタであり、コネクタ
６２は、モータ１１の各コイル端子に接続された通電ラ
インの配線が接続されるコネクタであり、コネクタ６３
は、イグニションスイッチ（起動スイッチ１７）やトル
クセンサ１６などの各種信号線（制御回路１３のユニッ
ト外部に対する入出力信号の信号線）が接続されるコネ
クタである。この樹脂ケース６０は、図３（ｂ）に示す
ような金属製の複数の金具よりなる電極構成部材６４，
６５，６６と、複数のネジ穴構成金具６７とが、インサ
ート成形により樹脂製の基材と一体化されてなるもので
ある。電極構成部材６４，６５，６６は、この場合板材
をプレス加工（切断や曲げ加工含む）してなるもので、
一端側が接続用の端子６４ａ，６５ａ，６６ａとなって
おり、他端側が各コネクタの電極となっている。ここ
で、電極構成部材６４は、前述のコネクタ６１の電極を
構成し、電極構成部材６５は、前述のコネクタ６２の電
極を構成し、電極構成部材６６は、前述のコネクタ６３
の電極を構成している。なお、電極構成部材６４，６５
は、前述の電極構成部材３１と同様に、大電流が流れる
ので、比較的厚い板厚とされ、一方電極構成部材６６
は、前述の端子３９の金具と同様に、大電流が流れない
ので、比較的薄い板厚とされている。
樹脂ケース６０は、図３（ａ）に示すように、ベース基
板３０等が収納可能な大きさの全体として枠状の形状の
もので、ユニット２２の側面の外壁を構成する部材であ
るとともに、外部配線のためのコネクタ６１，６２，６
３が一体的に設けられた部材である。なおここで、コネ
クタ６１は、バッテリー１４の正極に接続された電源線
を含む電源配線が接続されるコネクタであり、コネクタ
６２は、モータ１１の各コイル端子に接続された通電ラ
インの配線が接続されるコネクタであり、コネクタ６３
は、イグニションスイッチ（起動スイッチ１７）やトル
クセンサ１６などの各種信号線（制御回路１３のユニッ
ト外部に対する入出力信号の信号線）が接続されるコネ
クタである。この樹脂ケース６０は、図３（ｂ）に示す
ような金属製の複数の金具よりなる電極構成部材６４，
６５，６６と、複数のネジ穴構成金具６７とが、インサ
ート成形により樹脂製の基材と一体化されてなるもので
ある。電極構成部材６４，６５，６６は、この場合板材
をプレス加工（切断や曲げ加工含む）してなるもので、
一端側が接続用の端子６４ａ，６５ａ，６６ａとなって
おり、他端側が各コネクタの電極となっている。ここ
で、電極構成部材６４は、前述のコネクタ６１の電極を
構成し、電極構成部材６５は、前述のコネクタ６２の電
極を構成し、電極構成部材６６は、前述のコネクタ６３
の電極を構成している。なお、電極構成部材６４，６５
は、前述の電極構成部材３１と同様に、大電流が流れる
ので、比較的厚い板厚とされ、一方電極構成部材６６
は、前述の端子３９の金具と同様に、大電流が流れない
ので、比較的薄い板厚とされている。
【００３４】また、電極構成部材６４，６５の一端側に
形成された端子６４ａ，６５ａは、この場合ネジ止め用
の端子で、ベース基板３０が樹脂ケース６０に取り付け
られた状態で、前述の端子３２，３３の下面にそれぞれ
接合し、その後、図１に示した４個のネジ部材６８で、
前述の端子３２，３３にそれぞれネジ止めされている。
また、電極構成部材６６の一端側にそれぞれ形成された
端子６６ａは、この場合前述したプレスフィット端子で
あり、絶縁基板７０を取り付ける際に、絶縁基板７０の
スルーホール７３（図１に示す）に圧入可能で、圧入状
態で外周がスルーホール７３の内周や近傍の導体面に弾
力的に圧接し、導通状態が確保される。なお、スルーホ
ール７３は、各端子６６ａを絶縁基板７０上の所定の回
路導体の所定部位に導通させるための貫通孔形の端子で
あり、絶縁基板７３の一辺側に前述のスルーホール７１
と２列に並んで配設されている。ネジ穴構成金具６７
は、この場合樹脂ケース６０の四隅の位置に配置されて
（図３（ｂ）では３個のみ図示しているが、実際には４
個ある）、樹脂ケース６０内にインサート成形により埋
め込まれるもので、放熱板８０を取り付けるための後述
するネジ部材９３をねじ込むネジ穴を構成するものであ
る。なお、前述したコネクタ６１，６２，６３は、この
場合例えばオス側のコネクタで、樹脂ケース６０の一部
として樹脂ケース６０の一側面側に一体成形された筒状
の装着部６１ａ，６２ａ，６３ａの内部に、前述した電
極構成部材６４，６５，６６の他端側が電極として配置
されてなるものである。そして、装着部６１ａ，６２
ａ，６３ａ内には、外部配線のメス側のコネクタが装着
可能で、この装着状態においてオス側メス側相互のコネ
クタの対応する電極が導通するものである。
形成された端子６４ａ，６５ａは、この場合ネジ止め用
の端子で、ベース基板３０が樹脂ケース６０に取り付け
られた状態で、前述の端子３２，３３の下面にそれぞれ
接合し、その後、図１に示した４個のネジ部材６８で、
前述の端子３２，３３にそれぞれネジ止めされている。
また、電極構成部材６６の一端側にそれぞれ形成された
端子６６ａは、この場合前述したプレスフィット端子で
あり、絶縁基板７０を取り付ける際に、絶縁基板７０の
スルーホール７３（図１に示す）に圧入可能で、圧入状
態で外周がスルーホール７３の内周や近傍の導体面に弾
力的に圧接し、導通状態が確保される。なお、スルーホ
ール７３は、各端子６６ａを絶縁基板７０上の所定の回
路導体の所定部位に導通させるための貫通孔形の端子で
あり、絶縁基板７３の一辺側に前述のスルーホール７１
と２列に並んで配設されている。ネジ穴構成金具６７
は、この場合樹脂ケース６０の四隅の位置に配置されて
（図３（ｂ）では３個のみ図示しているが、実際には４
個ある）、樹脂ケース６０内にインサート成形により埋
め込まれるもので、放熱板８０を取り付けるための後述
するネジ部材９３をねじ込むネジ穴を構成するものであ
る。なお、前述したコネクタ６１，６２，６３は、この
場合例えばオス側のコネクタで、樹脂ケース６０の一部
として樹脂ケース６０の一側面側に一体成形された筒状
の装着部６１ａ，６２ａ，６３ａの内部に、前述した電
極構成部材６４，６５，６６の他端側が電極として配置
されてなるものである。そして、装着部６１ａ，６２
ａ，６３ａ内には、外部配線のメス側のコネクタが装着
可能で、この装着状態においてオス側メス側相互のコネ
クタの対応する電極が導通するものである。
【００３５】次に、絶縁基板７０について説明する。絶
縁基板７０は、例えば合成樹脂製の基板に印刷配線技術
により所定の配線パターンを形成し、制御回路１３を構
成する回路部品（例えばマイクロコンピュータチップ
や、その入出力回路を構成するトランジスタなど）を実
装してなるもので、基本的には一般のプリント基板と同
様の構成である。この絶縁基板７０の一辺側（前述のコ
ネクタ６１，６２，６３が設けられている側）には、前
述したスルーホール７１，７３が２列に並んで形成さ
れ、また四隅の位置には、前述の貫通孔７２が形成され
ている。また、この絶縁基板７０は、樹脂ケース６０な
どに組み付けられたベース基板３０に対して、前述した
ようにワンタッチで取り付けられ、この取付の際のスル
ーホール７１，７３と前述の端子３９，６６ａ（プレス
フィット端子）の係合により電気的に接続されている。
なお、この絶縁基板７０の回路部品の実装面は、この場
合内側の面（図１では下面）とされ、この絶縁基板７０
上の回路部品は、ベース基板３０の開口３６内に配置さ
れている。このため、ベース基板３０、金属基板５０、
及び絶縁基板７０の何れかに実装される全ての回路部品
が、結局、ベース基板３０及びこれに実装された大型部
品（例えば、電解コンデンサ１８）が位置する厚さ方向
のスペース内に全て収まっている。さらにいえば、ユニ
ット２２全体の厚さ方向（図１では上下方向）の大きさ
は、ベース基板３０及びこれに実装された大型部品が位
置する厚さ方向のスペースに、放熱板８０の比較的少な
い厚さとカバー部材１００の僅かな厚さを加えた程度の
ものとなる。
縁基板７０は、例えば合成樹脂製の基板に印刷配線技術
により所定の配線パターンを形成し、制御回路１３を構
成する回路部品（例えばマイクロコンピュータチップ
や、その入出力回路を構成するトランジスタなど）を実
装してなるもので、基本的には一般のプリント基板と同
様の構成である。この絶縁基板７０の一辺側（前述のコ
ネクタ６１，６２，６３が設けられている側）には、前
述したスルーホール７１，７３が２列に並んで形成さ
れ、また四隅の位置には、前述の貫通孔７２が形成され
ている。また、この絶縁基板７０は、樹脂ケース６０な
どに組み付けられたベース基板３０に対して、前述した
ようにワンタッチで取り付けられ、この取付の際のスル
ーホール７１，７３と前述の端子３９，６６ａ（プレス
フィット端子）の係合により電気的に接続されている。
なお、この絶縁基板７０の回路部品の実装面は、この場
合内側の面（図１では下面）とされ、この絶縁基板７０
上の回路部品は、ベース基板３０の開口３６内に配置さ
れている。このため、ベース基板３０、金属基板５０、
及び絶縁基板７０の何れかに実装される全ての回路部品
が、結局、ベース基板３０及びこれに実装された大型部
品（例えば、電解コンデンサ１８）が位置する厚さ方向
のスペース内に全て収まっている。さらにいえば、ユニ
ット２２全体の厚さ方向（図１では上下方向）の大きさ
は、ベース基板３０及びこれに実装された大型部品が位
置する厚さ方向のスペースに、放熱板８０の比較的少な
い厚さとカバー部材１００の僅かな厚さを加えた程度の
ものとなる。
【００３６】次に、放熱板８０について説明する。放熱
板８０は、アルミのダイキャストにより製作されたもの
で、金属基板５０の配置位置に対応する一辺側（図１に
おける右側）には、内面側に張り出して金属基板５０の
裏面に圧接する凸面部８２が形成されている。また、こ
の放熱板８０の他辺側（図１における左側）には、ベー
ス基板３０に搭載された電解コンデンサ１８等の部品と
の干渉を避けるようにして、内部に通気路８３（図４
（ｂ）に示す）が形成された凸部８４が、内側に張り出
すように形成されている。ここで、通気路８３は、図４
（ｂ）に示すように、放熱板８０の外面側に形成された
凹部８５がブリーザーカバー８６により閉じられてなる
ブリーザー空間８７と、ブリーザーカバー８６に形成さ
れた小径な貫通孔である外側通気孔８８と、凹部８５か
ら伸びて放熱板８０の内面側に（ユニット内に）達する
小径な貫通孔である内側通気孔８９とよりなる。そし
て、内側通気孔８９の入口（凹部８５側の開口）には、
図４（ｂ）に示すような段部（符号省略）が形成され、
この段部には、内側通気孔８９の入口を閉塞するように
フィルター９０が両面テープにより接着固定されてい
る。また、この段部におけるフィルター９０の背面側に
は、リング状の金具であるカラー９１が圧入され、フィ
ルター９０の剥がれや脱落を確実に防止している。
板８０は、アルミのダイキャストにより製作されたもの
で、金属基板５０の配置位置に対応する一辺側（図１に
おける右側）には、内面側に張り出して金属基板５０の
裏面に圧接する凸面部８２が形成されている。また、こ
の放熱板８０の他辺側（図１における左側）には、ベー
ス基板３０に搭載された電解コンデンサ１８等の部品と
の干渉を避けるようにして、内部に通気路８３（図４
（ｂ）に示す）が形成された凸部８４が、内側に張り出
すように形成されている。ここで、通気路８３は、図４
（ｂ）に示すように、放熱板８０の外面側に形成された
凹部８５がブリーザーカバー８６により閉じられてなる
ブリーザー空間８７と、ブリーザーカバー８６に形成さ
れた小径な貫通孔である外側通気孔８８と、凹部８５か
ら伸びて放熱板８０の内面側に（ユニット内に）達する
小径な貫通孔である内側通気孔８９とよりなる。そし
て、内側通気孔８９の入口（凹部８５側の開口）には、
図４（ｂ）に示すような段部（符号省略）が形成され、
この段部には、内側通気孔８９の入口を閉塞するように
フィルター９０が両面テープにより接着固定されてい
る。また、この段部におけるフィルター９０の背面側に
は、リング状の金具であるカラー９１が圧入され、フィ
ルター９０の剥がれや脱落を確実に防止している。
【００３７】なお、フィルター９０は、空気しか通さな
い素材よりなり、水や異物のユニット内への進入を阻止
する機能を有する。また、外側通気孔８８は、ブリーザ
ー空間８７をこのブリーザー空間８７に比して微少な断
面積でユニット外に連通させる貫通孔である。ここで、
「微少な断面積」とは、ユニットが冠水した時に、上記
外側通気孔８８を経由して進入した水がブリーザー空間
８７内に多量に充満して上記内側通気孔８９（フィルタ
ー９０のブリーザー空間８７側の表面）を閉塞するまで
の間に、上記フィルター９０及び内側通気孔８９を経由
してブリーザー空間８７内の空気が必要に応じてユニッ
ト内に取り込まれ、ユニット内外の気圧差が十分軽減さ
れる程度の微細な流路断面積を意味し、またブリーザー
空間８７は、そのための十分な容量を有する。即ち、図
４（ｂ）における下方の向きが鉛直下方になるように、
ユニット２２が車両に搭載されれば、冠水時でも重力の
作用でブリーザー空間８７内に空気が滞留し続ける可能
性があるが、ユニット２２の搭載姿勢や車両の傾斜状態
などによっては、冠水時にブリーザー空間８７内の空気
が徐々に抜けて、ブリーザー空間８７内が最終的に多量
の水で充満する恐れがある。そのような最悪の事態が起
きた場合でも、外側通気孔８８を経由して水が進入する
速度（或いは、外側通気孔８８を経由して空気が抜ける
速度）を十分遅くして、ブリーザー空間８７内が多量の
水で充満するまでに、ブリーザー空間８７内の空気が必
要に応じてユニット内に取り込まれ、ユニット内外の気
圧差が十分軽減されるように構成したものである。
い素材よりなり、水や異物のユニット内への進入を阻止
する機能を有する。また、外側通気孔８８は、ブリーザ
ー空間８７をこのブリーザー空間８７に比して微少な断
面積でユニット外に連通させる貫通孔である。ここで、
「微少な断面積」とは、ユニットが冠水した時に、上記
外側通気孔８８を経由して進入した水がブリーザー空間
８７内に多量に充満して上記内側通気孔８９（フィルタ
ー９０のブリーザー空間８７側の表面）を閉塞するまで
の間に、上記フィルター９０及び内側通気孔８９を経由
してブリーザー空間８７内の空気が必要に応じてユニッ
ト内に取り込まれ、ユニット内外の気圧差が十分軽減さ
れる程度の微細な流路断面積を意味し、またブリーザー
空間８７は、そのための十分な容量を有する。即ち、図
４（ｂ）における下方の向きが鉛直下方になるように、
ユニット２２が車両に搭載されれば、冠水時でも重力の
作用でブリーザー空間８７内に空気が滞留し続ける可能
性があるが、ユニット２２の搭載姿勢や車両の傾斜状態
などによっては、冠水時にブリーザー空間８７内の空気
が徐々に抜けて、ブリーザー空間８７内が最終的に多量
の水で充満する恐れがある。そのような最悪の事態が起
きた場合でも、外側通気孔８８を経由して水が進入する
速度（或いは、外側通気孔８８を経由して空気が抜ける
速度）を十分遅くして、ブリーザー空間８７内が多量の
水で充満するまでに、ブリーザー空間８７内の空気が必
要に応じてユニット内に取り込まれ、ユニット内外の気
圧差が十分軽減されるように構成したものである。
【００３８】また、ブリーザーカバー８６は、合成樹脂
よりなる板状の部材で、放熱板８０の凹部８５の開口に
形成された段部（符号省略）にはめ込まれ、周縁部を接
着剤によりこの段部に接着することによって、周縁部に
おいてシールされた状態で放熱板８０に取り付けられて
いる。また、図１において符号９２で示すものは、放熱
板８０の四隅に形成され、ネジ部材９３を挿通するため
の貫通孔であり、ネジ部材９３がこれら貫通孔９２にそ
れぞれ挿通されて樹脂ケース６０の対応するネジ穴（前
述のネジ穴構成金具６７のネジ穴）にねじ込まれるによ
って、放熱板８０が、樹脂ケース６０の一面側（図１で
は下面側）の開口を閉じるように、樹脂ケース６０に対
して取り付けられている。なお、図１において符号９４
で示すものは、放熱板８０の周縁部の内面と樹脂ケース
６０との間に介装されたＯリングであり、前記ネジ部材
９３による締結によって、このＯリング９４が適度に押
しつぶされて、放熱板８０の周縁部の内面と樹脂ケース
６０との間を信頼性高くシールしている。
よりなる板状の部材で、放熱板８０の凹部８５の開口に
形成された段部（符号省略）にはめ込まれ、周縁部を接
着剤によりこの段部に接着することによって、周縁部に
おいてシールされた状態で放熱板８０に取り付けられて
いる。また、図１において符号９２で示すものは、放熱
板８０の四隅に形成され、ネジ部材９３を挿通するため
の貫通孔であり、ネジ部材９３がこれら貫通孔９２にそ
れぞれ挿通されて樹脂ケース６０の対応するネジ穴（前
述のネジ穴構成金具６７のネジ穴）にねじ込まれるによ
って、放熱板８０が、樹脂ケース６０の一面側（図１で
は下面側）の開口を閉じるように、樹脂ケース６０に対
して取り付けられている。なお、図１において符号９４
で示すものは、放熱板８０の周縁部の内面と樹脂ケース
６０との間に介装されたＯリングであり、前記ネジ部材
９３による締結によって、このＯリング９４が適度に押
しつぶされて、放熱板８０の周縁部の内面と樹脂ケース
６０との間を信頼性高くシールしている。
【００３９】次に、カバー部材１００について説明す
る。カバー部材１００は、合成樹脂よりなり、ベース基
板３０や絶縁基板７０が取り付けられた樹脂ケース６０
の放熱板８０と反対側（図１では上面側）の開口を閉じ
るように、樹脂ケース６０に対して取り付けられる部材
である。このカバー部材１００の周縁の４カ所には、ス
ナップフィットを構成する要素として、樹脂ケース６０
の側に伸びる可撓性のある突片１０１が形成されてい
る。一方、樹脂ケース６０の外周における対応する４カ
所の位置には、この突片１０１がはまり込む凹部６８が
形成されている。そして、突片１０１の先端内側に形成
された凸部又は凹部（符号省略）が、樹脂ケース６０の
凹部６８に形成された凹部又は凸部（符号省略）に弾力
的に係合することにより、カバー部材１００が樹脂ケー
ス６０に対してワンタッチで取り付けられている。ま
た、カバー部材１００の周縁部端面と樹脂ケース６０の
周縁部端面とは、取付状態において全周に渡って接合し
ており、この接合部分には、接着剤が塗布されて、いわ
ゆる接着シールがなされている。
る。カバー部材１００は、合成樹脂よりなり、ベース基
板３０や絶縁基板７０が取り付けられた樹脂ケース６０
の放熱板８０と反対側（図１では上面側）の開口を閉じ
るように、樹脂ケース６０に対して取り付けられる部材
である。このカバー部材１００の周縁の４カ所には、ス
ナップフィットを構成する要素として、樹脂ケース６０
の側に伸びる可撓性のある突片１０１が形成されてい
る。一方、樹脂ケース６０の外周における対応する４カ
所の位置には、この突片１０１がはまり込む凹部６８が
形成されている。そして、突片１０１の先端内側に形成
された凸部又は凹部（符号省略）が、樹脂ケース６０の
凹部６８に形成された凹部又は凸部（符号省略）に弾力
的に係合することにより、カバー部材１００が樹脂ケー
ス６０に対してワンタッチで取り付けられている。ま
た、カバー部材１００の周縁部端面と樹脂ケース６０の
周縁部端面とは、取付状態において全周に渡って接合し
ており、この接合部分には、接着剤が塗布されて、いわ
ゆる接着シールがなされている。
【００４０】以上説明したユニット２２の構造によれ
ば、以下のような実用上優れた各種の効果が得られる。 （１）即ちユニット２２では、各回路や部品が機能毎に
最適な基板に実装され、各基板がベース基板３０を中心
に積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小
型化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。
即ち、まずアシストモータ１１をＰＷＭ駆動するための
スイッチング素子を含み発生熱量の多い駆動回路１２
は、熱伝導性の良い金属基板５０に実装されて高い放熱
性が確保される。これにより、この駆動回路１２の回路
導体を構成する金属基板５０上の配線パターンの幅や間
隔を従来よりも狭く設定可能となり、駆動回路１２実装
部分の面積、ひいては金属基板５０全体の面積が縮小で
きる。また、流れる電流が少ない制御回路１３は、通常
の絶縁基板７０に実装され必要最小限の面積内に配設で
きる。しかも、電解コンデンサ１８（電源バックアップ
用コンデンサ）を含む大電流回路部品は、金属部材（こ
の場合、前述した回路導体構成部材３１や端子３９を構
成する金具）のインサート成形により回路導体が構成さ
れたベース基板３０に実装されている。つまり、従来は
絶縁基板上のブスバにより構成されていた大電流が流れ
る回路導体が、金属部材のインサート成形によりベース
基板３０の樹脂製基材と一体的に形成されている。この
ため、この金属部材の厚さを厚く設定することで、上記
回路導体の面方向の寸法を小さく抑制しながら、大電流
が流れる回路導体として容量（断面積）を十分確保し、
しかもインサート成形によりこの回路導体がベース基板
３０内に埋め込まれて設けられる分だけ、基板上にブス
バを設ける構成に比較して、大電流回路部品の実装部分
の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さらに、金属
基板５０と絶縁基板７０がベース基板３０に対して積層
配置されることにより、全体として面方向の大きさが大
幅に縮小される。したがって、ユニット２２の面方向
（図１では水平方向）の大きさが大幅に縮小されるとと
もに、ユニット２２の厚さ方向（図１では上下方向）の
大きさも従来と同程度以下とすることができ、それにと
もなって重量も軽減できる。そのため、アシストモータ
１１の電流量がより多い比較的大型な車両についても、
スペース面や重量面においてユニット２２の高い適用性
や搭載性が得られる。
ば、以下のような実用上優れた各種の効果が得られる。 （１）即ちユニット２２では、各回路や部品が機能毎に
最適な基板に実装され、各基板がベース基板３０を中心
に積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小
型化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。
即ち、まずアシストモータ１１をＰＷＭ駆動するための
スイッチング素子を含み発生熱量の多い駆動回路１２
は、熱伝導性の良い金属基板５０に実装されて高い放熱
性が確保される。これにより、この駆動回路１２の回路
導体を構成する金属基板５０上の配線パターンの幅や間
隔を従来よりも狭く設定可能となり、駆動回路１２実装
部分の面積、ひいては金属基板５０全体の面積が縮小で
きる。また、流れる電流が少ない制御回路１３は、通常
の絶縁基板７０に実装され必要最小限の面積内に配設で
きる。しかも、電解コンデンサ１８（電源バックアップ
用コンデンサ）を含む大電流回路部品は、金属部材（こ
の場合、前述した回路導体構成部材３１や端子３９を構
成する金具）のインサート成形により回路導体が構成さ
れたベース基板３０に実装されている。つまり、従来は
絶縁基板上のブスバにより構成されていた大電流が流れ
る回路導体が、金属部材のインサート成形によりベース
基板３０の樹脂製基材と一体的に形成されている。この
ため、この金属部材の厚さを厚く設定することで、上記
回路導体の面方向の寸法を小さく抑制しながら、大電流
が流れる回路導体として容量（断面積）を十分確保し、
しかもインサート成形によりこの回路導体がベース基板
３０内に埋め込まれて設けられる分だけ、基板上にブス
バを設ける構成に比較して、大電流回路部品の実装部分
の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さらに、金属
基板５０と絶縁基板７０がベース基板３０に対して積層
配置されることにより、全体として面方向の大きさが大
幅に縮小される。したがって、ユニット２２の面方向
（図１では水平方向）の大きさが大幅に縮小されるとと
もに、ユニット２２の厚さ方向（図１では上下方向）の
大きさも従来と同程度以下とすることができ、それにと
もなって重量も軽減できる。そのため、アシストモータ
１１の電流量がより多い比較的大型な車両についても、
スペース面や重量面においてユニット２２の高い適用性
や搭載性が得られる。
【００４１】（２）またユニット２２では、この場合図
１における下面側の外壁を構成するように配置された放
熱板８０を備え、この放熱板８０の内面に金属基板５０
の裏面が接合されている。このため、部品点数の増加を
回避しつつ、駆動回路１２で発生する熱の高い放熱性を
確保し、さらに、金属基板５０のベース基板６０に対す
る取り付けや電気的接続の容易化を図ることが可能にな
る利点がある。というのは、放熱板８０が外壁を構成す
る構造であるので、放熱板８０が設けられる部分の外壁
を構成する部材（カバー部材）が不要になり、さらに放
熱板８０の外面が外気にさらされることになるので、高
い放熱性が得られる。また、例えば金属基板５０自体が
放熱板としても機能する構成とすることもできるが、そ
の場合には、金属基板５０自体がある程度の放熱面積を
有する大きさや形状である必要があり、ベース基板３０
への取付や電気的接続作業の容易性を必ずしも高く確保
できない恐れがある。しかし、このように放熱板８０と
金属基板５０が分離された構造であると、そのような問
題が生じない。
１における下面側の外壁を構成するように配置された放
熱板８０を備え、この放熱板８０の内面に金属基板５０
の裏面が接合されている。このため、部品点数の増加を
回避しつつ、駆動回路１２で発生する熱の高い放熱性を
確保し、さらに、金属基板５０のベース基板６０に対す
る取り付けや電気的接続の容易化を図ることが可能にな
る利点がある。というのは、放熱板８０が外壁を構成す
る構造であるので、放熱板８０が設けられる部分の外壁
を構成する部材（カバー部材）が不要になり、さらに放
熱板８０の外面が外気にさらされることになるので、高
い放熱性が得られる。また、例えば金属基板５０自体が
放熱板としても機能する構成とすることもできるが、そ
の場合には、金属基板５０自体がある程度の放熱面積を
有する大きさや形状である必要があり、ベース基板３０
への取付や電気的接続作業の容易性を必ずしも高く確保
できない恐れがある。しかし、このように放熱板８０と
金属基板５０が分離された構造であると、そのような問
題が生じない。
【００４２】（３）またユニット２２では、大電流回路
部品（例えば、電解コンデンサ１８）の電極が、ベース
基板３０の回路導体構成部材３１の所定部位に対して溶
接により接続されている。このため、大電流回路部品に
大電流が流れ、その接続部分が発熱した場合でも、半田
が溶けるといった不具合が発生する可能性がなく、大電
流回路部品の高い接続信頼性が得られる。したがって、
大電流回路部品の接続信頼性の面からも、大型車両への
適用性が高まる。
部品（例えば、電解コンデンサ１８）の電極が、ベース
基板３０の回路導体構成部材３１の所定部位に対して溶
接により接続されている。このため、大電流回路部品に
大電流が流れ、その接続部分が発熱した場合でも、半田
が溶けるといった不具合が発生する可能性がなく、大電
流回路部品の高い接続信頼性が得られる。したがって、
大電流回路部品の接続信頼性の面からも、大型車両への
適用性が高まる。
【００４３】（４）またユニット２２では、ベース基板
３０の周囲を囲むように配置されてユニット２２の側面
の外壁を構成する枠状の樹脂ケース６０を備え、ベース
基板３０が略板状の形状とされてこの樹脂ケース６０内
に取り付けられている。このため、ベース基板３０への
大電流回路部品等の実装作業の容易化を図ることができ
るとともに、ベース基板３０やその周囲を囲む外壁の製
作が容易化できる。というのは、例えばベース基板３０
の外周部分に外壁となる壁面部を一体に形成することも
できるが、この場合には、ベース基板３０が単なる板状
の形成ではなくなり、周囲が前記壁面部で囲まれた形状
になって、前記壁面部が作業の邪魔になるため、大電流
回路部品等の装着や接続作業が機械化困難で高コストな
ものになる。また、ベース基板３０自体の製作も比較的
困難になる。しかし、上記構成であれば、このような問
題がない。したがって、製作コストを軽減することがで
き、製作コストの面からも、大型車両への適用性が高ま
る。
３０の周囲を囲むように配置されてユニット２２の側面
の外壁を構成する枠状の樹脂ケース６０を備え、ベース
基板３０が略板状の形状とされてこの樹脂ケース６０内
に取り付けられている。このため、ベース基板３０への
大電流回路部品等の実装作業の容易化を図ることができ
るとともに、ベース基板３０やその周囲を囲む外壁の製
作が容易化できる。というのは、例えばベース基板３０
の外周部分に外壁となる壁面部を一体に形成することも
できるが、この場合には、ベース基板３０が単なる板状
の形成ではなくなり、周囲が前記壁面部で囲まれた形状
になって、前記壁面部が作業の邪魔になるため、大電流
回路部品等の装着や接続作業が機械化困難で高コストな
ものになる。また、ベース基板３０自体の製作も比較的
困難になる。しかし、上記構成であれば、このような問
題がない。したがって、製作コストを軽減することがで
き、製作コストの面からも、大型車両への適用性が高ま
る。
【００４４】（５）またユニット２２では、樹脂ケース
６０の一辺側に、外部配線のためのコネクタ６１，６
２，６３が設けられ、これらコネクタの所定電極（この
場合、コネクタ６１，６２の各電極）と、ベース基板３
０の回路導体構成部材３１の所定部位とが、相互に接合
する端子（この場合、端子６４ａ，６５ａと端子３２，
３３）のネジ止めにより接続されている。このため、溶
接や半田付けの場合のいわゆる溶接フラグや半田ボール
発生による接触不良等の不具合発生の可能性がなくな
り、動作信頼性が高まるとともに、溶接や半田付けの場
合に比較して、大電流回路部品の回路導体（ベース基板
３０の回路導体）とコネクタ６１，６２との接続作業が
楽になる利点がある。
６０の一辺側に、外部配線のためのコネクタ６１，６
２，６３が設けられ、これらコネクタの所定電極（この
場合、コネクタ６１，６２の各電極）と、ベース基板３
０の回路導体構成部材３１の所定部位とが、相互に接合
する端子（この場合、端子６４ａ，６５ａと端子３２，
３３）のネジ止めにより接続されている。このため、溶
接や半田付けの場合のいわゆる溶接フラグや半田ボール
発生による接触不良等の不具合発生の可能性がなくな
り、動作信頼性が高まるとともに、溶接や半田付けの場
合に比較して、大電流回路部品の回路導体（ベース基板
３０の回路導体）とコネクタ６１，６２との接続作業が
楽になる利点がある。
【００４５】（６）またユニット２２では、コネクタ６
３の所定電極、及びベース基板３０の回路導体構成部材
の所定部位（端子３９を構成する金具）と、絶縁基板７
０の所定の回路導体とを接続する端子（端子３９，６６
ａ、及びこれらと対をなすスルーホール７１，７３）
が、絶縁基板７０の一辺側（図１では右端側）に配設さ
れている。このため、制御回路１３が実装された絶縁基
板７０を相手方とする基板相互の回路の接続（即ち、大
電流が流れない回路の接続、主に信号線の接続）が、全
てユニット２２の一辺側で行われる構造になる。このた
め、絶縁基板７０の組み付け作業（プレスフィット端子
である端子３９，６６ａのスルーホール７１，７３への
装着作業含む）は、機械化し易い楽なものとなる。
３の所定電極、及びベース基板３０の回路導体構成部材
の所定部位（端子３９を構成する金具）と、絶縁基板７
０の所定の回路導体とを接続する端子（端子３９，６６
ａ、及びこれらと対をなすスルーホール７１，７３）
が、絶縁基板７０の一辺側（図１では右端側）に配設さ
れている。このため、制御回路１３が実装された絶縁基
板７０を相手方とする基板相互の回路の接続（即ち、大
電流が流れない回路の接続、主に信号線の接続）が、全
てユニット２２の一辺側で行われる構造になる。このた
め、絶縁基板７０の組み付け作業（プレスフィット端子
である端子３９，６６ａのスルーホール７１，７３への
装着作業含む）は、機械化し易い楽なものとなる。
【００４６】（７）またユニット２２では、コネクタ６
３の所定電極、及びベース基板３０の回路導体構成部材
の所定部位（端子３９を構成する金具）と、絶縁基板７
０の所定の回路導体との接続が、樹脂ケース６０及びベ
ース基板３０の絶縁基板７０に対向する面（図１では上
面）に設けられた一方側の端子（端子３９，６６ａ）
と、絶縁基板７０の樹脂ケース６０及びベース基板３０
に対向する面（図１では下面）に設けられ、絶縁基板７
０がベース基板６０に取り付けられる動作により、前記
一方側の端子と係合可能な他方側の端子（スルーホール
７１，７３）とを介して行われている。このため、ベー
ス基板３０と樹脂ケース６０とよりなる中間組立品（サ
ブアセンブリ）をまず組み立てておき、その後、上記両
側の端子を係合又は接合させつつ絶縁基板７０をベース
基板３０に対して取り付け、必要に応じて各端子相互を
半田付け等すれば、ベース基板３０、樹脂ケース６０、
及び絶縁基板７０の組立が終了するとともに、絶縁基板
７０のベース基板３０及び樹脂ケース６０（コネクタ）
に対する電気的接続が同時に終了するため、ユニットの
組立性が向上する。なおこの際、ベース基板３０には予
め金属基板５０が組み付けられてその電気的接続も完了
しているので、結局、金属基板５０、ベース基板３０、
樹脂ケース６０、及び絶縁基板７０の全ての組立及び電
気的接続が容易に終了する。
３の所定電極、及びベース基板３０の回路導体構成部材
の所定部位（端子３９を構成する金具）と、絶縁基板７
０の所定の回路導体との接続が、樹脂ケース６０及びベ
ース基板３０の絶縁基板７０に対向する面（図１では上
面）に設けられた一方側の端子（端子３９，６６ａ）
と、絶縁基板７０の樹脂ケース６０及びベース基板３０
に対向する面（図１では下面）に設けられ、絶縁基板７
０がベース基板６０に取り付けられる動作により、前記
一方側の端子と係合可能な他方側の端子（スルーホール
７１，７３）とを介して行われている。このため、ベー
ス基板３０と樹脂ケース６０とよりなる中間組立品（サ
ブアセンブリ）をまず組み立てておき、その後、上記両
側の端子を係合又は接合させつつ絶縁基板７０をベース
基板３０に対して取り付け、必要に応じて各端子相互を
半田付け等すれば、ベース基板３０、樹脂ケース６０、
及び絶縁基板７０の組立が終了するとともに、絶縁基板
７０のベース基板３０及び樹脂ケース６０（コネクタ）
に対する電気的接続が同時に終了するため、ユニットの
組立性が向上する。なおこの際、ベース基板３０には予
め金属基板５０が組み付けられてその電気的接続も完了
しているので、結局、金属基板５０、ベース基板３０、
樹脂ケース６０、及び絶縁基板７０の全ての組立及び電
気的接続が容易に終了する。
【００４７】（８）またユニット２２では、コネクタ６
１，６２，６３が、樹脂ケース６０と一体成形されて相
手側のコネクタが装着される装着部６１ａ，６２ａ，６
３ａと、樹脂ケース６０にインサート成形により一体的
に設けられた電極（電極構成部材６４，６５，６６）と
よりなるものである。このため、装着部６１ａ，６２
ａ，６３ａがぐらいついたり位置ずれしたりする不具合
が確実に回避されるため、相手側（外部機器側）のコネ
クタの上記コネクタ６１，６２，６３（ユニット側のコ
ネクタ）に対する挿抜作業が安定的に行えるようにな
り、またコネクタ６１，６２，６３を別部品として設け
る場合に比して部品点数の削減も実現できる。
１，６２，６３が、樹脂ケース６０と一体成形されて相
手側のコネクタが装着される装着部６１ａ，６２ａ，６
３ａと、樹脂ケース６０にインサート成形により一体的
に設けられた電極（電極構成部材６４，６５，６６）と
よりなるものである。このため、装着部６１ａ，６２
ａ，６３ａがぐらいついたり位置ずれしたりする不具合
が確実に回避されるため、相手側（外部機器側）のコネ
クタの上記コネクタ６１，６２，６３（ユニット側のコ
ネクタ）に対する挿抜作業が安定的に行えるようにな
り、またコネクタ６１，６２，６３を別部品として設け
る場合に比して部品点数の削減も実現できる。
【００４８】（９）またユニット２２では、ベース基板
３０の金属基板５０が取り付けられる位置に、金属基板
５０の少なくとも実装表面を、ベース基板５０の金属基
板５０が取り付けられた側とは反対側（図１では上側）
に露出させる開口３６が形成され、この開口３６の内側
面が、金属基板５０の実装表面の周囲を囲んで、モール
ド材充填用の凹部を形成している。このため、上記凹部
に規定量のモールド材（例えば、エポキシ樹脂）を流し
込んで固化させることにより、少なくとも駆動回路１２
を含む回路が形成された金属基板５０の実装表面が容易
かつ良好にモールドできる。
３０の金属基板５０が取り付けられる位置に、金属基板
５０の少なくとも実装表面を、ベース基板５０の金属基
板５０が取り付けられた側とは反対側（図１では上側）
に露出させる開口３６が形成され、この開口３６の内側
面が、金属基板５０の実装表面の周囲を囲んで、モール
ド材充填用の凹部を形成している。このため、上記凹部
に規定量のモールド材（例えば、エポキシ樹脂）を流し
込んで固化させることにより、少なくとも駆動回路１２
を含む回路が形成された金属基板５０の実装表面が容易
かつ良好にモールドできる。
【００４９】（１０）またユニット２２では、ベース基
板３０の回路導体構成部材３１の所定部位と、金属基板
５０の所定の回路導体とが、ワイヤボンディングにより
接続されている。このため、金属基板５０より端子を立
てて、その端子をベース基板３０と半田付けや溶接で接
続する構造に比べて、半田ボールや溶接フラグの問題が
なく信頼性が高くなるとともに、金属基板５０の接続作
業が生産性及び量産性の高いものとなる。また、金属基
板５０の接続部に必要なスペースが縮小できるので、ユ
ニット全体のさらなる小型化及び車両への搭載性のさら
なる向上にも寄与できる。
板３０の回路導体構成部材３１の所定部位と、金属基板
５０の所定の回路導体とが、ワイヤボンディングにより
接続されている。このため、金属基板５０より端子を立
てて、その端子をベース基板３０と半田付けや溶接で接
続する構造に比べて、半田ボールや溶接フラグの問題が
なく信頼性が高くなるとともに、金属基板５０の接続作
業が生産性及び量産性の高いものとなる。また、金属基
板５０の接続部に必要なスペースが縮小できるので、ユ
ニット全体のさらなる小型化及び車両への搭載性のさら
なる向上にも寄与できる。
【００５０】（１１）またユニット２２では、ベース基
板３０の金属基板５０が取り付けられる面と反対側の面
（図１では上面）を少なくとも覆うの外壁として、絶縁
性のカバー部材１００を備えている。このため、ユニッ
ト内部の回路部品や回路導体と、上記外壁との間に規定
の絶縁距離を確保する必要がなくなり、上記外壁をその
分内側に配置できる（つまり、カバー部材１００を図１
においてより低い位置に配置できる）ので、ユニット全
体のさらなる小型化及び車両への搭載性のさらなる向上
に寄与できる。 （１２）またユニット２２では、カバー部材１００の取
付部の密封が、接着シールにより実現されている。この
ため、前記外壁として絶縁性のカバー部材１００を採用
してさらなる小型化を実現した構成でありながら、この
カバー部材１００の取付部の信頼性の高い密封が可能と
なり、ユニットの高い防水性の確保が可能となる。
板３０の金属基板５０が取り付けられる面と反対側の面
（図１では上面）を少なくとも覆うの外壁として、絶縁
性のカバー部材１００を備えている。このため、ユニッ
ト内部の回路部品や回路導体と、上記外壁との間に規定
の絶縁距離を確保する必要がなくなり、上記外壁をその
分内側に配置できる（つまり、カバー部材１００を図１
においてより低い位置に配置できる）ので、ユニット全
体のさらなる小型化及び車両への搭載性のさらなる向上
に寄与できる。 （１２）またユニット２２では、カバー部材１００の取
付部の密封が、接着シールにより実現されている。この
ため、前記外壁として絶縁性のカバー部材１００を採用
してさらなる小型化を実現した構成でありながら、この
カバー部材１００の取付部の信頼性の高い密封が可能と
なり、ユニットの高い防水性の確保が可能となる。
【００５１】（１３）またユニット２２では、ベース基
板３０の少なくとも電解コンデンサ１８（電源バックア
ップ用コンデンサ）を含む大電流回路部品が実装された
実装部（部品実装領域３４）が、絶縁基板７０及び金属
基板５０と重ならないように配置されている。このた
め、比較的大型な部品が多い大電流回路部品と絶縁基板
７０等が重なってユニット２２が厚さ方向に大型化して
しまうことが回避される。このため、複数の基板３０，
５０，７０を積層させた構造でありながら、ユニット２
２の厚さ方向の大きさを小さく維持して、ユニット２２
のさらなる小型化及び車両への搭載性のさらなる向上が
実現できる。 （１４）またユニット２２では、電解コンデンサ１８
（電源バックアップ用コンデンサ）をベース基板３０の
一端側（図１では左端）に配置し、金属基板５０をベー
ス基板３０の他端側（図１では右端）に配置した。この
ため、金属基板５０から放出される多量な熱が電解コン
デンサ１８に伝わることが抑制され、熱に弱い電解コン
デンサ１８の信頼性や寿命を向上させ、ひいてはユニッ
ト全体の信頼性や寿命の向上に寄与できる。
板３０の少なくとも電解コンデンサ１８（電源バックア
ップ用コンデンサ）を含む大電流回路部品が実装された
実装部（部品実装領域３４）が、絶縁基板７０及び金属
基板５０と重ならないように配置されている。このた
め、比較的大型な部品が多い大電流回路部品と絶縁基板
７０等が重なってユニット２２が厚さ方向に大型化して
しまうことが回避される。このため、複数の基板３０，
５０，７０を積層させた構造でありながら、ユニット２
２の厚さ方向の大きさを小さく維持して、ユニット２２
のさらなる小型化及び車両への搭載性のさらなる向上が
実現できる。 （１４）またユニット２２では、電解コンデンサ１８
（電源バックアップ用コンデンサ）をベース基板３０の
一端側（図１では左端）に配置し、金属基板５０をベー
ス基板３０の他端側（図１では右端）に配置した。この
ため、金属基板５０から放出される多量な熱が電解コン
デンサ１８に伝わることが抑制され、熱に弱い電解コン
デンサ１８の信頼性や寿命を向上させ、ひいてはユニッ
ト全体の信頼性や寿命の向上に寄与できる。
【００５２】（１５）またユニット２２では、外壁を構
成する放熱板８０に、ユニット内外間の通気を可能とす
る通気路８３が形成され、この通気路８３が、ユニット
内部とは区画されたブリーザー空間８７と、このブリー
ザー空間８７をこのブリーザー空間８７に比して微少な
断面積でユニット外に連通させる外側通気孔８８と、こ
のブリーザー空間８７をユニット内に連通させる内側通
気孔８９とよりなり、内側通気孔８９に、空気を通し水
を通さないフィルター９０が装填されている。このた
め、前述したような作用で、ユニット２２が冠水した時
の冷却による内圧の低下や冠水による水圧により、ユニ
ット内部の圧力が外部よりも低くなること（少なくと
も、過度に低くなること）が回避され、このような内外
圧力差による防水性の劣化が安価にしかも信頼性高く防
止できる。
成する放熱板８０に、ユニット内外間の通気を可能とす
る通気路８３が形成され、この通気路８３が、ユニット
内部とは区画されたブリーザー空間８７と、このブリー
ザー空間８７をこのブリーザー空間８７に比して微少な
断面積でユニット外に連通させる外側通気孔８８と、こ
のブリーザー空間８７をユニット内に連通させる内側通
気孔８９とよりなり、内側通気孔８９に、空気を通し水
を通さないフィルター９０が装填されている。このた
め、前述したような作用で、ユニット２２が冠水した時
の冷却による内圧の低下や冠水による水圧により、ユニ
ット内部の圧力が外部よりも低くなること（少なくと
も、過度に低くなること）が回避され、このような内外
圧力差による防水性の劣化が安価にしかも信頼性高く防
止できる。
【００５３】
【発明の効果】この発明によるパワーステアリング装置
のコントロールユニットは、車両の操舵系に連結された
アシストモータにより操舵補助トルクを発生させる電動
パワーステアリング装置のコントロールユニットであっ
て、前記アシストモータの各コイル端子を高電位電源ラ
イン又は低電位電源ラインに切り替え可能に接続するス
イッチング素子を含む駆動回路と、この駆動回路のスイ
ッチング素子の動作を制御することにより前記アシスト
モータの動作を制御する制御回路と、高電位電源ライン
に接続された電源バックアップ用コンデンサを含む大電
流回路部品と、基材が金属よりなり、前記駆動回路が実
装された金属基板と、基材が絶縁性材料よりなり、前記
制御回路が実装された絶縁基板と、金属製の回路導体構
成部材がインサート成形により樹脂性の基材と一体化さ
れてなり、前記大電流回路部品が実装されたベース基板
とを備え、前記金属基板及び絶縁基板が、前記ベース基
板に重なるように取り付けられているものである。
のコントロールユニットは、車両の操舵系に連結された
アシストモータにより操舵補助トルクを発生させる電動
パワーステアリング装置のコントロールユニットであっ
て、前記アシストモータの各コイル端子を高電位電源ラ
イン又は低電位電源ラインに切り替え可能に接続するス
イッチング素子を含む駆動回路と、この駆動回路のスイ
ッチング素子の動作を制御することにより前記アシスト
モータの動作を制御する制御回路と、高電位電源ライン
に接続された電源バックアップ用コンデンサを含む大電
流回路部品と、基材が金属よりなり、前記駆動回路が実
装された金属基板と、基材が絶縁性材料よりなり、前記
制御回路が実装された絶縁基板と、金属製の回路導体構
成部材がインサート成形により樹脂性の基材と一体化さ
れてなり、前記大電流回路部品が実装されたベース基板
とを備え、前記金属基板及び絶縁基板が、前記ベース基
板に重なるように取り付けられているものである。
【００５４】この発明によれば、各回路や部品が機能毎
に最適な基板に実装され、各基板がベース基板を中心に
積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小型
化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。即
ち、まずアシストモータの通電状態を切り替えるスイッ
チング素子を含み発生熱量の多い駆動回路は、熱伝導性
の良い金属基板に実装されて高い放熱性が確保される。
これにより、この駆動回路の回路導体を構成する金属基
板上の配線パターンの幅や間隔を従来よりも狭く設定可
能となり、駆動回路実装部分の面積、ひいては金属基板
全体の面積が縮小できる。また、流れる電流が少ない制
御回路は、通常の絶縁基板に実装され必要最小限の面積
内に配設できる。しかも、電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品は、金属部材のインサート成形
により回路導体が構成されたベース基板に実装されてい
る。つまり、従来は絶縁基板上のブスバにより構成され
ていた大電流が流れる回路導体が、金属部材のインサー
ト成形によりベース基板の樹脂製基材と一体的に形成さ
れている。このため、この金属部材の厚さを厚く設定す
ることで、上記回路導体の面方向の寸法を小さく抑制し
ながら、大電流が流れる回路導体として容量（断面積）
を十分確保し、しかもインサート成形によりこの回路導
体がベース基板内に埋め込まれて設けられる分だけ、基
板上にブスバを設ける構成に比較して、大電流回路部品
の実装部分の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さ
らに、金属基板と絶縁基板がベース基板に対して積層配
置されることにより、全体として面方向の大きさが大幅
に縮小される。したがって、ユニットの面方向の大きさ
が大幅に縮小されるとともに、ユニットの厚さ方向の大
きさも従来と同程度以下とすることができ、それにとも
なって重量も軽減できる。そのため、アシストモータの
電流量がより多い比較的大型な車両についても、スペー
ス面や重量面においてユニットの高い適用性や搭載性が
得られる。
に最適な基板に実装され、各基板がベース基板を中心に
積層配置されている。このため、ユニットの大幅な小型
化が可能となり、車両への搭載性が格段に向上する。即
ち、まずアシストモータの通電状態を切り替えるスイッ
チング素子を含み発生熱量の多い駆動回路は、熱伝導性
の良い金属基板に実装されて高い放熱性が確保される。
これにより、この駆動回路の回路導体を構成する金属基
板上の配線パターンの幅や間隔を従来よりも狭く設定可
能となり、駆動回路実装部分の面積、ひいては金属基板
全体の面積が縮小できる。また、流れる電流が少ない制
御回路は、通常の絶縁基板に実装され必要最小限の面積
内に配設できる。しかも、電源バックアップ用コンデン
サを含む大電流回路部品は、金属部材のインサート成形
により回路導体が構成されたベース基板に実装されてい
る。つまり、従来は絶縁基板上のブスバにより構成され
ていた大電流が流れる回路導体が、金属部材のインサー
ト成形によりベース基板の樹脂製基材と一体的に形成さ
れている。このため、この金属部材の厚さを厚く設定す
ることで、上記回路導体の面方向の寸法を小さく抑制し
ながら、大電流が流れる回路導体として容量（断面積）
を十分確保し、しかもインサート成形によりこの回路導
体がベース基板内に埋め込まれて設けられる分だけ、基
板上にブスバを設ける構成に比較して、大電流回路部品
の実装部分の厚さ方向の配置スペースも縮小できる。さ
らに、金属基板と絶縁基板がベース基板に対して積層配
置されることにより、全体として面方向の大きさが大幅
に縮小される。したがって、ユニットの面方向の大きさ
が大幅に縮小されるとともに、ユニットの厚さ方向の大
きさも従来と同程度以下とすることができ、それにとも
なって重量も軽減できる。そのため、アシストモータの
電流量がより多い比較的大型な車両についても、スペー
ス面や重量面においてユニットの高い適用性や搭載性が
得られる。
【００５５】また、この発明の電動パワーステアリング
装置のコントロールユニット、或いは、車両に搭載され
る装置のコントロールユニットは、ユニットの外壁を構
成する何れかの部材に、ユニット内外間の通気を可能と
する通気路が形成され、この通気路が、ユニット内部と
は区画されたブリーザー空間と、このブリーザー空間を
このブリーザー空間に比して微少な断面積でユニット外
に連通させる外側通気孔と、このブリーザー空間をユニ
ット内に連通させる内側通気孔とよりなり、前記内側通
気孔に、空気を通し水を通さないフィルターが装填され
ているものである。このため、冠水時にも、ブリーザー
空間内に滞留する空気が前記フィルター及び内側通気孔
を経由してユニット内部に流入することが可能であり、
これにより内外圧力差が十分解消される。したがって、
例えば、ユニットが冠水した時の冷却による内圧の低下
や冠水による水圧により、ユニット内部の圧力が外部よ
りも低くなること（少なくとも、過度に低くなること）
が回避され、このような内外圧力差による防水性の劣化
が安価にしかも信頼性高く防止できる。
装置のコントロールユニット、或いは、車両に搭載され
る装置のコントロールユニットは、ユニットの外壁を構
成する何れかの部材に、ユニット内外間の通気を可能と
する通気路が形成され、この通気路が、ユニット内部と
は区画されたブリーザー空間と、このブリーザー空間を
このブリーザー空間に比して微少な断面積でユニット外
に連通させる外側通気孔と、このブリーザー空間をユニ
ット内に連通させる内側通気孔とよりなり、前記内側通
気孔に、空気を通し水を通さないフィルターが装填され
ているものである。このため、冠水時にも、ブリーザー
空間内に滞留する空気が前記フィルター及び内側通気孔
を経由してユニット内部に流入することが可能であり、
これにより内外圧力差が十分解消される。したがって、
例えば、ユニットが冠水した時の冷却による内圧の低下
や冠水による水圧により、ユニット内部の圧力が外部よ
りも低くなること（少なくとも、過度に低くなること）
が回避され、このような内外圧力差による防水性の劣化
が安価にしかも信頼性高く防止できる。
【図１】コントロールユニットの分解斜視図である。
【図２】ベース基板を説明するための斜視図である。
【図３】樹脂ケースを説明するための斜視図である。
【図４】コントロールユニットの部分断面図である。
【図５】電動パワーステアリング装置の全体回路構成を
示す図である。
示す図である。
【図６】従来のコントロールユニットの回路基板を示す
平面図である。
平面図である。
１１ アシストモータ １２ 駆動回路 １３ 制御回路 １８ 電解コンデンサ（電源バックアップ用コンデン
サ） ２２ コントロールユニット ３０ ベース基板 ３１ 回路導体構成部材 ３２，３３ 端子 ３６ 開口 ３９ 端子（プレスフィット端子） ５０ 金属基板 ６０ 樹脂ケース ６１，６２，６３ コネクタ ６１ａ，６２ａ，６３ａ 装着部 ６４，６５，６６ 電極構成部材 ６４ａ，６５ａ 端子 ６６ａ 端子（プレスフィット端子） ７０ 絶縁基板 ７１，７３ スルーホール（プレスフィット端子） ８０ 放熱板 ８３ 通気路 ８６ ブリーザーカバー ８７ ブリーザー空間 ８８ 外側通気孔 ８９ 内側通気孔 ９０ フィルター
サ） ２２ コントロールユニット ３０ ベース基板 ３１ 回路導体構成部材 ３２，３３ 端子 ３６ 開口 ３９ 端子（プレスフィット端子） ５０ 金属基板 ６０ 樹脂ケース ６１，６２，６３ コネクタ ６１ａ，６２ａ，６３ａ 装着部 ６４，６５，６６ 電極構成部材 ６４ａ，６５ａ 端子 ６６ａ 端子（プレスフィット端子） ７０ 絶縁基板 ７１，７３ スルーホール（プレスフィット端子） ８０ 放熱板 ８３ 通気路 ８６ ブリーザーカバー ８７ ブリーザー空間 ８８ 外側通気孔 ８９ 内側通気孔 ９０ フィルター
Claims (16)
- 【請求項１】 車両の操舵系に連結されたアシストモー
タにより操舵補助トルクを発生させる電動パワーステア
リング装置のコントロールユニットであって、 前記アシストモータの各コイル端子を高電位電源ライン
又は低電位電源ラインに切り替え可能に接続するスイッ
チング素子を含む駆動回路と、 この駆動回路のスイッチング素子の動作を制御すること
により前記アシストモータの動作を制御する制御回路
と、 高電位電源ラインに接続された電源バックアップ用コン
デンサを含む大電流回路部品と、 基材が金属よりなり、前記駆動回路が実装された金属基
板と、 基材が絶縁性材料よりなり、前記制御回路が実装された
絶縁基板と、 金属製の回路導体構成部材がインサート成形により樹脂
性の基材と一体化されてなり、前記大電流回路部品が実
装されたベース基板とを備え、 前記金属基板及び絶縁基板が、前記ベース基板に重なる
ように取り付けられていることを特徴とするコントロー
ルユニット。 - 【請求項２】 ユニットの外壁を構成するように配置さ
れた放熱板をさらに備え、この放熱板の内面に前記金属
基板の裏面が接合されていることを特徴とする請求項１
記載のコントロールユニット。 - 【請求項３】 前記大電流回路部品の電極は、前記ベー
ス基板の回路導体構成部材の所定部位に対して溶接によ
り接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載
のコントロールユニット。 - 【請求項４】 前記ベース基板の周囲を囲むように配置
されてユニットの外壁を構成する枠状の樹脂ケースをさ
らに備え、前記ベース基板が略板状の形状とされて前記
樹脂ケース内に配置されていることを特徴とする請求項
１乃至３の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項５】 前記樹脂ケースには、外部配線のための
コネクタが設けられ、このコネクタの所定電極と、前記
ベース基板の回路導体構成部材の所定部位とが、相互に
接合する端子のネジ止めにより接続されていることを特
徴とする請求項４記載のコントロールユニット。 - 【請求項６】 前記樹脂ケースには、外部配線のための
コネクタが設けられ、このコネクタの所定電極、及び前
記ベース基板の回路導体構成部材の所定部位と、前記絶
縁基板の所定の回路導体とを接続する端子が、前記絶縁
基板の一辺側に配設されていることを特徴とする請求項
４又は５記載のコントロールユニット。 - 【請求項７】 前記樹脂ケースには、外部配線のための
コネクタが設けられ、このコネクタの所定電極、及び前
記ベース基板の回路導体構成部材の所定部位と、前記絶
縁基板の所定の回路導体との接続が、前記樹脂ケース及
び前記ベース基板の前記絶縁基板に対向する面に設けら
れた一方側の端子と、前記絶縁基板の前記樹脂ケース及
び前記ベース基板に対向する面に設けられ、前記絶縁基
板が前記ベース基板に取り付けられる際の動作により、
前記一方側の端子と係合又は接合可能な他方側の端子と
を介して行われていることを特徴とする請求項４乃至６
の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項８】 前記樹脂ケースには、外部配線のための
コネクタが設けられ、このコネクタは、前記樹脂ケース
と一体成形されて相手側のコネクタが装着される装着部
と、前記樹脂ケースにインサート成形により一体的に設
けられた電極とよりなることを特徴とする請求項４乃至
７の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項９】 前記ベース基板の前記金属基板が取り付
けられる位置には、前記金属基板の少なくとも実装表面
を、前記ベース基板の前記金属基板が取り付けられた側
とは反対側に露出させる開口が形成され、この開口の内
側面が、前記金属基板の実装表面の周囲を囲んで、モー
ルド材充填用の凹部を形成していることを特徴とする請
求項１乃至８の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項１０】 前記ベース基板の回路導体構成部材の
所定部位と、前記金属基板の所定の回路導体とが、ワイ
ヤボンディングにより接続されていることを特徴とする
請求項１乃至９の何れかに記載のコントロールユニッ
ト。 - 【請求項１１】 前記ベース基板の前記金属基板が取り
付けられる面と反対側の面を少なくとも覆うユニットの
外壁として、絶縁性のカバー部材を備えたことを特徴と
する請求項１乃至１０の何れかに記載のコントロールユ
ニット。 - 【請求項１２】 前記カバー部材の取付部の密封が、接
着シールにより実現されていることを特徴とする請求項
１１記載のコントロールユニット。 - 【請求項１３】 前記ベース基板の少なくとも電源バッ
クアップ用コンデンサを含む大電流回路部品が実装され
た実装部が、前記絶縁基板及び金属基板と重ならないよ
うに配置されていることを特徴とする請求項１乃至１２
の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項１４】 前記電源バックアップ用コンデンサを
前記ベース基板の一端側に配置し、前記金属基板を前記
ベース基板の他端側に配置したことを特徴とする請求項
１乃至１３の何れかに記載のコントロールユニット。 - 【請求項１５】 車両の操舵系に連結されたアシストモ
ータにより操舵補助トルクを発生させる電動パワーステ
アリング装置のコントロールユニットであって、 ユニットの外壁を構成する何れかの部材には、ユニット
内外間の通気を可能とする通気路が形成され、 この通気路は、ユニット内部とは区画されたブリーザー
空間と、このブリーザー空間をこのブリーザー空間に比
して微少な断面積でユニット外に連通させる外側通気孔
と、このブリーザー空間をユニット内に連通させる内側
通気孔とよりなり、 前記内側通気孔には、空気を通し水を通さないフィルタ
ーが装填されていることを特徴とするコントロールユニ
ット。 - 【請求項１６】 車両に搭載される装置のコントロール
ユニットであって、 ユニットの外壁を構成する何れかの部材には、ユニット
内外間の通気を可能とする通気路が形成され、 この通気路は、ユニット内部とは区画されたブリーザー
空間と、このブリーザー空間をこのブリーザー空間に比
して微少な断面積でユニット外に連通させる外側通気孔
と、このブリーザー空間をユニット内に連通させる内側
通気孔とよりなり、 前記内側通気孔には、空気を通し水を通さないフィルタ
ーが装填されていることを特徴とするコントロールユニ
ット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004097A JP2001196770A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | コントロールユニット |
| US09/757,486 US6548972B2 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-11 | Control unit and method of manufacturing the same |
| EP01100688A EP1116640A3 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-11 | Control unit and method of manufacturing the same |
| EP06013390A EP1705099A3 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-11 | Control unit and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004097A JP2001196770A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | コントロールユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196770A true JP2001196770A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18532920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000004097A Pending JP2001196770A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | コントロールユニット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6548972B2 (ja) |
| EP (2) | EP1116640A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001196770A (ja) |
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| WO2023222210A1 (en) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Method for connecting printed circuit boards, multi-layer printed circuit board staple, electronic control unit and motor vehicle |
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