JP2001135906A - 配線板の電気部品接続構造 - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付け作業が容易で接続信頼性の高い配線
板の電気部品接続構造を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２３の開口部２３Ａに臨む位置
のブスバー２４から、開口部２３Ａを通って裏面側へ延
在された挿通板部２４Ｂと接続板部２４Ｃとが延在され
ている。この接続板部２４Ｃに電気部品２２の端子２５
が貫通した状態で、端子２５と接続板部２４Ｃとが少な
くとも接続板部２４Ｃの裏面側で半田付けされている。
このような構造では、接続板部２４Ｃが開口部２３Ａの
裏面側に位置するため、接続板部２４Ｃと端子２５との
半田付けの状態を視認し易く、接続信頼性を高めること
ができる。
板の電気部品接続構造を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２３の開口部２３Ａに臨む位置
のブスバー２４から、開口部２３Ａを通って裏面側へ延
在された挿通板部２４Ｂと接続板部２４Ｃとが延在され
ている。この接続板部２４Ｃに電気部品２２の端子２５
が貫通した状態で、端子２５と接続板部２４Ｃとが少な
くとも接続板部２４Ｃの裏面側で半田付けされている。
このような構造では、接続板部２４Ｃが開口部２３Ａの
裏面側に位置するため、接続板部２４Ｃと端子２５との
半田付けの状態を視認し易く、接続信頼性を高めること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の電気部品
接続構造に関し、さらに詳しくは、ブスバー材を配線導
体として用いる配線板の電気部品接続構造に関する。
接続構造に関し、さらに詳しくは、ブスバー材を配線導
体として用いる配線板の電気部品接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リレーなどの大電流を用いる部品
は、その発熱量が大きいため、通常の共晶半田を用いて
基板へ搭載する場合では半田付け部の劣化が著しいもの
であった。このため、配線導体を樹脂モールドを付けた
ものに半田付けを施して大電流電気部品を搭載したり、
通常の基板を使用する場合には高温半田を使用したり、
放熱板を設けたりすることが行われている。具体的に
は、電気部品接続構造としては、特開平１１−４００３
５号公報に開示されたものが知られている。この技術は
リレー内蔵コントローラに係るものであり、図４に示す
ように、実装基板として金属板でなるリードフレーム１
を配線導体として用いている。この従来の技術では、リ
ードフレーム１を挟むように樹脂プレート２，３が設け
られている。また、リードフレーム１の所定位置には、
下方へ略筒状に突出するバーリング部４が樹脂プレート
３を貫通するように設けられている。このバーリング部
４には、例えばリレー５の端子５Ａが、樹脂プレート２
の上方から挿入されており、このバーリング部４内に半
田６が充填されている。この半田６は、溶融した状態で
バーリング部４内に毛管現象により吸い上げられて硬化
したものである。しかしながら、この電気部品接続構造
では、バーリング部４内に充填されている半田６を外側
から確認することができないという問題点があった。
は、その発熱量が大きいため、通常の共晶半田を用いて
基板へ搭載する場合では半田付け部の劣化が著しいもの
であった。このため、配線導体を樹脂モールドを付けた
ものに半田付けを施して大電流電気部品を搭載したり、
通常の基板を使用する場合には高温半田を使用したり、
放熱板を設けたりすることが行われている。具体的に
は、電気部品接続構造としては、特開平１１−４００３
５号公報に開示されたものが知られている。この技術は
リレー内蔵コントローラに係るものであり、図４に示す
ように、実装基板として金属板でなるリードフレーム１
を配線導体として用いている。この従来の技術では、リ
ードフレーム１を挟むように樹脂プレート２，３が設け
られている。また、リードフレーム１の所定位置には、
下方へ略筒状に突出するバーリング部４が樹脂プレート
３を貫通するように設けられている。このバーリング部
４には、例えばリレー５の端子５Ａが、樹脂プレート２
の上方から挿入されており、このバーリング部４内に半
田６が充填されている。この半田６は、溶融した状態で
バーリング部４内に毛管現象により吸い上げられて硬化
したものである。しかしながら、この電気部品接続構造
では、バーリング部４内に充填されている半田６を外側
から確認することができないという問題点があった。
【０００３】そこで、図６（ａ），（ｂ）及び図７に示
すような電気部品接続構造が採用されている。この電気
部品接続構造は、金属板でなるブスバー７の表裏面にモ
ールド樹脂層８，９が設けられ、電気部品を接続・搭載
する位置のブスバー７が、モールド樹脂層８，９から露
出している。この露出した部分のブスバー７には、電気
部品の端子１０を挿通させるための接続孔７Ａが形成さ
れている。図７は、ブスバー７に形成された接続孔７Ａ
に電気部品の端子１０を挿通した状態で半田フィレット
１１を形成した状態を示している。
すような電気部品接続構造が採用されている。この電気
部品接続構造は、金属板でなるブスバー７の表裏面にモ
ールド樹脂層８，９が設けられ、電気部品を接続・搭載
する位置のブスバー７が、モールド樹脂層８，９から露
出している。この露出した部分のブスバー７には、電気
部品の端子１０を挿通させるための接続孔７Ａが形成さ
れている。図７は、ブスバー７に形成された接続孔７Ａ
に電気部品の端子１０を挿通した状態で半田フィレット
１１を形成した状態を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ブ
スバー７に形成された接続孔７Ａに、電気部品の端子１
０を挿通させた状態でフロー半田槽へ入れて半田付けを
行おうとすると、ブスバー７の熱容量が大きすぎるた
め、通常のフロー半田槽では半田付けしにくいという問
題点がある。
スバー７に形成された接続孔７Ａに、電気部品の端子１
０を挿通させた状態でフロー半田槽へ入れて半田付けを
行おうとすると、ブスバー７の熱容量が大きすぎるた
め、通常のフロー半田槽では半田付けしにくいという問
題点がある。
【０００５】そこで、本発明は、半田付け作業が容易で
接続信頼性の高い配線板の電気部品接続構造を提供する
ことを目的としている。
接続信頼性の高い配線板の電気部品接続構造を提供する
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
絶縁材層の所定位置に開口部が形成され、且つ前記絶縁
材層に沿ってブスバーが設けられてなる配線板の表面側
に電気部品が実装され、前記電気部品の端子と、前記開
口部に臨む前記ブスバーとが半田付けされた配線板の電
気部品接続構造において、前記開口部に臨む位置の前記
ブスバーは、当該開口部の内壁に沿って前記配線板の裏
面側へ延在された挿通板部と接続板部とが形成され、こ
の接続板部に前記電気部品の前記端子が貫通した状態
で、前記端子と前記接続板部とが少なくとも当該接続板
部の裏面側で半田付けされていることを特徴とする。
絶縁材層の所定位置に開口部が形成され、且つ前記絶縁
材層に沿ってブスバーが設けられてなる配線板の表面側
に電気部品が実装され、前記電気部品の端子と、前記開
口部に臨む前記ブスバーとが半田付けされた配線板の電
気部品接続構造において、前記開口部に臨む位置の前記
ブスバーは、当該開口部の内壁に沿って前記配線板の裏
面側へ延在された挿通板部と接続板部とが形成され、こ
の接続板部に前記電気部品の前記端子が貫通した状態
で、前記端子と前記接続板部とが少なくとも当該接続板
部の裏面側で半田付けされていることを特徴とする。
【０００７】このような構成の請求項１記載の発明で
は、絶縁材層に沿って配設されたブスバーが開口部に沿
って裏面側へ導かれ、その端部に形成された接続板部
に、電気部品の端子が貫通した状態で半田付けされてい
る。ブスバーと電気部品の端子とは、少なくとも接続板
部の裏面と、貫通した端子との間で半田付けされている
ため、電気的接続が確実に行われている。また、このよ
うに、少なくとも接続板部の裏面側で半田付けがされて
いるため、半田付けが適切に行われているかどうかの検
査を容易かつ確実に行うことができる。さらに、半田付
けは、開口部に臨むブスバーから延在された接続板部に
施されるため、この接続板部のみが加熱されブスバーの
熱容量の大きさに起因して半田付け部分が悪影響を受け
ることを抑制することができる。
は、絶縁材層に沿って配設されたブスバーが開口部に沿
って裏面側へ導かれ、その端部に形成された接続板部
に、電気部品の端子が貫通した状態で半田付けされてい
る。ブスバーと電気部品の端子とは、少なくとも接続板
部の裏面と、貫通した端子との間で半田付けされている
ため、電気的接続が確実に行われている。また、このよ
うに、少なくとも接続板部の裏面側で半田付けがされて
いるため、半田付けが適切に行われているかどうかの検
査を容易かつ確実に行うことができる。さらに、半田付
けは、開口部に臨むブスバーから延在された接続板部に
施されるため、この接続板部のみが加熱されブスバーの
熱容量の大きさに起因して半田付け部分が悪影響を受け
ることを抑制することができる。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の配線板の電気部品接続構造であって、前記接続板部
は、前記開口部から裏面外側へ突出していることを特徴
としている。
載の配線板の電気部品接続構造であって、前記接続板部
は、前記開口部から裏面外側へ突出していることを特徴
としている。
【０００９】したがって、請求項２記載の発明では、請
求項１記載の発明の作用に加えて、接続板部が開口部の
裏面外側へ突出しているため、接続板部と電気部品の端
子とが確実に半田付けされているがどうかを容易に視認
することが可能となる。また、接続板部と端子とを半田
付けする場合に、接続板部をフロー半田槽へ確実に浸す
ことができるため、短時間で接続板部が半田と同程度ま
で昇温し、半田付けを迅速に行うことができる。
求項１記載の発明の作用に加えて、接続板部が開口部の
裏面外側へ突出しているため、接続板部と電気部品の端
子とが確実に半田付けされているがどうかを容易に視認
することが可能となる。また、接続板部と端子とを半田
付けする場合に、接続板部をフロー半田槽へ確実に浸す
ことができるため、短時間で接続板部が半田と同程度ま
で昇温し、半田付けを迅速に行うことができる。
【００１０】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
又は請求項２に記載の配線板の電気部品接続構造であっ
て、前記接続板部は、前記端子を貫通させる端子接続用
開口部が形成されていることを特徴とする。
又は請求項２に記載の配線板の電気部品接続構造であっ
て、前記接続板部は、前記端子を貫通させる端子接続用
開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、接続
板部に形成された端子接続用開口部に電気部品の端子を
挿入した状態で半田付けを行うことができる。この場
合、端子接続用開口部と端子との間の隙間から溶融した
半田が毛管現象で接続板部の表面側にも付着するため、
接続板部の表裏面で端子との半田付けを行うことができ
る。
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、接続
板部に形成された端子接続用開口部に電気部品の端子を
挿入した状態で半田付けを行うことができる。この場
合、端子接続用開口部と端子との間の隙間から溶融した
半田が毛管現象で接続板部の表面側にも付着するため、
接続板部の表裏面で端子との半田付けを行うことができ
る。
【００１２】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の配線板の電気部品接続構
造であって、前記絶縁材層は、絶縁性樹脂で形成された
絶縁基板であることを特徴とする。
至請求項３のいずれかに記載の配線板の電気部品接続構
造であって、前記絶縁材層は、絶縁性樹脂で形成された
絶縁基板であることを特徴とする。
【００１３】したがって、請求項４記載の発明は、請求
項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、ブスバー
を絶縁基板に沿うように組み付ければよいため、配線板
の製造を容易にすることができる。
項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、ブスバー
を絶縁基板に沿うように組み付ければよいため、配線板
の製造を容易にすることができる。
【００１４】さらに、請求項５記載の発明は、請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載の配線板の電気部品接続
構造であって、前記配線板は、前記ブスバーを絶縁性樹
脂でインサートモールドしてなることを特徴とする。
乃至請求項３のいずれかに記載の配線板の電気部品接続
構造であって、前記配線板は、前記ブスバーを絶縁性樹
脂でインサートモールドしてなることを特徴とする。
【００１５】したがって、請求項５記載の発明は、請求
項１〜請求項３に記載された発明の作用に加えて、ブス
バーが絶縁性樹脂でインサートモールドされているた
め、ブスバーの電気絶縁性を高める作用がある。このた
め、電気部品の配線板への接続信頼性を高める作用があ
る。
項１〜請求項３に記載された発明の作用に加えて、ブス
バーが絶縁性樹脂でインサートモールドされているた
め、ブスバーの電気絶縁性を高める作用がある。このた
め、電気部品の配線板への接続信頼性を高める作用があ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る配線板の電気
部品接続構造の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。
部品接続構造の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。
【００１７】図１及び図２は、本発明に係る電気部品接
続構造の実施形態１を示す要部断面図及び斜視図であ
る。同図に示すように、本実施形態１の電気部品接続構
造は、配線板２１に電気部品２２を接続・搭載する部分
に適用されている。配線板２１は、電気絶縁性を有する
樹脂材料でなる絶縁基板２３と、この絶縁基板２３の表
面に沿って配設された所定形状のブスバー２４とを備え
てなる。この配線板２１においては、所定の配置で、例
えばリレーなどの電気部品２２を接続・搭載する複数の
接続部２１Ａが設けられている。この接続部２１Ａの構
造は、絶縁基板２３に開口部２３Ａが形成され、表面に
配設されたブスバー２４が、絶縁基板２３の表面側から
裏面側へ開口部２３Ａを通って導かれている。なお、本
実施形態では、開口部２３Ａの平面形状が矩形に設定さ
れている。
続構造の実施形態１を示す要部断面図及び斜視図であ
る。同図に示すように、本実施形態１の電気部品接続構
造は、配線板２１に電気部品２２を接続・搭載する部分
に適用されている。配線板２１は、電気絶縁性を有する
樹脂材料でなる絶縁基板２３と、この絶縁基板２３の表
面に沿って配設された所定形状のブスバー２４とを備え
てなる。この配線板２１においては、所定の配置で、例
えばリレーなどの電気部品２２を接続・搭載する複数の
接続部２１Ａが設けられている。この接続部２１Ａの構
造は、絶縁基板２３に開口部２３Ａが形成され、表面に
配設されたブスバー２４が、絶縁基板２３の表面側から
裏面側へ開口部２３Ａを通って導かれている。なお、本
実施形態では、開口部２３Ａの平面形状が矩形に設定さ
れている。
【００１８】図１及び図２に示すように、ブスバー２４
は、絶縁基板２３の表面に沿って形成されるパターン部
２４Ａと、絶縁基板２３に形成された開口部２３Ａに臨
む表面パターン部２４Ａから開口部２３Ａの内壁に沿っ
て裏面側へ延在される挿通板部２４Ｂと、開口部２３Ａ
の裏面側を略塞ぐように挿通板２４Ｂの端縁から延在さ
れた接続板部２４Ｃとからなる。この挿通板部２４Ｂと
接続板部２４Ｃとは、絶縁基板２３に開口された複数の
開口部２３Ａのそれぞれに形成されている。そして、図
２に示すように、接続板部２４Ｃの略中央には、円形状
の端子接続用開口部２４Ｄが形成されている。この端子
接続用開口部２４Ｄの直径は、電気部品２２の端子２５
の直径より長く、この端子２５と接続板部２４Ｃとを接
続する半田の特性に応じて適宜設定されている。
は、絶縁基板２３の表面に沿って形成されるパターン部
２４Ａと、絶縁基板２３に形成された開口部２３Ａに臨
む表面パターン部２４Ａから開口部２３Ａの内壁に沿っ
て裏面側へ延在される挿通板部２４Ｂと、開口部２３Ａ
の裏面側を略塞ぐように挿通板２４Ｂの端縁から延在さ
れた接続板部２４Ｃとからなる。この挿通板部２４Ｂと
接続板部２４Ｃとは、絶縁基板２３に開口された複数の
開口部２３Ａのそれぞれに形成されている。そして、図
２に示すように、接続板部２４Ｃの略中央には、円形状
の端子接続用開口部２４Ｄが形成されている。この端子
接続用開口部２４Ｄの直径は、電気部品２２の端子２５
の直径より長く、この端子２５と接続板部２４Ｃとを接
続する半田の特性に応じて適宜設定されている。
【００１９】尚、本実施形態においては、絶縁基板２３
の表面側から裏面側へ延在される挿通板部２４Ｂの長さ
は、開口部２３Ａの長さよりわずかに長く設定されてい
る。このため、接続板部２４Ｃは、図１に示すように、
開口部２３Ａから寸法ｄだけ突出している。また、挿通
板部２４Ｂと接続板部２４Ｃとは、打ち出し加工により
形成されている。このような構造のブスバー２４は、絶
縁基板２３と組み付ける前に、切断加工によるパターン
形成と打ち出し加工による挿通板部２４Ｂと接続板部２
４Ｃとの形成が行われる。そして、絶縁基板２３とブス
バー２４とが、開口部２３Ａに対して挿通板部２４Ｂ及
び接続板部２４Ｃを挿通した状態で接着されている。
の表面側から裏面側へ延在される挿通板部２４Ｂの長さ
は、開口部２３Ａの長さよりわずかに長く設定されてい
る。このため、接続板部２４Ｃは、図１に示すように、
開口部２３Ａから寸法ｄだけ突出している。また、挿通
板部２４Ｂと接続板部２４Ｃとは、打ち出し加工により
形成されている。このような構造のブスバー２４は、絶
縁基板２３と組み付ける前に、切断加工によるパターン
形成と打ち出し加工による挿通板部２４Ｂと接続板部２
４Ｃとの形成が行われる。そして、絶縁基板２３とブス
バー２４とが、開口部２３Ａに対して挿通板部２４Ｂ及
び接続板部２４Ｃを挿通した状態で接着されている。
【００２０】このような配線板２１に対して電気部品２
２は、図１に示すように、接続板部２４Ｃと端子２５と
が半田フィレット２６を介して接続されている。配線板
２１に電気部品２２をこのように実装するには、図２に
示すように、接続板部２４Ｃの端子接続用開口部２４Ｄ
に、電気部品２２の端子２５を配線板２１の表面側から
挿入した状態で、フロー半田槽に浸して半田付けを行
う。尚、図２はブスバー２４を絶縁基板２３に組み付け
ていない状態を示している。
２は、図１に示すように、接続板部２４Ｃと端子２５と
が半田フィレット２６を介して接続されている。配線板
２１に電気部品２２をこのように実装するには、図２に
示すように、接続板部２４Ｃの端子接続用開口部２４Ｄ
に、電気部品２２の端子２５を配線板２１の表面側から
挿入した状態で、フロー半田槽に浸して半田付けを行
う。尚、図２はブスバー２４を絶縁基板２３に組み付け
ていない状態を示している。
【００２１】本実施形態１では、接続板部２４Ｃが裏面
側の開口部２３Ａから突出するような構造であるため、
半田付け後に半田フィレット２６が確実に付いているか
どうかを目視検査で容易に確認することができる。ま
た、接続板部２４Ｃの上下に半田フィレット２６を確実
に形成できるため、信頼性の高い半田付けを行うことが
できる。
側の開口部２３Ａから突出するような構造であるため、
半田付け後に半田フィレット２６が確実に付いているか
どうかを目視検査で容易に確認することができる。ま
た、接続板部２４Ｃの上下に半田フィレット２６を確実
に形成できるため、信頼性の高い半田付けを行うことが
できる。
【００２２】また、本実施形態１では、半田付けを行う
部分である接続板部２４Ｃと、挿通板部２４Ｂとがブス
バー２４を打ち出し加工されているため、半田付け部分
のみが熱せられてブスバー２４の熱容量の大きさに影響
されず、半田付けに不良が発生するのを防止することが
できる。また、半田付け部分へのストレスとなる熱によ
る膨張・収縮の応力がブスバー２４の打ち出し加工部分
（挿通板部２４Ｂと接続板部２４Ｃ）の弾力により吸収
され、半田付け部分へのストレスを軽減することができ
る。このため、大電流の通電による発熱による半田フィ
レット２６への悪影響を有効に防止することができる。
部分である接続板部２４Ｃと、挿通板部２４Ｂとがブス
バー２４を打ち出し加工されているため、半田付け部分
のみが熱せられてブスバー２４の熱容量の大きさに影響
されず、半田付けに不良が発生するのを防止することが
できる。また、半田付け部分へのストレスとなる熱によ
る膨張・収縮の応力がブスバー２４の打ち出し加工部分
（挿通板部２４Ｂと接続板部２４Ｃ）の弾力により吸収
され、半田付け部分へのストレスを軽減することができ
る。このため、大電流の通電による発熱による半田フィ
レット２６への悪影響を有効に防止することができる。
【００２３】図３は、本発明に係る配線板の電気部品接
続構造の実施形態２を示している。この実施形態２にお
いては、ブスバー２４のパターン部２４Ａが絶縁基板２
３内にインサートモールドされたものである。本実施形
態２における他の構成は上記した実施形態１と略同様で
ある。
続構造の実施形態２を示している。この実施形態２にお
いては、ブスバー２４のパターン部２４Ａが絶縁基板２
３内にインサートモールドされたものである。本実施形
態２における他の構成は上記した実施形態１と略同様で
ある。
【００２４】本実施形態２では、ブスバー２４のパター
ン部２４Ａの表裏面が樹脂モールドされているため、パ
ターン部２４Ａの絶縁を確保することができる。このた
め、配線板２１の上に実装される電気部品２２とパター
ン部２４Ａとの絶縁を十分に確保することができる。
ン部２４Ａの表裏面が樹脂モールドされているため、パ
ターン部２４Ａの絶縁を確保することができる。このた
め、配線板２１の上に実装される電気部品２２とパター
ン部２４Ａとの絶縁を十分に確保することができる。
【００２５】以上、実施形態１及び実施形態２について
説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。例
えば、上記した実施形態１及び実施形態２では、接続板
部２４Ｃを開口部２３Ａより突出するように設定した
が、開口部２３Ａ内に接続板部２４Ｃが位置する構造と
してもよく、この場合も半田付けの目視検査を行うこと
が可能である。
説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。例
えば、上記した実施形態１及び実施形態２では、接続板
部２４Ｃを開口部２３Ａより突出するように設定した
が、開口部２３Ａ内に接続板部２４Ｃが位置する構造と
してもよく、この場合も半田付けの目視検査を行うこと
が可能である。
【００２６】また、上記した実施形態１では、絶縁基板
２３にブスバー２４を組み付ける前にブスバー２４の打
ち出し加工したが、絶縁基板２３の材質によっては絶縁
基板２３に接着した後にブスバー２４の打ち出しを行う
ことも可能である。尚、ブスバー２４の形状加工は、打
ち出し加工に限定されるものではなく、折り曲げ加工な
どの他の加工手段を適用することが可能である。
２３にブスバー２４を組み付ける前にブスバー２４の打
ち出し加工したが、絶縁基板２３の材質によっては絶縁
基板２３に接着した後にブスバー２４の打ち出しを行う
ことも可能である。尚、ブスバー２４の形状加工は、打
ち出し加工に限定されるものではなく、折り曲げ加工な
どの他の加工手段を適用することが可能である。
【００２７】さらに、上記した実施形態１及び実施形態
２では、開口部２３Ａを矩形状に設定したが円形状の開
口部であっても勿論よい。また、挿通板部２４Ｂと接続
板部２４Ｃとが略Ｌ字状をなすように形成したが、対向
する２枚の挿通板部の端縁間に接続板部２４Ｃが形成さ
れたコ字状の構造としてもよい。
２では、開口部２３Ａを矩形状に設定したが円形状の開
口部であっても勿論よい。また、挿通板部２４Ｂと接続
板部２４Ｃとが略Ｌ字状をなすように形成したが、対向
する２枚の挿通板部の端縁間に接続板部２４Ｃが形成さ
れたコ字状の構造としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、ブスバーと電気部品の端子と
は、少なくとも接続板部の裏面と、貫通した端子との間
で半田付けされているため、電気的接続が確実に行われ
るという効果がある。また、少なくとも接続板部の裏面
側で半田付けがされているため、半田付けが適切に行わ
れているかどうかの検査を容易かつ確実に行えるという
効果がある。さらに、半田付けは、開口部に臨むブスバ
ーから延在された接続板部に施されるため、この接続板
部のみが加熱されブスバーの熱容量の大きさに起因して
半田付け部分が悪影響を受けることを抑制することがで
きる。
１記載の発明によれば、ブスバーと電気部品の端子と
は、少なくとも接続板部の裏面と、貫通した端子との間
で半田付けされているため、電気的接続が確実に行われ
るという効果がある。また、少なくとも接続板部の裏面
側で半田付けがされているため、半田付けが適切に行わ
れているかどうかの検査を容易かつ確実に行えるという
効果がある。さらに、半田付けは、開口部に臨むブスバ
ーから延在された接続板部に施されるため、この接続板
部のみが加熱されブスバーの熱容量の大きさに起因して
半田付け部分が悪影響を受けることを抑制することがで
きる。
【００２９】また、請求項２記載の発明によれば、請求
項１記載の発明の効果に加えて、接続板部が開口部の裏
面外側へ突出しているため、接続板部と電気部品の端子
とが確実に半田付けされているがどうかを容易に視認す
ることができる。また、接続板部と端子とを半田付けす
る場合に、接続板部をフロー半田槽へ確実に浸すことが
できるという効果がある。
項１記載の発明の効果に加えて、接続板部が開口部の裏
面外側へ突出しているため、接続板部と電気部品の端子
とが確実に半田付けされているがどうかを容易に視認す
ることができる。また、接続板部と端子とを半田付けす
る場合に、接続板部をフロー半田槽へ確実に浸すことが
できるという効果がある。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項１及
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、接続板部に形
成された端子接続用開口部に電気部品の端子を挿入した
状態で簡単に半田付けを行うことができる。また、端子
接続用開口部と端子との間の隙間から溶融した半田が毛
管現象で接続板部の表面側にも付着するため、接続板部
の表裏面で端子との半田付けを行うことができ、端子と
接続板部との接続を確実にすることができる。
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、接続板部に形
成された端子接続用開口部に電気部品の端子を挿入した
状態で簡単に半田付けを行うことができる。また、端子
接続用開口部と端子との間の隙間から溶融した半田が毛
管現象で接続板部の表面側にも付着するため、接続板部
の表裏面で端子との半田付けを行うことができ、端子と
接続板部との接続を確実にすることができる。
【００３１】請求項４記載の発明によれば、請求項１〜
請求項３に記載の発明の効果に加えて、ブスバーを絶縁
基板に沿うように組み付ければよいため、配線板の製造
を容易にする効果がある。
請求項３に記載の発明の効果に加えて、ブスバーを絶縁
基板に沿うように組み付ければよいため、配線板の製造
を容易にする効果がある。
【００３２】請求項５記載の発明によれば、請求項１〜
請求項３に記載された発明の効果に加えて、ブスバーが
絶縁性樹脂でインサートモールドされているため、ブス
バーの電気絶縁性を高める効果がある。このため、電気
部品の配線板への接続信頼性を高めることができる。
請求項３に記載された発明の効果に加えて、ブスバーが
絶縁性樹脂でインサートモールドされているため、ブス
バーの電気絶縁性を高める効果がある。このため、電気
部品の配線板への接続信頼性を高めることができる。
【図１】本発明に係る電気部品接続構造の実施形態１を
示す要部の断面図である。
示す要部の断面図である。
【図２】実施形態１のブスバーと端子との関係を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明に係る電気部品接続構造の実施形態２を
示す要部の断面図である。
示す要部の断面図である。
【図４】従来の配線板を示す側面図である。
【図５】従来の電気部品接続構造を示す要部の断面図で
ある。
ある。
【図６】（ａ）は従来の他の配線板を示す要部の平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図７】従来の他の電気部品接続構造を示す要部の断面
図である。
図である。
２１ 配線板 ２２ 電気部品 ２３ 絶縁基板（絶縁材層） ２４ ブスバー ２４Ａ パターン部 ２４Ｂ 挿通板部 ２４Ｃ 接続板部 ２４Ｄ 端子接続用開口部 ２５ 端子 ２６ 半田フィレット（半田付け）
フロントページの続き (72)発明者 槙 弥生 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA01 AA07 AA09 BB02 BB15 BC02 BC04 BC34 CC22 CC25 DD04 EE02 GG05 GG12
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁材層の所定位置に開口部が形成さ
れ、且つ前記絶縁材層に沿ってブスバーが設けられてな
る配線板の表面側に電気部品が実装され、前記電気部品
の端子と、前記開口部に臨む前記ブスバーとが半田付け
された配線板の電気部品接続構造において、 前記開口部に臨む位置の前記ブスバーは、当該開口部の
内壁に沿って前記配線板の裏面側へ延在された挿通板部
と接続板部とが形成され、この接続板部に前記電気部品
の前記端子が貫通した状態で、該端子と前記接続板部と
が少なくとも当該接続板部の裏面側で半田付けされてい
ることを特徴とする配線板の電気部品接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の配線板の電気部品接続構
造であって、 前記接続板部は、前記開口部から裏面外側へ突出してい
ることを特徴とする配線板の電気部品接続構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の配線板の
電気部品接続構造であって、 前記接続板部は、前記端子を貫通させる端子接続用開口
部が形成されていることを特徴とする配線板の電気部品
接続構造。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の配線板の電気部品接続構造であって、 前記絶縁材層は、絶縁性樹脂で形成された絶縁基板であ
ることを特徴とする配線板の電気部品接続構造。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の配線板の電気部品接続構造であって、 前記配線板は、前記ブスバーを絶縁性樹脂でインサート
モールドしてなることを特徴とする配線板の電気部品接
続構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31596399A JP2001135906A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 配線板の電気部品接続構造 |
| US09/685,878 US6372998B1 (en) | 1999-11-05 | 2000-10-11 | Electrical component connecting structure of wiring board |
| GB0025698A GB2356087B (en) | 1999-11-05 | 2000-10-19 | Electrical component connecting structure of wiring board |
| DE10053389A DE10053389C2 (de) | 1999-11-05 | 2000-10-27 | Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31596399A JP2001135906A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 配線板の電気部品接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135906A true JP2001135906A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18071705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31596399A Abandoned JP2001135906A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 配線板の電気部品接続構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6372998B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001135906A (ja) |
| DE (1) | DE10053389C2 (ja) |
| GB (1) | GB2356087B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006095244A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Heiwa Corp | 遊技機の回路基板収納箱 |
| JP2009152648A (ja) * | 2009-04-07 | 2009-07-09 | Denso Corp | 配線金属板 |
| JP2014064463A (ja) * | 2013-12-20 | 2014-04-10 | Panasonic Corp | 給電制御装置 |
| JP2017073452A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | 回路基板および電源装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3624151B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2005-03-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 電気部品の接続構造 |
| JP4584600B2 (ja) * | 2004-02-06 | 2010-11-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| HU225976B1 (en) * | 2004-02-16 | 2008-02-28 | Andras Fazakas | Brazing seat for guiding rail |
| US7593235B2 (en) * | 2006-07-20 | 2009-09-22 | Power Integrations, Inc. | Thermal conduit |
| DE102007028512A1 (de) * | 2007-06-21 | 2008-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Bauteil |
| JP2009017705A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | 電気接続箱及び電気接続箱の製造方法 |
| JP4458134B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2010-04-28 | 株式会社デンソー | 電子部品バスバー接合構造 |
| WO2010126410A1 (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Assembly for carrying electronic components |
| FI20125384L (fi) * | 2012-04-04 | 2013-10-05 | Tellabs Oy | Juotosliitoksella varustettu järjestelmä |
| JP2016149466A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 矢崎総業株式会社 | バスバープレート、電子部品ユニット及びワイヤハーネス |
| CN107105572B (zh) * | 2017-05-10 | 2023-04-14 | 华勤技术股份有限公司 | 一种竖直焊脚结构 |
| US10622771B2 (en) * | 2018-09-07 | 2020-04-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Power modules for power distribution assemblies |
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| US2912748A (en) * | 1956-05-28 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
| US3013188A (en) * | 1958-01-16 | 1961-12-12 | Harry A Kohler | Mechanically integrated circuit board and a method of making same by die forms |
| US3190953A (en) * | 1961-06-15 | 1965-06-22 | Martin Marietta Corp | Channel flanged capillary eyelet for printed circuit boards |
| BE755639A (fr) * | 1969-09-05 | 1971-03-02 | Amp Inc | Connexion pour panneau de circuit imprimer |
| JPS5441102B2 (ja) * | 1975-03-04 | 1979-12-06 | ||
| US4086426A (en) * | 1976-07-01 | 1978-04-25 | Motorola Inc. | Stress relieved printed wiring board |
| GB8322473D0 (en) * | 1983-08-20 | 1983-09-21 | Int Computers Ltd | Printed circuit boards |
| JPH0437087A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
| JPH1140035A (ja) | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Omron Corp | リレー内蔵コントローラ |
-
1999
- 1999-11-05 JP JP31596399A patent/JP2001135906A/ja not_active Abandoned
-
2000
- 2000-10-11 US US09/685,878 patent/US6372998B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-19 GB GB0025698A patent/GB2356087B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 DE DE10053389A patent/DE10053389C2/de not_active Expired - Fee Related
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| US6372998B1 (en) | 2002-04-16 |
| GB0025698D0 (en) | 2000-12-06 |
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| GB2356087B (en) | 2001-10-17 |
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