JP2679365B2 - 表裏箔接続部品 - Google Patents
表裏箔接続部品Info
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- JP2679365B2 JP2679365B2 JP2195384A JP19538490A JP2679365B2 JP 2679365 B2 JP2679365 B2 JP 2679365B2 JP 2195384 A JP2195384 A JP 2195384A JP 19538490 A JP19538490 A JP 19538490A JP 2679365 B2 JP2679365 B2 JP 2679365B2
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- JP
- Japan
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- back foil
- double
- insulator
- solder
- sided board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気回路の両面基板に実装する表裏箔接続部
品に係り、特に絶縁体が半田付けに有効な形をしている
表裏箔接続部品に関するものである。
品に係り、特に絶縁体が半田付けに有効な形をしている
表裏箔接続部品に関するものである。
従来の技術 両面基板の部品実装方法は、先ず表裏箔接続部品をイ
ンサート機械にて挿入し、半田槽にて表面を半田付けす
る。
ンサート機械にて挿入し、半田槽にて表面を半田付けす
る。
以下、その構成について第２図を参照して説明する。
すなわち表裏箔接続部品１は絶縁体部２、導体部3,4か
らなっている。これを図に示すように両面基板５に挿入
する。ここで6a,6bは表面箔、7a,7bは裏面箔である。こ
のように表裏箔接続部品１を挿入した両面基板５の表面
をまず半田槽に浸け、半田付けを行う。この時に表裏箔
接続部品１と両面基板の表面箔6a,6bとが接続される。
次に他電気部品がインサートされた後に両面基板１の裏
面が半田槽にて半田付けされて、電気部品が両面基板に
半田付けされると同時に表裏箔接続部品１と裏面箔7a,7
bが接続される。このようにして表面箔6a,6bと裏面箔7
a,7bとがそれぞれ接続されていた。
すなわち表裏箔接続部品１は絶縁体部２、導体部3,4か
らなっている。これを図に示すように両面基板５に挿入
する。ここで6a,6bは表面箔、7a,7bは裏面箔である。こ
のように表裏箔接続部品１を挿入した両面基板５の表面
をまず半田槽に浸け、半田付けを行う。この時に表裏箔
接続部品１と両面基板の表面箔6a,6bとが接続される。
次に他電気部品がインサートされた後に両面基板１の裏
面が半田槽にて半田付けされて、電気部品が両面基板に
半田付けされると同時に表裏箔接続部品１と裏面箔7a,7
bが接続される。このようにして表面箔6a,6bと裏面箔7
a,7bとがそれぞれ接続されていた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の表裏箔接続部品では、初めに両面基
板５の表面を半田槽にて半田付けする場合、両面基板５
は半田槽内で加熱され、一定の方向に流れる半田と表面
が接する時、表裏箔接続部品１が半田槽内で、両面基板
５の進行方向に並行にインサートされている時は問題な
いが、両面基板５の進行方向に垂直にインサートされて
いる場合、表裏箔接続部品１の絶縁体部２両端の導体部
３と導体部４が半田の流れる性質により絶縁体部２を覆
いながら流れて接続され、本来接続すべきでない箔が接
続されてしまうという課題があった。
板５の表面を半田槽にて半田付けする場合、両面基板５
は半田槽内で加熱され、一定の方向に流れる半田と表面
が接する時、表裏箔接続部品１が半田槽内で、両面基板
５の進行方向に並行にインサートされている時は問題な
いが、両面基板５の進行方向に垂直にインサートされて
いる場合、表裏箔接続部品１の絶縁体部２両端の導体部
３と導体部４が半田の流れる性質により絶縁体部２を覆
いながら流れて接続され、本来接続すべきでない箔が接
続されてしまうという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、半田が絶
縁体部上をブリッジしてショートすることのない表裏箔
接続部品を提供することを目的とするものである。
縁体部上をブリッジしてショートすることのない表裏箔
接続部品を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、表裏箔接続部品
の絶縁体部の太さをその両側にある導体部より太くした
構成による。
の絶縁体部の太さをその両側にある導体部より太くした
構成による。
作 用 本発明は上記の構成により、導体部より太い絶縁体部
により半田の流れが妨げられ、半田はそのまゝ直進せ
ず、下方あるいは絶縁体部側方に押し流されて、絶縁体
部を介したもう一方の導体部に直接到達し難くなる。
により半田の流れが妨げられ、半田はそのまゝ直進せ
ず、下方あるいは絶縁体部側方に押し流されて、絶縁体
部を介したもう一方の導体部に直接到達し難くなる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明す
る。第１図において第２図と同一部分には同一番号を付
し、説明を省略する。すなわち本発明の特徴は表裏箔接
続部品１の絶縁体部11の外径寸法がその両側に延出した
導体部3,4の線径寸法より太くなっていることである。
このように、絶縁体部11の外径寸法を太くすると、初め
の両面基板５の表面の半田付け時に、絶縁体部11が半田
が流れる方向の妨げになるため、半田はそのまま直進で
きずに下方へ流れるか、あるいは絶縁体部11の側方へ押
し流されることになる。このため、導体部３からすぐに
導体部４へ到達できない。この現象により、半田槽の半
田部を通過する際、半田のきれが良化し、導体部３と導
体部４のショートは防止できる。
る。第１図において第２図と同一部分には同一番号を付
し、説明を省略する。すなわち本発明の特徴は表裏箔接
続部品１の絶縁体部11の外径寸法がその両側に延出した
導体部3,4の線径寸法より太くなっていることである。
このように、絶縁体部11の外径寸法を太くすると、初め
の両面基板５の表面の半田付け時に、絶縁体部11が半田
が流れる方向の妨げになるため、半田はそのまま直進で
きずに下方へ流れるか、あるいは絶縁体部11の側方へ押
し流されることになる。このため、導体部３からすぐに
導体部４へ到達できない。この現象により、半田槽の半
田部を通過する際、半田のきれが良化し、導体部３と導
体部４のショートは防止できる。
発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、表
裏箔接続部品の絶縁体部をその両側の導体部より太くし
た構成により、従来使用していた実装機械を用いて実装
でき、半田が絶縁体部上をブリッジしてショートするこ
とのない表裏箔接続部品を提供できる。
裏箔接続部品の絶縁体部をその両側の導体部より太くし
た構成により、従来使用していた実装機械を用いて実装
でき、半田が絶縁体部上をブリッジしてショートするこ
とのない表裏箔接続部品を提供できる。
第１図は本発明の一実施例の表裏箔接続部品を両面基板
に挿入したときの断面図、第２図は従来の表裏箔接続部
品を両面基板に挿入したときの断面図である。 １……表裏箔接続部品、3,4……導体部、５……両面基
板、6a,6b……表面箔、7a,7b……裏面箔、11……絶縁体
部。
に挿入したときの断面図、第２図は従来の表裏箔接続部
品を両面基板に挿入したときの断面図である。 １……表裏箔接続部品、3,4……導体部、５……両面基
板、6a,6b……表面箔、7a,7b……裏面箔、11……絶縁体
部。
Claims (1)
- 【請求項１】電気回路に用いられる両面基板の表面箔と
裏面箔とを接続する部材であって、絶縁物部材の両側に
延出した半田付け可能な導体の線径寸法が前記絶縁物部
材の外径寸法より小さいことを特徴とする表裏箔接続部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195384A JP2679365B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表裏箔接続部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195384A JP2679365B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表裏箔接続部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479173A JPH0479173A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2679365B2 true JP2679365B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=16340269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2195384A Expired - Fee Related JP2679365B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表裏箔接続部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679365B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129811A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255367U (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-06 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP2195384A patent/JP2679365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479173A (ja) | 1992-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |