JP5973070B2 - 回路アッセンブリ - Google Patents
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Description
[0006]
Claims (6)
- 回路アッセンブリ(10)において、
第1厚さ(16)を持つ導電体製の平らなリードフレーム(12)であって、配線平面(18)と、前記配線平面(18)内の同一平面内の複数の区分(14)とを画成するように形成された、リードフレーム(12)と、
前記第1厚さ(16)とは無関係の第2厚さ(22)を持つ導電体製の上側端子(20)であって、前記区分(14)に形成された穴(24)に挿入されるように形成され、前記区分(14)に対して電気接続部を形成する、上側端子(20)とを備え、
前記上側端子(20)は、前記配線平面(18)から突出しており、
前記上側端子(20)は、コネクタ端子(26)及び部品リードフォーク(28)のうちの一方と特徴付けられ、
前記リードフレーム(12)は、前記リードフレーム(12)の前記区分(14)を相互連結するウェブ(30)を含み、前記アッセンブリ(10)は、更に、前記リードフレーム(12)を受け入れるように形成されたハウジング(32)を含む、アッセンブリ(10)。 - 請求項1に記載のアッセンブリ(10)において、
前記上側端子(20)は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分(14)に取り付けられている、アッセンブリ(10)。 - 請求項1に記載のアッセンブリ(10)において、
前記アッセンブリ(10)は、更に、前記第1厚さ(16)及び前記第2厚さ(22)とは無関係の第3厚さ(36)を持つ導電体製の下側端子(34)を備え、前記下側端子(34)は、前記リードフレーム(12)の区分(14)に形成された別の穴(24)に、前記上側端子(20)とは反対側から挿入されるように形成されており、また、前記下側端子(34)は、前記配線平面(18)から前記上側端子(20)とは反対方向に突出する前記区分(14)に対して電気接続部を形成する、アッセンブリ(10)。 - 回路アッセンブリ(10)の製造方法であって、
前記回路アッセンブリ(10)において、
第1厚さ(16)を持つ導電体製の平らなリードフレーム(12)であって、配線平面(18)と、前記配線平面(18)内の同一平面内の複数の区分(14)とを画成するように形成された、リードフレーム(12)と、
前記第1厚さ(16)とは無関係の第2厚さ(22)を持つ導電体製の上側端子(20)であって、前記区分(14)に形成された穴(24)に挿入されるように形成され、前記区分(14)に対して電気接続部を形成する、上側端子(20)とを備え、
前記上側端子(20)は、前記配線平面(18)から突出しており、
前記上側端子(20)は、コネクタ端子(26)及び部品リードフォーク(28)のうちの一方と特徴付けられ、
前記リードフレーム(12)は、前記上側端子(20)の挿入前に前記リードフレーム(12)の前記区分(14)を相互連結するウェブ(30)を含み、前記アッセンブリ(10)は、更に、前記リードフレーム(12)を受け入れるように形成されたハウジング(32)を含み、前記ウェブ(30)は、前記リードフレーム(12)をハウジング(32)内に設置した後に除去される、方法。 - 請求項4に記載の方法において、
前記上側端子(20)は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分(14)に取り付けられている、方法。 - 請求項4に記載の方法において、
前記アッセンブリ(10)は、更に、前記第1厚さ(16)及び前記第2厚さ(22)とは無関係の第3厚さ(36)を持つ導電体製の下側端子(34)を備え、前記下側端子(34)は、前記リードフレーム(12)の区分(14)に形成された別の穴(24)に、前記上側端子(20)とは反対側から挿入されるように形成されており、また、前記下側端子(34)は、前記配線平面(18)から前記上側端子(20)とは反対方向に突出する前記区分(14)に対して電気接続部を形成する、方法。
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