JPH1140035A - リレー内蔵コントローラ - Google Patents
リレー内蔵コントローラInfo
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- JPH1140035A JPH1140035A JP19762097A JP19762097A JPH1140035A JP H1140035 A JPH1140035 A JP H1140035A JP 19762097 A JP19762097 A JP 19762097A JP 19762097 A JP19762097 A JP 19762097A JP H1140035 A JPH1140035 A JP H1140035A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- lead frame
- controller
- integrated circuit
- built
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リレーを内蔵するリレー内蔵コントローラに
係り、コンパクト化、低コスト化を図ると共に、耐熱性
及び信頼性の向上を図る。 【解決手段】 実装基板として、銅合金製のリードフレ
ーム５を用いることにより、実装基板自体の放熱が促進
されると共に、導体抵抗を小さくできるので、基板の発
熱を小さくすることができる。これにより、リードフレ
ーム５上のリレー３やＨＩＣ４等が熱破損したり、半田
付け部が劣化することが抑えられ、それらの動作不良の
発生を防止することができる。また、大きな放熱器を必
要とせず、されには、リードフレーム５にコネクタ端子
５ｂが一体に設けられているので、部品点数が削減さ
れ、ＥＣＵ１のコンパクト化が図れ、エンジンルーム内
への搭載が容易となる。
係り、コンパクト化、低コスト化を図ると共に、耐熱性
及び信頼性の向上を図る。 【解決手段】 実装基板として、銅合金製のリードフレ
ーム５を用いることにより、実装基板自体の放熱が促進
されると共に、導体抵抗を小さくできるので、基板の発
熱を小さくすることができる。これにより、リードフレ
ーム５上のリレー３やＨＩＣ４等が熱破損したり、半田
付け部が劣化することが抑えられ、それらの動作不良の
発生を防止することができる。また、大きな放熱器を必
要とせず、されには、リードフレーム５にコネクタ端子
５ｂが一体に設けられているので、部品点数が削減さ
れ、ＥＣＵ１のコンパクト化が図れ、エンジンルーム内
への搭載が容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路を制御す
るコントローラに係り、特に、低コスト化、小型化及び
耐熱性の向上を図る技術に関するものである。
るコントローラに係り、特に、低コスト化、小型化及び
耐熱性の向上を図る技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ランプやワイパ等の電気回路を制
御するリレー内蔵の車載用コントローラにおいて、エン
ジンルーム内に搭載される場合、高温にさらされること
から、実装基板としてセラミック基板を用い、パワー素
子として、パワーＭＯＳトランジスタをヒートシンクに
取り付けたものが一般的に用いられている。
御するリレー内蔵の車載用コントローラにおいて、エン
ジンルーム内に搭載される場合、高温にさらされること
から、実装基板としてセラミック基板を用い、パワー素
子として、パワーＭＯＳトランジスタをヒートシンクに
取り付けたものが一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のコントローラにおいては、セラミック基板
のコストが高く、組み立て工程も複雑となる。また、周
囲温度が高い上に、リレー自体の発熱や基板回路の抵抗
発熱により半田が劣化し、クラックを生じる場合があっ
た。また、パワー素子の発熱を抑えるため、ヒートシン
クを大きくする必要から、コントローラの外形や重量が
大きくなり、エンジンルーム内に搭載することが困難と
なっていた。
ような従来のコントローラにおいては、セラミック基板
のコストが高く、組み立て工程も複雑となる。また、周
囲温度が高い上に、リレー自体の発熱や基板回路の抵抗
発熱により半田が劣化し、クラックを生じる場合があっ
た。また、パワー素子の発熱を抑えるため、ヒートシン
クを大きくする必要から、コントローラの外形や重量が
大きくなり、エンジンルーム内に搭載することが困難と
なっていた。
【０００４】本発明は、上述したような問題点を解決す
るためになされたものであり、実装基板としてコネクタ
と一体構成となったリードフレームを用いることによ
り、コンパクトで、耐熱性、信頼性が高く、低価格なリ
レー内蔵コントロールを提供することを目的とする。
るためになされたものであり、実装基板としてコネクタ
と一体構成となったリードフレームを用いることによ
り、コンパクトで、耐熱性、信頼性が高く、低価格なリ
レー内蔵コントロールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気回路を切り換えるリレーと、このリ
レーを制御する集積回路とを実装基板上に備えたリレー
内蔵コントローラにおいて、実装基板として、銅合金製
のリードフレームを用いたものである。この構成におい
ては、実装基板としてのリードフレーム自体による放熱
が促進されると共に、自身の抵抗発熱を少なくすること
ができ、従って、半田の劣化を生じることがなく、ま
た、放熱のために全体形状を大きくするといった必要が
なくなる。
に、本発明は、電気回路を切り換えるリレーと、このリ
レーを制御する集積回路とを実装基板上に備えたリレー
内蔵コントローラにおいて、実装基板として、銅合金製
のリードフレームを用いたものである。この構成におい
ては、実装基板としてのリードフレーム自体による放熱
が促進されると共に、自身の抵抗発熱を少なくすること
ができ、従って、半田の劣化を生じることがなく、ま
た、放熱のために全体形状を大きくするといった必要が
なくなる。
【０００６】また、本発明は、リレー及び集積回路は耐
熱構造とされ、エンジンルーム内に搭載されているもの
である。この構成においては、高温雰囲気にあって、リ
レー自体の発熱があっても、リレーや集積回路が熱によ
り破損することがなく、エンジンルーム内に搭載しても
信頼性が低下することがない。
熱構造とされ、エンジンルーム内に搭載されているもの
である。この構成においては、高温雰囲気にあって、リ
レー自体の発熱があっても、リレーや集積回路が熱によ
り破損することがなく、エンジンルーム内に搭載しても
信頼性が低下することがない。
【０００７】また、本発明は、リードフレームは、リレ
ー及び集積回路が実装される部分を平面形状とすると共
に、リレー及び集積回路の端子が接続される部分に、バ
ーリング加工を施したものである。この構成において
は、リードフレームのリレー及び集積回路が実装される
部分が平面形状であり、フロー半田付けが容易となる。
また、端子が接続される部分がバーリング加工されてい
るので、溶融半田が毛細管現象により吸い上げられ、耐
熱衝撃性に強い、強固な半田付けを行うことができる。
ー及び集積回路が実装される部分を平面形状とすると共
に、リレー及び集積回路の端子が接続される部分に、バ
ーリング加工を施したものである。この構成において
は、リードフレームのリレー及び集積回路が実装される
部分が平面形状であり、フロー半田付けが容易となる。
また、端子が接続される部分がバーリング加工されてい
るので、溶融半田が毛細管現象により吸い上げられ、耐
熱衝撃性に強い、強固な半田付けを行うことができる。
【０００８】また、本発明は、リードフレームには、外
部装置との接続端子であるコネクタを一体に設けたもの
である。この構成においては、コネクタを実装基板とは
別個に設ける必要がなく、部品点数を削減できると共
に、電気的接合部の信頼性が高いものとなる。
部装置との接続端子であるコネクタを一体に設けたもの
である。この構成においては、コネクタを実装基板とは
別個に設ける必要がなく、部品点数を削減できると共
に、電気的接合部の信頼性が高いものとなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリレー内蔵コ
ントローラについて、車両のエンジンルーム内に搭載さ
れるエレクトリックコントロールユニット（以下、ＥＣ
Ｕと記す）を例にとって説明する。図１はＥＣＵの概略
構成を示す図、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）はＥＣＵをベー
ス部材及びカバー内に装着した状態の正断面図、側断面
図、及び平面断面図である。ＥＣＵ１は、エンジンルー
ム内に設けられたリレーボックス内にプラグイン式で搭
載されるもので、車室内のランプスイッチ、ワイパスイ
ッチ等からの伝達信号に基づいて、ランプやワイパ等の
電気回路のＯＮ，ＯＦＦ動作を行う。ＥＣＵ１は、電気
回路のＯＮ，ＯＦＦ動作を行うリレー３、及びこのリレ
ー３をＰＷＭ制御するハイブリッド集積回路４（以下、
ＨＩＣと記す）（集積回路）等を備え、これらは、銅合
金製のリードフレーム５を実装基板としてこれに直接に
配置される。このリードフレーム５上には、電解コンデ
ンサ６、ジャンパー線７等が配置される。リードフレー
ム５は、両端部が折り曲げられコネクタ端子５ｂとさ
れ、このコネクタ端子５ｂがプラグイン式でベース部材
８に挿入されることにより搭載される。このベース突起
８ａにはＥＣＵ１をカバーするケース９が係合される。
リードフレーム５は、ベース部材８にプラグインされた
時、ベース突起８ａにより位置決めされる。
ントローラについて、車両のエンジンルーム内に搭載さ
れるエレクトリックコントロールユニット（以下、ＥＣ
Ｕと記す）を例にとって説明する。図１はＥＣＵの概略
構成を示す図、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）はＥＣＵをベー
ス部材及びカバー内に装着した状態の正断面図、側断面
図、及び平面断面図である。ＥＣＵ１は、エンジンルー
ム内に設けられたリレーボックス内にプラグイン式で搭
載されるもので、車室内のランプスイッチ、ワイパスイ
ッチ等からの伝達信号に基づいて、ランプやワイパ等の
電気回路のＯＮ，ＯＦＦ動作を行う。ＥＣＵ１は、電気
回路のＯＮ，ＯＦＦ動作を行うリレー３、及びこのリレ
ー３をＰＷＭ制御するハイブリッド集積回路４（以下、
ＨＩＣと記す）（集積回路）等を備え、これらは、銅合
金製のリードフレーム５を実装基板としてこれに直接に
配置される。このリードフレーム５上には、電解コンデ
ンサ６、ジャンパー線７等が配置される。リードフレー
ム５は、両端部が折り曲げられコネクタ端子５ｂとさ
れ、このコネクタ端子５ｂがプラグイン式でベース部材
８に挿入されることにより搭載される。このベース突起
８ａにはＥＣＵ１をカバーするケース９が係合される。
リードフレーム５は、ベース部材８にプラグインされた
時、ベース突起８ａにより位置決めされる。
【００１０】リレー３のリレーコイル３ａは、コイル抵
抗を従来のものと比して大きなものとして、電流を低減
し、リレーコイル３ａでの発熱を抑えている。また、リ
レー３の接点端子３ｂはツインにして、導体抵抗を減少
させ、リレーでの発熱を抑えている。また、ＨＩＣ４
は、リレー３をＰＷＭ制御しており、常にリレーコイル
に通電を行うものと比して、リレーコイルでの発熱を抑
えている。
抗を従来のものと比して大きなものとして、電流を低減
し、リレーコイル３ａでの発熱を抑えている。また、リ
レー３の接点端子３ｂはツインにして、導体抵抗を減少
させ、リレーでの発熱を抑えている。また、ＨＩＣ４
は、リレー３をＰＷＭ制御しており、常にリレーコイル
に通電を行うものと比して、リレーコイルでの発熱を抑
えている。
【００１１】図３（ａ）（ｂ）は、リードフレーム５の
側面図及びバーリング部分の断面図である。リードフレ
ーム５は、リレー３やＨＩＣ４等が実装される実装部５
ａと、この実装部５ａに対して略直角に折り曲げられた
コネクタ端子５ｂとから成るものであり、実装部５ａは
平面形状とされている。また、実装部５ａのリレー３等
の端子が接続される部分には、バーリング加工により、
バーリング部１２が形成されている。また、この実装部
５ａの上下には、絶縁体としての樹脂プレート１４が被
着されており、さらに、リードフレーム５のコネクタ端
子５ｂの並び方向全体が補強のための樹脂製の連結ブロ
ック１５により結合されている。この連結ブロック１５
は、コネクタ端子５ｂをベース８に挿入した時のストッ
パにもなる。
側面図及びバーリング部分の断面図である。リードフレ
ーム５は、リレー３やＨＩＣ４等が実装される実装部５
ａと、この実装部５ａに対して略直角に折り曲げられた
コネクタ端子５ｂとから成るものであり、実装部５ａは
平面形状とされている。また、実装部５ａのリレー３等
の端子が接続される部分には、バーリング加工により、
バーリング部１２が形成されている。また、この実装部
５ａの上下には、絶縁体としての樹脂プレート１４が被
着されており、さらに、リードフレーム５のコネクタ端
子５ｂの並び方向全体が補強のための樹脂製の連結ブロ
ック１５により結合されている。この連結ブロック１５
は、コネクタ端子５ｂをベース８に挿入した時のストッ
パにもなる。
【００１２】図４はリードフレーム５のプレス打ち抜き
後の裏面図、図５はリードフレーム５に樹脂プレート１
４を被着した状態の表面図である。リードフレーム５
は、一枚物の銅合金板を所定の形状にプレス打ち抜き
し、リレー３及びＨＩＣ４等の端子が接続される所定の
部分にバーリング加工を施し、バーリング部１２を形成
する。次に、リードフレーム５を金型にセットし、樹脂
をモールドすることにより、樹脂プレート１４及び連結
ブロック１５を形成する。次に、プレス打ち抜き時に相
互に連結されている多数のＡ部（図４）と、二点鎖線の
枠で囲まれたＢ部（図５）をプレスによって切断し、そ
れぞれのコネクタ端子５ｂを電気的に分断する。なお、
樹脂プレート１４及び連結ブロック板１５の端部１６は
テーパー形状とされている。上記のようにして製造され
たリードフレーム５のバーリング部１２にリレー３及び
ＨＩＣ４等を搭載し、これらの端子をかしめた後に、リ
ードフレーム５をフロー半田槽に漬ける。これにより、
図６に示すように、バーリング部１２と端子３ａ間に、
溶融した半田１３が毛細管現象により吸い上げられ、実
装が完了する。さらに、実装部５ａに対してコネクタ端
子５ｂを折り曲げ部２１にて略直角に折り曲げることに
より、リードフレーム５は、上述の図３（ａ）に示した
ような形状となる。
後の裏面図、図５はリードフレーム５に樹脂プレート１
４を被着した状態の表面図である。リードフレーム５
は、一枚物の銅合金板を所定の形状にプレス打ち抜き
し、リレー３及びＨＩＣ４等の端子が接続される所定の
部分にバーリング加工を施し、バーリング部１２を形成
する。次に、リードフレーム５を金型にセットし、樹脂
をモールドすることにより、樹脂プレート１４及び連結
ブロック１５を形成する。次に、プレス打ち抜き時に相
互に連結されている多数のＡ部（図４）と、二点鎖線の
枠で囲まれたＢ部（図５）をプレスによって切断し、そ
れぞれのコネクタ端子５ｂを電気的に分断する。なお、
樹脂プレート１４及び連結ブロック板１５の端部１６は
テーパー形状とされている。上記のようにして製造され
たリードフレーム５のバーリング部１２にリレー３及び
ＨＩＣ４等を搭載し、これらの端子をかしめた後に、リ
ードフレーム５をフロー半田槽に漬ける。これにより、
図６に示すように、バーリング部１２と端子３ａ間に、
溶融した半田１３が毛細管現象により吸い上げられ、実
装が完了する。さらに、実装部５ａに対してコネクタ端
子５ｂを折り曲げ部２１にて略直角に折り曲げることに
より、リードフレーム５は、上述の図３（ａ）に示した
ような形状となる。
【００１３】上記構成のＥＣＵ１は、リレー３やＨＩＣ
４等の実装基板として、銅合金製のリードフレーム５を
用いたので、プリント基板やセラミック基板を用いたも
のと比して、このリードフレーム５が、放熱器としての
有効に機能するので、リレー３等からの発熱により半田
付けが劣化したり、これら部品が動作不良を起こしたり
することを防ぐことができる。また、実装基板の導体抵
抗が小さくなり、それ自身の発熱を小さくすることがで
きる。同時に、リレー３やＨＩＣ４等の素子としてコイ
ル抵抗や接点端子の改良により、耐熱性が高く、発熱量
が少ないものとすることで、大きな放熱器を必要としな
くなり、全体形状をコンパクトにすることができる。そ
の結果、高温雰囲気のエンジンルームにＥＣＵ１を搭載
することが容易となり、各部品の動作不良の発生が防止
され、ＥＣＵ１の信頼性が向上する。
４等の実装基板として、銅合金製のリードフレーム５を
用いたので、プリント基板やセラミック基板を用いたも
のと比して、このリードフレーム５が、放熱器としての
有効に機能するので、リレー３等からの発熱により半田
付けが劣化したり、これら部品が動作不良を起こしたり
することを防ぐことができる。また、実装基板の導体抵
抗が小さくなり、それ自身の発熱を小さくすることがで
きる。同時に、リレー３やＨＩＣ４等の素子としてコイ
ル抵抗や接点端子の改良により、耐熱性が高く、発熱量
が少ないものとすることで、大きな放熱器を必要としな
くなり、全体形状をコンパクトにすることができる。そ
の結果、高温雰囲気のエンジンルームにＥＣＵ１を搭載
することが容易となり、各部品の動作不良の発生が防止
され、ＥＣＵ１の信頼性が向上する。
【００１４】また、このリードフレーム５は、コネクタ
端子５ｂと一体構成とされているので、ＥＣＵ１の部品
点数の削減と低コスト化を図ることができると共に、基
板とコネクタ端子間の電気的接合の信頼性が向上する。
端子５ｂと一体構成とされているので、ＥＣＵ１の部品
点数の削減と低コスト化を図ることができると共に、基
板とコネクタ端子間の電気的接合の信頼性が向上する。
【００１５】さらに、リードフレーム５は、平面形状と
されているので、フロー半田付けの作業性の向上を図る
ことができる。また、リレー３の端子３ａ等が接続され
る部分にバーリング部１２を設けることにより、フロー
半田付け時において、このバーリング部１２と端子３ａ
間に溶融した半田１３が毛細管現象により吸い上げら
れ、極めて強固で耐熱衝撃性に強い半田付けを行うこと
ができ、半田付け部分にクラックを生じるといったよう
なことが抑えられ、動作不良の発生が少なくなる。
されているので、フロー半田付けの作業性の向上を図る
ことができる。また、リレー３の端子３ａ等が接続され
る部分にバーリング部１２を設けることにより、フロー
半田付け時において、このバーリング部１２と端子３ａ
間に溶融した半田１３が毛細管現象により吸い上げら
れ、極めて強固で耐熱衝撃性に強い半田付けを行うこと
ができ、半田付け部分にクラックを生じるといったよう
なことが抑えられ、動作不良の発生が少なくなる。
【００１６】なお、本発明は上記実施の形態に限られず
種々の変形が可能である。例えば、上述したリレー内蔵
コントローラは、エンジン内に搭載されるＥＣＵ１につ
いて示したが、各種のコントローラに適用することが可
能である。
種々の変形が可能である。例えば、上述したリレー内蔵
コントローラは、エンジン内に搭載されるＥＣＵ１につ
いて示したが、各種のコントローラに適用することが可
能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リレー
及びその制御用の集積回路を実装する実装基板として、
銅合金製のリードフレームを用いているので、実装基板
により放熱が促進されると共に、それ自身の導体抵抗を
小さくでき、基板の発熱を小さくすることができる。こ
のため、エンジンルーム等の高温雰囲気にコントローラ
が設けられても、リードフレーム上の集積回路等が、熱
破損したり半田付け部が劣化することが抑えられ、従っ
て、安定な動作を確保することが可能で、コントローラ
の信頼性が向上する。また、このリードフレームは放熱
器としての機能も有しているので、大きな放熱器を必要
とせず、コントローラのコンパクト化を図ることができ
る。
及びその制御用の集積回路を実装する実装基板として、
銅合金製のリードフレームを用いているので、実装基板
により放熱が促進されると共に、それ自身の導体抵抗を
小さくでき、基板の発熱を小さくすることができる。こ
のため、エンジンルーム等の高温雰囲気にコントローラ
が設けられても、リードフレーム上の集積回路等が、熱
破損したり半田付け部が劣化することが抑えられ、従っ
て、安定な動作を確保することが可能で、コントローラ
の信頼性が向上する。また、このリードフレームは放熱
器としての機能も有しているので、大きな放熱器を必要
とせず、コントローラのコンパクト化を図ることができ
る。
【００１８】また、リレー及び集積回路を耐熱構造とし
ているので、高温雰囲気にあってリレー等自身の発熱が
あっても、リレーや集積回路が熱破損しにくくなる。こ
れにより、エンジンルーム内に搭載しても信頼性が低下
することがない。
ているので、高温雰囲気にあってリレー等自身の発熱が
あっても、リレーや集積回路が熱破損しにくくなる。こ
れにより、エンジンルーム内に搭載しても信頼性が低下
することがない。
【００１９】また、リードフレームのリレー及び集積回
路が実装される部分を平面形状とすることにより、フロ
ー半田付けの作業性の向上を図ることができる。また、
リードフレームのリレー及び集積回路の端子が接続され
る部分にバーリング加工を施すことにより、極めて強固
で耐熱衝撃性に強い半田付けを行うことが可能となる。
これにより、半田付け部分にクラックが生じにくくな
り、動作不良を起こすことが少なくなる。
路が実装される部分を平面形状とすることにより、フロ
ー半田付けの作業性の向上を図ることができる。また、
リードフレームのリレー及び集積回路の端子が接続され
る部分にバーリング加工を施すことにより、極めて強固
で耐熱衝撃性に強い半田付けを行うことが可能となる。
これにより、半田付け部分にクラックが生じにくくな
り、動作不良を起こすことが少なくなる。
【００２０】また、リードフレームとコネクタとを一体
に設けることにより、部品点数を削減で、コストを削減
することができると共に、電気的接合部の信頼性を向上
することができる。
に設けることにより、部品点数を削減で、コストを削減
することができると共に、電気的接合部の信頼性を向上
することができる。
【図１】本発明のリレー内蔵のコントローラの概略構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施形態による同コントロ
ーラの正断面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は平面断面
図である。
ーラの正断面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は平面断面
図である。
【図３】（ａ）は同コントローラにおけるリードフレー
ムの側面図、（ｂ）はバーリング部の断面図である。
ムの側面図、（ｂ）はバーリング部の断面図である。
【図４】リードフレームのプレス打ち抜き後の裏面図で
ある。
ある。
【図５】リードフレームの樹脂プレート及び連結ブロッ
ク形成後の表面図である。
ク形成後の表面図である。
【図６】リードフレームのバーリング部の端子接続構造
示す断面図である。
示す断面図である。
１ ＥＣＵ（リレー内蔵コントローラ） ３ リレー ３ａ 端子 ４ ＨＩＣ（集積回路） ５ リードフレーム ５ａ コネクタ端子（コネクタ） １２ バーリング部（バーリング加工）
Claims (4)
- 【請求項１】 電気回路を切り換えるリレーと、このリ
レーを制御する集積回路とを実装基板上に備えたリレー
内蔵コントローラにおいて、 前記実装基板として、銅合金製のリードフレームを用い
たことを特徴とするリレー内蔵コントローラ。 - 【請求項２】 前記リレー及び集積回路は耐熱構造とさ
れ、エンジンルーム内に搭載されていることを特徴とす
る請求項１に記載のリレー内蔵コントローラ。 - 【請求項３】 前記リードフレームは、前記リレー及び
集積回路が実装される部分を平面形状とすると共に、前
記リレー及び集積回路の端子が接続される部分に、バー
リング加工を施したことを特徴とする請求項１又は請求
項２に記載のリレー内蔵コントローラ。 - 【請求項４】 前記リードフレームには、外部装置との
接続端子であるコネクタを一体に設けたことを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のリレー内蔵
コントローラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19762097A JPH1140035A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | リレー内蔵コントローラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19762097A JPH1140035A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | リレー内蔵コントローラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140035A true JPH1140035A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16377516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19762097A Pending JPH1140035A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | リレー内蔵コントローラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140035A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372998B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-04-16 | Yazaki Corporation | Electrical component connecting structure of wiring board |
| US6493228B1 (en) | 1999-11-11 | 2002-12-10 | Yazaki Corporation | Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof |
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