JP5387009B2 - 回路構成体、及び電気接続箱 - Google Patents
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Description
また、配線密度を向上させることができるので、回路構成体を小型化できる。
前記凸部の前記突出端面は前記回路基板の第1面と実質的に同じ高さ位置に配されていることが好ましい。
本発明の実施形態1を、図1ないし図17を参照しつつ説明する。本実施形態は、車載用の電気接続箱10であって、電源(図示せず)と、ランプ、ホーン等の車載電装品(図示せず)との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。この電気接続箱10は、合成樹脂製のケース11内に回路構成体12を収容してなる。なお、以下の説明においては、図4における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
図4に示すように、ケース11は、表側(図4に置ける左側)に開口するケース本体13と、このケース本体13の開口を表側から塞ぐカバー14と、を備える。図2に示すように、ケース本体13は、表裏方向(図2における上下方向)から見て略五角形状をなしている。
図2に示すように、回路構成体12は、回路基板17と、回路基板17の表面18(特許請求の範囲に記載の第1面に相当)に実装された半導体リレー19(特許請求の範囲に記載の電子部品に相当)と、を有する。回路基板17の表面18には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。回路基板17は、表裏方向(図2における上下方向)から見て、略矩形状をなしている。
図4に示すように、回路基板17の裏面21(特許請求の範囲に記載の第2面に相当、図4における右側面)には、金属板材からなる第1導電部材22が積層されている。第1導電部材22は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。回路基板17と第1導電部材22との間には、絶縁性の合成樹脂からなる第1絶縁部23が介されている。第1絶縁部23は、第1導電部材22と回路基板17とをモールド成形することにより形成される。
図4に示すように、第1導電部材22のうち回路基板17の開口部24に対応する位置には、第1導電部部材の表面(回路基板17側の面であって、図4における左側面)に、金属板材からなる第2導電部材32が積層されている。第2導電部材32は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。第1導電部材22と第2導電部材32との間には、絶縁性の合成樹脂材からなる第2絶縁部33が介されている。第2絶縁部33は、第1導電部材22と第2導電部材32とをモールド成形することにより形成される。
上述したように、コネクタ部15にはコネクタ端子16がコネクタ部15と一体にモールド成形されており、コネクタ端子16の一方の端部はコネクタ部15内に位置して配されている。図4に示すように、コネクタ端子16の他方の端部は、裏側(図4における右側)に向けて曲げ形成されると共に裏側に向けてコネクタ部15から突出している。
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を鍛造、鋳造、プレス加工等、任意の手法により加工して、第1導電部材22を形成する(図10参照)。次いで、図13に示すように、図13の下側に位置する金型40(以下、下型40と記載する。)の上面(図13における上面)に、第1導電部材22を載置する。下型40の上面には、第1導電部材22を収容するためのキャビティ41が形成されている。また、キャビティ41の底面には、上方(図13における上方)に突出する突出台42が形成されている。この突出台42の上面には、上方に突出する位置決め突起43が形成されている。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、凸部27の側面28は第1導電部材22の板面から実質的に垂直に突出して形成されているので、凸部27の側面28と、開口部24の口縁との間に無駄なスペースが生じない。これにより、回路構成体12及び電気接続箱10を小型化することができる。
次に、本発明の実施形態2を、図18を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板17と第1導電部材22とは、図示しない絶縁性の接着層(特許請求の範囲に記載の第1絶縁部23に相当)を介して積層されている。接着層としては、接着剤を用いてもよいし、接着シートを用いてもよい。また、開口部24の口縁と、第1導電部材22の凸部27とは隙間なく接触している。
続いて、本発明の実施形態を、図19を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板17には基板側ピン貫通孔50が形成されている。基板側ピン貫通孔50の表側(図19における左側)の開口部はやや径大に形成されている。また、第1導電部材22には、基板側ピン貫通孔50に整合する位置に、導電部材側ピン貫通孔51が形成されている。導電部材側ピン貫通孔51の裏側(図19における右側)の開口部はやや径大に形成されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、凸部27の突出端面29と、回路基板17の表面18とは、実質的に同じ高さに設定されていたが、これに限られず、凸部27の突出端面29の高さ位置は必要に応じて任意に設定してもよい。
(2)参考例として第2導電部材32は省略してもよい。
(3)本実施形態においては、第2導電部材32の接続面35と、回路基板17の表面18とは、実質的に同じ高さに設定されていたが、これに限られず、第2導電部材32の接続面35の高さ位置は必要に応じて任意に設定してもよい。
(4)本実施形態においては、電子部品として半導体リレー19を用いたが、これに限られず、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。
(5)第1絶縁部23としては、絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート、絶縁性の粘着シート等、必要に応じて任意の絶縁性の材料を用いることができる。
(6)第2絶縁部33としては、絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート、絶縁性の粘着シート等、必要に応じて任意の絶縁性の材料を用いることができる。
11…ケース
12…回路構成体
17…回路基板
18…表面(第1面)
19…半導体リレー(電子部品)
21…裏面(第2面)
22…第1導電部材
23…第1絶縁部
24…開口部
27…凸部
29…突出端面
30…ソース端子(リード端子)
32…第2導電部材
33…第2絶縁部
34…ドレイン端子(リード端子)
35…接続面
53…空気層
Claims (7)
- 第1面及び第2面を有すると共に前記第1面に形成された導電路に電子部品が電気的に接続された回路基板と、前記回路基板の第2面に第1絶縁部を介して積層されると共に金属板材からなる第1導電部材と、を備え、
前記回路基板には開口部が形成されており、前記開口部内には前記第1導電部材が配されており、前記第1導電部材のうち前記開口部に対応する位置には前記回路基板の第1面側に向けて前記第1導電部材の板面から突出する凸部が形成されており、前記凸部の側面は前記第1導電部材の板面に対して実質的に垂直に突出して形成されており、前記凸部の突出端面には前記電子部品のリード端子が電気的に接続されており、
前記第1導電部材のうち前記開口部に対応する位置には、前記第1導電部材のうち前記回路基板側に位置する面に、金属板材からなる第2導電部材が第2絶縁部を介して積層されている回路構成体。 - 前記凸部の前記突出端面は前記回路基板の第1面と実質的に同じ高さ位置に配されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記第1絶縁部は、前記回路基板と前記第1導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記第2導電部材は、前記第1導電部材と反対側に位置して前記電子部品のリード端子が電気的に接続される接続面を有し、前記接続面は、前記回路基板の第1面と実質的に同じ高さに配されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記第2絶縁部は、前記第1導電部材と前記第2導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記回路基板と前記第2導電部材とは隙間を有して積層されており、前記第2絶縁部は前記隙間に位置する空気層である請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- ケースと、前記ケース内に請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体を収容してなる電気接続箱。
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