JP2001085259A - コイルとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイル、特にＥＬドライバ用のものは、磁心
と端子を樹脂にインサートした構造の上、強度の点から
端子をある程度厚くする必要があって仕上がり寸法が増
え、製造上も樹脂のインサート成形のために金型費用と
工数がかかるものだったが、薄型化に適し、インサート
成形の不要なコイルを提供する。 【解決手段】 端子１４ａや巻線端末３の接続用の枝部
１４ｂを有する端子板１４を２個、磁心１１のフランジ
１１ａに接着剤１５で接着したものに巻線し、端末処理
した構造で、樹脂層がないので部品厚が薄くなる。回路
基板に実装後、全体を封止樹脂中に埋設するので、端子
１４ａを薄くできてさらに部品厚を減らせる。製造は、
順送プレス加工により帯材に端子板１４がつながったリ
ードフレームを作り、これに磁心１１を接着して抜き落
とし、巻線するので生産性がよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路に用いる
コイルであって、特に電子機器において液晶表示装置を
照明するために設けてあるエレクトロルミネセンス（Ｅ
Ｌ）素子を発光させるためのＥＬドライバ用に好適のも
のに関する。

【０００２】

【従来の技術】図６はＥＬドライバその他の電子回路に
用いられるコイルの一例であって、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は下面図である。１はフェライト材の磁心で両端
にフランジ１ａ、１ｂがあり、同図（Ａ）では磁心１の
右半分を断面で示してある。フランジ１ｂの下面に樹脂
５の層があり、樹脂５には２個の端子板４が埋設されて
いる。

【０００３】このコイルを製作するには、磁心１と端子
板４をインサートして樹脂５を成形することにより、磁
心１と端子板４が一体化した部品を得て、これに巻線２
を施して端末を処理する。端末処理は巻線端末３を端子
板４の一端である枝部４ｂにからげ、この部分を半田デ
ィップして固定する。端子板４の他端は端子４ａであ
り、これを回路パターンに半田付けしてコイルを回路基
板に実装する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図６のコイルには次の
ような問題点がある。まず、磁心に樹脂部分を形成して
端子板を埋設するので、そのための金型やインサート成
形工程が必要であり製造費が増す。磁心、端子、樹脂層
を積層した構成なので高さ寸法が増える。また、端子を
回路基板に半田付けすることによってコイルを組み付け
るので、強度上、端子をある程度厚く、例えば厚さ０．
１５ｍｍ以上にしなければならず製品の薄型化が妨げら
れる、などである。本発明はこれらの問題を解決して、
小型で回路基板への表面実装に適するコイルを提供する
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のコイルは、端子
を樹脂部分にインサートして固定するのでなく、磁心の
フランジに接着して固定する。従って従来のような樹脂
層は省かれる。そして、コイルを基板に実装した後、基
板上に封止樹脂を充填してコイルその他の部品を封入す
るので、部品の端子に格別の強度は必要なく、端子に薄
い材料を用いて全体を薄型化する。

【０００６】本発明のコイルの製造には、順送プレス加
工により帯材に端子のつながったリードフレームを形成
する。そして接着剤を用いて端子に磁心を接着し、接着
剤を硬化させた後、端子をリードフレームから切断す
る。こうして磁心に端子の接着された部品を得るので、
これに巻線して端末処理し、基板への組み込みに適する
形に端子を曲げる。この方法により生産性よくコイルを
製造する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明のコイル１７で、
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。フェライト材
の磁心１１は両端にフランジ１１ａ、１１ｂを有し、巻
線２が巻かれている。磁心１１のフランジ１１ａの上面
に２個の端子板１４を嫌気性のＵＶ接着剤で接着してあ
る。図１（Ａ）で中央部に水平に帯状に見えるのは、２
個の端子板１４の間に溜まった接着剤１５であって、磁
心１１のフランジ１１ａ上面と端子板１４下面の間に、
厚さ数十ミクロン程度の接着剤層を生じて両部品を接着
している。

【０００８】端子板１４にはそれぞれ端子１４ａと枝部
１４ｂが形成されている。なお、明瞭のため、図１
（Ｂ）では同図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って端子１４ａと
枝部１４ｂを見たところを描いてある。端子１４ａは図
（Ｂ）のように下方に２段曲げしてある。枝部１４ｂも
僅かの段差で２段曲げされており、これに巻線端末３を
からげて半田ディップで固定してある。端子板１４には
他に短い突起１４ｃがあり、これは下向きに曲がってい
て、枝部１４ｂの段差とともに磁心１１と端子板１４を
位置合わせするのに役立つ。

【０００９】図２は、図１に示したコイル１７を用いて
構成したＥＬドライバのモジュールである。基板６にコ
ンデンサ７とＩＣ（８）を実装してあり、ＩＣ（８）は
ワイヤボンドしてある。コイル１７は下部を基板６の穴
に入れて端子１４ａを回路パターンに当て、半田のリフ
ローで接続してある。そして基板６上に封止樹脂９を充
填して、回路部品全部を封入してある。このように、コ
イル１７はモジュール化されると封止樹脂９中に埋設さ
れるので、端子１４ａを厚さ０．１ｍｍ程度の薄手の材
料で作っても強度上の問題を生じない。

【００１０】次に本発明のコイルの製造方法を説明す
る。図３（Ａ）に示すように、燐青銅などの帯材２１を
パイロット穴２２を基準に順送プレス加工して、帯材２
１に多くの端子板１４がつなぎ部２３でつながったリー
ドフレームを製作する。端子板１４は２個ずつ１組にな
っており、図１と見比べれば分かるように、完成コイル
になった時と同じ位置関係でつなぎ部２３につながって
いる。端子板１４には端子１４ａ、枝部１４ｂ、突起１
４ｃがあり、それぞれ単純曲げや２段曲げを施されてい
る。ただし、コイルの完成品と違って端子１４ａは先端
を曲げてあるだけで、根本はまだ曲げてない。同図
（Ｂ）はリードフレームの右側面図である。

【００１１】端子板１４とつなぎ部２３の境界に切り込
み２４が入れてあり、同図（Ｃ）はその部分の拡大側面
図である。切り込み２４を設けたのは端子板１４を帯材
２１から簡単に切断できるようするためである。また、
端子１４ａを根本から曲げやすくするために、端子１４
ａの根本に切り込み２５を設けることもでき、同じく図
（Ｃ）の下部に拡大側面図を示す。しかし、こちらは曲
げのためであって切断のためではないから、切り込み２
５は２４よりも浅くする。

【００１２】次に、リードフレームの端子板１４に嫌気
性のＵＶ接着剤１５を図３（Ａ）のように塗布する。そ
して図４（Ａ）、（Ｂ）のように、磁心１１のフランジ
１１ａを２個の端子板１４にまたがって押し当てる。フ
ランジ１１ａは端子板１４の枝部１４ｂと突起１４ｃの
作る段差によって横方向に位置決めされる。接着剤１５
は接着面間に広がって接着層を生じるとともに、そこか
らはみ出して、裏側から見ると、先の図１（Ａ）のよう
に２個の端子板１４の間にも溜まる。この状態で端子板
１４側から紫外線を照射して接着剤１５を硬化させる。

【００１３】接着剤が硬化して磁心１１と端子板１４が
接合されたら、これを帯材２１から切り離すのである
が、前述のように端子板１４とつなぎ部２３の境界には
切り込み２４が入れてあって破断し易いから、磁心１１
と端子板１４が一体化した部品は、ちょっと押してやる
だけですぐリードフレームから離れて落ちる。

【００１４】こうして磁心１１に端子板１４が接着され
た部品を得たら、図５に示すように巻線２を施し、巻線
端末３を端子板１４の枝部１４ｂにからげ、半田ディッ
プして固定する。そして図５では右方に伸びている端子
１４ａを、図の矢印のように根本から下向きに曲げる。
これで図１に示した本発明のコイルが完成する。このよ
うな本発明のコイルの製造方法は、従来のような磁心と
端子板をインサートする樹脂の成形を含まず、極めて生
産性がよい。

【００１５】

【発明の効果】本発明のコイルは従来のような端子を埋
設する樹脂層が省かれ、また、端子にも従来より薄い材
料を用いることができて、厚さの薄い製品が得られる。
これは、コイルを用いる電子機器やモジュールを小型
化、薄型化する上で大いに有用なことである。また、本
発明のコイルの製造方法によれば、リードフレームによ
る端子板の製造工程で端子板に磁心を接着剤で接着する
だけでよく、従来のように樹脂層に磁心と端子板をイン
サートする成形を行わないから、そのための複雑で高価
な金型を必要とせず、製造工数も削減される。

【００１６】また、図６のような従来のコイルでは、端
子４ａに半田メッキなどを施すことが行われており、こ
れは半田の付きをよくするとともに、基板に組み込まれ
たコイルが空気に触れながら長期間使用された場合、端
子が酸化して錆を生じたりして強度や動作に支障を来す
のを防ぐためである。図２に示したように本発明のコイ
ル１７は、モジュールに組み込み後は封止樹脂９中に封
入されているので、空気に触れず、材料の酸化による劣
化の恐れがない。そこで端子１４ａのメッキを省くこと
ができて、この面でもコストが削減される。このように
本発明によって、廉価で薄型であり、かつ信頼性の高い
コイルが実現する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコイルであって、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って見た正面図である。

【図２】本発明のコイルを用いたＥＬドライバ・モジュ
ールの断面図である。

【図３】本発明のコイルの製造工程におけるリードフレ
ームであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、
（Ｃ）は拡大側面図である。

【図４】図３のリードフレームの端子板に磁心を接着し
たところであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図で
ある。

【図５】本発明にて、端子板の接合された磁心に巻線し
たところである。

【図６】従来のコイルの一例であって、（Ａ）は正面
図、（Ｂ）は下面図である。

【符号の説明】

１、１１ 磁心 １ａ、１ｂ、１１ａ、１１ｂ フランジ ２ 巻線 ３ 巻先端末 ４、１４ 端子板 ４ａ、１４ａ 端子 ４ｂ、１４ｂ 枝部 ５ 樹脂 ６ 基板 ７ コンデンサ ８ ＩＣ ９ 封止樹脂 １５ 接着剤 １７ コイル ２１ 帯材 ２３ つなぎ部 ２４、２５ 切り込み

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端にフランジを有するフェライト磁心
   の一方のフランジに、端子と枝部を有する金属の端子板
   ２個を接着剤によって固定し、 これに巻線して巻き線端末を該端子板の前記枝部にそれ
   ぞれ接続したことを特徴とするコイル。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のコイルを製造する方法
   であって、 金属の帯材の順送プレス加工により、端子と枝部を有す
   る端子板が２個を１組として帯材につながったリードフ
   レームを製作し、 端子板に接着剤を塗布して両端にフランジを有するフェ
   ライト磁心を前記２個の端子板にまたがるように接着
   し、 端子板をリードフレームから切断して磁心に２個の端子
   板が接合された部品とし、 この部品に巻線して巻線端末を前記２個の端子板の枝部
   にそれぞれ接続し、 必要に応じて端子板の端子を曲げて完成することを特徴
   とするコイルの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のコイルの製造方法にお
   いて、 端子板がリードフレームにつながっている箇所に切り込
   みを設け、端子板に磁心を接着した後、これを押すだけ
   で端子板が簡単にリードフレームから分離するようにし
   たことを特徴とするコイルの製造方法。