KR200321316Y1 - 표면실장형 인덕터 및 표면실장형 인더터용 베이스 - Google Patents
표면실장형 인덕터 및 표면실장형 인더터용 베이스 Download PDFInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/26—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
본 고안은 SMD 인덕터 및 상기 SMD 인덕터의 베이스에 관한 것으로, 상기 베이스는, 플라스틱 재료로 구성된 원형 플레이트 형상을 하고 있으며, 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 코어에 권취된 코일을 감을 수 있도록 2 개의 개구가 대칭적으로 형성되어 있고, 상기 원형 플레이트의 상부 표면 위에 상기 코어가 장착되어 고정될 수 있도록, 상기 개구가 형성된 부분을 제외한 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 SMD 인덕터는, 상기 SMD 인덕터용 베이스, 및 상기 SMD 인덕터용 베이스의 상부 표면 위에 장착된 코일이 권취된 인덕터용 코어를 포함하고, 이 때, 상기 SMD 인덕터용 베이스와 상기 인덕터용 코어는, 상기 코어에 권취된 코일의 양쪽 끝부분을 상기 SMD 인덕터용 베이스의 2개의 개구 바깥쪽 테두리에 형성된 코일 결속부에 각각 감아서 결속함으로써 고정되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 인덕터용 베이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 표면 위에 직접 납땜되어 실장되는 표면실장형(Surface Mount Device; SDM) 인덕터에 사용되는 SMD 인덕터용 베이스에 관한 것이다.
최근, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 스루홀(Through Hole)에 전자부품의 리드선을 관통시켜 기판의 저면에서 납땜하는 방식의 삽입실장기술에서 인쇄회로기판의 표면 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착한 다음 리플로우(Reflow)를 이용하여 상기 PCB와 리드 부품간의 접합을 하는 표면실장기술로 시장수요가 급변하고 있다. 표면실장기술은 고밀도화, 고기능화, 고열처리화, 고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기 등 소형 고성능 전자기기에서 많이 사용되고 있다.
이러한 추세에 따라, 전자기기의 노이즈를 제거하기 위한 LC 필터의 구성요소로서 콘텐서와 함께 사용되는 인덕터 역시 SMD형으로 많이 제조되고 있다. 이러한 인덕터를 SMD 인덕터라고 한다. 종래의 SMD 인덕터는, 통상 도 1(a)에 도시된 형태의 페라이트 코어(10) 저면에 에폭시 수지 접착제를 이용하여 적어도 2개의 금속(양호하게는 인청동) 박막으로 된 베이스(15)를 부착한 다음, 상기 페라이트 코어(10) 주위에 일정 길의 코일(17)을 감고, 상기 베이스(15)에 돌출되어 형성된 코일 접속부(13)에 상기 코일(17)의 단부를 납땜으로 고정함으로써 완성된다.
여기서, 상기 SMD 인덕터의 베이스(15)는 상기 인덕터의 전극으로서 역할을하는 동시에, 인쇄회로기판의 표면 위에 상기 SMD 인덕터가 납땜으로 실장되어 고정될 수 있도록 하기 위한 부품이다. 즉, 페라이트 코어(10)의 외주면 일부를 둘러싸도록 상기 베이스(15)에 돌출하여 형성된 납땜 패드(18)를 인쇄회로기판과 함께 납땜하여 고정함으로써, 인쇄회로기판의 표면에 SMD 인덕터를 실장하게 된다.
그러나, SMD 인덕터의 페라이트 코어의 저면에 금속 박막 베이스를 접착제로 부착하고, 상기 금속 박막 베이스를 납땜하여 SMD 인덕터를 인쇄회로기판 표면 위에 실장시키는 종래의 기술은 다음과 같은 문제가 있다.
먼저, 금속 베이스를 페라이트 코어에 부착시킬 때 에폭시 수지와 같은 접착제를 사용하기 때문에, 완성된 SMD 인덕터를 인쇄회로기판에 납땜하는 동안 발생하는 고온의 열로 인해 상기 접착제가 녹아서 접착이 떨어지게 되는 문제가 자주 발생한다.
또한, 종래의 SMD 인덕터의 제조 공정을 보면, 페라이트 코어에 금속 박막을 접착하고 코일을 감은 다음, 다시 상기 코일을 금속 박막에 연결하여야 하기 때문에 제조 공정이 상당히 복잡하다. 따라서, SMD 인더터를 제조하는데 비교적 많은 비용이 소모된다.
마지막으로, 인덕터의 베이스를 금속 성분을 이용하기 때문에, 인덕터의 전기적 특성(즉, 인덕턴스(L))가 변할 수 있다. 따라서, 인덕터의 설계시에 상기 베이스에 의한 영향을 고려할 필요가 있다.
본 고안은 상술한 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것이다.
따라서, 본 고안은 SMD 인덕터를 인쇄회로기판에 납땜하는 동안 불량이 발생하지 않는 SMD 인덕터용 베이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 고안의 목적은 SMD 인덕터의 제조 공정을 단순화하여 저렴한 SMD 인덕터를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 하나의 목적은 인덕턴스에 영향을 주지 않으면서 SMD 인덕터의 저면에 베이스를 부착하도록 하는 것이다.
도 1는 종래의 SMD 인덕터용 베이스 및 상기 종래의 SMD 인덕터용 베이스를 인덕터에 장착한 모습을 도시한다.
도 2는 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스를 도시한다.
도 3은 상기 베이스와 결합된 본 고안에 따른 SMD 인덕터를 도시한다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
10.....페라이트 코어 13.....코일 접속부
15.....종래의 베이스 17.....코일
18.....납땜 패드 30.....SMD 인덕터용 베이스
32.....상부 표면 35.....개구
37.....외주벽 38.....코일 결속부
40.....SMD 인덕터
본 고안에 따른 SMD 인덕터용 베이스(30)는, 플라스틱으로 된 원형 플레이트 형상을 하고 있으며, 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)을 감을 수 있도록 2 개의 개구(35)가 대칭적으로 형성되어 있고, 상기 원형 플레이트의 상부 표면(32) 위에 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)가 장착되어 고정될 수 있도록 상기 개구(35)가 형성된 부분을 제외한 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽(37)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 때, 본 고안에 따른 SDM 인덕터(40)는, 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취하고, 상기 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 상기 베이스(30)의 상부 표면(32) 위에 올려 놓은 후, 코일(17)의 양쪽 단부 부분을 상기 2 개의 개구(35) 바깥쪽 테두리의 코일 결속부(38)에 각각 감아서 결속함으로써 제조되는 것을 특징으로 한다.
이제, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 고안에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)를 도시하는 것으로, 도 2(a)는 상기 SMD 인덕터용 베이스(30)의 평면도이며, 도 2(b)는 저면도, 도 2(c)는 정면도이고, 도 2(d)는 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)는 납작한 원형 플레이트의 형상을 하고 있다. 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)을 감아서 고정시킬 수 있도록 2 개의 개구(35)가 상기 원형 플레이트의 중심을 기준으로 대칭적으로 각각 형성되어 있다. 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에 개구(35)가 형성됨에 따라 상기 2개의 개구(35) 바깥쪽으로는 조그만 테두리(38)가 각각 형성되는데, 이 후, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 의한 베이스(30)와 결합할 때, 상기 페이라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)의 끝부분이 상기 테두리(38) 부분에 최종적으로 감기게 된다. 따라서, 상기 테두리(38)를 코일 결속부(38)라 부르기로 한다.
한편, 도 2(d)에 도시된 본 SMD 인덕터용 베이스(30)에 대한 사시도를 통해 알 수 있듯이, 원형 플레이트의 상부 표면(32) 위에는 상기 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽(37)이 형성된다. 상기 외주벽(37)이 형성됨에 따라, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)가 SMD 인덕터용 베이스(30) 위에 장착될 때 상기 페라이트 코어(10)의 아래 부분을 상기 외주벽(37)이 둘러싸기 때문에, SMD 인덕터용 베이스(30) 위의 페라이트 코어(10)가 상기 베이스(30)로부터 이탈하지 않고 확실하게 고정될 수 있다.
다만, 도 2(c) 및 도 2(d)에 도시되어 있듯이, 상기 코일 결속부(38)(또는 개구(35))가 형성된 원형 플레이트의 가장자리 부분에는 상기 외주벽(37)이 형성되지 않는다. 따라서, 도 2(c)에 도시된 것 처럼, 코일 결속부(38)는 베이스(30)의 다른 부분에 비해 두께가 얇다. 이는 코일(17)이 코일 결속부(38)에 보다 쉽게 감기고, 감겨진 코일이 좌우로 이탈하지 않고 확실하게 고정될 수 있도록 하기 위한 것이다.
이제, 완성된 SMD 인덕터를 도시하는 도 3을 참조로 하여, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 따른 SMD 인덕터용 베이스(30)와 결합시켜 SMD 인덕터(40)를 완성하는 과정에 대해 설명한다. 여기서, 도 3(a)는 완성된 SMD 인덕터의 사시도이며, 도 3(b)는 측면도, 도 3(c)는 정면도이고, 도 3(d)는 완성된 SMD 인덕터의 배면도이다.
앞서 설명하였듯이, 종래에는 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취한 후에, 도 1(b)에 도시된 형태의 베이스(15)를 에폭시 수지 접착제를 이용하여 상기 페라이트 코어(10)의 하단에 접착하고, 코일(17)의 끝부분을 상기 베이스(15)의 코일 접속부(13)에 납땜으로 고정하였다.
그러나, 본 고안에 의할 경우에는, 상기와 같은 복잡한 공정이 필요하지 않다. 즉, 먼저 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취한 다음, 상기 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 의한 베이스(30)의 상부 표면(32) 위에 올려 놓고, 코일(17)의 끝부분을 상기 베이스(30)의 개구(35)를 통해 코일 결속부(38)에복수회 권취함으로써 페라이트 코어(10)와 베이스(30)의 결합이 완료된다. 따라서, 종래와는 달리, 본 고안에서는 에폭시 수지 접착제를 필요로 하지 않으며, 코일(17)의 끝부분을 납땜할 필요도 없다. 더욱이, 종래에는 베이스를 페라이트 코어에 접착하는 과정과 코일의 끝부분을 베이스에 연결하는 과정이 별개의 과정이지만, 본 고안의 경우, 코일(17)의 끝부분을 베이스(30)의 코일 결속부(38)에 권취함으로써 두 과정이 한꺼번에 완성된다.
이렇게 완성된 본 고안에 의한 SMD 인덕터(40)를 인쇄회로기판(도시되지 않음)에 표면실장하는 경우에는, 상기 베이스(30)의 코일 결속부(38) 아래로 노출되어 있는 코일(17) 부분을 인쇄회로기판의 표면에 인쇄된 납 위에 장착하고 리플로우 오븐에 통과시켜 고열을 가하면 된다. 그러면, 열에 의해 인쇄회로기판에 인쇄된 납이 용융되었다가 굳으면서 상기 코일(17)과 함께 상기 인쇄회로기판 위에 고정된다. 이때, 상기 코일(17)이 인쇄회로기판의 납과 쉽게 결합될 수 있도록, 상기 베이스(30)의 코일 결속부(38) 아래로 노출되어 있는 코일(17) 부분에 미리 약간의 납땜 처리를 해 두는 것이 좋다. 따라서, 종래의 경우에는, 베이스에 납땜이 고정되기 위한 패드를 형성할 필요가 있었으나, 본 고안에서는 베이스(30)의 코일 결속부(38)에 감겨진 코일(17)이 납땜 패드의 역할을 동시에 하기 때문에 그럴 필요가 없다.
한편, 종래의 베이스가 전극의 역할을 동시에 수행할 수 있도록 금속으로 구성된 것과는 달리, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)는 코일 결속부(38)에 감겨진 코일의 두 단부가 서로 전기적으로 도통되지 않도록 절연성 플라스틱 재료로 구성될 필요가 있다. 특히, 납땜시의 고열에도 충분히 견디기 위해서 열경화성 수지, 바람직하게는 페놀 수지로 구성되는 것이 좋다. 열경화성 수지로 구성된 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 사출성형을 이용하여 저렴하게 생산할 수 있다. 더욱이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 절연성 플라스틱 재질이기 때문에 종래의 금속 베이스와는 달리 인덕터의 전기적 특성(즉, 인덕턴스)에 전혀 영향을 주지 않기 때문에, 인덕터를 설계하는데 있어서도 베이스의 영향을 고려할 필요가 없다.
지금까지 고안의 상세한 설명을 통해 본 고안인 SMD 인덕터 및 SMD 인더터용 베이스의 구성에 대해 자세하게 설명하였다. 본 기술분야의 당업자라면 상세한 설명을 통해 본 고안의 기술적 특징에 대해 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 기술분야의 당업자는 상세한 설명을 통해 기재된 본 고안의 구성이 예시적인 것이며, 본 고안의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 본 고안에 대한 변형이 쉽게 이루어질 수 있음을 이해하여야 할 것이다. 예컨대, 본 고안에서는 페라이트 코어라고 기재하고 있으나, 페라이트 코어가 아닌 다른 코어도 충분히 사용할 수 있는 것이며, 베이스의 형태로 원형이 아닌 다른 다각형 모양일 수도 있는 것이다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 에폭시 수지 접착제를 이용하여 페라이트 코어와 접착할 필요가 없기 때문에 납땜 과정에서 불량이 거의 발생하지 않는다. 또한, 본 고안에 의한 인덕터용 베이스가 저렴한재료로 간단히 생산될 수 있고, 코일이 권취된 페라이트 코어와 상기 인덕터용 베이스를 결합시키는 공정이 간단하기 때문에, 본 고안에 의한 SMD 인덕터는 종래에 비해 약 40% 정도의 매우 저렴한 비용으로 제조될 수 있다. 더욱이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 절연성 플라스틱 재질이기 때문에 종래의 금속 베이스와는 달리 인덕터의 전기적 특성에 전혀 영향을 주지 않는다.
Claims (4)
- 코일이 권취된 표면실장형(SMD) 인덕터의 코어 하부에 부착되는 SMD 인덕터용 베이스에 있어서,플라스틱 재료로 구성된 원형 플레이트 형상을 하고 있으며,상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 코어에 권취된 코일의 양쪽 끝부분을 감을 수 있도록 2 개의 개구가 대칭적으로 형성되어 있고,상기 원형 플레이트의 상부 표면 위에 상기 코어가 장착되어 고정될 수 있도록, 상기 개구가 형성된 부분을 제외한 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 SMD 인덕터용 베이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 플라스틱 재료는, 양호하게는, 페놀 수지인 것을 특징으로 하는 SMD 인덕터용 베이스.
- 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 표면실장형(SMD) 인덕터에 있어서, 상기 SMD 인덕터는:제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 SMD 인덕터용 베이스; 및상기 SMD 인덕터용 베이스의 상부 표면 위에 장착된, 코일이 권취된 인덕터용 코어를 포함하고,상기 SMD 인덕터용 베이스와 상기 인덕터용 코어는, 상기 코어에 권취된 코일의 양쪽 끝부분을 상기 SMD 인덕터용 베이스의 2개의 개구 바깥쪽 테두리에 형성된 코일 결속부에 각각 감아서 결속함으로써 고정되는 것을 특징으로 하는 SMD 인덕터.
- 제 3 항에 있어서,상기 SMD 인덕터를 인쇄회로기판에 표면실장 할 때 상기 코일이 인쇄회로기판에 인쇄된 납과 쉽게 결합될 수 있도록, 상기 베이스의 코일 결속부 아래로 노출되어 있는 코일 부분을 납땜 처리한 것을 특징으로 하는 SMD 인덕터.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013983U KR200321316Y1 (ko) | 2003-05-06 | 2003-05-06 | 표면실장형 인덕터 및 표면실장형 인더터용 베이스 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013983U KR200321316Y1 (ko) | 2003-05-06 | 2003-05-06 | 표면실장형 인덕터 및 표면실장형 인더터용 베이스 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200321316Y1 true KR200321316Y1 (ko) | 2003-07-28 |
Family
ID=49411721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013983U KR200321316Y1 (ko) | 2003-05-06 | 2003-05-06 | 표면실장형 인덕터 및 표면실장형 인더터용 베이스 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200321316Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200448855Y1 (ko) | 2008-01-07 | 2010-05-27 | 영신기전공업(주) | 파워스티어링용 전자코일의 코일 고정부재 |
-
2003
- 2003-05-06 KR KR20-2003-0013983U patent/KR200321316Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200448855Y1 (ko) | 2008-01-07 | 2010-05-27 | 영신기전공업(주) | 파워스티어링용 전자코일의 코일 고정부재 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040715 Year of fee payment: 3 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |