JP2841784B2 - 電子機器の製造方法及び電子機器 - Google Patents
電子機器の製造方法及び電子機器Info
- Publication number
- JP2841784B2 JP2841784B2 JP2213242A JP21324290A JP2841784B2 JP 2841784 B2 JP2841784 B2 JP 2841784B2 JP 2213242 A JP2213242 A JP 2213242A JP 21324290 A JP21324290 A JP 21324290A JP 2841784 B2 JP2841784 B2 JP 2841784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- coil spool
- coil
- base portion
- spool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、物品認識システム（IDシステム）に用い
られるデータキャリア等の電子機器の製造方法及び電子
機器に関する。
られるデータキャリア等の電子機器の製造方法及び電子
機器に関する。
（ロ）従来の技術 第２図は、従来のその種の電子機器としてのデータキ
ャリアの製造方法を示す説明斜視図である。
ャリアの製造方法を示す説明斜視図である。
従来のデータキャリアは、次のようにして製造されて
いる。つまり、フェライトコア91に対し、コイル92aを
捲回配備したスプール92を挿入し（スプールにコアの中
心軸を挿入し）、コア91とスプール92とを接着剤で固定
する。一方、回路基板93にはIC93aを実装（基板にICを
ワイヤボンディングし且つ樹脂モールド）すると共に、
基板93の同一面上にチップコンデンサ93bを外付け実装
する。そして、この回路基板93を前記フェライトコア91
上に接着固定し、コイル92a線を基板93にハンダ付けす
る。更に、一体となった基板93、コア91、スプール92を
上開口有底の筒状ケース94内に挿入し、上部より樹脂を
充填して硬化させる。
いる。つまり、フェライトコア91に対し、コイル92aを
捲回配備したスプール92を挿入し（スプールにコアの中
心軸を挿入し）、コア91とスプール92とを接着剤で固定
する。一方、回路基板93にはIC93aを実装（基板にICを
ワイヤボンディングし且つ樹脂モールド）すると共に、
基板93の同一面上にチップコンデンサ93bを外付け実装
する。そして、この回路基板93を前記フェライトコア91
上に接着固定し、コイル92a線を基板93にハンダ付けす
る。更に、一体となった基板93、コア91、スプール92を
上開口有底の筒状ケース94内に挿入し、上部より樹脂を
充填して硬化させる。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記のように、従来のデータキャリアの製造方法で
は、コイルスプールにフィライトコアを固定し、基板を
コアに固定した後、コイル線を基板上にハンダ付けし一
体となった各パーツをケースに挿入し樹脂充填硬化させ
る方式である。
は、コイルスプールにフィライトコアを固定し、基板を
コアに固定した後、コイル線を基板上にハンダ付けし一
体となった各パーツをケースに挿入し樹脂充填硬化させ
る方式である。
このため、極めて小さい構成部品が、それぞれ単体で
組立て工場へ納入されることとなり、組立上での部品管
理が煩雑となる。また、組立てに際し、コイル線等の接
続が手作業となるため、自動化が困難である許かりでな
く、製品コストが高騰する等の不利があった。
組立て工場へ納入されることとなり、組立上での部品管
理が煩雑となる。また、組立てに際し、コイル線等の接
続が手作業となるため、自動化が困難である許かりでな
く、製品コストが高騰する等の不利があった。
この発明は、以上のような課題を解消させ、組立てが
全て自動化でき、製品コストの低減を実現し得るデータ
キャリア等の電子機器の製品方法及び電子機器を提供す
ることを目的とする。
全て自動化でき、製品コストの低減を実現し得るデータ
キャリア等の電子機器の製品方法及び電子機器を提供す
ることを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明の電子機器の
製造方法は、面内に配線パターンを備えた帯状フィルム
シートをプレス打ち抜きして、フィルムシート面内に多
数の枠フレーム部を設け、各枠フレーム部内には端部が
接続フレーム部を介して枠フレーム部と連設し、且つパ
ターン部を介して連続するICマウント用ベース部とコイ
ルスプール配備用ベース部とを形成する工程と、上記IC
マウント用ベース部上に基板を接着し、この基板上にIC
を実装し樹脂コーティングする工程と、このICマウント
用ベース部の裏面にコンデンサを実装しハンダ付けする
工程と、前記コイルスプール配備用ベース部に対しコイ
ルスプールをハンダ付けすると共に、このコイルスプー
ルに対しコアを取付けする工程と、前記コイルスプール
配備用ベース部の接続フレーム部を切断し、コイルスプ
ール配備用ベース部を枠フレーム部から分離させる工程
と、パターン部を折り曲げてICマウント用ベース部の裏
面とコア上面とを重合させた状態で、ICマウント用ベー
ス部の接続フレーム部を切断し、ICマウント用ベース部
を枠フレーム部から分離させる工程と、樹脂で周囲を覆
う工程とから成ることを特徴としている。
製造方法は、面内に配線パターンを備えた帯状フィルム
シートをプレス打ち抜きして、フィルムシート面内に多
数の枠フレーム部を設け、各枠フレーム部内には端部が
接続フレーム部を介して枠フレーム部と連設し、且つパ
ターン部を介して連続するICマウント用ベース部とコイ
ルスプール配備用ベース部とを形成する工程と、上記IC
マウント用ベース部上に基板を接着し、この基板上にIC
を実装し樹脂コーティングする工程と、このICマウント
用ベース部の裏面にコンデンサを実装しハンダ付けする
工程と、前記コイルスプール配備用ベース部に対しコイ
ルスプールをハンダ付けすると共に、このコイルスプー
ルに対しコアを取付けする工程と、前記コイルスプール
配備用ベース部の接続フレーム部を切断し、コイルスプ
ール配備用ベース部を枠フレーム部から分離させる工程
と、パターン部を折り曲げてICマウント用ベース部の裏
面とコア上面とを重合させた状態で、ICマウント用ベー
ス部の接続フレーム部を切断し、ICマウント用ベース部
を枠フレーム部から分離させる工程と、樹脂で周囲を覆
う工程とから成ることを特徴としている。
この電子機器の製造方法では、配線パターンを備えた
帯状フィルムシートをプレス打ち抜きして、フィルムシ
ート内にICマウント用ベース部とコイルスプール配備用
ベース部とが一対となったデータキャリア用ベースを多
数連続形成する。ICマウント用ベース部とコイルスプー
ル配備用ベース部とは、パターン部を介して連続し、且
つ各ベース部は接続フレーム部を介して枠フレーム部と
連設してある。従って、この帯状フィルムシートを工場
ライン上を移行させつつ、各ICマウント用ベース部に基
板とICとコンデンサを実装すると共に、コイルスプール
配備用ベース部にコイルスプールとコアを実装する。ま
た、各実装部品は自動ハンダによりハンダ付けされる。
そして、各ベース部に対応する部品が実装された後、コ
イルスプール配備用ベース部を枠フレーム部から切断分
離させる。この状態において、コイルスプール配備用ベ
ース部はパターン部によってICマウント用ベース部と連
続している。従って、パターン部を折り曲げることで、
コイルスプール配備用ベース部をICマウント用ベース部
の下方に位置させる。つまり、ICマウント用ベース部の
裏面とコア上面とが重合する。この状態において、コン
デンサはコアの上面凹部に嵌合する。ここで、ICマウン
ト用ベース部を枠フレーム部から切断し分離させる。こ
こにおいて、データキャリアの基本構成が組み立てられ
ることとなる。そして、このデータキャリアの基本構
成、つまり各部品が実装されたICマウント用ベース部と
コイルスプール配備用ベース部とを介して上下方向に重
合する回路基板とコア（コイルスプール）を、例えばケ
ースに装填し樹脂充填する。
帯状フィルムシートをプレス打ち抜きして、フィルムシ
ート内にICマウント用ベース部とコイルスプール配備用
ベース部とが一対となったデータキャリア用ベースを多
数連続形成する。ICマウント用ベース部とコイルスプー
ル配備用ベース部とは、パターン部を介して連続し、且
つ各ベース部は接続フレーム部を介して枠フレーム部と
連設してある。従って、この帯状フィルムシートを工場
ライン上を移行させつつ、各ICマウント用ベース部に基
板とICとコンデンサを実装すると共に、コイルスプール
配備用ベース部にコイルスプールとコアを実装する。ま
た、各実装部品は自動ハンダによりハンダ付けされる。
そして、各ベース部に対応する部品が実装された後、コ
イルスプール配備用ベース部を枠フレーム部から切断分
離させる。この状態において、コイルスプール配備用ベ
ース部はパターン部によってICマウント用ベース部と連
続している。従って、パターン部を折り曲げることで、
コイルスプール配備用ベース部をICマウント用ベース部
の下方に位置させる。つまり、ICマウント用ベース部の
裏面とコア上面とが重合する。この状態において、コン
デンサはコアの上面凹部に嵌合する。ここで、ICマウン
ト用ベース部を枠フレーム部から切断し分離させる。こ
こにおいて、データキャリアの基本構成が組み立てられ
ることとなる。そして、このデータキャリアの基本構
成、つまり各部品が実装されたICマウント用ベース部と
コイルスプール配備用ベース部とを介して上下方向に重
合する回路基板とコア（コイルスプール）を、例えばケ
ースに装填し樹脂充填する。
かくして、極めて小さい各構成部品を単体のまま組立
てるのではなく、フィルムシート（ベース）部に対し、
各構成部品を順次、実装して組立てる方式であるため、
全て自動化でき、無人の組立てが可能となる。また、無
人化組立てが可能となることが製品コストの低減化を実
現できる。更に、ベースフィルムを変えることで、大小
形状の異なるデータキャリアを同一製造ラインで組立る
ことが出来る。
てるのではなく、フィルムシート（ベース）部に対し、
各構成部品を順次、実装して組立てる方式であるため、
全て自動化でき、無人の組立てが可能となる。また、無
人化組立てが可能となることが製品コストの低減化を実
現できる。更に、ベースフィルムを変えることで、大小
形状の異なるデータキャリアを同一製造ラインで組立る
ことが出来る。
又、この発明の電子機器は、ICを表側に実装したIC用
フレームと、コイルを巻回したコイルスプールを表側に
実装したコイルスプール用フレームとを備え、前記IC用
フレームとコイルスプール用フレームは、一体に連続す
ると共に、コイルスプール用フレームの表側のコイルス
プール実装部分に対応する裏側がIC用フレームの表側の
IC実装部分に対応する裏側に対向位置するように折り曲
げられ、両フレームの周囲が樹脂で覆われていることを
特徴とする。
フレームと、コイルを巻回したコイルスプールを表側に
実装したコイルスプール用フレームとを備え、前記IC用
フレームとコイルスプール用フレームは、一体に連続す
ると共に、コイルスプール用フレームの表側のコイルス
プール実装部分に対応する裏側がIC用フレームの表側の
IC実装部分に対応する裏側に対向位置するように折り曲
げられ、両フレームの周囲が樹脂で覆われていることを
特徴とする。
この電子機器は、上記製造方法により製造され得らも
のであり、その組立を完全自動化することができ、同様
の作用効果が得られる。
のであり、その組立を完全自動化することができ、同様
の作用効果が得られる。
（ホ）実施例 第１図（Ａ）乃至第１図（Ｊ）は、この発明に係る電
子機器としてのデータキャリアの製造方法の各製造工程
を示す説明図である。
子機器としてのデータキャリアの製造方法の各製造工程
を示す説明図である。
実施例のデータキャリア製造方法は、第１図（Ａ）で
示すように、面内に配線パターンを形成した帯状フィル
ムシート（ポリイミドフィルム）１が使用される。この
帯状フィルムシート１に対し、第１図（Ｂ）で示すよう
に、プレス打ち抜きを実行し、配線パターン以外の余分
な部分を打ち抜く。これにより、帯状フィルムシート１
は、平面形状が矩形の枠フレーム部13が多数連続する状
態となり、各枠フレーム部13内にICマウント用ベース部
11とコイルスプール配備用ベース部12とが形成される。
つまり、ICマウント用ベース部11とコイルスプール配備
用ベース部12とが一対となって、データキャリア用ベー
スを構成する。この平面形状が円形のICマウント用ベー
ス部11とコイルスプール配備用ベース部12は、細幅状の
パターン部14で連続している。また、コイルスプール配
備用ベース部12は、接続フレーム部15を介してフレーム
枠部13と連続し、ICマウント用ベース部11は接続フレー
ム16を介して枠フレーム部13と連続している。更に、上
記コイルスプール配備用ベース部12の面内には、中央部
に後述するコア７の中心軸が嵌挿する挿入孔部12aと、
この挿入孔部12aの両側にそれぞれコイル端子接続用孔
部12bとが開口されている。
示すように、面内に配線パターンを形成した帯状フィル
ムシート（ポリイミドフィルム）１が使用される。この
帯状フィルムシート１に対し、第１図（Ｂ）で示すよう
に、プレス打ち抜きを実行し、配線パターン以外の余分
な部分を打ち抜く。これにより、帯状フィルムシート１
は、平面形状が矩形の枠フレーム部13が多数連続する状
態となり、各枠フレーム部13内にICマウント用ベース部
11とコイルスプール配備用ベース部12とが形成される。
つまり、ICマウント用ベース部11とコイルスプール配備
用ベース部12とが一対となって、データキャリア用ベー
スを構成する。この平面形状が円形のICマウント用ベー
ス部11とコイルスプール配備用ベース部12は、細幅状の
パターン部14で連続している。また、コイルスプール配
備用ベース部12は、接続フレーム部15を介してフレーム
枠部13と連続し、ICマウント用ベース部11は接続フレー
ム16を介して枠フレーム部13と連続している。更に、上
記コイルスプール配備用ベース部12の面内には、中央部
に後述するコア７の中心軸が嵌挿する挿入孔部12aと、
この挿入孔部12aの両側にそれぞれコイル端子接続用孔
部12bとが開口されている。
次に、第１図（Ｃ）で示すように、ICマウント用ベー
ス部11の上面に回路基板２を導電性接着剤にて接着固定
する。そして、第１図（Ｄ）で示すように、この回路基
板２上面にICチップ３をマウントし、且つワイヤボンデ
ィングした後、IC3表面を樹脂（ポッティング樹脂）コ
ーティング31する〔第１図（Ｅ）参照〕。この後、第１
図（Ｆ）で示すように、ICマウント用ベース部11の裏面
（配線パターン）に対し、チップコンデンサ４をマウン
トし、リフローでハンダ付けする。
ス部11の上面に回路基板２を導電性接着剤にて接着固定
する。そして、第１図（Ｄ）で示すように、この回路基
板２上面にICチップ３をマウントし、且つワイヤボンデ
ィングした後、IC3表面を樹脂（ポッティング樹脂）コ
ーティング31する〔第１図（Ｅ）参照〕。この後、第１
図（Ｆ）で示すように、ICマウント用ベース部11の裏面
（配線パターン）に対し、チップコンデンサ４をマウン
トし、リフローでハンダ付けする。
次いで、第１図（Ｇ）で示すように、コイルスプール
配線用ベース部12に対し、コイル５を捲回したPPS樹脂
製スプール６を取付ける。つまり、コイル端子51をコイ
ル端子接続用孔部12b〔第１図（Ｂ）参照〕に挿入し、
自動ハンダ付けすると共に、コイル端子51側からフェラ
イトコア７をスプール６に挿入する。つまり、コア７の
中心軸71がコイルスプール配備用ベース部12の挿入孔部
〔第１図（Ｂ）参照〕12aを介してスプール６の筒部内
に嵌挿する。これにより、データキャリアベースに各部
品が自動化で実装される。
配線用ベース部12に対し、コイル５を捲回したPPS樹脂
製スプール６を取付ける。つまり、コイル端子51をコイ
ル端子接続用孔部12b〔第１図（Ｂ）参照〕に挿入し、
自動ハンダ付けすると共に、コイル端子51側からフェラ
イトコア７をスプール６に挿入する。つまり、コア７の
中心軸71がコイルスプール配備用ベース部12の挿入孔部
〔第１図（Ｂ）参照〕12aを介してスプール６の筒部内
に嵌挿する。これにより、データキャリアベースに各部
品が自動化で実装される。
次いで、第１図（Ｈ）で示すように、コイルスプール
配備用ベース部12の接続フレーム部15を、金型で打ち抜
き（切断し）コイルスプール配備用ベース部12を枠フレ
ーム部13から分離させる。この状態において、コイルス
プール配備用ベース部12はパターン部14により、ICマウ
ント用ベース部11と連続している。ここで、パターン部
14を折り曲げて、フェライトコア７の上面をICマウント
用ベース部11の裏面に接面させる。つまり、ICマウント
用ベース部11裏面側に突出するコンデンサ４にフェライ
トコア７上面の内向き凹部72に嵌合した状態で、上下方
向へ重合させる。この後、ICマウント用ベース部11の接
続フレーム部16を切断し、ICマウント用ベース部11を枠
フレーム部13から完全に分離させる〔第１図（Ｉ）参
照〕。これにより、データキャリアの基本構成が組立て
られる。そして、最終段階において、このデータキャリ
アの基本構成、つまり各部品が実装されたICマウント用
ベース部11とコイルスプール配備用ベース部12とを介し
て上下方向に重合する回路基板（IC、コンデンサを含
む）２とコア（コイルスプールを含む）７を、第１図
（Ｊ）で示すように上開口有底の筒状ケース８に装填
し、樹脂81を充填硬化させる。
配備用ベース部12の接続フレーム部15を、金型で打ち抜
き（切断し）コイルスプール配備用ベース部12を枠フレ
ーム部13から分離させる。この状態において、コイルス
プール配備用ベース部12はパターン部14により、ICマウ
ント用ベース部11と連続している。ここで、パターン部
14を折り曲げて、フェライトコア７の上面をICマウント
用ベース部11の裏面に接面させる。つまり、ICマウント
用ベース部11裏面側に突出するコンデンサ４にフェライ
トコア７上面の内向き凹部72に嵌合した状態で、上下方
向へ重合させる。この後、ICマウント用ベース部11の接
続フレーム部16を切断し、ICマウント用ベース部11を枠
フレーム部13から完全に分離させる〔第１図（Ｉ）参
照〕。これにより、データキャリアの基本構成が組立て
られる。そして、最終段階において、このデータキャリ
アの基本構成、つまり各部品が実装されたICマウント用
ベース部11とコイルスプール配備用ベース部12とを介し
て上下方向に重合する回路基板（IC、コンデンサを含
む）２とコア（コイルスプールを含む）７を、第１図
（Ｊ）で示すように上開口有底の筒状ケース８に装填
し、樹脂81を充填硬化させる。
かくして、極めて小さい各構成部品を単体のまま組立
るのではなく、フィルムシート（ベース部）に対し、各
構成部品を順次、実装して組立てる方式であるため、全
て自動化でき、無人の組立てが可能となる。また、組立
を無人化することで製品コストの低減化を実現できる。
更に、ベースフィルムを取り替えることで、大小形状の
異なるデータキャリアを同一製造ラインで組立ることが
出来る。
るのではなく、フィルムシート（ベース部）に対し、各
構成部品を順次、実装して組立てる方式であるため、全
て自動化でき、無人の組立てが可能となる。また、組立
を無人化することで製品コストの低減化を実現できる。
更に、ベースフィルムを取り替えることで、大小形状の
異なるデータキャリアを同一製造ラインで組立ることが
出来る。
（ヘ）発明の効果 この発明（電子機器の製造方法及び電子機器）では、
以上のように、フィルムシートを移行させつつ、フィル
ムシート内のICマウント用ベース部に回路基板、IC及び
コンデンサを実装し、コイルスプール配備用ベース部に
コイルスプール及びコアを実装した後、ICマウント用ベ
ース部とコイルスプール配備用ベース部を連続するパタ
ーン部を折り曲げて、コアの上面をICマウント用ベース
部の裏面に重合させ、この重合体を樹脂で覆うこととし
たから、組立工程を全て自動化でき、無人の組立てが可
能となる。また、無人化組立て可能となることで、製品
コストの低減化を実現できる。更に、ベースフィルムを
取り替えることで、大小形状の異なる電子機器（例えば
データキャリア）を同一製造ラインで組立ることが出来
る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
以上のように、フィルムシートを移行させつつ、フィル
ムシート内のICマウント用ベース部に回路基板、IC及び
コンデンサを実装し、コイルスプール配備用ベース部に
コイルスプール及びコアを実装した後、ICマウント用ベ
ース部とコイルスプール配備用ベース部を連続するパタ
ーン部を折り曲げて、コアの上面をICマウント用ベース
部の裏面に重合させ、この重合体を樹脂で覆うこととし
たから、組立工程を全て自動化でき、無人の組立てが可
能となる。また、無人化組立て可能となることで、製品
コストの低減化を実現できる。更に、ベースフィルムを
取り替えることで、大小形状の異なる電子機器（例えば
データキャリア）を同一製造ラインで組立ることが出来
る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
第１図（Ａ）乃至第１図（Ｊ）は、実施例データキャリ
アの製造方法の各製造工程を示す説明図で、第１図
（Ａ）は、フィルムシートを示す説明図、第１図（Ｂ）
は、フィルムシートをプレス型抜きしてベース部を形成
する工程を示す説明図、第１図（Ｃ）は、ICマウント用
ベース部に基板を接着した工程を示す説明図、第１図
（Ｄ）は、基板にICを実装した状態を示す説明図、第１
図（Ｅ）は、IC表面を樹脂モールドした状態を示す説明
図、第１図（Ｆ）は、ICマウント用ベース部の裏面にコ
ンデンサをマウントした状態を示す説明図、第１図
（Ｇ）は、コイルスプール配備用ベース部にコイルスプ
ール及びコアを取付ける工程を示す説明図、第１図
（Ｈ）は、コイルスプール配備用ベースの接続フレーム
を切断し、パターン部を折り曲げてコアの上面をICマウ
ント用ベース部の裏面に重合させた状態を示す説明図、
第１図（Ｉ）は、第１図（Ｈ）の要部拡大断面図、第１
図（Ｊ）は、第１図（Ｈ）の組立て重合体をケースに装
填し樹脂固めした状態を示す説明断面図、第２図は、従
来のデータキャリアの分解斜視図である。 1:フィルムシート、2:基板、 3:IC、4:コンデンサ、 6:コイルスプール、7:コア、 8:ケース、 11:ICマウント用ベース部、 12:コイルスプール配備用ベース部、 13:枠フレーム部、14:パターン部、 15・16:接続フレーム部。
アの製造方法の各製造工程を示す説明図で、第１図
（Ａ）は、フィルムシートを示す説明図、第１図（Ｂ）
は、フィルムシートをプレス型抜きしてベース部を形成
する工程を示す説明図、第１図（Ｃ）は、ICマウント用
ベース部に基板を接着した工程を示す説明図、第１図
（Ｄ）は、基板にICを実装した状態を示す説明図、第１
図（Ｅ）は、IC表面を樹脂モールドした状態を示す説明
図、第１図（Ｆ）は、ICマウント用ベース部の裏面にコ
ンデンサをマウントした状態を示す説明図、第１図
（Ｇ）は、コイルスプール配備用ベース部にコイルスプ
ール及びコアを取付ける工程を示す説明図、第１図
（Ｈ）は、コイルスプール配備用ベースの接続フレーム
を切断し、パターン部を折り曲げてコアの上面をICマウ
ント用ベース部の裏面に重合させた状態を示す説明図、
第１図（Ｉ）は、第１図（Ｈ）の要部拡大断面図、第１
図（Ｊ）は、第１図（Ｈ）の組立て重合体をケースに装
填し樹脂固めした状態を示す説明断面図、第２図は、従
来のデータキャリアの分解斜視図である。 1:フィルムシート、2:基板、 3:IC、4:コンデンサ、 6:コイルスプール、7:コア、 8:ケース、 11:ICマウント用ベース部、 12:コイルスプール配備用ベース部、 13:枠フレーム部、14:パターン部、 15・16:接続フレーム部。
Claims (2)
- 【請求項１】面内に配線パターンを備えた帯状フィルム
シートをプレス打ち抜きして、フィルムシート面内に多
数の枠フレーム部を設け、各枠フレーム部内には端部が
接続フレーム部を介して枠フレーム部と連設し、且つパ
ターン部を介して連続するICマウント用ベース部とコイ
ルスプール配備用ベース部とを形成する工程と、上記IC
マウント用ベース部上に基板を接着し、この基板上にIC
を実装し樹脂コーティングする工程と、このICマウント
用ベース部の裏面にコンデンサを実装しハンダ付けする
工程と、前記コイルスプール配備用ベース部に対しコイ
ルスプールをハンダ付けすると共に、このコイルスプー
ルに対しコアを取付けする工程と、前記コイルスプール
配備用ベース部の接続フレーム部を切断し、コイルスプ
ール配備用ベース部を枠フレーム部から分離させる工程
と、パターン部を折り曲げてICマウント用ベース部の裏
面とコア上面とを重合させた状態で、ICマウント用ベー
ス部の接続フレーム部を切断し、ICマウント用ベース部
を枠フレーム部から分離させる工程と、樹脂で周囲を覆
う工程とから成る電子機器の製造方法。 - 【請求項２】ICを表側に実装したIC用フレームと、コイ
ルを巻回したコイルスプールを表側に実装したコイルス
プール用フレームとを備え、前記IC用フレームとコイル
スプール用フレームは、一体に連続すると共に、コイル
スプール用フレームの表側のコイルスプール実装部分に
対応する裏側がIC用フレームの表側のIC実装部分に対応
する裏側に対向位置するように折り曲げられ、両フレー
ムの周囲が樹脂で覆われていることを特徴とする電子機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213242A JP2841784B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子機器の製造方法及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213242A JP2841784B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子機器の製造方法及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494158A JPH0494158A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2841784B2 true JP2841784B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=16635874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213242A Expired - Fee Related JP2841784B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子機器の製造方法及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841784B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6063719B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-01-18 | 株式会社東芝 | 無線電力伝送装置 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2213242A patent/JP2841784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0494158A (ja) | 1992-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100395188B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법과 전자기기 | |
| US5212345A (en) | Self leaded surface mounted coplanar header | |
| US7129810B1 (en) | Common mode choke coil | |
| JPH07235736A (ja) | フラットなフレキシブル回路を製造する方法 | |
| JP2841784B2 (ja) | 電子機器の製造方法及び電子機器 | |
| JP3874519B2 (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| JP2001085259A (ja) | コイルとその製造方法 | |
| JPH07320969A (ja) | コイル装置の製造方法 | |
| JP3724442B2 (ja) | 時計の製造方法 | |
| JPH0514553Y2 (ja) | ||
| JP3263863B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPH0766570A (ja) | 電子回路パッケージ及びその製造方法 | |
| KR101167188B1 (ko) | 전자 부품 조립체 및 그의 제조방법 | |
| JP3175336B2 (ja) | ハイブリッドｉｃのリード形成方法 | |
| JPH0631732Y2 (ja) | 面実装用混成集積回路 | |
| JP2591266B2 (ja) | 表面実装トランス | |
| JPH03188609A (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPS6381913A (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPS5824459Y2 (ja) | 電気部品装着基板 | |
| JPH0441843B2 (ja) | ||
| JPH05234630A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPS61174614A (ja) | 高周波コイルの製造法 | |
| JPS60158610A (ja) | 高周波コイルの製造方法 | |
| JPS6233351Y2 (ja) | ||
| EP1786004B1 (en) | Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |