JPH0521230A - チツプ状インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 胴部にコイル巻付部22を形成したドラム型の
コア21を形成する。このコア21の両端部26に一対のリー
ド線31を装着する。コイル巻付部22にコイルワイヤ35巻
回してコイル36を形成する。コイルワイヤ35の両端部を
リード線31の各基部31b に巻回して接続部37を形成す
る。両基部31b を残してリード線31を切断し、インダク
タ本体20を形成する。対向する一対のリードフレーム41
をプレス成形する。各リードフレーム41にリード線受部
44を形成する。リードフレーム41間に、インダクタ本体
20を搭載する。リード線受部44と接続部37とを係合し接
続する。インダクタ本体20およびリード線受部44を一体
にモ―ルド体51に埋設する。 【効果】 接続部37と係合部44a とを面接触状態で電気
的および機械的に確実に接続固定できる。従来型の安価
に大量生産し得るインダクタ素子を使用し得る。リード
線挿入部51は外部に露出しないため、側面端子部47の形
状を単純化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ビデオテ―プ
レコ―ダ、小型移動通信機、携帯用コンピュータ等の電
子回路の面実装部品として用いられるチップ状インダク
タおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のチップ状インダクタとし
ては、例えば、特開昭６３−２９９１３号公報に記載さ
れているように、図５に示すチップ状インダクタ１が知
られている。

【０００３】そこで、このチップ状インダクタ１の製造
方法を説明する。

【０００４】まず、図５および図６に示すように、フェ
ライトにて略円柱形状のドラム型コア２を形成する。こ
のドラム型コア２の胴部にはコイル巻付部３が形成さ
れ、両端部にはそれぞれ凹部４，４が形成されている。

【０００５】次に、この各凹部４，４に、一対のリ―ド
線５，５の各端部5a，5aを挿入して接着剤７にて固定す
る。

【０００６】そして、ドラム型コア２のコイル巻付部３
にコイルワイヤ８を巻回してコイル10を形成する。そし
て、このコイルワイヤ８の両端をそれぞれ各リ―ド線
５，５の基部5b，5bに巻回し、さらに半田付けにより電
気的および機械的に接続して、インダクタ本体11を構成
する。

【０００７】また、上記の工程とは別に、対向する一対
のリードフレーム12，12を形成する。

【０００８】各リードフレーム12は、細長矩形金属板を
打ち抜き形成してなり、端縁部14を残して、長さ方向に
沿って細長矩形状のリード線挿入溝15が穿設されてい
る。そして、各リードフレーム12は、相対向する端縁部
14近傍でそれぞれ鈍角状に下方に向けて屈曲され、リー
ド線挿入溝15の下端部がリード線受部17として形成され
ている。

【０００９】そして、上記のインダクタ本体11の各リ―
ド線５，５を、それぞれ各リード線挿入溝15に沿わせて
上方から挿入し、各リ―ド線５，５の基部5b，5bを各リ
ード線受部17，17にて係止し、インダクタ本体11を、対
向する一対のリードフレーム12，12の間に載架する。

【００１０】そして、各リ―ド線５，５の基部5b，5b
と、各リード線受部17，17とを半田付けして、電気的お
よび機械的に接続した後、図６に示す各Ａ−Ａ線にて各
リ―ド線５，５を切断し、各リ―ド線５，５の他端部5
c，5cを除去する。

【００１１】次に、各リードフレーム12，12の外側の両
端部を保持しつつ、図５に二点鎖線で示すように、イン
ダクタ本体11を覆う合成樹脂などからなるモールド体18
を形成する。

【００１２】そして、このモールド体18の外形に沿わせ
て、各リードフレーム12，12のモールド体18から突出し
た部分を屈曲して、端子部19，19を形成し、チップ状イ
ンダクタ１が構成されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、板状の各リードフレーム12，12にリード線
挿入溝15，15を穿設するとともに下方に向けて屈曲し、
リード線受部17，17を形成すると、インダクタ本体11を
リードフレーム12，12の間に載架した状態で、各リード
フレーム12，12の各リード線受部17，17と、各リ―ド線
５，５の基部5b，5bとが点接触状態となり、インダクタ
本体11と各リードフレーム12，12との半田付けによる電
気的および機械的な接続が不確実になりやすいとの問題
を有している。

【００１４】また、上記従来のような構造のチップ状イ
ンダクタ１においては、インダクタ本体11を、対向する
一対のリードフレーム12，12の間に載架し、半田付けに
より接続固定してから、各リ―ド線５，５を切断して他
端部5c，5cを除去する工程が必要であったが、リードフ
レーム12，12に搭載した後の切断工程は技術的に困難で
あるとともに、このような切断工程時に加わる圧力によ
って、各リード線受部17，17と各基部5b，5bとを接続す
る半田が剥離するとの問題を有している。さらに、この
ような構造によると、モールド体18の外部にリード線挿
入溝15が露出するため、この部分が製造工程あるいは実
装工程において外部と干渉し、例えば、自動化された機
械による折曲工程において引っ掛かりなどの問題を生じ
たり、あるいは、チップ状インダクタ１の外側面の形状
が複雑になり、自動実装装置の使用時に引っ掛かりなど
の問題を生じやすいとの問題を有している。

【００１５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、電気的および機械的な接続部の信頼性を向上し得
るとともに、自動化された製造工程において生産性を向
上し得るチップ状インダクタおよびその製造方法を提供
することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のチ
ップ状インダクタは、インダクタ本体を、相対向する一
対のリードフレーム間に搭載し、モールド体にて外装し
たチップ状インダクタにおいて、前記インダクタ本体
は、胴部にコイル巻付部を形成したドラム型のコアと、
このコアの両端部にそれぞれ装着される一対のリード線
と、前記コアのコイル巻付部に巻回されてコイルを形成
し両端部をそれぞれ前記リード線の基部に巻回されて接
続部を形成したコイルワイヤとを有し、前記各リードフ
レームは、前記接続部に対応した形状に形成され前記接
続部を係合保持して電気的および機械的に接続するリー
ド線受部と、端子部とを有し、前記モールド体は、前記
インダクタ本体およびリードフレームのリード線受部を
一体に埋設したものである。

【００１７】請求項２記載の発明のチップ状インダクタ
の製造方法は、インダクタ本体を、相対向する一対のリ
ードフレーム間に搭載し、モールド体にて外装するチッ
プ状インダクタの製造方法において、胴部にコイル巻付
部を有するドラム型のコアを形成し、このコアの両端部
にそれぞれ一対のリード線を装着し、前記コアのコイル
巻付部にコイルワイヤを巻回してコイルを形成するとと
もに、このコイルワイヤの両端部をそれぞれ前記リード
線の基部に巻回して接続部を形成し、前記各リード線を
モ―ルド体内におさまる長さ寸法に切断して、前記イン
ダクタ本体を形成し、上記の工程とは別に、前記接続部
の形状に対応したリード線受部を、相対向する端部にそ
れぞれ形成した、一対の前記リードフレームを形成し、
前記インダクタ本体を前記リードフレーム間に載架し、
前記インダクタ本体の前記各接続部を前記各リードフレ
ームの各リード線受部に係合保持して電気的および機械
的に接続し、前記インダクタ本体を前記リードフレーム
に搭載し、前記インダクタ本体およびリードフレームの
リード線受部をモ―ルド体内に一体に埋設し、前記リー
ドフレームの他端部に端子部を形成するものである。

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明のチップ状インダクタは、
各リード線の基部にコイルワイヤの端部を巻回して形成
された接続部を、この接続部の形状に合わせた形状のリ
ード線受部で係合保持するため、接続部とリード線受部
とが面接触状態で電気的および機械的に接続される。そ
こで、接続部分の接合強度が向上し、インダクタ本体と
各リードフレームとの接続が確実になる。また、インダ
クタ本体としては、従来型の安価に大量生産し得るイン
ダクタ素子を使用し得るため、生産効率が高まる。さら
に、モ―ルド体が、インダクタ本体、各リードフレーム
のリード線受部の全体を埋設するため、モールド体の外
部にリード線受部が露出せず、外部に露出するリードフ
レームの形状が単純になり、回路基板あるいは他の部品
などに対する半田付け性が向上するとともに、この部分
が製造工程あるいは実装工程において外部と機械的に干
渉することが防止される。

【００１９】請求項２記載の発明のチップ状インダクタ
の製造方法は、インダクタ本体の両端部に装着されたリ
ード線を、リードフレームに搭載する前に、モールド体
内におさまる長さ寸法に切断する。そこで、リード線
を、リードフレームに搭載してから適当な長さに切断す
る困難な作業工程が不要になり、チップ状インダクタの
製造が容易となる。また、リード線の長さ寸法に合わせ
てリード線挿入部を短形状とすることができるため、モ
ールド体の外部にリード線受部が露出せず、外部に露出
するリードフレームの形状が単純になり、回路基板ある
いは他の部品などに対する半田付け性が向上するととも
に、この部分が製造工程あるいは実装工程において外部
と機械的に干渉することが防止される。

【００２０】

【実施例】以下、本発明のチップ状インダクタの一実施
例の構成を図面を参照して説明する。

【００２１】まず、図１ないし図３において、インダク
タ本体20について説明する。

【００２２】21はドラム型のコアで、このコア21はフェ
ライト等の磁芯材料にて一体成形されており、胴部にコ
イル巻付部22が形成されているとともに、この胴部の両
端部にフランジ部24，24が形成され、略円形状の両端部
26，26の略中央部にはそれぞれ凹部27，27が形成されて
いる。

【００２３】そして、31，31は、例えば金属線からなる
一対のリード線であり、このリード線31，31は、円板状
の係止部が形成された一端部31a ，31a を各凹部27，27
に挿入して、接着剤33にて固定されている。この状態
で、一方のリード線31の外側の端部から、他方のリード
線31の外側の端部までの間の寸法は、インダクタ本体20
を外装するモ―ルド体51の外部に突出しない寸法となっ
ている。

【００２４】また、35はコイルワイヤで、このコイルワ
イヤ35は、ポリウレタンなどからなる絶縁被膜を有する
導電体よりなり、コア21のコイル巻付部22に巻回されて
コイル36を形成している。そして、このコイルワイヤ35
の両端はコイル巻付部22から引出され、それぞれフラン
ジ部24，24を跨いでから各リード線31，31の基部31b，3
1b にコイル36と同じ向きに巻回され、半田付けなどに
より、コイルワイヤ35の絶縁被膜が除去されるとともに
半田層が形成され、略円柱形状の接続部37，37が形成さ
れている。

【００２５】そして、コイル巻付部22に巻回されたコイ
ル36の外周に、ポリブタジエン等の弾性樹脂などからな
る保護層39が形成されている。

【００２６】以上のようにして、インダクタ本体20が構
成されている。

【００２７】また、図１、図２および図４において、4
1，41は対向する一対のリードフレームで、各リードフ
レーム41，41は、それぞれ例えば半田メッキされた細長
金属板をプレス成形し、さらに折曲して形成されてい
る。各リードフレーム41，41は、内側の相対向する傾斜
部43，43にそれぞれリード線受部44，44が形成され、傾
斜部43，43の上端部が鈍角状に外側方向に折曲されて水
平部46，46が形成されている。そして、この水平部46，
46の外側の端部が下方に折曲されて側面端子部47，47が
形成され、さらにこの側面端子部47，47の下端部が内側
方向に折曲されて端子部48，48が形成されている。

【００２８】そして、各リード線受部44，44は、図１お
よび図３に示すように、傾斜部43，43の略中央部から水
平部46，46の傾斜部43，43近傍にかけて、リード線挿入
部45，45が開口形成されている。そして、このリード線
挿入部45，45の下端部の外側に、接続部37，37の形状に
合わせた形状の断面略Ｕ字形状の係合部44a ，44a が一
体的にプレス形成されており、上方からリード線挿入部
45，45を介して挿入された各接続部37，37が、係合部44
a ，44a に面接触状態で係合保持されたうえ、半田付け
などにより電気的および機械的に接続固定され、インダ
クタ本体20が両リードフレーム41，41間に搭載されてい
る。

【００２９】また、図１および図４に示すように、51は
略直方体形状のモ―ルド体であり、このモ―ルド体51
は、エポキシ等の熱硬化性樹脂などよりなり、インダク
タ本体20、各リードフレーム41，41のリード線受部44，
44の全体を埋設しており、特に、リード線挿入部45，45
の開口部分はモ―ルド体51の外部に露出しないようにな
っている。

【００３０】そして、両リードフレーム41，41の水平部
46，46の外側の端部がこのモ―ルド体51の側面52から突
出し、側面端子部47，47と端子部48，48とがモ―ルド体
51の外形に沿って折曲され外部に露出している。

【００３１】このとき、モ―ルド体51の底面53の両端部
には、端子部48，48が下方に突出しないように、切欠部
53a ，53a が形成されており、端子部48，48は、この切
欠部53a ，53a に密着して折曲されている。

【００３２】そうして、モ―ルド体51の側面52または底
面53に露出した、側面端子部47，47または端子部48，48
を、回路基板55に半田付けすることによって、チップ状
インダクタを回路基板55に実装することができる。

【００３３】本実施例のチップ状インダクタによれば、
各リード線31，31の基部31b ，31bにコイルワイヤ35の
端部を巻回し、半田層で被覆などして形成された接続部
37，37と、この接続部37，37の形状に合わせた形状の断
面略Ｕ字形状の係合部44a ，44a とが、係合したうえで
半田付けによって固定され、接続部37，37と係合部44a
，44a とが面接触状態で電気的および機械的に接続固
定されているため、接続部分の接合強度を向上させ、イ
ンダクタ本体20と各リードフレーム41，41との接続を確
実にし、チップ状インダクタの信頼性を向上させること
ができる。

【００３４】また、インダクタ本体20としては、従来型
の安価に大量生産し得るインダクタ素子（アキシャルコ
イル）を使用し得るため、生産効率を高めることができ
る。

【００３５】さらに、モ―ルド体51が、インダクタ本体
20、各リードフレーム41，41のリード線受部44，44の全
体を埋設し、特に、リード線挿入部45，45の開口部分は
モ―ルド体51の外部に露出しないようになっているた
め、側面端子部47，47の形状を単純な板形状とすること
ができる。そこで、側面端子部47，47における、回路基
板55あるいは他の部品に対する半田付け性を向上させ得
るとともに、この部分が製造工程あるいは実装工程にお
いて外部と干渉することを防止し、自動化された機械に
よる側面端子部47，47の折曲工程において引っ掛かりな
どの問題を減少させ、また、自動実装装置の使用時にも
引っ掛かりなどの問題を減少させ、自動化された製造工
程において生産性を向上することができる。

【００３６】次に本発明のチップ状インダクタの製造方
法の一実施例を図によって説明する。

【００３７】（１） まず、フェライトなどの磁芯材料
により、図１および図２に示すように、胴部にコイル巻
付部22を形成し、かつ、両端部26，26に凹部27，27を形
成したドラム型のコア21を一体形成する。

【００３８】（２） 次に、図２に示すように、金属線
からなる一対のリード線31，31の、円板状の係止部が形
成された一端部31a ，31a を、各凹部27，27に挿入し、
接着剤33にて固定する。

【００３９】（３） 次に、コア21のコイル巻付部22に
コイルワイヤ35を巻回してコイル36を形成するととも
に、このコイルワイヤ35の両端をコイル巻付部22から引
出して、それぞれフランジ部24，24を跨いでから、各リ
ード線31，31の基部31b ，31bにコイル36と同じ向きに
巻回する。そして、半田付けなどにより、コイルワイヤ
35の絶縁被膜を除去するとともに半田層を形成し、略円
柱形状の接続部37，37を形成する。また、コア21のコイ
ル巻付部22に巻装したコイル36の外周部をポリブタジエ
ン等の弾性樹脂で被覆し保護層39を形成する。

【００４０】（４） そして、各リード線31，31を、略
円柱形状の接続部37，37が形成された基部31b ，31b の
外側の、図２に示す各Ａ−Ａ線にて切断し、インダクタ
本体20を形成する。

【００４１】この状態で、一方のリード線31の外側の端
部から、他方のリード線31の外側の端部までの間の寸法
は、インダクタ本体20を外装するモ―ルド体51の外部に
突出しない寸法とする。

【００４２】（５） 別に、帯状金属板（フ―プ材）に
半田メッキを施した細長金属板40を、長さ方向に適当な
間隔で打抜いてプレス成形し、多数の対向したリードフ
レーム41，41を形成する。

【００４３】この一対のリードフレーム41，41は、図３
に示すように、水平部46，46の外側からそれぞれ下方に
向けて鈍角状に折曲されて、上方中央に向かって拡開状
に対向する傾斜部43，43が形成され、この傾斜部43，43
の略中央部に、それぞれリード線受部44，44が形成され
ている。そして、各リード線受部44，44は、下端の端縁
部43a ，43a を残して垂直方向に水平部46，46の傾斜部
43，43近傍まで穿設され、リード線挿入部45，45が開口
形成されているとともに、このこのリード線挿入部45，
45の下端部の外側に、接続部37，37の形状に合わせて断
面略Ｕ字形状の係合部44a ，44a が一体的にプレス形成
されている。

【００４４】（６） そして、図３の矢印にて示すよう
に、相対するリード線受部44，44の係合部44a ，44a
に、インダクタ本体20の両端に形成した接続部37，37
を、それぞれリード線挿入部45，45を介して上方から挿
入して係合させ、これらの接続部37，37と係合部44a ，
44a とを半田付けにて電気的および機械的に接続し、イ
ンダクタ本体20を両リードフレーム41，41間に搭載す
る。

【００４５】（７） 次に、インダクタ本体20の全体、
リードフレーム41，41の傾斜部43，43、および水平部4
6，46を、図示しない囲枠で囲み、エポキシ等の熱硬化
性樹脂などのモ―ルド材を注入する。そして、樹脂を硬
化させた後に囲枠を外し、略直方体形状のモ―ルド体51
を形成し、リードフレーム41，41の側面端子部47，47と
端子部48，48とを除いて埋設する。

【００４６】なお、このモ―ルド時あるいはモ―ルド後
に、モ―ルド体51の表面に公称インダクタンス等の記号
を成形、捺印してもよい。

【００４７】（８） 次に両リードフレーム41，41を細
長金属板40から切り離し、個々のチップ体に分離する。

【００４８】（９） 次に、モ―ルド体51の両側面52，
52に突出した両リードフレーム41，41の水平部46，46の
外側の端部をモ―ルド体51の両側面52，52に沿わせて下
方に折り曲げ、側面端子部47，47を形成し、さらにこの
側面端子部47，47の下端部をモ―ルド体51に沿ってそれ
ぞれ内側方向に折り曲げて底面53に密着させ端子部48，
48を形成する。

【００４９】（１０） 以上の製造工程により、図４に
示すチップ状インダクタが完成する。

【００５０】また、チップ体は数mm立方の微細面実装部
品であるからテ―ピングによって長尺に連続させておく
こともできる。

【００５１】そうして、本実施例のチップ状インダクタ
の製造方法によれば、インダクタ本体20の両端部に接着
されたリード線31，31を、リードフレーム41，41に搭載
する前にあらかじめ接続部37，37を形成した基部31b ，
31b を残して切断し除去する。そこで、リード線31，31
を、リードフレーム41，41に搭載してから適当な長さに
切断する困難な作業工程が不要になり、チップ状インダ
クタの製造が容易となって、生産効率を高めることがで
きる。また、リード線31，31の長さ寸法に合わせてリー
ド線挿入部45，45を短形状とすることができるため、モ
ールド体51形成後に、モールド体51の両端面52，52から
リード線挿入部45，45が露出せず、側面端子部47，47の
形状を単純な板形状とし、側面端子部47，47における、
回路基板55あるいは他の部品に対する半田付け性を向上
させ得るとともに、この部分が製造工程あるいは実装工
程において外部と干渉することを防止し、自動化された
機械による側面端子部47，47の折曲工程において引っ掛
かりなどの問題を減少させ、また、自動実装装置の使用
時にも引っ掛かりなどの問題を減少させ、自動化された
製造工程において生産性を向上することができる。

【００５２】

【発明の効果】請求項１記載の発明のチップ状インダク
タによれば、各リード線の基部にコイルワイヤの端部を
巻回して形成された接続部を、この接続部の形状に合わ
せた形状のリード線受部で、係合保持するため、接続部
とリード線受部とが面接触状態で電気的および機械的に
接続される。そこで、接続部分の接合強度を向上させ、
インダクタ本体と各リードフレームとの接続を確実に
し、チップ状インダクタの信頼性を向上させることがで
きる。また、インダクタ本体としては、従来型の安価に
大量生産し得るインダクタ素子を使用し得るため、生産
効率を高めることができる。さらに、モ―ルド体が、イ
ンダクタ本体、各リードフレームのリード線受部の全体
を埋設し、リード線受部はモ―ルド体の外部に露出しな
いため、外部に露出するリードフレームの形状が単純に
なり、回路基板あるいは他の部品などに対する半田付け
性を向上させ得るとともに、この部分が製造工程あるい
は実装工程において外部と干渉することを防止し、例え
ば自動化された機械による端子部の折曲工程において引
っ掛かりなどの問題を減少させ、また、自動実装装置の
使用時にも引っ掛かりなどの問題を減少させ、自動化さ
れた製造工程において生産性を向上することができる。

【００５３】請求項２記載の発明のチップ状インダクタ
の製造方法によれば、インダクタ本体の両端部に装着さ
れたリード線を、リードフレームに搭載する前に、モー
ルド体内におさまる長さ寸法に切断する。そこで、リー
ド線を、リードフレームに搭載してから適当な長さに切
断する困難な作業工程が不要になり、チップ状インダク
タの製造が容易となって、生産効率を高めることができ
る。また、リード線の長さ寸法に合わせてリード線受部
を短形状とすることができるため、モールド体の外部に
リード線受部が露出せず、外部に露出するリードフレー
ムの形状が単純になり、回路基板あるいは他の部品など
に対する半田付け性を向上させ得るとともに、この部分
が製造工程あるいは実装工程において外部と干渉するこ
とを防止し、例えば自動化された機械による端子部の折
曲工程において引っ掛かりなどの問題を減少させ、ま
た、自動実装装置の使用時にも引っ掛かりなどの問題を
減少させ、自動化された製造工程において生産性を向上
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
断面図である。

【図２】同上インダクタ本体の一部を切り欠いた製造工
程説明図である。

【図３】同上インダクタ本体をリードフレームに搭載す
る製造工程説明図である。

【図４】同上チップ状インダクタの斜視図である。

【図５】従来のチップ状インダクタを示すモ―ルド体を
除去した斜視図である。

【図６】従来のチップ状インダクタの製造工程を示す断
面図である。

【符号の説明】

20 インダクタ本体 21 コア 22 コイル巻付部 26 端部 31 リード線 31b 基部 35 コイルワイヤ 36 コイル 37 接続部 41 リードフレーム 44 リード線受部 48 端子部 51 モ―ルド体 55 回路基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インダクタ本体を、相対向する一対のリ
   ードフレーム間に搭載し、モールド体にて外装したチッ
   プ状インダクタにおいて、 前記インダクタ本体は、胴部にコイル巻付部を形成した
   ドラム型のコアと、このコアの両端部にそれぞれ装着さ
   れる一対のリード線と、前記コアのコイル巻付部に巻回
   されてコイルを形成し両端部をそれぞれ前記リード線の
   基部に巻回されて接続部を形成したコイルワイヤとを有
   し、 前記各リードフレームは、前記接続部に対応した形状に
   形成され前記接続部を係合保持して電気的および機械的
   に接続するリード線受部と、端子部とを有し、 前記モールド体は、前記インダクタ本体およびリードフ
   レームのリード線受部を一体に埋設したことを特徴とす
   るチップ状インダクタ。
2. 【請求項２】 インダクタ本体を、相対向する一対のリ
   ードフレーム間に搭載し、モールド体にて外装するチッ
   プ状インダクタの製造方法において、 胴部にコイル巻付部を有するドラム型のコアを形成し、 このコアの両端部にそれぞれ一対のリード線を装着し、 前記コアのコイル巻付部にコイルワイヤを巻回してコイ
   ルを形成するとともに、このコイルワイヤの両端部をそ
   れぞれ前記リード線の基部に巻回して接続部を形成し、 前記各リード線をモ―ルド体内におさまる長さ寸法に切
   断して、前記インダクタ本体を形成し、 上記の工程とは別に、前記接続部の形状に対応したリー
   ド線受部を、相対向する端部にそれぞれ形成した、一対
   の前記リードフレームを形成し、 前記インダクタ本体を前記リードフレーム間に載架し、 前記インダクタ本体の前記各接続部を前記各リードフレ
   ームの各リード線受部に係合保持して電気的および機械
   的に接続し、前記インダクタ本体を前記リードフレーム
   に搭載し、 前記インダクタ本体およびリードフレームのリード線受
   部をモ―ルド体内に一体に埋設し、 前記リードフレームの他端部に端子部を形成することを
   特徴とするチップ状インダクタの製造方法。