JPWO2009011217A1 - 表面実装部品 - Google Patents

Abstract

製造工程での構成部材に対する衝撃を緩和することが可能であり、また、表面実装後のはんだの接合強度を十分にすることが可能な表面実装部品を提供すること。実装基板に接合される表面実装部品の外部端子５Ａ，５Ｂの端面５Ａ２，５Ｂ２の少なくとも一部は、表面実装部品の製造工程で外部端子５Ａ，５Ｂに接続される被接続部材７Ａが切り離されて形成される切断面であり、外部端子５Ａ，５Ｂには、端面５Ａ２，５Ｂ２から窪む凹部６が形成されている。

Description

本発明は、表面実装部品に関する。

表面にはんだ層を有するリードフレームから切り離される切断面を、外部端子の端面に有する表面実装部品は、その切断面が酸化して錆やすくはんだ濡れ性が良好でないことがある。そのため、表面実装部品が実装される実装基板上のランドと、外部端子の切断面との間で適切にはんだ接合が行われず、実装基板へ表面実装した後の表面実装部品と実装基板とのはんだの接合強度が低くなることがある。そこで、外部端子の側面に凹凸を設け、外部端子のはんだ層が形成された部分と実装基板との接触面積を増加させてはんだによる接合強度を高める技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００６−１８６０７５号公報

しかしながら、外部端子の側面に凹凸を設けなくても、表面実装後の外部端子の側面部分のはんだによる接合強度はもともと十分である。よって、凹凸を設けることによって、接合強度を高める大きな効果は期待し難い。

また、表面実装部品は、一般に、リードフレームを用いて製造される。そのため、表面実装部品の製造工程で、リードフレームの切断を行う際には、表面実装部品を構成する部材へ衝撃が加えられる。その衝撃によって、表面実装部品が損傷することが考えられる。

そこで、本発明の課題は、製造工程での構成部材に対する衝撃を緩和することが可能であり、また、表面実装後のはんだの接合強度を十分にすることが可能な表面実装部品を提供することである。

上記の課題を解決するため、本発明は、メッキ被覆処理が施された外部端子を有する表面実装部品において、外部端子の側面のうち少なくとも一つの面は、表面実装部品の製造工程で外部端子に接続される被接続部材が切り離されて形成された、外部端子の母材が露出する切断面であり、上記切断面を有する端面の一部には、端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面が形成されていることを特徴とする。

本発明では、外部端子の側面のうち少なくとも一つの面は、表面実装部品の製造工程で外部端子に接続される被接続部材が、外部端子から切り離されることにより形成された、外部端子の母材が露出する切断面である。ここで、この切断面を有する端面の一部には、端面から窪む面が形成されている。そして、この端面から窪む面には、メッキ被覆処理によってはんだや、Ｎｉメッキ、Ｃｕメッキ等の低融点金属層が形成されている。
したがって、端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面では、低融点金属の濡れ性を良好にすることが可能になる。その結果、表面実装部品の表面実装後の低融点金属の接合強度を十分とすることが可能となる。

また、本発明では、少なくとも一部が切断面となる端面に、この端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面（以下、「凹部」と称す場合がある）が形成されているため、被接続部材を切り離す際には、凹部に相当する部分の切断が不要となる。そのため、切断に要する応力が小さくて済む。よって、表面実装部品の製造工程での表面実装部品の構成部材に対する衝撃を緩和することが可能になる。

また、本発明において、切断面は、メッキ被覆処理が施された後に、被接続部材と接続された状態の外部端子と被接続部材とを切断することによって形成され、端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、端面から窪むように切断した後に、メッキ被覆処理が施されることにより形成されることが好ましい。
このような手順で切断面および端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面を形成することにより、外部端子から被接続部材が切り離される時点で既に、端面から窪む面にメッキ被覆層が形成されていることになる。それゆえ、被接続部材の切り離し後に新たにメッキ処理を施す必要がない。

本発明において、端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、端面の中心を通り実装基板の面および端面と直交する平面を対称面とする面対称に形成されていることが好ましい。このように構成すると、低融点金属の濡れ性が良好となる凹部を端面において対称に配置できるため、実装時の溶融状態の低融点金属が受ける応力を均等にでき、一部の溶融した低融点金属へ過剰に応力がかかることによる溶断等を抑制することが可能になる。そのため、低融点金属の接合作業を安定させることが可能になる。

本発明において、端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、曲面形状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、たとえば、金型を用いて外部端子を形成する場合に、金型の摩耗を抑制できるため、凹部を容易に形成することが可能になる。

以上のように、本発明の表面実装部品では、製造工程での構成部材に対する衝撃を緩和することが可能になり、また、表面実装後の低融点金属の接合強度を十分にすることが可能になる。

本発明の実施の形態に係る表面実装部品の正面図の縦断面図である。 （Ａ）は、図１に示す表面実装部品の外部端子の部分の平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の左側面図である。 本発明の実施の形態に係るリードフレームにボビンがインサート成形された後の平面図である。 図３に示す状態からリードフレームを切断した状態の斜視図である。 図２（Ａ）に示した表面実装部品を実装基板に実装した状態の外部端子の部分の平面図である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態に係る表面実装部品の外部端子とリードフレームの枠体とが、両者を繋げる接続部によって繋がっている状態を示す図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す接続部と外部端子との接続部分の付け根部分を切断した後の状態を示す図である。 図６（Ｂ）に示した本発明の実施の形態に係る表面実装部品を実装基板に実装した状態の外部端子部分の平面図である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態に係る表面実装部品の外部端子とリードフレームの枠体とが、両者を繋げる接続部によって繋がっている状態を示す図であり、（Ｂ）は、図８（Ａ）に示した本発明の実施の形態に係る表面実装部品を実装基板に実装した状態の外部端子部分の平面図である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態に係る表面実装部品の外部端子とリードフレームの枠体とが、両者を繋げる接続部によって繋がっている状態を示す図であり、（Ｂ）は、図９（Ａ）に示した本発明の実施の形態に係る表面実装部品を実装基板に実装した状態の外部端子部分の平面図である。

符号の説明

１，１Ａ 表面実装部品
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ，５Ｇ，５Ｈ 外部端子
５Ａ２，５Ｂ２ （端面、切断面）
５Ｃ２，５Ｄ２，５Ｅ２，５Ｆ２ 切断面
５Ｃ３，５Ｄ３，５Ｅ３，５Ｆ３，５Ｇ３ 端面
６，６Ａ 凹部
７，７Ｂ リードフレーム

以下、本発明の実施の形態を説明する。

（表面実装部品の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装部品１の正面図の縦断面図である。本形態の表面実装部品１は、コアを有しない空芯コイルであり、図１に示すように、表面実装部品１は、導線３と、導線３が巻回されるボビン４と、導線３の両端が接続される外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１とを備えている。また、外部端子５Ａ，５Ｂと接続部５Ａ１，５Ｂ１とは、ボビン４の内部に配置される埋没部（図示省略）を介して繋がっている。

導線３は、たとえば、絶縁被膜で覆われた銅線である。ボビン４は、樹脂で構成され、鍔付の円筒形状をなしている。すなわち、ボビン４の軸方向の両端には、外周面４Ａから径方向外側に向かって突出する鍔部４Ｂが形成されている。また、ボビン４の径方向内側には、円柱形状の空洞４Ｃが形成されている。上述のように、外部端子５Ａと接続部５Ａ１、および、外部端子５Ｂと接続部５Ｂ１とは埋没部で繋がっている。この埋没部は、ボビン４を構成する樹脂で封止されている。外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１は、ボビン４の樹脂で固定されつつ露出している。導線３は、ボビン４の両端に形成される鍔部４Ｂの間で外周面４Ａに沿って複数回巻回されている。導線３の一端は、絶縁被膜が除去された状態で、接続部５Ａ１に電気的に接続され、固定されている。導線３の他端は、絶縁被覆が除去された状態で、接続部５Ｂ１に電気的に接続され、固定されている。

外部端子５Ａ，５Ｂは、表面実装部品１の底面側に配置されるとともに、ボビン４の径方向外側に向かって突出している。外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向の端面は、外部端子５Ａ，５Ｂの最先端面５Ａ２，５Ｂ２となっている。上述のように、外部端子５Ａは接続部５Ａ１と繋がっており、導通している。また、外部端子５Ｂは接続部５Ｂ１と繋がっており、導通している。また、接続部５Ａ１と接続部５Ｂ１とは、導線３を介して電気的に接続されている。

外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１は、ステンレス製の金属板を母材としており、その表面には、はんだが被覆されている（図示省略）。ただし、外部端子５Ａ，５Ｂの最先端面５Ａ２，５Ｂ２は、後述のように、リードフレーム７を構成する枠体７Ａ（図３参照）が切り離されて形成される切断面であるため、最先端面５Ａ２，５Ｂ２には、はんだが被覆されていない。このことを詳述するために、図１に示す表面実装部品１の外部端子５Ａの部分の平面図を図２（Ａ）に、左側面図を図２（Ｂ）に示す。外部端子５Ａには、最先端面５Ａ２の中央部分から外部端子５Ａの反突出方向に向かって窪む凹部６が形成されている。具体的には、外部端子５Ａには、最先端面５Ａ２の中心を通り表面実装部品１が実装される実装基板および最先端面５Ａ２と直交する平面を対称面とする面対称の凹部６が形成されている。この凹部６は、半円柱形状に形成されている。凹部６の内壁面には、はんだが被覆されている。しかし、最先端面５Ａ２には、はんだが被覆されていない。外部端子５Ｂは、外部端子５Ａと同様の構成となっているため、外部端子５Ｂの構成の説明は省略する。なお、外部端子５Ａ，５Ｂは、後述のように、はんだ１０によって実装基板のランド９（図５参照）に固定される。

（表面実装部品の製造方法）
以上のように構成された表面実装部品１の製造方法を以下に説明する。まず、リードフレーム７を形成する。具体的には、ステンレス板からなる母材に所定形状の曲げ加工・打ち抜き加工を行い、その後、表面にはんだめっき加工を行って、リードフレーム７を形成する。これらの加工によって、リードフレーム７には、後に外部端子５Ａ，５Ｂとなる部分、接続部５Ａ１，５Ｂ１となる部分、埋没部となる部分、および、外部端子５Ａ，５Ｂとなる部分同士を接続する枠体７Ａ等が形成される（図３参照）。また、リードフレーム７には、枠体７Ａと、後に外部端子５Ａ，５Ｂとなる部分の境目に、前述した打ち抜き加工によって円形状の貫通孔８が形成される（図３参照）。この貫通孔８の内壁面は、前述のはんだめっき加工によって形成されたはんだで被覆されている。

なお、本形態では、枠体７Ａに外部端子５Ａ，５Ｂ（具体的には、外部端子５Ａ，５Ｂとなる部分）が接続されている（図３参照）。すなわち、本形態では、枠体７Ａは、表面実装部品１の製造工程で外部端子５Ａ，５Ｂに接続される被接続部材である。また、リードフレーム７では、２本の枠体７Ａが所定の間隔をあけた状態で平行に配置されており、リードフレーム７には、この２本の枠体７Ａ同士を接続する複数の支持用枠体（図示省略）が形成される。この支持用枠体は、外部端子５Ａと外部端子５Ｂとの間の相対位置を決める機能、および、接続部５Ａ１と接続部５Ｂ１との間の相対位置を決める機能を果たしている。

その後、リードフレーム７の一部を金型内に配置して樹脂成型を行うインサート成形によって、ボビン４をリードフレーム７に一体で形成する。図３は、リードフレーム７にボビン４がインサート成形された状態の平面図である。なお、図３では、接続部５Ａ１，５Ｂ１および支持用枠体については図示を省略している。このインサート成形では、埋没部がボビン４に埋没し、外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１がボビン４から露出するようにリードフレーム７を配置する。具体的には、インサート成形では、まず、埋没部となるリードフレーム７の一部を成形金型内に配置し、その後、その成形金型内にエポキシ樹脂を充填する。また、その後、エポキシ樹脂を硬化させる。すると、成形金型の形状に倣ったボビン４の形状が形成されるとともに、埋没部がボビン４の中に埋没される。

その後、リードフレーム７から外部端子５Ａ，５Ｂ付きのボビン４を切断する。図４は、上述のインサート成形後に枠体７Ａの長尺方向と平行かつ貫通孔８の略中心を通る直線に沿って、リードフレーム７を切断した状態の斜視図である。この切断の際には押し切りカッターを用いる。この切断によって、枠体７Ａが切り離されて、外部端子５Ａの最先端面５Ａ２および外部端子５Ｂの最先端面５Ｂ２が露出する。すなわち、この切断で枠体７Ａが切り離されて形成される切断面が最先端面５Ａ２，５Ｂ２となる。このように、本形態では、最先端面５Ａ２，５Ｂ２の全部が切断面となる。また、この切断によって、貫通孔８に相当する部分が凹部６となる。なお、この切断後も、凹部６の内壁面は、前述のはんだめっき加工によって形成されたはんだで被覆されている。

その後、導線３の一端を接続部５Ａ１に係止し、この係止部分をはんだ付けして固定する。このはんだ付けによって、導線３と接続部５Ａ１とを電気的に接続する。その状態でボビン４の外周面４Ａに沿って導線３を巻回する。所望の回数巻回した後、導線３を切断する。そして、その切断部分を接続部５Ｂ１に係止し、この係止部分をはんだ付けして固定する。このはんだ付けによって、導線３と接続部５Ｂ１とを電気的に接続する。以上の工程を経て、本形態の表面実装部品１が製造される。

なお、リードフレーム７から切断された外部端子５Ａ，５Ｂ付きのボビン４に対しては、はんだめっき加工を行わない。そのため、上述のように、外部端子５Ａ，５Ｂの最先端面５Ａ２，５Ｂ２には、はんだが被覆されていない。

（本形態の主な効果）
本形態の表面実装部品１では、外部端子５Ａ，５Ｂに最先端面５Ａ２，５Ｂ２から窪む凹部６が形成されている。よって、リードフレーム７から外部端子５Ａ，５Ｂを切り離す際（外部端子５Ａ，５Ｂから枠体７Ａが切り離される際）には、凹部６（貫通孔８）に相当する部分の切断を要しない。そのため、切断に要する応力が小さくて済む。よって、表面実装部品１の製造工程での表面実装部品１の構成部材に対する衝撃を緩和することができる。その結果、たとえば、予め所定形状に曲げ加工したリードフレーム７のうち、外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１に相当する部分の変形を防止することが可能になり、表面実装部品１の製造工程が安定する。また、外部端子５Ａ，５Ｂに相当する部分の変形を防止することが可能となるため、表面実装部品１の実装基板への実装状態が安定する。

本形態の表面実装部品１では、凹部６の内壁面にはんだが被覆されている。そのため、凹部６の内壁面のはんだ濡れ性を良好にすることができる。したがって、表面実装部品１の表面実装後のはんだの接合強度を十分とすることが可能となる。この本形態の効果を図５を用いて具体的に説明する。

図５には、図２（Ａ）に示す外部端子５Ａを実装基板に実装した状態の平面図を示している。図５では、表面実装部品１が実装される実装基板が有するランド９の全面が、実装時に用いるはんだ１０によって被覆されている。ここで、ランド９と外部端子５Ａとが接する部分のうち、外部端子５Ａの最先端面５Ａ２にははんだめっき層が形成されていないため、はんだフィレット１１が形成されていない。一方で、外部端子５Ａの側面および凹部６の内壁面には、はんだめっき層が形成されているため、それらの部分にははんだフィレット１１が形成されている。このように、凹部６は、外部端子５Ａ，５Ｂの最先端面５Ａ２，５Ｂ２と実装基板との接合強度を高くすることに寄与している。

本形態では、凹部６は、最先端面５Ａ２，５Ｂ２の中心を通り実装基板の面および最先端面５Ａ２，５Ｂ２と直交する平面を対称面とする面対称に形成されている。そのため、表面実装部品１を実装基板に実装した後には、最先端面５Ａ２，５Ｂ２側において、はんだフィレット１１が形成される部分が対称に配置される。したがって、最先端面５Ａ２，５Ｂ２側では、最先端面５Ａ２，５Ｂ２の中心に対するはんだの接合強度の偏りをなくすことが可能になる。その結果、実装時の溶融はんだが受ける応力を均等にでき、一部の溶融はんだへ過剰に応力がかかることによる溶断等を抑制することが可能になる。そのため、ツームストン現象を防止できる等、はんだ接合作業を安定させることが可能になる。

本形態では、凹部６は、曲面形状に形成されているため、リードフレーム７を形成する際の打ち抜き加工に用いる金型の磨耗を抑制でき、凹部６の形成が容易となる。

（他の形態）
上述の形態では、外部端子５Ａ、５Ｂに、最先端面５Ａ２，５Ｂ２から窪む凹部６が１つ形成されている。しかし、外部端子には、外部端子の端面から窪む凹部が２つ以上に形成されても良い。また、上述の形態では、最先端面５Ａ２，５Ｂ２の全部が切断面となっている。しかし、外部端子の端面の一部が切断面となっても良い。

図６には、本形態の変形例として、外部端子５Ｃ，５Ｄに、凹部６Ａが２つずつ形成された表面実装部品１Ａを示している。図６（Ａ）に示すように、この変形例では、リードフレーム７Ｂの枠体７Ｃと外部端子５Ｃ，５Ｄとが、両者を繋げる接続体７Ｄによって繋がっている。この接続体７Ｄと外部端子５Ｃ，５Ｄとの接続部分の両脇には、外部端子５Ｃ，５Ｄ側へと窪む（すなわち、外部端子５Ｃ，５Ｄの反突出方向へ窪む）半円柱形状の凹部６Ａが形成されている。また、外部端子５Ｃ，５Ｄの幅（図６（Ａ）の左右方向の幅）は、接続体７Ｄの幅よりも広くなっている。さらに、接続体７Ｄは、図６（Ａ）の左右方向における外部端子５Ｃ，５Ｄの中心位置で外部端子５Ｃ，５Ｄに繋がっている。凹部６Ａは、上述の形態と同様に、金属板を所定形状に曲げ加工・打ち抜き加工する際に形成される。そして、曲げ加工・打ち抜き加工後に表面にはんだめっき層が形成される。すると、凹部６Ａの内壁面にもはんだめっき層が形成される。また、凹部６Ａの両側に配置される外部端子５Ｃ，５Ｄの端面にもめっき層が形成される。その後、上述の形態と同様にインサート成形を行うことで、ボビン４Ａが成形される。

図６（Ｂ）には、図６（Ａ）に示す接続体７Ｄと外部端子５Ｃ，５Ｄとの接続部分の付け根部分を切断し、その後、上述の形態と同様に導線３がボビン４Ａに巻回されることで形成された表面実装部品１Ａを示している。図６（Ｂ）に示すように、外部端子５Ｃ，５Ｄには、外部端子５Ｃ，５Ｄの突出方向の端面５Ｃ３，５Ｄ３から窪む凹部６Ａが、それぞれ２つずつ並んで形成されている。また、端面５Ｃ３，５Ｄ３のうち、この並んだ２つの凹部６Ａの間は、リードフレーム７Ｂから切り離されて形成される（すなわち、接続体７Ｄが切り離されて形成される）切断面５Ｃ２，５Ｄ２である。すなわち、この変形例では、端面５Ｃ３，５Ｄ３の一部が、接続体７Ｄが切り離されて形成される切断面５Ｃ２，５Ｄ２である。

なお、端面５Ｃ３,５Ｄ３と、切断面５Ｃ２,５Ｄ２とは、同一平面上でも異なる平面上でも、どちらに形成されても良い。また、この変形例では、接続体７Ｄは、表面実装部品１Ａの製造工程で外部端子５Ｃ，５Ｄに接続される被接続部材である。

図７には、表面実装部品１Ａを実装基板に実装した状態の、外部端子５Ｄ部分の平面図を図５と同様に示している。凹部６Ａには、はんだフィレット１１が形成されている。また、外部端子５Ｄの切断面５Ｄ２を除く端面５Ｄ３にも、はんだフィレット１１が形成されている。よって表面実装部品１Ａの表面実装後のはんだの接合強度が十分となる。また、並んだ２つの凹部６Ａは、切断面５Ｃ２，５Ｄ２を挟んだ状態で、端面５Ｃ３，５Ｄ３の中心を通り実装基板の面および端面５Ｃ３，５Ｄ３と直交する平面を対称面とする面対称に形成されている。そのため、表面実装部品１Ａを実装基板に実装した後には、端面５Ｃ３，５Ｄ３側において、はんだフィレット１１が形成される部分が対称に配置される。したがって、端面５Ｃ３，５Ｄ３側では、実装時の溶融はんだが受ける応力を均等にでき、一部の溶融はんだへ過剰に応力がかかることによる溶断等を抑制できる。

上述の形態では、外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向の端面である最先端面５Ａ２，５Ｂ２がリードフレーム７との切断面となっている。しかし、外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向に直交する方向の端面（すなわち、図２（Ａ）の上下端に形成される端面）が切断面となっても良い。この場合には、切断面である外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向に直交する方向の端面に凹部６に相当する凹部が形成されれば良い。

上述の形態では、外部端子５Ａ，５Ｂは、ボビン４の径方向外側に向かって突出している。しかし、外部端子５Ａ，５Ｂは、円筒状のボビン４の径方向内側に向かって突出しても良い。

この場合には、外部端子５Ａ，５Ｂがリードフレーム７の枠体７Ａに繋がるように、リードフレーム７が形成されても良いし、接続部５Ａ１，５Ｂ１がリードフレーム７の枠体７Ａに繋がるように、リードフレーム７が形成されても良い。

また、この場合には、外部端子５Ａ，５Ｂの先端に、インサート成形の際にリードフレーム７を安定させるための係合片が形成されても良い。外部端子５Ａ，５Ｂの先端に係合片が形成される場合には、この係合片は、インサート成形後の所定の工程で切断されるため、外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向の端面が切断面となる。したがって、この場合には、表面実装部品１のはんだの接合強度を高めるため、外部端子５Ａ，５Ｂの突出方向の端面には凹部６に相当する凹部が形成されている。なお、この場合には、係合片は、表面実装部品１の製造工程で外部端子５Ａ，５Ｂに接続される被接続部材となる。

上述の形態では、凹部６は、最先端面５Ａ２，５Ｂ２の中心を通り表面実装部品１が実装される実装基板の面および最先端面５Ａ２，５Ｂ２と直交する平面を対称面とする面対称に形成されている。しかし、ボビン４の存在によってツームストン現象等が起き難い表面実装部品１等の場合には、凹部はこのように面対称に形成されてなくても良い。

また上述の形態では、凹部６は半円柱形状をなしている。しかし、凹部６の形状は、角柱状または丸みを帯びた角柱状、半楕円形状等としても良い。なお、上述した打ち抜き加工によって凹部６を形成する場合には、打ち抜き加工に用いる金型の磨耗を抑制し、凹部６を容易に形成するため、凹部６は半円柱形状、丸みを帯びた角柱状、半楕円形状等の曲面形状に形成されていることが好ましい。また凹部６は、図２（Ｂ）に示すように最先端面５Ａ２，５Ｂ２の上下方向（実装基板の面と直交する方向）の全域から窪むように形成される必要はなく、たとえば凹部６の上側および／または下側に最先端面５Ａ２，５Ｂ２が形成されても良い。

また、上述の形態では、リードフレーム７からボビン４を切り離した後に導線３を巻回している。しかし、リードフレーム７からボビン４を切り離す前に導線３を巻回しても良い。また、上述の形態では、表面実装部品１は空芯コイルである。しかし、表面実装部品１は、コアコイル、トロイダルコイル等の各種のコイルであっても良い。また、表面実装部品１は、コイル以外のコンデンサ、抵抗器等の受動部品、トランジスタ、ダイオード、オペアンプ等の能動部品、もしくはこれら部品を２種以上組み合わせた複合電子部品であっても良い。

上述の形態では、表面実装部品１はインサート成形を用いて製造されているが、インサート成形以外の方法を用いて製造されても良い。たとえば表面実装部品は、ドラムコアに導線を巻回したものをリードフレームに接着させ、その後リードフレームを切断することで製造されても良い。

上述の形態では、リードフレーム７の表面にはんだめっき層が形成されている。しかしリードフレーム７の表面にはんだ等の低融点金属層が形成されていなくても良い。また低融点金属層は、通常用いられる錫と鉛の合金からなるはんだの他、錫単体、錫−銀−銅系、錫−亜鉛−ビスマス系、錫−亜鉛−アルミニウム系等の合金からなる、いわゆる鉛フリーはんだ等であっても良い。

上述の形態では、リードフレーム７、外部端子５Ａ，５Ｂおよび接続部５Ａ１，５Ｂ１は、ステンレス製の金属板を母材としている。しかしこの母材はりん青銅等、他の材質からなるものであっても良い。

上述の形態では、ボビン４の材質をエポキシ樹脂としている。しかしボビン４の材質は特に限定されず、液晶ポリマー（ＬＣＰ：ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ジアリルフタレート（ＤＡＰ：Ｄｉａｌｌｙｌ Ｐｈｔｈａｌａｔｅ）等としても良い。

なお、外部端子の端面から窪む凹部は、上述の形態や、図６，７に示す形態以外にも、例えば、図８〜図９に例示する形態であってもよい。
図８は、本発明の他の形態について示す平面図である。ここで、図８（Ａ）は、外部端子５Ｅに、凹部６Ｂが２つ形成された図である（ホビン４の両側に位置する外部端子のうち、一方のみを図示）。また、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示す接続部と外部端子との接続部分の付け根部分（図８（Ａ）中に点線で示される切断ライン１２）を切断した後の状態を示す図である。

図８（Ａ）に示す態様では、リードフレームを構成する枠体（不図示）と外部端子５Ｅとが、両者を繋げる接続体７Ｅによって繋がっている。
この接続体７Ｅと外部端子５Ｅとの接続部分の両脇には、外部端子５Ｅ側へと窪む（すなわち、外部端子５Ｅの反突出方向へ窪む）各柱形状の凹部６Ｂが形成されている。また、外部端子５Ｅの幅（図８（Ａ）の左右方向の幅）は、接続体７Ｅの幅よりも広くなっている。さらに、接続体７Ｅは、図８（Ａ）の左右方向における外部端子５Ｅの中心位置で外部端子５Ｅに繋がっている。Ｌ字状の凹部６Ｂは、上述の形態と同様に、金属板を所定形状に曲げ加工・打ち抜き加工する際に形成される。そして、曲げ加工・打ち抜き加工後に表面にはんだめっき層が形成される。すると、凹部６Ｂの内壁面にもはんだめっき層が形成される。また、凹部６Ｂの両側に配置される外部端子５Ｅの端面にもめっき層が形成される。その後、上述の形態と同様にインサート成形を行うことで、ボビン４が成形される。

図８（Ｂ）には、表面実装部品１Ａを実装基板に実装した状態の、外部端子５Ｆ部分の平面図を図５と同様に示している。凹部６Ｂには、はんだフィレット１１が形成されている。また、外部端子５Ｆの切断面５Ｅ２を除く端面５Ｅ３にも、はんだフィレット１１が形成されている。よって表面実装部品１Ａの表面実装後のはんだの接合強度が十分となる。これに加えて、はんだフィレット１１は、端面５Ｅ３から凹部６Ｂの内壁面に沿って連続的に形成される。このため、メッキ剥離に対する耐性が向上する。

また、並んだ２つの凹部６Ｂは、切断面５Ｅ２を挟んだ状態で、外部端子５Ｅの端面（切断面５Ｅ２が形成された側の端面）の中心を通り実装基板の面および端面と直交する平面を対称面とする面対称に形成されている。そのため、表面実装部品１Ａを実装基板に実装した後には、端面側において、はんだフィレット１１が形成される部分が対称に配置される。したがって、端面側では、実装時の溶融はんだが受ける応力を均等にでき、一部の溶融はんだへ過剰に応力がかかることによる溶断等を抑制できる。
なお、図８に示した例では凹部６Ｂの形状は、角柱状となっているが、丸みを帯びた 各柱状や、半楕円形状等としてもよい。

図９は、本発明の他の形態について示す平面図である。ここで、図９（Ａ）は、外部端子５Ｇに、凹部６Ｃが２つ形成された図である（ホビン４の両側に位置する外部端子のうち、一方のみを図示）。また、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示す接続部と外部端子との接続部分の付け根部分（図９（Ａ）中に点線で示される切断ライン１２）を切断した後の状態を示す図である。

図９（Ａ）に示す態様では、リードフレームを構成する枠体（不図示）と外部端子５Ｇとが、両者を繋げる接続体７Ｆによって繋がっている。
この接続体７Ｆと外部端子５Ｇとの接続部分の両脇には、外部端子５Ｇ側へと窪む（すなわち、外部端子５Ｇの反突出方向へ窪む）各柱形状の凹部６Ｃが形成されている。また、外部端子５Ｇの幅（図９（Ａ）の左右方向の幅）は、接続体７Ｆの幅よりも広くなっている。さらに、接続体７Ｆは、図９（Ａ）の左右方向における外部端子５Ｆの一方の端側で外部端子５Ｇに繋がっている。Ｌ字状の凹部６Ｃは、上述の形態と同様に、金属板を所定形状に曲げ加工・打ち抜き加工する際に形成される。そして、曲げ加工・打ち抜き加工後に表面にはんだめっき層が形成される。すると、凹部６Ｃの内壁面にもはんだめっき層が形成される。また、凹部６Ｃが形成された側の端面の両側に配置される外部端子５Ｅの端面にもめっき層が形成される。その後、上述の形態と同様にインサート成形を行うことで、ボビン４が成形される。

図９（Ｂ）には、表面実装部品１Ａを実装基板に実装した状態の、外部端子５Ｈ部分の平面図を図５と同様に示している。凹部６Ｃには、はんだフィレット１１が形成されている。また、外部端子５Ｈの切断面５Ｆ２を除く端面５Ｆ３、５Ｇ３にも、はんだフィレット１１が形成されている。よって表面実装部品１Ａの表面実装後のはんだの接合強度が十分となる。さらに、端面５Ｆ３および凹部６Ｂの内壁面に形成されるはんだフィレット１１は、端面５Ｆ３から凹部６Ｂの内壁面へと連続的に形成される。このため、メッキ剥離に対する耐性が向上する。
なお、図９に示した例では凹部６Ｃの形状は、角柱状となっているが、丸みを帯びた 各柱状や、半楕円形状等としてもよい。

外部端子の端面に形成される凹部の幅（切断面方向の長さ）は特に限定されるものではない。しかし、メッキ被覆層が形成される沿面距離を長くすればする程、はんだフィレットが形成される領域が増大するため、接合強度をより向上させることができる。

Claims (4)

1. メッキ被覆処理が施された外部端子を有する表面実装部品において、
   上記外部端子の側面のうち少なくとも一つの面は、上記表面実装部品の製造工程で上記外部端子に接続される被接続部材が切り離されて形成された、上記外部端子の母材が露出する切断面であり、
   上記切断面を有する端面の一部には、上記端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面が形成されていることを特徴とする表面実装部品。
2. 前記切断面は、前記メッキ被覆処理が施された後に、前記被接続部材と接続された状態の外部端子と前記被接続部材とを切断することによって形成され、
   前記端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、前記端面から窪むように切断した後に、前記メッキ被覆処理が施されることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品。
3. 前記端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、前記端面の中心を通り前記実装基板の面および前記端面と直交する平面を対称面とする面対称に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装部品。
4. 前記端面から窪み且つメッキ被覆処理が施された面は、曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の表面実装部品。

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