JP2001068515A - 容量性電流を遮蔽するプローブステーション熱チャック - Google Patents

容量性電流を遮蔽するプローブステーション熱チャック

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JP2001068515A JP2000197550A JP2000197550A JP2001068515A JP 2001068515 A JP2001068515 A JP 2001068515A JP 2000197550 A JP2000197550 A JP 2000197550A JP 2000197550 A JP2000197550 A JP 2000197550A JP 2001068515 A JP2001068515 A JP 2001068515A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路デバイスの試験計測用のプローブス
テーションにおいて、デバイスを支持するチャックの温
度を変化させる熱ユニットから発生する容量性の電流を
遮蔽して、この電流に起因する、試験計測に影響するノ
イズを許容値以下に低減する。 【解決手段】 この熱チャックは、試験中のデバイスを
支持するチャックと、チャックの温度を変化させる熱ユ
ニットと、この熱ユニットに容量的に結合されているが
電気的に直接接触していない導電部材とを含むものであ
る。この導電部材はこの熱ユニットに電力を供給するコ
ントローラに電気的に接続されている。この導電部材は
この熱ユニットの動作によって発生するほとんどすべて
の容量性の電流を奪取して、この電流をこのコントロー
ラへ流すための導電性の経路を提供するものである。こ
の導電部材から発生する容量性の電流を奪取して、この
電流をこの環境閉鎖筐体の外部の接地へ導くために、プ
ローブステーションの導電性の環境閉鎖筐体の拡張部が
この導電部材に容量的に結合されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低電流かつ低電圧の
測定に好適なプローブステーションに関し、特にプロー
ブステーション用の熱チャックの動作により生じる容量
性の電流に起因するノイズを低減するシステムに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路デバイス（素子）は通常、周知
の技術を用いて半導体材料のウエハー内及びウエハー上
に製造される。個々の集積回路デバイスをウエハーから
切り出す前に、そのデバイスが適正に動作するか否かを
決定する試験を行っている。ウエハーはプローブステー
ションの環境閉鎖筐体の内部でチャックで支持されてい
る。プローブを集積回路デバイス上の試験点またはパッ
ドに接触させて、一連の測定を行っている。本発明を利
用することができるプローブステーションの例は、Schw
indtらによる米国特許第5,663,653号に開示されてい
る。
【０００３】多くの集積回路デバイスが、室温以外の温
度で動作するように設計されている。周囲温度以外の温
度でのデバイス試験に対応するために、熱チャックを採
用することができる。熱チャックの１つの設計例は、チ
ャックの温度を変化させるための熱ドライバを有するウ
エハー固着用の多層チャックを具えるようにするもので
ある。この設計の熱チャックは、Schwindtによる米国特
許第5,610,529号に開示されている。
【０００４】熱ドライバはチャックの加熱、冷却、また
は加熱兼冷却を行うことができる。チャックの温度を変
化させるために、熱ドライバは熱素子及びこの熱素子を
電源に接続する複数の導電体を含む１個以上の熱ユニッ
トを具えることができる。熱素子は通常、電気抵抗ヒー
タまたは熱電型熱ポンプであり、これらは周囲温度以上
の温度までチャックの加熱を行うものである。ペルチェ
素子としても知られている熱電型熱ポンプは可逆的であ
り、チャックの冷却並びに加熱に使用することができ
る。熱電型熱ポンプは、電気絶縁性かつ熱良導性の２枚
のプレートにはさまれた多数の熱電対を具えるものであ
る。この熱電対に直流電力を供給すると、ペルチェ効果
によって熱が一方のプレートから他方のプレートへ転送
される。熱電対内の電流の向きを逆転することにより、
熱流の向きを逆転することができる。チャックを熱電型
熱ポンプの高温側のプレートまたは低温側のプレートに
さらすことにより、それぞれチャックを加熱または冷却
することができる。周囲温度以下の温度で試験するため
に、熱チャックは、冷媒を循環させてチャックを直接冷
却するかあるいは熱電型熱ポンプから過剰熱を除去する
ための循環通路を具えることもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】集積回路デバイスに共
通の低電圧かつ低電流の測定を行う際には、非常に低レ
ベルのノイズでも不都合である。熱チャックはいくつか
のノイズ源を含むものであり、許容外の高レベルのノイ
ズが熱チャックを使用する際に共通の問題である。既知
のノイズ源の一つが、温度変化に起因する熱チャックの
構成要素の膨張または収縮によって生じるものである。
膨張または収縮は導電性の構成要素の間隔を変化させ
て、チャックの導電性表面に達しうる容量性の電流を発
生することになる。また温度変化に起因する膨張または
収縮は、チャックの複数の材料層どうしの横方向の相対
移動も生じさせうる。接触している絶縁材料層と導電材
料層の間の相対移動は、摩擦電流を発生させうる。プロ
ーブステーションのチャックにおいて、摩擦電流は試験
計測でのノイズとして現われうる。接触している絶縁材
料層と導電材料層の間の移動を回避するようにチャック
を設計することによって、摩擦電流を低減することがで
きる。
【０００６】熱ドライバコントローラによって熱ユニッ
トを動作させることは、熱チャックを使用する際の他の
潜在的なノイズ源である。熱チャックの温度を変化また
は維持するために、熱ドライバコントローラは温度制御
システムに応答して熱ユニットへの電力を変化させてい
る。熱ユニットの導電体内での電圧降下によって、熱素
子に入る導電体、熱素子から出る導電体、及び熱素子内
部の導電体の物理的に近接した部分が異なる電位にな
る。電力が変化すると、給電導体間の電圧差は時間と共
に変化する。これにより導電体を囲む誘電材料内で電荷
が移動することになり、チャックの導電性表面に達する
電荷の移動または容量性の電流として現われる。この容
量性の電流は試験計測においてノイズとして現われる。
【０００７】現在用いられている、この容量性の電流の
影響を低減する技法は、外部の電磁波源からチャックを
遮蔽することを含むものである。しかし、チャック内の
導電材料の遮蔽層は、熱ドライバからのノイズを十分除
去することができないことが判明している。熱チャック
内で発生する容量性の電流に起因するノイズを低減する
ために、プローブステーションのユーザはしばしば、熱
ユニットの電源を遮断して電流が減衰するのを待機して
いる。しかし、これに関係するＲＣ時定数は５秒以上に
なりうる。測定を行う前にこの時定数の５倍（例えば２
５秒）の時間、観測されるノイズが許容レベルまで減衰
するのを待機することは、プローブステーションの測定
能率に多大に影響している。
【０００８】従って、プローブステーションの熱チャッ
クの熱ユニットの動作によって発生する電気的なノイズ
を低減するためのシステムが所望されている。熱チャッ
クによるノイズを低減することにより、ノイズが許容レ
ベルまで減衰するための時間を短縮して、プローブステ
ーションの測定能率を向上することができる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、試験中のデバ
イスを支持するチャックと、このチャックの温度を変化
させる熱ユニットと、この熱ユニットに電力を供給する
コントローラと、この熱ユニットの動作中にこの熱ユニ
ットから発生するほとんどすべての容量性の電流をこの
コントローラへ流すための導電性の帰路を設けるため
に、この熱ユニットに電気的に直接接続されずに容量的
に結合された導電部材とを具えるプローブステーション
用の熱チャックを提供することによって、前述した従来
法の欠点を克服するものである。この導電部材はこの熱
ドライバの熱ユニットから発生する容量性の電流を奪取
して、閉鎖筐体の外側に設けた熱ドライバコントローラ
へ導電的に流すものである。
【００１０】本発明の好適例では、接地された導電性の
閉鎖筐体内にチャックを設け、熱ユニットから発生する
容量性の電流を接地へ戻すための導電性の経路を設ける
ために、この閉鎖筐体の導電性の拡張部がこの熱ユニッ
トに電気的に直接接続されずに容量的に接続され、かつ
この拡張部が接地に電気的に相互接続されるようにす
る。この例では、この導電性の閉鎖筐体の拡張部が、こ
の熱ユニットの一部分から発生しうる容量性の電流、及
びこの熱ユニットに容量的に結合された他の遮蔽体から
漏洩しうる容量性の電流を奪取する。この熱ユニットに
容量的に結合された遮蔽体を具えることにより、この熱
ユニットの動作に起因する試験測定中のノイズが除去さ
れるかあるいは大幅に減少する。熱ユニットの動作によ
って発生するノイズが許容レベルまで減衰するのに必要
な時間が少なくなるので、プローブステーションの測定
能率を向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。まず図１を参照して説明する。
図に示すように、プローブステーションは一般に、その
内部にチャック４及び１個以上のプローブ６を設けた環
境閉鎖筐体２を具えるものである。環境閉鎖筐体２は通
常、導電材料で構成され、閉鎖筐体内部の室が閉鎖筐体
２の外部から放射される電磁界から遮蔽されるように接
地７で接地されている。チャック４は通常、同軸または
三軸ケーブル８の種々の導電体に接続された複数の導電
材料層及び誘電材料層を具えるものである。チャック４
は、試験中のデバイス（素子）１０をその上面１２に固
着するための固着技法を具えるものであり、デバイス１
０は一般に半導体材料のウエハーである。チャック４の
上面１２は通常、導電性である。試験中のデバイス１０
を固着するための一つの技法は、この環境閉鎖筐体の外
側に設けた真空源（図示せず）に依存するものである。
この真空源は適切な制御弁及びチャック４の上面１２内
に小孔（図示せず）を有する配管を通して連絡するもの
である。試験中のデバイス１０をチャック４上に置く
と、このデバイスがこの真空源に至る小孔をふさぐ。試
験中のデバイス１０は大気圧によってこのチャックの上
面１２上に保持される。１個以上のプローブ６を試験中
のデバイス１０の上方に配置して、これを試験すべき回
路上の試験パッドと接触させることができる。プローブ
６に接続する計測器は、この試験パッドで選択した回路
の動作パラメータを測定する。
【００１２】環境閉鎖筐体２の周囲温度以外の温度での
デバイスの動作を試験するために、図に括弧で示す熱チ
ャック１４を用いることができる。次に図２を参照して
説明する。図に括弧で示す熱チャック１４はチャック４
の温度を変化させる機構を有する熱ドライバ１６を含む
ことができ、括弧で示すチャック４は熱ドライバ１６の
上部で支持されている。熱ドライバ１６は、チャック４
の加熱または冷却のいずれか、あるいは加熱及び冷却を
行うように構成することができる。熱ドライバ１６は１
個以上の電気駆動の熱ユニット２０を具え、この熱ユニ
ットの各々が１個以上の熱素子２２及び熱素子２２を熱
ドライバコントローラ１８に接続する複数の絶縁された
給電導体２４を含んでいる。通常、熱素子２２は抵抗ヒ
ータまたは熱電型熱ポンプである。抵抗ヒータ及び熱電
型熱ポンプはチャック４の温度を上昇させることができ
る。また熱電型熱ポンプはチャック４を冷却するために
使用することもできる。熱電型熱ポンプはペルチェ素子
としても知られており、これは電気絶縁かつ熱良導体の
材料の２枚のプレート間に挟まれ、電気的に接続された
複数個のｐ型及びｎ型半導体材料の熱電対を具えるもの
である。これらの熱電対に直流電力を供給すると、ペル
チェ効果によって熱が一方のプレートから他のプレート
に転送される。半導体内の電流の向きを逆転させること
によって熱流の向きを逆転させることができる。チャッ
ク４を熱電型熱ポンプの高温側のプレートまたは低温側
のプレートにさらすことにより、チャック４をそれぞれ
加熱または冷却することができる。
【００１３】また熱ドライバ１６は通常、環境閉鎖筐体
２の外部に設けた冷媒源（図示せず）によって供給され
る冷媒を循環させるための通路２６を含むことができ
る。周囲温度以下の温度で試験するために、チャック４
を直接冷媒で冷却することができる。チャックを冷却す
るために熱電型熱ポンプを使用する場合には、熱ポンプ
によって熱ドライバ１６に転送される熱を除去するため
に循環冷媒が必要となりうる。
【００１４】熱ユニット２０の電力は環境閉鎖筐体２の
外部に設けた熱ドライバコントローラ１８によって供給
する。絶縁された給電導体２４は熱チャック１４内の熱
素子２２に電力を伝送する。温度検出システムに応答し
て、熱ドライバコントローラ１８は、チャック４への熱
エネルギの追加またはチャック４からの熱エネルギの除
去の割合を減少または増加させるため、熱ユニット２０
の熱出力を変化させるために、熱ユニット２０への電力
を変化させる。熱ユニット２０での電圧降下によって、
絶縁された給電導体２４及び熱素子２２内部の導電体の
隣接部分どうしが異なる電位になる。これにより導電体
を囲む誘電材料内での電荷の移動が起こる。また熱ドラ
イバコントローラ１８が熱ユニット２０への電力を変化
させるので、隣接する導電体間の電圧の差も時間的に変
化する。本発明の発明者は、この時間的に変化する電荷
の移動がチャック４の上面１２に達する電荷の移動また
は容量性の電流の原因となることを確認した。本発明の
発明者はさらに、この容量性の電流そのものが試験測定
におけるノイズとして現われることを確認した。
【００１５】本発明の発明者は、現在技術によるプロー
ブステーションでフェムトアンペアの範囲の測定を行う
際に、前述の容量性の電流が主要なノイズ源であること
を確認した。本発明の発明者はさらに、熱ユニット２０
の導電体に容量的に結合された、熱ユニット２０の導電
性の遮蔽体は、熱ユニット２０の動作によって発生する
容量性の電流の大部分、好ましくはほとんどすべてを奪
取して、導電性の遮蔽体に誘起されるあらゆる電流を熱
ドライバコントローラ１８及び接地へ流すための導電性
の経路を提供することができることを確認した。これは
現在受け入れられている、チャックそのものに遮蔽体を
追加する技法とは対照的なものである。以下図３を参照
して説明する。図３に示すように、導電性の熱素子シェ
ル２８が熱素子２２及び給電導体２４の熱素子２２への
接続部をほとんど密閉している。熱素子２２の電気回路
の動作によって生じる電荷の移動の変化により、導電性
の熱素子シェル２８に移動電流が生じることになる。換
言すれば、熱素子シェル２８は仮想結合キャパシタ３０
によって熱素子２２の電気回路に容量的に結合され、チ
ャック４の上面１２へ流出しようとする容量性の電流を
奪取するものである。熱素子シェル２８には小孔が必要
となりうるが、これらは熱素子シェル２８の全表面積と
の関係で最小にすべきものである。熱素子シェル２８が
熱素子２２をより完全に空間的に密閉するほど、これが
熱素子２２から発生する容量性の電流をより完全に奪取
することができる。熱素子シェル２８は、ケーブル３２
の導電性の遮蔽体によって熱ドライバコントローラ１８
に導電的に接続されている。熱素子シェル２８を熱ドラ
イバコントローラ１８へ導電的に接続することは、熱素
子シェル２８におけるあらゆる電流が環境閉鎖筐体２を
出て熱ドライバコントローラ１８に至る経路を提供する
ものである。ドライバコントローラ１８は接地７に接続
され、容量性の電流のための導電性の帰路を接地まで延
長している。
【００１６】また本発明の発明者は、熱素子２２を導電
性のシェル２８で密閉することによって、熱チャックの
ＲＣ時定数が劇的に短縮されることも明らかに確認して
いる。従ってノイズを十分低減させるために熱素子２２
の電源を遮断する必要がない。本発明の発明者は、この
ＲＣ時定数の短縮がチャック内の誘電材料に蓄積される
容量性の電荷の減少に起因するものであることを確認し
ており、この蓄積は吸収静電容量と称されるものであ
る。材料の吸収静電容量は実際には直列抵抗を含むの
で、これは前の電荷を記憶するものであり、この電荷は
ゆるやかに減衰するものである。従来、この吸収静電容
量は熱チャックの設計において考慮されなかったことで
ある。熱素子２２からのノイズはチャック４内の遮蔽体
の層によって除去されるものと考えられているので、熱
素子２２を導電性の閉鎖筐体で囲む理由はあってもごく
わずかである。しかしチャック４の層は誘電材料を含む
ものであり、本発明の発明者は、これが実際にＲＣ時定
数を長くする根源であることを確認した。
【００１７】ケーブル３２は、熱ドライバコントローラ
１８を熱素子２２に接続する給電導体２４を含むもので
ある。ケーブル３２の遮蔽体は、概念的には環境閉鎖筐
体２の壁を通って、熱素子シェル２８の入口で給電導体
２４を包むものである。ケーブル３２の遮蔽体は給電導
体２４に容量的に結合され、給電導体２４での電力変動
による容量効果によって発生する電流を奪取して、これ
を熱ドライバコントローラ１８へ戻すものである。熱ド
ライバコントローラ１８は接地接続２１で接地されてい
る。熱ユニット２０内のすべての導電体を導電性の遮蔽
体によってより完全に密閉するほど、熱ユニット２０の
動作によって発生するノイズをより完全に防いで試験測
定を行うことができる。
【００１８】環境閉鎖筐体２の壁は通常、導電材料であ
る。この導電材料は環境閉鎖筐体２の内部の室を筐体２
の外部からの電磁界（ＥＭ）から遮蔽するものであり、
これを遮蔽しなければプローブ６内でノイズが発生す
る。電磁界によって導電性の壁に発生する電流を接地へ
流すために環境閉鎖筐体２を接地している。本発明の好
適な実施例では、環境閉鎖筐体の導電性の壁を、熱ユニ
ットの部品のほとんどを囲むように拡張する。この閉鎖
筐体の拡張部は、熱ユニットに容量的に結合された導電
性の遮蔽体を提供するものであり、これは容量性の電流
を閉鎖筐体接地へ流すことができる。
【００１９】図３に示す本発明の好適な実施例の第１の
態様は、環境閉鎖筐体２の壁を、ケーブル３２と同軸で
あるがこのケーブルの他の遮蔽層３４として熱素子シェ
ル２８に物理的に近接する点まで拡張するが、ケーブル
３２の遮蔽体、熱ドライバコントローラ１８、及び熱素
子シェル２８に電気的に直接接続しないようにする。ケ
ーブル３２の外側の遮蔽層３４を環境閉鎖筐体２の壁に
接続することによって、環境閉鎖筐体２の壁を熱素子シ
ェル２８に近接するまで拡張する。ケーブル３２は熱ド
ライバコントローラ１８を熱素子２２に接続する給電導
体２４を含むものである。給電導体２４から発生する容
量性の電流はケーブル３２の遮蔽体によって奪取され、
熱ドライバコントローラ１８及び熱ドライバコントロー
ラの接地２１へ流れる。電力ケーブル３２の外側の遮蔽
体３４による環境閉鎖筐体２の拡張部は、「仮想的な」
キャパシタ３６によってケーブル３２の遮蔽体に容量的
に結合され、ケーブル３２の内部から漏洩する容量性の
電流を奪取するものであり、この電流は奪取しなければ
チャック４に達しうるものである。スイッチ２３が閉じ
ている場合には、環境閉鎖筐体２の拡張部内のあらゆる
電流が環境閉鎖筐体２の外部の接地７へ流れる。スイッ
チ２３が開いている場合には、容量性の電流はリード線
２９によって室内部のプローブに接続されている機器２
７の接地２５へ流れる。
【００２０】以下図４を参照して説明する。図４に示す
本発明の好適な実施例の第２の態様においては、環境閉
鎖筐体４０の壁を熱素子４２、熱素子シェル４４、及び
熱素子４２を熱ドライバコントローラ５０に接続する給
電ケーブル４６をほとんど囲むまで拡張する。熱素子シ
ェル４４及び環境閉鎖筐体４０の壁を通して、熱がチャ
ック５６へ転送され、そしてチャック５６から転送され
る。熱素子４２は仮想的なキャパシタ４８によって熱素
子シェル４４に容量的に結合されている。熱素子シェル
４４及び給電ケーブル４６の遮蔽体は交互に、仮想結合
キャパシタ５２によって環境閉鎖筐体４０の壁に容量的
に結合されている。熱素子シェル４４内またはケーブル
４６の遮蔽体内の容量性の電流は、ケーブル４６の導電
性の遮蔽層を通って熱ドライバコントローラ５０へ流れ
る。熱ドライバコントローラ５０は給電導体４３によっ
て熱素子４２に接続され、かつ接地５１に接続されてい
る。スイッチ５３が閉じていると、熱素子シェル４４及
び給電ケーブル４６から漏洩する容量性の電流は閉鎖筐
体４０の壁によって奪取され、閉鎖筐体接地５４へ流れ
る。スイッチ５３が開いていると、環境閉鎖筐体４０の
壁内の容量性の電流は機器５７の接地５５へ流れる。機
器５７は機器リード線４７によって環境閉鎖筐体内部の
プローブ６に接続されている。
【００２１】以下図５を参照して説明する。図５に示す
本発明の好適な実施例の第３の態様においては、環境閉
鎖筐体６０の壁を、熱素子６４及び熱素子６４を熱ドラ
イバコントローラ６３に接続する給電導体６２を囲むよ
うに拡張する。この熱ドライバコントローラは接地７４
で接地されている。本発明のこの態様では、熱素子６４
及び給電導体６２は、仮想結合キャパシタ６６によって
環境閉鎖筐体６０の壁に容量的に結合されている。スイ
ッチ６９が閉じていると、熱素子６４内及び電力ケーブ
ル６２内で発生する容量性の電流は閉鎖筐体６０の導電
性の壁によって形成される遮蔽体によって奪取され、閉
鎖筐体接地６８へ流れる。スイッチ６９が開いている場
合には、閉鎖筐体６０の壁は機器７３によって機器接地
７１に接地されている。環境閉鎖筐体６０の壁を通し
て、熱がチャック７０へ転送され、そしてチャック７０
から転送される。
【００２２】以上の説明で採用した用語及び表現は記述
上の言い方でありこれに限定されるものではなく、こう
した用語及び表現の使用においては、図示及び記述した
特徴またはその一部と等価なものを排除するものではな
く、本発明の内容は特許請求の範囲によってのみ規定及
び限定されるものであることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 熱チャックを内蔵するプローブステーション
の断面図である。
【図２】 本発明により構成した熱チャックの断面図で
ある。
【図３】 本発明の好適例の第１の態様による熱ユニッ
ト及び遮蔽部を示す図である。
【図４】 本発明の好適例の第２の態様による熱ユニッ
ト及び遮蔽部を示す図である。
【図５】 本発明の好適例の第３の態様による熱ユニッ
ト及び遮蔽部を示す図である。
【符号の説明】
２ 環境閉鎖筐体 ４ チャック ６ プローブ ７ 接地 ８ 同軸または三軸ケーブル １０ デバイス １２ 上面 １４ 熱チャック １６ 熱ドライバ １８ 熱ドライバコントローラ ２０ 熱ユニット ２１ 接地接続 ２２ 熱素子 ２３ スイッチ ２４ 給電導体 ２５ 接地 ２６ 通路 ２７ 機器 ２８ 熱素子シェル ２９ リード線 ３０ 仮想結合キャパシタ ３２ ケーブル ３４ 遮蔽体 ３６ 仮想キャパシタ ４０ 環境閉鎖筐体 ４２ 熱素子 ４３ 給電導体 ４４ 熱素子シェル ４６ 給電ケーブル ４７ 機器リード線 ４８ 仮想結合キャパシタ ５０ 熱ドライバコントローラ ５１ 接地 ５２ 仮想結合キャパシタ ５３ スイッチ ５４ 閉鎖筐体接地 ５５ 接地 ５６ チャック ５７ 機器 ６０ 環境閉鎖筐体 ６２ 給電導体 ６３ 熱ドライバコントローラ ６４ 熱素子 ６６ 仮想結合キャパシタ ６８ 閉鎖筐体接地 ６９ スイッチ ７０ チャック ７１ 機器接地 ７３ 機器 ７４ 接地
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クローレンス イー コーワン アメリカ合衆国 オレゴン州 97132 ニ ューバーグ ノース イースト チェハレ ム ドライヴ 17310 (72)発明者 ポール エイ ターヴォ アメリカ合衆国 ワシントン州 98662 ヴァンクーヴァー ノース イースト ワ ンハンドレッドシックスティーンス サー クル 10000 (72)発明者 ジョン エル ダンクリー アメリカ合衆国 オレゴン州 97224 テ ィガード サウス ウエスト ビュー テ ラス 10440

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (a)試験中のデバイスを支持するチャッ
    クと； (b)該チャックの温度を変化させる熱ユニットと； (c)該熱ユニットに電力を供給するコントローラと； (d)該熱ユニットに電気的に直接接続されずに容量的に
    結合された導電部材とを具え、 (e)該熱ユニットの動作によって発生するほとんどすべ
    ての容量性の電流を前記コントローラへ流すための導電
    性の帰路を設けるために、前記導電部材と前記コントロ
    ーラとを電気的に相互接続することを特徴とするプロー
    ブステーション用の熱チャック。
  2. 【請求項２】 前記導電部材が、前記熱ユニットをほと
    んど密閉する導電性のシェルを具えることを特徴とする
    請求項１に記載の熱チャック。
  3. 【請求項３】 前記コントローラへの前記導電性の帰路
    を接地まで延長するために、前記コントローラをさらに
    該接地に電気的に相互接続することを特徴とする請求項
    １に記載の熱チャック。
  4. 【請求項４】 (a)試験中のデバイスを支持するチャッ
    クと； (b)該チャックの温度を変化させる熱ユニットと； (c)該熱ユニットに電力を供給するコントローラと； (d)該熱ユニットに電気的に直接接続されずに容量的に
    結合された第１導電部材とを具え、 (e)該熱ユニットの動作によって発生するほとんどすべ
    ての容量性の電流を前記コントローラへ流すための導電
    性の帰路を設けるために、前記第１導電部材と前記コン
    トローラとを電気的に相互接続し、かつ (f)前記第１導電部材から発生する容量性の電流を接地
    へ流すための導電性の経路を設けるために、該接地に電
    気的に接続され、かつ前記第１導電部材に電気的に直接
    接続されずに容量的に結合された第２導電部材を具える
    ことを特徴とするプローブステーション用の熱チャッ
    ク。
  5. 【請求項５】 (a)試験中のデバイスを支持するチャッ
    クと； (b)該チャックの温度を変化させる熱素子と； (c)該熱素子に電力を供給するコントローラと； (d)該コントローラを該熱素子に接続する複数の第１導
    電体と； (e)該熱素子に電気的に直接接続されずに該熱素子をほ
    とんど密閉する導電部材と； (f)該熱素子の動作によって発生するほとんどすべての
    容量性の電流を前記コントローラへ流すための導電性の
    帰路を設けるために、前記第１導電体の長さの大部分を
    囲み、かつ前記コントローラと前記導電部材とを電気的
    に相互接続する第２導電体とを具えることを特徴とする
    プローブステーション用の熱チャック。
  6. 【請求項６】 前記第２導電体から発生する容量性の電
    流を接地へ流すための導電性の経路を設けるために、該
    接地に電気的に接続され、かつ前記第２導電体に電気的
    に直接接続されずに前記第２導電体の長さの大部分を囲
    む第３導電体をさらに具えることを特徴とする請求項５
    に記載の熱チャック。
  7. 【請求項７】 前記コントローラへの前記導電性の帰路
    を前記接地まで延長するために、前記コントローラをさ
    らに前記接地に電気的に相互接続することを特徴とする
    請求項５に記載の熱チャック。
  8. 【請求項８】 (a)試験中のデバイスを支持するチャッ
    クと； (b)該チャックの温度を変化させる熱素子と； (c)該熱素子に電力を供給するコントローラと； (d)該コントローラを該熱素子に接続する複数の第１導
    電体と； (e)該熱素子の動作によって該第１導電体から発生する
    ほとんどすべての容量性の電流を該コントローラへ流す
    ための導電性の帰路を設けるために、該第１導電体の長
    さの大部分を囲み、かつ該コントローラに電気的に接続
    された第２導電体とを具えることを特徴とするプローブ
    ステーション用の熱チャック。
  9. 【請求項９】 前記コントローラへの前記導電性の帰路
    を接地まで延長するために、前記コントローラをさらに
    該接地に電気的に相互接続することを特徴とする請求項
    ８に記載の熱チャック。
  10. 【請求項１０】 前記第２導電体から発生する容量性の
    電流を接地へ流す導電性の経路を設けるために、該接地
    に電気的に接続され、かつ前記第２導電体に電気的に直
    接接続されずに前記第２導電体の長さの大部分を囲む第
    ３導電体をさらに具えることを特徴とする請求項８に記
    載の熱チャック。
  11. 【請求項１１】 (a)接地に電気的に接続された導電性
    の閉鎖筐体と； (b)該閉鎖筐体内に設けられた、試験中のデバイスを支
    持するチャックと； (c)該チャックの温度を変化させる熱ユニットと； (d)該熱ユニットに電力を供給するコントローラと； (e)該熱ユニットに電気的に直接接続されずに容量的に
    結合された導電部材とを具え、 (f)該熱ユニットの動作によって発生するほとんどすべ
    ての容量性の電流を前記コントローラへ流すための導電
    性の帰路を設けるために、前記導電部材と前記コントロ
    ーラとを電気的に相互接続し、かつ、 (g)前記導電部材から発生する容量性の電流を前記接地
    へ流すための導電性の経路を設けるために、前記導電部
    材に電気的に直接接続されずに容量的に結合された前記
    閉鎖筐体の導電性の拡張部を具えることを特徴とするプ
    ローブステーション。
  12. 【請求項１２】 前記コントローラへの前記導電性の帰
    路を前記接地まで延長するために、前記コントローラを
    さらに前記接地に電気的に相互接続することを特徴とす
    る請求項１１に記載のプローブステーション。
  13. 【請求項１３】 前記導電性の拡張部が前記導電部材を
    ほとんど密閉することを特徴とする請求項１１に記載の
    プローブステーション。
  14. 【請求項１４】 (a)接地に電気的に接続された導電性
    の閉鎖筐体と； (b)該閉鎖筐体内部に設けられた、試験中のデバイスを
    支持するチャックと； (c)該チャックの温度を変化させる熱素子と； (d)該熱素子を、該閉鎖筐体の外部に設けられた電力供
    給用のコントローラに電気的に相互接続する複数の第１
    導電体と； (e)該熱素子の動作によって該第１導電体から発生する
    容量性の電流のほとんどを該コントローラに流すための
    導電性の帰路を設けるために、該第１導電体の長さの大
    部分を囲み、かつ該第１導電体に電気的に直接接続され
    ずに容量的に結合され、かつ該コントローラに接続され
    た第２導電体と； (f)該第２導電体から発生する容量性の電流を接地へ流
    すための導電性の経路を設けるために、該第２導電体に
    電気的に直接されずに該第２導電体の長さの大半の部分
    を囲む前記閉鎖筐体の導電性の拡張部とを具えることを
    特徴とするプローブステーション。
  15. 【請求項１５】 前記導電性の拡張部が前記導電部材を
    ほとんど密閉することを特徴とする請求項１４に記載の
    プローブステーション。
  16. 【請求項１６】 前記熱素子をほとんど密閉し、かつ前
    記閉鎖筐体の前記導電性の拡張部に電気的に直接接続さ
    れずに、前記第２導電体に電気的に接続された導電部材
    をさらに具えることを特徴とする請求項１４に記載のプ
    ローブステーション。
  17. 【請求項１７】 前記導電性の拡張部が前記導電部材を
    ほとんど密閉することを特徴とする請求項１６に記載の
    プローブステーション。
  18. 【請求項１８】 前記コントローラへの前記導電性の帰
    路を前記接地まで延長するために、前記コントローラを
    さらに前記接地に電気的に相互接続することを特徴とす
    る請求項１４に記載のプローブステーション。
  19. 【請求項１９】 (a)接地に電気的に接続された導電性
    の閉鎖筐体と； (b)該閉鎖筐体内部に設けられた、試験中のデバイスを
    支持するチャックと； (c)該チャックの温度を変化させる熱ユニットと； (d)該熱ユニットに電力を供給するコントローラと； (e)該熱ユニットに電気的に直接接続されずに容量的に
    結合された第１導電部材とを具え、 (f)該熱ユニットの動作によって発生するほとんどすべ
    ての容量性の電流を前記接地へ流すための導電性の帰路
    を設けるために、該第１導電部材を前記導電性の閉鎖筐
    体に電気的に接続することを特徴とするプローブステー
    ション。
  20. 【請求項２０】 前記熱ユニットの動作によって発生す
    るほとんどすべての容量性の電流を前記コントローラへ
    流すための導電性の帰路を設けるために、前記熱ユニッ
    ト及び前記第１導電部材に電気的に直接接続されずに容
    量的に結合され、かつ前記コントローラに電気的に接続
    された第２導電部材をさらに具えることを特徴とする請
    求項１９に記載のプローブステーション。
JP2000197550A 1999-06-30 2000-06-30 容量性電流を遮蔽するプローブステーション熱チャック Pending JP2001068515A (ja)

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