JPS59226167A - 基板表面処理装置 - Google Patents

基板表面処理装置

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JPS59226167A
JPS59226167A JP58099797A JP9979783A JPS59226167A JP S59226167 A JPS59226167 A JP S59226167A JP 58099797 A JP58099797 A JP 58099797A JP 9979783 A JP9979783 A JP 9979783A JP S59226167 A JPS59226167 A JP S59226167A
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clamp
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犬田　和男
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板の表面処理装置、特にプリント基板（以
下基板という）のハンダ処理装置に関する。
従来より、基板の溶融ハンダ浸漬の前工程である洗浄用
のフラックス処理、後工程の洗浄処理を含めて自動化し
た、いわゆるメリーゴーラウン型の基板表面処理装置は
広く知られており、更に、基板のハンダ処理において、
基板を溶融ハンダに浸漬して該基板表面の銅被膜部分に
ハンダ付けをした後、基板のスルホール内のハンダの除
去や基板表面の過剰のハンダの除去、更にはハンダ被覆
厚さを均一化するための装置も、例えば特公昭５６−３
１９１８号公報で知られている。
すなわち、前記メリーゴーラウン型の基板表面処理装置
の従来の一例を第５図で示す。同図は概略平面図である
が、基板Ｐを挟持するクランプ１を９０°等角配置し、
各クランプ１をアーム２の先端で吊設している。これら
４個のクランプ１は同時に昇降し９０°ずつ回転するよ
うになっている。
さて、位置ｅにおいて、基板Ｐをクランプ１に垂直に挾
持し、９０°回転させて位置ｆに移す。このとき、位置
ｅにおいて、次の基板Ｐを取り付ける。該位置ｆの基板
Ｐはフラックス槽３に所定時間浸漬させ、引き上げ再び
アーム２を９０°回転させ、位置ｇに移す。このとき、
位置ｅては３枚目の基板Ｐをクランプ１に取り付ける。
位置ｇの１枚目の基板Ｐはハンダ槽４内の溶融ハンダに
、位置「の２枚目の基板Ｐはフラックス槽３のフラック
スに、それぞれアーム２を下降させて浸漬させる。位置
ｇの基板Ｐはハンダ槽４から引き上げるとき、スリット
（図示せず）より熱風を噴出させ、基板Ｐの表面及びそ
のスルホール内の過剰ノ・ンタを除去する。位置りにお
いて洗浄処理を行い、基板Ｐの表面の不要なフラツクス
を除去する。最初の位置Ｃに戻った１枚目のハンダ処理
済の基板Ｐは取り外され、５枚目の未処理の基板Ｐを取
り付ける。
かかる基板表面処理装置の場合、クランプ１へ基板Ｐを
取り付け、及び取り外しが同一位置（ｅ）で行うので、
基板Ｐの搬送及び挟持の自動化を完全に行うことが困難
であり、又同一作動のアーム２にクランプ１を付設して
いるため、各位置での処理時間が同じとなり、各位置で
の処理を、その処理に必要な時間及び引き上げ・下げの
速度を、それぞれ異なるように設定することができなか
った。
したがって、やむをえず、最長時間を要する処理に合せ
なければならず、生産性が低下しがちとなっている。
そこで本発明は、前記のような不都合を解決するための
基板の自動表面処理装置を提供し、特に、複数個の表面
処理装置を等角装置し、それぞれの所要の浸漬時間及び
引き上げ・下げ速度を設定できる表面処理装置を提供し
ようとするものである。
以下、本発明の構成を添付図面に示す実施例にもとづき
詳細に説明する。
第１図は本実施例の平面図、第２図は第１図のＸ、Ｘ断
面図を示し、基板Ｐを挾持する手段、すなわちクランプ
機構２３、該クランプ機構２３を昇降させる手段、すな
わち昇降機構６及び前記クランプ機構２３の昇降時の垂
直ガイド７とから大略構成された基板昇降装置を、例え
ば第１図の位置ａ、ｂ、ｃ及びｄのように、複数個等角
配置し、クランプ機構２３を所定角度（第１図では９ｏ
０）回転させるようになっている。したがって、第１図
の位置λ、ｂ、ｃ及びｄのそれぞれにおいて、クランプ
機構２３をそれぞれの所要の速度に所要の距離又は時間
で昇降又は停止さるような構成になっている。
クランプ機構２３は、第２図及び第３図のように、シリ
ンダ２４、テーパースライダ２６、クランプ爪２７とか
らなる機構であり、基板Ｐを例えば第３図のように、シ
リンダ２４を作動させ、２個のクランプて挟持する。
昇降機構６の内部は、シリンダ４０、チェーン及び七−
タ、又はロッドレスシリンダ等の機構を備え、昇降片９
を昇降部３０を介して昇降させる。
昇降の上限及び下限のセンサーは所定の位置に取り付け
ているが、図示していない。
垂直ガイド７は、角形パイプ１３の外面をクランプ機構
２３のアーム２に固設したフレーム１１に内設した複数
のローラ１２がパイプ１３に係合した機構で、クランプ
機構２３が揺れる左右前後の位置ずれを防き、パイプ１
３に沿って垂直方向に昇降できる機構となっている。な
お、パイプ１３内の錘り１４は、フレーム１１とチェー
ン１５により連結され、スプロケット１６を介して、ク
ランプ機構２３と錘り１４とはバランスを保持している
。
フレーム１１に突設した挾持ローラ１０　、１０は昇降
片９を挾持し、昇降片９及びガイドプレート８の上を挾
持ローラ１０，１０が旋回し、フレーム１１が上枠１９
及び下枠２０とともに、軸１７を中心に水平回転できる
。
ガイドレール部材の機能を果すガイドプレート８は、軸
１７又は昇降機構６に固設され、該プレート８の切欠部
（必要処理工程の数だけ切欠部）に昇降片９が昇降機構
６の昇降部３０に付設されている。挾持ローラ１０，１
０が昇降片９の位置にきたとき、昇降片９の昇降により
フレーム１１及びクランプ機構２３は角形パイプ１３に
沿って昇降する。
下枠２０に固設したスプロケット２１は、図示しない駆
動モータによりチェーンを介して中心軸である軸１７を
中心に回転される。
第１図のように、本実施例は基板昇降装置を４個配置し
てあり、その４個所の各機能は、第４図のフローチャー
ト図のようになる。すなわち、位置３で基板Ｐをクラン
プ爪２７に取り付け、位置すでハンダ浸漬、位置Ｃで基
板Ｐの冷却及びクランプ爪２７より基板Ｐの取り外し、
位置ｄでは、第２図の右部のように、クランプ爪２７等
に付着したハンダ等の異物を除去するため、ブラック２
９でブラッシングする。
他の実施例として、基板昇降装置を６個配置ずれば、第
６図のようなフローチャート図となるが、この場合、フ
ラックス処理は、フラックス槽のフラックス内に基板Ｐ
を浸漬させ、洗浄は湯水に浸漬させる。必要により、超
音波洗浄を行ってもよい。又フラックス処理及び後洗浄
処理は垂直な状態で連続して処理される。
第１図から第４図にかけて示した実施例について、その
作動を説明する。
本実施例の場合、ローダーより多数積層した基板Ｐを１
枚ずつ水平状態で供給し、フラックス槽にてフラックス
中に水平浸漬搬送しく図省略）、位置ａにおいて、水平
に搬送された基板Ｐを垂直方向に立てる（図省略）。
次に、第１図において、クランプ機構２３が位置１にお
いて下降し、所定の位置で停止し、垂直方向に立てられ
た基板Ｐの上端をシリンダ２４を作動させてクランプ爪
２７て挾持する。昇降機構６を作動させ。クランプ機構
２３で基板Ｐを挟持しながら上限位置まで上昇させる。
次いで、図示しない駆動装置によりチェーンを介してス
プロケット２１を９０°回転させ、クランプ機構２３に
吊設された基板Ｐを位置ａから位置すに移す。このとき
、位置ａでは２枚目のフラックスが処理された基板Ｐが
搬送され、水平から垂直に方向転換され、２番目のクラ
ンプ機構２３が下降し、クランプ爪２７に挾持される。
位置りでは、１枚目の基板Ｐがハンダ槽４の溶融ハンダ
に所定の時間、浸漬後、昇降機構６を作動させ、ノズル
５０より熱風を噴出させながら、基板Ｐの表面及びスル
ーポール内の過剰のハンダ除去をするとともに、基板Ｐ
の表面に付着したハンダを均一な厚みにする。位置１〕
でハンダ処理された１枚目の基板が上限位置に、位置３
でクランプ爪２７に挾持された基板Ｐが上限位置にそれ
ぞれ上昇したところで、スプロケット２１か９０’　回
転する。
下枠２０が回転するときは、挟持ローラ１０，１０は昇
降片９からガイドプレート８に移り、次の位置にある昇
降片９まで回転して移動する。
位置Ｃにおいては、ファン３２等により１枚目の基板Ｐ
を強制冷却の後、クランプ機構２３を下降し、垂直・水
平転換機構（図示せず）に基板Ｐを移す。この位置Ｃで
、水平方向に基板Ｐを倒して、第４図のように、洗浄槽
にコンベアで移し、残ったフラックスを除去する。次い
で、アンローダで基板Ｐを積載集積する。
位置ｄにおいて伊、クランプ爪２７等に耐着したハンダ
等を除去するため、上限位置にてブラッシングする。
なお、本発明は、プリント基板のハンダ処理以外の基板
の表面処理に使用できることはいう迄もない。
以上要するに本発明は、基板を挾持するクラ５ンプ機構
、該クランプ機構を昇降させる昇降機構及び前記クラン
プ機構の昇降時の垂直ガイドとからなる基板昇降装置を
複数個旋回可能に配置し、各基板昇降装置の゛クランプ
機構の上下昇降を各個別に行うようにした基板表面処理
装置であるがら次の効果を有する。
■基板の各種処理位置におけるクランプ機構の処理の位
置、処理時間、処理後の昇降速度は、それぞれ所要のも
のに設定することができ、基板に必要な適正な時間たけ
、各種処理を行い、がっ、基板の取り付け、取り外しも
迅速に自動的に行うことができるので、生産性が向上す
る。
■ローダ、アンローダ及び基板の垂直・水平方向の転換
機構等を接続すれば、基板の連続自動表面処理を行うこ
とが可能となり、これ又、生産性が向上する。
■所要時間内で処理されるので、基板の処理が適正とな
って品質を向上する。
■クランプ機構の昇降を垂直ガイドで案内しているので
、基板の揺れがなく、表面処理が均一にできるので、前
記■と相まって品質をより向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は第１図のＸ
、Ｘ断面図、第３図は第１図のＹ、Ｙ矢視拡大図、第４
図は本発明の実施例のフローチャート図、第５図は従来
例の概略平面図、第６図は本発明の他の実施例の要部フ
ローチャー１・図を示す。 ６・・・昇降機構、７・・・垂直ガイド、８・・・ガイ
ドプレート、９・・・昇降片、２３・・・クランプ機構
、ａ。 ｂ、ｃ、ｄ・・・位置 代理人弁理士　岡　部　吉　彦

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板を挾持するクランプ機構、該クランプ機構を
    昇降させる昇降機構及び前記クランプ機構の昇降時の垂
    直ガイドを備えた基板昇降装置を旋回可能に複数個配置
    し、各基板昇降装置のクランプ機構の上下昇降を各個別
    に制御するようにした基板表面処理装置
  2. （２）基板を挾持する複数個のクランプ機構を、水平旋
    回させるためのがイドレール部材の一部に、前記必要処
    理工程の数だけ切欠を設け、該切欠に前記クランプ機構
    を昇降させる昇降片を設けた特許請求の範囲第（１）項
    に記載の基板表面処理装置
JP58099797A 1983-06-04 1983-06-04 基板表面処理装置 Granted JPS59226167A (ja)

Priority Applications (4)

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JP58099797A JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1983-06-04 基板表面処理装置
US06/585,693 US4531474A (en) 1983-06-04 1984-03-02 Rotary board treating apparatus
DE19843420761 DE3420761A1 (de) 1983-06-04 1984-06-04 Drehtisch-bearbeitungsvorrichtung
DE8417022U DE8417022U1 (de) 1983-06-04 1984-06-04 Drehtisch-Bearbeitungsvorrichtung

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JPS648700B2 JPS648700B2 (ja) 1989-02-15

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