JPH08179008A - テスト・ヘッド冷却装置 - Google Patents
テスト・ヘッド冷却装置Info
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- JPH08179008A JPH08179008A JP6336078A JP33607894A JPH08179008A JP H08179008 A JPH08179008 A JP H08179008A JP 6336078 A JP6336078 A JP 6336078A JP 33607894 A JP33607894 A JP 33607894A JP H08179008 A JPH08179008 A JP H08179008A
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- Japan
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- test head
- heat exchanger
- board
- boards
- refrigerant
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体IC試験装置のテスト・ヘッドを密閉
冷却するテスト・ヘッド冷却装置を提供する。 【構成】 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10とし
て設け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流
れるようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル
90はボード・ラック70、71に固定した複数のボー
ド80、81のソケットに接続して設け、複数のボード
80、81はボード・ラック70、71のソケットに挿
入して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風
が通過しよい構成で設け、冷却管61を熱交換器50と
51に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換器
50は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース60と接
続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換器50
を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部冷
却器と接続して設けた。
冷却するテスト・ヘッド冷却装置を提供する。 【構成】 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10とし
て設け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流
れるようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル
90はボード・ラック70、71に固定した複数のボー
ド80、81のソケットに接続して設け、複数のボード
80、81はボード・ラック70、71のソケットに挿
入して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風
が通過しよい構成で設け、冷却管61を熱交換器50と
51に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換器
50は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース60と接
続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換器50
を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部冷
却器と接続して設けた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体IC試験装置の
テスト・ヘッドを密閉冷却するテスト・ヘッド冷却装置
に関する。
テスト・ヘッドを密閉冷却するテスト・ヘッド冷却装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】テスト・ヘッドは半導体IC試験装置
(以下テスタと呼ぶ)と数千本のケーブルで接続され被
試験用半導体IC(以下DUTと呼ぶ)と接続して試験
を行うテスタの重要部分である。ボードはICほか電子
部品を搭載した基板より構成され数十枚をテスト・ヘッ
ドに内蔵する、ICほか電子部品を搭載した基板(以下
ボードと呼ぶ)を作動させると数十枚のボードの発熱量
は大きく、例えば室温20℃でテスト・ヘッドの筐体内
蔵のフアンを回転させ冷却を図ったが筐体内部の室温は
40℃にも上昇した。このようにテスト・ヘッドの筐体
内部温度はボードにとって高温なため故障率が高く、ボ
ードの交換が時々発生し、テスタの信頼性を左右する問
題となった。テスト・ヘッドは200Kgもありボード
一枚交換するにも取扱が大変厄介であった。
(以下テスタと呼ぶ)と数千本のケーブルで接続され被
試験用半導体IC(以下DUTと呼ぶ)と接続して試験
を行うテスタの重要部分である。ボードはICほか電子
部品を搭載した基板より構成され数十枚をテスト・ヘッ
ドに内蔵する、ICほか電子部品を搭載した基板(以下
ボードと呼ぶ)を作動させると数十枚のボードの発熱量
は大きく、例えば室温20℃でテスト・ヘッドの筐体内
蔵のフアンを回転させ冷却を図ったが筐体内部の室温は
40℃にも上昇した。このようにテスト・ヘッドの筐体
内部温度はボードにとって高温なため故障率が高く、ボ
ードの交換が時々発生し、テスタの信頼性を左右する問
題となった。テスト・ヘッドは200Kgもありボード
一枚交換するにも取扱が大変厄介であった。
【0003】従来技術によるテスト・ヘッド筐体内部を
切り欠いた平面図の図6と側面図の図7で説明する。テ
スト・ヘッドの筐体内部はテスタ設置場所の室温で強制
空冷によって冷却する構成である。ケーブル90は筐体
9内部の複数のボード80、81のソケットに接続さ
れ、複数のボード80、81はボード・ラック70、7
1に収納され、ボード・ラック70はフアン38、39
に挟まれ、ボード・ラック71はフアン40、41に挟
まれ、テスタの設置場所の室温の空気をフアン38で吸
って風を作りボード・ラック70に収納された複数のボ
ード80を冷却してフアン39で風を吐きだし、フアン
40で吸って風を作りボード・ラック71に収納された
複数のボード81を冷却してフアン41で吐きだす構成
である。
切り欠いた平面図の図6と側面図の図7で説明する。テ
スト・ヘッドの筐体内部はテスタ設置場所の室温で強制
空冷によって冷却する構成である。ケーブル90は筐体
9内部の複数のボード80、81のソケットに接続さ
れ、複数のボード80、81はボード・ラック70、7
1に収納され、ボード・ラック70はフアン38、39
に挟まれ、ボード・ラック71はフアン40、41に挟
まれ、テスタの設置場所の室温の空気をフアン38で吸
って風を作りボード・ラック70に収納された複数のボ
ード80を冷却してフアン39で風を吐きだし、フアン
40で吸って風を作りボード・ラック71に収納された
複数のボード81を冷却してフアン41で吐きだす構成
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】テスト・ヘッドに内蔵
した数十枚のボードの発熱量は大きく、室温20℃で強
制空冷を行っても筐体内部の室温は40℃にも上昇する
という問題があった。テスト・ヘッドの信頼性を向上さ
せるためにもボードに使用しているICのジャンクショ
ン温度を低く保つ必要があった、それはテスト・ヘッド
の筐体内部管理温度を自由に制御して±1℃の制御を行
いたいという問題があった。技術の進歩はテスト・ヘッ
ドのボードを高密度化して、ボードの使用枚数を増加さ
せる、これでは物理的にテスト・ヘッドの筐体内部温度
は従来の技術で対応できないという問題があった。
した数十枚のボードの発熱量は大きく、室温20℃で強
制空冷を行っても筐体内部の室温は40℃にも上昇する
という問題があった。テスト・ヘッドの信頼性を向上さ
せるためにもボードに使用しているICのジャンクショ
ン温度を低く保つ必要があった、それはテスト・ヘッド
の筐体内部管理温度を自由に制御して±1℃の制御を行
いたいという問題があった。技術の進歩はテスト・ヘッ
ドのボードを高密度化して、ボードの使用枚数を増加さ
せる、これでは物理的にテスト・ヘッドの筐体内部温度
は従来の技術で対応できないという問題があった。
【0005】本発明では、テスト・ヘッドに高密度化し
た複数のボードを内蔵しても、筐体内部管理温度を±1
℃と容易に制御できるようにテスト・ヘッドの筐体を密
閉して熱交換器とフアンを装着したテスト・ヘッド密閉
冷却装置を提供することを目的としている。
た複数のボードを内蔵しても、筐体内部管理温度を±1
℃と容易に制御できるようにテスト・ヘッドの筐体を密
閉して熱交換器とフアンを装着したテスト・ヘッド密閉
冷却装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、テスト・ヘッドの筐体を密閉して、熱交換器に冷媒
を循環させるフレキシブル・ホースと接続する。密閉し
た筐体にボード・ラックと熱交換器を設け、熱交換器に
フアンの風を当て、その制御された冷風をボード・ラッ
クに吹きつける構成とした。テスト・ヘッドの筐体内部
の壁面をエアダクトにして冷風が効率よく流れるように
した。熱交換器を循環する冷媒は自由に温度制御ができ
る構成で外部冷却機より供給される。
に、テスト・ヘッドの筐体を密閉して、熱交換器に冷媒
を循環させるフレキシブル・ホースと接続する。密閉し
た筐体にボード・ラックと熱交換器を設け、熱交換器に
フアンの風を当て、その制御された冷風をボード・ラッ
クに吹きつける構成とした。テスト・ヘッドの筐体内部
の壁面をエアダクトにして冷風が効率よく流れるように
した。熱交換器を循環する冷媒は自由に温度制御ができ
る構成で外部冷却機より供給される。
【0007】
【実施例】図1と図2について説明する。テスト・ヘッ
ド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図と側面図であ
る。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル90
はボード・ラック70、71に固定した複数のボード8
0、81のソケットに接続して設け、複数のボード8
0、81はボード・ラック70、71のソケットに挿入
して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風通
しのよい構成で設けた。冷却管61を熱交換器50と熱
交換器51に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱
交換器50は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース6
0と接続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換
器50を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で
外部冷却器と接続して設けた。フアン30、31を設
け、フアン30より風の流れを作りエアダクト20を通
り熱交換器50を通過した冷風は複数のボード80を冷
却した、フアン31より風の流れを作りエアダクト20
を通り熱交換器51を通過した冷風は複数のボード81
を冷却した、冷風は密閉型筐体10内部を循環する。
ド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図と側面図であ
る。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル90
はボード・ラック70、71に固定した複数のボード8
0、81のソケットに接続して設け、複数のボード8
0、81はボード・ラック70、71のソケットに挿入
して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風通
しのよい構成で設けた。冷却管61を熱交換器50と熱
交換器51に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱
交換器50は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース6
0と接続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換
器50を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で
外部冷却器と接続して設けた。フアン30、31を設
け、フアン30より風の流れを作りエアダクト20を通
り熱交換器50を通過した冷風は複数のボード80を冷
却した、フアン31より風の流れを作りエアダクト20
を通り熱交換器51を通過した冷風は複数のボード81
を冷却した、冷風は密閉型筐体10内部を循環する。
【0008】変形A実施例として、図3を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル90
はボード・ラック70、71に固定した複数のボード8
0、81のソケットに接続して設け、複数のボード8
0、81はボード・ラック70、71のソケットに挿入
して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風通
しのよい構成で設けた。風通のよい構成をした熱交換器
53と54を設け、冷却管61を熱交換器53と熱交換
器54に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換
器53は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース60と
接続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換器5
3を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部
冷却器と接続して設けた。フアン32、33を設け、熱
交換器52を通過した冷風はフアン33により風の流れ
を作りエアダクト20を通り複数のボード80を冷却し
た、熱交換器53を通過した冷風はフアン32より風の
流れを作りエアダクト20を通り複数のボード81を冷
却した、冷風は密閉型筐体10内部を循環する。
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設けた。数千本のケーブル90
はボード・ラック70、71に固定した複数のボード8
0、81のソケットに接続して設け、複数のボード8
0、81はボード・ラック70、71のソケットに挿入
して設け、複数のボード80とボード81の隙間は風通
しのよい構成で設けた。風通のよい構成をした熱交換器
53と54を設け、冷却管61を熱交換器53と熱交換
器54に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換
器53は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース60と
接続して設け、フレキシブル・ホース60は熱交換器5
3を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部
冷却器と接続して設けた。フアン32、33を設け、熱
交換器52を通過した冷風はフアン33により風の流れ
を作りエアダクト20を通り複数のボード80を冷却し
た、熱交換器53を通過した冷風はフアン32より風の
流れを作りエアダクト20を通り複数のボード81を冷
却した、冷風は密閉型筐体10内部を循環する。
【0009】変形B実施例として、図4を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた側面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設け、密閉型筐体10内部に仕
切11を設けた。数千本のケーブル90はボード・ラッ
ク72に固定したボード83のソケットに接続して設
け、複数のボード83はボード・ラック72のソケット
に接続して設け、複数のボード83の隙間は風通しのよ
い構成で設けた。熱交換器54に冷媒を循環させる構成
でフレキシブル・ホース60と接続して設け、フレキシ
ブル・ホース60は熱交換器54を循環する冷媒を自由
に温度制御ができる構成で外部冷却器と接続して設け
た。フアン34、35を設け、フアン34の風は熱交換
器54を通過し冷風となってエアダクト20を通りフア
ン35の冷風が複数のボード83を冷却した、冷風は密
閉型筐体10内部を循環する。
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた側面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設け、密閉型筐体10内部に仕
切11を設けた。数千本のケーブル90はボード・ラッ
ク72に固定したボード83のソケットに接続して設
け、複数のボード83はボード・ラック72のソケット
に接続して設け、複数のボード83の隙間は風通しのよ
い構成で設けた。熱交換器54に冷媒を循環させる構成
でフレキシブル・ホース60と接続して設け、フレキシ
ブル・ホース60は熱交換器54を循環する冷媒を自由
に温度制御ができる構成で外部冷却器と接続して設け
た。フアン34、35を設け、フアン34の風は熱交換
器54を通過し冷風となってエアダクト20を通りフア
ン35の冷風が複数のボード83を冷却した、冷風は密
閉型筐体10内部を循環する。
【0010】変形C実施例として、図5を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設け、密閉型筐体10内部に仕
切12を設けた。数千本のケーブル90はボード・ラッ
ク73、74、75、76に固定した複数のボード8
4、85、86、87のソケットに接続して設け、複数
のボード84、85、86、87はボード・ラック7
3、74、75、76のソケットに接続して設け、複数
のボード84、85、86、87の隙間は風通しのよい
構成で設けた。熱交換器55に冷媒を循環させる構成で
フレキシブル・ホース60と接続して設け、フレキシブ
ル・ホース60は熱交換器55を循環する冷媒を自由に
温度制御ができる構成で外部冷却機と接続して設けた。
フアン36、37を設け、フアン36の冷風は複数のボ
ード85を冷却して通過し熱交換器55に入り冷風とな
って複数ボード86を冷却して通過してエアダクト20
を通りフアン37に入り、フアン37より冷風は複数の
ボード87を冷却して通過して熱交換器55を通過した
冷風が複数のボード84を冷却して通過してエアダクト
20を通りフアン36に入る、冷風は密閉型筐体10内
部を循環する。
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体10として設
け、密閉型筐体10内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト20を設け、密閉型筐体10内部に仕
切12を設けた。数千本のケーブル90はボード・ラッ
ク73、74、75、76に固定した複数のボード8
4、85、86、87のソケットに接続して設け、複数
のボード84、85、86、87はボード・ラック7
3、74、75、76のソケットに接続して設け、複数
のボード84、85、86、87の隙間は風通しのよい
構成で設けた。熱交換器55に冷媒を循環させる構成で
フレキシブル・ホース60と接続して設け、フレキシブ
ル・ホース60は熱交換器55を循環する冷媒を自由に
温度制御ができる構成で外部冷却機と接続して設けた。
フアン36、37を設け、フアン36の冷風は複数のボ
ード85を冷却して通過し熱交換器55に入り冷風とな
って複数ボード86を冷却して通過してエアダクト20
を通りフアン37に入り、フアン37より冷風は複数の
ボード87を冷却して通過して熱交換器55を通過した
冷風が複数のボード84を冷却して通過してエアダクト
20を通りフアン36に入る、冷風は密閉型筐体10内
部を循環する。
【0011】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。従
来の技術のテスト・ヘッドは内蔵した数十枚のボードの
発熱量は大きく、室温20℃で強制空冷を行っても筐体
内部の室温は40℃にも上昇するという問題があった、
筐体内部の温度上昇はテスト・ヘッドの信頼性を悪化さ
せた。本発明は、テスト・ヘッドの筐体内部の温度制御
を±1℃に制御可能とするたするために、テスト・ヘッ
ドの筐体を密閉型筐体10として熱交換器50、51と
フアン30、31を装着して複数のボード80、81の
温度管理ができるようになった。熱交換器50、51を
循環する冷媒の温度管理を±1℃と制御できるのでボー
ド80、81に実装したICのジャンクション温度を理
想とする温度で安定させることが出来た。筐体内部の温
度制御が可能となり信頼性が飛躍的に向上した、例えば
MTBFが4倍向上した。温度の上昇した空気をテスト
・ヘッドより外に出さないため設置周囲の環境を乱すこ
とがなくなった。密閉型筐体10は外気を取り込まない
ため塵ほこりの影響が少なく、密閉しているので騒音も
小さい。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。従
来の技術のテスト・ヘッドは内蔵した数十枚のボードの
発熱量は大きく、室温20℃で強制空冷を行っても筐体
内部の室温は40℃にも上昇するという問題があった、
筐体内部の温度上昇はテスト・ヘッドの信頼性を悪化さ
せた。本発明は、テスト・ヘッドの筐体内部の温度制御
を±1℃に制御可能とするたするために、テスト・ヘッ
ドの筐体を密閉型筐体10として熱交換器50、51と
フアン30、31を装着して複数のボード80、81の
温度管理ができるようになった。熱交換器50、51を
循環する冷媒の温度管理を±1℃と制御できるのでボー
ド80、81に実装したICのジャンクション温度を理
想とする温度で安定させることが出来た。筐体内部の温
度制御が可能となり信頼性が飛躍的に向上した、例えば
MTBFが4倍向上した。温度の上昇した空気をテスト
・ヘッドより外に出さないため設置周囲の環境を乱すこ
とがなくなった。密閉型筐体10は外気を取り込まない
ため塵ほこりの影響が少なく、密閉しているので騒音も
小さい。
【図1】本発明の実施例の一部を切り欠いた平面図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施例の一部を切り欠いた側面図であ
る。
る。
【図3】本発明の変形A実施例の一部を切り欠いた平面
図である。
図である。
【図4】本発明の変形B実施例の一部を切り欠いた側面
図である。
図である。
【図5】本発明の変形C実施例の一部を切り欠いた平面
図である。
図である。
【図6】従来技術の実施例の一部を切り欠いた平面図で
ある。
ある。
【図7】従来技術の実施例の一部を切り欠いた側面図で
ある。
ある。
9 筐体 10 密閉型筐体 11、12 仕切 20 エアダクト 30、31、32、33 フアン 34、35、36、37 フアン 38、39、40、41 フアン 50、51、52 熱交換器 53、54、55 熱交換器 60 フレキシブル・ホース 61 冷却管 70、71、72、73 ボード・ラック 74、75、76 ボード・ラック 80、81、83、84 ボード 85、86、87 ボード 90 ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 7/20 M
Claims (4)
- 【請求項1】 導体IC試験装置より延長されたケーブ
ル(90)をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック(7
0、71)のソケットに接続して、当該ソケットに複数
のボード(80、81)を挿入したテスト・ヘッドにお
いて、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体(10)として設
け、 密閉型筐体(10)内部の壁面にエアダクト(20)を
設け、 ボード・ラック(70、71)に挿入した複数のボード
(80、81)を冷却する熱交換器(50、51)を設
け、冷却管(61)を熱交換器(50、51)に接続し
て設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
ホース(60)を熱交換器(50)と接続して設け、 密閉型筐体(10)内部の冷風を作るフアン(30)を
熱交換器(50)の前面に、フアン(31)を熱交換器
(51)の前面に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
ッド冷却装置。 - 【請求項2】 半導体IC試験装置より延長されたケー
ブル(90)をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
(70、71)のソケットに接続して、当該ソケットに
複数のボード(80、81)を挿入したテスト・ヘッド
において、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体(10)として設
け、 密閉型筐体(10)内部の壁面にエアダクト(20)を
設け、 ボード・ラック(70、71)に挿入した複数のボード
(80、81)を冷却する冷却管(61)と接続した風
通のよい構成をした熱交換器(53、54)を設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
ホース(60)を熱交換器(53)と接続して設け、 密閉型筐体(10)内部の冷風を作るフアン(32)を
熱交換器(53)の前面に、フアン(33)を熱交換器
(52)の前面に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
ッド冷却装置。 - 【請求項3】 テスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
(72)を設け、導体IC試験装置より延長されたケー
ブル(90)をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
(72)のソケットに接続して、当該ソケットにボード
(83)を挿入して設け、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体(10)として設
け、 密閉型筐体(10)内部の壁面にエアダクト(20)を
設け、 ボード・ラック(72)に挿入した複数のボード(8
3)を冷却する冷却管(61)と接続した熱交換器(5
4)を設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
ホース(60)と接続した熱交換器(54)を設け、 ボード・ラック(72)と熱交換器(54)の間に仕切
(11)を設け、 密閉型筐体(10)内部の冷風を作るフアン(34、3
5)は仕切(11)を挟んで平行に並べて設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
ッド冷却装置。 - 【請求項4】 テスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
(73、74、75、76)を設け、導体IC試験装置
より延長されたケーブル(90)をテスト・ヘッド内蔵
のボード・ラック(73、74、75、76)のソケッ
トに接続して、当該ソケットにボード(84、85、8
6、87)を挿入して設け、 ボード・ラック(73、74)と(75、76)の間へ
外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
ホース(60)と接続した熱交換器(55)を設け、 仕切(12)をボード・ラック(73)と(74)の間
へ、ボード・ラック(75)と(76)の間へそれぞれ
設け、 密閉型筐体(10)内部の冷風を作るフアン(36、3
7)をボード(85、87)の前に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
ッド冷却装置。
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021119 |