JP2001016486A - 固体撮像素子モジュール - Google Patents
固体撮像素子モジュールInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構造を有し、超小型かつ高画質対応で
製造コストが安い固体撮像素子モジュールを提供する。 【解決手段】 本発明の固体撮像素子モジュールでは、
ポリイミド配線フィルムのデバイスホール２に対応した
位置に、ＣＣＤチップ４がインナーリードボンディング
により実装されるとともに、同じ配線フィルム上に、半
導体チップ５やチップ抵抗等の受動部品６が搭載・実装
されている。そして、このように複数のチップ部品が搭
載・実装された配線フィルムが、部品搭載面を内側にし
て折り曲げられて筒状に整形され、さらにエポキシ樹脂
等の樹脂充填層１２により絶縁および形状維持がなされ
ている。
製造コストが安い固体撮像素子モジュールを提供する。 【解決手段】 本発明の固体撮像素子モジュールでは、
ポリイミド配線フィルムのデバイスホール２に対応した
位置に、ＣＣＤチップ４がインナーリードボンディング
により実装されるとともに、同じ配線フィルム上に、半
導体チップ５やチップ抵抗等の受動部品６が搭載・実装
されている。そして、このように複数のチップ部品が搭
載・実装された配線フィルムが、部品搭載面を内側にし
て折り曲げられて筒状に整形され、さらにエポキシ樹脂
等の樹脂充填層１２により絶縁および形状維持がなされ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子モジ
ュールに係わり、特に医療用、監視用などの超小型マイ
クロカメラに使用されるＣＣＤモジュールに関する。
ュールに係わり、特に医療用、監視用などの超小型マイ
クロカメラに使用されるＣＣＤモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば内視鏡用の超小型マイ
クロカメラには、固体撮像素子であるＣＣＤ（ Charge
Coupled Device）を備えたＣＣＤモジュールが搭載され
ている。このＣＣＤモジュールは、図５および図６にそ
れぞれ示すように、チップキャリアと呼ばれるセラミッ
ク配線基板２１と、このセラミック配線基板２１上に受
光素子面を上側に向けて搭載され、その電極端子（図示
を省略。）が配線基板の接続パッド（図示を省略。）に
ボンディングワイヤ２２を介して接続されたＣＣＤチッ
プ２３と、このＣＣＤチップ２３の受光素子面側に平行
に配設された光学ガラス２４と、筒形に折り曲げられ、
一端がセラミック配線基板２１に接続されたフレキシブ
ル配線板２５と、このフレキシブル配線板２５上に搭載
され、はんだ付けにより接続されたチップ抵抗やチップ
コンデンサなどのチップ部品２６とを備えている。そし
て、フレキシブル配線板２５の他端部には、信号引出し
用のケーブル２７が接続されている。なお、図中符号２
８は、ＣＣＤチップ２３の外側に被覆された樹脂封止層
を示し、２９は、筒形に折り曲げられたフレキシブル配
線板２５の内側に充填された樹脂充填層を示す。
クロカメラには、固体撮像素子であるＣＣＤ（ Charge
Coupled Device）を備えたＣＣＤモジュールが搭載され
ている。このＣＣＤモジュールは、図５および図６にそ
れぞれ示すように、チップキャリアと呼ばれるセラミッ
ク配線基板２１と、このセラミック配線基板２１上に受
光素子面を上側に向けて搭載され、その電極端子（図示
を省略。）が配線基板の接続パッド（図示を省略。）に
ボンディングワイヤ２２を介して接続されたＣＣＤチッ
プ２３と、このＣＣＤチップ２３の受光素子面側に平行
に配設された光学ガラス２４と、筒形に折り曲げられ、
一端がセラミック配線基板２１に接続されたフレキシブ
ル配線板２５と、このフレキシブル配線板２５上に搭載
され、はんだ付けにより接続されたチップ抵抗やチップ
コンデンサなどのチップ部品２６とを備えている。そし
て、フレキシブル配線板２５の他端部には、信号引出し
用のケーブル２７が接続されている。なお、図中符号２
８は、ＣＣＤチップ２３の外側に被覆された樹脂封止層
を示し、２９は、筒形に折り曲げられたフレキシブル配
線板２５の内側に充填された樹脂充填層を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＣＣＤモジュールにおいては、セラミック配
線基板２１が、ＣＣＤチップ２３をワイヤボンディング
により実装するだけの実装エリアを有する必要があるた
め、小型化を進めることが不可能であるばかりでなく、
ＣＣＤチップ２３が搭載されたセラミック配線基板２１
と、その他のチップ部品２６が搭載されたフレキシブル
配線板２５とを接続する必要があり、製造工程が煩雑で
コストが高くなるという問題があった。
うな従来のＣＣＤモジュールにおいては、セラミック配
線基板２１が、ＣＣＤチップ２３をワイヤボンディング
により実装するだけの実装エリアを有する必要があるた
め、小型化を進めることが不可能であるばかりでなく、
ＣＣＤチップ２３が搭載されたセラミック配線基板２１
と、その他のチップ部品２６が搭載されたフレキシブル
配線板２５とを接続する必要があり、製造工程が煩雑で
コストが高くなるという問題があった。
【０００４】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、簡易な構造を有し、超小型かつ高画質
対応で製造コストが安い固体撮像素子モジュールを提供
することを目的とする。
なされたもので、簡易な構造を有し、超小型かつ高画質
対応で製造コストが安い固体撮像素子モジュールを提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像素子モ
ジュールは、所定の大きさのデバイスホールを有する絶
縁樹脂フィルムと、前記デバイスホールの周端部から突
出するように配設されたインナーリードを有し前記絶縁
樹脂フィルムの一方の主面に形成された配線層と、前記
絶縁樹脂フィルムの前記配線層形成面側で前記デバイス
ホールに対応する位置にフェースダウンに配置された固
体撮像素子と、この固体撮像素子の電極端子と前記イン
ナーリードとを接続する手段と、前記固体撮像素子の電
極端子と前記インナーリードとの接続部の周りに形成さ
れた樹脂封止層と、前記絶縁樹脂フィルムの他方の主面
側に配置され、前記デバイスホールの周縁部に気密に接
着された光学ガラスと、前記絶縁樹脂フィルムの前記配
線層形成面側で、前記デバイスホールの周辺の領域に搭
載され実装された能動部品と受動部品の少なくとも一方
と、前記配線層の端部に接続されたケーブルとを備え、
前記絶縁樹脂フィルムが、前記配線層形成面を内側にし
て、かつ前記固体撮像素子と前記能動素子または前記受
動素子を被包するように折り曲げられ、筒状に整形され
ていることを特徴とする。
ジュールは、所定の大きさのデバイスホールを有する絶
縁樹脂フィルムと、前記デバイスホールの周端部から突
出するように配設されたインナーリードを有し前記絶縁
樹脂フィルムの一方の主面に形成された配線層と、前記
絶縁樹脂フィルムの前記配線層形成面側で前記デバイス
ホールに対応する位置にフェースダウンに配置された固
体撮像素子と、この固体撮像素子の電極端子と前記イン
ナーリードとを接続する手段と、前記固体撮像素子の電
極端子と前記インナーリードとの接続部の周りに形成さ
れた樹脂封止層と、前記絶縁樹脂フィルムの他方の主面
側に配置され、前記デバイスホールの周縁部に気密に接
着された光学ガラスと、前記絶縁樹脂フィルムの前記配
線層形成面側で、前記デバイスホールの周辺の領域に搭
載され実装された能動部品と受動部品の少なくとも一方
と、前記配線層の端部に接続されたケーブルとを備え、
前記絶縁樹脂フィルムが、前記配線層形成面を内側にし
て、かつ前記固体撮像素子と前記能動素子または前記受
動素子を被包するように折り曲げられ、筒状に整形され
ていることを特徴とする。
【０００６】本発明において、固体撮像素子であるＣＣ
Ｄ素子の電極端子と、絶縁樹脂フィルムのインナーリー
ドとを接続する手段としては、金ボール等のバンプが用
いられる。すなわち、ＣＣＤ素子の電極端子上に金ボー
ルバンプが形成され、この金ボールバンプとインナーリ
ードとが加熱圧着されて、インナーリードボンディング
が行なわれる。このとき、超音波を併用することで、 1
50℃以下の低温で接合することができ、ＣＣＤ素子の特
性劣化を防止することができる。
Ｄ素子の電極端子と、絶縁樹脂フィルムのインナーリー
ドとを接続する手段としては、金ボール等のバンプが用
いられる。すなわち、ＣＣＤ素子の電極端子上に金ボー
ルバンプが形成され、この金ボールバンプとインナーリ
ードとが加熱圧着されて、インナーリードボンディング
が行なわれる。このとき、超音波を併用することで、 1
50℃以下の低温で接合することができ、ＣＣＤ素子の特
性劣化を防止することができる。
【０００７】また、絶縁樹脂フィルムの配線層形成面に
おいて、デバイスホールの周辺の領域に搭載・実装され
る能動部品としては、例えば半導体素子があり、受動部
品としては、チップ抵抗やチップコンデンサ、あるいは
薄膜抵抗などがある。これらの部品を実装するには、各
部品の電極端子と絶縁樹脂フィルムの配線層（接続パッ
ド）とを、はんだ等のバンプを介して接合するフリップ
チップ接続の方法が用いられる。
おいて、デバイスホールの周辺の領域に搭載・実装され
る能動部品としては、例えば半導体素子があり、受動部
品としては、チップ抵抗やチップコンデンサ、あるいは
薄膜抵抗などがある。これらの部品を実装するには、各
部品の電極端子と絶縁樹脂フィルムの配線層（接続パッ
ド）とを、はんだ等のバンプを介して接合するフリップ
チップ接続の方法が用いられる。
【０００８】本発明においては、絶縁樹脂配線フィルム
上に、ＣＣＤ素子が実装されると共に、前記した能動部
品および受動部品の少なくとも一方がそれぞれ表面実装
され、このように複数の素子が搭載・実装された配線フ
ィルムが、素子搭載面を内側にして筒状に折り曲げ整形
されているので、超小型で高画質の固体撮像素子モジュ
ールを得ることができる。また、このような固体撮像素
子モジュールを簡易な工程で安価に製造することができ
る。
上に、ＣＣＤ素子が実装されると共に、前記した能動部
品および受動部品の少なくとも一方がそれぞれ表面実装
され、このように複数の素子が搭載・実装された配線フ
ィルムが、素子搭載面を内側にして筒状に折り曲げ整形
されているので、超小型で高画質の固体撮像素子モジュ
ールを得ることができる。また、このような固体撮像素
子モジュールを簡易な工程で安価に製造することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１０】図１は、本発明の固体撮像素子モジュール
の第１の実施例の概略構成を示す断面図であり、図２
は、図１におけるＡ−Ａ´断面矢視図である。
の第１の実施例の概略構成を示す断面図であり、図２
は、図１におけるＡ−Ａ´断面矢視図である。
【００１１】これらの図において、符号１は、所定の大
きさのデバイスホール２と折り曲げ用ホール２ａをそれ
ぞれ有するポリイミド樹脂フィルムを示し、その片面
に、接続パッドやリード等の配線層３が、銅箔のフォト
エッチング等により形成されている。リードの一部は、
インナーリード３ａとして、デバイスホール２の周端部
から突出するように配置・形成されている。
きさのデバイスホール２と折り曲げ用ホール２ａをそれ
ぞれ有するポリイミド樹脂フィルムを示し、その片面
に、接続パッドやリード等の配線層３が、銅箔のフォト
エッチング等により形成されている。リードの一部は、
インナーリード３ａとして、デバイスホール２の周端部
から突出するように配置・形成されている。
【００１２】このような配線フィルムの配線層３形成面
側に、ＣＣＤチップ４と半導体チップ５、およびチップ
抵抗、チップコンデンサ等の複数の受動部品６が搭載さ
れている。すなわち、配線フィルムのデバイスホール２
に対応する位置に、ＣＣＤチップ４が電極端子形成面を
下向き（フェースダウン）にして配置され、その電極端
子と配線フィルムのインナーリード３ａとが、金ボール
バンプ７を介して接続（インナーリードボンディング）
されている。そして、このようなＣＣＤチップ４の接続
部の周りには、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８が設けら
れ、気密に封止されている。また、配線フィルムの他方
の面側に、デバイスホール２を閉塞するように光学ガラ
ス９が配置され、熱硬化性樹脂等の接着剤（図示を省
略。）により気密に接着されている。
側に、ＣＣＤチップ４と半導体チップ５、およびチップ
抵抗、チップコンデンサ等の複数の受動部品６が搭載さ
れている。すなわち、配線フィルムのデバイスホール２
に対応する位置に、ＣＣＤチップ４が電極端子形成面を
下向き（フェースダウン）にして配置され、その電極端
子と配線フィルムのインナーリード３ａとが、金ボール
バンプ７を介して接続（インナーリードボンディング）
されている。そして、このようなＣＣＤチップ４の接続
部の周りには、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８が設けら
れ、気密に封止されている。また、配線フィルムの他方
の面側に、デバイスホール２を閉塞するように光学ガラ
ス９が配置され、熱硬化性樹脂等の接着剤（図示を省
略。）により気密に接着されている。
【００１３】さらに、半導体チップ５およびチップ抵抗
等の受動部品６は、配線フィルムのデバイスホール周辺
の領域に、それぞれフェースダウンで配置され、各電極
端子と配線フィルムの接続パッドとが、はんだバンプ１
０を介して接合（フリップチップ接続）されている。そ
して、フリップチップ接続された半導体チップ５と配線
フィルムとの間には、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８が
形成され、気密に封止されている。
等の受動部品６は、配線フィルムのデバイスホール周辺
の領域に、それぞれフェースダウンで配置され、各電極
端子と配線フィルムの接続パッドとが、はんだバンプ１
０を介して接合（フリップチップ接続）されている。そ
して、フリップチップ接続された半導体チップ５と配線
フィルムとの間には、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８が
形成され、気密に封止されている。
【００１４】またさらに、このようにＣＣＤチップ４や
半導体チップ５、およびチップ抵抗等が搭載・実装され
た配線フィルムが、これらの搭載部品を被包するように
搭載面を内側にして、折り曲げ用ホール２ａから折り曲
げられ、筒状に整形されている。
半導体チップ５、およびチップ抵抗等が搭載・実装され
た配線フィルムが、これらの搭載部品を被包するように
搭載面を内側にして、折り曲げ用ホール２ａから折り曲
げられ、筒状に整形されている。
【００１５】そして、整形された配線フィルムの端部の
ケーブル接続パッド３ｂには、信号引き出し用ケーブル
１１が、芯線１１ａがはんだ付けされることにより接続
されている。また、筒状に整形された配線フィルムとケ
ーブル１１接続部およびチップ抵抗等の受動部品６との
間には、絶縁並びに形状維持のために、エポキシ樹脂等
の樹脂充填層１２が形成されている。
ケーブル接続パッド３ｂには、信号引き出し用ケーブル
１１が、芯線１１ａがはんだ付けされることにより接続
されている。また、筒状に整形された配線フィルムとケ
ーブル１１接続部およびチップ抵抗等の受動部品６との
間には、絶縁並びに形状維持のために、エポキシ樹脂等
の樹脂充填層１２が形成されている。
【００１６】このような実施例のＣＣＤモジュールは、
以下に示すようにして製造される。まず、図３に示すよ
うな平面形状を有するＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）用のキャリアテープ１３を作製する。すなわち、ス
プロケットホール１４を有するポリイミド樹脂テープ
に、デバイスホール２および折り曲げ用ホール２ａをそ
れぞれ形成し、また片面の銅箔をフォトエッチング等に
よりパターニングして、接続パッドやインナーリード３
ａ等の配線層３を形成する。また、配線層３として、検
査用電極パッド３ｃも形成する。
以下に示すようにして製造される。まず、図３に示すよ
うな平面形状を有するＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）用のキャリアテープ１３を作製する。すなわち、ス
プロケットホール１４を有するポリイミド樹脂テープ
に、デバイスホール２および折り曲げ用ホール２ａをそ
れぞれ形成し、また片面の銅箔をフォトエッチング等に
よりパターニングして、接続パッドやインナーリード３
ａ等の配線層３を形成する。また、配線層３として、検
査用電極パッド３ｃも形成する。
【００１７】次いで、このキャリアテープ１３の配線層
３形成面に、図４に示すように、ＣＣＤチップ４と半導
体チップ５およびチップ抵抗等の受動部品６を搭載し実
装する。ＣＣＤチップ４の実装では、ＣＣＤチップ４の
電極端子上に金ボールバンプ７を形成した後、このＣＣ
Ｄチップ４を、キャリアテープ１３のデバイスホール２
に対応する位置にフェースダウンで配置し、金ボールバ
ンプ７を１個ずつキャリアテープ１３のインナーリード
３ａに当接させ、超音波を加えながら 150℃以下の低温
で加熱圧着する（シングルポイントボンディング）。こ
うして、ＣＣＤチップ４の電極端子とインナーリード３
ａとが、金ボールバンプ７を介して接合される。
３形成面に、図４に示すように、ＣＣＤチップ４と半導
体チップ５およびチップ抵抗等の受動部品６を搭載し実
装する。ＣＣＤチップ４の実装では、ＣＣＤチップ４の
電極端子上に金ボールバンプ７を形成した後、このＣＣ
Ｄチップ４を、キャリアテープ１３のデバイスホール２
に対応する位置にフェースダウンで配置し、金ボールバ
ンプ７を１個ずつキャリアテープ１３のインナーリード
３ａに当接させ、超音波を加えながら 150℃以下の低温
で加熱圧着する（シングルポイントボンディング）。こ
うして、ＣＣＤチップ４の電極端子とインナーリード３
ａとが、金ボールバンプ７を介して接合される。
【００１８】また、半導体チップ５およびチップ抵抗等
の受動部品６の実装では、これらの部品をキャリアテー
プ１３の所定の領域にそれぞれフェースダウンで配置
し、各部品の電極端子とキャリアテープ１３の接続パッ
ドとをはんだバンプ１０を介して接合する。
の受動部品６の実装では、これらの部品をキャリアテー
プ１３の所定の領域にそれぞれフェースダウンで配置
し、各部品の電極端子とキャリアテープ１３の接続パッ
ドとをはんだバンプ１０を介して接合する。
【００１９】そして、こうして接続されたＣＣＤチップ
４の電極端子とキャリアテープ１３のデバイスホール２
の周縁部との間に、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８を形
成する。また、半導体チップ５とキャリアテープ１３と
の間にも、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８を形成する。
４の電極端子とキャリアテープ１３のデバイスホール２
の周縁部との間に、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８を形
成する。また、半導体チップ５とキャリアテープ１３と
の間にも、エポキシ樹脂等の樹脂封止層８を形成する。
【００２０】次いで、キャリアテープ１３の他方の面側
でＣＣＤチップ４の受光素子に対向する位置に、光学ガ
ラス９を配置し、デバイスホール２の周縁部に熱硬化性
樹脂等の接着剤により気密に接着する。
でＣＣＤチップ４の受光素子に対向する位置に、光学ガ
ラス９を配置し、デバイスホール２の周縁部に熱硬化性
樹脂等の接着剤により気密に接着する。
【００２１】その後、キャリアテープ１３を、一点鎖線
の箇所で切断することにより不要部分を除去し、キャリ
アテープ本体を分離した後、その端部のケーブル接続パ
ッド３ｂ上に、信号引き出し用のケーブル１１の芯線１
１ａをはんだ付けする。しかる後、このキャリアテープ
本体を、搭載部品を被包するように搭載面を内側にして
折り曲げ用ホール２ａから折り曲げ、所定の筒形状に整
形した後、このように整形されたキャリアテープ本体と
ケーブル接続部およびチップ抵抗等の受動部品６との間
の空隙部に、エポキシ樹脂等を充填し、樹脂充填層１２
を形成する。
の箇所で切断することにより不要部分を除去し、キャリ
アテープ本体を分離した後、その端部のケーブル接続パ
ッド３ｂ上に、信号引き出し用のケーブル１１の芯線１
１ａをはんだ付けする。しかる後、このキャリアテープ
本体を、搭載部品を被包するように搭載面を内側にして
折り曲げ用ホール２ａから折り曲げ、所定の筒形状に整
形した後、このように整形されたキャリアテープ本体と
ケーブル接続部およびチップ抵抗等の受動部品６との間
の空隙部に、エポキシ樹脂等を充填し、樹脂充填層１２
を形成する。
【００２２】以上のように構成される実施例のＣＣＤモ
ジュールにおいては、ポリイミド配線フィルムのデバイ
スホール２に対応した位置に、ＣＣＤチップ４がインナ
ーリードボンディングにより実装されるとともに、同じ
配線フィルム上に、半導体チップ５やチップ抵抗等の受
動部品６が搭載・実装されている。そして、このように
複数のチップ部品が搭載・実装された配線フィルムが、
部品搭載面を内側にして折り曲げられて筒状に整形さ
れ、さらにエポキシ樹脂等の樹脂充填層１２により絶縁
および形状維持がなされているので、超小型で高画質の
ＣＣＤモジュールが得られる。また、配線フィルムへの
部品の搭載・実装が、キャリアテープ１３を使用してＴ
ＡＢ方式でなされているので、組立て製造を簡易な工程
で安価に行なうことができる。
ジュールにおいては、ポリイミド配線フィルムのデバイ
スホール２に対応した位置に、ＣＣＤチップ４がインナ
ーリードボンディングにより実装されるとともに、同じ
配線フィルム上に、半導体チップ５やチップ抵抗等の受
動部品６が搭載・実装されている。そして、このように
複数のチップ部品が搭載・実装された配線フィルムが、
部品搭載面を内側にして折り曲げられて筒状に整形さ
れ、さらにエポキシ樹脂等の樹脂充填層１２により絶縁
および形状維持がなされているので、超小型で高画質の
ＣＣＤモジュールが得られる。また、配線フィルムへの
部品の搭載・実装が、キャリアテープ１３を使用してＴ
ＡＢ方式でなされているので、組立て製造を簡易な工程
で安価に行なうことができる。
【００２３】さらに、ＣＣＤチップ４の電極端子とイン
ナーリード３ａとの接続が、電極端子に形成された金ボ
ールバンプ７をインナーリード３ａに熱圧着することに
より行なわれ、超音波を併用することで、 150℃以下の
低温で接合されているので、ＣＣＤチップ４への加熱に
よる影響が小さく、電極端子に亀裂等が生じることがな
い。したがって、歩留りを向上することができる。
ナーリード３ａとの接続が、電極端子に形成された金ボ
ールバンプ７をインナーリード３ａに熱圧着することに
より行なわれ、超音波を併用することで、 150℃以下の
低温で接合されているので、ＣＣＤチップ４への加熱に
よる影響が小さく、電極端子に亀裂等が生じることがな
い。したがって、歩留りを向上することができる。
【００２４】なお、本発明はこのような実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々変形実施可能である。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々変形実施可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ポリイミド樹脂のような樹脂配線フィルム上に、固
体撮像素子であるＣＣＤ素子が搭載・実装されているう
えに、半導体素子やチップ抵抗のようなその他の部品が
表面実装され、このように複数の部品が搭載・実装され
た配線フィルムが、部品搭載面を内側にして折り曲げら
れて整形されているので、超小型で高画質の固体撮像素
子モジュールを得ることができる。
は、ポリイミド樹脂のような樹脂配線フィルム上に、固
体撮像素子であるＣＣＤ素子が搭載・実装されているう
えに、半導体素子やチップ抵抗のようなその他の部品が
表面実装され、このように複数の部品が搭載・実装され
た配線フィルムが、部品搭載面を内側にして折り曲げら
れて整形されているので、超小型で高画質の固体撮像素
子モジュールを得ることができる。
【００２６】また、本発明の固体撮像素子モジュールで
は、配線フィルム上へのＣＣＤ素子等の搭載・実装が、
ＴＡＢ用のキャリアテープを使用してＴＡＢ方式でなさ
れているので、簡易な工程で安価に製造することができ
る。
は、配線フィルム上へのＣＣＤ素子等の搭載・実装が、
ＴＡＢ用のキャリアテープを使用してＴＡＢ方式でなさ
れているので、簡易な工程で安価に製造することができ
る。
【図１】本発明の固体撮像素子モジュールの第１の実施
例の概略構成を示す断面図。
例の概略構成を示す断面図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ´断面矢視図。
【図３】実施例のＣＣＤモジューの製造に使用されるＴ
ＡＢ用キャリアテープの平面図。
ＡＢ用キャリアテープの平面図。
【図４】実施例のＣＣＤモジューの製造において、キャ
リアテープ上にＣＣＤ素子等を搭載・実装した状態を示
す断面図。
リアテープ上にＣＣＤ素子等を搭載・実装した状態を示
す断面図。
【図５】従来のＣＣＤモジュールの概略構成を示す断面
図。
図。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ´断面矢視図。
１………ポリイミド樹脂フィルム ２………デバイスホール ３………配線層 ３ａ………インナーリード ４………ＣＣＤチップ ５………半導体チップ ６………受動部品 ７………金ボールバンプ ８………樹脂封止層 ９………光学ガラス １０………はんだバンプ １１………ケーブル １２………樹脂充填層 １３………キャリアテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4C061 AA00 BB04 CC06 DD00 JJ03 JJ06 JJ12 LL02 NN01 PP07 SS01 4M118 AA10 AB01 BA10 HA02 HA22 HA24 HA27 HA31 HA33 5C022 AA01 AA08 AC42 AC55 AC61 AC70 AC75 5C024 AA01 CA31 CA32 FA01 FA11 FA17 FA18 FA19
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の大きさのデバイスホールを有する
絶縁樹脂フィルムと、 前記デバイスホールの周端部から突出するように配設さ
れたインナーリードを有し前記絶縁樹脂フィルムの一方
の主面に形成された配線層と、 前記絶縁樹脂フィルムの前記配線層形成面側で前記デバ
イスホールに対応する位置にフェースダウンに配置され
た固体撮像素子と、 この固体撮像素子の電極端子と前記インナーリードとを
接続する手段と、 前記固体撮像素子の電極端子と前記インナーリードとの
接続部の周りに形成された樹脂封止層と、 前記絶縁樹脂フィルムの他方の主面側に配置され、前記
デバイスホールの周縁部に気密に接着された光学ガラス
と、 前記絶縁樹脂フィルムの前記配線層形成面側で、前記デ
バイスホールの周辺の領域に搭載され実装された能動部
品と受動部品の少なくとも一方と、 前記配線層の端部に接続されたケーブルとを備え、 前記絶縁樹脂フィルムが、前記配線層形成面を内側にし
て、かつ前記固体撮像素子と前記能動素子または前記受
動素子を被包するように折り曲げられ、筒状に整形され
ていることを特徴とする固体撮像素子モジュール。 - 【請求項２】 前記固体撮像素子の電極端子に金バンプ
が形成されており、この金バンプと前記インナーリード
とが、超音波併用により熱圧着されていることを特徴と
する請求項１記載の固体撮像素子モジュール。 - 【請求項３】 前記能動部品と前記受動部品のそれぞれ
が前記絶縁樹脂フィルムの配線層にフリップチップ接続
されていることを特徴とする請求項１または２記載の固
体撮像素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180774A JP2001016486A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 固体撮像素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180774A JP2001016486A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 固体撮像素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001016486A true JP2001016486A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16089103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11180774A Abandoned JP2001016486A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 固体撮像素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001016486A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078123A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 撮像装置 |
| EP1398832A3 (en) * | 2002-09-10 | 2004-09-08 | Fujitsu Limited | Camera module for compact electronic equipments |
| KR100595887B1 (ko) | 2003-12-24 | 2006-06-30 | 가시오게산키 가부시키가이샤 | 촬상소자체와 배선기판의 접속구조 |
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-
1999
- 1999-06-25 JP JP11180774A patent/JP2001016486A/ja not_active Abandoned
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| KR20150008853A (ko) | 2012-04-27 | 2015-01-23 | 소니 주식회사 | 광학 모듈 |
| US9607972B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-03-28 | Sony Corporation | Optical module |
| US10211192B2 (en) | 2012-04-27 | 2019-02-19 | Sony Corporation | Optical module |
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|---|---|---|---|
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|
| A762 | Written abandonment of application |
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