JP2003078123A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤外線を撮像する場合に、素子チップとダイ
アタッチ面との間に介在するダイボンド用接着剤の不規
則形状の影響を受けずに画像ムラをなくす。 【解決手段】 ダイボンド用接着剤２を、シリコンチッ
プ１の撮像エリア１３の裏側に対応する領域を避ける外
側の領域に配置することにより、シリコンチップ１とダ
イアタッチ面４の接着面からの反射光１０を撮像エリア
１３全面にわたって一様にし、ダイボンド用接着剤２の
不規則な拡散形状による撮影画像のムラを防止する。ダ
イボンド用接着剤２に接着フィルムを使用し、シリコン
チップ１の裏側の撮像エリア１３に対応する領域とパッ
ケージ３のダイアタッチ面４との間に全体的に接着フィ
ルムを介在させた状態で配置する。これにより、ダイア
タッチ面４からシリコンチップ１のフォトセンサに入射
する反射光１０は撮像エリア１３全面にわたり一様な反
射光となる。
アタッチ面との間に介在するダイボンド用接着剤の不規
則形状の影響を受けずに画像ムラをなくす。 【解決手段】 ダイボンド用接着剤２を、シリコンチッ
プ１の撮像エリア１３の裏側に対応する領域を避ける外
側の領域に配置することにより、シリコンチップ１とダ
イアタッチ面４の接着面からの反射光１０を撮像エリア
１３全面にわたって一様にし、ダイボンド用接着剤２の
不規則な拡散形状による撮影画像のムラを防止する。ダ
イボンド用接着剤２に接着フィルムを使用し、シリコン
チップ１の裏側の撮像エリア１３に対応する領域とパッ
ケージ３のダイアタッチ面４との間に全体的に接着フィ
ルムを介在させた状態で配置する。これにより、ダイア
タッチ面４からシリコンチップ１のフォトセンサに入射
する反射光１０は撮像エリア１３全面にわたり一様な反
射光となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子チッ
プをダイボンド用接着剤を介してパッケージに接着固定
した撮像装置に関し、特に赤外線用の素子に用いて有効
な接着構造を有する撮像装置に関するものである。
プをダイボンド用接着剤を介してパッケージに接着固定
した撮像装置に関し、特に赤外線用の素子に用いて有効
な接着構造を有する撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば図６に示すようなパッ
ケージ構造を有する撮像装置が知られている。なお、図
６（ａ）は撮像装置の全体断面図、図６（ｂ）は図６
（ａ）の部分拡大断面図である。この撮像装置は、固体
撮像素子を搭載したシリコンチップ（すなわち、固体撮
像素子チップ）１と、このシリコンチップ１を収容する
樹脂製のパッケージ３とから構成される。シリコンチッ
プ１は、その表面６に固体撮像素子７の撮像エリアが配
置され、この撮像エリアの周囲にワイヤボンディング用
の電極が配置されている。また、パッケージ３は、シリ
コンチップ１を収容する収容凹部を有し、この収容凹部
の底面にパッケージ３を接着固定するためのダイアタッ
チ面４が形成されている。また、パッケージ３には、シ
リコンチップ１をワイヤボンディングするためのリード
フレーム１８が固着されており、パッケージ３の上面に
はパッケージ３の上面には透明カバー２０が装着されて
いる。そして、シリコンチップ１は、ダイボンド用接着
剤２によってパッケージ３のダイアタッチ面４に接着固
定され、ワイヤボンディングによってリードフレーム１
８に接続される。
ケージ構造を有する撮像装置が知られている。なお、図
６（ａ）は撮像装置の全体断面図、図６（ｂ）は図６
（ａ）の部分拡大断面図である。この撮像装置は、固体
撮像素子を搭載したシリコンチップ（すなわち、固体撮
像素子チップ）１と、このシリコンチップ１を収容する
樹脂製のパッケージ３とから構成される。シリコンチッ
プ１は、その表面６に固体撮像素子７の撮像エリアが配
置され、この撮像エリアの周囲にワイヤボンディング用
の電極が配置されている。また、パッケージ３は、シリ
コンチップ１を収容する収容凹部を有し、この収容凹部
の底面にパッケージ３を接着固定するためのダイアタッ
チ面４が形成されている。また、パッケージ３には、シ
リコンチップ１をワイヤボンディングするためのリード
フレーム１８が固着されており、パッケージ３の上面に
はパッケージ３の上面には透明カバー２０が装着されて
いる。そして、シリコンチップ１は、ダイボンド用接着
剤２によってパッケージ３のダイアタッチ面４に接着固
定され、ワイヤボンディングによってリードフレーム１
８に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような撮像装置
において、入射光５が可視光の場合には入射光５はシリ
コンチップ１を透過しないため、シリコンチップ１の表
面６に設けられた撮像素子７の撮像エリアへの入射光
は、シリコンチップ１の表面側からの入射光５だけであ
る。これに対し、赤外線用の固体撮像素子では、入射す
る赤外光８がシリコンチップ１を透過する性質を持つ。
そのため、撮像素子７には直接入射光８に加え、シリコ
ンチップ１を透過してダイアタッチ面４で反射した反射
光１０も入射することになる。
において、入射光５が可視光の場合には入射光５はシリ
コンチップ１を透過しないため、シリコンチップ１の表
面６に設けられた撮像素子７の撮像エリアへの入射光
は、シリコンチップ１の表面側からの入射光５だけであ
る。これに対し、赤外線用の固体撮像素子では、入射す
る赤外光８がシリコンチップ１を透過する性質を持つ。
そのため、撮像素子７には直接入射光８に加え、シリコ
ンチップ１を透過してダイアタッチ面４で反射した反射
光１０も入射することになる。
【０００４】次に、このような撮像装置におけるダイボ
ンド用接着剤２の作用について説明する。図７は、ダイ
アタッチ面４におけるダイボンド用接着剤２の塗布状態
を示す図であり、図７（ａ）はシリコンチップの接着前
の状態を示す平面図、図７（ｂ）はシリコンチップの接
着後の状態を示す透視図である。ダイボンド用接着剤２
には主に液状エポキシ樹脂が使用され、マルチノイズに
より図７（ａ）に示すようにディスペンス多点塗布する
のが一般的である。一方、シリコンチップ１の接着後
は、図７（ｂ）に示すように、シリコンチップ１の圧力
によってダイボンド用接着剤２が不規則に広がることに
なる。すなわち、マルチノイズによるディスペンス多点
塗布の場合には、シリコンチップ１の接着後の接着剤層
に気泡１１が混入したり、接着剤が広がらない接着剤未
充填領域１２が生じることになる。
ンド用接着剤２の作用について説明する。図７は、ダイ
アタッチ面４におけるダイボンド用接着剤２の塗布状態
を示す図であり、図７（ａ）はシリコンチップの接着前
の状態を示す平面図、図７（ｂ）はシリコンチップの接
着後の状態を示す透視図である。ダイボンド用接着剤２
には主に液状エポキシ樹脂が使用され、マルチノイズに
より図７（ａ）に示すようにディスペンス多点塗布する
のが一般的である。一方、シリコンチップ１の接着後
は、図７（ｂ）に示すように、シリコンチップ１の圧力
によってダイボンド用接着剤２が不規則に広がることに
なる。すなわち、マルチノイズによるディスペンス多点
塗布の場合には、シリコンチップ１の接着後の接着剤層
に気泡１１が混入したり、接着剤が広がらない接着剤未
充填領域１２が生じることになる。
【０００５】そして、このようなダイボンド用接着剤２
の接着状態である場合、可視光では入射光がシリコンチ
ップ１を透過しないため、シリコンチップ１の下面にダ
イボンド用接着剤２が介在しても問題はない。しかし、
赤外線固体撮像素子では、ダイアタッチ面４からの反射
光１０が撮像素子７に入射するので、ダイボンド用接着
剤２が存在する領域では、接着剤に透過光０および反射
光１０の一部が吸収されて、撮像素子７に入射する反射
光１０は弱められるが、ダイボンド用接着剤２が存在し
ない気泡１１や未充填領域１２では、反射光１０が強い
ためコントラストが生じ、画像にダイボンド用接着剤２
の広がり形状がムラとなって映り込んでしまう問題点が
ある。
の接着状態である場合、可視光では入射光がシリコンチ
ップ１を透過しないため、シリコンチップ１の下面にダ
イボンド用接着剤２が介在しても問題はない。しかし、
赤外線固体撮像素子では、ダイアタッチ面４からの反射
光１０が撮像素子７に入射するので、ダイボンド用接着
剤２が存在する領域では、接着剤に透過光０および反射
光１０の一部が吸収されて、撮像素子７に入射する反射
光１０は弱められるが、ダイボンド用接着剤２が存在し
ない気泡１１や未充填領域１２では、反射光１０が強い
ためコントラストが生じ、画像にダイボンド用接着剤２
の広がり形状がムラとなって映り込んでしまう問題点が
ある。
【０００６】そこで本発明の目的は、素子チップとダイ
アタッチ面との間に介在するダイボンド用接着剤の影響
を受けずにムラのない画像を撮像できる撮像装置を提供
することにある。
アタッチ面との間に介在するダイボンド用接着剤の影響
を受けずにムラのない画像を撮像できる撮像装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、表面に撮像エリアを有する固体撮像素子
チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッケー
ジとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージにダ
イボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置におい
て、前記ダイボンド用接着剤を、前記固体撮像素子チッ
プの撮像エリアの裏側に対応する領域を避ける領域に配
置したことを特徴とする。
め、本発明は、表面に撮像エリアを有する固体撮像素子
チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッケー
ジとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージにダ
イボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置におい
て、前記ダイボンド用接着剤を、前記固体撮像素子チッ
プの撮像エリアの裏側に対応する領域を避ける領域に配
置したことを特徴とする。
【０００８】また、表面に撮像エリアを有する固体撮像
素子チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッ
ケージとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージ
にダイボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置に
おいて、前記ダイボンド用接着剤に接着フィルムを使用
し、前記固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側に対応
する領域とパッケージのダイアタッチ面との間に全体的
に接着フィルムを介在させた状態で配置したことを特徴
とする。
素子チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッ
ケージとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージ
にダイボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置に
おいて、前記ダイボンド用接着剤に接着フィルムを使用
し、前記固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側に対応
する領域とパッケージのダイアタッチ面との間に全体的
に接着フィルムを介在させた状態で配置したことを特徴
とする。
【０００９】本発明の撮像装置では、パッケージと固体
撮像素子チップを接着固定するダイボンド用接着剤を、
固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側に対応する領域
を避ける領域に配置したことから、固体撮像素子チップ
の撮像エリアの裏側にはダイボンド用接着剤が介在しな
いことになる。したがって、例えば赤外光を撮像する場
合でも、固体撮像素子チップの裏面側からの反射光を一
様にすることができ、ダイボンド用接着剤の影響を受け
ることなく、ムラのない画像を撮像できる。
撮像素子チップを接着固定するダイボンド用接着剤を、
固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側に対応する領域
を避ける領域に配置したことから、固体撮像素子チップ
の撮像エリアの裏側にはダイボンド用接着剤が介在しな
いことになる。したがって、例えば赤外光を撮像する場
合でも、固体撮像素子チップの裏面側からの反射光を一
様にすることができ、ダイボンド用接着剤の影響を受け
ることなく、ムラのない画像を撮像できる。
【００１０】また、本発明の撮像装置では、ダイボンド
用接着剤に接着フィルムを使用し、固体撮像素子チップ
の撮像エリアの裏側に対応する領域とパッケージのダイ
アタッチ面との間に全体的に接着フィルムを介在させた
状態で配置することにより、液状のダイボンド用接着剤
を用いた場合のような気泡や未充填領域をなくすことが
可能である。したがって、例えば赤外光を撮像する場合
でも、固体撮像素子チップの裏面側からの反射光を一様
にすることができ、ダイボンド用接着剤の影響を受ける
ことなく、ムラのない画像を撮像できる。
用接着剤に接着フィルムを使用し、固体撮像素子チップ
の撮像エリアの裏側に対応する領域とパッケージのダイ
アタッチ面との間に全体的に接着フィルムを介在させた
状態で配置することにより、液状のダイボンド用接着剤
を用いた場合のような気泡や未充填領域をなくすことが
可能である。したがって、例えば赤外光を撮像する場合
でも、固体撮像素子チップの裏面側からの反射光を一様
にすることができ、ダイボンド用接着剤の影響を受ける
ことなく、ムラのない画像を撮像できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。本実施の形態は、赤外線の撮像を行う撮像装置にお
いて、固体撮像素子をパッケージに接着固定するための
ダイボンド用接着剤の不規則な拡散形状が撮影画像にム
ラとなって現れてしまう問題を解決するものである。な
お、以下に説明する各実施の形態において、上述した従
来例と共通する構成について同一符号を用いて説明す
る。
て図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。本実施の形態は、赤外線の撮像を行う撮像装置にお
いて、固体撮像素子をパッケージに接着固定するための
ダイボンド用接着剤の不規則な拡散形状が撮影画像にム
ラとなって現れてしまう問題を解決するものである。な
お、以下に説明する各実施の形態において、上述した従
来例と共通する構成について同一符号を用いて説明す
る。
【００１２】図１は、本発明の第１の実施の形態による
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図１（ａ）は全
体平面図、図１（ｂ）は全体断面図、図１（ｃ）は図１
（ｂ）の部分拡大断面図である。上述した従来例と同様
に、本例の撮像装置では、固体撮像素子を搭載したシリ
コンチップ（すなわち、固体撮像素子チップ）１が、リ
ードフレーム１８を設けた樹脂製のパッケージ３のチッ
プ収容凹部に装着される。シリコンチップ１は、表面６
の中央に固体撮像素子７の撮像エリア１３が配置され、
この撮像エリア１３の周囲にワイヤボンディング用の電
極が配置されている。また、パッケージ３は、中央にシ
リコンチップ１を収容するチップ収容凹部が形成され、
その底面にパッケージ３を接着固定するためのダイアタ
ッチ面４が形成され、シリコンチップ１は、ダイボンド
用接着剤２によってパッケージ３のダイアタッチ面４に
接着固定されている。また、パッケージ３の上面にはパ
ッケージ３の上面には透明カバー２０が装着され、チッ
プ収容凹部を閉蓋している。また、パッケージ３の外周
部には、シリコンチップ１をワイヤボンディングするた
めのリードフレーム１８が固着されており、チップ収容
凹部の外側近傍部にリードフレーム１８のインナリード
部が配置され、シリコンチップ１の電極とリードフレー
ム１８のインナリード部がワイヤボンディングされてい
る。
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図１（ａ）は全
体平面図、図１（ｂ）は全体断面図、図１（ｃ）は図１
（ｂ）の部分拡大断面図である。上述した従来例と同様
に、本例の撮像装置では、固体撮像素子を搭載したシリ
コンチップ（すなわち、固体撮像素子チップ）１が、リ
ードフレーム１８を設けた樹脂製のパッケージ３のチッ
プ収容凹部に装着される。シリコンチップ１は、表面６
の中央に固体撮像素子７の撮像エリア１３が配置され、
この撮像エリア１３の周囲にワイヤボンディング用の電
極が配置されている。また、パッケージ３は、中央にシ
リコンチップ１を収容するチップ収容凹部が形成され、
その底面にパッケージ３を接着固定するためのダイアタ
ッチ面４が形成され、シリコンチップ１は、ダイボンド
用接着剤２によってパッケージ３のダイアタッチ面４に
接着固定されている。また、パッケージ３の上面にはパ
ッケージ３の上面には透明カバー２０が装着され、チッ
プ収容凹部を閉蓋している。また、パッケージ３の外周
部には、シリコンチップ１をワイヤボンディングするた
めのリードフレーム１８が固着されており、チップ収容
凹部の外側近傍部にリードフレーム１８のインナリード
部が配置され、シリコンチップ１の電極とリードフレー
ム１８のインナリード部がワイヤボンディングされてい
る。
【００１３】そして、この第１の実施の形態では、ダイ
ボンド用接着剤２を、シリコンチップ１の撮像エリア１
３の裏側に対応する領域を避ける外側の領域に配置する
ことにより、シリコンチップ１とダイアタッチ面４の接
着面からの反射光１０を撮像エリア１３全面にわたって
一様にし、ダイボンド用接着剤２の不規則な拡散形状に
よる撮影画像のムラを防止するものである。すなわち、
図１（ｃ）に示すように、ダイボンド用接着剤２はシリ
コンチップ１の裏面の外周縁部寄りに塗布され、撮像エ
リア１３に対応する領域を避ける状態で配置されてい
る。これにより、ダイアタッチ面４からシリコンチップ
１のフォトセンサに入射する反射光１０は撮像エリア１
３全面にわたり一様な反射光となり、撮影画像にダイボ
ンド用接着剤２の拡散形状がムラとして現れなくなる。
ボンド用接着剤２を、シリコンチップ１の撮像エリア１
３の裏側に対応する領域を避ける外側の領域に配置する
ことにより、シリコンチップ１とダイアタッチ面４の接
着面からの反射光１０を撮像エリア１３全面にわたって
一様にし、ダイボンド用接着剤２の不規則な拡散形状に
よる撮影画像のムラを防止するものである。すなわち、
図１（ｃ）に示すように、ダイボンド用接着剤２はシリ
コンチップ１の裏面の外周縁部寄りに塗布され、撮像エ
リア１３に対応する領域を避ける状態で配置されてい
る。これにより、ダイアタッチ面４からシリコンチップ
１のフォトセンサに入射する反射光１０は撮像エリア１
３全面にわたり一様な反射光となり、撮影画像にダイボ
ンド用接着剤２の拡散形状がムラとして現れなくなる。
【００１４】図２は、本発明の第２の実施の形態による
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図２（ａ）は全
体平面図、図２（ｂ）は全体断面図である。この第２の
実施の形態は、上述した図１に示す例でダイボンド用接
着剤２をシリコンチップ１の撮像エリア１３の裏側に対
応する領域を避ける外側の領域に配置する場合に、ダイ
ボンド用接着剤２の塗布領域を十分な面積で確保するた
めに、シリコンチップ１の外周部に延在部１５を付加し
たものである。通常の固体撮像素子では、チップの表面
積の大部分を撮像エリア１３が占めており、それ以外の
周辺部分は非常に少ない。このためシリコンチップ１を
貼り付ける時のダイボンド用接着剤２の拡大やダイボン
ド用接着剤２の流動性により、接着剤２が撮像エリア１
３まではみ出してくる可能性があり、図１に示す基本構
造を実現するためには、接着剤の特性改善や接着剤の塗
布制御に関して高度な技術が必要になる。そこで、より
簡単に上記の構造を実現するための手段として、接着の
ための領域を確保すべく、本来のチップサイズ１４に接
着のための領域（延在部）１５を追加したものである。
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図２（ａ）は全
体平面図、図２（ｂ）は全体断面図である。この第２の
実施の形態は、上述した図１に示す例でダイボンド用接
着剤２をシリコンチップ１の撮像エリア１３の裏側に対
応する領域を避ける外側の領域に配置する場合に、ダイ
ボンド用接着剤２の塗布領域を十分な面積で確保するた
めに、シリコンチップ１の外周部に延在部１５を付加し
たものである。通常の固体撮像素子では、チップの表面
積の大部分を撮像エリア１３が占めており、それ以外の
周辺部分は非常に少ない。このためシリコンチップ１を
貼り付ける時のダイボンド用接着剤２の拡大やダイボン
ド用接着剤２の流動性により、接着剤２が撮像エリア１
３まではみ出してくる可能性があり、図１に示す基本構
造を実現するためには、接着剤の特性改善や接着剤の塗
布制御に関して高度な技術が必要になる。そこで、より
簡単に上記の構造を実現するための手段として、接着の
ための領域を確保すべく、本来のチップサイズ１４に接
着のための領域（延在部）１５を追加したものである。
【００１５】図３は、本発明の第３の実施の形態による
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図３（ａ）は全
体平面図、図３（ｂ）は全体断面図、図３（ｃ）は図３
（ｂ）の部分拡大断面図である。この第３の実施の形態
は、ダイボンド用接着剤２がシリコンチップ１の撮像エ
リア１３の裏側に対応する領域にはみ出すことを防止す
るためのはみ出し規制部として、パッケージ３のダイア
タッチ面３に樹脂止め用の突起部１６を設けたものであ
る。この突起部１６は、撮像エリア１３の裏側に対応す
る領域に沿って形成されている。ダイボンド用接着剤２
は、突起部１６の外側に塗布されており、シリコンチッ
プ１の接合圧力がかかっても、突起部１６によって撮像
エリア１３側には広がらない。これにより、ダイアタッ
チ面４からの反射光１０は撮像エリア全面にわたり一様
になり、撮影画像にムラが映り込むことを防止できる。
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図３（ａ）は全
体平面図、図３（ｂ）は全体断面図、図３（ｃ）は図３
（ｂ）の部分拡大断面図である。この第３の実施の形態
は、ダイボンド用接着剤２がシリコンチップ１の撮像エ
リア１３の裏側に対応する領域にはみ出すことを防止す
るためのはみ出し規制部として、パッケージ３のダイア
タッチ面３に樹脂止め用の突起部１６を設けたものであ
る。この突起部１６は、撮像エリア１３の裏側に対応す
る領域に沿って形成されている。ダイボンド用接着剤２
は、突起部１６の外側に塗布されており、シリコンチッ
プ１の接合圧力がかかっても、突起部１６によって撮像
エリア１３側には広がらない。これにより、ダイアタッ
チ面４からの反射光１０は撮像エリア全面にわたり一様
になり、撮影画像にムラが映り込むことを防止できる。
【００１６】なお、ダイボンド用接着剤２のはみ出し規
制部としては突起部１６の代わりに段部を設けても良
い。すなわち、ダイアタッチ面４の撮像エリア１３に対
応する領域を全体的に突出させることにより、ダイボン
ド用接着剤２の塗布領域との間で段差を形成すること
で、図３に示す例と同様にダイボンド用接着剤２の撮像
エリア１３側へのはみ出しを防止できる。
制部としては突起部１６の代わりに段部を設けても良
い。すなわち、ダイアタッチ面４の撮像エリア１３に対
応する領域を全体的に突出させることにより、ダイボン
ド用接着剤２の塗布領域との間で段差を形成すること
で、図３に示す例と同様にダイボンド用接着剤２の撮像
エリア１３側へのはみ出しを防止できる。
【００１７】図４は、本発明の第４の実施の形態による
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図４（ａ）は全
体断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の部分拡大断面図で
ある。この第４の実施の形態は、ダイボンド用接着剤を
固体撮像素子チップの外側面１６とパッケージのチップ
収容凹部の内側面との間に配置したものである。このよ
うにシリコンチップ１とパッケージ３の接着を、シリコ
ンチップ１の外側面１６を利用して行うことで、撮像エ
リア１３の裏面には接着剤が存在しないことになり、画
像ムラを防止できる。
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図４（ａ）は全
体断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の部分拡大断面図で
ある。この第４の実施の形態は、ダイボンド用接着剤を
固体撮像素子チップの外側面１６とパッケージのチップ
収容凹部の内側面との間に配置したものである。このよ
うにシリコンチップ１とパッケージ３の接着を、シリコ
ンチップ１の外側面１６を利用して行うことで、撮像エ
リア１３の裏面には接着剤が存在しないことになり、画
像ムラを防止できる。
【００１８】図５は、本発明の第５の実施の形態による
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図５（ａ）は全
体断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の部分拡大断面図で
ある。この第５の実施の形態は、パッケージ３のダイア
タッチ面４に撮像エリア１３に対応する凹部１９を設
け、この凹部１９の外側領域にダイボンド用接着剤２を
設けるようにしたものである。この構造では、ダイボン
ド用接着剤２がその表面張力等により凹部１９の外側領
域に留まった状態で保持され、凹部１９内には流入しな
いことから、撮像エリア１３の裏面には接着剤が存在し
ないことになり、画像ムラを防止できる。なお、このよ
うな凹部１９は、パッケージ３側でなくシリコンチップ
１側に設けても良い。
赤外線撮像装置の構造を示す図であり、図５（ａ）は全
体断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の部分拡大断面図で
ある。この第５の実施の形態は、パッケージ３のダイア
タッチ面４に撮像エリア１３に対応する凹部１９を設
け、この凹部１９の外側領域にダイボンド用接着剤２を
設けるようにしたものである。この構造では、ダイボン
ド用接着剤２がその表面張力等により凹部１９の外側領
域に留まった状態で保持され、凹部１９内には流入しな
いことから、撮像エリア１３の裏面には接着剤が存在し
ないことになり、画像ムラを防止できる。なお、このよ
うな凹部１９は、パッケージ３側でなくシリコンチップ
１側に設けても良い。
【００１９】また、撮像エリア１３の裏面に接着剤をは
み出さないようにするための方法としては、ダイボンド
用接着剤２に液状接着剤の代わりに、接着フィルムを用
いることも可能である。
み出さないようにするための方法としては、ダイボンド
用接着剤２に液状接着剤の代わりに、接着フィルムを用
いることも可能である。
【００２０】また、本発明の第６の実施の形態として、
図では示さないが、ダイボンド用接着剤２に接着フィル
ムを使用し、シリコンチップ１の裏側の撮像エリア１３
に対応する領域とパッケージ３のダイアタッチ面４との
間に全体的に接着フィルムを介在させた状態で配置する
ようにしてもよい。すなわち、図７で説明したシリコン
チップ１とパッケージ３との間の気泡１１や未充填領域
１２は、ダイボンド用接着剤２に液状接着剤を用いるこ
とにより生じるものであることから、ダイボンド用接着
剤２に接着フィルムを用い、シリコンチップ１とパッケ
ージ３との間に均一に配置するようにすれば、ダイアタ
ッチ面４からシリコンチップ１のフォトセンサに入射す
る反射光１０は撮像エリア１３全面にわたり一様な反射
光となり、撮影画像にダイボンド用接着剤２の拡散形状
がムラとして現れなくなる。これにより、画像ムラを防
止できる。このような構成も本発明に含まれるものであ
る。
図では示さないが、ダイボンド用接着剤２に接着フィル
ムを使用し、シリコンチップ１の裏側の撮像エリア１３
に対応する領域とパッケージ３のダイアタッチ面４との
間に全体的に接着フィルムを介在させた状態で配置する
ようにしてもよい。すなわち、図７で説明したシリコン
チップ１とパッケージ３との間の気泡１１や未充填領域
１２は、ダイボンド用接着剤２に液状接着剤を用いるこ
とにより生じるものであることから、ダイボンド用接着
剤２に接着フィルムを用い、シリコンチップ１とパッケ
ージ３との間に均一に配置するようにすれば、ダイアタ
ッチ面４からシリコンチップ１のフォトセンサに入射す
る反射光１０は撮像エリア１３全面にわたり一様な反射
光となり、撮影画像にダイボンド用接着剤２の拡散形状
がムラとして現れなくなる。これにより、画像ムラを防
止できる。このような構成も本発明に含まれるものであ
る。
【００２１】以上のような本発明の各実施の形態を採用
することにより、シリコンチップ１の裏面側からの反射
光を一様にすることができるため、赤外線用固体撮像装
置においてダイボンド用接着剤の広がり形状が画像に映
り込む問題を解決することができる。なお、本発明にか
かる撮像装置は、上記各実施の形態で説明した構成のも
のに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変形が可能である。また、上述の説明は、本発明を赤
外線用撮像装置に適用した例を説明したが、本発明は、
その他の波長特性を有する撮像装置についても同様に適
用が可能である。
することにより、シリコンチップ１の裏面側からの反射
光を一様にすることができるため、赤外線用固体撮像装
置においてダイボンド用接着剤の広がり形状が画像に映
り込む問題を解決することができる。なお、本発明にか
かる撮像装置は、上記各実施の形態で説明した構成のも
のに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変形が可能である。また、上述の説明は、本発明を赤
外線用撮像装置に適用した例を説明したが、本発明は、
その他の波長特性を有する撮像装置についても同様に適
用が可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明の撮像装置によれ
ば、パッケージと固体撮像素子チップを接着固定するダ
イボンド用接着剤を、固体撮像素子チップの撮像エリア
の裏側に対応する領域を避ける領域に配置したことか
ら、固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側にはダイボ
ンド用接着剤が介在しないことになり、固体撮像素子チ
ップの裏面側からの反射光を一様にすることができ、ダ
イボンド用接着剤の影響を受けることなく、ムラのない
画像を撮像できる。
ば、パッケージと固体撮像素子チップを接着固定するダ
イボンド用接着剤を、固体撮像素子チップの撮像エリア
の裏側に対応する領域を避ける領域に配置したことか
ら、固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側にはダイボ
ンド用接着剤が介在しないことになり、固体撮像素子チ
ップの裏面側からの反射光を一様にすることができ、ダ
イボンド用接着剤の影響を受けることなく、ムラのない
画像を撮像できる。
【００２３】また、本発明の撮像装置によれば、ダイボ
ンド用接着剤に接着フィルムを使用し、固体撮像素子チ
ップの撮像エリアの裏側に対応する領域とパッケージの
ダイアタッチ面との間に全体的に接着フィルムを介在さ
せた状態で配置することにより、液状のダイボンド用接
着剤を用いた場合のような気泡や未充填領域をなくすこ
とが可能であり、固体撮像素子チップの裏面側からの反
射光を一様にすることができ、ダイボンド用接着剤の影
響を受けることなく、ムラのない画像を撮像できる。
ンド用接着剤に接着フィルムを使用し、固体撮像素子チ
ップの撮像エリアの裏側に対応する領域とパッケージの
ダイアタッチ面との間に全体的に接着フィルムを介在さ
せた状態で配置することにより、液状のダイボンド用接
着剤を用いた場合のような気泡や未充填領域をなくすこ
とが可能であり、固体撮像素子チップの裏面側からの反
射光を一様にすることができ、ダイボンド用接着剤の影
響を受けることなく、ムラのない画像を撮像できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による赤外線撮像装
置の構造を示す全体平面図、全体断面図、及び部分拡大
断面図である。
置の構造を示す全体平面図、全体断面図、及び部分拡大
断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による赤外線撮像装
置の構造を示す全体平面図、及び全体断面図である。
置の構造を示す全体平面図、及び全体断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による赤外線撮像装
置の構造を示す全体平面図、全体断面図、及び部分拡大
断面図である。
置の構造を示す全体平面図、全体断面図、及び部分拡大
断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態による赤外線撮像装
置の構造を示す全体断面図、及び部分拡大断面図であ
る。
置の構造を示す全体断面図、及び部分拡大断面図であ
る。
【図５】本発明の第５の実施の形態による赤外線撮像装
置の構造を示す全体断面図、及び部分拡大断面図であ
る。
置の構造を示す全体断面図、及び部分拡大断面図であ
る。
【図６】従来例による赤外線撮像装置の構造を示す全体
断面図、及び部分拡大断面図である。
断面図、及び部分拡大断面図である。
【図７】図６に示す撮像装置におけるダイボンド用接着
剤の塗布状態を示す接着前の平面図、及び接着後の透視
図である。
剤の塗布状態を示す接着前の平面図、及び接着後の透視
図である。
１……シリコンチップ、２……ダイボンド用接着剤、３
……パッケージ、４……ダイアタッチ面、６……チップ
表面、７……撮像素子、１３……撮像エリア、１８……
リードフレーム、２０……透明カバー。
……パッケージ、４……ダイアタッチ面、６……チップ
表面、７……撮像素子、１３……撮像エリア、１８……
リードフレーム、２０……透明カバー。
Claims (14)
- 【請求項１】 表面に撮像エリアを有する固体撮像素子
チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッケー
ジとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージにダ
イボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置におい
て、 前記ダイボンド用接着剤を、前記固体撮像素子チップの
撮像エリアの裏側に対応する領域を避ける領域に配置し
た、 ことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 前記ダイボンド用接着剤を固体撮像素子
チップの裏面とパッケージ側のダイアタッチ面との間に
配置したことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項３】 前記ダイボンド用接着剤を固体撮像素子
チップの外側面とパッケージのチップ収容凹部の内側面
との間に配置したことを特徴とする請求項１記載の撮像
装置。 - 【請求項４】 前記固体撮像素子チップの外周部に前記
ダイボンド用接着剤を配置する領域を確保するための延
在部を付加したことを特徴とする請求項１記載の撮像装
置。 - 【請求項５】 前記ダイボンド用接着剤が前記固体撮像
素子チップの撮像エリアの裏側に対応する領域にはみ出
すことを防止するためのはみ出し規制部を設けたことを
特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項６】 前記はみ出し規制部は、パッケージのダ
イアタッチ面に設けた段部であることを特徴とする請求
項５記載の撮像装置。 - 【請求項７】 前記はみ出し規制部は、パッケージのダ
イアタッチ面に設けた突起部であることを特徴とする請
求項５記載の撮像装置。 - 【請求項８】 前記固体撮像素子チップの裏面またはパ
ッケージのダイアタッチ面のいずれか一方に撮像エリア
に対応する凹部を設け、前記凹部の外側領域に前記ダイ
ボンド用接着剤を塗布するようにしたことを特徴とする
請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項９】 前記ダイボンド用接着剤に接着フィルム
を使用したことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項１０】 前記ダイアタッチ面が前記パッケージ
のチップ収容部の底面部に設けられていることを特徴と
する請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項１１】 前記ダイアタッチ面が前記パッケージ
に装着されるリードフレームのインナーリード部に設け
られていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項１２】 前記固体撮像素子が赤外線用の素子で
あることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項１３】 表面に撮像エリアを有する固体撮像素
子チップと、前記固体撮像素子チップを収容するパッケ
ージとを有し、前記固体撮像素子チップをパッケージに
ダイボンド用接着剤を介して接着固定した撮像装置にお
いて、 前記ダイボンド用接着剤に接着フィルムを使用し、 前記固体撮像素子チップの撮像エリアの裏側に対応する
領域とパッケージのダイアタッチ面との間に全体的に接
着フィルムを介在させた状態で配置した、 ことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１４】 前記固体撮像素子が赤外線用の素子で
あることを特徴とする請求項１３記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001269625A JP2003078123A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001269625A JP2003078123A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003078123A true JP2003078123A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19095410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001269625A Pending JP2003078123A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003078123A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1526578A3 (en) * | 2003-10-23 | 2006-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device |
| JP2017001104A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | 電子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114165A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nec Corp | 赤外線撮像装置 |
| JP2001016486A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 固体撮像素子モジュール |
| JP2001085652A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Sony Corp | 赤外線用ｃｃｄ撮像素子パッケージ |
| JP2001185563A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-09-06 JP JP2001269625A patent/JP2003078123A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114165A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nec Corp | 赤外線撮像装置 |
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| JP2001185563A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1526578A3 (en) * | 2003-10-23 | 2006-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device |
| CN100433301C (zh) * | 2003-10-23 | 2008-11-12 | 松下电器产业株式会社 | 固态成像器件及其制造方法 |
| US7586529B2 (en) | 2003-10-23 | 2009-09-08 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device |
| US7719585B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-05-18 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device |
| JP2017001104A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | 電子装置 |
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