JPH0629503A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0629503A JPH0629503A JP4181003A JP18100392A JPH0629503A JP H0629503 A JPH0629503 A JP H0629503A JP 4181003 A JP4181003 A JP 4181003A JP 18100392 A JP18100392 A JP 18100392A JP H0629503 A JPH0629503 A JP H0629503A
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- Japan
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- solid
- image pickup
- state image
- package
- ccd chip
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビデオカメラを小型化することができる固体
撮像装置を得ることを目的とする。 【構成】 ＣＣＤチップ１のパッケージ２の受光側面と
は反対側面に回路パターン６を設け、この回路パターン
６上に回路部品７を設けたものである。
撮像装置を得ることを目的とする。 【構成】 ＣＣＤチップ１のパッケージ２の受光側面と
は反対側面に回路パターン６を設け、この回路パターン
６上に回路部品７を設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばビデオカメラを小
型軽量化するのに使用して好適な固体撮像装置に関す
る。
型軽量化するのに使用して好適な固体撮像装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来ビデオカメラを小型軽量化するのに
ＣＣＤ（チャージカップルドデバイス）チップを使用し
た図２に示す如き固体撮像装置が使用されている。
ＣＣＤ（チャージカップルドデバイス）チップを使用し
た図２に示す如き固体撮像装置が使用されている。
【０００３】この図２につき説明するに、図２におい
て、１はＣＣＤチップを示し、このＣＣＤチップ１をセ
ラミックパッケージ２に接着剤等により固定すると共に
電気的接続をワイヤーボンディング法によりボンディン
グワイヤ３を使用して行っていた。また、このＣＣＤチ
ップ１の受光部１ａ側をこのＣＣＤチップ１を保護する
カバーガラス４により封止する如くしていた。
て、１はＣＣＤチップを示し、このＣＣＤチップ１をセ
ラミックパッケージ２に接着剤等により固定すると共に
電気的接続をワイヤーボンディング法によりボンディン
グワイヤ３を使用して行っていた。また、このＣＣＤチ
ップ１の受光部１ａ側をこのＣＣＤチップ１を保護する
カバーガラス４により封止する如くしていた。
【０００４】このセラミックパッケージ２のＣＣＤチッ
プ１が設けられていない側に金属製の入出力用ピン５が
設けられており、この入出力用ピン５を介してＣＣＤチ
ップ１よりの出力信号が取り出される如くなされてお
り、この入出力用ピン５は回路基板の所定の端子に接続
される如くなされていた。
プ１が設けられていない側に金属製の入出力用ピン５が
設けられており、この入出力用ピン５を介してＣＣＤチ
ップ１よりの出力信号が取り出される如くなされてお
り、この入出力用ピン５は回路基板の所定の端子に接続
される如くなされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このＣＣＤ
チップ１よりの出力信号は微弱な信号であり、ノイズに
弱いため、配線を長くすることができず、この固体撮像
装置よりの信号処理のための回路を設けた回路基板を、
この固体撮像装置に近接して設ける必要があり、ビデオ
カメラの小型化に限界があった。
チップ１よりの出力信号は微弱な信号であり、ノイズに
弱いため、配線を長くすることができず、この固体撮像
装置よりの信号処理のための回路を設けた回路基板を、
この固体撮像装置に近接して設ける必要があり、ビデオ
カメラの小型化に限界があった。
【０００６】本発明は斯る点に鑑み、ビデオカメラを小
型化することができる固体撮像装置を提供せんとするも
のである。
型化することができる固体撮像装置を提供せんとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明固体撮像装置は例
えば図１に示す如く、固体撮像素子１のパッケージ２の
受光側面とは反対側面に回路パターン６を設け、この回
路パターン６上に回路部品７を設けたものである。
えば図１に示す如く、固体撮像素子１のパッケージ２の
受光側面とは反対側面に回路パターン６を設け、この回
路パターン６上に回路部品７を設けたものである。
【０００８】また本発明固体撮像装置は例えば図１に示
す如く、上述において、パッケージ２をセラミック板２
ａ，２ｂ‥‥２ｆを積層して形成したものである。
す如く、上述において、パッケージ２をセラミック板２
ａ，２ｂ‥‥２ｆを積層して形成したものである。
【０００９】また本発明固体撮像装置は例えば図１に示
す如く上述においてパッケージ２を構成する積層したセ
ラミック板２ａ，２ｂ‥‥２ｆ中に抵抗素子８及びコン
デンサ９を設けたものである。
す如く上述においてパッケージ２を構成する積層したセ
ラミック板２ａ，２ｂ‥‥２ｆ中に抵抗素子８及びコン
デンサ９を設けたものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば固体撮像素子１よりの出力信号
を信号処理する回路を、この固体撮像素子１を固定する
パッケージ２に設けるようにしたので、この固体撮像素
子１の出力信号を信号処理する回路基板をなくすか、又
はこの回路基板をそれだけ小型化でき、それだけビデオ
カメラを小型化できる。
を信号処理する回路を、この固体撮像素子１を固定する
パッケージ２に設けるようにしたので、この固体撮像素
子１の出力信号を信号処理する回路基板をなくすか、又
はこの回路基板をそれだけ小型化でき、それだけビデオ
カメラを小型化できる。
【００１１】
【実施例】以下図１を参照して本発明固体撮像装置の一
実施例につき説明しよう。この図１において、図２に対
応する部分には同一符号を付して、その詳細説明は省略
する。
実施例につき説明しよう。この図１において、図２に対
応する部分には同一符号を付して、その詳細説明は省略
する。
【００１２】図１に示す如く、本例においては６層の所
定厚例えば０．１ｍｍ厚のセラミック板２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ，２ｅ及び２ｆによりＣＣＤチップ１のパッケ
ージ２を形成する如くする。
定厚例えば０．１ｍｍ厚のセラミック板２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ，２ｅ及び２ｆによりＣＣＤチップ１のパッケ
ージ２を形成する如くする。
【００１３】即ちセラミック板２ｅ及び２ｆの中央部
に、ＣＣＤチップ１を挿入できる所定大きさの孔を形成
すると共に、この６層のセラミック板２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ，２ｅ及び２ｆを積層してパッケージ２を形成
し、この孔部にＣＣＤチップ１を挿入し、接着剤等によ
り固定する如くする。
に、ＣＣＤチップ１を挿入できる所定大きさの孔を形成
すると共に、この６層のセラミック板２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ，２ｅ及び２ｆを積層してパッケージ２を形成
し、この孔部にＣＣＤチップ１を挿入し、接着剤等によ
り固定する如くする。
【００１４】この場合、セラミック板２ｅの上面の孔部
の周辺に例えば金ペーストを印刷・焼成して、金の所定
パターンの厚膜配線１０を形成すると共にこのセラミッ
ク板２ａ，２ｂ‥‥２ｆの内層にビデオカメラを構成す
る所定の回路パターン、厚膜抵抗器８、内層コンデンサ
９等を設ける如くし、このセラミック板２ａ〜２ｆ間の
電気的接続はスルーホール等により行う如くする。
の周辺に例えば金ペーストを印刷・焼成して、金の所定
パターンの厚膜配線１０を形成すると共にこのセラミッ
ク板２ａ，２ｂ‥‥２ｆの内層にビデオカメラを構成す
る所定の回路パターン、厚膜抵抗器８、内層コンデンサ
９等を設ける如くし、このセラミック板２ａ〜２ｆ間の
電気的接続はスルーホール等により行う如くする。
【００１５】また本例においてはＣＣＤチップ１の所定
の端子をボンディングワイヤ３を介してこの所定パター
ンの厚膜配線１０に接続する如くする。
の端子をボンディングワイヤ３を介してこの所定パター
ンの厚膜配線１０に接続する如くする。
【００１６】また本例においては、このパッケージ２の
ＣＣＤチップ１を固定したとは反対側の面、即ち図１に
おいてはセラミック板２ａの下側面に所定の回路パター
ン６を形成する。この上に絶縁体よりなるオーバーコー
ト１２を設けると共に所定の部品取付用のランドを形成
し、このセラミック板２ａの下側面の回路パターン６の
ランドにトランジスタ、ＦＥＴ等の能動部品、内層に形
成するには困難な大容量コンデンサ等の回路部品７を半
田付けにより取り付ける如くする。また図１において、
１１は配線を形成する電気導体を示す。
ＣＣＤチップ１を固定したとは反対側の面、即ち図１に
おいてはセラミック板２ａの下側面に所定の回路パター
ン６を形成する。この上に絶縁体よりなるオーバーコー
ト１２を設けると共に所定の部品取付用のランドを形成
し、このセラミック板２ａの下側面の回路パターン６の
ランドにトランジスタ、ＦＥＴ等の能動部品、内層に形
成するには困難な大容量コンデンサ等の回路部品７を半
田付けにより取り付ける如くする。また図１において、
１１は配線を形成する電気導体を示す。
【００１７】またこの図１例においては、このＣＣＤチ
ップ１の受光部１ａ側を、このＣＣＤチップ１を保護す
るカバーガラス４により封止する如くする。
ップ１の受光部１ａ側を、このＣＣＤチップ１を保護す
るカバーガラス４により封止する如くする。
【００１８】このパッケージ２のＣＣＤチップ１が設け
られていない側即ちセラミック板２ａより入出力用ピン
５を設け、この入出力用ピン５を介してＣＣＤチップ１
よりの出力信号を所定の信号処理を行った映像信号を取
り出す如くする。
られていない側即ちセラミック板２ａより入出力用ピン
５を設け、この入出力用ピン５を介してＣＣＤチップ１
よりの出力信号を所定の信号処理を行った映像信号を取
り出す如くする。
【００１９】本例は上述の如く構成されているので本例
によればＣＣＤチップ１よりの出力信号を信号処理する
回路を、このＣＣＤチップ１を固定するパッケージ２に
設けるようにしたので、このＣＣＤチップ１の出力信号
を信号処理する回路基板をなくすか又はこの回路基板を
パッケージ２に設けた回路分だけ小さくすることがで
き、それだけビデオカメラを小型化することができる利
益がある。
によればＣＣＤチップ１よりの出力信号を信号処理する
回路を、このＣＣＤチップ１を固定するパッケージ２に
設けるようにしたので、このＣＣＤチップ１の出力信号
を信号処理する回路基板をなくすか又はこの回路基板を
パッケージ２に設けた回路分だけ小さくすることがで
き、それだけビデオカメラを小型化することができる利
益がある。
【００２０】また本例によればＣＣＤチップ１の出力信
号の信号処理を、このパッケージ２に設けた回路で行う
ので、それだけ配線を短くでき、この映像信号の特性を
向上することができる利益がある。
号の信号処理を、このパッケージ２に設けた回路で行う
ので、それだけ配線を短くでき、この映像信号の特性を
向上することができる利益がある。
【００２１】尚本発明は上述の実施例に限らず、本発明
の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り得る
ことは勿論である。
の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り得る
ことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によればＣＣＤチップ等の固体撮
像素子よりの出力信号を信号処理する回路をこの固体撮
像素子を固定するパッケージ２に設けたので、この固体
撮像素子の出力信号を信号処理する回路基板をなくす
か、又はそれだけ小さくでき、それだけビデオカメラを
小型化できる利益がある。
像素子よりの出力信号を信号処理する回路をこの固体撮
像素子を固定するパッケージ２に設けたので、この固体
撮像素子の出力信号を信号処理する回路基板をなくす
か、又はそれだけ小さくでき、それだけビデオカメラを
小型化できる利益がある。
【００２３】また本発明によればこの固体撮像素子の出
力信号の信号処理を、このパッケージに設けた回路で行
うので、それだけ配線を短くでき、この映像信号の特性
を向上することができる利益がある。
力信号の信号処理を、このパッケージに設けた回路で行
うので、それだけ配線を短くでき、この映像信号の特性
を向上することができる利益がある。
【図１】本発明固体撮像装置の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】従来の固体撮像装置の例を示す断面図である。
１ ＣＣＤチップ ２ パッケージ ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ セラミック板 ４ カバーガラス ５ 入出力用ピン ６ 回路パターン ７ 回路部品 ８ 抵抗器 ９ 内層コンデンサ １０ 厚膜配線 １１ 電気導体
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子のパッケージの受光側面と
は反対側面に回路パターンを設け、該回路パターン上に
回路部品を設けたことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の固体撮像装置において、 上記パッケージをセラミック板を積層して形成したこと
を特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の固体撮像装置において、 上記パッケージの中に抵抗素子及びコンデンサを設けた
ことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181003A JPH0629503A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181003A JPH0629503A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629503A true JPH0629503A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16093040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4181003A Pending JPH0629503A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629503A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09244007A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
| KR100377472B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
| KR100377470B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| US6816200B1 (en) * | 1998-08-31 | 2004-11-09 | Neostar, Inc. | Method and apparatus for detecting camera sensor intensity saturation |
| KR101133135B1 (ko) * | 2006-10-04 | 2012-04-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
| JP2017120848A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6110374A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Sony Corp | 固体撮像素子装置 |
| JPS6365840A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-03-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡 |
| JPH025448A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Nec Corp | セラミックパッケージ |
| JPH038395A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nec Corp | 積層複合セラミック基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4181003A patent/JPH0629503A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6110374A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Sony Corp | 固体撮像素子装置 |
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| JPH09244007A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
| US6816200B1 (en) * | 1998-08-31 | 2004-11-09 | Neostar, Inc. | Method and apparatus for detecting camera sensor intensity saturation |
| KR100377472B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
| KR100377470B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
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| JP2017120848A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
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