JP2000311756A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2000311756A JP2000311756A JP11121309A JP12130999A JP2000311756A JP 2000311756 A JP2000311756 A JP 2000311756A JP 11121309 A JP11121309 A JP 11121309A JP 12130999 A JP12130999 A JP 12130999A JP 2000311756 A JP2000311756 A JP 2000311756A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトピンを端子に接触させるときにワ
イピング効果を発揮して接触安定性を向上させることが
できる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子としての半田ボール１２ｂに離接可能な複数のコン
タクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動
板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることに
より、前記コンタクトピンの接触部１５ｄを変位させ
て、前記半田ボール１２ｂに離接させる電気部品用ソケ
ットとしてのＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピ
ンは、弾性片を有し、この先端部に前記半田ボール１２
ｂの側面部に接触して電気的に接続される接触部１５ｄ
が形成される一方、該接触部１５ｄには、ＩＣソケット
使用状態の平面視において、変位方向Ｐと直交する方向
Ｑに対して傾斜する傾斜面１５ｊが形成された。
イピング効果を発揮して接触安定性を向上させることが
できる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子としての半田ボール１２ｂに離接可能な複数のコン
タクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動
板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることに
より、前記コンタクトピンの接触部１５ｄを変位させ
て、前記半田ボール１２ｂに離接させる電気部品用ソケ
ットとしてのＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピ
ンは、弾性片を有し、この先端部に前記半田ボール１２
ｂの側面部に接触して電気的に接続される接触部１５ｄ
が形成される一方、該接触部１５ｄには、ＩＣソケット
使用状態の平面視において、変位方向Ｐと直交する方向
Ｑに対して傾斜する傾斜面１５ｊが形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するもので
ある。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４
０５０号公報参照）。
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４
０５０号公報参照）。
【０００３】このＩＣソケットには、図１１に示すよう
に、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン
１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１
ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触
部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａによ
り押圧される押圧部１ｃが形成されている。
に、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン
１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１
ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触
部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａによ
り押圧される押圧部１ｃが形成されている。
【０００４】そして、そのカム部３ａは、一対の押圧部
１ｃの間に挿入され、図１１の（ａ）に示すように、移
動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広
げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接
続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようにな
っている。
１ｃの間に挿入され、図１１の（ａ）に示すように、移
動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広
げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接
続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようにな
っている。
【０００５】次いで、図１１の（ｂ）に示すように、移
動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇する
ことから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて
電気的に接続されるようになっている。
動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇する
ことから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて
電気的に接続されるようになっている。
【０００６】このようにすれば、ＩＣパッケージの投入
後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣ
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。
後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣ
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、一対の挟持片１ａの接触部
１ｂで、ＩＣパッケージの接続ピンＰを挟持して電気的
に接続するようにしているが、ワイピング効果が得られ
るような挟持構造でないため、接触安定性がいま一つ良
好でない場合があった。
うな従来のものにあっては、一対の挟持片１ａの接触部
１ｂで、ＩＣパッケージの接続ピンＰを挟持して電気的
に接続するようにしているが、ワイピング効果が得られ
るような挟持構造でないため、接触安定性がいま一つ良
好でない場合があった。
【０００８】そこで、この発明は、コンタクトピンを端
子に接触させるときにワイピング効果を発揮して接触安
定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
子に接触させるときにワイピング効果を発揮して接触安
定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動
自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前
記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品
の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記
コンタクトピンは、弾性片を有し、この先端部に前記端
子の側面部に接触して電気的に接続される接触部が形成
される一方、該接触部には、電気部品用ソケット使用状
態の平面視において、変位方向と直交する方向に対して
傾斜する傾斜面が形成された電気部品用ソケットとした
ことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動
自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前
記コンタクトピンの接触部を変位させて、前記電気部品
の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記
コンタクトピンは、弾性片を有し、この先端部に前記端
子の側面部に接触して電気的に接続される接触部が形成
される一方、該接触部には、電気部品用ソケット使用状
態の平面視において、変位方向と直交する方向に対して
傾斜する傾斜面が形成された電気部品用ソケットとした
ことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、該両接触部の少なく
とも一方には、電気部品用ソケット使用状態の平面視に
おいて、変位方向と直交する方向に対して傾斜する傾斜
面が形成されたことを特徴とする。
の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、該両接触部の少なく
とも一方には、電気部品用ソケット使用状態の平面視に
おいて、変位方向と直交する方向に対して傾斜する傾斜
面が形成されたことを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、該両接触部には、電
気部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向
と直交する方向に対して傾斜する傾斜面が形成され、該
両傾斜面は、互いに略平行に対向していることを特徴と
する。
の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、該両接触部には、電
気部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向
と直交する方向に対して傾斜する傾斜面が形成され、該
両傾斜面は、互いに略平行に対向していることを特徴と
する。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記接触部には、前
記傾斜面に連なる直交面が形成され、該直交面は、電気
部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向と
直交する方向に沿っていることを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記接触部には、前
記傾斜面に連なる直交面が形成され、該直交面は、電気
部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向と
直交する方向に沿っていることを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記傾斜面が２面形
成され、電気部品用ソケット使用状態の平面視におい
て、Ｖ字状を呈していることを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記傾斜面が２面形
成され、電気部品用ソケット使用状態の平面視におい
て、Ｖ字状を呈していることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】図１乃至図９には、この発明の実施の形態
を示す。
を示す。
【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１７】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１
２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出し
てマトリックス状に配列されている。
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１
２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出し
てマトリックス状に配列されている。
【００１８】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２
ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共
に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクト
ピン１５が挿通される予圧プレート１６，「移動板」と
してのスライドプレート１７及びトッププレート１８が
順次積層されるように配設されている。さらに、このト
ッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１
７を横方向にスライドさせる上部操作部材１９が配設さ
れている。
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２
ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共
に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクト
ピン１５が挿通される予圧プレート１６，「移動板」と
してのスライドプレート１７及びトッププレート１８が
順次積層されるように配設されている。さらに、このト
ッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１
７を横方向にスライドさせる上部操作部材１９が配設さ
れている。
【００１９】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５，図６
及び図８等に示すような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５，図６
及び図８等に示すような形状に形成されている。
【００２０】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２１】この両接触部１５ｄには、図８等に示すよ
うに、ＩＣソケット１１使用状態の平面視において、変
位方向Ｐと直交する方向Ｑに対して所定角度傾斜する傾
斜面１５ｊが形成されると共に、この傾斜面１５ｊに連
なる直交面１５ｋが形成されている。
うに、ＩＣソケット１１使用状態の平面視において、変
位方向Ｐと直交する方向Ｑに対して所定角度傾斜する傾
斜面１５ｊが形成されると共に、この傾斜面１５ｊに連
なる直交面１５ｋが形成されている。
【００２２】それら両傾斜面１５ｊは互いに略平行に対
向していると共に、前記直交面１５ｋは、ＩＣソケット
１１使用状態の平面視において、変位方向Ｐと直交する
方向Ｑに沿って形成されている。
向していると共に、前記直交面１５ｋは、ＩＣソケット
１１使用状態の平面視において、変位方向Ｐと直交する
方向Ｑに沿って形成されている。
【００２３】そして、その接触部１５ｄは幅Ｈ３に形成
され、傾斜面１５ｊと直交面１５ｋとの長さの関係は、
傾斜面１５ｊの長さがその幅Ｈ３の半分より長く形成さ
れている。
され、傾斜面１５ｊと直交面１５ｋとの長さの関係は、
傾斜面１５ｊの長さがその幅Ｈ３の半分より長く形成さ
れている。
【００２４】また、このコンタクトピン１５の弾性片１
５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方
向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折
曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧さ
れるようになっている。そして、外力が作用していない
状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１５
ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より
広く形成されている。
５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方
向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折
曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧さ
れるようになっている。そして、外力が作用していない
状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１５
ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より
広く形成されている。
【００２５】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出
され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通され
て半田付けされることにより接続されるようになってい
る。
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出
され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通され
て半田付けされることにより接続されるようになってい
る。
【００２６】また、予圧プレート１６は、ソケット本体
１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６に
は、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが
挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａ
に弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性
片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に
押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの径
が設定されている。
１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６に
は、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが
挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａ
に弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性
片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に
押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの径
が設定されている。
【００２７】ここでは、上記のようにコンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１
６ａの内壁により押圧されるようになっている。
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１
６ａの内壁により押圧されるようになっている。
【００２８】一方、スライドプレート１７は、図２中左
右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このス
ライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケ
ット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側
弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになって
いる。
右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このス
ライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケ
ット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側
弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになって
いる。
【００２９】このスライドプレート１７は、上部操作部
材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示す
Ｘ字形リンク２２を介してスライドされるようになって
おり、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１
５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成され
ている。
材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示す
Ｘ字形リンク２２を介してスライドされるようになって
おり、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１
５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成され
ている。
【００３０】そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライ
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されている。
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されている。
【００３１】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
【００３２】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に
上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されてい
る。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２
３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピ
ン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に
上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されてい
る。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２
３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピ
ン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
【００３３】また、前記トッププレート１８は、ＩＣパ
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体
１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、こ
のトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一
対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが
形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５
ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じ
た状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５
ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体
１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、こ
のトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一
対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが
形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５
ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じ
た状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５
ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。
【００３４】さらに、前記上部操作部材１９は、図１及
び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能
な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介して
ＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８
の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっ
ている。また、この上部操作部材１９は、図３に示すよ
うに、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設さ
れ、スプリング３６により上方に付勢されると共に、ラ
ッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されてい
る。
び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能
な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介して
ＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８
の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっ
ている。また、この上部操作部材１９は、図３に示すよ
うに、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設さ
れ、スプリング３６により上方に付勢されると共に、ラ
ッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されてい
る。
【００３５】このラッチ３８は、図２等に示すように、
ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢さ
れ、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケ
ージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢さ
れ、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケ
ージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３６】また、このラッチ３８には、上部操作部材
１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが
形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部
１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が
図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパ
ッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。
１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが
形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部
１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が
図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパ
ッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。
【００３７】次に、作用について説明する。
【００３８】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレー
ト１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライド
され、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコ
ンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾
性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレ
ート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持され
ている。
セットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレー
ト１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライド
され、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコ
ンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾
性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレ
ート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持され
ている。
【００３９】これで、図７の（ｂ）に示すように、コン
タクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
タクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
【００４０】また、これと同時に、上部操作部材１９の
作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが
押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時
計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位す
る。
作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが
押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時
計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位す
る。
【００４１】この状態で、ＩＣパッケージ１２がトップ
プレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入され
る。
プレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入され
る。
【００４２】その後、上部操作部材１９の下方への押圧
力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３
６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレー
ト１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスラ
イドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢
力により図２中時計回りに回動される。
力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３
６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレー
ト１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスラ
イドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢
力により図２中時計回りに回動される。
【００４３】スライドプレート１７が図７中左方向にス
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）
参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに
弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄ
が広がる方向に多少変位することとなる。
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）
参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに
弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄ
が広がる方向に多少変位することとなる。
【００４４】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
【００４５】この際には、両接触部１５ｄの傾斜面１５
ｊが半田ボール１２ｂの側面に当接し、図８の（ａ）に
示すように、この当接力Ｎが、分力Ｎ１，Ｎ２に分散さ
れる。この分力Ｎ１の反力により、両弾性片１５ｈ，１
５ｉがその分力Ｎ１方向と反対方向に弾性変形すること
で、傾斜面１５ｊが半田ボール１２ｂ上を摺動して、ワ
イピング効果が発揮されることとなる。
ｊが半田ボール１２ｂの側面に当接し、図８の（ａ）に
示すように、この当接力Ｎが、分力Ｎ１，Ｎ２に分散さ
れる。この分力Ｎ１の反力により、両弾性片１５ｈ，１
５ｉがその分力Ｎ１方向と反対方向に弾性変形すること
で、傾斜面１５ｊが半田ボール１２ｂ上を摺動して、ワ
イピング効果が発揮されることとなる。
【００４６】また、図８の（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、半田ボール１２ｂの位置や両接触部１５ｄの位置が
ずれたとしても、両接触部１５ｄの幅Ｈ３が広く形成さ
れているため、両接触部１５ｄの傾斜面１５ｊ又は直交
面１５ｋを半田ボール１２ｂ側面に当接させることがで
きる。ここでは、直交面１５ｋを形成することにより、
広い幅Ｈ３を確保することができる。つまり、接触部１
５ｄの厚みＴは、隣接するコンタクトピン１５同士のピ
ッチが狭く、又、接触部１５ｄの変位量を確保する必要
性から、自ずと制限があり、それ程厚くできない。従っ
て、幅Ｈ３の全体に渡って傾斜面１５ｊを形成すると、
片側は極めて薄くなり、強度を確保できない虞がある。
そこで、直交面１５ｋを形成することにより、広い幅Ｈ
３を確保すると共に強度も確保し、しかも、ワイピング
効果は傾斜面１５ｊ側で得られるようにしている。さら
に、接触部１５ｄの幅Ｈ３を広く形成することにより、
接触部１５ｄの半田ボール１２ｂへの食い込みを防止で
きる。
に、半田ボール１２ｂの位置や両接触部１５ｄの位置が
ずれたとしても、両接触部１５ｄの幅Ｈ３が広く形成さ
れているため、両接触部１５ｄの傾斜面１５ｊ又は直交
面１５ｋを半田ボール１２ｂ側面に当接させることがで
きる。ここでは、直交面１５ｋを形成することにより、
広い幅Ｈ３を確保することができる。つまり、接触部１
５ｄの厚みＴは、隣接するコンタクトピン１５同士のピ
ッチが狭く、又、接触部１５ｄの変位量を確保する必要
性から、自ずと制限があり、それ程厚くできない。従っ
て、幅Ｈ３の全体に渡って傾斜面１５ｊを形成すると、
片側は極めて薄くなり、強度を確保できない虞がある。
そこで、直交面１５ｋを形成することにより、広い幅Ｈ
３を確保すると共に強度も確保し、しかも、ワイピング
効果は傾斜面１５ｊ側で得られるようにしている。さら
に、接触部１５ｄの幅Ｈ３を広く形成することにより、
接触部１５ｄの半田ボール１２ｂへの食い込みを防止で
きる。
【００４７】また、両傾斜面１５ｊは、略平行に対向し
ているため、半田ボール１２ｂをセンタリングする機能
を有する。
ているため、半田ボール１２ｂをセンタリングする機能
を有する。
【００４８】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させるこ
とにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから
一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボー
ル１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引
き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を
外すことが出来る。
取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させるこ
とにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから
一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボー
ル１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引
き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を
外すことが出来る。
【００４９】なお、このようなものにあっては、両弾性
片１５ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが
狭まる方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６
を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意
の値に設定することができ、半田ボール１２ｂに対する
コンタクトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定
できる。
片１５ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが
狭まる方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６
を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意
の値に設定することができ、半田ボール１２ｂに対する
コンタクトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定
できる。
【００５０】ここで、図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）及
び（ｄ）には、コンタクトピン接触部１５ｄの変形例を
示す。
び（ｄ）には、コンタクトピン接触部１５ｄの変形例を
示す。
【００５１】図１０（ａ）に示すものは、実施の形態と
比較すると、直交面１５ｋが形成されておらず、全面に
渡って傾斜面１５ｊが形成されている点で異なってい
る。このようにしても、多少幅Ｈ３は短くなるが、傾斜
面１５ｊによりワイピング効果を確保することができ
る。
比較すると、直交面１５ｋが形成されておらず、全面に
渡って傾斜面１５ｊが形成されている点で異なってい
る。このようにしても、多少幅Ｈ３は短くなるが、傾斜
面１５ｊによりワイピング効果を確保することができ
る。
【００５２】図１０（ｂ）に示すものは、両接触部１５
ｄが略ハの字状に配置されており、両傾斜面１５ｊも実
施の形態１と異なり、平行でなく、ハの字状に配置され
て対向している。
ｄが略ハの字状に配置されており、両傾斜面１５ｊも実
施の形態１と異なり、平行でなく、ハの字状に配置され
て対向している。
【００５３】図１０（ｃ）に示すものは、傾斜面１５ｊ
が２面形成され、ＩＣソケット１１使用状態の平面視に
おいて、Ｖ字状を呈している。これにより、半田ボール
１２ｂがＶ字状の溝部にはまり込むことにより、半田ボ
ール１２ｂの保持性が良好となると共に、一方の傾斜面
１５ｊが半田ボール１２ｂ側面部上を摺動したとして
も、そのように半田ボール１２ｂがＶ字状の溝部にはま
り込むことで、その摺動が停止されて接触部１５ｄが半
田ボール１２から外れるようなことがない。
が２面形成され、ＩＣソケット１１使用状態の平面視に
おいて、Ｖ字状を呈している。これにより、半田ボール
１２ｂがＶ字状の溝部にはまり込むことにより、半田ボ
ール１２ｂの保持性が良好となると共に、一方の傾斜面
１５ｊが半田ボール１２ｂ側面部上を摺動したとして
も、そのように半田ボール１２ｂがＶ字状の溝部にはま
り込むことで、その摺動が停止されて接触部１５ｄが半
田ボール１２から外れるようなことがない。
【００５４】図１０（ｄ）に示すものは、接触部１５ｄ
の半田ボール１２ｂ側の面が山形に形成されて傾斜面１
５ｊが形成されている。このようにしてもワイピング効
果を発揮することができる。
の半田ボール１２ｂ側の面が山形に形成されて傾斜面１
５ｊが形成されている。このようにしてもワイピング効
果を発揮することができる。
【００５５】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記実施の形態では、移動板は横
方向に移動するようになっているが、上下方向に移動さ
せることにより、コンタクトピンの接触部を変位させる
ようにすることもできる。しかも、上記実施の形態で
は、コンタクトピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側
弾性片１５ｉとが設けられているが、可動側弾性片１５
ｉのみが設けられたものにもこの発明を適用できる。
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記実施の形態では、移動板は横
方向に移動するようになっているが、上下方向に移動さ
せることにより、コンタクトピンの接触部を変位させる
ようにすることもできる。しかも、上記実施の形態で
は、コンタクトピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側
弾性片１５ｉとが設けられているが、可動側弾性片１５
ｉのみが設けられたものにもこの発明を適用できる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、コンタクトピンの接触部には、電気
部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向と
直交する方向に対して傾斜する傾斜面が形成されている
ため、簡単な構造の改良により、ワイピング効果を得る
ことができ、電気的な接触安定性を向上させることがで
きる。
載の発明によれば、コンタクトピンの接触部には、電気
部品用ソケット使用状態の平面視において、変位方向と
直交する方向に対して傾斜する傾斜面が形成されている
ため、簡単な構造の改良により、ワイピング効果を得る
ことができ、電気的な接触安定性を向上させることがで
きる。
【００５７】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これ
らの先端部に端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成される一方、両接触部には、電気部品用ソケット
使用状態の平面視において、変位方向と直交する方向に
対して傾斜する傾斜面が形成され、これら両傾斜面は、
互いに略平行に対向しているため、端子をセンタリング
する機能を発揮させることができる。
に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これ
らの先端部に端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成される一方、両接触部には、電気部品用ソケット
使用状態の平面視において、変位方向と直交する方向に
対して傾斜する傾斜面が形成され、これら両傾斜面は、
互いに略平行に対向しているため、端子をセンタリング
する機能を発揮させることができる。
【００５８】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、接触部には、傾斜面に連なる直交面が形成さ
れ、この直交面は、電気部品用ソケット使用状態の平面
視において、変位方向と直交する方向に沿っているた
め、接触部の強度を確保した上で、幅を広くでき、端子
や接触部の位置が多少ズレたとしても、端子と接触部と
の接触を確保することができると共に、端子への食い込
みを防止できる。
に加え、接触部には、傾斜面に連なる直交面が形成さ
れ、この直交面は、電気部品用ソケット使用状態の平面
視において、変位方向と直交する方向に沿っているた
め、接触部の強度を確保した上で、幅を広くでき、端子
や接触部の位置が多少ズレたとしても、端子と接触部と
の接触を確保することができると共に、端子への食い込
みを防止できる。
【００５９】請求項５に記載の発明によれば、上記効果
に加え、傾斜面が２面形成され、電気部品用ソケット使
用状態の平面視において、Ｖ字状を呈しているため、端
子がＶ字状の溝部にはまり込むことにより、端子の保持
性が良好となると共に、一方の傾斜面が端子側面部上を
摺動したとしても、そのように端子がＶ字状の溝部には
まり込むことで、その摺動が停止されて接触部の端子か
らの外れを防止できる。
に加え、傾斜面が２面形成され、電気部品用ソケット使
用状態の平面視において、Ｖ字状を呈しているため、端
子がＶ字状の溝部にはまり込むことにより、端子の保持
性が良好となると共に、一方の傾斜面が端子側面部上を
摺動したとしても、そのように端子がＶ字状の溝部には
まり込むことで、その摺動が停止されて接触部の端子か
らの外れを防止できる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。
面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面
図である。
図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は
（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断
面図である。
で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は
（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断
面図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピンの接触部を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピンの両接触部
で半田ボールを挟持した状態を示す平面説明図で、
（ａ）はコンタクトピン接触部と半田ボールとが所定の
位置にある状態、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ位置がズレ
た状態を示す図である。
で半田ボールを挟持した状態を示す平面説明図で、
（ａ）はコンタクトピン接触部と半田ボールとが所定の
位置にある状態、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ位置がズレ
た状態を示す図である。
【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１０】この発明の実施の形態の変形例を示す図で、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ異なる変形
例を示す図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ異なる変形
例を示す図である。
【図１１】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン
の接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
の接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15d 接触部 15h 固定側弾性片 15i 可動側弾性片 15j 傾斜面 15k 直交面 17 スライドプレート（移動板） 18 トッププレート 18a 載置面部 19 上部操作部材 Ｐ 変位方向 Ｑ 変位方向と直交する方向
Claims (5)
- 【請求項１】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前
記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、
該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピン
の接触部を変位させて、前記電気部品の端子に離接させ
る電気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、弾性片を有し、この先端部に前
記端子の側面部に接触して電気的に接続される接触部が
形成される一方、 該接触部には、電気部品用ソケット使用状態の平面視に
おいて、変位方向と直交する方向に対して傾斜する傾斜
面が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、 該両接触部の少なくとも一方には、電気部品用ソケット
使用状態の平面視において、変位方向と直交する方向に
対して傾斜する傾斜面が形成されたことを特徴とする請
求項１記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接
続される接触部が形成される一方、 該両接触部には、電気部品用ソケット使用状態の平面視
において、変位方向と直交する方向に対して傾斜する傾
斜面が形成され、該両傾斜面は、互いに略平行に対向し
ていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項４】 前記接触部には、前記傾斜面に連なる直
交面が形成され、該直交面は、電気部品用ソケット使用
状態の平面視において、変位方向と直交する方向に沿っ
ていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに
記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記傾斜面が２面形成され、電気部品用
ソケット使用状態の平面視において、Ｖ字状を呈してい
ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載
の電気部品用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12130999A JP3755718B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電気部品用ソケット |
| DE60026391T DE60026391T2 (de) | 1999-04-28 | 2000-04-27 | Steckdose für elektronische Bauteile |
| KR1020000022462A KR100356902B1 (ko) | 1999-04-28 | 2000-04-27 | 전기부품용 소켓 |
| EP00108976A EP1049365B1 (en) | 1999-04-28 | 2000-04-27 | Socket for electrical parts |
| US09/560,316 US6371782B1 (en) | 1999-04-28 | 2000-04-28 | Sliding contact for electrical connections |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12130999A JP3755718B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000311756A true JP2000311756A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3755718B2 JP3755718B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=14808065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12130999A Expired - Fee Related JP3755718B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電気部品用ソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
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