JP2003223966A - 電気部品用ソケット及びこれに使用される移動板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンが配設される範囲の挿通孔等
を高精度に確保できた上で、移動板の変形を抑制できる
電気部品用ソケット及び移動板を提供する。 【解決手段】 電気部品が収容されるソケット本体に、
電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配
設され、ソケット本体に対して「移動板」としてのスラ
イドプレート１７が移動自在に設けられ、このスライド
プレート１７を移動させることにより、コンタクトピン
の弾性片を弾性変形させて、電気部品の端子に弾性片の
接触部を離接させるようにした電気部品用ソケットにお
いて、スライドプレート１７は、複数のコンタクトピン
が挿通される複数の挿通孔が格子状に配列されて形成さ
れた格子状の隔壁部４０ｂを有し、格子状の隔壁部４０
ｂより、この格子状の隔壁部４０ｂの周囲の剛性を向上
させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に
離接されるコンタクトピンを弾性変形させる移動板の改
良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣソケットは、ソケット本体上にＩ
Ｃパッケージが収容されると共に、このソケット本体に
コンタクトピンが配設され、又、このソケット本体に水
平方向にスライドする「移動板」としてのスライドプレ
ートが配設されている。

【０００４】このスライドプレートは、中央部に、コン
タクトピンを押圧する押圧壁部と、この押圧壁部に直交
する保持壁部とからなる格子状の隔壁部が形成され、こ
の隔壁部の周囲には、押圧壁部及び保持壁部を支える枠
状の支持枠部が形成されている。この格子状の隔壁部と
支持枠部とは、合成樹脂材により一体成形されている。
また、スライドプレートの中央部には、格子状の隔壁部
に仕切られるようにコンタクトピンが挿通される挿通孔
が形成され、スライドプレートが水平方向（横方向）に
移動されると、押圧壁部がコンタクトピンを押圧し、コ
ンタクトピンが弾性変形されるようになっている。

【０００５】更に、ソケット本体に対して上下動自在に
操作部材が配設されている。

【０００６】この操作部材を下降させることにより、リ
ンク機構を介してスライドプレートを水平方向にスライ
ドさせてコンタクトピンを弾性変形させて、このコンタ
クトピンの上端部に形成された接触部を、前記ＩＣパッ
ケージ端子の挿入範囲から退避させる。その後、ＩＣパ
ッケージをソケット本体上に載せて、操作部材を上昇さ
せることにより、スライドプレートが元の位置に戻り、
コンタクトピンへの押圧力が解除される。これで、コン
タクトピンは弾性力にて初期位置に戻ろうとすることに
より、コンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの端子
に当接されて電気的に接続されることとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のソ
ケットを、端子数の多い（多ピン）のＩＣパッケージに
対して用いる場合、端子数に合わせてコンタクトピンの
数も多くしなければならない。このため、スライドプレ
ートを移動させてコンタクトピンを弾性変形させると、
スライドプレートの支持枠部、特に、スライドプレート
の移動方向と直行する方向の支持枠部に反力が作用し、
この支持枠部が変形（移動方向に対して弓状に撓む）し
てしまうことがあった。

【０００８】そして、この支持枠部の変形によって支持
枠部と平行な押圧壁部も同様に変形してしまい、スライ
ドプレートを所定量移動させたとしても、押圧壁部が所
定量移動せず、コンタクトピンを所定量開くことができ
ずに、ＩＣパッケージをソケット内に装着することがで
きない、という問題があった。

【０００９】ここで、上記支持枠部の変形を抑制するに
は、支持枠部の幅を大きくしたり、高さを高くしたりし
て、支持枠部の剛性を高めれば良いが、そうするとスラ
イドプレートの外形が大きくなり、ソケットが大型化し
てしまう。

【００１０】そこで、この発明は、スライドプレートの
外形を大きくすることなく、支持枠部の剛性を向上させ
ることができ、多数のコンタクトピンを弾性変形させる
場合であっても、その反力で変形することのない移動板
及び該移動板を用いた電気部品用ソケットを提供するこ
とを課題としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される
ソケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能なコン
タクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動
板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることに
より、前記コンタクトピンを押圧して前記コンタクトピ
ンを弾性変形させて、前記電気部品の端子に前記コンタ
クトピンの接触部を離接させるようにした電気部品用ソ
ケットにおいて、前記移動板は、格子状に形成され、前
記コンタクトピンを押圧する押圧部を有する隔壁部と、
この隔壁部を支持する支持枠部とを有し、この支持枠部
に、前記格子状の隔壁部の材料の弾性係数よりも大きい
弾性係数の材料を用いた電気部品用ソケットとしたこと
を特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記移動板の格子状の隔壁部は、合成樹脂
で形成され、前記支持枠部に、前記格子状の隔壁部を形
成する合成樹脂の弾性係数より大きい弾性係数の材料を
用いたことを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記移動板の支持枠部は、前記格子
状の隔壁部の材料の弾性係数より大きい弾性係数を有す
る金属製の枠状部を有することを特徴とする。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記移動板の支持枠部は、前記格子
状の隔壁部の材料の弾性係数より大きい弾性係数を有す
る合成樹脂材で形成されていることを特徴とする。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体に
上下動自在に操作部材が配設され、該操作部材を上下動
させることにより、移動機構を介して前記移動板を移動
させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性
変形させるようにしたことを特徴とする。

【００１６】請求項６に記載の発明は、電気部品が収容
されるソケット本体に移動自在に設けられ、移動される
ことにより、前記ソケット本体に配設されたコンタクト
ピンを弾性変形させて、該コンタクトピンの接触部を、
前記ソケット本体に収容された電気部品の端子に離接さ
せる移動板において、該移動板は、格子状に形成され、
前記コンタクトピンを押圧する押圧部を有する隔壁部
と、この隔壁部を支持する支持枠部とを有し、この支持
枠部に、前記格子状の隔壁部の材料の弾性係数よりも大
きい弾性係数の材料を用いた移動板としたことを特徴と
する。

【００１７】請求項７に記載の発明は、電気部品が収容
されるソケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能
なコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対し
て移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させる
ことにより、前記コンタクトピンを押圧して前記コンタ
クトピンを弾性変形させて、前記電気部品の端子に前記
コンタクトピンの接触部を離接させるようにした電気部
品用ソケットにおいて、前記移動板は、前記コンタクト
ピンを押圧する押圧部と、この押圧部を保持する保持部
と、この保持部を支持する支持枠部とを有し、この支持
枠部に、前記押圧部及び保持部の材料の弾性係数よりも
大きい弾性係数の材料を用いたことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１９】［発明の実施の形態１］図１乃至図１２に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００２０】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００２１】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１
２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出し
てマトリックス状に配列されている。

【００２２】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
図１乃至図３に示すようにプリント配線板上に装着され
るソケット本体１３を有し、このソケット本体１３に
は、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１
５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側に
は、このコンタクトピン１５が挿通される予圧プレート
１６，「移動板」としてのスライドプレート１７及びト
ッププレート１８が順次積層されるように配設されてい
る。さらに、このトッププレート１８の上側には、その
スライドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部
材１９が配設されている。

【００２３】そのコンタクトピン１５は、ばね性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図
６等に示すような形状に形成されている。

【００２４】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。

【００２５】このコンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，
１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折
り曲げられて折曲部１５ｅがそれぞれ形成され、これら
折曲部１５ｅの頂点が予圧プレート１６によりそれぞれ
押圧されるようになっている。そして、外力が作用して
いない状態では、図６の（ａ）に示すように、それら折
曲部１５ｅの頂点間の幅Ｈ１が、両接触部１５ｄの幅Ｈ
２より広く形成されている。

【００２６】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、図２，図３に示すようにロケートボード２１
を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線
板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接
続されるようになっている。

【００２７】また、予圧プレート１６は、ソケット本体
１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６に
は、コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入
される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａに弾
性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性片１
５ｈ，１５ｉを両接触部１５ｄが狭まる方向に押圧して
弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの幅が設定さ
れている。

【００２８】ここでは、上記のようにコンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が予圧孔１６ａ
の内壁により押圧されるようになっている（図６の
（ｂ）参照）。

【００２９】一方、スライドプレート１７は、操作部材
１９を上下動させることにより、図２及び図９に示す
「スライド機構」としてのＸ字形リンク２２を介して図
２中左右方向（水平方向）スライドされるようになって
おり、このスライドプレート１７をスライドさせること
により、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン
１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて変位される
ようになっている。

【００３０】詳しくは、このスライドプレート１７は、
合成樹脂製のスライドプレート本体４０と、金属製の枠
状部４１とから構成されている。

【００３１】スライドプレート本体４０は、流動性の高
い合成樹脂材料で射出成形にて成形されており、図１１
乃至図１３に示すように、中央部に後述する押圧壁部４
０ｄと保持壁部４０ｈにより格子状に形成された隔壁部
４０ｂと、この格子状の隔壁部４０ｂの周囲に形成さ
れ、格子状の隔壁部４０ｂを支持する周縁部４０ｃとが
一体に形成されている。また、格子状の隔壁部４０ｂに
仕切られるように、コンタクトピン１５の弾性片１５
ｈ，１５ｉが挿通される挿通孔４０ａが形成されてい
る。

【００３２】格子状の隔壁部４０ｂは、図１２に示すよ
うに、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉを押圧
する押圧壁部４０ｄと、この押圧壁部４０ｄに直交する
保持壁部４０ｈとから構成されている。この保持壁部４
０ｈは、隣接する押圧壁部４０ｄ間を連結して保持す
る、及び押圧壁部４０ｄと周縁部４０ｃとを連結する機
能を有している。

【００３３】周縁部４０ｃには、図１１に示すように、
後述する固定ピン４２が圧入される貫通孔４０ｇが所定
のピッチで形成されている。また、周縁部４０ｃの上面
は、格子状の隔壁部４０ｂの上面よりも一段低く形成さ
れている。

【００３４】枠状部４１は、スライドプレート本体４０
より曲がりにくい（隔壁部４０ｂの弾性係数より大き
い）金属材料で枠状に形成され、図１１から図１３に示
すように、スライドプレート本体４０の一段高くなった
格子状の隔壁部４０ｂに嵌合する開口４１ａが形成さ
れ、この開口４１ａに沿ってスライドプレート本体４０
に設けた貫通孔４０ｇと同一のピッチで貫通孔４１ｂが
形成されている。

【００３５】スライドプレート本体４０と枠状部４１と
は、枠状部４１の開口４１ａがスライドプレート本体４
０の格子状の隔壁部４０ｂの外縁に沿うようにはめ込ま
れ、枠状部４１の貫通孔４１ｂとスライドプレート本体
４０の貫通孔４０ｇとに固定ピン４２が圧入されること
により固定されている。

【００３６】そのスライドプレート本体４０の周縁部４
０ｃと枠状部４１とで、スライドプレート本体４０の隔
壁部４０ｂを支持する支持枠部４３が構成されている。

【００３７】このようにスライドプレート１７は、支持
枠部４３に、格子状の隔壁部４０ｂの材料の弾性係数よ
りも大きい弾性係数の材料（金属製の枠状部４１）が用
いられている。

【００３８】Ｘ字形リンク２２は、図２，図３及び図９
に示すように、四角形のスライドプレート１７のスライ
ド方向に沿う両側面部に対応して配設されており、トグ
ルジョイントを構成するようになっている。

【００３９】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。

【００４０】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部に形成された連結孔４０ｅに下端連結ピン３０が
挿入されて回動自在に連結されている。なお、下端連結
ピン２９は、図１０に示すスライドプレート本体４０の
長孔４０ｆに遊挿され、スライドプレート１７がスライ
ドされるようになっている。また、これら第１，第２リ
ンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材
１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結され
ている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長
孔２３ｃが設けられ、第１リンク部材２３は、この長孔
２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１
７に連結されている。

【００４１】また、トッププレート１８は、ＩＣパッケ
ージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有すると
共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めする
ガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２
ａの各角部に対応して設けられている。さらに、このト
ッププレート１８には、図７及び図８に示すように、各
コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入さ
れる位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５
の両接触部１５ｄ間にＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ｂが挿入されていない状態（両接触部１５ｄが閉じ
た状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５
ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。（図７，
図８参照）。

【００４２】さらに、操作部材１９は、図１及び図２等
に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさ
の開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッ
ケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の載置面
部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっている。
また、この操作部材１９は、ソケット本体１３に対して
上下動自在に配設され（図３参照）、スプリング３６に
より上方に付勢されると共に、ラッチ３８を回動させる
作動凸部１９ｂが形成されている（図２参照）。

【００４３】このラッチ３８は、図２等に示すように、
ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢さ
れ、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケ
ージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。

【００４４】また、このラッチ３８には、操作部材１９
の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成
され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂに
て被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図２中反
時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ
１２配設位置より退避されるようになっている。

【００４５】次に、このように構成されたＩＣソケット
１１の動作について説明する。

【００４６】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、操作部材１９を下方に押し下げる。す
ると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７
が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、
図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、このスライドプ
レート１７の各挿通孔４０ａの押圧壁部４０ｄにてコン
タクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性
変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレー
ト１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持されて
いる。

【００４７】これで、コンタクトピン１５は、図７
（ａ），図８（ａ）に示す状態から、図７（ｂ），図８
（ｂ）に示す状態に変移し、コンタクトピン１５の一対
の接触部１５ｄが開かれる。

【００４８】また、これと同時に、操作部材１９の作動
凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押さ
れて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回
りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。

【００４９】この状態で、ＩＣパッケージ１２がトップ
プレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入され
る。

【００５０】その後、操作部材１９の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、スライドプレート１７が
Ｘ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされ
ると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により
図２中時計回りに回動される。

【００５１】スライドプレート１７が図７中左方向にス
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）
参照）。

【００５２】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００５３】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り出すには、同様に操作部材１９を下降させることに
より、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対
の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボール１
２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き抜
く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外す
ことが出来る。

【００５４】このようなものにあっては、ＩＣパッケー
ジ１２の多ピン化によりコンタクトピン１５の数が増加
すると、これらコンタクトピン１５をスライドプレート
１７で押圧して弾性変形させる場合に、このスライドプ
レート１７に大きな反力が作用する。

【００５５】しかし、このスライドプレート１７は、格
子状の隔壁部４０ｂの周囲に格子状の隔壁部４０ｂより
も弾性係数の大きい枠状部４１が配設されているため、
支持枠部４３の剛性が向上していることから、支持枠部
４３が変形しにくくなっており、格子状の隔壁部４０ｂ
の変形量を減少させることができる。してみれば、格子
状の隔壁部４０ｂの押圧部４０ｄにより押圧されるコン
タクトピン可動側弾性片１５ｉの変位量、すなわち、両
接触部１５ｄの開き量を確保することができる。

【００５６】しかも、格子状の隔壁部４０ｂは比較的流
動性の高い材料で形成されているため、狭ピッチの多数
の挿通孔４０ａを精度良く成形できる。

【００５７】なお、この実施の形態では、スライドプレ
ート本体４０と枠状部４１とを固定ピン４２を用いて固
定したが、これに限定されず、接着等で固定しても良
い。

【００５８】［発明の実施の形態２］図１３には、この
発明の実施の形態２を示す。

【００５９】上記実施の形態１では、金属製の枠状部４
１がスライドプレート本体４０の上面に固定されていた
が、この発明の実施の形態２は、金属製の枠状部４１が
スライドプレート本体４０の格子状部４０ｂの周囲にイ
ンサート成形により配設されている。

【００６０】このようにインサート成形にて枠状部４１
を配設することにより、この枠状部４１をスライドプレ
ート本体４０に埋設することができるため、スライドプ
レート１７の剛性をより向上させることができる。

【００６１】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。

【００６２】［発明の実施の形態３］この実施の形態３
は、格子状の隔壁部４０ｂを流動性の高い合成樹脂材料
で、又、この周囲をその格子状の隔壁部４０ｂより大き
い弾性係数の合成樹脂材料で形成することにより構成す
ることもできる。

【００６３】このようにしても、実施の形態１と同様な
作用効果が得られる。

【００６４】なお、上記実施の形態１等では、「電気部
品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ
用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限
らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもでき
る。さらに、上記実施の形態では、移動板（スライドプ
レート１７）は横方向に移動するようにしているが、上
下方向に移動させることにより、コンタクトピンの弾性
片を弾性変形させるものにもこの発明を適用できる。さ
らにまた、上記各実施の形態では、ソケット本体１３上
に載置面部１８ａを有するトッププレート１８が設けら
れているが、これに限らず、このトッププレート１８を
ソケット本体１３に一体に形成することもできる。しか
も、枠状部は、上記各実施の形態では、平板状であった
が、これに限らず、例えば、断面コ字状としてスライド
プレート本体に被せるようにして固定することもでき
る。

【００６５】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、移動板は、格子状の隔壁部の周囲の
支持枠部に、隔壁部の材料の弾性係数より大きな弾性係
数の材料を用いたため、支持枠部の剛性を向上させるこ
とができることから、コンタクトピン数が多い場合で
も、格子状の隔壁部の変形量を減少させることができ、
このコンタクトピンを弾性変形させる押圧部により押圧
されるコンタクトピンの変位量、つまり、コンタクトピ
ンの接触部の開き量を確保することができる。しかも、
格子状部は比較的流動性の高い材料で形成できるため、
狭ピッチの挿通孔を高精度に成形できる。

【００６６】請求項２に記載の発明によれば、格子状部
の周囲に、合成樹脂より高強度の枠状部を設けるだけ
で、容易に移動板の強度を向上させることができる。

【００６７】請求項３に記載の発明によれば、枠状部を
金属の板材とすることにより、薄くて高強度のものを使
用できることから、移動板の大型化を招くことなく強度
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。

【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。

【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図
である。

【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）は配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコン
タクトピンの配設状態を示す断面図である。

【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。

【図８】同実施の形態１に係る作用を示す一対の接触部
等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部
を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部
を開いた状態の平面図である。

【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示
す説明図である。

【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットのスライ
ドプレートの斜視図である。

【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットのスライ
ドプレートの分解斜視図である。

【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのスライ
ドプレートの挿通孔を示す拡大図である。

【図１３】この発明の実施の形態２に係る図１０に相当
する斜視図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 17 スライドプレート（移動板） 18 トッププレート 19 操作部材 22 Ｘ字形リンク（スライド機構） 40 スライドプレート本体 40a 挿通孔 40b 隔壁部 40d 押圧壁部 41 枠状部 41a 開口 43 支持枠部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が収容されるソケット本体に、
   前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設
   され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設
   けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタ
   クトピンを押圧して前記コンタクトピンを弾性変形させ
   て、前記電気部品の端子に前記コンタクトピンの接触部
   を離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、 前記移動板は、格子状に形成され、前記コンタクトピン
   を押圧する押圧部を有する隔壁部と、この隔壁部を支持
   する支持枠部とを有し、この支持枠部に、前記格子状の
   隔壁部の材料の弾性係数よりも大きい弾性係数の材料を
   用いたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記移動板の格子状の隔壁部は、合成樹
   脂で形成され、前記支持枠部に、前記格子状の隔壁部を
   形成する合成樹脂の弾性係数より大きい弾性係数の材料
   を用いたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用
   ソケット。
3. 【請求項３】 前記移動板の支持枠部は、前記格子状の
   隔壁部の材料の弾性係数より大きい弾性係数を有する金
   属製の枠状部を有することを特徴とする請求項１又は２
   に記載の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記移動板の支持枠部は、前記格子状の
   隔壁部の材料の弾性係数より大きい弾性係数を有する合
   成樹脂材で形成されていることを特徴とする請求項１又
   は２に記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】 前記ソケット本体に上下動自在に操作部
   材が配設され、該操作部材を上下動させることにより、
   移動機構を介して前記移動板を移動させることにより、
   前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させるようにし
   たことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載
   の電気部品用ソケット。
6. 【請求項６】 電気部品が収容されるソケット本体に移
   動自在に設けられ、移動されることにより、前記ソケッ
   ト本体に配設されたコンタクトピンを弾性変形させて、
   該コンタクトピンの接触部を、前記ソケット本体に収容
   された電気部品の端子に離接させる移動板において、 該移動板は、格子状に形成され、前記コンタクトピンを
   押圧する押圧部を有する隔壁部と、この隔壁部を支持す
   る支持枠部とを有し、この支持枠部に、前記格子状の隔
   壁部の材料の弾性係数よりも大きい弾性係数の材料を用
   いたことを特徴とする移動板。
7. 【請求項７】 電気部品が収容されるソケット本体に、
   前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設
   され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設
   けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタ
   クトピンを押圧して前記コンタクトピンを弾性変形させ
   て、前記電気部品の端子に前記コンタクトピンの接触部
   を離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、 前記移動板は、前記コンタクトピンを押圧する押圧部
   と、この押圧部を保持する保持部と、この保持部を支持
   する支持枠部とを有し、この支持枠部に、前記押圧部及
   び保持部の材料の弾性係数よりも大きい弾性係数の材料
   を用いたことを特徴とする電気部品用ソケット。