JP2000239034A - ガラス基板切断方法及びその装置 - Google Patents

ガラス基板切断方法及びその装置

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    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板を短時間で切断する。 【解決手段】 スクライバ28及び圧電素子26を有す
るブロック25は、板バネ24を介して可動ガイド部材
23に取り付けられている。そして、圧電素子26を駆
動させ、また第2のシリンダ33の駆動により可動ガイ
ド部材23等を介してスクライバ28に対して下方向の
圧力を加える。すると、下方向に圧力を加えられたスク
ライバ28によってガラス基板36の上面にけがき線を
形成することができると共に、スクライバ28の上下方
向への振動により発生する衝撃によってガラス基板36
をけがき線に沿って切断することができ、すなわち、ガ
ラス基板36の上面にけがき線を形成するのとほとんど
同時にガラス基板36をけがき線に沿って切断すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はガラス基板切断方
法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ガラス基板を備えた液晶表示パ
ネルを製造する場合、比較的大きなガラス基板を切断す
ることにより、液晶表示パネル用の複数枚のガラス基板
を得る方法がある。
【0003】図2は従来のこのようなガラス基板切断装
置の一例の概略構成図を示したものである。このガラス
基板切断装置はボールネジ1を備えている。ボールネジ
1の上下部は上取付板2及び下取付板3に回転可能に取
り付けられている。ボールネジ1は、その上端部に設け
られたプーリ4と、上取付板2に取り付けられたモータ
5の軸6に設けられたプーリ7とに巻き掛けられたベル
ト8を介してモータ5の回転力を伝えられることによ
り、回転するようになっている。
【0004】ボールネジ1にはボールナット8が回転を
規制された状態で上下動可能に取り付けられている。ボ
ールナット8にはブラケット9が取り付けられている。
ブラケット9の下面にはブロック10が設けられてい
る。ブロック10には調整ネジ11が回転可能に且つ上
下動可能に挿通されている。調整ネジ11の下端部には
取付部12が設けられている。取付部12にはダイヤチ
ップからなるスクライバ13が取り付けられている。
【0005】さて、このガラス基板切断装置で比較的大
きなガラス基板14を切断する場合には、まず、調整ネ
ジ11を操作してスクライバ13の高さ位置(つまりス
クライバ13によるガラス基板14に対する切り込み
量)を設定する。次に、モータ4の正回転によりボール
ネジ1を正方向に回転させ、これにより上限位置(初期
位置)に位置するボールナット8を所定量だけ下降させ
る。すると、上限位置(初期位置)に位置するスクライ
バ13も所定量だけ下降する。
【0006】そして、この状態において、スクライバ1
3の下側にガラス基板14を送り込むと、スクライバ1
3によってガラス基板14の上面に所定の深さのけがき
線(図示せず)が形成される。次に、図示しないブレー
ク部(衝撃部)によってガラス基板14のけがき線の部
分に衝撃を与えることにより、ガラス基板14をけがき
線に沿って切断する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなガラス基板切断方法では、けがき線を形成す
るスクライブ工程と、ガラス基板14のけがき線の部分
に衝撃を与えるブレーク工程とが別々であるので、時間
がかかるという問題があった。この発明の課題は、ガラ
ス基板を短時間で切断することができるようにすること
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
るガラス基板切断方法は、スクライバを上下方向に振動
させ、且つ、該スクライバに下方向への圧力を加えるこ
とにより、前記スクライバによってガラス基板の上面に
けがき線を形成すると共に前記ガラス基板を前記けがき
線に沿って切断するようにしたものである。請求項4記
載の発明に係るス基板切断装置は、スクライバと、該ス
クライバを上下方向に振動させる振動手段と、前記スク
ライバに下方向への圧力を加える加圧手段とを具備し、
前記振動手段によって前記スクライバを振動させ、且
つ、前記加圧手段によって前記スクライバに下方向への
圧力を加え、これにより前記スクライバによってガラス
基板の上面にけがき線を形成すると共に前記ガラス基板
を前記けがき線に沿って切断するようにしたものであ
る。この発明によれば、下方向に圧力を加えられたスク
ライバによってガラス基板の上面にけがき線を形成する
ことができると共に、スクライバの上下方向への振動に
より発生する衝撃によってガラス基板をけがき線に沿っ
て切断することができ、すなわち、ガラス基板の上面に
けがき線を形成するのとほとんど同時にガラス基板をけ
がき線に沿って切断することができ、したがってガラス
基板を短時間で切断することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の一実施形態にお
けるガラス基板切断装置の概略構成図を示したものであ
る。このガラス基板切断装置は、垂直に配置された取付
板21を備えている。取付板21の左側面の所定の箇所
には固定ガイド部材22が取り付けられている。固定ガ
イド部材22の左側には可動ガイド部材23が上下動可
能に取り付けられている。可動ガイド部材23の左側に
は複数の例えば2つの板バネ24を介してブロック25
が取り付けられている。この場合、板バネ24は、ブロ
ック25を可動ガイド部材23に対して上下方向に振動
可能とするためのものであり、このような機能を有する
ものならば、他の手段であってもよい。ブロック25の
所定の箇所には振動発生源としての圧電素子26が設け
られている。ブロック25の下端部には取付部27が設
けられている。取付部27にはダイヤチップからなるス
クライバ28が取り付けられている。
【0010】取付板21の左側面下端部の所定の箇所に
は、スクライバ28の下限位置を調整するための第1の
シリンダ29が取り付けられている。第1のシリンダ2
9のピストンロッド30は上方に突出されている。第1
のシリンダ29のピストンロッド30の先端部には、ブ
ロック25の右側面の所定の箇所に片持ち状に設けられ
た高さ位置規制棒31の先端部が当接されるようになっ
ている。
【0011】取付板21の左側面上端部にはブラケット
32が取り付けられている。ブラケット32の下面に
は、スクライバ28に下方向への圧力を加えるための第
2のシリンダ33が取り付けられている。第2のシリン
ダ33のピストンロッド34は下方に突出されている。
第2のシリンダ33のピストンロッド34の先端部は、
可動ガイド部材23の上面に設けられた被押圧ロッド3
5の先端部に当接されるようになっている。
【0012】次に、このガラス基板切断装置の初期状態
について説明する。第1のシリンダ29のピストンロッ
ド30は突出した状態にある。このため、ブロック25
は高さ位置規制棒31と共に上限位置にあり、これに伴
い、スクライバ28も上限位置にあり、また可動ガイド
部材23も板バネ24及び被押圧ロッド35と共に上限
位置にある。一方、第2のシリンダ33のピストンロッ
ド34は退入した状態にある。このため、第2のシリン
ダ33のピストンロッド34の先端部は、上限位置にあ
る被押圧ロッド35の先端部から所定の距離だけ離間さ
れている。
【0013】さて、このガラス基板切断装置で比較的大
きなガラス基板36を切断する場合には、まず、第1の
シリンダ29のピストンロッド30を所定量だけ退入さ
せる。すると、ブロック25が高さ位置規制棒31と共
に自重により所定量だけ下降し、これに伴い、スクライ
バ28も所定量だけ下降し、また可動ガイド部材23も
板バネ24及び被押圧ロッド35と共に所定量だけ下降
する。そして、スクライバ28が初期の上限位置から所
定量だけ下降することにより、スクライバ28の高さ位
置(つまりスクライバ28によるガラス基板36に対す
る切り込み量)が設定される。
【0014】次に、圧電素子26を駆動させる。する
と、板バネ24が上下方向に弾性変形することにより、
ブロック25がスクライバ28等と共に可動ガイド部材
23に対して上下方向に振動する。ただし、この場合、
高さ位置規制棒31の先端部が第1のシリンダ29のピ
ストンロッド30の先端部に当接することにより、ブロ
ック25の下限位置が規制され、これに伴い、スクライ
バ28の下限位置も規制される。この結果、スクライバ
28によるガラス基板36に対する設定切り込み量は維
持されることになる。
【0015】次に、第2のシリンダ33のピストンロッ
ド34を適宜に突出させる。すると、このピストンロッ
ド34の先端部が被押圧ロッド35の先端部を押圧し、
被押圧ロッド35と共に可動ガイド部材23の上動が規
制される。この可動ガイド部材23の上動を規制する理
由については後で説明する。
【0016】そして、この状態において、スクライバ2
8の下側にガラス基板36を相対的に送り込むと、すな
わち、スクライバ28等とガラス基板36とのうちいず
れか一方を水平方向に移動させると、スクライバ28に
よってガラス基板36の上面に所定の深さのけがき線
(図示せず)が形成され、且つ、スクライバ28が上下
方向に振動しているので、この振動により発生する衝撃
によってガラス基板36がけがき線に沿って切断され
る。
【0017】ここで、可動ガイド部材23の上動が規制
されていない場合、上下方向に振動するスクライバ28
がガラス基板36の上面に対して飛び跳ねることにな
る。これに対し、可動ガイド部材23の上動が規制され
ていると、すなわち、第2のシリンダ33によってスク
ライバ28に下方向への圧力が加えられていると、上下
方向に振動するスクライバ28がガラス基板36の上面
に対して飛び跳ねることがない。この結果、上述したよ
うに、スクライバ28によってガラス基板36の上面に
けがき線が形成されると共に、スクライバ28の上下方
向への振動により発生する衝撃によってガラス基板36
がけがき線に沿って切断されることになる。
【0018】このように、このガラス基板切断方法で
は、下方向に圧力を加えられたスクライバ28によって
ガラス基板36の上面にけがき線を形成することができ
ると共に、スクライバ28の上下方向への振動により発
生する衝撃によってガラス基板36をけがき線に沿って
切断することができ、すなわち、ガラス基板36の上面
にけがき線を形成するのとほとんど同時にガラス基板3
6をけがき線に沿って切断することができ、したがって
ガラス基板36を短時間で切断することができる。ま
た、第1のシリンダ29のピストンロッド30の退入量
を調整するだけで、スクライバ28によるガラス基板3
6に対する切り込み量を容易に調整することができる。
【0019】なお、上記実施形態では、初期の状態にお
いて、第2のシリンダ33のピストンロッド34の先端
部を被押圧ロッド35の先端部から所定の距離だけ離間
させているが、これに限らず、当接させるようにしても
よい。このようにしても、第2のシリンダ29によって
ブロック25等を初期の上限位置に保持することができ
る。また、第2のシリンダ33の代わりに、所定の重さ
の重り等によって可動ガイド部材23つまりスクライバ
28に対して下方向への圧力を加えるようにしてもよ
い。
【0020】また、上記実施形態では、スクライバ28
としてダイヤチップを用いているが、これに限らず、ダ
イヤホイールを用いてもよい。この場合、例えば図1を
参照して説明すると、取付部27にダイヤホイールを軸
を介して回転可能に取り付けるようにしてもよい。ま
た、上記実施形態では、スクライバ28の下限位置を調
整するために、第1のシリンダ29を用いているが、こ
れに限らず、例えば図2に示すブロック10及び調整ネ
ジ11からなるものの上下を逆にしたものを用いるよう
にしてもよい。
【0021】さらに、上記実施形態では、1枚のガラス
基板を切断する場合について説明したが、これに限定さ
れるものではない。例えば、液晶表示パネルを製造する
場合のように、一定の間隔をおいて互いに貼り合わされ
た2枚のガラス基板を切断するようにしてもよい。この
場合、2枚のガラス基板のうち上側の一方のガラス基板
を切断し、次いでこの2枚のガラス基板の上下を反転し
て上側となった他方のガラス基板を切断するようにすれ
ばよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ガラス基板の上面にけがき線を形成するのとほとん
ど同時にガラス基板をけがき線に沿って切断しているの
で、ガラス基板を短時間で切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態におけるガラス基板切断
装置の概略構成図。
【図2】従来のガラス基板切断装置の一例の概略構成
図。
【符号の説明】
22 固定ガイド部材 23 可動ガイド部材 24 板バネ 25 ブロック 26 圧電素子 28 スクライバ 29 第1のシリンダ 31 高さ位置規制棒 33 第2のシリンダ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スクライバを上下方向に振動させ、且
    つ、該スクライバに下方向への圧力を加えることによ
    り、前記スクライバによってガラス基板の上面にけがき
    線を形成すると共に前記ガラス基板を前記けがき線に沿
    って切断することを特徴とするガラス基板切断方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の発明において、前記スク
    ライバの下限位置を調整することにより、前記スクライ
    バによる前記ガラス基板に対する切り込み量を調整する
    ことを特徴とするガラス基板切断方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の発明において、
    前記ガラス基板は、所定の間隔をおいて互いに貼り合わ
    された2枚のガラス基板のうち上側のガラス基板である
    ことを特徴とするガラス基板切断方法。
  4. 【請求項4】 スクライバと、該スクライバを上下方向
    に振動させる振動手段と、前記スクライバに下方向への
    圧力を加える加圧手段とを具備し、前記振動手段によっ
    て前記スクライバを振動させ、且つ、前記加圧手段によ
    って前記スクライバに下方向への圧力を加え、これによ
    り前記スクライバによってガラス基板の上面にけがき線
    を形成すると共に前記ガラス基板を前記けがき線に沿っ
    て切断することを特徴とするガラス基板切断装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の発明において、前記スク
    ライバの下限位置を調整する下限位置調整手段を備え、
    該下限位置調整手段により前記スクライバの下限位置を
    調整することにより、前記スクライバによる前記ガラス
    基板に対する切り込み量を調整することを特徴とするガ
    ラス基板切断装置。
  6. 【請求項6】 請求項4または5記載の発明において、
    前記ガラス基板は、所定の間隔をおいて互いに貼り合わ
    された2枚のガラス基板のうち上側のガラス基板である
    ことを特徴とするガラス基板切断装置。
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