JP3180590B2 - 半田ボールの搭載装置 - Google Patents
半田ボールの搭載装置Info
- Publication number
- JP3180590B2 JP3180590B2 JP29952994A JP29952994A JP3180590B2 JP 3180590 B2 JP3180590 B2 JP 3180590B2 JP 29952994 A JP29952994 A JP 29952994A JP 29952994 A JP29952994 A JP 29952994A JP 3180590 B2 JP3180590 B2 JP 3180590B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- container
- head
- solder
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する方法として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置に用いられる半田ボールの供給部について説明す
る。
プ（突出電極）を形成する方法として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置に用いられる半田ボールの供給部について説明す
る。
【０００３】図５は従来の半田ボールの搭載装置に備え
られた半田ボールの供給部の断面図、図６は同ヘッドの
部分断面図である。図５において、１は半田ボールであ
り、容器２に貯留されている。容器２の下面には振動器
３が装着されている。容器２は振動が可能なように、弾
性部材４を介して支持部５に支持されている。７はヘッ
ドであり、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔８が形成されている。
られた半田ボールの供給部の断面図、図６は同ヘッドの
部分断面図である。図５において、１は半田ボールであ
り、容器２に貯留されている。容器２の下面には振動器
３が装着されている。容器２は振動が可能なように、弾
性部材４を介して支持部５に支持されている。７はヘッ
ドであり、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔８が形成されている。
【０００４】振動器３を駆動して容器２を振動させるこ
とにより、ヘッド７が多数個の吸着孔８に半田ボール１
を真空吸着しやすいように半田ボール１を流動化させ、
その状態でヘッド７を下降・上昇させることにより、吸
着孔８に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。次いでヘッド７は基板などのワーク（図外）の上方
へ移動し、半田ボール１をワークに搭載する。
とにより、ヘッド７が多数個の吸着孔８に半田ボール１
を真空吸着しやすいように半田ボール１を流動化させ、
その状態でヘッド７を下降・上昇させることにより、吸
着孔８に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。次いでヘッド７は基板などのワーク（図外）の上方
へ移動し、半田ボール１をワークに搭載する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半田ボールの供給部には次のような問題点があった。
すなわち、振動器３により容器２を振動させることによ
り半田ボール１を流動化させるものであるが、振動器３
の振動方向Ｎは上下方向であるため、半田ボール１の上
面は図示するように波打ち、このためすべての吸着孔７
に半田ボール１を真空吸着しにくいものであった。また
図６に示すように、１つの吸着孔８に複数個の半田ボー
ル１が団子状に吸着されやすいものであった。
の半田ボールの供給部には次のような問題点があった。
すなわち、振動器３により容器２を振動させることによ
り半田ボール１を流動化させるものであるが、振動器３
の振動方向Ｎは上下方向であるため、半田ボール１の上
面は図示するように波打ち、このためすべての吸着孔７
に半田ボール１を真空吸着しにくいものであった。また
図６に示すように、１つの吸着孔８に複数個の半田ボー
ル１が団子状に吸着されやすいものであった。
【０００６】そこで本発明は、ヘッドの下面の吸着孔に
半田ボールを確実に１個づつ真空吸着してワークに搭載
できる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
半田ボールを確実に１個づつ真空吸着してワークに搭載
できる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部を、半田ボールを貯溜する容器とこの
容器に上下方向と水平方向の成分を含む斜め方向の振動
を付与する振動付与手段から構成し、この振動付与手段
が振動器と傾斜姿勢の複数のばね材から成るものであ
る。また望ましくは、前記容器の平面形状は４角形であ
り、また前記ばね材は４個あり、これらの４個のばね材
は前記容器の４つの辺に対応して設けられているもので
ある。
田ボールの供給部を、半田ボールを貯溜する容器とこの
容器に上下方向と水平方向の成分を含む斜め方向の振動
を付与する振動付与手段から構成し、この振動付与手段
が振動器と傾斜姿勢の複数のばね材から成るものであ
る。また望ましくは、前記容器の平面形状は４角形であ
り、また前記ばね材は４個あり、これらの４個のばね材
は前記容器の４つの辺に対応して設けられているもので
ある。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、容器は上下方向だけでなく
水平方向にも振動するので、その内部の半田ボールの上
面は波打つことはなくほぼ水平面となり、したがってヘ
ッドのすべての吸着孔に半田ボールを確実に真空吸着で
きる。また吸着孔に複数個の半田ボールが吸着されて
も、余分な半田ボールは水平方向の振動が加わることに
よりふり落とされるので、吸着孔には１個の半田ボール
のみが真空吸着される。
水平方向にも振動するので、その内部の半田ボールの上
面は波打つことはなくほぼ水平面となり、したがってヘ
ッドのすべての吸着孔に半田ボールを確実に真空吸着で
きる。また吸着孔に複数個の半田ボールが吸着されて
も、余分な半田ボールは水平方向の振動が加わることに
よりふり落とされるので、吸着孔には１個の半田ボール
のみが真空吸着される。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールの搭載装置に備えら
れた半田ボールの供給部の断面図、図３は同平面図、図
４は同ヘッドの部分断面図である。
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールの搭載装置に備えら
れた半田ボールの供給部の断面図、図３は同平面図、図
４は同ヘッドの部分断面図である。
【００１０】図１において、１１は半田ボールの供給部
であり、図２および図３を参照しながら詳細に説明す
る。１２は容器であり、半田ボール１が貯溜されてい
る。１３は容器１２内にガスを吹き出すチューブであ
る。ガスとしては空気や半田ボールの酸化防止に効果の
あるチッソガスでもよい。チューブ１３はガス供給装置
２０（図１）に接続されている。１４は台板である。台
板１４上と容器１２の下面には止具１５，１６が取り付
けられている。台板１４上の止具１５と容器１２の下面
の止具１６には板ばねから成るばね板１７の上下両端部
がビス１８で固着されている。ばね材１７は４個あり、
それぞれ傾斜姿勢で止具１５，１６に固着されている。
図３に示すように、４個のばね材１７は、平面形状が４
角形の容器１２の４つの辺に対応するように設けられて
いる。また容器１２の下面中央には振動器１９が装着さ
れている。
であり、図２および図３を参照しながら詳細に説明す
る。１２は容器であり、半田ボール１が貯溜されてい
る。１３は容器１２内にガスを吹き出すチューブであ
る。ガスとしては空気や半田ボールの酸化防止に効果の
あるチッソガスでもよい。チューブ１３はガス供給装置
２０（図１）に接続されている。１４は台板である。台
板１４上と容器１２の下面には止具１５，１６が取り付
けられている。台板１４上の止具１５と容器１２の下面
の止具１６には板ばねから成るばね板１７の上下両端部
がビス１８で固着されている。ばね材１７は４個あり、
それぞれ傾斜姿勢で止具１５，１６に固着されている。
図３に示すように、４個のばね材１７は、平面形状が４
角形の容器１２の４つの辺に対応するように設けられて
いる。また容器１２の下面中央には振動器１９が装着さ
れている。
【００１１】図２において、振動器１９が振動すると、
ばね材１７はその長さ方向と直交する斜め方向Ｎ１に振
動し、ばね材１７に結合された容器１２も同じ斜め方向
に振動する。この斜め方向Ｎ１は上下方向Ｎ２と水平方
向Ｎ３の成分を有しており、容器１２の振動方向も上下
方向Ｎ２の成分と水平方向Ｎ３の成分を含む。したがっ
て容器１２に貯留された半田ボール１は上下方向Ｎ２だ
けでなく、水平方向Ｎ３にも振動する。
ばね材１７はその長さ方向と直交する斜め方向Ｎ１に振
動し、ばね材１７に結合された容器１２も同じ斜め方向
に振動する。この斜め方向Ｎ１は上下方向Ｎ２と水平方
向Ｎ３の成分を有しており、容器１２の振動方向も上下
方向Ｎ２の成分と水平方向Ｎ３の成分を含む。したがっ
て容器１２に貯留された半田ボール１は上下方向Ｎ２だ
けでなく、水平方向Ｎ３にも振動する。
【００１２】ここで、上下方向Ｎ２の振動は、図５に示
すように半田ボール１の上面を波打たせるように作用す
るが、水平方向Ｎ３の振動は、この波打ちを分散させる
ように作用するので、振動器１９を駆動して容器１２を
振動させることにより半田ボール１を流動させると、半
田ボール１の上面はほぼ水平面を保持する。また４個の
ばね材１７は容器１２の中央部から見て同一方向に傾斜
しており、したがって水平方向Ｎ３の振動成分のため
に、容器１２内の半田ボール１は、図３において矢印Ｑ
で示すように、全体として同一方向に回動する。
すように半田ボール１の上面を波打たせるように作用す
るが、水平方向Ｎ３の振動は、この波打ちを分散させる
ように作用するので、振動器１９を駆動して容器１２を
振動させることにより半田ボール１を流動させると、半
田ボール１の上面はほぼ水平面を保持する。また４個の
ばね材１７は容器１２の中央部から見て同一方向に傾斜
しており、したがって水平方向Ｎ３の振動成分のため
に、容器１２内の半田ボール１は、図３において矢印Ｑ
で示すように、全体として同一方向に回動する。
【００１３】図１において、供給部１１の側方にはワー
クの位置決め部としての可動テーブル２５が設置されて
いる。可動テーブル２５上にはクランパ２６が設けられ
ており、基板２７がクランパ２６にクランプされて位置
決めされている。可動テーブル２５が駆動すると、基板
２７は水平方向に移動し、その位置が調整される。
クの位置決め部としての可動テーブル２５が設置されて
いる。可動テーブル２５上にはクランパ２６が設けられ
ており、基板２７がクランパ２６にクランプされて位置
決めされている。可動テーブル２５が駆動すると、基板
２７は水平方向に移動し、その位置が調整される。
【００１４】図１において、３０はヘッドであり、シャ
フト３１を介してブロック３２に保持されている。図示
しないが、ブロック３２はヘッド３０を上下動させるた
めの上下動手段を備えている。図２において、２９はヘ
ッド３０の下面に形成された吸着孔である。３３は移動
テーブルであって、供給部１１と可動テーブル２５の間
に架設されている。移動テーブル３３には水平な送りね
じ３４が設けられている。ブロック３２の背面に設けら
れたナット３５は送りねじ３４に螺合している。モータ
３６が駆動して送りねじが回転すると、ブロック３２や
ヘッド３０は送りねじ３４に沿って横方向へ移動する。
ヘッド３０はチューブ３７を介してバキューム装置３８
に接続されている。
フト３１を介してブロック３２に保持されている。図示
しないが、ブロック３２はヘッド３０を上下動させるた
めの上下動手段を備えている。図２において、２９はヘ
ッド３０の下面に形成された吸着孔である。３３は移動
テーブルであって、供給部１１と可動テーブル２５の間
に架設されている。移動テーブル３３には水平な送りね
じ３４が設けられている。ブロック３２の背面に設けら
れたナット３５は送りねじ３４に螺合している。モータ
３６が駆動して送りねじが回転すると、ブロック３２や
ヘッド３０は送りねじ３４に沿って横方向へ移動する。
ヘッド３０はチューブ３７を介してバキューム装置３８
に接続されている。
【００１５】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図１および図３
において、ヘッド３０は容器１２へ向かって下降し、バ
キューム装置３８の吸引力によって、容器１２内に貯溜
された半田ボール１をその吸着孔２９に真空吸着する。
次にヘッド３０は上昇した後、モータ３６が駆動して送
りねじ３４は回転し、ヘッド３０は基板２７の上方へ移
動する。そこでヘッド３０は下降して、その下面に真空
吸着された半田ボール１を基板２７に搭載し、真空吸着
状態を解除したうえで、ヘッド３０は上昇する。次いで
モータ３６が駆動することによりヘッドは容器１２の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
構成されており、次に動作を説明する。図１および図３
において、ヘッド３０は容器１２へ向かって下降し、バ
キューム装置３８の吸引力によって、容器１２内に貯溜
された半田ボール１をその吸着孔２９に真空吸着する。
次にヘッド３０は上昇した後、モータ３６が駆動して送
りねじ３４は回転し、ヘッド３０は基板２７の上方へ移
動する。そこでヘッド３０は下降して、その下面に真空
吸着された半田ボール１を基板２７に搭載し、真空吸着
状態を解除したうえで、ヘッド３０は上昇する。次いで
モータ３６が駆動することによりヘッドは容器１２の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
【００１６】図２において、ヘッド３０が下降して容器
１２内の半田ボール１を真空吸着するときは、真空吸着
しやすいように、チューブ１３からガスを容器１２内に
吹き出すとともに、振動器１９を駆動して容器１２を振
動させることにより半田ボール１を流動化させる。この
場合、上述したように容器１２の振動方向には上下方向
Ｎ２の成分だけでなく水平方向Ｎ３の成分もあるので、
半田ボール１の上面はほぼ水平面を保持し、したがって
すべての吸着孔２９に半田ボール１を確実に真空吸着し
てピックアップできる。
１２内の半田ボール１を真空吸着するときは、真空吸着
しやすいように、チューブ１３からガスを容器１２内に
吹き出すとともに、振動器１９を駆動して容器１２を振
動させることにより半田ボール１を流動化させる。この
場合、上述したように容器１２の振動方向には上下方向
Ｎ２の成分だけでなく水平方向Ｎ３の成分もあるので、
半田ボール１の上面はほぼ水平面を保持し、したがって
すべての吸着孔２９に半田ボール１を確実に真空吸着し
てピックアップできる。
【００１７】また図６を参照して説明したように、吸着
孔７には複数個の半田ボール１が真空吸着されやすい
が、図４に示すように半田ボール１は水平方向Ｎ３にも
振動するので、吸着孔２９に直接強く真空吸着された半
田ボール（黒塗りしている）１以外の付随した半田ボー
ルは、真空吸着力は小さいので、水平方向Ｎ３の振動に
よってふり落とされる。したがって１つの吸着孔２９に
複数個の半田ボール１が真空吸着されることはなく、吸
着孔２９に直接真空吸着された１個の半田ボール１のみ
がピックアップされて基板２７に搭載される。さらに本
実施例では、容器１２内の半田ボール１を水平方向（図
３矢印Ｑ）へ移動させているので、吸着孔２９に直接吸
着されずに付随する半田ボールをふり落す効果を一層高
めている。
孔７には複数個の半田ボール１が真空吸着されやすい
が、図４に示すように半田ボール１は水平方向Ｎ３にも
振動するので、吸着孔２９に直接強く真空吸着された半
田ボール（黒塗りしている）１以外の付随した半田ボー
ルは、真空吸着力は小さいので、水平方向Ｎ３の振動に
よってふり落とされる。したがって１つの吸着孔２９に
複数個の半田ボール１が真空吸着されることはなく、吸
着孔２９に直接真空吸着された１個の半田ボール１のみ
がピックアップされて基板２７に搭載される。さらに本
実施例では、容器１２内の半田ボール１を水平方向（図
３矢印Ｑ）へ移動させているので、吸着孔２９に直接吸
着されずに付随する半田ボールをふり落す効果を一層高
めている。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、容
器内の半田ボールの上面はほぼ水平面を保持し、したが
ってヘッドの下面のすべての吸着孔に半田ボールを確実
に真空吸着してピックアップし、ワークに搭載すること
ができる。また吸着孔に複数個の半田ボールが吸着され
ても、余分な半田ボールは水平方向の振動が加わること
によりふり落とされるので、吸着孔には１個の半田ボー
ルのみが真空吸着されてワークに搭載される。
器内の半田ボールの上面はほぼ水平面を保持し、したが
ってヘッドの下面のすべての吸着孔に半田ボールを確実
に真空吸着してピックアップし、ワークに搭載すること
ができる。また吸着孔に複数個の半田ボールが吸着され
ても、余分な半田ボールは水平方向の振動が加わること
によりふり落とされるので、吸着孔には１個の半田ボー
ルのみが真空吸着されてワークに搭載される。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置に備
えられた半田ボールの供給部の断面図
えられた半田ボールの供給部の断面図
【図３】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置に備
えられた半田ボールの供給部の平面図
えられた半田ボールの供給部の平面図
【図４】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置に備
えられたヘッドの部分断面図
えられたヘッドの部分断面図
【図５】従来の半田ボールの搭載装置に備えられた半田
ボールの供給部の断面図
ボールの供給部の断面図
【図６】従来の半田ボールの搭載装置に備えられたヘッ
ドの部分断面図
ドの部分断面図
１ 半田ボール １１ 供給部 １２ 容器 １７ ばね材 １９ 振動器 ２５ 可動テーブル（位置決め部） ２７ 基板（ワーク） ２９ 吸着孔 ３０ ヘッド ３３ 移動テーブル
Claims (2)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に複数個
形成されたヘッドと、このヘッドを前記供給部と前記位
置決め部の間を移動させる移動手段とを備えた半田ボー
ルの搭載装置であって、 前記供給部が、半田ボールを貯溜する容器とこの容器に
上下方向と水平方向の成分を含む斜め方向の振動を付与
する振動付与手段とを備え、この振動付与手段が振動器
と傾斜姿勢の複数のばね材から成ることを特徴とする半
田ボールの搭載装置。 - 【請求項２】前記容器の平面形状は４角形であり、また
前記ばね材は４個あり、これらの４個のばね材は前記容
器の４つの辺に対応して設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の半田ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29952994A JP3180590B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 半田ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29952994A JP3180590B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 半田ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162494A JPH08162494A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3180590B2 true JP3180590B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=17873787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29952994A Expired - Lifetime JP3180590B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 半田ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180590B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009332A1 (en) | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6427903B1 (en) | 1997-02-06 | 2002-08-06 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| JP5215253B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | 球状体供給装置、球状体搭載装置および球状体供給方法 |
-
1994
- 1994-12-02 JP JP29952994A patent/JP3180590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162494A (ja) | 1996-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6065201A (en) | Method of transferring conductive balls onto work piece | |
| JP3180590B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP2002280793A (ja) | 電子部品搭載機 | |
| JP3376875B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JP3180591B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP2926308B2 (ja) | ハンダボール供給方法 | |
| JP3123370B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP3246486B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3228131B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JP3125599B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP3132301B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP2001338942A (ja) | 微小金属球の吸着整列方法及びその装置 | |
| JP3164109B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3225832B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| KR100277312B1 (ko) | 회전틸팅식솔더볼공급장치 | |
| JPH08139093A (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP3351314B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3189568B2 (ja) | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPH10275974A (ja) | 微細ボール搭載装置 | |
| JP2003340570A (ja) | 導電性ボール除去装置 | |
| JPH11186311A (ja) | 微細ボール搭載装置 | |
| JPH1197486A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JPH08153958A (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JP3116848B2 (ja) | チップ供給装置 | |
| JP3116841B2 (ja) | チップ供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080420 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |