JP2000196213A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の回路基板とこれらを収納する筐体とから
なる電子機器において、回路部品を含む実装部品を実装
した複数の回路基板を厚さ方向に沿って並べて配置して
ユニット化した基板ユニットを構成する。 【解決手段】回路部品を含む実装部品が実装される第１
の回路基板１１と、この第１の回路基板に対してその厚
さ方向に沿って並べて配置される第２の回路基板２１
と、実装部品と第１の回路基板と第２の回路基板とが収
納される筐体２とを有する電子機器において、上記実装
部品は、この実装部品と上記第１の回路基板との相対的
な位置関係を決める第１の位置決め部１２ａと、第１の
回路基板を支持する支持部１２ａと、第１の回路基板と
第２の回路基板との相対的な位置関係を決める第２の位
置決め部１２ｂと、実装部品と第２の回路基板とを固定
する固定部１２ｃとを有して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器、詳し
くは回路部品を含む実装部品を実装した複数の回路基板
と、これらを収納する筐体とを有する電子機器に関する
ものであって、特に複数の回路基板を厚さ方向に沿って
並べて配置するようにしてユニット化する手段に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、音声情報等を電気的に記録し
再生するテープレコーダ等の音声記録再生装置や画像情
報等を電気的に記録し再生するビデオテープレコーダ・
ビデオカメラレコーダ等の画像記録再生装置等、各種の
情報を電気的な信号として扱う電子機器については、様
々なものが実用化されている。

【０００３】このような電子機器においては、各種の電
気部品等の回路部品を含む実装部品を実装した複数の回
路基板と、これらを収納する筐体等によって構成される
のが普通である。

【０００４】また、これらの電子機器は、携帯して使用
する等の用途があることから、携帯し易いように機器の
小型化や軽量化が特に望まれているものがある。そこで
従来より電子機器の小型軽量化を図るための手段につい
ては、様々な工夫がなされている。

【０００５】例えば特開平６−３０１４４８号公報等に
よって開示されている電子機器においては、電子機器の
筐体内部に配設される複数の回路基板の取付手段とし
て、ビス等の固定部材を用い、これにより筐体の内壁面
や電気部品等に対して回路基板を直接取り付けるように
している。

【０００６】また、例えば特開平６−３１４１３９号公
報等によって開示されている手段では、筐体内部に回路
基板を取り付けるための基板取付枠を設け、この基板取
付枠に対して複数の回路基板を固定することで、これら
複数の回路基板をユニット化するようにしている。

【０００７】これによれば、ユニット化された複数の回
路基板を容易に筐体に組み付けることができるので、機
器の製造工程（組立工程）における組立性を簡素化し、
よって工数を減少させることができるというものであ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記特開平
６−３０１４４８号公報等によって開示されている手段
によれば、機器を組み立てるための作業性は良好なもの
であるとは言えず、したがって組立工程における作業の
複雑化等に伴って製造コストが増大してしまうという問
題がある。

【０００９】また、上述の特開平６−３１４１３９号公
報等に開示されている手段のように基板取付枠を用いて
複数の回路基板等をユニット化するようにした手段によ
れば、基板取付枠等を新たに用意する必要があり、部品
点数及びそれに付随するビス等の固定部材が増加すると
共に、ユニット化するため作業工数、例えば個々の部品
を基板取付枠に対して取り付けるための工数等が増加す
ることになる。したがって、機器の全体的な製造コスト
を増加させてしまう原因になるという問題点がある。ま
た、同手段によれば、部品点数が増加することから、そ
の機器全体の重量が増大してしまうといった問題点もあ
る。

【００１０】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、部品点数を増加させることなく複数の回路基板をユ
ニット化することのできる電子機器を提供することであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明による電子機器は、回路部品を含む実装
部品が実装される第１の回路基板と、この第１の回路基
板に対してその厚さ方向に沿って並べて配置される第２
の回路基板と、上記実装部品と第１の回路基板と第２の
回路基板とが収納される筐体とを有する電子機器におい
て、上記実装部品は、この実装部品と上記第１の回路基
板との相対的な位置関係を決める第１の位置決め部と、
上記第１の回路基板を支持する支持部と、上記第１の回
路基板と上記第２の回路基板との相対的な位置関係を決
める第２の位置決め部と、上記実装部品と上記第２の回
路基板とを固定する固定部とを有することを特徴とす
る。

【００１２】また、第２の発明は、第１の発明による電
子機器において、上記実装部品の上記第２の位置決め部
は、上記第２の回路基板に対して半田付けによって固定
されていることを特徴とする。

【００１３】さらに、第３の発明は、第１の発明による
電子機器において、上記半田付けされる箇所は、上記第
２の回路基板に形成されたグランドパターン上であるこ
とを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態の電子
機器の外観を示す斜視図である。本実施形態では、本発
明を適用する電子機器として、音声情報等を電気的な音
声信号に変換し、記録媒体に記録し得ると共に、この記
録媒体に記録した音声信号を音声として再生し得るＩＣ
レコーダ等の音声記録再生装置を例示している。

【００１５】この音声記録再生装置１の基本的な構成
は、一般的な音声記録再生装置と略同様であり、図１に
示すように本装置１を構成する各種の構成部材を内部に
配置する外装部材としての筐体２と、この筐体２の所定
の位置に配置され記録動作や再生動作等の操作を行なう
ための複数の操作部材３と、音声を電気的な音声信号に
変換するマイクロフォン５と、音声記録再生装置１の動
作状態等の各種の情報を文字や絵文字等によって表示す
る情報表示手段であり液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の
液晶表示装置１３等を有して構成されている。

【００１６】このように構成された本実施形態の音声記
録再生装置１の内部には、回路部品を含む実装部品が実
装される複数の回路基板が配設されている。これらの複
数の回路基板の一部は、その厚さ方向に沿って並べて配
置され、所定の回路基板に実装された実装部品を利用し
てユニット化した形態で配設されている。

【００１７】このような形態の基板ユニットについて、
即ち複数の回路基板をユニット化するための手段につい
ての詳細を、以下に説明する。図２は、図１に示す電子
機器である音声記録再生装置１の内部に配設される基板
ユニットのみを取り出して示す分解斜視図である。また
図３は、この基板ユニットを図２の矢印Ａ方向から見た
際の正面図である。

【００１８】なお、図２に示すように本実施形態におい
ては、液晶表示装置１３が実装された第１の回路基板１
１と、この第１の回路基板１１に対してその厚さ方向に
沿って並べて配置される第２の回路基板２１とからなる
基板ユニット６を例にとって示している。

【００１９】即ち、この基板ユニット６を構成する一方
の回路基板である第１の回路基板１１の実装面上には、
導電ゴム１４に載置された液晶表示装置１３が実装され
ており、これらは枠部材１２によって支持されるように
なっている。この枠部材１２は、平板状の部材を折り曲
げ等の加工を施して形成されたものであって、液晶表示
装置１３の周側縁部を保持しながら、第１の回路基板１
１に対して同液晶表示装置１３を固定支持し得るように
なっている。そして、枠部材１２の上面側には、開口が
設けられていて、同枠部材１２によって液晶表示装置１
３が保持された状態で、枠部材１２の開口から液晶表示
装置１３の表示部が外部（上面側）に露呈するようにな
っている。

【００２０】枠部材１２の周側縁部には、第１の回路基
板１１を支持するための爪部１２ａが形成されており、
この爪部１２ａが内側に向けて折り曲げられている。こ
れによって、同爪部１２ａは、第１の回路基板１１の下
面側の側縁部を係止し、これを支持する支持部としての
役目をしていると共に、枠部材１２に対する第１の回路
基板１１の相対的な位置決めをする第１の位置決め部と
しての役目をしている。

【００２１】第２の回路基板２１は、上述のように構成
された第１の回路基板１１の下面側に、同第１の回路基
板１１に対してその厚さ方向に沿って所定の間隔を置い
て並べて配置されている。この第２の回路基板２１の実
装面上には、実装部品であるコネクター２２等が実装さ
れており、このコネクター２２は、第１の回路基板１１
の下面側の所定の位置に設けられた被接続部（図示せ
ず）が接続されている。これによって、両基板１１・２
１が電気的に接続されている。

【００２２】そして、枠部材１２の周側縁部には、第２
の回路基板２１を固定支持すると共に、第１の回路基板
１１と第２の回路基板２１との相対的な位置関係を決
め、両者を所定の間隔となるように位置決めする第２の
位置決め部１２ｂが、上述の爪部１２ａよりも下側、即
ち第２の回路基板２１寄りの所定の位置に複数形成され
ている。

【００２３】この第２の位置決め部１２ｂは、第２の回
路基板２１に形成された突出部２１ａ(図２参照。また
図３において斜線で示す部分）の上面側に当接すること
で、同第２の回路基板２１が第１の回路基板１１に対し
て所定の位置に配置されるよう位置決めをする役目をし
ている。

【００２４】そして、この第２の位置決め部１２ｂの最
先端部となる支持部１２ｃは、第２の回路基板２１の下
面側から半田付け等の手段を用いて、同基板２１のグラ
ンドパターン上に固着されている。なお、図３では、半
田付けを行なった箇所（ランド）については、符号１４
で示している。

【００２５】このようにして半田付けを用いて支持部１
２ｃが第２の回路基板２１に対して固着されることによ
って、支持部１２ｃは、枠部材１２を第２の回路基板２
１に固定支持する固定部の役目をしていると共に、支持
部１２ｃがグランドパターン上に半田付けされることに
より枠部材１２を接地させる役目もしている。

【００２６】以上述べたように本実施形態の音声記録再
生装置１における基板ユニット６は構成されている。そ
して、この基板ユニット６は、固定部材であるビス１５
等によって筐体２の内壁面等の固定部２ａに固定される
ようになっている。

【００２７】以上説明したように上記一実施形態によれ
ば、第１の回路基板１１に実装される液晶表示装置１３
を支持する枠部材１２を利用して、第１の回路基板１１
と第２の回路基板２１とをそれぞれ支持させることによ
って、両基板１１・２１を厚さ方向に沿って並べて配置
して基板ユニット６を構成するようにしている。この場
合において、実装部品である枠部材１２と第１の回路基
板１１との相対的な位置決めと、第１の回路基板１１と
第２の回路基板２１との相対的な位置決めとを、同時に
枠部材１２の爪部１２ａ・第２の位置決め部１２ｂ・支
持部１２ｃ等によって行なうようにしている。したがっ
て、これによって第１の回路基板１１及び第２の回路基
板２１に実装されるコネクター２２等の他の実装部品等
への負荷を軽減することができる。

【００２８】また、第１の回路基板１１に実装される実
装部品である枠部材１２に第２の位置決め部１２ｂ等を
設け、これに対応する突出部２１ａを第２の回路基板２
１側に設けるのみで、複数の回路基板を支持することが
できるようにしている。これにより、新たなな部材を必
要とせず、よって部品点数を増加させることなく複数の
回路基板をユニット化することが容易にできる。

【００２９】一般的には、小型軽量化に伴って電子機器
の筐体内部に配設される各種の部品の配置密度が高まる
傾向にあることから、各部品の位置決め精度を高い精度
で保持することは、電子機器等において特に重要な要件
となっている。

【００３０】この点を考慮して、本実施形態において
は、ユニット化された基板ユニット６を構成する各部品
間の相対的な位置決めを、単一の部品、即ち枠部材１２
のみを基準に設定されるようになるので、より高精度な
位置決め精度を確保することができるので、電子機器を
小型軽量化するためには有利な条件を備えることにな
る。

【００３１】また、従来の電子機器等においては、内部
に配設される複数の回路基板を、その厚さ方向に沿って
並べて配置するような構成とすることで、電子機器内部
に配置する電気部品や回路基板等をユニット化し、これ
により電子機器自体の小型軽量化を図るようにする手段
が考えられている。この場合において、例えば複数の回
路基板同士の間の電気的な接続を確保するためにコネク
ター等の電気部品が回路基板の実装面上に配置される
が、このコネクター等を利用して複数の回路基板のユニ
ット化を実現するようにした手段等が提案されている。
しかし、このような構成とした場合には、コネクター等
による接続部分のみに負荷が集中してしまうことが考え
られることから、設計上好ましいものとは言えない。

【００３２】そこで、複数の回路基板とこれらを収納す
る筐体とからなる電子機器において、回路部品を含む実
装部品を実装した複数の回路基板を厚さ方向に沿って並
べて配置してユニット化する場合において、上述した本
実施形態に示す手段を用いれば、実装されたコネクター
等の実装部品等にかかる負荷を軽減することができる。

【００３３】ところで、上述の一実施形態では、第１の
回路基板１１と第２の回路基板２１とをユニット化する
ために、液晶表示装置１３を支持する枠部材１２を利用
した例を示しているが、これに代えて、例えば電子機器
の電源電池用の電池接片を利用して、同様に複数の回路
基板等をユニット化した基板ユニットを構成することも
容易に可能である。

【００３４】即ち、図４・図５・図６は、上述の一実施
形態の変形例を示し、電子機器の筐体内部において電源
電池が配設される電池室近傍の要部拡大断面図を示すも
のである。この場合において、図４は、電池室近傍に配
設される複数の回路基板をユニット化するための一例を
示し、図５は、図４に示すＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。

【００３５】また図６は、同電池室近傍に配設される複
数の回路基板をユニット化するための別の一例を示す要
部拡大断面図である。なお、この図６におけるＢ−Ｂ線
に沿う断面は、特に図示していないが、図５と略同様の
ものである。

【００３６】図４〜図６に示すように、電子機器の内部
においては、通常の場合、電源電池３２を収納し得る電
池収納室１６が設けられている。この電池収納室１６
は、筐体２の一部を形成する固定部２ｂに囲われるよう
にして電源電池３２を収納するための空間が形成されて
いる。

【００３７】この電池収納室１６には、対向する内壁面
の双方に、同収納室１６に収納される電源電池３２の二
つの電極部に接触する板ばね３３（図４に示す例）又は
コイルばね３４（図６に示す例）等からなる電池接片が
それぞれ配設されている。

【００３８】これらの電池接片としての板ばね３３又は
コイルばね３４の構成は、次のようなものとなってい
る。なお、以下の説明においては、電池接片としての板
ばね３３について、図４・図５を用いて詳述するが、電
池接片としてコイルばね３４を用いた場合にも略同様の
構成となる（図６参照）。

【００３９】電池接片である板ばね３３の一方の端部
は、電源電池３２の電極部に接触する接触部を形成し、
電池収納室１６の内部壁面の所定の位置に配置されてい
る。一方、板ばね３３の他端部は、電池収納室１６の底
面側に配設される第１の回路基板１１Ａの所定の位置に
対して一部が電気的に接続され、他の一部が同基板１１
Ａを貫通して、この第１の回路基板１１Ａの厚さ方向に
沿って並べて配置される第２の回路基板２１Ａの所定の
位置に固定されている。

【００４０】即ち、板ばね３３の他端部には、図５に示
すように第１の回路基板１１Ａの表面に当接する第１当
接部３３ａと、第１の回路基板１１Ａを貫通し第２の回
路基板２１Ａの表面に当接する第２当接部３３ｂと、第
２の回路基板２１Ａを貫通しこれを支持する支持部３３
ｃとが形成されている。

【００４１】この場合において、第１当接部３３ａは、
第１の回路基板１１Ａの表面に当接することで、この第
１の回路基板１１Ａに対して板ばね３３を所定の位置に
位置決めする役目をしている。

【００４２】また、第２当接部３３ｂは、第２の回路基
板２１Ａの表面に当接することで、第１の回路基板１１
Ａと第２の回路基板２１Ａとの間隔が所定の間隔となる
ように、両基板１１Ａ・２１Ａの相対的な位置決めをす
る位置決め手段の役目をしている。

【００４３】そして、板ばね３３の支持部３３ｃは、第
２の回路基板２１Ａを貫通した後、同基板２１Ａの下面
側からグランドパターン上の所定の位置に半田付け等の
手段を用いて固着されている。なお、図４〜図６では、
半田付けを行なった箇所（ランド）については、符号１
４で示している。

【００４４】また、図６に示すように電池接片として板
ばね３３に代えてコイルばね３４を用いた場合には、第
１の回路基板１１Ａと第２の回路基板２１Ａとを相対的
に位置決めする位置決め手段としての当接部３４ｂを折
り曲げに加工よって形成するようにしている。その他の
構成は板ばね３３の場合と同様である（図４・図５参
照）。

【００４５】これらの変形例に示されるように、本発明
によれば、回路基板に実装される様々な電気部品を利用
して複数の回路基板を容易にユニット化することができ
るというものである。したがって、本発明は、上述した
液晶表示装置１３の枠部材１２や電源電池３２の電池接
片等に限らず、各種の電気部品に対しても容易に適用す
ることができ、その場合には、同様の効果を得ることが
できる。

【００４６】［付記］上記発明の実施形態により、以下
のような構成の発明を得ることができる。

【００４７】（１） 回路部品を含む実装部品が実装さ
れる第１の回路基板と、この第１の回路基板に対してそ
の厚さ方向に沿って並べて配置される第２の回路基板
と、上記実装部品と第１の回路基板と第２の回路基板と
が収納される筐体とを有する電子機器において、上記実
装部品は、この実装部品と上記第１の回路基板との相対
的な位置関係を決める第１の位置決め部と、上記第１の
回路基板を支持する支持部と、上記第１の回路基板と上
記第２の回路基板との相対的な位置関係を決める第２の
位置決め部と、上記実装部品と上記第２の回路基板とを
固定する固定部と、を有する電子機器。

【００４８】（２） 付記１に記載の電子機器におい
て、上記実装部品は、液晶表示器を保持する保持体であ
る。

【００４９】（３） 付記１に記載の電子機器におい
て、上記実装部品は、電源用の金属接片である。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたように請求項１に記載の発明
によれば、実装部品によってこの実装部品を含む第１・
第２の回路基板とをユニット化することができ、さらに
各部品間の相対的な位置の位置決め精度を向上させるこ
とができる。

【００５１】請求項２に記載の発明によれば、実装部品
を第２の回路基板に対して半田付けによって固定するよ
うにしたので、曲げ加工により固定したものに比べて第
２の回路基板側の固定部分の占有空間を少なくすること
ができ、よって機器の小型軽量化に寄与することができ
る。

【００５２】請求項３に記載の発明によれば、第２の回
路基板を固定するための工数と、電気部品を接地させる
ための工数とをまとめることにより、これらの製造工程
を一工数によって処理することができるので、全体的な
製造工程の簡略化に寄与し、よって製造コストの低減化
に寄与することができる。

【００５３】以上述べたように本発明によれば、部品点
数を増加させることなく複数の回路基板をユニット化し
た基板ユニットを備えた電子機器を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の電子機器の外観を示す斜
視図。

【図２】図１に示す電子機器の内部に配設される基板ユ
ニットのみを取り出して示す分解斜視図。

【図３】図２に示す基板ユニットを図２の矢印Ａ方向か
ら見た際の正面図。

【図４】本発明の一実施形態の変形例を示し、電子機器
の筐体内部において電源電池が配設される電池室近傍の
要部拡大断面図であって、この電池室近傍に配設される
複数の回路基板をユニット化するための一例を示す図。

【図５】図４に示すＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図６】本発明の一実施形態の別の変形例を示し、電子
機器における電池室近傍の要部拡大断面図。

【符号の説明】

１……音声記録再生装置（電子機器） ２……筐体 ６……基板ユニット １１・１１Ａ……第１の回路基板 １２……枠部材（液晶表示装置の支持部材） １２ａ……爪部（第１の位置決め部） １２ｂ……第２の位置決め部 １３……液晶表示装置 １４……ランド（半田付け箇所） １６……電池収納室 ２１・２１Ａ……第２の回路基板 ２２……コネクター ３２……電源電池 ３３……板ばね（電池接片） ３３ａ……第１当接部（第１の位置決め部） ３３ｂ……第２当接部（第２の位置決め部） ３３ｃ……支持部 ３４……コイルばね（電池接片） ３４ｂ……当接部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路部品を含む実装部品が実装される
   第１の回路基板と、この第１の回路基板に対してその厚
   さ方向に沿って並べて配置される第２の回路基板と、上
   記実装部品と第１の回路基板と第２の回路基板とが収納
   される筐体とを有する電子機器において、 上記実装部品は、この実装部品と上記第１の回路基板と
   の相対的な位置関係を決める第１の位置決め部と、 上記第１の回路基板を支持する支持部と、 上記第１の回路基板と上記第２の回路基板との相対的な
   位置関係を決める第２の位置決め部と、 上記実装部品と上記第２の回路基板とを固定する固定部
   と、 を有することを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 上記実装部品の上記第２の位置決め部
   は、上記第２の回路基板に対して半田付けによって固定
   されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機
   器。
3. 【請求項３】 上記半田付けされる箇所は、上記第２
   の回路基板に形成されたグランドパターン上であること
   を特徴とする請求項２に記載の電子機器。