JPH0611669Y2 - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
- Publication number
- JPH0611669Y2 JPH0611669Y2 JP8342087U JP8342087U JPH0611669Y2 JP H0611669 Y2 JPH0611669 Y2 JP H0611669Y2 JP 8342087 U JP8342087 U JP 8342087U JP 8342087 U JP8342087 U JP 8342087U JP H0611669 Y2 JPH0611669 Y2 JP H0611669Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- main board
- tuner
- board
- housing structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は、テレビジョン受像機やVCR等に用いられる
チューナ及びRFコンバータの筐体構造に関する。
チューナ及びRFコンバータの筐体構造に関する。
特にチューナ及びRFコンバータの筐体の小型化に関す
る。
る。
(ロ)従来の技術 従来、アルプス電気社製の如く、TVチューナの筐体構
造は、第4図及び第5図に示される構造が一般的であ
る。
造は、第4図及び第5図に示される構造が一般的であ
る。
図面に従って第4図及び第5図に示す従来のチューナ及
びRFコンバータの筐体構造を説明すると、第4図は同
構造の要部斜視図、第5図は同構造の要部側断面図であ
る。
びRFコンバータの筐体構造を説明すると、第4図は同
構造の要部斜視図、第5図は同構造の要部側断面図であ
る。
第4図及び第5図について符号及び構成を説明すると
(1)はチューナである。(2)は該チューナ(1)の筐体であ
る。(3)は該筐体(2)内部に保持された内部基板である。
(4)は該内部基板(3)に装着された貫通コンデンサであ
る。(5)はカバー部材である。(6)は該カバー部材(5)の
係止部である。
(1)はチューナである。(2)は該チューナ(1)の筐体であ
る。(3)は該筐体(2)内部に保持された内部基板である。
(4)は該内部基板(3)に装着された貫通コンデンサであ
る。(5)はカバー部材である。(6)は該カバー部材(5)の
係止部である。
(7)は、前記貫通コンデンサ(4)を貫通する貫通孔(8)及
び前記内部基板(3)の先端部が当接する当接箇所(9)を有
する貫通コンデンサ取付け板である。
び前記内部基板(3)の先端部が当接する当接箇所(9)を有
する貫通コンデンサ取付け板である。
(10)は、前記貫通コンデンサ(4)に設けられ主基板(図
示せず)に挿入される接続端子である。
示せず)に挿入される接続端子である。
(11a)(11b)は各々該接続端子(10)を支える半田付部分及
び前記貫通コンデンサ(4)を前記内部基板(3)に取付ける
際の半田付部分である。
び前記貫通コンデンサ(4)を前記内部基板(3)に取付ける
際の半田付部分である。
(12)は前記チューナ(1)が前記主基板(図示せず)に取
付けられる際、前記主基板に当接する当接面としてのA
面、(13)は前記貫通コンデンサ(4)の取付け面としての
B面である。
付けられる際、前記主基板に当接する当接面としてのA
面、(13)は前記貫通コンデンサ(4)の取付け面としての
B面である。
(ハ)考案が解決しようとする課題 前述の第4図及び第5図に示す従来のチューナ及びRF
コンバータの筐体構造では、筐体(2)の寸法は内部基板
(3)の寸法及び貫通コンデンサ取付け板(7)の肉厚に加え
て、A面とB面の間の半田付部(11a)の高さを考慮した
寸法(約3〜5mm)より決定される。
コンバータの筐体構造では、筐体(2)の寸法は内部基板
(3)の寸法及び貫通コンデンサ取付け板(7)の肉厚に加え
て、A面とB面の間の半田付部(11a)の高さを考慮した
寸法(約3〜5mm)より決定される。
このため、前記内部基板(3)が大型化すれば、それに伴
い前記筐体(2)も同じ寸法分大型化しなければならず、
主基板からの高さ方向の省スペース化を行うには、前記
内部基板(3)に両面配線等を行う等の必要がありコスト
アップを招くという問題点が存在する。
い前記筐体(2)も同じ寸法分大型化しなければならず、
主基板からの高さ方向の省スペース化を行うには、前記
内部基板(3)に両面配線等を行う等の必要がありコスト
アップを招くという問題点が存在する。
(ニ)課題を解決するための手段 本考案は主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有す
る電気部品(18)を装着し、該主基板に先端部(17)が対向
するように筐体(15)の内部に保持された内部基板(16)
と、 前記筐体(15)を前記主基板に前記接続端子(19)を有する
面を前面として取付ける際、前記主基板に当接する当接
面(26)と、該当接面(26)より前記筐体内方の位置に配置
され、前記電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を前記先
端部(17)より前記筐体内方に位置するように設けた段部
(29)又は凹部(30)を有する電気部品取付け板(20)とを、
具備したことを特徴とする。
る電気部品(18)を装着し、該主基板に先端部(17)が対向
するように筐体(15)の内部に保持された内部基板(16)
と、 前記筐体(15)を前記主基板に前記接続端子(19)を有する
面を前面として取付ける際、前記主基板に当接する当接
面(26)と、該当接面(26)より前記筐体内方の位置に配置
され、前記電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を前記先
端部(17)より前記筐体内方に位置するように設けた段部
(29)又は凹部(30)を有する電気部品取付け板(20)とを、
具備したことを特徴とする。
(ホ)作用 本考案のチューナ及びRFコンバータの筐体構造では、
主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有する電気部
品を取付ける電気部品取付け板(20)に段部(29)又は凹部
(30)を設け、該電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を内
部基板(16)の先端部(17)より筐体内方に位置することに
なり、前記主基板に当接する当接面(26)に前記先端部(1
7)が、前記段部(29)又は凹部(30)の高さ分近づくことが
できるため、前記内部基板(16)を大型化できる。
主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有する電気部
品を取付ける電気部品取付け板(20)に段部(29)又は凹部
(30)を設け、該電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を内
部基板(16)の先端部(17)より筐体内方に位置することに
なり、前記主基板に当接する当接面(26)に前記先端部(1
7)が、前記段部(29)又は凹部(30)の高さ分近づくことが
できるため、前記内部基板(16)を大型化できる。
(ヘ)実施例 図面に従って本考案のチューナ及びRFコンバータの筐
体構造の一実施例について説明する。第1図は本考案の
一実施例を示すチューナ及びRFコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第2図は同筐体構造の要部側断面
図、第3図は他の実施例を示す要部側断面図である。
体構造の一実施例について説明する。第1図は本考案の
一実施例を示すチューナ及びRFコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第2図は同筐体構造の要部側断面
図、第3図は他の実施例を示す要部側断面図である。
第1図〜第3図について符号及び構成を説明する。(14)
はチューナである。(15)は該チューナ(14)の筐体であ
る。(16)は該筐体(15)内部に先端部(17)が主基板(図示
せず)に対向するように保持された内部基板である。
はチューナである。(15)は該チューナ(14)の筐体であ
る。(16)は該筐体(15)内部に先端部(17)が主基板(図示
せず)に対向するように保持された内部基板である。
(18)は、該内部基板(16)の前記先端部(17)付近に装着さ
れ、前記主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有す
る電気部品としての貫通コンデンサである。
れ、前記主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を有す
る電気部品としての貫通コンデンサである。
(20)は前記貫通コンデンサ(18)を貫通する貫通孔(21)及
び前記先端部(17)が当接する当接箇所(22)を有する電気
部品取付け板としての貫通コンデンサ取付け板である。
び前記先端部(17)が当接する当接箇所(22)を有する電気
部品取付け板としての貫通コンデンサ取付け板である。
(23)はカバー部材である。(24)は該カバー部材(23)に設
けられた係止部である。(25a)(25b)は各々前記接続端子
を支える半田付部分及び前記貫通コンデンサ(18)を前記
内部基板(16)に取付ける際の半田付部分である。
けられた係止部である。(25a)(25b)は各々前記接続端子
を支える半田付部分及び前記貫通コンデンサ(18)を前記
内部基板(16)に取付ける際の半田付部分である。
(26)は前記チューナ(1)が前記主基板に取付けられる
際、前記主基板に当接する当接面としてのA面、(27)は
前記貫通コンデンサ(18)の取付け面としてのB面、(28)
はC面である。第2図の(29)は段部である。第3図の(3
0)は凹部である。
際、前記主基板に当接する当接面としてのA面、(27)は
前記貫通コンデンサ(18)の取付け面としてのB面、(28)
はC面である。第2図の(29)は段部である。第3図の(3
0)は凹部である。
第1図及び第2図に示す一実施例の構造について説明す
る。段部(29)を設けたことにより、従来B面(27)の裏面
に設けていた当接箇所(22)を、C面(28)の裏面に設ける
ことができるため、内部基板(16)のサイズを最大にする
には、前記C面(28)とA面(26)との間に、係止部(24)が
介在するスペースを取れる範囲で前記C面(28)を前記A
面(26)に近づければよい。
る。段部(29)を設けたことにより、従来B面(27)の裏面
に設けていた当接箇所(22)を、C面(28)の裏面に設ける
ことができるため、内部基板(16)のサイズを最大にする
には、前記C面(28)とA面(26)との間に、係止部(24)が
介在するスペースを取れる範囲で前記C面(28)を前記A
面(26)に近づければよい。
また前記A面(26)と前記B面(27)との間の寸法は、半田
付部分(25a)が存在するため約3〜5mmとる必要があ
る。
付部分(25a)が存在するため約3〜5mmとる必要があ
る。
尚、第3図に示す他の実施例のように段部(29)の替わり
に凹部(30)を設けてもよい。
に凹部(30)を設けてもよい。
このように、上記実施例では、A面・B面間を小さくす
ることなく、内部基板(16)を大きく出来るので、前記内
部基板に両面配線する等によるコストアップを招くこと
なく、簡単な構成で、前記筐体の主基板からの高さ方向
の省スペース化を可能とする。
ることなく、内部基板(16)を大きく出来るので、前記内
部基板に両面配線する等によるコストアップを招くこと
なく、簡単な構成で、前記筐体の主基板からの高さ方向
の省スペース化を可能とする。
(ト)考案の効果 本校案のチューナ及びRFコンバータの筐体構造によれ
ば、筐体寸法の大型化を招かないで、内部基板(16)を大
型化することが可能となるため、前記内部基板の設計を
容易にすることができる。
ば、筐体寸法の大型化を招かないで、内部基板(16)を大
型化することが可能となるため、前記内部基板の設計を
容易にすることができる。
第1図は本考案の一実施例であるチューナ及びRFコン
バータの筐体構造の要部側斜視図である。第2図は同構
造の要部断面図である。 第3図は本考案の他の実施例を示す要部側断面図であ
る。 第4図は従来のチューナ及びRFコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第5図は同構造の要部側断面図であ
る。 (14)……チューナ、 (15)……筐体、 (16)……内部基板、 (18)……貫通コンデンサ、 (19)……接続端子、 (20)……貫通コンデンサ取付け板、 (21)……貫通孔、 (26)……A面、 (27)……B面、 (29)……段部、 (30)……凹部。
バータの筐体構造の要部側斜視図である。第2図は同構
造の要部断面図である。 第3図は本考案の他の実施例を示す要部側断面図であ
る。 第4図は従来のチューナ及びRFコンバータの筐体構造
を示す要部斜視図、第5図は同構造の要部側断面図であ
る。 (14)……チューナ、 (15)……筐体、 (16)……内部基板、 (18)……貫通コンデンサ、 (19)……接続端子、 (20)……貫通コンデンサ取付け板、 (21)……貫通孔、 (26)……A面、 (27)……B面、 (29)……段部、 (30)……凹部。
Claims (1)
- 【請求項1】主基板と電気的接続を行う接続端子(19)を
有する電気部品(18)を装着し、該主基板に先端部(17)が
対向するように筐体(15)の内部に保持された内部基板(1
6)と、 前記筐体(15)を前記主基板に前記接続端子を有する面を
前面として取付ける際、前記主基板(19)に当接する当接
面(26)と、該当接面(26)より前記筐体内方の位置に配置
され、前記電気部品(18)が貫通する貫通孔(21)を前記先
端部(17)より前記筐体内方に位置するように設けた段部
(29)又は凹部(30)を有する電気部品取付け板(20)とを、
具備したことを特徴とする電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8342087U JPH0611669Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8342087U JPH0611669Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63192739U JPS63192739U (ja) | 1988-12-12 |
JPH0611669Y2 true JPH0611669Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=30936993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8342087U Expired - Lifetime JPH0611669Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611669Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP8342087U patent/JPH0611669Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63192739U (ja) | 1988-12-12 |
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