JPH05185777A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH05185777A
JPH05185777A JP4001419A JP141992A JPH05185777A JP H05185777 A JPH05185777 A JP H05185777A JP 4001419 A JP4001419 A JP 4001419A JP 141992 A JP141992 A JP 141992A JP H05185777 A JPH05185777 A JP H05185777A
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sub
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back surface
card
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JP4001419A
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Kiyotaka Nishino
清隆 西野
Shigeo Onoda
重雄 小野田
Takao Okidono
貴朗 沖殿
Takashi Arita
隆 有田
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Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、ＩＣカードにおいて電子部品の
実装面積を増大させることを目的とする。 【構成】 この発明では、主基板２０の両面に、両面に
電子部品３を実装した副基板２１がそれぞれ搭載され
る。これにより４層の実装面が得られる。主基板２０に
は開口２３が形成され、副基板２１が主基板２０に搭載
された際、副基板２１の裏側の面に実装された電子部品
３は主基板２０の開口２３内に受け入れられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードの特に内
部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７はこの種のＩＣカード(１)の斜視
図、図８は図７のＩＣカードに内蔵されている従来の基
板の平面図、また図９は従来のＩＣカードの図７のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。基板(２)はこれのおもて面
および裏面に複数個の電子部品(３)をそれぞれ実装して
いる。これらの電子部品(３)は基板(２)の表面に形成さ
れた回路パターン(２ｂ)に接続されている。基板(２)の
中央にはかしめ穴(２ａ)が形成されている。コネクタ
(６)は基板(２)と別体に設けられた複数の外部接続端子
(６ａ)を設けたコネクタである。これらの外部接続端子
(６ａ)は基板(２)上に搭載された電子部品(３)とケース
外部との電気的接続を行うものであり、それぞれ基板
(２)上の回路パターン(２ｂ)に接続されている。
【０００３】基板(２)およびコネクタ(６)はフレーム
(４)の内側に支持される。基板(２)がフレーム(４)内に
支持された状態が図９に示されている。支持部(４ａ)は
フレーム(４)の中央を通って図７のＡ−Ａ線と直角の方
向に、フレーム(４)の内側の一端から他端に渡って延び
るもので、中央にかしめ部(４ｂ)が設けられている。基
板(２)はフレーム(４)の周囲の支持部(４ｃ)および支持
部(４ａ)で支持されると共に、かしめ部(４ｂ)およびか
しめ穴(２ａ)によるかしめ止めによってフレーム(４)内
に固定される。コネクタ(６)もフレーム(４)の内側に支
持される。フレーム(４)のコネクタ(６)が取り付けられ
る部分は、コネクタ(６)を嵌め込むような形状にされて
いる。そしてこれに嵌め込まれたコネクタ(６)を例えば
サブフレーム(図示せず)で上から押さえて嵌め合わせる
ようにして固定する。これらの部分は図示は省略する。
【０００４】フレーム(４)のおもて側および裏側にはパ
ネル(５ａ)(５ｂ)がそれぞれ、例えば接着剤等で貼り付
けられる。これにより基板(２)はコネクタ(６)と共にフ
レーム(４)およびパネル(５ａ)(５ｂ)からなるケース内
に収納される。パネル(５ａ)(５ｂ)は通常、カード外部
からの静電気、磁界および物理的外力等から電子部品を
保護するために金属製のものを使用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されていたので、電子部品を搭載する部
分は基板のおもて面および裏面に限られていた。従って
基板のおもて面および裏面に最大限に電子部品を搭載す
ると、それ以上電子部品を搭載することはできないとい
う課題があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、搭載部品点数の増大を図り、よ
り多くの機能を有し或はより大容量のメモリを有するＩ
Ｃカードを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、おもて面および裏面を有し、少なくとも１つの
電子部品を上記おもて面および裏面の少なくともいずれ
かに実装した副基板と、おもて面および裏面を有し、少
なくとも１つの上記副基板を上記おもて面および裏面の
少なくと一方に搭載し、かつ上記おもて面および裏面の
いずれかと上記副基板の裏面が接触するように、上記電
子部品を受け入れるための上記おもて面から裏面に貫通
する開口を少なくとも１つ設けた主基板と、上記副基板
を搭載した主基板の周囲を覆うようにして収納するケー
スと、上記各電子部品の上記ケースの外部との電気的接
続を行うための電気的接続手段と、を備えたＩＣカード
にある。
【０００８】
【作用】この発明に係るＩＣカードにおいては、主基板
の両面に、両面に電子部品を実装した副基板がそれぞれ
搭載される。これにより４層の実装面が得られる。また
主基板には開口が形成され、副基板の内側の面に実装さ
れた電子部品は主基板の開口内に受け入れられる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。各図において、図７〜９と同一符号で示し
た部分は、同一もしくは相当部分を示す。
【００１０】この発明によるＩＣカードの外観は図７に
示したものと同一である。図１はこの発明によるＩＣカ
ードにコネクタと共に内蔵される基板の一実施例を示す
平面図である。図２は副基板(２１)を搭載していない図
１の主基板(２０)の平面図、図３および４は図１の１つ
の副基板(２１)のそれぞれおもて面および裏面の平面
図、そして図５はこの発明のＩＣカードの図７のＡ−Ａ
線に沿った断面図である。但しこのＡ−Ａ線は図１の基
板のＡ−Ａ線を通るものである。
【００１１】まず、この発明のＩＣカードの基板の構成
について説明する。図１に示すように、主基板(２０)の
おもて面には４つの副基板(２１)が搭載されている。ま
た主基板(２０)の裏面にも同様に４つの副基板(２１)が
搭載されている(図５参照)。この副基板(２１)は図３お
よび図４に示すようにそれぞれおもて面および裏面に電
子部品(３)が実装されている。また主基板(２０)には図
２および図５に示すように、おもて面から裏面に貫通す
る４つの開口(２３)が形成されている。この開口(２３)
は、副基板(２１)が主基板(２０)に搭載された時に、副
基板(２１)の裏面に実装された電子部品(３)を受け入れ
る。これにより副基板(２１)の裏面が主基板(２０)のお
もて面或は裏面に接触するように搭載される。図１のコ
ネクタ(６)は主基板(２０)とは別体に設けられたコネク
タであり、複数の外部接続端子(６ａ)を有している。こ
のコネクタ(６)の各端子(６ａ)は、後述する主基板(２
０)上の回路パターン(２ｂ)に接続され、電子部品(３)
の外部との電気的接続を行う。
【００１２】次に電子部品(３)の電気的接続手段につい
て簡単に説明する。主基板(２０)および副基板(２１)の
両面には回路パターン(２ｂ)(詳細には図示せず)がそれ
ぞれ形成されている。副基板(２１)ではこの回路パター
ンに電子部品(３)がそれぞれ接続されている。そして各
基板のおもて面と裏面との電気的接続は、例えば図５に
示した各基板(２０)(２１)に形成されたそれぞれスルー
ホール(２５)(２６)を介して行われる。また、副基板
(２１)と主基板(２０)との電気的接続は、図２および図
４に示す主基板(２０)の両面および副基板(２１)の裏面
に回路パターンと共に形成された電極(２４)によって行
われる。すなわち、主基板(２０)上に副基板(２１)が実
装される際、主基板(２０)のおもて面および裏面のいず
れかと副基板(２１)の裏面とに形成された双方の電極
(２４)同士が、例えば半田により電気的に接続される。
【００１３】そして副基板(２１)を実装した主基板(２
０)はコネクタ(６)と共に、図５に示すようにフレーム
(４)の内側に支持される。これらの支持および固定の方
法は従来のものと同じである。そしてフレーム(４)のお
もて側および裏側にはパネル(５ａ)(５ｂ)がそれぞれ、
例えば接着剤等で貼り付けられる。これにより副基板
(２１)を搭載した主基板(２０)およびコネクタ(６)がフ
レーム(４)およびパネル(５ａ)(５ｂ)からなるケース内
に収納される。なお、コネクタ(６)は図７に示されるよ
うに、外部接続端子(６ａ)がフレーム(４)の側面に露出
するように収納されることは言うまでもない。
【００１４】このように、ＩＣカード(１)に内蔵される
基板の構成を、主基板(２０)の両面にそれぞれ副基板
(２１)を実装し、これらの副基板(２１)の両面にそれぞ
れ電子部品(３)を実装するようにしたので、実装面が４
層になり、より多くの電子部品を実装することができ
る。
【００１５】なお、上記実施例では主基板(２０)に形成
された開口(２３)の全てに副基板(２１)が搭載されてい
るが、形成された全ての開口(２３)に副基板(２１)を搭
載する必要はなく、例えばそのＩＣカードに必要なメモ
リ容量或は機能等に応じて、副基板(２１)の数を増減さ
せてもよい。図６には副基板が未搭載の開口(２３)を有
する主基板(２０)を示した。また、開口(２３)の数も上
記実施例のように４個に限定されるものではなく、１
個、２個、３個或は５個以上の開口を主基板に形成し、
これに必要な電子部品が実装できるだけの副基板を搭載
すればよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によるＩＣカード
では、基板を副基板を主基板のおもて面および裏面にそ
れぞれ搭載し、かつ副基板のおもて面および裏面に電子
部品を実装するようにしたので、最大４層の実装面が得
られ、これにより例えば大容量のＩＣカードが得られる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣカード内に内蔵される基板
およびコネクタの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の主基板の平面図である。
【図３】図１の１つの副基板のおもて面の平面図であ
る。
【図４】図１の１つの副基板の裏面の平面図である。
【図５】この発明のＩＣカードの図１および図７のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。
【図６】この発明の他の実施例によるＩＣカードの基板
の構成を示す平面図である。
【図７】この種のＩＣカードの斜視図である。
【図８】従来のＩＣカードに内蔵されている基板および
コネクタの平面図である。
【図９】従来のＩＣカードの図７のＡ−Ａ線に沿った断
面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード ２ａ かしめ穴 ２ｂ 回路パターン ３ 電子部品 ４ フレーム 5a、5b パネル ６ コネクタ ６ａ 外部接続端子 ２０ 主基板 ２１ 副基板 ２３ 開口 ２４ 電極 25、26 スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沖殿 貴朗 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 有田 隆 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 おもて面および裏面を有し、少なくとも
    １つの電子部品を上記おもて面および裏面の少なくとも
    いずれかに実装した副基板と、 おもて面および裏面を有し、少なくとも１つの上記副基
    板を上記おもて面および裏面の少なくと一方に搭載し、
    かつ上記おもて面および裏面のいずれかと上記副基板の
    裏面が接触するように、上記電子部品を受け入れるため
    の上記おもて面から裏面に貫通する開口を少なくとも１
    つ設けた主基板と、 上記副基板を搭載した主基板の周囲を覆うようにして収
    納するケースと、 上記各電子部品の上記ケースの外部との電気的接続を行
    うための電気的接続手段と、 を備えたＩＣカード。
JP4001419A 1992-01-08 1992-01-08 Ｉｃカード Pending JPH05185777A (ja)

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