JP2001242211A - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
- Publication number
- JP2001242211A JP2001242211A JP2000053057A JP2000053057A JP2001242211A JP 2001242211 A JP2001242211 A JP 2001242211A JP 2000053057 A JP2000053057 A JP 2000053057A JP 2000053057 A JP2000053057 A JP 2000053057A JP 2001242211 A JP2001242211 A JP 2001242211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- circuit board
- probes
- probe
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査用プローブの接触不良に起因する誤判別
を防止する。 【解決手段】 接触型の第１の検査用プローブ３および
第２の検査用プローブ４と、接触させるべき検査位置に
両検査用プローブ３，４を移動させる移動機構５ａ，５
ｂと、検査位置に移動させた両検査用プローブ３，４を
介して検査位置間の抵抗値を測定する測定部６と、移動
機構５ａ，５ｂによる両検査用プローブ３，４の移動を
制御すると共に測定部６によって測定された抵抗値に基
づいて所定の電気的検査を行う制御部７とを備えている
回路基板検査装置１において、測定部６は、両検査用プ
ローブ３，４の移動後における両検査位置のいずれか一
方と基準電極２ｂとの間の静電容量、およびその両検査
位置間の静電容量の少なくとも１つを測定し、制御部７
は、その測定結果に基づいて検査用プローブ３，４と検
査位置との間の接触状態を判別する。
を防止する。 【解決手段】 接触型の第１の検査用プローブ３および
第２の検査用プローブ４と、接触させるべき検査位置に
両検査用プローブ３，４を移動させる移動機構５ａ，５
ｂと、検査位置に移動させた両検査用プローブ３，４を
介して検査位置間の抵抗値を測定する測定部６と、移動
機構５ａ，５ｂによる両検査用プローブ３，４の移動を
制御すると共に測定部６によって測定された抵抗値に基
づいて所定の電気的検査を行う制御部７とを備えている
回路基板検査装置１において、測定部６は、両検査用プ
ローブ３，４の移動後における両検査位置のいずれか一
方と基準電極２ｂとの間の静電容量、およびその両検査
位置間の静電容量の少なくとも１つを測定し、制御部７
は、その測定結果に基づいて検査用プローブ３，４と検
査位置との間の接触状態を判別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板における所定の検査位置間の抵抗値を測定し、その測
定した抵抗値に基づいて回路基板の良否を判別可能に構
成された回路基板検査装置に関し、詳しくは、１つの導
体パターンの両端点における各検査位置間の抵抗値に基
づく断線検査や、２つの導体パターンの各検査位置間の
抵抗値に基づく絶縁検査を実行可能な回路基板検査装置
に関するものである。
板における所定の検査位置間の抵抗値を測定し、その測
定した抵抗値に基づいて回路基板の良否を判別可能に構
成された回路基板検査装置に関し、詳しくは、１つの導
体パターンの両端点における各検査位置間の抵抗値に基
づく断線検査や、２つの導体パターンの各検査位置間の
抵抗値に基づく絶縁検査を実行可能な回路基板検査装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図３
に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。
この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板Ｐを
載置可能に構成された載置台５２と、プローブ固定具３
ａ，４ａを介して移動機構５ａ，５ｂにそれぞれ取り付
けられた検査用プローブ３，４と、回路基板Ｐにおける
所定の検査位置間の抵抗値を検査用プローブ３，４を介
して測定する測定部５６と、測定部５６によって測定さ
れた抵抗値に基づく回路基板Ｐに対する検査処理や移動
機構５ａ，５ｂの駆動制御を実行する制御部５７と、良
品基板から予め吸収した回路基板Ｐについての検査用基
準データや制御部５７の演算結果を一時的に記憶するＲ
ＡＭ５８と、制御部５７の動作プログラムを記憶するＲ
ＯＭ５９とを備えている。一方、検査対象の回路基板Ｐ
は、図２に示すように、ガラスエポキシ系基材の表面に
導体パターン２１，２２・・が形成されて構成されてい
る。
に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。
この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板Ｐを
載置可能に構成された載置台５２と、プローブ固定具３
ａ，４ａを介して移動機構５ａ，５ｂにそれぞれ取り付
けられた検査用プローブ３，４と、回路基板Ｐにおける
所定の検査位置間の抵抗値を検査用プローブ３，４を介
して測定する測定部５６と、測定部５６によって測定さ
れた抵抗値に基づく回路基板Ｐに対する検査処理や移動
機構５ａ，５ｂの駆動制御を実行する制御部５７と、良
品基板から予め吸収した回路基板Ｐについての検査用基
準データや制御部５７の演算結果を一時的に記憶するＲ
ＡＭ５８と、制御部５７の動作プログラムを記憶するＲ
ＯＭ５９とを備えている。一方、検査対象の回路基板Ｐ
は、図２に示すように、ガラスエポキシ系基材の表面に
導体パターン２１，２２・・が形成されて構成されてい
る。
【０００３】この回路基板検査装置５１を用いた回路基
板Ｐの検査に際しては、まず、導体パターン２１，２２
・・の形成面を上向きにして回路基板Ｐを載置台５２の
上に載置する。次に、例えば導体パターン２１，２２間
の絶縁検査時には、図３に示すように、制御部５７が、
移動機構５ａ，５ｂを制御して、例えば導体パターン２
１の検査位置２１ａと、導体パターン２２の検査位置２
２ａとに検査用プローブ３，４の先端部をそれぞれ接触
させる。次いで、測定部５６が、制御部５７の制御下で
検査信号としての直流電圧または交流電圧を検査用プロ
ーブ３，４を介して出力して、検査位置２１ａ，２２ａ
間の抵抗値を測定する。続いて、制御部５７が、測定部
５６によって測定された抵抗値と、ＲＡＭ５８から読み
出した検査用基準データとを比較することにより、導体
パターン２１，２２間の絶縁状態を検査する。この際
に、例えば、図２に示すように、導体パターン２１，２
２間に短絡箇所Ａが存在するときには、測定部５６によ
って測定された抵抗値が、検査用基準データの下限値を
下回る値となる。したがって、この場合には、導体パタ
ーン２１，２２間が短絡していると判別する。
板Ｐの検査に際しては、まず、導体パターン２１，２２
・・の形成面を上向きにして回路基板Ｐを載置台５２の
上に載置する。次に、例えば導体パターン２１，２２間
の絶縁検査時には、図３に示すように、制御部５７が、
移動機構５ａ，５ｂを制御して、例えば導体パターン２
１の検査位置２１ａと、導体パターン２２の検査位置２
２ａとに検査用プローブ３，４の先端部をそれぞれ接触
させる。次いで、測定部５６が、制御部５７の制御下で
検査信号としての直流電圧または交流電圧を検査用プロ
ーブ３，４を介して出力して、検査位置２１ａ，２２ａ
間の抵抗値を測定する。続いて、制御部５７が、測定部
５６によって測定された抵抗値と、ＲＡＭ５８から読み
出した検査用基準データとを比較することにより、導体
パターン２１，２２間の絶縁状態を検査する。この際
に、例えば、図２に示すように、導体パターン２１，２
２間に短絡箇所Ａが存在するときには、測定部５６によ
って測定された抵抗値が、検査用基準データの下限値を
下回る値となる。したがって、この場合には、導体パタ
ーン２１，２２間が短絡していると判別する。
【０００４】一方、例えば導体パターン２１についての
断線検査時には、制御部５７が、移動機構５ａ，５ｂを
制御して、例えば導体パターン２１の各検査位置２１
ａ，２１ｂに検査用プローブ３，４の先端部をそれぞれ
接触させる。次に、測定部５６が、制御部５７の制御下
で検査信号を検査用プローブ３，４を介して出力して、
検査位置２１ａ，２１ｂ間の抵抗値を測定する。次い
で、制御部５７が、測定部５６によって測定された抵抗
値と、ＲＡＭ５８から読み出した検査用基準データとを
比較することにより、検査位置２１ａ，２１ｂ間の断線
検査を行う。この際に、例えば、図２に示すように、断
線箇所Ｂが存在するときには、測定部５６によって測定
された抵抗値が、検査用基準データの上限値を超える値
となる。したがって、この場合には、導体パターン２１
が断線していると判別する。これら絶縁検査および断線
検査を各導体パターンに対して順次実行することによ
り、回路基板Ｐの良否が判別される。
断線検査時には、制御部５７が、移動機構５ａ，５ｂを
制御して、例えば導体パターン２１の各検査位置２１
ａ，２１ｂに検査用プローブ３，４の先端部をそれぞれ
接触させる。次に、測定部５６が、制御部５７の制御下
で検査信号を検査用プローブ３，４を介して出力して、
検査位置２１ａ，２１ｂ間の抵抗値を測定する。次い
で、制御部５７が、測定部５６によって測定された抵抗
値と、ＲＡＭ５８から読み出した検査用基準データとを
比較することにより、検査位置２１ａ，２１ｂ間の断線
検査を行う。この際に、例えば、図２に示すように、断
線箇所Ｂが存在するときには、測定部５６によって測定
された抵抗値が、検査用基準データの上限値を超える値
となる。したがって、この場合には、導体パターン２１
が断線していると判別する。これら絶縁検査および断線
検査を各導体パターンに対して順次実行することによ
り、回路基板Ｐの良否が判別される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置５１には、以下の問題点がある。すなわ
ち、従来の回路基板検査装置５１では、導体パターン間
の絶縁検査において検査用基準データの上限値を超える
抵抗値が測定されたときに、その導体パターン間の絶縁
状態が正常と判別する。また、導体パターンの断線検査
時に検査用基準データの上限値を超える抵抗値が測定さ
れたときに、その導体パターンに断線箇所が存在すると
判別する。しかし、検査位置の表面に酸化膜が形成され
たり塵やほこりが付着しているときや、検査用プローブ
３，４が検査位置に対して位置ずれしているときなどに
おいては、検査対象の導体パターンと検査用プローブ
３，４との間に接触不良が生じる。かかる場合には、短
絡箇所や断線箇所が存在していないにも拘わらず、検査
用基準データの上限値を超える抵抗値が測定される。こ
のため、導体パターン間に短絡箇所が存在しているにも
拘わらず絶縁状態が正常と判別したり、導体パターンに
断線箇所が存在していないにも拘わらず断線箇所が存在
すると誤判別するおそれがあるという問題点が存在す
る。
基板検査装置５１には、以下の問題点がある。すなわ
ち、従来の回路基板検査装置５１では、導体パターン間
の絶縁検査において検査用基準データの上限値を超える
抵抗値が測定されたときに、その導体パターン間の絶縁
状態が正常と判別する。また、導体パターンの断線検査
時に検査用基準データの上限値を超える抵抗値が測定さ
れたときに、その導体パターンに断線箇所が存在すると
判別する。しかし、検査位置の表面に酸化膜が形成され
たり塵やほこりが付着しているときや、検査用プローブ
３，４が検査位置に対して位置ずれしているときなどに
おいては、検査対象の導体パターンと検査用プローブ
３，４との間に接触不良が生じる。かかる場合には、短
絡箇所や断線箇所が存在していないにも拘わらず、検査
用基準データの上限値を超える抵抗値が測定される。こ
のため、導体パターン間に短絡箇所が存在しているにも
拘わらず絶縁状態が正常と判別したり、導体パターンに
断線箇所が存在していないにも拘わらず断線箇所が存在
すると誤判別するおそれがあるという問題点が存在す
る。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査用プローブおよび検査位置間の接触不
良に起因する誤判別を防止可能な回路基板検査装置を提
供することを主目的とする。
ものであり、検査用プローブおよび検査位置間の接触不
良に起因する誤判別を防止可能な回路基板検査装置を提
供することを主目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、接触型の第１の検査
用プローブおよび第２の検査用プローブと、接触させる
べき検査位置に両検査用プローブを移動させる移動機構
と、検査位置に移動させた両検査用プローブを介して検
査位置間の抵抗値を測定する測定部と、移動機構による
両検査用プローブの移動を制御すると共に測定部によっ
て測定された抵抗値に基づいて所定の電気的検査を行う
制御部とを備えている回路基板検査装置において、測定
部は、両検査用プローブの移動後における両検査位置の
いずれか一方と基準電極との間の静電容量、およびその
両検査位置間の静電容量の少なくとも１つを測定し、制
御部は、測定部の測定結果に基づいて検査用プローブと
検査位置との間の接触状態を判別することを特徴とす
る。なお、本発明における基準電極には、多層回路基板
を検査対象とする場合、その一層として形成された広い
面積を有するグランドパターンや、電源パターンなどが
含まれる。
求項１記載の回路基板検査装置は、接触型の第１の検査
用プローブおよび第２の検査用プローブと、接触させる
べき検査位置に両検査用プローブを移動させる移動機構
と、検査位置に移動させた両検査用プローブを介して検
査位置間の抵抗値を測定する測定部と、移動機構による
両検査用プローブの移動を制御すると共に測定部によっ
て測定された抵抗値に基づいて所定の電気的検査を行う
制御部とを備えている回路基板検査装置において、測定
部は、両検査用プローブの移動後における両検査位置の
いずれか一方と基準電極との間の静電容量、およびその
両検査位置間の静電容量の少なくとも１つを測定し、制
御部は、測定部の測定結果に基づいて検査用プローブと
検査位置との間の接触状態を判別することを特徴とす
る。なお、本発明における基準電極には、多層回路基板
を検査対象とする場合、その一層として形成された広い
面積を有するグランドパターンや、電源パターンなどが
含まれる。
【０００８】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、制御部は、検査
用プローブと検査位置との間に接触不良が生じていると
判別したときに、移動機構に対して、両検査用プローブ
の少なくとも一方をその検査位置と検査的に等価な他の
検査位置に移動させることを特徴とする。
項１記載の回路基板検査装置において、制御部は、検査
用プローブと検査位置との間に接触不良が生じていると
判別したときに、移動機構に対して、両検査用プローブ
の少なくとも一方をその検査位置と検査的に等価な他の
検査位置に移動させることを特徴とする。
【０００９】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、測定部は、各検
査用プローブを介して、対応する各検査位置と基準電極
との間の各静電容量をそれぞれ測定し、制御部は、測定
部によって測定された各静電容量に基づいて検査位置と
の間で接触不良が生じている検査用プローブを特定し、
移動機構に対して、特定した検査用プローブをその検査
位置と検査的に等価な他の検査位置に移動させることを
特徴とする。
項１記載の回路基板検査装置において、測定部は、各検
査用プローブを介して、対応する各検査位置と基準電極
との間の各静電容量をそれぞれ測定し、制御部は、測定
部によって測定された各静電容量に基づいて検査位置と
の間で接触不良が生じている検査用プローブを特定し、
移動機構に対して、特定した検査用プローブをその検査
位置と検査的に等価な他の検査位置に移動させることを
特徴とする。
【００１０】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、基準電極としての電極を有すると共にその電極の表
面に絶縁層が形成された電極部を備えていることを特徴
とする。
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、基準電極としての電極を有すると共にその電極の表
面に絶縁層が形成された電極部を備えていることを特徴
とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態に
ついて説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と
同一の構成要素、および検査対象の回路基板Ｐについて
は、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
明に係る回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態に
ついて説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と
同一の構成要素、および検査対象の回路基板Ｐについて
は、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１２】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図１を参照して説明する。
て、図１を参照して説明する。
【００１３】同図に示すように、回路基板検査装置１
は、電極部２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，
５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を
備えている。電極部２は、表面に絶縁フィルム２ａが貼
付された平板状の電極２ｂを有し検査対象の回路基板Ｐ
を載置可能に構成されている。検査用プローブ３，４
は、本発明における第１および第２の検査用プローブに
相当し、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５
ａ，５ｂに取り付けられている。測定部６は、検査用プ
ローブ３，４が接触した検査位置と電極２ｂとの間の静
電容量や、検査用プローブ３，４が接触した両検査位置
間の抵抗値を測定する。制御部７は、測定部６の測定結
果に基づく検査用プローブ３，４の接触状態検査、回路
基板Ｐに対する絶縁検査および断線検査、並びに移動機
構５ａ，５ｂの駆動制御などを実行する。ＲＡＭ８は、
検査用プローブ３，４についての接触状態判別用デー
タ、良品回路基板から予め吸収した検査用基準データ、
および制御部７の演算結果などを一時的に記憶する。Ｒ
ＯＭ９は、制御部７の動作プログラムを記憶する。
は、電極部２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，
５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を
備えている。電極部２は、表面に絶縁フィルム２ａが貼
付された平板状の電極２ｂを有し検査対象の回路基板Ｐ
を載置可能に構成されている。検査用プローブ３，４
は、本発明における第１および第２の検査用プローブに
相当し、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５
ａ，５ｂに取り付けられている。測定部６は、検査用プ
ローブ３，４が接触した検査位置と電極２ｂとの間の静
電容量や、検査用プローブ３，４が接触した両検査位置
間の抵抗値を測定する。制御部７は、測定部６の測定結
果に基づく検査用プローブ３，４の接触状態検査、回路
基板Ｐに対する絶縁検査および断線検査、並びに移動機
構５ａ，５ｂの駆動制御などを実行する。ＲＡＭ８は、
検査用プローブ３，４についての接触状態判別用デー
タ、良品回路基板から予め吸収した検査用基準データ、
および制御部７の演算結果などを一時的に記憶する。Ｒ
ＯＭ９は、制御部７の動作プログラムを記憶する。
【００１４】次に、回路基板検査装置１を用いた回路基
板Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。
板Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。
【００１５】まず、導体パターン２１，２２・・の形成
面を上向きにして回路基板Ｐを電極部２の上に載置す
る。次に、例えば導体パターン２１，２２間の絶縁検査
時には、図１に示すように、制御部７が、移動機構５
ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３，４を例えば両導
体パターン２１，２２の各検査位置２１ａ，２２ａにそ
れぞれ接触させる。次いで、測定部６が、制御部７の制
御下で検査信号としての直流電圧または交流電圧を順次
出力して、検査位置２１ａおよび電極２ｂの間の静電容
量Ｃ１と、検査位置２２ａおよび電極２ｂの間の静電容
量Ｃ２とをそれぞれ測定する。次いで、制御部７が、測
定部６によって測定された静電容量Ｃ１，Ｃ２と、ＲＡ
Ｍ８から読み出した接触状態判別用データとを順次比較
することにより、検査用プローブ３，４と検査位置２１
ａ，２２ａとの接触状態を判別する。この際に、例えば
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いない場合、検査用プローブ３および電極２ｂ間の静電
容量は低下する。したがって、制御部７は、例えば検査
用プローブ３を介して測定された静電容量Ｃ１が接触状
態判別用データの下限値を下回るときには、検査用プロ
ーブ３と検査位置２１ａとが確実には接触していないと
判別する。この場合には、制御部７は、移動機構５ａを
制御することにより、検査位置２１ａと検査的に等価な
他の検査位置に検査用プローブ３を移動させる。つま
り、制御部７は、検査位置２１ａとは僅かに離間するだ
けで電気的に導体パターンで導通し、かつ静電容量の測
定値が殆ど変化しないと考えられる検査位置としての検
査位置２１ｃに検査用プローブ３を移動させる。次い
で、制御部７は、測定部６に対して静電容量を再度測定
させ、その測定した静電容量Ｃ１に基づいて、検査用プ
ローブ３の接触状態を再度判別する。
面を上向きにして回路基板Ｐを電極部２の上に載置す
る。次に、例えば導体パターン２１，２２間の絶縁検査
時には、図１に示すように、制御部７が、移動機構５
ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３，４を例えば両導
体パターン２１，２２の各検査位置２１ａ，２２ａにそ
れぞれ接触させる。次いで、測定部６が、制御部７の制
御下で検査信号としての直流電圧または交流電圧を順次
出力して、検査位置２１ａおよび電極２ｂの間の静電容
量Ｃ１と、検査位置２２ａおよび電極２ｂの間の静電容
量Ｃ２とをそれぞれ測定する。次いで、制御部７が、測
定部６によって測定された静電容量Ｃ１，Ｃ２と、ＲＡ
Ｍ８から読み出した接触状態判別用データとを順次比較
することにより、検査用プローブ３，４と検査位置２１
ａ，２２ａとの接触状態を判別する。この際に、例えば
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いない場合、検査用プローブ３および電極２ｂ間の静電
容量は低下する。したがって、制御部７は、例えば検査
用プローブ３を介して測定された静電容量Ｃ１が接触状
態判別用データの下限値を下回るときには、検査用プロ
ーブ３と検査位置２１ａとが確実には接触していないと
判別する。この場合には、制御部７は、移動機構５ａを
制御することにより、検査位置２１ａと検査的に等価な
他の検査位置に検査用プローブ３を移動させる。つま
り、制御部７は、検査位置２１ａとは僅かに離間するだ
けで電気的に導体パターンで導通し、かつ静電容量の測
定値が殆ど変化しないと考えられる検査位置としての検
査位置２１ｃに検査用プローブ３を移動させる。次い
で、制御部７は、測定部６に対して静電容量を再度測定
させ、その測定した静電容量Ｃ１に基づいて、検査用プ
ローブ３の接触状態を再度判別する。
【００１６】一方、測定された静電容量Ｃ１が接触状態
判別用データの上限値を超えるときには、制御部７は、
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いると判別する。同様にして、制御部７は、検査用プロ
ーブ４と検査位置２２ａとの接触状態を判別し、完全に
は接触していないと判別したときには、上記したように
検査用プローブ４を移動させた後に、接触状態を再度判
別する。次いで、制御部７は、検査用プローブ３，４の
双方が検査位置２１ａ，２２ａに完全に接触していると
判別したときには、測定部６に対して、検査用プローブ
３，４を介して検査信号を出力させて検査位置２１ａ，
２２ａ間の抵抗値を測定させる。次に、制御部７が、測
定部６によって測定された抵抗値と、ＲＡＭ８から読み
出した検査用基準データとを比較することにより、検査
位置２１ａ，２２ａ間の絶縁状態を検査する。この際
に、例えば、図２に示すように、短絡箇所Ａが存在する
ときには、測定部６によって測定された抵抗値が、検査
用基準データの下限値を下回る値となる。したがって、
この場合には、制御部７は、導体パターン２１，２２間
に短絡が生じていると判別する。この絶縁検査をすべて
の導体パターン間について順次実行することにより、各
導体パターン間の絶縁検査が完了する。
判別用データの上限値を超えるときには、制御部７は、
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いると判別する。同様にして、制御部７は、検査用プロ
ーブ４と検査位置２２ａとの接触状態を判別し、完全に
は接触していないと判別したときには、上記したように
検査用プローブ４を移動させた後に、接触状態を再度判
別する。次いで、制御部７は、検査用プローブ３，４の
双方が検査位置２１ａ，２２ａに完全に接触していると
判別したときには、測定部６に対して、検査用プローブ
３，４を介して検査信号を出力させて検査位置２１ａ，
２２ａ間の抵抗値を測定させる。次に、制御部７が、測
定部６によって測定された抵抗値と、ＲＡＭ８から読み
出した検査用基準データとを比較することにより、検査
位置２１ａ，２２ａ間の絶縁状態を検査する。この際
に、例えば、図２に示すように、短絡箇所Ａが存在する
ときには、測定部６によって測定された抵抗値が、検査
用基準データの下限値を下回る値となる。したがって、
この場合には、制御部７は、導体パターン２１，２２間
に短絡が生じていると判別する。この絶縁検査をすべて
の導体パターン間について順次実行することにより、各
導体パターン間の絶縁検査が完了する。
【００１７】一方、例えば導体パターン２１についての
断線検査の際には、制御部７が、移動機構５ａ，５ｂを
制御して検査用プローブ３，４を例えば検査位置２１
ａ，２１ｂにそれぞれ接触させる。次に、測定部６が、
制御部７の制御下で検査信号を順次出力して、検査位置
２１ａと電極２ｂとの間の静電容量Ｃ１、および検査位
置２１ｂと電極２ｂとの間の静電容量Ｃ３をそれぞれ測
定する。次いで、制御部７が、測定部６によって測定さ
れた静電容量Ｃ１，Ｃ３と、ＲＡＭ８から読み出した接
触状態判別用データとを順次比較することにより、検査
用プローブ３，４と検査位置２１ａ，２１ｂとの接触状
態を判別する。この際に、例えば検査用プローブ３を介
して測定された静電容量Ｃ１が接触状態判別用データの
下限値を下回るときには、制御部７は、検査用プローブ
３と検査位置２１ａとの間に接触不良が生じていると判
別し、移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を検査
位置２１ａから僅かにずらした検査位置２１ｃに接触さ
せ、検査用プローブ３の接触状態を再び判別する。
断線検査の際には、制御部７が、移動機構５ａ，５ｂを
制御して検査用プローブ３，４を例えば検査位置２１
ａ，２１ｂにそれぞれ接触させる。次に、測定部６が、
制御部７の制御下で検査信号を順次出力して、検査位置
２１ａと電極２ｂとの間の静電容量Ｃ１、および検査位
置２１ｂと電極２ｂとの間の静電容量Ｃ３をそれぞれ測
定する。次いで、制御部７が、測定部６によって測定さ
れた静電容量Ｃ１，Ｃ３と、ＲＡＭ８から読み出した接
触状態判別用データとを順次比較することにより、検査
用プローブ３，４と検査位置２１ａ，２１ｂとの接触状
態を判別する。この際に、例えば検査用プローブ３を介
して測定された静電容量Ｃ１が接触状態判別用データの
下限値を下回るときには、制御部７は、検査用プローブ
３と検査位置２１ａとの間に接触不良が生じていると判
別し、移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を検査
位置２１ａから僅かにずらした検査位置２１ｃに接触さ
せ、検査用プローブ３の接触状態を再び判別する。
【００１８】また、測定された静電容量Ｃ１が接触状態
判別用データの上限値を超えるときには、制御部７は、
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いると判別する。同様にして、制御部７は、検査用プロ
ーブ４と検査位置２１ｂとの接触状態を判別し、検査用
プローブ３，４の双方が検査位置２１ａ，２１ｂと完全
に接触していると判別したときには、測定部６に対し
て、検査用プローブ３，４を介して検査信号を出力させ
て検査位置２１ａ，２１ｂ間の抵抗値を測定させる。次
に、制御部７が、測定部６によって測定された抵抗値
と、ＲＡＭ８から読み出した検査用基準データとを比較
することにより、検査位置２１ａ，２１ｂ間の断線検査
を行う。この際に、例えば、図２に示すように、断線箇
所Ｂが存在するときには、測定された抵抗値が、検査用
基準データの上限値を超える値となる。したがって、こ
の場合には、導体パターン２１に断線箇所が存在すると
判別する。この断線検査をすべての導体パターンについ
て順次実行することにより、各導体パターンについての
断線検査が完了する。
判別用データの上限値を超えるときには、制御部７は、
検査用プローブ３と検査位置２１ａとが完全に接触して
いると判別する。同様にして、制御部７は、検査用プロ
ーブ４と検査位置２１ｂとの接触状態を判別し、検査用
プローブ３，４の双方が検査位置２１ａ，２１ｂと完全
に接触していると判別したときには、測定部６に対し
て、検査用プローブ３，４を介して検査信号を出力させ
て検査位置２１ａ，２１ｂ間の抵抗値を測定させる。次
に、制御部７が、測定部６によって測定された抵抗値
と、ＲＡＭ８から読み出した検査用基準データとを比較
することにより、検査位置２１ａ，２１ｂ間の断線検査
を行う。この際に、例えば、図２に示すように、断線箇
所Ｂが存在するときには、測定された抵抗値が、検査用
基準データの上限値を超える値となる。したがって、こ
の場合には、導体パターン２１に断線箇所が存在すると
判別する。この断線検査をすべての導体パターンについ
て順次実行することにより、各導体パターンについての
断線検査が完了する。
【００１９】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、絶縁検査および断線検査に先立って、検査用プロ
ーブ３，４と導体パターンとの接触状態を判別すること
により、検査用プローブ３，４の接触不良に起因する誤
判別を防止することができる。また、この回路基板検査
装置１では、本発明における基準電極として電極部２の
電極２ｂを使用しているため、導体パターン間の絶縁検
査に際しては、検査用プローブ３，４を接触させるべき
一対の導体パターン間の静電容量に基づく接触状態検査
とは異なり、接触不良が生じている検査用プローブ３
（または４）を特定することができる。さらに、電極２
ｂを使用しての接触状態検査では、例えば、検査対象の
一対の導体パターン間が大きく離間している場合であっ
ても検査用プローブ３，４の接触状態を判別できるとい
う利点もある。また、この回路基板検査装置１によれ
ば、各種検査中において接触不良が生じていると判別し
た時点で検査用プローブを移動させることにより、回路
基板Ｐに対する各種検査を続行することができる。この
ため、例えば、不良と判別した回路基板Ｐに対して後に
再検査する方式と比較して、回路基板Ｐの電極部２から
の取り外し作業や再度の載置作業を不要とすることがで
きる結果、検査コストを低減することができる。
れば、絶縁検査および断線検査に先立って、検査用プロ
ーブ３，４と導体パターンとの接触状態を判別すること
により、検査用プローブ３，４の接触不良に起因する誤
判別を防止することができる。また、この回路基板検査
装置１では、本発明における基準電極として電極部２の
電極２ｂを使用しているため、導体パターン間の絶縁検
査に際しては、検査用プローブ３，４を接触させるべき
一対の導体パターン間の静電容量に基づく接触状態検査
とは異なり、接触不良が生じている検査用プローブ３
（または４）を特定することができる。さらに、電極２
ｂを使用しての接触状態検査では、例えば、検査対象の
一対の導体パターン間が大きく離間している場合であっ
ても検査用プローブ３，４の接触状態を判別できるとい
う利点もある。また、この回路基板検査装置１によれ
ば、各種検査中において接触不良が生じていると判別し
た時点で検査用プローブを移動させることにより、回路
基板Ｐに対する各種検査を続行することができる。この
ため、例えば、不良と判別した回路基板Ｐに対して後に
再検査する方式と比較して、回路基板Ｐの電極部２から
の取り外し作業や再度の載置作業を不要とすることがで
きる結果、検査コストを低減することができる。
【００２０】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、検査対象の導体パターンにおける検査位
置と電極２ｂとの間の静電容量に基づいて検査用プロー
ブ３，４と導体パターンとの各接触状態を検査する例に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、導体パ
ターン間の絶縁検査に際しては、検査用プローブ３，４
を接触させるべき検査位置間（導体パターン間）の静電
容量を測定し、その静電容量に基づいて検査用プローブ
３，４と両導体パターンとの接触状態を検査することも
できる。かかる方式の場合には、電極２ｂが不要のた
め、電極部２に代えて回路基板載置台を用いることがで
きる結果、回路基板検査装置１全体としての製造コスト
を低減することができる。また、導体パターンの断線検
査時においても、検査用プローブ３，４を接触させるべ
き検査位置間の静電容量を測定し、その測定結果に基づ
いて検査用プローブ３，４と両導体パターンとの接触状
態を検査することもできる。この場合、１つの導体パタ
ーンの両端部を検査位置とすれば、断線箇所が存在しな
いときには、両検査用プローブ３，４間が短絡して静電
容量の測定が不能となるため、接触状態を確実に判別す
ることができる。
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、検査対象の導体パターンにおける検査位
置と電極２ｂとの間の静電容量に基づいて検査用プロー
ブ３，４と導体パターンとの各接触状態を検査する例に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、導体パ
ターン間の絶縁検査に際しては、検査用プローブ３，４
を接触させるべき検査位置間（導体パターン間）の静電
容量を測定し、その静電容量に基づいて検査用プローブ
３，４と両導体パターンとの接触状態を検査することも
できる。かかる方式の場合には、電極２ｂが不要のた
め、電極部２に代えて回路基板載置台を用いることがで
きる結果、回路基板検査装置１全体としての製造コスト
を低減することができる。また、導体パターンの断線検
査時においても、検査用プローブ３，４を接触させるべ
き検査位置間の静電容量を測定し、その測定結果に基づ
いて検査用プローブ３，４と両導体パターンとの接触状
態を検査することもできる。この場合、１つの導体パタ
ーンの両端部を検査位置とすれば、断線箇所が存在しな
いときには、両検査用プローブ３，４間が短絡して静電
容量の測定が不能となるため、接触状態を確実に判別す
ることができる。
【００２１】また、多層回路基板を検査対象とする場
合、電極２ｂに代えて、その一層として形成された広い
面積を有するグランドパターンや、電源パターンなどを
基準電極として用いることができる。この場合には、多
層の回路基板Ｐの表裏両面にそれぞれ形成された導体パ
ターンに一対の検査用プローブの各々をそれぞれ接触さ
せ、その導体パターン間の抵抗値を測定することによ
り、回路基板Ｐの表裏両面の導体パターン間に対する断
線検査や絶縁検査を行うことができる。また、その際に
本発明を適用することで、検査用プローブと導体パター
ンとの間の接触不良を確実に判別することができる。
合、電極２ｂに代えて、その一層として形成された広い
面積を有するグランドパターンや、電源パターンなどを
基準電極として用いることができる。この場合には、多
層の回路基板Ｐの表裏両面にそれぞれ形成された導体パ
ターンに一対の検査用プローブの各々をそれぞれ接触さ
せ、その導体パターン間の抵抗値を測定することによ
り、回路基板Ｐの表裏両面の導体パターン間に対する断
線検査や絶縁検査を行うことができる。また、その際に
本発明を適用することで、検査用プローブと導体パター
ンとの間の接触不良を確実に判別することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、制御部が、測定部によって測定され
た、両検査用プローブの移動後における両検査位置のい
ずれか一方と基準電極との間の静電容量、およびその両
検査位置間の静電容量の少なくとも１つの測定結果に基
づいて検査用プローブと検査位置との間の接触状態を判
別することにより、検査用プローブの接触不良に起因し
ての電気的検査時における誤判別を防止することができ
る。
検査装置によれば、制御部が、測定部によって測定され
た、両検査用プローブの移動後における両検査位置のい
ずれか一方と基準電極との間の静電容量、およびその両
検査位置間の静電容量の少なくとも１つの測定結果に基
づいて検査用プローブと検査位置との間の接触状態を判
別することにより、検査用プローブの接触不良に起因し
ての電気的検査時における誤判別を防止することができ
る。
【００２３】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、検査用プローブと検査位置との間に接触不良が
生じていると判別したときに、制御部が、移動機構に対
して、両検査用プローブの少なくとも一方をその検査位
置と検査的に等価な他の検査位置に移動させることによ
り、接触不良に起因する誤判別を回避できる検査位置に
両検査用プローブを接触させてその電気的検査を続行す
ることができる。
よれば、検査用プローブと検査位置との間に接触不良が
生じていると判別したときに、制御部が、移動機構に対
して、両検査用プローブの少なくとも一方をその検査位
置と検査的に等価な他の検査位置に移動させることによ
り、接触不良に起因する誤判別を回避できる検査位置に
両検査用プローブを接触させてその電気的検査を続行す
ることができる。
【００２４】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、制御部が、接触不良が生じている検査用プロ
ーブを特定し、移動機構に対して、その検査用プローブ
をその検査位置と検査的に等価な他の検査位置に移動さ
せることにより、接触不良が生じている検査用プローブ
のみを、接触不良に起因する誤判別を回避できる検査位
置に接触させてその電気的検査を続行することができ、
これにより、請求項２記載の方式と比較して、短時間で
電気的検査を続行することができる。
によれば、制御部が、接触不良が生じている検査用プロ
ーブを特定し、移動機構に対して、その検査用プローブ
をその検査位置と検査的に等価な他の検査位置に移動さ
せることにより、接触不良が生じている検査用プローブ
のみを、接触不良に起因する誤判別を回避できる検査位
置に接触させてその電気的検査を続行することができ、
これにより、請求項２記載の方式と比較して、短時間で
電気的検査を続行することができる。
【００２５】また、請求項４記載の回路基板検査装置に
よれば、基準電極としての電極を有すると共にその電極
の表面に絶縁層が形成された電極部を備えたことによ
り、この電極と検査位置との間の静電容量を測定し、そ
の測定結果に基づいて接触不良を判別することで、接触
不良が生じている検査用プローブを特定することができ
ると共に、両検査用プローブを接触させるべき導体パタ
ーン同士が大きく離間している場合であっても検査用プ
ローブの接触不良を確実に検出することができる。
よれば、基準電極としての電極を有すると共にその電極
の表面に絶縁層が形成された電極部を備えたことによ
り、この電極と検査位置との間の静電容量を測定し、そ
の測定結果に基づいて接触不良を判別することで、接触
不良が生じている検査用プローブを特定することができ
ると共に、両検査用プローブを接触させるべき導体パタ
ーン同士が大きく離間している場合であっても検査用プ
ローブの接触不良を確実に検出することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。
の構成を示す構成図である。
【図２】検査対象の一例である回路基板Ｐの上面図であ
る。
る。
【図３】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す構成
図である。
図である。
１ 回路基板検査装置 ２ 電極部 ２ａ 絶縁フィルム ２ｂ 電極 ３，４ 検査用プローブ ５ａ，５ｂ 移動機構 ６ 測定部 ７ 制御部 Ｐ 回路基板 ２１，２２ 導体パターン ２１ａ〜２１ｃ，２２ａ 検査位置 Ｃ１，Ｃ２ 静電容量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AC03 AC06 AC09 AC14 AE01 2G014 AA02 AA17 AB59 AC09 AC12 AC18 2G028 AA02 AA03 BC02 CG02 CG07 GL20 HN08 2G032 AD08 AE08 AE10 AE12 AF04 AK04 AL04 9A001 BB06 KK31 KK32 KZ54 LL05
Claims (4)
- 【請求項１】 接触型の第１の検査用プローブおよび第
２の検査用プローブと、接触させるべき検査位置に前記
両検査用プローブを移動させる移動機構と、前記検査位
置に移動させた前記両検査用プローブを介して当該検査
位置間の抵抗値を測定する測定部と、前記移動機構によ
る前記両検査用プローブの移動を制御すると共に前記測
定部によって測定された抵抗値に基づいて所定の電気的
検査を行う制御部とを備えている回路基板検査装置にお
いて、 前記測定部は、前記両検査用プローブの移動後における
前記両検査位置のいずれか一方と基準電極との間の静電
容量、およびその両検査位置間の静電容量の少なくとも
１つを測定し、前記制御部は、前記測定部の測定結果に
基づいて前記検査用プローブと前記検査位置との間の接
触状態を判別することを特徴とする回路基板検査装置。 - 【請求項２】 前記制御部は、前記検査用プローブと前
記検査位置との間に接触不良が生じていると判別したと
きに、前記移動機構に対して、前記両検査用プローブの
少なくとも一方をその検査位置と検査的に等価な他の検
査位置に移動させることを特徴とする請求項１記載の回
路基板検査装置。 - 【請求項３】 前記測定部は、前記各検査用プローブを
介して、対応する各検査位置と前記基準電極との間の各
静電容量をそれぞれ測定し、前記制御部は、前記測定部
によって測定された各静電容量に基づいて前記検査位置
との間で接触不良が生じている前記検査用プローブを特
定し、前記移動機構に対して、当該特定した検査用プロ
ーブをその検査位置と検査的に等価な他の検査位置に移
動させることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査
装置。 - 【請求項４】 前記基準電極としての電極を有すると共
にその電極の表面に絶縁層が形成された電極部を備えて
いることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
の回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000053057A JP2001242211A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000053057A JP2001242211A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 回路基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242211A true JP2001242211A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18574487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000053057A Pending JP2001242211A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001242211A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014134A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2006071567A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Hioki Ee Corp | プローブの接触状態判別方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
| JP2006113009A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| KR100577135B1 (ko) | 2004-05-21 | 2006-05-10 | 학교법인 울산공업학원 | 단자의 접촉불량 발생장치 |
| JP2010169639A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Satoshi Kunugi | 非接触導通試験方法および装置 |
| JP2011247669A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置 |
| JP2017020965A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及び検査方法 |
| JP2019012003A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP2022036921A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 音響信号によりコンタクト装置の接触状態を判定するための測定デバイスを有するコンタクト装置 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000053057A patent/JP2001242211A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014134A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| KR100577135B1 (ko) | 2004-05-21 | 2006-05-10 | 학교법인 울산공업학원 | 단자의 접촉불량 발생장치 |
| JP2006071567A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Hioki Ee Corp | プローブの接触状態判別方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
| JP2006113009A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2010169639A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Satoshi Kunugi | 非接触導通試験方法および装置 |
| JP2011247669A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置 |
| JP2017020965A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及び検査方法 |
| JP2019012003A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP2022036921A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 音響信号によりコンタクト装置の接触状態を判定するための測定デバイスを有するコンタクト装置 |
| JP7183359B2 (ja) | 2020-08-24 | 2022-12-05 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 音響信号によりコンタクト装置の接触状態を判定するための測定デバイスを有するコンタクト装置 |
| US12007443B2 (en) | 2020-08-24 | 2024-06-11 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement having a measuring device for determining a contacting state of the contact arrangement by means of an acoustic signal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3558434B2 (ja) | 電気的配線検査方法及び装置 | |
| KR20090027610A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
| JP2002014134A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP4068248B2 (ja) | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 | |
| JP2001242211A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP6570354B2 (ja) | 回路基板検査装置およびコンタクトチェック方法 | |
| JP4219489B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2002048833A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP4582869B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP5191805B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| JPH09230005A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2000221227A (ja) | 導電パターン検査装置及び方法 | |
| JPS6379075A (ja) | 導通検査装置 | |
| JP5307085B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2001235505A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2007322127A (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
| JP4369002B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP6943648B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JPH10170585A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH06347502A (ja) | プリント基板試験方法 | |
| JP3276755B2 (ja) | 実装部品のリードの半田付け不良検出方法 | |
| JP6965110B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| JP2001013192A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH0412468Y2 (ja) | ||
| JP2002014135A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100105 |