FI70348B - Ledarram - Google Patents

Ledarram Download PDF

Info

Publication number
FI70348B
FI70348B FI800397A FI800397A FI70348B FI 70348 B FI70348 B FI 70348B FI 800397 A FI800397 A FI 800397A FI 800397 A FI800397 A FI 800397A FI 70348 B FI70348 B FI 70348B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
conductors
conductor
support part
chip
frame
Prior art date
Application number
FI800397A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI800397A (fi
FI70348C (fi
Inventor
Dimitry G Grabbe
Ronald Patterson
Original Assignee
Amp Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amp Inc filed Critical Amp Inc
Publication of FI800397A publication Critical patent/FI800397A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI70348B publication Critical patent/FI70348B/fi
Publication of FI70348C publication Critical patent/FI70348C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548Cross section geometry
    • H01L23/49551Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/047Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Description

Uj&srA γβι mi kuulutusjulkaisu 7 0^48
•SP® ™ (11) UTLÄGGNINGSSKRIFT /UOHO
C Patentti .v,y enne tty
® (45) r, „ l-n„i „-T ' ’,-ιΤί*·, 1 <3 i'JCG
(51) Kv.lk.4/lnt.CI.* H 01 L 23/A8 (21) Patenttihakemus — Patentansökning 800397 (22) Hakemispäivä — Ansökningsdag 08.0 2.8 0 (FO (23) Alkupäivä — Giltighetsdag 08.02.80 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig 2^,08.80
Patentti- ja rekisterihallitus ^ Nähtäväksipanon ja kuul.julkaisun pvm.—
Patent* och registerstyrelsen Ansökan utlagd och utl.skriften publicerad 28.02.86 (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus—Begärd prioritet 23.02.79 USA(US) 01A397 (71) AMP Incorporated, Eisenhower Boulevard, Harrisburg, Pennsylvania, USA(US) (72) Dimitry G. Grabbe, Lisbon Falls, Maine, Ronald Patterson, Dauphin, Pennsylvania, USA(US) (7A) Oy Koister Ab (5A) Johdinkehys - Ledarram Tämä keksintö liittyy johdinkehyksiin sekä johdinkehyksiin, joille on valettu vaippa integroitujen virtapiirielementtien kote-loimiseksi.
Integroituja virtapiirielementtejä valmistetaan suurissa sarjoissa Iitteinä lastuina, jotka tavallisesti ovat neliönmuotoisia ja joiden päätealueet ovat lastun toisella pinnalla, tavallisesti pitkin lastun reunoja. Näitä lastuja valmistetaan useina kokoina, päätealueiden lukumäärän vaihdellessa. Kun lastu koteloidaan kannat-timeen, on lastun päätealueisiin saatava sähköinen yhteys ja yhdistettävä lastusta lähtevät johtimet kannattimen reunaan, niin että lastu voidaan liittää muuhun virtapiiristöön.
Tavanomaisten kotelointimenetelmien mukaan on tavallisesti käytettävä erikokoista johdinkehystä kutakin lastukokoa ja pääte-aluetarvetta varten, ja on selvää, että tämä tuottaa haittaa integroituja virtapiirielementtejä koteloivalle teollisuudelle. On selvää, että saavutettaisiin huomattavia säästöjä, jos yhtä ainoata va-kiomallista johdinkehystä ja lastun kannatinta voitaisiin käyttää 70348 lastuille, jotka ovat erikokoisia ja joiden päätealueiden lukumäärä vaihtelee.
Keksinnölle on tunnusomaista, että johdinkehys käsittää keskelle sijoitetun tukiosan sekä useita johtimia, joissa on tukiosan kanssa yhtenäiset sisäpääosat sekä ulko-osat, jotka muodostavat sä-teittäisen kuvion tukiosaan nähden, ainakin yhden johtimista ollessa yhdistelmäjohdin, joka käsittää runkojohtimen ja haarajohtimia, jotka lähtevät runkojohtimen sivureunoista toisistaan erillään ja kasvavin etäisyyksin tukiosasta, niin että johdinkehystä voidaan käyttää suhteellisen pienelle lastulle poistamalla tukiosa ja yhdistämällä johtimet, runkojohdinta lukuunottamatta, lastun päätealuei-siin, ja että johdinkehystä voidaan käyttää suurempikokoisille lastuille poistamalla tukiosa sekä osa tukiosan viereistä runkojohdin-ta, jolloin haara- ja muut johtimet voidaan yhdistää lastun pääte-alueisiin.
Keksintöä selitetään nyt esimerkin avulla viitaten piirustuksiin, joissa kuvio 1 on perspektiivikuva osasta kaistaa, jossa on mikro-piirielementtikoteloita, kuvio 2 on tasokuva keksinnönmukaisesta johdinkehästä, kuviot 3-5 ovat kuvion 2 kaltaisia kuvioita,jotka esittävät, miten erikokoiset lastut, jotka edellyttävät eri lukumäärää johtimia, voidaan sovittaa kuvion 2 johdinkehykseen, kuvio 6 on tasokuva lastkun kannatinvaipasta, joka on valettu johdinkehykselle, katsottuna kvuion 7 nuolien VI suuntaan, kuvio 7 on kuvion 6 leikkaus VII-VII, kuvio 8 on kuvion leikkaus VIII-VIII, kuvio 9 on tasokuva nuolien IX-IX suunnassa kuviossa 7, kuitenkin niin, että vaipassa on lastu, kuvio 10 on kuvion 9 leikkaus X-X ja kuvio 11 on kuvion 9 leikkaus X-X johtimet taivutettuina. Kuvio 1 esittää jatkuvaa kaistaa, joka käsittää johdinkehys-kaistan 1 sekä lastun kannatinvaipat 2, jotka on valettu johdinke-hyskaistalle 1 niin, että ne ympäröivät kutakin johdinkehystä.
Nyt seuraavassa selityksessä kuvataan ensin kuvion 2 esittämää yksittäistä johdinkehystä 1, minkä jälkeen selitetään kannatin-vaippa, sekä tapa, jolla lastu voidaan koteloida vaippaan 2 ja lastun päätealueet yhdistää johdinkehyksen johtimiin.
70348
Kuten kuviossa 2 näkyy, käsittää johdinkehys 1 johtavasta metallista tehdyn jatkuvan kaista, jonka sivureunoissa on tasavälein ohjausreiät 3 sekä kunkin johdinkehyksen lähellä viitereiät 4 ohjainkehyksen suuntaamiseksi lopullista asennelmaa valmistettaessa .
Kuviossa 2 esitetty johdinkehys käsittää neliönmuotoisen kes-kustukiosan 5 sekä johtimet 6 ja 7, jotka lähtevät säteittäisesti tukiosasta 5.
Johtimet 6 on tarkoitettu yksinkertaisiksi johtimiksi, koska kukin niistä käsittää yhden ainoan metallikaistan, joka lähtee tuki-osan 5 reunasta. Kussakin yksinkertaisessa johtimessa 6 on sisäosa 8, joka lähtee kohtisuoraan tukiosan 5 yhdestä reunasta, väliosa 9, ja ulko-osa 10. Tukiosan 5 kullakin sivulla olevat väliosat 9 hajaantuvat toisistaan, ja ulko-osat 10 ovat toisiinsa nähden yhdensuuntaisia. Kuten kuviossa näkyy on johdinkehys 2 symmetrinen pysty- ja vaaka-akselin suhteen. Kaistalla 1 erottaa kunkin johdinkehyksen viereisistä johdinkehyksistä kapea poikittainen osa 11, kuten kuvio 2 esittää.
Johtimet 7 on tarkoitettu yhdistelmäjohtimiksi, joista kukin käsittää runkojohtimen 12, joka lähtee keskustukiosan 5 kulmasta 45 asteen kulmassa viereisiin, yksinkertaisten johtimien 6, sisäosiin 8 nähden. Kukin yhdistelmäjohdin 7 käsittää lisäksi useita haarajoh-timia 13, joista kussakin on sisäosa 14, joka lähtee siihen liittyvän runkojohtimen 12 reunasta ja joka on yhdensuuntainen välittömästi viereisten yksinkertaisten johtimien 6 viereisten sisäosien 8 kanssa. Kussakin haarajohtimessa 13 on myös väliosa 15, joka muodostaa osan johtimien säteittäisestä välikuviosta, sekä ulko-osa 16, joka on yhdensuuntainen yksinkertaisten johtimien 6 ulko-osien kanssa. Yhdistelmäjohtimen 7 ulkopäissä on klomionmuotoiset aukot 17, jotka parantavat kiinnitystä kannatinvaipan ja johdinkehyksen välillä, kun vaippa valetaan johdinrungolle.
Kuviossa 2 esitetyssä keksinnönmukaisessa johdinkehyksessä on yhteensä kaksikymmentäseitsemän yksinkertaista johdinta 6, joista seitsemän lähtee tukiosan 5 kustakin reunasta, sekä neljä yhdis-telmäjohdinta 7, joista kussakin lähtee kymmenen haarajohtoa 13, niin että kunkin runkojohdon kummastakin sivureunasta lähtee viisi.
Kun kuvion 2 johdinkehystä käytetään on sen keskustassa aukko, jonka koko riippuu asennettavan lastun fyysisistä mitoista se- 70348 kä lastua varten tarvittavien johtimien lukumäärästä.
Jos johdinkehystä käytetään koteloimaan suhteellisen pientä lastua, joka vaatii vain kaksikymmentäkahdeksan johdinta, poistetaan johdinkehyksestä pelkästään tukiosa 5, kuten kuviossa 3 esitetään, ja tämän aukon kullakin sivulla olevat seitsemän yksinkertaista johtoa yhdistetään lastun päätealueisiin.
Jos halutaan asentaa suurempi lastu, joka tarvitsee neljäkym-mentäneljä johdinta, tehdään johdinkehyksen keskustaan kuvion 4 esittämä aukko irroittamalla keskustukiosa 5, osat yksinkertaisten johtimien 6 sisäpäistä 8, ja osa kukin runkojohtimien 12, tukiosaan 5 liittyvästä, päästä. Kun nämä runkojohtimien 12 sisäpäät poistetaan, irtoavat jotkut haarajohtimet 13 runkojohtimesta 12 ja niitä voidaan käyttää sähköyhteyden aikaansaamiseen lastuun.
Jos asennetaan suhteellisen suuri mikropiirilastu, tehdään kuvion 5 esittämä aukko poistamalla tukiosa 5 ja runkojohtimet 12, niin että kaikkia haarajohtimia 13 voidaan käyttää sähköyhteyden aikaansaamiseen lastun kanssa, jolloin käytettävissä on yhteensä kuu-sikymmentäkahdeksan johdinta (neljäkymmentä haarajohdinta 13 ja kak-sikymmentäkahdeksan ykinkertaista johdinta 6).
Ylläselitetynkaltaista johdinkehystä voidaan käyttää monien erityyppisten kannatinvaippojen kanssa, ja niitä voidaan käyttää missä tahansa halutussa kannatinvalmistusmenetelmässä. Nyt selitetään kuitenkin erityinen esivalettu vaippajärjestely, jossa voidaan käyttää erikokoisia lastuja.
Viitaten kuvioihin 6-10 valetaan vaipat 18 kaistalle 1 sopivalla ruiskupuristuslaitteella ja ne voidaan tehdä mistä tahansa sopivasta termoplastisesta aineesta, kuten polyfenyleenisulfidihart-sista. Hartsissa voidaan käyttää sopivia täyteaineita, kuten lasikuitua vaippojen lujuuden ja muiden haluttujen ominaisuuksien parantamiseksi.
Kukin vaippa 18 käsittää neliönmuotoisen kehysrakenteen, joka ympäröi johdinkehyksen keskustaa ja joka ulottuu kaista 1 kummankin pääpinnan yli. Vaipan 18 sisäpuolista sivuseinistä ulottuu sisäänpäin suhteellisen ohut levy 19, kohti johdinkehyksen keskusta, ja tässä levyssä 19 on aukko 20, joka on johdinkehyksen tukiosan 5 keskikohdalla. Kuten näkyy, on myös johdinkehyksen tukiosassa 5 pieni keskireikä 21, niin että valuprosessissa käytetyt keernat sopivat reikiin 20 ja 21. Johtimien 6 ja 13 sisäpäät 8 ja 14 ovat le- 70348 vyn 19 sisällä, mutta niiden alapinnat ovat esillä, kuten kuvioissa 8 ja 10 näkyy, ja johtimien 6 ja 16 keskiosat 9 ja 15 ovat kokonaan vaipan 18 sivuseinien sisällä, kuten kuviossa 7 selvästi esitetään .
Kuten piirustuksissa näkyy, on vaipan 18 yläpinnassa syvennys 22, kun taas alapinnassa on samanlainen, mutta pienempi syvennys 23, joka liittyy kaistaan 1 ja avautuu hiukan suurempaan syvennykseen 24. Pitkin alapinnan kehää on lisäksi syvennykset 25.
Kun lastun kannatinasennelmaa tehdään, irroitetaan osa levystä 19 ja johdinkehyksen tukiosa 5 sopivan pistimen ja tyynyn avulla, niin että levyyn 19 saadaan suurempi aukko, kuten kuviossa 10 esitetään.
Lastu 100 kuviossa 10 liimataan sopivaan jäähdytyslevvyn 101, joka mitoiltaan sopii syvennykseen 22 ja joka sitten asetetaan syvennykseen kuvion 10 mukaisesti. Syvennyksen 22 ympärille tehdyt huulet 26 lämpömuovataan uudelleen, kuten kuviossa 10 esitetään, niin että ne ulottuvat jäähdytyslevyn 101 reunojen yli ja pitävät sen lastun kannattimen vaipassa 18. Lastun päätealueet asetetaan sitten millä tahansa sopivalla tavalla sähköyhteyteen johtimien päihin, kuvion 10 esittäessä tavanomaista lankaliitosta 102, joka ulottuu lastusta 100 johtimiin. Merkittävää on, että lastu on johdinkehyksen johtimien välittömässä läheisyydessä, niin että erittäin ohuet johdot 102 voivat olla erittäin lyhyitä.
Valmistusprosessi päätetään täyttämällä vaipan 18 keskusauk-ko sopivalla aineella, kuten silikonilla, asentamalla alasuljinlevy 103, kuviossa 10, syvennykseen 24 ja kääntämällä vaipan alapinnalla olevat huulet 27 suljinlevyn 103 päälle, niin että se pysyy paikallaan .
Ylläselitetyt toimenpiteet voidaan suorittaa johtimien ulko-päiden 10 ja 16 ollessa kiinnin metallikaistassa 1, ja kun nämä toimenpiteet on suoritettu, irroitetaan johtimet metallikaistasta 1 ja niiden vapaat päät taivutetaan niin, että ne tulevat syvennyksiin 25 vaipassa 18, kuten kuviossa 11 esitetään.
Keksinnönmukaisia johdikehyksiä voidaan käyttää muunkinmuo-toisille lastuille kuin kuvioissa esitetyille neliöille. Neliönmuotoisia lastuja käytetään paljon, mutta lastua ei ole välttämätöntä tehdä neliönmuotoiseksi, ja keksinnönmukaisen johdonkehyksen yksinkertaiset ja yhdistelmäjohtimet 6, 7 ja 13 voidaan järjestää sopivan-muotoisen keskustuk.iosan 5 ympärillle minkä tahansa muotoisia lastuja varten.

Claims (5)

70348 6
1. Johdinkehys, jota voidaan käyttää erikokoisille integroiduille piirilastuille, joiden päätealueiden luku vaihtelee, tunnettu siitä, että johdinkehys käsittää keskelle sijoitetun tu-kiosan (5) sekä useita johtimia (6, 7) , joissa on tukiosan (5) kanssa yhtenäiset sisäpääosat (8, 12) sekä ulko-osat (10, 16), jotka muodostavat säteittäisen kuvion tukiosaan (5) nähden, ainakin yhden (7) johtimista ollessa yhdistelmäjohdin, joka käsittää runkojohti-men (12) ja haarajohtimia (13), jotka lähtevät runkojohtimen (12) si-vureunoista toisistaan erillään ja kasvavin etäisyyksin tukiosasta (5) , niin että johdinkehystä voidaan käyttää suhteellisen pienelle lastulle (100) poistamalla tukiosa (5) ja yhdistämällä johtimet (6), runkojohdinta (12) lukuunottamatta, lastun (100) päätealueisiin, ja että johdinkehystä voidaan käyttää suurempikokoisille lastuille (100) poistamalla tukiosa (5) sekä osa tukiosan (5) viereistä runkojohdin-ta (12), jolloin haara- ja muut johtimet (13, 16) voidaan yhdistää lastun (100) päätealueisiin.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen johdinkehys, tunnet-t u siitä, että tukiosasta lähtee useita mainittuja yhdistelmäjohtimia (7), jotka ovat keskinäisten kulmaetäisyyksien verran toisistaan erillään.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen johdinkehys, tunnet-t u siitä, että tukiosa (5) on suorakulmainen ja että yhdistelmä-johtimia (7), jotka lähtevät tukiosan (5) kustakin kulmasta, on neljä.
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen johdinkehys, tunnettu siitä, että tukiosan (5) reunoista lähtee kohtisuoraan useita yksinkertaisia johtimia (6) ja että mainitut haarajohdot (13) ovat yhdensuuntaisia viereisten yksinkertaisten johtojen (6) sisäpääosien (8) kanssa.
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukaisen johdinkehyk-sen sekä sen päälle valetun sähköisesti eristävän vaipan (18) yhdistelmä, tunnettu siitä, että vaippa (18) käsittää kehysmäi-sen rakenteen, joka on valettu johtimien (6, 7) väliosille (9, 15), johtimien sisäpääosien lähtiessä sisäänpäin vaipan (18) sivuseinä-osista, sekä kehyksen kanssa yhtenäiseksi valetun levyn (19), joka ulottuu vaipan (18) sivuseinäosista olennaisesti johdinkehyksen keskustaan, niin että levy (19) tukee johtimien (6, 13) sisäpääosia 7 70348 {8, 13), jolloin integroitu piirilastu (100)/ jonka mitat ovat en-naltamäärätyllä alueella, voidaan asentaa vaippaan (18) poistamalla osa levystä (19) ja osat johtimien (6, 7) sisäpääosista (8, 13) senkokoisen aukon muodostamiseksi levyyn (19), että siihen sopii lastu (100). 8 Patentkraven: 703 4 8
FI800397A 1979-02-23 1980-02-08 Ledarram FI70348C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/014,397 US4195193A (en) 1979-02-23 1979-02-23 Lead frame and chip carrier housing
US1439779 1979-02-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI800397A FI800397A (fi) 1980-08-24
FI70348B true FI70348B (fi) 1986-02-28
FI70348C FI70348C (fi) 1986-09-15

Family

ID=21765252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI800397A FI70348C (fi) 1979-02-23 1980-02-08 Ledarram

Country Status (18)

Country Link
US (1) US4195193A (fi)
EP (1) EP0015111B1 (fi)
JP (1) JPS55117263A (fi)
AR (1) AR220032A1 (fi)
AT (1) ATE2034T1 (fi)
AU (1) AU528043B2 (fi)
BR (1) BR8000587A (fi)
CA (1) CA1127319A (fi)
DE (1) DE3061294D1 (fi)
DK (1) DK155260C (fi)
ES (1) ES8103478A1 (fi)
FI (1) FI70348C (fi)
HK (1) HK4685A (fi)
IL (1) IL59455A (fi)
MX (1) MX147540A (fi)
NO (1) NO154363C (fi)
NZ (1) NZ192695A (fi)
SG (1) SG44684G (fi)

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535863A (en) * 1968-01-15 1970-10-27 Hugh Albert Caughlin Swath separator
US4303934A (en) * 1979-08-30 1981-12-01 Burr-Brown Research Corp. Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit
US4338621A (en) * 1980-02-04 1982-07-06 Burroughs Corporation Hermetic integrated circuit package for high density high power applications
WO1982001803A1 (en) * 1980-11-07 1982-05-27 Mulholland Wayne A Multiple terminal two conductor layer burn-in tape
US4330683A (en) * 1980-12-03 1982-05-18 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Encapsulation for semiconductor device
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
WO1982002458A1 (en) * 1981-01-15 1982-07-22 Link Joseph Integrated circuit package
FR2498814B1 (fr) * 1981-01-26 1985-12-20 Burroughs Corp Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication
US4445271A (en) * 1981-08-14 1984-05-01 Amp Incorporated Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad
US4496965A (en) * 1981-05-18 1985-01-29 Texas Instruments Incorporated Stacked interdigitated lead frame assembly
US4465898A (en) * 1981-07-27 1984-08-14 Texas Instruments Incorporated Carrier for integrated circuit
JPH01132148A (ja) * 1981-07-27 1989-05-24 Texas Instr Inc <Ti> 集積回路用キャリア
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
US4463217A (en) * 1981-09-14 1984-07-31 Texas Instruments Incorporated Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package
DE3303165C2 (de) * 1982-02-05 1993-12-09 Hitachi Ltd Halbleitervorrichtung mit Gehäusekörper und Verbindungsleitern
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
US4445736A (en) * 1982-03-31 1984-05-01 Amp Incorporated Method and apparatus for producing a premolded packaging
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
US4560826A (en) * 1983-12-29 1985-12-24 Amp Incorporated Hermetically sealed chip carrier
US4677526A (en) * 1984-03-01 1987-06-30 Augat Inc. Plastic pin grid array chip carrier
US4663650A (en) * 1984-05-02 1987-05-05 Gte Products Corporation Packaged integrated circuit chip
US4895536A (en) * 1984-05-11 1990-01-23 Amp Incorporated Lead frame assembly having severable electrical circuit sections
EP0164794B1 (en) * 1984-06-14 1990-07-25 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-layer heat sinking integrated circuit package
US4654693A (en) * 1984-08-28 1987-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts carrier with a chip-supporting top tape
JPS628639U (fi) * 1985-06-28 1987-01-19
JPH034045Y2 (fi) * 1985-07-05 1991-02-01
JPS6212959U (fi) * 1985-07-06 1987-01-26
EP0218796B1 (en) * 1985-08-16 1990-10-31 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Semiconductor device comprising a plug-in-type package
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4657172A (en) * 1985-10-31 1987-04-14 American Microsystems, Inc. Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads
JPS62122159A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Yamada Seisakusho:Kk 外部リ−ドの成形方法
US4706811A (en) * 1986-03-03 1987-11-17 General Motors Corporation Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
JPH0766952B2 (ja) * 1986-05-14 1995-07-19 三菱電機株式会社 混成集積回路装置
US5152057A (en) * 1987-11-17 1992-10-06 Mold-Pac Corporation Molded integrated circuit package
US5438481A (en) * 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
US5184285A (en) * 1987-11-17 1993-02-02 Advanced Interconnections Corporation Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor
US5168432A (en) * 1987-11-17 1992-12-01 Advanced Interconnections Corporation Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board
US4906802A (en) * 1988-02-18 1990-03-06 Neal Castleman Molded chip carrier
US4829669A (en) * 1988-04-28 1989-05-16 Nec Corporation Method of manufacturing a chip carrier
US4967260A (en) * 1988-05-04 1990-10-30 International Electronic Research Corp. Hermetic microminiature packages
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
US5168345A (en) * 1990-08-15 1992-12-01 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having a universal die size inner lead layout
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
US5213748A (en) * 1991-06-27 1993-05-25 At&T Bell Laboratories Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5177669A (en) * 1992-03-02 1993-01-05 Motorola, Inc. Molded ring integrated circuit package
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
JPH07176677A (ja) * 1993-08-31 1995-07-14 Texas Instr Inc <Ti> 低コストリードフレームの設計及び製造方法
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5827999A (en) * 1994-05-26 1998-10-27 Amkor Electronics, Inc. Homogeneous chip carrier package
US5650593A (en) * 1994-05-26 1997-07-22 Amkor Electronics, Inc. Thermally enhanced chip carrier package
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JP3870301B2 (ja) * 1996-06-11 2007-01-17 ヤマハ株式会社 半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
US5892178A (en) * 1997-03-20 1999-04-06 Qualcomm Incorporated Support fixture for control panel assembly
US6016918A (en) * 1998-08-18 2000-01-25 Dial Tool Industries, Inc. Part carrier strip
JP3819728B2 (ja) * 2001-04-13 2006-09-13 三洋電機株式会社 リードフレームを具えた電子部品
US7090362B2 (en) * 2001-11-09 2006-08-15 Carl Zeiss Smt Ag Facet mirror having a number of mirror facets
ATE464585T1 (de) 2002-02-09 2010-04-15 Zeiss Carl Smt Ag Facettenspiegel mit mehreren spiegelfacetten
JP3867639B2 (ja) * 2002-07-31 2007-01-10 株式会社デンソー 混成集積回路装置
TW560755U (en) * 2002-11-27 2003-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hard tray for electrical connectors
US6907659B2 (en) * 2003-02-05 2005-06-21 Advanced Connection Technology Inc. Method for manufacturing and packaging integrated circuit
JP3938067B2 (ja) * 2003-02-18 2007-06-27 株式会社日立製作所 電子回路装置
DE102005035083B4 (de) * 2004-07-24 2007-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Bondverbindungssystem, Halbleiterbauelementpackung und Drahtbondverfahren
KR100642748B1 (ko) 2004-07-24 2006-11-10 삼성전자주식회사 리드 프레임과 패키지 기판 및 이들을 이용한 패키지
US20080054490A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Ati Technologies Inc. Flip-Chip Ball Grid Array Strip and Package
US7993092B2 (en) * 2007-08-14 2011-08-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier
US8946875B2 (en) 2012-01-20 2015-02-03 Intersil Americas LLC Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems
US8796052B2 (en) 2012-02-24 2014-08-05 Intersil Americas LLC Optoelectronic apparatuses with post-molded reflector cups and methods for manufacturing the same
US9754861B2 (en) 2014-10-10 2017-09-05 Stmicroelectronics Pte Ltd Patterned lead frame
TWM532101U (zh) * 2016-02-24 2016-11-11 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 一種電連接器組合及其支撐件
US10109563B2 (en) 2017-01-05 2018-10-23 Stmicroelectronics, Inc. Modified leadframe design with adhesive overflow recesses

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676748A (en) * 1970-04-01 1972-07-11 Fuji Electrochemical Co Ltd Frame structures for electronic circuits
US3716761A (en) * 1972-05-03 1973-02-13 Microsystems Int Ltd Universal interconnection structure for microelectronic devices
US4012766A (en) * 1973-08-28 1977-03-15 Western Digital Corporation Semiconductor package and method of manufacture thereof
US3930114A (en) * 1975-03-17 1975-12-30 Nat Semiconductor Corp Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
US4105861A (en) * 1975-09-29 1978-08-08 Semi-Alloys, Inc. Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof

Also Published As

Publication number Publication date
ES488758A0 (es) 1981-02-16
ES8103478A1 (es) 1981-02-16
EP0015111A1 (en) 1980-09-03
JPS55117263A (en) 1980-09-09
CA1127319A (en) 1982-07-06
MX147540A (es) 1982-12-13
FI800397A (fi) 1980-08-24
ATE2034T1 (de) 1982-12-15
US4195193A (en) 1980-03-25
JPH026225B2 (fi) 1990-02-08
AR220032A1 (es) 1980-09-30
HK4685A (en) 1985-01-25
SG44684G (en) 1985-03-08
NO154363B (no) 1986-05-26
EP0015111B1 (en) 1982-12-15
DE3061294D1 (en) 1983-01-20
NO800226L (no) 1980-08-25
NZ192695A (en) 1982-08-17
FI70348C (fi) 1986-09-15
AU528043B2 (en) 1983-04-14
IL59455A (en) 1982-07-30
BR8000587A (pt) 1980-10-21
AU5504780A (en) 1980-08-28
NO154363C (no) 1986-09-03
DK76580A (da) 1980-08-24
DK155260C (da) 1989-07-24
DK155260B (da) 1989-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI70348C (fi) Ledarram
EP0554893B1 (en) Partially-molded, PCB chip carrier package and method of forming same
US5594626A (en) Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
KR900002908B1 (ko) 수지 봉지형 반도체 장치
CN100547777C (zh) 具有不对称引线框连接的电路小片封装
US20020022300A1 (en) Method for fabricating a stacked semiconductor chip package
US6692988B2 (en) Method of fabricating a substrate-based semiconductor package without mold flash
US4298769A (en) Hermetic plastic dual-in-line package for a semiconductor integrated circuit
US5324985A (en) Packaged semiconductor device
CN101814463B (zh) 半导体封装结构及其制造方法
KR20190097143A (ko) 리드프레임 상의 led들의 배열
US6179659B1 (en) Electrical contact device and associated method of manufacture
US6509635B1 (en) Integrated circuit package having offset die
KR100319400B1 (ko) 반도체패키지및그제조방법
JPS62298146A (ja) 電子装置
JPS62142338A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JP2000208655A (ja) 電子部品内蔵モジュ―ル
KR19980019661A (ko) 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지
JPS62261164A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR19980025325U (ko) 반도체 패키지의 소켓
KR0119759Y1 (ko) 버텀 리드형 반도체 패키지
US20020084537A1 (en) System and method for packaging a semiconductor die
JPS6351542B2 (fi)
KR970001139Y1 (ko) 비엘피(blp)용 리드 프레임
JPH04186604A (ja) 多素子ビードインダクタ

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: AMP INCORPORATED