NO154363B - Leder-ramme til bruk for brikker med integrerte kretser. - Google Patents

Leder-ramme til bruk for brikker med integrerte kretser. Download PDF

Info

Publication number
NO154363B
NO154363B NO800226A NO800226A NO154363B NO 154363 B NO154363 B NO 154363B NO 800226 A NO800226 A NO 800226A NO 800226 A NO800226 A NO 800226A NO 154363 B NO154363 B NO 154363B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
conductors
conductor
frame
chip
inner end
Prior art date
Application number
NO800226A
Other languages
English (en)
Other versions
NO800226L (no
NO154363C (no
Inventor
Dimitry G Grabbe
Ronald Patterson
Original Assignee
Amp Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amp Inc filed Critical Amp Inc
Publication of NO800226L publication Critical patent/NO800226L/no
Publication of NO154363B publication Critical patent/NO154363B/no
Publication of NO154363C publication Critical patent/NO154363C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548Cross section geometry
    • H01L23/49551Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/047Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Description

Denne oppfinnelse angår leder-rammer og leder-rammer med påstøpte kapslinger for bruk ved innkapsling av integrerte kretselementer eller brikker.
Integrerte kretser blir produsert i store antall i form av flate brikker som vanligvis er kvadratiske og som har terminalområder anbragt på sin ene overflate, vanligvis langs kantene av brikken. Disse brikker blir produsert i mange dimensjoner og har forskjellige antall terminalområder. Når en brikke monteres eller innkapsles på en bærer, er det nødvendig å etablere elektriske forbindelser med terminalområdene på brikken og å an-ordne ledere som strekker seg fra brikken til kanten av bæreren slik at brikken kan kobles til andre strømkretser.
I overensstemmelse med konvensjonell kapslingsteknikk er
det normalt nødvendig å bruke en spesiell leder-ramme for hver brikkestørrelse og de aktuelle krav til terminalområde, og det-
te er åpenbart en ulempe for den industri som beskjeftiger seg med montering og innkapsling av integrerte kretselementer. Det er klart av vesentlige økonomiske besparelser er mulig hvis én enkelt standard- lederramme og -brikkebærer kunne brukes for brikker innenfor et dimensjonsområde og brikker med et variasjons-område forsåvidt angår antall terminalområder på disse.
Kjent teknikk på dette område kan anses representert ved U.S. patentene 3.601.522, 3.716.761, 4.012.766 og 4.048.438. Ved disse kjente konstruksjoner er det nødvendig å lage en spesielt konstruert lederramme for hver brikkestørrelse, d.v.s. varierende størrelser avhengig av antallet av terminalpartier på brikkene.
Nærmere bestemt tar således oppfinnelsen utgangspunkt i en lederramme av den type som omfatter et flertall ledere som strekker seg radielt fra det geometriske midtpunkt av lederrammen (5), hver av hvilke ledere har et indre endeparti'(8, 14) og et mellomparti (9) samt ytre endeparti (10, 16), hvilket indre endeparti av hver av lederne befinner seg nær midten av lederrammen, mens det ytre endeparti ligger fjernt fra midten, og mellompartiet befinner seg mellom det indre endeparti og det ytre endeparti, og omfattende et hus (2) med en rammelignende plastdel (18) som er støpt på mellompartiene av lederne (9, 15) og er utformet med motstående flater rettet mot lederne, utvendige sideveis rettede sideveggpartier og innvendige sideveggpartier, med de indre endepartier av lederne forløpende radielt fra de innvendige sideveggpartier i et plan som ligger mellom de motsatt rettede flater.
Det nye og særegne ved lederrammen ifølge oppfinnelsen er
angitt i patentkravene. I korthet går denne ut på det hovedtrekk at lederrammen har en sammensatt leder omfattende en fellesleder og grenledere av form som et tre. Dette er meget fordelaktig av den grunn at kretsbrikker som krever varierende antall tilledere kan monteres i lederrammen og det er ikke nødvendig å bruke en spesiell utformet lederramme for hver størrelse av brikker.
Oppfinnelsen skal i det følgende beskrives under henvisning
til eksempler som illustrert på tegningene, hvor:
Figur 1 er et perspektivriss av en seksjon av en strimmel med kapslinger for integrerte kretser, Figur 2 er et grunnriss av en leder-ramme ifølge oppfinnelsen,
Figurene 3 til 5 er riss i likhet med det på Figur 2 for
å vise hvordan brikker av forskjellige størrelser og med ulike antall ledere kan monteres i leder-rammen på Figur 2.
Figur 6 er et riss sett i pilretningen VI på Figur 7,
av en brikke-kapsling påstøpt på en leder-ramme.
Figur 7 er et snitt efter linjen VII-VII på Figur 6,
Figur 8 er et snitt efter linjen VIII-VIII på Figur 7, Figur 9 er et riss sett i pilretningen IX-IX på Figur 7, men med en brikke montert i kapslingen, Figur 10 er et delvis snitt efter linjen X-X på Figur 9, og
Figur 11 er et delvis snitt i likhet med Figur X, men
med et avsluttende monteringstrinn utført.
Figur 1 viser en kontinuerlig strimmel omfattende en leder-rammestrimmel 1 og brikkebærende kapslinger 2 påstøpt på leder-ramme strimmel en 1 slik at hver leder-ramme blir omgitt av en kapsling.
I den følgende beskrivelse blir først en enkelt leder-ramme på strimmelen 1 omtalt som vist på Figur 2, og denne beskrivelse blir efterfulgt av en omtale av en kapsling 2 for opptagelse av en brikke og den måte ,som en brikke kan innkapsles på i kapslingen 2 samt terminalområdene på brikken kan forbindes med lederne i leder-rammen.
Som vist på Figur 2 omfatter leder-rammestrimmelen 1 en kontinuerlig strimmel av ledende metall forsynt med styrehull 3 med jevne mellomrom nær sidekantene, og et indekshull 4 nær hver leder-ramme for orientering av denne under fremstilling av den komplette enhet.
Den leder-ramme som er vist på Figur 2, omfatter en kvadratisk, sentral bæredel 5 og ledere 6 og 7 som stråler ut fra bæredelen 5.
Lederne 6 blir betegnet enkle ledere da hver av disse omfatter én enkelt stripe av metall som strekker seg fra den ene kant av bæredelen 5. Hver enkel leder 6 har et indre endeparti 8 som strekker seg normalt fra den ene kant av bæredelen 5, et mellomparti 9 og et ytre endeparti 10. Mellompartiene 9 på hver side av bæredelen 5 divergerer fra hverandre og de ytre endepartier 10 strekker seg parallelt med hverandre. Leder-rammen på Figur 2 er symmetrisk om den vertikale og horisontale akse slik som vist på tegningen. Hver leder-ramme i strimmelen 1 er adskilt fra tilstøtende leder-rammer ved hjelp av smale tverrgående partier 11 i platemetallet, slik som vist på Figur 2.
Lederne 7 er betegnet sammensatte ledere, og hver av disse omfatter en fellesleder 12 som strekker seg fra et hjørne av den sentrale bæredel 5 med en vinkel på 45° i forhold til de indre endepartier 8 av de tilstøtende enkle ledere 6. Hver sammensatt leder 7 omfatter videre et flertall grenledere 13 som hver har et indre endeparti 14 som strekker seg fra den ene sidekant av den tilhørende fellesleder 12 og parallelt med tilstøtende indre endepartier 14 av umiddelbart tilstøtende enkle ledere 6. Hver grenleder 13 har også et mellomparti 15 som utgjør en del av et mellomliggende strålemønster av ledere, og et ytre endeparti 16 som strekker seg parallelt med de ytre endepartier 10 av de enkle ledere 6. De ytre endepartier av de sammensatte ledere 7 er forsynt med trekantede åpninger 17 som danner en forbedret sam-menlåsning mellom en brikkekapsling og leder-rammen når kapslingen påstøpes på leder-rammen.
Den spesielle leder-ramme ifølge oppfinnelsen som vist på
Figur 2, har i alt åtteogtyve enkle ledere 6 hvorav syv forløper fra hver av sidekantene av bæredelen 5, og fire sammensatte ledere 7 som hver har ti grenledere 13 som strekker seg ut fra denne, nem-lig fem fra hver sidekant av hver sammensatt leder.
Ved anvendelse av leder-rammen på Figur 2 blir det tildannet en åpning i midtpartiet av leder-rammen og med en størrelse avhengig av de fysiske dimensjoner a.v den brikke som skal monteres, og av det antall ledere som kreves for brikken.
Hvis leder-rammen brukes til montering av en forholdsvis liten brikke som bare krever åtteogtyve ledere, blir bare selve bæredelen 5 fjernet fra leder-rammen, slik som vist på Figur 3 og de syv enkle ledere 6 på hver side av denne åpning, blir for-bundet med terminalområdene på brikken.
Hvis det er ønskelig å montere en brikke som er større og krever f.eks. fireogførti ledere, blir det tildannet en åpning som vist på Figur 4 i midten av leder-rammen ved å fjerne den sentrale bæredel 5, deler av de indre endepartier 8 av de enkle ledere 6 og en del av hver fellesleder 12 nær bæredelen 5. Ved fjernelse av disse indre endepartier av felleslederne 12 blir noen av grenlederne 13 adskilt fra felleslederen 12 og kan brukes til å etablere elektriske forbindelser med brikken.
Hvis det skal monteres en forholdsvis stor integrert kretsbrikke, blir det tildannet en åpning som vist på Figur 5 ved å fjerne bæredelen 5 og felleslederne 12 for å gjøre alle grenledere 13 tilgjengelige for å danne forbindelser med brikken, slik at det i alt blir oppnådd åtteogseksti ledere (førti grenledere 13 og åtteogtyve enkle ledere 6) for brikken.
En lederramme som ovenfor beskrevet, kan brukes med brikke-kapslinger av mange forskjellige typer og kan brukes i hvilken som helst fremstillingsprosess for produksjon av brikke-bærerenheter. Det skal imidlertid i det følgende beskrives et spesielt forutstøpt kapslingsarrangement som tillater opptagelse av brikker av forskjellige størrelser.
Som det fremgår av Figurene 6 til 10, blir kapslinger 18 påstøpt på strimmelen 1 ved hjelp av egnet sprøytestøpings-utstyr og kan være laget av hvilket som helst passende termo-plastmateriale, så som polyfenylensulfidplast. Passende fyll-materialer, så som glassfiber, kan brukes sammen med plast-materialet for å avstedkomme forbedret hårdhet og andre øns-kede egenskaper for kapslingene.
Hver kapsling 18 omfatter en kvadratisk ramme-lignende del som omgir midtpartiet av leder-rammen og som strekker seg uten-for begge hovedoverflater av strimmelen 1. Et forholdsvis tynt plate-lignende steg 19 strekker seg innad fra de innvendige sidevegger av kapslingen 18 mot midten av leder-rammen, og det er anordnet en åpning 20 i dette steg 19. Åpningen 20 er sentralt plassert i forhold til bæredelen 5 på leder-rammen. Det er også anordnet en liten sentral åpning 21 i bæredelen 5 på leder-rammen slik som vist på tegningsfiguren, idet åpningene 20 og 21 tjener til å oppta kjerner under sprøytestøpningspro-sessen. De indre endepartier 8 og 14 av lederne 6 og 13 er innstøpt i steget 19, men deres nedadvendende flater er avdek-ket slik som vist på Figurene 8 og 10, mens de beskrevne mel-lompartier 9 og 15 av lederne 6 og 13 er fullstendig omsluttet i sideveggene av kapslingen 18, slik det tydelig fremgår av
Figur 7.
De øvre flater av kapslingen 18 (som vist på tegningene)
er utformet med en utsparing 22, mens den nedre flate har en lignende, men mindre utsparing 23 nær strimmelen 1, og denne utsparing 23 er åpen til en litt større utsparing 24. Ytter-ligere utsparinger 2 5 er tildannet i den nedre overflate rundt omkretsen.
Ved fremstillingen av en brikkebærerenhet blir en del av steget 19 og bæredelen 5 på leder-rammen fjernet ved hjelp av en passende stanseinnretning for å danne en forstørret åpning i steget 19, slik som vist på Figur 10.
En brikke 100 (Figur 10) blir sammenføyet med en passende kjøleflens 101 som er dimensjonert slik at den kan bli opptatt i utsparingen 22 og som derefter blir plassert i utsparingen 22, slik det fremgår at Figur 10. Lepper 26 tildannet rundt utsparingen 22 blir så termisk reformert, som vist på Figur 10, slik at de strekker seg over kantpartiene av kjøleflensen 101 og holder denne i kapslingen 18. Terminalområdene på brikken blir så elektrisk koblet til endene av lederne på hvilken som helst passende måte. Figur 10 viser konvensjonelle tråd-eller bond-forbindelser 102 som strekker seg fra brikken 100 til lederne. Det skal bemerkes at brikken er plassert umiddelbart inntil lederne på leder-rammen slik at de ekstremt tynne tråder 102 blir svært korte.
Fremstillingsprosessen fullføres ved å fylle den sentrale åpning i kapslingen 18 med et passende materiale så som et si-likonmateriale, og montering av en bunnlukkedel 103 (Figur 10) i utsparingen 24 samt tildannelse av lepper 27 på den nedre flate av kapslingen over lukkedelen 103 for å holde denne på plass.
De ovenfor beskrevne operasjoner kan utføres mens de ytre endepartier 10 og 16 av lederne foreligger i ett stykke med metallstrimmelen 1, og efter at disse operasjoner er utført, blir lederne kuttet fra metallstrimmelen 1 og formet slik at deres fri ender blir bøyet tilbake for å bli opptatt i utsparingene 25 i kapslingen 18 slik som vist på Figur 11.
Leder-rammer i henhold til denne oppfinnelse kan brukes for brikker med andre former enn den kvadratiske konfigurasjon som er vist på tegningene. Kvadratiske brikker blir brukt i stor utstrekning, men brikker trenger ikke å fremstilles i slik kvadratisk form, og en leder-rammer i henhold til denne oppfinnelse kan ha enkle og sammensatte ledere 6,7 og 13 arrangert omkring en hensiktsmessig formet sentral bæredel 5 for brikker av hvilken som helst form.

Claims (4)

1. Lederramme til bruk for brikker med integrerte kretser av forskjellige størrelser og med ulike antall terminalpartier, omfattende et flertall ledere (6,7) som strekker seg radielt fra det geometriske midtpunkt av lederrammen (5), hver av hvilke ledere har et indre endeparti (8, 14) og et mellomparti (9) samt ytre endeparti (10, 16), hvilket indre endeparti av hver av lederne befinner seg nær midten av lederrammen, mens det ytre endeparti ligger fjernt fra midten, og mellompartiet befinner seg mellom det indre endeparti og det ytre endeparti, og omfattende et hus (2) med en rammelignende plastdel (18) som er støpt på mellompartiene av lederne (9, 15.) og er utformet med motstående flater rettet mot lederne, utvendige sideveis rettede sideveggpartier og innvendige sideveggpartier, med de indre endepartier av lederne forløpende radielt fra de innvendige sideveggpartier i et plan som ligger mellom de motsatt rettede flater, karakterisert ved at i det minste en av lederne er en sammensatt leder (7) og det indre endeparti av den sammensatte leder omfatter en fellesleder (12) og grenledere (13), hvorav felleslederen strekker seg fra midten av lederrammen og grenlederne strekker seg fra sidekantene av felleslederen med innbyrdes mellomrom og med økende avstander fra midten av lederrammen, at det er anordnet et steg (19) som er støpt i et stykke med rammen og ligger mellom de motsatt rettede flater som strekker seg fra de innvendige sideveggpartier på huset (18) i det vesentlige til midten av lederrammen, er at de indre endepartier (8, 14) av lederne (6, 13) understøttes av steget (19) slik at en integrert kretsbrikke (100) med dimensjoner innenfor et forutbestemt område, kan anbringes i det brikkebærende hus (18) ved å fjerne et parti av steget (19) og partier av de indre ender (8, 14) av lederne (6, 7) og dannelse av en åpning i steget (19) som er dimensjonert for å motta brikken (100), og at det antall ledere som er tilgjengelig for elektriske forbindelser med brikken kan økes ved å fjerne partier av det indre endeparti av felleslederen, slik at grenlederne blir tilgjengelige for elektriske forbindelser med brikken.
2. Lederramme ifølge krav 1, karakterisert ved at den har et flertall sammensatte ledere (7) og de sammensatte ledere strekker seg med like innbyrdes vinkeImellomrom eller -avstand omkring midten av lederrammen.
3. Lederramme ifølge krav 2, karakterisert ved at den omfatter en bæredel (5) som er rektangulær og at fire sammensatte ledere (7) strekker seg fra hvert sitt hjørne på bæredelen (5).
4. Lederramme ifølge et av de foregående krav, karakterisert ved at den har et understøt-telsesparti ved midten (5), at det indre endeparti (8, 14) av lederne (6, 13) er utført i et stykke med og strekker seg radielt fra understøttelsespartiet (5), og at lederrammen har fire sammensatte ledere (7), idet de sammensatte ledere har en innbyrdes vinkelavstand på 90 grader.
NO800226A 1979-02-23 1980-01-30 Leder-ramme til bruk for brikker med integrerte kretser. NO154363C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/014,397 US4195193A (en) 1979-02-23 1979-02-23 Lead frame and chip carrier housing

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO800226L NO800226L (no) 1980-08-25
NO154363B true NO154363B (no) 1986-05-26
NO154363C NO154363C (no) 1986-09-03

Family

ID=21765252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO800226A NO154363C (no) 1979-02-23 1980-01-30 Leder-ramme til bruk for brikker med integrerte kretser.

Country Status (18)

Country Link
US (1) US4195193A (no)
EP (1) EP0015111B1 (no)
JP (1) JPS55117263A (no)
AR (1) AR220032A1 (no)
AT (1) ATE2034T1 (no)
AU (1) AU528043B2 (no)
BR (1) BR8000587A (no)
CA (1) CA1127319A (no)
DE (1) DE3061294D1 (no)
DK (1) DK155260C (no)
ES (1) ES8103478A1 (no)
FI (1) FI70348C (no)
HK (1) HK4685A (no)
IL (1) IL59455A (no)
MX (1) MX147540A (no)
NO (1) NO154363C (no)
NZ (1) NZ192695A (no)
SG (1) SG44684G (no)

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535863A (en) * 1968-01-15 1970-10-27 Hugh Albert Caughlin Swath separator
US4303934A (en) * 1979-08-30 1981-12-01 Burr-Brown Research Corp. Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit
US4338621A (en) * 1980-02-04 1982-07-06 Burroughs Corporation Hermetic integrated circuit package for high density high power applications
WO1982001803A1 (en) * 1980-11-07 1982-05-27 Mulholland Wayne A Multiple terminal two conductor layer burn-in tape
US4330683A (en) * 1980-12-03 1982-05-18 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Encapsulation for semiconductor device
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
WO1982002458A1 (en) * 1981-01-15 1982-07-22 Link Joseph Integrated circuit package
FR2498814B1 (fr) * 1981-01-26 1985-12-20 Burroughs Corp Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication
US4445271A (en) * 1981-08-14 1984-05-01 Amp Incorporated Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad
US4496965A (en) * 1981-05-18 1985-01-29 Texas Instruments Incorporated Stacked interdigitated lead frame assembly
US4465898A (en) * 1981-07-27 1984-08-14 Texas Instruments Incorporated Carrier for integrated circuit
JPH01132148A (ja) * 1981-07-27 1989-05-24 Texas Instr Inc <Ti> 集積回路用キャリア
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
US4463217A (en) * 1981-09-14 1984-07-31 Texas Instruments Incorporated Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package
DE3303165C2 (de) * 1982-02-05 1993-12-09 Hitachi Ltd Halbleitervorrichtung mit Gehäusekörper und Verbindungsleitern
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
US4445736A (en) * 1982-03-31 1984-05-01 Amp Incorporated Method and apparatus for producing a premolded packaging
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
US4560826A (en) * 1983-12-29 1985-12-24 Amp Incorporated Hermetically sealed chip carrier
US4677526A (en) * 1984-03-01 1987-06-30 Augat Inc. Plastic pin grid array chip carrier
US4663650A (en) * 1984-05-02 1987-05-05 Gte Products Corporation Packaged integrated circuit chip
US4895536A (en) * 1984-05-11 1990-01-23 Amp Incorporated Lead frame assembly having severable electrical circuit sections
EP0164794B1 (en) * 1984-06-14 1990-07-25 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-layer heat sinking integrated circuit package
US4654693A (en) * 1984-08-28 1987-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts carrier with a chip-supporting top tape
JPS628639U (no) * 1985-06-28 1987-01-19
JPH034045Y2 (no) * 1985-07-05 1991-02-01
JPS6212959U (no) * 1985-07-06 1987-01-26
EP0218796B1 (en) * 1985-08-16 1990-10-31 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Semiconductor device comprising a plug-in-type package
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4657172A (en) * 1985-10-31 1987-04-14 American Microsystems, Inc. Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads
JPS62122159A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Yamada Seisakusho:Kk 外部リ−ドの成形方法
US4706811A (en) * 1986-03-03 1987-11-17 General Motors Corporation Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
JPH0766952B2 (ja) * 1986-05-14 1995-07-19 三菱電機株式会社 混成集積回路装置
US5152057A (en) * 1987-11-17 1992-10-06 Mold-Pac Corporation Molded integrated circuit package
US5438481A (en) * 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
US5184285A (en) * 1987-11-17 1993-02-02 Advanced Interconnections Corporation Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor
US5168432A (en) * 1987-11-17 1992-12-01 Advanced Interconnections Corporation Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board
US4906802A (en) * 1988-02-18 1990-03-06 Neal Castleman Molded chip carrier
US4829669A (en) * 1988-04-28 1989-05-16 Nec Corporation Method of manufacturing a chip carrier
US4967260A (en) * 1988-05-04 1990-10-30 International Electronic Research Corp. Hermetic microminiature packages
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
US5168345A (en) * 1990-08-15 1992-12-01 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having a universal die size inner lead layout
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
US5213748A (en) * 1991-06-27 1993-05-25 At&T Bell Laboratories Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5177669A (en) * 1992-03-02 1993-01-05 Motorola, Inc. Molded ring integrated circuit package
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
JPH07176677A (ja) * 1993-08-31 1995-07-14 Texas Instr Inc <Ti> 低コストリードフレームの設計及び製造方法
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5827999A (en) * 1994-05-26 1998-10-27 Amkor Electronics, Inc. Homogeneous chip carrier package
US5650593A (en) * 1994-05-26 1997-07-22 Amkor Electronics, Inc. Thermally enhanced chip carrier package
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JP3870301B2 (ja) * 1996-06-11 2007-01-17 ヤマハ株式会社 半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
US5892178A (en) * 1997-03-20 1999-04-06 Qualcomm Incorporated Support fixture for control panel assembly
US6016918A (en) * 1998-08-18 2000-01-25 Dial Tool Industries, Inc. Part carrier strip
JP3819728B2 (ja) * 2001-04-13 2006-09-13 三洋電機株式会社 リードフレームを具えた電子部品
US7090362B2 (en) * 2001-11-09 2006-08-15 Carl Zeiss Smt Ag Facet mirror having a number of mirror facets
ATE464585T1 (de) 2002-02-09 2010-04-15 Zeiss Carl Smt Ag Facettenspiegel mit mehreren spiegelfacetten
JP3867639B2 (ja) * 2002-07-31 2007-01-10 株式会社デンソー 混成集積回路装置
TW560755U (en) * 2002-11-27 2003-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hard tray for electrical connectors
US6907659B2 (en) * 2003-02-05 2005-06-21 Advanced Connection Technology Inc. Method for manufacturing and packaging integrated circuit
JP3938067B2 (ja) * 2003-02-18 2007-06-27 株式会社日立製作所 電子回路装置
DE102005035083B4 (de) * 2004-07-24 2007-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Bondverbindungssystem, Halbleiterbauelementpackung und Drahtbondverfahren
KR100642748B1 (ko) 2004-07-24 2006-11-10 삼성전자주식회사 리드 프레임과 패키지 기판 및 이들을 이용한 패키지
US20080054490A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Ati Technologies Inc. Flip-Chip Ball Grid Array Strip and Package
US7993092B2 (en) * 2007-08-14 2011-08-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier
US8946875B2 (en) 2012-01-20 2015-02-03 Intersil Americas LLC Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems
US8796052B2 (en) 2012-02-24 2014-08-05 Intersil Americas LLC Optoelectronic apparatuses with post-molded reflector cups and methods for manufacturing the same
US9754861B2 (en) 2014-10-10 2017-09-05 Stmicroelectronics Pte Ltd Patterned lead frame
TWM532101U (zh) * 2016-02-24 2016-11-11 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 一種電連接器組合及其支撐件
US10109563B2 (en) 2017-01-05 2018-10-23 Stmicroelectronics, Inc. Modified leadframe design with adhesive overflow recesses

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676748A (en) * 1970-04-01 1972-07-11 Fuji Electrochemical Co Ltd Frame structures for electronic circuits
US3716761A (en) * 1972-05-03 1973-02-13 Microsystems Int Ltd Universal interconnection structure for microelectronic devices
US4012766A (en) * 1973-08-28 1977-03-15 Western Digital Corporation Semiconductor package and method of manufacture thereof
US3930114A (en) * 1975-03-17 1975-12-30 Nat Semiconductor Corp Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
US4105861A (en) * 1975-09-29 1978-08-08 Semi-Alloys, Inc. Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof

Also Published As

Publication number Publication date
ES488758A0 (es) 1981-02-16
ES8103478A1 (es) 1981-02-16
EP0015111A1 (en) 1980-09-03
JPS55117263A (en) 1980-09-09
CA1127319A (en) 1982-07-06
MX147540A (es) 1982-12-13
FI800397A (fi) 1980-08-24
ATE2034T1 (de) 1982-12-15
US4195193A (en) 1980-03-25
JPH026225B2 (no) 1990-02-08
AR220032A1 (es) 1980-09-30
HK4685A (en) 1985-01-25
SG44684G (en) 1985-03-08
EP0015111B1 (en) 1982-12-15
DE3061294D1 (en) 1983-01-20
NO800226L (no) 1980-08-25
NZ192695A (en) 1982-08-17
FI70348C (fi) 1986-09-15
AU528043B2 (en) 1983-04-14
IL59455A (en) 1982-07-30
BR8000587A (pt) 1980-10-21
AU5504780A (en) 1980-08-28
NO154363C (no) 1986-09-03
DK76580A (da) 1980-08-24
FI70348B (fi) 1986-02-28
DK155260C (da) 1989-07-24
DK155260B (da) 1989-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO154363B (no) Leder-ramme til bruk for brikker med integrerte kretser.
JP6390663B2 (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
US4801765A (en) Electronic component package using multi-level lead frames
EP1270168B1 (en) Chip antenna and method of manufacturing the same
US7671374B2 (en) LED chip package structure with a plurality of thick guiding pins and a method for manufacturing the same
JP2795937B2 (ja) 電子モジュールの製作方法およびその方法により得られた電子モジュール
US3650648A (en) System for molding electronic components
CN103035606A (zh) 基于引线框架的快闪存储器卡
CN102479767A (zh) 具有电磁屏蔽的半导体器件封装
CN107528162A (zh) 插座连接器
US3716764A (en) Process for encapsulating electronic components in plastic
CN104010432A (zh) 具有散热功能的印刷电路板结构
US8581377B2 (en) TSOP with impedance control
EP1665379B1 (en) Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same
JPH10294415A (ja) 集積回路装置、その製造方法
CN100358184C (zh) 小型天线及其制造方法
JPH0376026B2 (no)
US5126824A (en) Carrier tape and method of manufacturing semiconductor device employing the same
US3739438A (en) System for molding electronic components
US3227926A (en) Electrical network assemblies
JP4294841B2 (ja) 赤外線データ通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジュール
CN203134786U (zh) 半导体封装用导线架条及其模具
CN113161249A (zh) 半导体封装方法及半导体封装结构
KR20000035276A (ko) 비지에이형 반도체 디바이스 패키지 및 그 제조방법
CN100541905C (zh) 平面电路用箱体