ES2807795T3 - Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag - Google Patents

Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag Download PDF

Info

Publication number
ES2807795T3
ES2807795T3 ES16164655T ES16164655T ES2807795T3 ES 2807795 T3 ES2807795 T3 ES 2807795T3 ES 16164655 T ES16164655 T ES 16164655T ES 16164655 T ES16164655 T ES 16164655T ES 2807795 T3 ES2807795 T3 ES 2807795T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
carbon nanotubes
solution
mixed
plated
aqueous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES16164655T
Other languages
English (en)
Inventor
Wookdong Cho
Chuldong Moon
Hyeonjeong Choi
Wonyoung Kim
Seunghyun Baik
Dongmok Lee
Jeonghyun Sim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sungkyunkwan University Research and Business Foundation
LS Electric Co Ltd
Original Assignee
LSIS Co Ltd
Sungkyunkwan University Research and Business Foundation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LSIS Co Ltd, Sungkyunkwan University Research and Business Foundation filed Critical LSIS Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ES2807795T3 publication Critical patent/ES2807795T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0425—Copper-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0433—Nickel- or cobalt-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0466—Alloys based on noble metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C47/00—Making alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • C22C47/02—Pretreatment of the fibres or filaments
    • C22C47/04—Pretreatment of the fibres or filaments by coating, e.g. with a protective or activated covering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C47/00—Making alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • C22C47/14—Making alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments by powder metallurgy, i.e. by processing mixtures of metal powder and fibres or filaments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C49/00—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • C22C49/02—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments characterised by the matrix material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C49/00—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments
    • C22C49/14—Alloys containing metallic or non-metallic fibres or filaments characterised by the fibres or filaments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/06—Alloys based on silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1658—Process features with two steps starting with metal deposition followed by addition of reducing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1689—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1689—After-treatment
    • C23C18/1692—Heat-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886—Multistep pretreatment
    • C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/027—Composite material containing carbon particles or fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2300/00—Orthogonal indexing scheme relating to electric switches, relays, selectors or emergency protective devices covered by H01H
    • H01H2300/036—Application nanoparticles, e.g. nanotubes, integrated in switch components, e.g. contacts, the switch itself being clearly of a different scale, e.g. greater than nanoscale
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/70—Nanostructure
    • Y10S977/734—Fullerenes, i.e. graphene-based structures, such as nanohorns, nanococoons, nanoscrolls or fullerene-like structures, e.g. WS2 or MoS2 chalcogenide nanotubes, planar C3N4, etc.
    • Y10S977/742—Carbon nanotubes, CNTs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/842—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure for carbon nanotubes or fullerenes
    • Y10S977/847—Surface modifications, e.g. functionalization, coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/902—Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932—Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application

Abstract

Un método para preparar materiales de contacto eléctrico que comprende nanotubos de carbono chapados en Ag, caracterizado por que el método comprende: (a) someter a los nanotubos de carbono a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido; (b) lavar los nanotubos de carbono sometidos a la dispersión ultrasónica y al tratamiento con ácido en el paso (a); (c) adherir estaño y paladio a las superficies de los nanotubos de carbono mezclando posteriormente los nanotubos de carbono lavados con una solución mezclada de cloruro de estaño y de ácido clorhídrico y una solución mezclada de cloruro de paladio y de ácido clorhídrico, y luego aplicar ondas ultrasónicas a cada una de las mismas; (d) poner una solución de nitrato de plata acuosa y una solución de amoniaco acuosa en un recipiente y mezclar la solución resultante hasta que la solución llegue a ser incolora, y luego mezclar los nanotubos de carbono preparados en el paso (c) con la solución; (e) preparar nanotubos de carbono chapados en Ag mezclando una solución de ácido glioxílico acuosa y una solución de hidróxido de sodio acuosa con la solución mezclada preparada en el paso (d) hasta que se alcance un pH 9 y hacer reaccionar la solución mezclada a 90º durante 1 hora, y luego lavar los nanotubos resultantes con agua desionizada; y (f) preparar una mezcla en polvo mezclando los nanotubos de carbono chapados en Ag con una aleación donde los metales están mezclados.

Description

DESCRIPCIÓN
Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag
Antecedentes de la invención
1. Campo de la invención
La presente invención se refiere a un método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen nanotubos de carbono (CNT) chapados en plata (Ag), y más particularmente, a un método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen CNT chapados en Ag, que permite que los materiales tengan excelentes propiedades mientras que se reduce el contenido de plata.
2. Antecedentes de la invención
En general, los materiales de contacto eléctrico son elementos de contacto para la conducción eléctrica usados en una parte contactada cuando se abre o se cierra un circuito eléctrico en un dispositivo eléctrico tal como un disyuntor o un conmutador, y se aplican a conmutadores de motor, engranajes de conmutador, MCB, motores y lámparas compactos, automóviles, electrodomésticos y similares.
Además, los materiales de contacto eléctrico requieren diversas propiedades, tales como un punto de fusión alto, conductividad eléctrica y conductividad térmica excelentes, resistencia de contacto baja, resistencia de soldadura excelente, apertura y cierre suaves, alta dureza relacionada con la resistencia a la abrasión y deformación pequeña en una superficie de contacto.
Los materiales de contacto eléctrico se pueden dividir en materiales de contacto para baja corriente (1 A o menos), materiales de contacto para corriente intermedia (1 A hasta 600 A) y materiales de contacto para alta corriente (600 A o más).
En general, los materiales que tienen una conductividad eléctrica excelente se usan como materiales de contacto eléctrico para baja corriente, los materiales que tienen una conductividad eléctrica excelente, resistencia a la abrasión alta, punto de fusión alto y similares se usan como materiales de contacto eléctrico para corriente intermedia, y los materiales que tienen un punto de fusión alto se usan como materiales de contacto eléctrico para alta corriente.
Además, los materiales de contacto eléctrico también se pueden dividir en materiales de contacto eléctricos basados en tungsteno, materiales de contacto eléctricos basados en óxido de plata y materiales de contacto eléctricos basados en metales preciosos.
Entre ellos, como se ilustra en la FIG. 1, cuando los materiales de contacto eléctrico se preparan usando una aleación de plata-níquel, se ha usado actualmente plata con un contenido de alrededor de un 8 % en peso o más cuando los materiales de contacto eléctrico basados en plata-níquel se usan para baja corriente o para corriente intermedia.
Recientemente, se ha propuesto un material de contacto eléctrico preparado añadiendo un compuesto basado en carbono a un metal con el fin de mejorar la resistencia a la abrasión, las propiedades eléctricas y similares del material de contacto eléctrico, y las Patentes Chinas N° 102324335, 001624175 y 001256450 han descrito materiales de contacto que incluyen polvo de Ag y nanotubos de carbono.
El documento “Development of a lead-free composite solder from Sn-Ag-CU and Ag-coated carbon nanotubes”, de S. CHANTARAMANEE ET AL, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE. MATERIALS IN ELECTRONICS., Vol. 24, n° 10, 31 de mayo de 2013 (“013-05-31), páginas 3707-3715, ISSN: 0957-4522, DOI: 10.1007/s10854-013-1307-y, describe la técnica anterior en la formación de compuestos con nanotubos de carbono de pared simple recubiertos de Ag.
No obstante, los materiales de contacto eléctrico en la técnica relacionada como se ha descrito anteriormente incluyen CNT para mejorar las características eléctricas de los materiales de contacto eléctrico, pero todavía tienen altos contenidos de plata (Ag) de modo que hay problemas en que se aumentan los costes de preparación y que se complican los procesos de preparación.
Compendio de la invención
Por lo tanto, un aspecto de la descripción detallada es proporcionar un método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen nanotubos de carbono chapados en plata, Ag, que permite que los materiales tengan excelentes propiedades mientras que se reduce el contenido de plata.
Para lograr estas y otras ventajas y según el propósito de esta especificación, que se incorpora y se describe ampliamente en la presente memoria, un método según la invención se define en la reivindicación 1.
Además, los metales que constituyen la aleación mezclada con los nanotubos de carbono en el paso (f) se caracterizan por tener una conductividad de 14,3 MS/m o más.
Además, la aleación está compuesta de uno o más metales seleccionados del grupo que consiste en cobre, níquel y oro.
Además, el método incluye además, después del paso (f), someter la mezcla en polvo a dispersión ultrasónica y secar al vacío la mezcla en polvo; y (h) sinterizar la mezcla en polvo secada al vacío.
Además, el paso (b) se caracteriza por que los nanotubos de carbono se lavan hasta que se alcanza un pH 7.
Además, la solución de ácido glioxílico acuosa y la solución de hidróxido de sodio acuosa se caracterizan por ser lavadas con agua desionizada hasta que se alcanza un pH 7.
Además, el paso (a) se caracteriza por que los nanotubos de carbono se someten a dispersión ultrasónica durante 5 minutos y a tratamiento con ácido durante 2 horas.
Además, el paso (h) se caracteriza por ser realizado mediante un método de sinterización de plasma por chispa. Para lograr estas y otras ventajas y según el propósito de la presente invención, que se incorpora y se describe ampliamente en la presente memoria, también se proporciona un método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen nanotubos de carbono chapados en Ag, el método que incluye: (a) someter a los nanotubos de carbono a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido, y luego adherir estaño y paladio a las superficies de los nanotubos de carbono; (b) mezclar una solución de ácido glioxílico acuosa con una solución de hidróxido de sodio acuosa, y luego mezclar los nanotubos de carbono preparados en el paso (a) con la solución; y (c) preparar los nanotubos de carbono chapados en Ag mezclando una solución de ácido glioxílico acuosa con una solución de hidróxido de sodio acuosa, y luego preparar una mezcla en polvo mezclando los nanotubos de carbono chapados en Ag con una aleación donde se mezclan los metales.
Como se ha descrito anteriormente, el método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen nanotubos de carbono chapados en Ag, que es la presente invención, tiene el efecto de dispersar uniformemente los nanotubos de carbono en el material incluyendo Ag en los nanotubos de carbono para suprimir la agregación de nanotubos de carbono cuando los contactos eléctricos están preparados.
Además, hay un efecto de reducir los costes totales de preparación reduciendo el contenido de Ag usado para los materiales de contacto eléctrico.
Además, hay un efecto de mejorar en gran medida las funciones de un disyuntor y similares en los que se usan los materiales de contacto eléctrico permitiendo que los materiales de contacto eléctrico tengan excelentes propiedades mientras que se usa una pequeña cantidad de Ag en los nanotubos de carbono.
El alcance adicional de aplicabilidad de la presente solicitud llegará a ser más evidente a partir de la descripción detallada dada en lo sucesivo. No obstante, se debería entender que la descripción detallada y los ejemplos específicos, aunque indican realizaciones preferidas de la invención, se dan solamente a modo de ilustración, dado que diversos cambios y modificaciones dentro del espíritu y del alcance de la invención llegarán a ser evidentes para los expertos en la técnica a partir de la descripción detallada.
Breve descripción de los dibujos
Los dibujos que se acompañan, que se incluyen para proporcionar una comprensión adicional de la invención y se incorporan y constituyen una parte de esta especificación, ilustran realizaciones ejemplares y, junto con la descripción, sirven para explicar los principios de la invención.
En los dibujos:
La FIG. 1 es una vista de configuración que ilustra un material de contacto eléctrico basado en plata-níquel en la técnica relacionada;
La FIG. 2 es una vista de configuración que ilustra el estado donde el material de contacto eléctrico según la presente invención incluye nanotubos de carbono chapados en Ag;
La FIG. 3 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención;
La FIG. 4 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención;
La FIG. 5 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención;
La FIG. 6 es una imagen TEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención;
La FIG. 7 es un análisis EDS de nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención;
La FIG. 8 es un diagrama de flujo que ilustra el proceso de preparación del material de contacto eléctrico según la presente invención; y
La FIG. 9 es un diagrama de flujo que ilustra el proceso de preparación de los nanotubos de carbono chapados en Ag según la presente invención.
Descripción detallada de la invención
En lo sucesivo, se describirá en detalle un método para preparar materiales de contacto eléctrico que incluyen nanotubos de carbono chapados en Ag según una realización ejemplar de la presente invención con referencia a los dibujos que se acompañan.
La FIG. 2 es una vista de configuración que ilustra el estado donde el material de contacto eléctrico según la presente invención incluye nanotubos de carbono chapados en Ag, la FIG. 3 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención, la FIG. 4 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención, y la FIG. 5 es una imagen SEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención.
Además, la FIG. 6 es una imagen TEM que ilustra nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención, la FIG. 7 es un análisis EDS de nanotubos de carbono chapados en Ag incluidos en los contactos eléctricos según la presente invención, la FIG. 8 es un diagrama de flujo que ilustra el proceso de preparación del material de contacto eléctrico según la presente invención, y la FIG. 9 es un diagrama de flujo que ilustra el proceso de preparación de los nanotubos de carbono chapados en Ag según la presente invención.
Como se ilustra en la FIG. 2, el material de contacto eléctrico preparado por el método de preparación según la presente invención incluye nanotubos de carbono 10 chapados en Ag.
En este caso, el material de contacto eléctrico está compuesto para incluir uno o más metales seleccionados del grupo que consiste en plata (Ag), cobre (Cu), níquel (Ni) y oro (Au), y la plata (Ag), el cobre (Cu), el níquel (Ni) y el oro (Au) pueden mejorar la densidad, la conductividad eléctrica, la dureza, la conductividad térmica, la relación de elongación y la vida eléctrica de un material de contacto eléctrico a ser descrito a continuación usando aquéllos que tienen una conductividad de 63 MS/m, 59 MS/m, 14,3 MS/m, y 45,2 MS/m o más, respectivamente.
La plata (Ag) tiene una conductividad eléctrica y una conductividad térmica excelentes, y una resistencia de contacto baja y, de este modo, se usa con frecuencia como material base de materiales de contacto eléctrico, y el níquel (Ni) tiene una conductividad eléctrica y una conductividad térmica inferiores que las de la plata (Ag), pero tiene una resistencia mecánica alta y, de este modo, se usa como material de contacto eléctrico junto con la plata (Ag).
En este caso, se prefiere que las partículas metálicas tengan un tamaño de 1 pm a 10 pm.
Además, el contenido de plata (Ag) en una aleación a base de plata-níquel no está particularmente limitado, sino que es preferiblemente del 55 % en peso al 65 % en peso. Cuando el contenido es menor que el 55 % en peso, la aleación a base de plata-níquel no se puede usar como material de contacto eléctrico debido a la baja conductividad eléctrica, y cuando el contenido es mayor que el 65 % en peso, la resistencia a la abrasión y la resistencia al consumo se deterioran y los costes de preparación aumentan en gran medida.
Por consiguiente, el contenido de níquel (Ni) es preferiblemente del 35 % en peso al 45 % en peso. El nanotubo de carbono (CNT) es un nuevo material en el que los átomos de carbono están conectados entre sí a través de adhesión sp2 para formar una estructura de panal hexagonal y tener una forma tubular, y el diámetro del CNT está aproximadamente en el intervalo de varios a varias decenas de nanómetros (nm).
El CNT tiene propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas excelentes y, de este modo, se puede usar como material de refuerzo de un material compuesto, y sirve como puente eléctrico y, de este modo, puede mejorar las propiedades eléctricas y mecánicas del material de contacto eléctrico.
A pesar de las ventajas descritas anteriormente, el CNT tiene problemas que incluyen dificultad en la dispersión y similares cuando se adhiere al metal.
Es decir, cuando se usan nanotubos de carbono (CNT) en un material de contacto eléctrico, hay un problema en el sentido de que es difícil dispersar uniformemente los nanotubos de carbono en el material debido al agregado entre los nanotubos de carbono, y hay un problema en el sentido de que las propiedades del material se ven afectadas por la dispersión no uniforme.
Por lo tanto, la presente invención permite que los nanotubos de carbono sean dispersados uniformemente en un material de contacto eléctrico preparando el material usando nanotubos de carbono chapados en plata (Ag).
Es decir, como se ilustra en la FIG. 2, cuando se usan nanotubos de carbono chapados en plata (Ag), los nanotubos de carbono se dispersan uniformemente en la interfaz entre los materiales y, de este modo, mejoran la conductividad térmica y la resistencia a la abrasión requeridas en los contactos eléctricos.
Como se ilustra en las FIGS. 3 a 7, el estado del nanotubo de carbono (CNT) o el nanotubo de carbono (CNT) que incluye plata (Ag) se confirma usando un microscopio electrónico de transmisión (TEM) o un microscopio electrónico de barrido (SEM), y como se ilustra en la FIG. 7, la intensidad se muestra claramente cuando se detecta cada componente.
En lo sucesivo, el proceso de preparación de nanotubos de carbono chapados en Ag se describirá en detalle con referencia a las FIGs .8 y 9.
Primero, se prepara una mezcla en polvo mezclando nanotubos de carbono chapados en Ag con una aleación que incluye plata y níquel (S101).
En este caso, para los nanotubos de carbono chapados en Ag, se ponen 0,04 g de nanotubos de carbono en una solución de ácido nítrico de 7 M, y se someten a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido durante 5 minutos y 2 horas, respectivamente (S201).
A partir de entonces, los nanotubos de carbono dispersados ultrasónicamente y tratados con ácido a través del paso (S201) se lavan con agua desionizada hasta que se alcanza un pH 7 usando filtración al vacío (S203).
A partir de entonces, los nanotubos de carbono lavados a través del paso (S203) se mezclan secuencialmente con una solución mezclada de cloruro de estaño (SnCh) y ácido clorhídrico (HCI) y una solución mezclada de cloruro de paladio (PdCl2) y ácido clorhídrico (HCI), y se aplican ondas ultrasónicas, adhiriéndose por ello el estaño (Sn2+) y el paladio (Pd2+) a las superficies de los nanotubos de carbono (S205).
A partir de entonces, una solución de 0,3 M de nitrato de plata (AgNOa) acuosa y una solución de amoniaco acuosa se ponen en un recipiente y se mezclan hasta que la solución llega a ser incolora, y luego se mezclan con los nanotubos de carbono producidos en el paso (S205) (S207).
A partir de entonces, una solución de ácido glioxílico de 0,1 M acuosa se mezcla con una solución de hidróxido de sodio (NaOH) de 0,5 M hasta que se alcanza un pH de 9, y luego la solución mezclada se hace reaccionar a 90°C durante 1 hora, y luego se usa filtración al vacío para lavar los nanotubos de carbono con agua desionizada hasta que se alcanza un pH 7, preparando por ello los nanotubos de carbono chapados en Ag (S209).
A partir de entonces, los nanotubos de carbono chapados en Ag se mezclan con la aleación, preparando por ello una mezcla en polvo (S211).
A partir de entonces, la mezcla en polvo preparada en el paso (S211) se somete a dispersión ultrasónica y se seca al vacío (S103), y luego la mezcla en polvo secada al vacío se sinteriza (S105).
En este caso, la mezcla en polvo se sinteriza a una temperatura de 750°C a 830°C durante 1 minuto mientras se mantiene la temperatura, y como el método de sinterización, se usa un método de sinterización de plasma por chispa (SPS).
El método de sinterización de plasma por chispa es un método de sinterización que usa chispa de plasma generada entre partículas de la materia prima como fuente principal de calor aplicando directamente un pulso de corriente a las partículas de la materia prima mientras que se comprimen en un molde de grafito.
Mediante el método, la alta energía de la chispa de plasma se puede aplicar eficazmente a la difusión de calor, a la acción de campos eléctricos y similares.
Además, dado que es posible un aumento repentino de la temperatura a una temperatura relativamente baja durante un período de tiempo corto a través del método de sinterización de plasma por chispa, se puede controlar el crecimiento de partículas, se puede obtener un compuesto denso durante un período de tiempo corto, e incluso se puede sinterizar fácilmente un material que es difícil de sinterizar (material de difícil sinterización).
<Ejemplo experimentad
[Tabla]
Figure imgf000006_0001
Como se muestra en la Tabla, se muestra que en el material de contacto eléctrico que incluye nanotubos de carbono chapados en Ag preparados por el método de preparación según la presente invención, se mejoran en gran medida la densidad, la conductividad eléctrica, la vida útil eléctrica y similares.
Por lo tanto, en la presente invención, los nanotubos de carbono se dispersan uniformemente en un material incluyendo Ag en los nanotubos de carbono para suprimir la agregación de nanotubos de carbono cuando se preparan los contactos eléctricos.
Además, los costes generales de preparación se reducen reduciendo el contenido de Ag usado en los materiales de contacto eléctrico.
Además, se mejoran en gran medida las funciones de un disyuntor y similares en los que se usan los materiales de contacto eléctrico permitiendo que los materiales de contacto eléctrico tengan propiedades excelentes mientras que se usa una pequeña cantidad de Ag en los nanotubos de carbono. Como las presentes características se pueden realizar de varias formas sin apartarse de las características de las mismas, también se debería entender que las realizaciones descritas anteriormente no están limitadas por ninguno de los detalles de la descripción precedente, a menos que se especifique de otro modo, sino que se deberían interpretar ampliamente dentro de su alcance como se define en las reivindicaciones adjuntas.

Claims (8)

REIVINDICACIONES
1. Un método para preparar materiales de contacto eléctrico que comprende nanotubos de carbono chapados en Ag, caracterizado por que el método comprende:
(a) someter a los nanotubos de carbono a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido;
(b) lavar los nanotubos de carbono sometidos a la dispersión ultrasónica y al tratamiento con ácido en el paso (a);
(c) adherir estaño y paladio a las superficies de los nanotubos de carbono mezclando posteriormente los nanotubos de carbono lavados con una solución mezclada de cloruro de estaño y de ácido clorhídrico y una solución mezclada de cloruro de paladio y de ácido clorhídrico, y luego aplicar ondas ultrasónicas a cada una de las mismas;
(d) poner una solución de nitrato de plata acuosa y una solución de amoniaco acuosa en un recipiente y mezclar la solución resultante hasta que la solución llegue a ser incolora, y luego mezclar los nanotubos de carbono preparados en el paso (c) con la solución;
(e) preparar nanotubos de carbono chapados en Ag mezclando una solución de ácido glioxílico acuosa y una solución de hidróxido de sodio acuosa con la solución mezclada preparada en el paso (d) hasta que se alcance un pH 9 y hacer reaccionar la solución mezclada a 90° durante 1 hora, y luego lavar los nanotubos resultantes con agua desionizada; y
(f) preparar una mezcla en polvo mezclando los nanotubos de carbono chapados en Ag con una aleación donde los metales están mezclados.
2. El método de la reivindicación 1, en donde los metales que constituyen la aleación mezclada con los nanotubos de carbono en el paso (f) tienen una conductividad de 14,3 MS/m o más.
3. El método de la reivindicación 1, en donde la aleación está compuesta de uno o más metales seleccionados del grupo que consiste en cobre, níquel y oro.
4. El método de la reivindicación 1, que comprende además:
(g) someter a la mezcla en polvo a dispersión ultrasónica y secar al vacío la mezcla en polvo; y
(h) sinterizar la mezcla en polvo secada al vacío.
5. El método de la reivindicación 1, en donde en el paso (b), los nanotubos de carbono se lavan hasta que se alcanza un pH 7.
6. El método de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la solución de ácido glioxílico acuosa y la solución de hidróxido de sodio acuosa se lavan con agua desionizada hasta que se alcanza un pH 7.
7. El método de la reivindicación 1, en donde en el paso (a), los nanotubos de carbono se someten a la dispersión ultrasónica durante 5 minutos y al tratamiento con ácido durante 2 horas.
8. El método de la reivindicación 4, en donde el paso (h) se realiza mediante un método de sinterización de plasma por chispa.
ES16164655T 2015-05-22 2016-04-11 Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag Active ES2807795T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150071929A KR20160137178A (ko) 2015-05-22 2015-05-22 은이 코팅된 탄소나노튜브가 함유된 전기접점재료의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2807795T3 true ES2807795T3 (es) 2021-02-24

Family

ID=55754118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES16164655T Active ES2807795T3 (es) 2015-05-22 2016-04-11 Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10210965B2 (es)
EP (1) EP3096328B1 (es)
JP (1) JP6220009B2 (es)
KR (1) KR20160137178A (es)
CN (1) CN106169386B (es)
ES (1) ES2807795T3 (es)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108546938B (zh) * 2018-04-28 2020-07-14 湖北理工学院 一种镍包覆碳纳米管复合材料的制备方法
CN109137524A (zh) * 2018-07-18 2019-01-04 开封大学 一种Ag掺杂碳化硅纳米吸波材料的制备方法
CN109371296B (zh) * 2018-11-30 2020-11-20 宁波晋畅机电科技有限公司 防扭曲无关节联轴器
CN109536785B (zh) * 2018-11-30 2020-11-20 宁波晋畅机电科技有限公司 超静音滚轮铰链链接滑块
CN110744067B (zh) * 2019-09-29 2022-06-07 济南大学 超声喷雾制备碳纳米管负载金纳米的方法
CN110964941A (zh) * 2019-12-27 2020-04-07 东莞正丰科技有限公司 复合炭材料银基电接触材料及其制备方法
CN111180102B (zh) * 2020-01-04 2020-12-15 浙江大学 一种基于银包覆石墨导电剂的导电银浆的制备方法
CN113492277B (zh) * 2020-03-19 2022-09-02 江苏奥匠新材料科技有限公司 一种具有金属镀层碳纳米管增强的低温锡膏材料及其制备方法
CN111462938B (zh) * 2020-04-17 2021-09-14 珠海蓉胜超微线材有限公司 一种铜包碳纳米复合扁线及其制备方法
CN112195355B (zh) * 2020-10-12 2021-10-15 昆明理工大学 一种碳纳米管呈六边形分布金属基复合材料及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1256450A (zh) 1998-12-04 2000-06-14 冯桂玉 7巧仿珠算图形编码
JP4482744B2 (ja) * 2001-02-23 2010-06-16 株式会社日立製作所 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法
CN1624175A (zh) 2003-12-02 2005-06-08 上海电器科学研究所（集团）有限公司 碳纳米管银石墨电触头材料及其制备方法
US8962130B2 (en) * 2006-03-10 2015-02-24 Rohr, Inc. Low density lightning strike protection for use in airplanes
US20080248194A1 (en) 2007-04-04 2008-10-09 L'air Liquide - Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Method for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process
JP2009030100A (ja) 2007-07-26 2009-02-12 Mitsubishi Material Cmi Kk Ａｇ−Ｎｉ系電気接点材料及びその製造方法
KR100962890B1 (ko) 2007-10-29 2010-06-10 현대자동차주식회사 니켈 코팅된 탄소나노튜브를 이용한 강화 구리 복합재료의제조방법
KR20090047328A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 삼성전기주식회사 도전성 페이스트 및 이를 이용한 인쇄회로기판
KR100988285B1 (ko) 2008-10-09 2010-10-18 주식회사 엑사이엔씨 텅스텐 와이어
CN102324335B (zh) 2011-06-07 2013-10-23 天津工业大学 一种复合电触头材料的制备方法
KR101371088B1 (ko) * 2012-07-26 2014-03-12 한국과학기술연구원 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 박막 소자
KR101509028B1 (ko) 2013-03-14 2015-04-07 주식회사 대유신소재 알루미늄-탄소나노튜브 복합재료의 제조방법 및 이에 의해 제조된 알루미늄-탄소나노튜브 복합재료
US10156015B2 (en) * 2013-04-21 2018-12-18 Shenzhen Shen Rui Graphene Technology Co., Ltd. Method for coating of carbon nanomaterials
US9149833B2 (en) * 2013-06-19 2015-10-06 Indian Institute Of Technology Madras Metal nanoparticle decorated carbon nanotubes and methods of preparation and use
KR101609028B1 (ko) * 2013-11-29 2016-04-05 엘에스산전 주식회사 전기접점재료 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN106169386B (zh) 2019-01-22
US10210965B2 (en) 2019-02-19
EP3096328B1 (en) 2020-05-06
JP6220009B2 (ja) 2017-10-25
EP3096328A1 (en) 2016-11-23
US20160343463A1 (en) 2016-11-24
CN106169386A (zh) 2016-11-30
JP2016216820A (ja) 2016-12-22
KR20160137178A (ko) 2016-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2807795T3 (es) Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag
JP6126066B2 (ja) 電気接点材料及びその製造方法
JP4390807B2 (ja) 複合金属体及びその製造方法
EP2402285A1 (en) Method for fabricating composite material comprising nano carbon and metal or ceramic
WO2016091216A1 (zh) 银-金属氧化物电触头材料的制备方法、装置以及应用
CN106086495B (zh) 氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法
WO2018181480A1 (ja) 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板
CN105742083A (zh) 一种碳纳米管增强的复合电接触材料及其制备工艺
Zou et al. Efficient electromagnetic interference shielding of flexible Ag microfiber sponge/polydimethylsiloxane composite constructed by blow spinning
JP2009030100A (ja) Ａｇ−Ｎｉ系電気接点材料及びその製造方法
JP2010215977A (ja) 無電解Ｎｉ−Ｐめっき液および無電解Ｎｉ−Ｐめっき方法
CN105209660A (zh) 涂覆碳纳米材料的方法
TWI409979B (zh) 熱電材料的製造方法
KR102258336B1 (ko) 은이 코팅된 탄소나노튜브가 함유된 전기접점재료의 제조방법
KR101738505B1 (ko) 은-카본계 복합물질 및 그 제조방법
CN113604836A (zh) CuS@Ni(OH)2双层双层结构复合立方体
KR20140040587A (ko) 전도성 분말 및 그 제조방법
US11764547B2 (en) Method for manufacturing surge absorbing device
Liang et al. Reducing Contact Resistance of Carbon Nanotubes by Doping of Nickel Nanoparticles
WO2011083843A1 (ja) サーミスタ及びその製造方法
KR101310295B1 (ko) 열전 디바이스 및 그 제조 방법
Guo et al. Study on mechanical properties and physical properties of copper based electrical contact materials reinforced by CNT
JPH02225636A (ja) 電気接点材料の製造方法
CN202487193U (zh) 一种采用纯铜和银合金的双复合触点
CN110607466A (zh) 石墨烯铅合金的制造方法