DE19711683C2 - IC-Baustein-Montage/Demontage-System sowie Montage/Demontage-Kopf für ein derartiges IC-Baustein-Montage-/Demontage-System - Google Patents
IC-Baustein-Montage/Demontage-System sowie Montage/Demontage-Kopf für ein derartiges IC-Baustein-Montage-/Demontage-SystemInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein IC-Baustein-Montage-/Demontage-
System mit einem Tablett-Zuführungsabschnitt zum Zuführen ei
nes Tabletts, auf dem sich wenigstens ein IC-Baustein befin
det; mit einem Plattenzuführungsabschnitt zum Zuführen einer
Steckplatte, die wenigstens eine IC-Baustein-Fassung auf
weist, in die ein IC-Baustein durch Druckbeaufschlagung eines
beweglichen Abschnitts der IC-Baustein-Fassung sowie durch
Verlagerung des beweglichen Abschnitts einbringbar ist; mit
einer Robotereinrichtung zum Übertragen des IC-Bausteins zwi
schen dem dem Tablettzuführabschnitt zugeführten Tablett und
der dem Plattenzuführabschnitt zugeführten Steckplatte; und
mit einem Montage-/Demontage-Kopf.
Die Erfindung betrifft weiterhin einen Montage-/Demontage-
Kopf für ein IC-Baustein-Montage-/Demontage-System mit einem
Saugabschnitt, der durch eine Robotereinrichtung gehaltert
und zum Ansaugen eines IC-Bausteins ausgelegt ist.
Ein System sowie ein Kopf der eingangs genannten Art sind aus
der JP-A-3 297 161 bekannt, wie nachstehend erläutert ist.
Das bekannte System weist dabei einen Montage-/Demontage-Kopf
auf, der lediglich das Transferieren eines IC-Bausteins einer
einzigen Größe ermöglicht. Sollen IC-Bausteine einer anderen
Größe von dem bekannten System transferiert werden, so ist es
notwendig, das System für längere Zeiten außer Betrieb zu
setzen, um einen anderen Montage-/Demontage-Kopf gegen den
zuvor verwendeten Kopf auszutauschen. Dies ist aber in uner
wünschter Weise mit erheblichen Standzeiten des bekannten
Systems verbunden und insbesondere bei kleineren Losgrößen
von zu handhabenden IC-Bausteinen nicht mehr akzeptabel. We
gen weiterer Einzelheiten des herkömmlichen Systems wird auf
die nachstehende Erläuterung verwiesen.
Herkömmlicherweise durchläuft ein hergestellter IC-Baustein
einen Einbrennvorgang, der für eine vorbestimmte Zeitdauer
bei einer hohen Temperatur von beispielsweise 120°C bis
130°C abläuft, woraufhin der IC-Baustein einem elektrischen
Betriebstest unterzogen wird.
Bei dem Einbrennvorgang wird ein IC-Baustein in jeder von ei
ner Vielzahl von IC-Baustein-Fassungen angebracht, die auf ei
ner Steckplatte angeordnet sind, d. h. der IC-Baustein wird mit
der IC-Baustein-Fassung elektrisch verbunden, und die Steck
platte wird in einen Einbrennofen gesetzt. Ein Vorgang zum
Transferieren eines IC-Bausteins zu einer IC-Baustein-Fassung
auf einer Steckplatte sowie zum Montieren/Demontieren des IC-
Bausteins an bzw. von der IC-Baustein-Fassung ist daher vor
und nach einem Einbrennvorgang notwendig, wobei für diesen
Vorgang ein IC-Baustein-Montage/Demontage-System verwendet
wird.
Fig. 34 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines
herkömmlichen Montage/Demontage-Systems für IC-Bausteine gemäß der JP-A-3-297 161. In
Fig. 34 werden Steckplatten (Einbrennplatten) 1, auf denen
eine Vielzahl von IC-Baustein-Fassungen (nicht gezeigt) ange
bracht ist, eine nach der anderen durch einen Plattentrans
ferabschnitt 2 von einem Plattenmagazin 3 zugeführt. Ein Ta
blettaufnahmeabschnitt 5, in dem eine Vielzahl von Tabletts 4
untergebracht ist, ist neben dem Plattentransferabschnitt 2
angeordnet. Auf jedem Tablett 4 ist eine Vielzahl nicht ge
zeigter IC-Bausteine angebracht.
Die IC-Bausteine werden zwischen der Steckplatte 1 und dem Ta
blett 4 mittels einer Robotereinrichtung 6 transferiert. Zwei
Montage/Demontage-Köpfe 7 zum Ansaugen und Halten eines IC-
Bausteins sind an der Robotereinrichtung 6 angebracht. Der Ab
stand zwischen diesen beiden Montage/Demontage-Köpfen 7 läßt
sich in Abhängigkeit von der Teilung zwischen den IC-Baustein-
Fassungen auf der Steckplatte 1 sowie der Teilung zwischen den
auf dem Tablett 4 angeordneten IC-Bausteinen einstellen. Fer
ner ist eine Tablett-Einspanneinrichtung 8 zum Transferieren
eines Tabletts 4 an der Robotereinrichtung 6 angebracht.
Im folgenden werden Betriebsabläufe erläutert. Wenn zum Bei
spiel IC-Bausteine auf einem in dem Tablett-Aufnahmeabschnitt
5 untergebrachten Tablett 4 in IC-Baustein-Fassungen auf der
Steckplatte 1 angebracht werden sollen, werden die Montage/
Demontage-Köpfe 7 durch die Robotereinrichtung 6 auf die IC-
Bausteine auf dem Tablett 4 bewegt, um zwei IC-Bausteine anzu
saugen. Danach werden die Montage/Demontage-Köpfe 7 über die
IC-Baustein-Fassungen auf der Steckplatte 1 bewegt, um die IC-
Bausteine in den IC-Baustein-Fassungen anzubringen und die
Saugwirkung aufzuheben.
Da eine IC-Baustein-Fassung mit einer Abdeckung zum Öffnen/
Schließen der Kontakte versehen ist, wird ein IC-Baustein in
diesem Fall dadurch in die IC-Baustein-Fassung gesetzt, daß
die Abdeckung durch den Montage/Demontage-Kopf mit Druck be
aufschlagt wird und dadurch die Kontakte geöffnet werden.
Durch Bewegen des Montage/Demontage-Kopfes 7 nach oben wird
der auf die Abdeckung wirkende Druck dann aufgehoben, die Kon
takte werden geschlossen, und der IC-Baustein wird durch die
IC-Baustein-Fassung festgehalten. Ferner wird ein IC-Baustein
in dem Montage/Demontage-Kopf 7 durch Korrigieren der Schul
terbereiche des IC-Bausteins mittels Einspanneinrichtungen
(nicht gezeigt) von vier Richtungen her positioniert.
Auf diese Weise werden IC-Bausteine zweierweise von einem Ta
blett 4 in den IC-Baustein-Fassungen auf der Steckplatte 1 an
gebracht. Wenn ein IC-Baustein in jeder IC-Baustein-Fassung
auf der Steckplatte 1 montiert ist, wird die nächste Steck
platte 1 durch den Plattentransferabschnitt 2 zugeführt. Wenn
alle IC-Bausteine von dem Tablett 4 entnommen sind, wird ein
neues Tablett 4 durch den Tablett-Einspannabschnitt 6 zuge
führt.
Wie vorstehend beschrieben wurde, wird ein Einbrennvorgang
ausgeführt, nachdem die Steckplatte mit den in den IC-Bau
stein-Fassungen angebrachten IC-Bausteinen in einen nicht ge
zeigten Einbrennofen gesetzt worden ist. Nach dem Einbrennvor
gang werden die IC-Bausteine in den IC-Baustein-Fassungen
durch Umkehren des vorstehend erläuterten Vorgangs auf ein Ta
blett 4 übertragen.
Bei dem in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten
herkömmlichen IC-Baustein-Montage/Demontage-System ist es not
wendig, einen IC-Baustein mittels einer Einspanneinrichtung zu
positionieren und die Abdeckung einer IC-Baustein-Fassung
durch den nicht gezeigten Fassungshalter eines Montage/Demon
tage-Kopfes mit Druck zu beaufschlagen. Da jedoch entsprechend
dem zu montierenden IC-Baustein verschiedene Größen von IC-
Baustein-Fassungen verwendet werden, ist es notwendig, ver
schiedene Montage/Demontage-Köpfe auf Vorrat zu halten, die
einen jeder IC-Baustein-Fassungsgröße entsprechenden Fassungs
halter sowie eine einer bestimmten IC-Bausteingröße entspre
chende Einspanneinrichtung aufweisen, sowie ferner die gesamte
Montage/Demontage-Kopfeinheit immer dann auszutauschen, wenn
der Typ des IC-Bausteins sowie der IC-Baustein-Fassung verän
dert werden. Zur Durchführung des vorstehend genannten Austau
sches des Montage/Demontage-Kopfes müssen die Arbeitsabläufe
des Systems für etwa 15 bis 20 Minuten oder länger gestoppt
werden, so daß die Arbeitseffizienz sinkt. Insbesondere mit
der Zunahme der Anzahl unterschiedlicher Produkte mit niedri
gem Volumen steigt die Häufigkeit eines Austausches des Mon
tage/Demontage-Kopfes, wobei die für den Austauschvorgang er
forderliche Zeit und Arbeitskraft einen großen Einfluß auf die
Betriebseffizienz besitzen.
Es gibt ein System zum gleichzeitigen Überführen einer Charge
von IC-Bausteinen mittels eines Roboters, der eine Vielzahl
von Montage/Demontage-Köpfen aufweist, welche nur IC-Baustei
nen und IC-Baustein-Fassungen mit bestimmten Größen entspre
chen. Das System ist jedoch ebenfalls nicht geeignet für die
Herstellung der vorstehend genannten verschiedenen Produkte
mit niedrigem Volumen, da das ganze System gestoppt werden
muß, während die Handhabung der IC-Bausteine und IC-Baustein-
Fassungen mit anderer Größe erfolgt.
Aus der DE 195 18 062 A1 ist ein bewegbares Öffnungs- und
Schließspannfutter bekannt, bei dem eine Vielzahl von Fingern
verwendet wird, die sich öffnen und schließen, um ein Werk
stück zu ergreifen bzw. loszulassen. Offensichtlich ist das
aus dieser Druckschritt bekannte Spannfutter weder geeignet
noch dafür bestimmt, einen IC-Baustein zu handhaben. Dieses
herkömmliche Spannfutter weist keinerlei Druckbeaufschla
gungsglieder auf, die einen beweglichen Abschnitt einer
IC-Baustein-Fassung in bestimmter Weise betätigen könnten, um
das Einschieben eines IC-Bausteins in eine IC-Baustein-
Fassung zu ermöglichen.
Die DE 44 06 771 C2 gibt einen Greifer für einen Industriero
boter an, der aber weder geeignet noch dafür vorgesehen ist,
einen IC-Baustein in einer IC-Baustein-Fassung zu montieren.
Insbesondere ermöglicht der bekannte Greifer keinerlei Druck
beaufschlagung eines beweglichen Abschnitts einer
IC-Baustein-Fassung, um einen IC-Baustein in einer solchen
Fassung zu montieren.
Schließlich ist ein weiterer herkömmlicher Greifer für schwe
re Teile aus der DE 43 38 852 A1 bekannt, der aber offen
sichtlich auch nicht für die Handhabung von IC-Bausteinen
oder die bereits erwähnte Druckbeaufschlagung einer
IC-Fassung geeignet ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein IC-Baustein-
Montage-/Demontage-System sowie einen Montage-/Demontage-Kopf
der eingangs genannten Art anzugeben, das bzw. der die auf
einanderfolgende Handhabung von IC-Bausteinen unterschiedli
cher Größe in effizienter Weise ermöglicht.
Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, ein IC-Baustein-
Montage-/Demontage-System mit den Merkmalen des Anspruchs 1
sowie einen Montage-/Demontage-Kopf mit den Merkmalen des
Patentanspruchs 9 auszubilden.
Vorteilhafte Weiterbildungen des Systems und des Kopfes gemäß
der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Mit dem System und dem Kopf gemäß der Erfindung wird die Auf
gabe in zufriedenstellender Weise gelöst. Dabei ist es vor
teilhaft, daß es bei dem erfindungsgemäßen IC-Baustein-
Montage-/Demontage-System sowie dem Montage-Demontage-Kopf
nicht notwendig ist, den Montage-/Demontage-Kopf auszutau
schen, wenn IC-Bausteine von einem anderen Typ zu verarbeiten
sind. Daher ist es in vorteilhafter Weise möglich, die sonst
notwendige Austauschzeit zum Umrüsten des Montage-/Demontage-
Kopfes einzusparen, so daß sich insbesondere bei kleinen Los
größen von IC-Bausteinen unterschiedlicher Abmessungen eine
beträchtliche Steigerung des Durchsatzes in einem solchen Sy
stem herbeiführen läßt.
Die Erfindung wird nachstehend
anhand der Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines IC-Bau
stein-Montage/Demontage-Systems gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine von oben gesehene Draufsicht auf das System der
Fig. 1;
Fig. 3 eine Perspektivansicht zur Erläuterung der Tablett-He
beeinheit der Fig. 1;
Fig. 4 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands,
in dem das Tablettmagazin der Fig. 3 angehoben ist;
Fig. 5 eine von oben gesehene Draufsicht auf eine Steck
platte;
Fig. 6 eine von oben gesehene Draufsicht auf eine IC-Bau
stein-Fassung;
Fig. 7 eine Schnittansicht der IC-Baustein-Fassung der Fig.
7;
Fig. 8 eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung ei
nes Zustands, in dem die Abdeckung gemäß Fig. 6 mit
Druck beaufschlagt wird;
Fig. 9 eine Schnittansicht der Abdeckung der Fig. 8;
Fig. 10 eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung der
Plattenumsetzeinheit der Fig. 1;
Fig. 11 eine Perspektivansicht der Plattenumsetzeinheit der
Fig. 10;
Fig. 12 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands,
in dem das System der Fig. 10 die Steckplatten um
setzt;
Fig. 13 eine Frontansicht zur Erläuterung des Montage/Demon
tage-Kopfes der Fig. 1;
Fig. 14 eine Perspektivansicht zur Erläuterung einer Zentrier
einrichtung;
Fig. 15 ein Flußdiagramm zur Erläuterung des Betriebsablaufes,
wenn das IC-Baustein-Montage/Demontage-System der Fig.
1 einen Wechsel von Produkttypen vornimmt;
Fig. 16 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in
dem die Zentriereinrichtung der Fig. 13 freigegeben
ist;
Fig. 17 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
1 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf zu einem Positionierelement bewegt
wird;
Fig. 18 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf gegen das Positionierelement gedrückt
ist;
Fig. 19 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf angehoben ist;
Fig. 20 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf horizontal bewegt wird;
Fig. 21 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf von einem Positionierelement getrennt
ist;
Fig. 22 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in
dem der Montage/Demontage-Kopf der Fig. 21 auf eine
Zentriereinrichtung abgesenkt ist;
Fig. 23 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in
dem die Montage der Zentriereinrichtung der Fig. 22
abgeschlossen ist;
Fig. 24 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 25 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 26 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in
dem der Montage/Demontage-Kopf der Fig. 25 gegen ein
Positionierelement gedrückt ist;
Fig. 27 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig.
26 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/
Demontage-Kopf horizontal bewegt wird;
Fig. 28 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 29 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 30 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
sechsten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 31 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
siebten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 32 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem ach
ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 33 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen
Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem
neunten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung; und
Fig. 34 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines herkömm
lichen IC-Baustein-Montage/Demontage-Systems.
Im folgenden werden verschiedene Ausführungsbeispiele der vor
liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnun
gen erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung des IC-
Baustein-Montage/Demontage-Systems gemäß dem ersten Ausfüh
rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und Fig. 2 zeigt
eine von oben gesehene Draufsicht auf das System der Fig. 1.
Eine Tablett-Hebeeinheit 12 zum langsamen Anheben und Zuführen
einer Vielzahl bestückter Tabletts 4 ist auf einem Setztisch
11 angeordnet. Jedes Tablett 4 ist derart ausgebildet, daß
eine Vielzahl von IC-Bausteinen 13 darauf positioniert und an
gebracht werden kann. Ein Tablett-Tisch 14, auf den Tabletts 4
auf der Tablett-Hebeeinheit 12 übertragen werden, ist an eine
Seite der Tablett-Hebeeinheit 12 angrenzend vorgesehen. Der
Tablett-Tisch 14 besitzt einen drehbaren Tablett-Träger 15 zum
Halten von zwei Tabletts 4. Durch Verdrehen des Tablett-Trä
gers 15 um bis zu 180°, lassen sich die Positionen der zwei
Tabletts 4 auf dem Tablett-Träger 15 gegeneinander austau
schen.
Ein Leertablett-Aufnahmeabschnitt 16 zum Aufnehmen leerer Ta
bletts 4 ist an die andere Seite der Tablett-Hebeeinheit 12
angrenzend vorgesehen. Die Tabletts 4 werden zwischen der Ta
blett-Hebeeinheit 12, dem Tablett-Tisch 14 und dem Leerta
blett-Aufnahmeabschnitt 16 von einer Tablett-Transfereinheit
17 befördert. Ein Tablett-Zuführabschnitt 18 weist die Tablett-Hebeeinheit
12, den Tablett-Tisch 14, den Leertablett-
Aufnahmeabschnitt 16 sowie die Tablett-Transfereinheit 17 auf.
Eine Substratgehäuseeinheit 19, in der eine Vielzahl von
Steckplatten (Einlaufplatten) in vertikal beweglicher Weise
aufgenommen ist, ist mit einer vorbestimmten Position des
Setztisches 11 verbunden. Eine Substratumsetzeinheit 20, die
als Plattenzuführungsabschnitt dient, ist auf dem Setztisch 11
angeordnet. Die Substratumsetzeinheit 20 besitzt ein Paar
drehbarer Halter 21, die um eine parallel zu der Oberseite des
Setztisches 11 verlaufende Achse drehbar sind, sowie zwei
Plattenhalterungstische 22 zum Haltern von Steckplatten 1, die
zwischen diesen drehbaren Haltern 21 angeordnet sind. Durch
Schwenken der drehbaren Halter 21 lassen sich die Positionen
der beiden Plattenhalterungstische 22 gegeneinander austau
schen, wobei die jeweiligen Steckplatten 1 horizontal gehalten
bleiben. Die Steckplatten 1 werden zwischen der Plattengehäu
seeinheit 19 und der Plattenumsetzeinheit 20 durch eine Plat
tentransfereinheit 23 übertragen, die in der in Fig. 2 gezeig
ten Weise auf dem Setztisch 11 angeordnet ist (in Fig. 1 weg
gelassen).
Ferner ist eine Robotereinrichtung 24 zum Übertragen von IC-
Bausteinen 13 zwischen einem Tablett 4 auf dem Tablett-Tisch
14 und einer Steckplatte 1 auf der Plattenumsetzeinheit 20 auf
dem Setztisch 11 angeordnet. Ein Montage/Demontage-Kopf 25 zum
Ansaugen und Halten eines IC-Bausteins 13 ist durch die Robo
tereinrichtung 24 in vertikaler Richtung beweglich gehaltert.
Ferner sind ein Positionierelement 26 mit einer Aussparung 26a
und eine Zentriereinrichtungs-Vorratsplatte 28, auf der eine
Vielzahl von Zentriereinrichtungen 27 angebracht ist, in dem
Bewegungsbereich des Montage/Demontage-Kopfes 25 der Roboter
einrichtung 24 angeordnet. Ein Bedienungsfeld 30 ist an einer
transparenten Abdeckung 29 befestigt, die an dem Setztisch 11
angebracht ist. Ein nicht dargestellter Steuerabschnitt mit
einer Ablaufsteuerung zum Steuern des gesamten Betriebsablaufs
des Systems ist in dem Setztisch 11 untergebracht, und das Be
dienungsfeld 30 ist mit dem Steuerabschnitt verbunden.
Im folgenden werden grundlegende Arbeitsabläufe des Systems
als ganzes beschrieben. Zuerst wird ein Tablettmagazin 4A, in
dem eine Vielzahl von Tabletts 4 mit darauf angebrachten IC-
Bausteinen 13 gestapelt ist, in die Tablett-Hebeeinheit 12 ge
setzt, und ein leeres Tablettmagazin 4A wird in die Leerta
blett-Aufnahmeeinheit 16 gesetzt. Ferner wird die Plattenge
häuseeinheit 19, in der eine Vielzahl von Steckplatten 1 auf
genommen ist, in einer vorbestimmten Position angeordnet.
Die Betriebsvorgänge werden dann durch Betätigung des Bedie
nungsfelds 30 gestartet. In der Tablett-Hebeeinheit 12 werden
Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A langsam angehoben, und das
obere Tablett 4 wird durch die Tablett-Transfereinheit 17 auf
den Tablett-Träger 15 des Tablett-Tisches 14 transferiert.
Substrate bzw. Steckplatten in der Plattengehäuseinheit 19
werden auf die Plattenumsetzeinheit 20 transferiert. In diesem
Zustand wird der Montage/Demontage-Kopf 25 durch die Roboter
einrichtung 24 auf ein Tablett 4 auf dem Tablett-Träger 15 be
wegt, und ein IC-Baustein 13 wird durch den Montage/Demontage-
Kopf 25 angesaugt. Der angesaugte IC-Baustein 13 wird dadurch
von dem Montage/Demontage-Kopf 25 positioniert und gehalten.
Danach wird der den IC-Baustein 13 haltende Montage/Demontage-
Kopf 25 auf die Steckplatte 1 der Plattenumsetzeinheit 20 be
wegt und auf eine IC-Baustein-Steckfassung 1A abgesenkt. Der
transferierte IC-Baustein 13 wird dann in der Fassung 1A ange
bracht.
Nachdem die vorstehend beschriebenen Vorgänge wiederholt wor
den sind und ein IC-Baustein 13 in jeder Fassung 1A auf der
Steckplatte 1 angebracht ist, werden die Positionen der beiden
Steckplatten 1 auf der Plattenumsetzeinheit 20 gegeneinander
ausgetauscht, und IC-Bausteine 13 werden dann in den IC-Bau
steinsteckfassungen 1A der nächsten Steckplatte 1 angebracht.
Während der Anbringung von IC-Bausteinen auf der nächsten
Steckplatte 1, wird die fertige Steckplatte 1 in der Platten
gehäuseeinheit 19 untergebracht, und eine neue Steckplatte 1
wird auf den leeren Plattenhalterungstisch 22 transferiert und
auf diesem positioniert. Nachdem die Vorgänge für jede Steck
platte 1 in der Plattengehäuseeinheit 19 abgeschlossen sind,
wird die Plattengehäuseinheit 19 von dem Setztisch 11 getrennt
und zu dem nächsten Arbeitsvorgang übertragen.
Wenn alle IC-Bausteine 13 von einem Tablett 4 auf dem Tablett-
Träger 15 entfernt worden sind, wird der Tablett-Träger 15
ferner um bis zu 180° verdreht, und IC-Bausteine 13 werden
dann von dem nächsten Tablett 4 entnommen. Während die Ar
beitsgänge mit dem nächsten Tablett 4 durchgeführt werden,
wird das leere Tablett 4 auf dem Tablett-Träger 15 durch die
Tablett-Transfereinheit 17 in das Tablettmagazin 4A des
Leertablett-Aufnahmeabschnitts 16 befördert, und ein neues Ta
blett 4 wird von der Tablett-Hebeeinheit 12 auf einen Wartebe
reich auf dem Tablett-Träger 15 befördert.
Da Steckplatten 1 von der Plattenumsetzeinheit 20 sofort er
setzt werden und Tabletts 4 von dem Tablett-Tisch 14 sofort
ersetzt werden, gibt es keine Stillstandszeit des Systems für
den Austauschvorgang, so daß sich die Betriebseffizienz ver
bessern läßt.
Die Vorgänge zum Entnehmen eines IC-Bausteins 13 von einer IC-
Baustein-Steckfassung 1A auf der Steckplatte 1 sowie zum Zu
rückführen desselben auf das Tablett 4 erfolgen unter Umkehr
des vorstehend beschriebenen Ablaufs.
Im folgenden wird jeder Abschnitt des IC-Baustein-Montage/De
montage-Systems der Fig. 1 ausführlich beschrieben. Fig. 3
zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung der Tablett-Hebe
einheit 12 der Fig. 1. Die Tablett-Hebeeinheit 12 besitzt
einen Magazin-Haltezylinder 31 zum Halten des an einer vorbestimmten
Position angeordneten Tablettmagazins 4A, einen Hebe
tisch 32 zum Anheben der Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A,
ein L-förmig ausgebildetes Angreifelement 33, das an dem Hebe
tisch 32 zum Angreifen an dem Plattenmagazin 4A beweglich an
geordnet ist, sowie einen Angreifelement-Zylinder 34 zum Ver
schwenken des Angreifelements 33 um bis zu 90°.
Im Fall der vorstehend beschriebenen Tablett-Hebeeinheit 12,
wie sie in Fig. 3 gezeigt ist, wird das Tablettmagazin 4A von
dem Magazin-Haltezylinder 31 in einer vorbestimmten Position
gehalten, und der Hebetisch 32 wird bei geschlossenem Angreif
element 33 angehoben, und dadurch werden in dem Tablettmagazin
4A in Form eines Stapels angeordnete Tabletts 4 einzeln nach
einander angehoben. Die Tabletts 4 werden dann von der Ta
blett-Transfereinheit 17 zu dem Tablett-Tisch 14 befördert,
und zwar beginnend mit dem oberen Tablett.
Nachdem alle Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A übertragen
worden sind, wird der Hebetisch 32 wiederum in die tiefste Po
sition abgesenkt, der Magazin-Haltezylinder 31 wird freigege
ben, und das Angreifelement 33 wird um 90° nach oben ver
schwenkt. Durch den sich dann nach oben bewegenden Hebetisch
32 greift das Angreifelement 33 an dem Boden des Tablettmaga
zins 4A an, und das leere Tablettmagazin 4A wird auf eine vor
bestimmte Höhe angehoben.
Durch Austauschen der Tablettmagazine 4A, während diese auf
eine vorbestimmte Höhe angehoben sind, läßt sich somit ein
Kollidieren derselben mit anderen Einheiten verhindern, und
der Austauschvorgang wird vereinfacht.
Fig. 5 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung
eines Beispiels einer Steckplatte 1. In Fig. 5 ist eine Viel
zahl von IC-Baustein-Fassungen 1A auf einer Steckplatte 1 an
geordnet, und nicht gezeigte Leitermuster zur elektrischen
Verbindung dieser IC-Baustein-Fassungen 1A sind auf der Steckplatte
1 ausgebildet. Ferner ist ein Verbinder 1B, der in eine
Verbindungsstelle in einem nicht gezeigten Einbrennofen einge
steckt und elektrisch damit verbunden wird, an dem einen Ende
der Steckplatte 1 vorgesehen.
Fig. 6 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung
eines Beispiels einer IC-Baustein-Fassung 1A, Fig. 7 zeigt
eine Schnittansicht der Fassung 1A in Fig. 6, Fig. 8 zeigt
eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung eines Zu
stands, in dem die Abdeckung der Fig. 6 mit Druck beaufschlagt
wird, und Fig. 9 zeigt eine Schnittansicht der Abdeckung der
Fig. 8. Eine Vielzahl von Kontaktstiften 36, die elastisch
verformbar sind, ist auf der Basis 35 der IC-Baustein-Fassung
1A vorgesehen, wobei sie Anschlüssen 13a des IC-Bausteins 13
entsprechend angeordnet sind.
Jeder Kontaktstift 36 drückt durch seine Elastizität von oben
her auf den entsprechenden Anschluß 13a. Ferner ist eine Ab
deckung 37 auf der Basis 35 vorgesehen, wobei die Abdeckung 37
als Bewegungsabschnitt dient, der mit allen Kontaktstiften 36
in Eingriff tritt. Eine Öffnung 37a zum Hindurchführen des IC-
Bausteins 13 ist in dem zentralen Bereich der Abdeckung 37
ausgebildet.
Bei dem vorstehend beschriebenen Typ der IC-Baustein-Fassung
1A wird die Abdeckung 37 durch den Montage/Demontage-Kopf 25
der Fig. 1 gleichmäßig mit Druck beaufschlagt, wenn ein IC-
Baustein 13 montiert oder demontiert wird. Jeder Kontaktstift
36 wird dadurch elastisch verformt, und die Anschlüsse 13a
werden in der in Fig. 9 gezeigten Weise freigegeben. Bei Auf
hebung des auf die Abdeckung 37 wirkenden Drucks bewegt sich
die Abdeckung 37 nach oben, die Kontaktstifte 36 kehren in
ihre ursprüngliche Form zurück, und die Anschlüsse 13a werden
durch die Kontaktstifte 36 mit Druck beaufschlagt. Auf diese
Weise werden die Anschlüsse 13a mit den Kontaktstiften 36
elektrisch verbunden.
Fig. 10 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläute
rung der Plattenumsetzeinheit 20 der Fig. 1, Fig. 11 zeigt
eine Perspektivansicht der Einheit 20 der Fig. 10, und Fig. 12
zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands,
in dem das System der Fig. 10 sich gerade beim Umsetzen einer
Steckplatte befindet. Wie in diesen Zeichnungen zu sehen ist,
wird der drehbare Halter 21 durch einen Antriebsmotor 121 ro
tationsmäßig bewegt, um die Positionen der beiden Plattenhal
terungstische 22 gegeneinander auszutauschen. Zwei Leerlauf-
Zahnräder 123, die mit einem feststehend angebrachten Zahnrad
122 kämmen, das an dem Halterungsbereich des Antriebsmotors
121 angebracht ist, bewegen sich dabei um das feststehend an
gebrachte Zahnrad 122 herum, während sie sich um ihre eigene
Achse drehen. Ein Horizontalhalte-Zahnrad 124, das an dem
Plattenhalterungstisch 22 befestigt ist, kämmt mit diesen an
triebslosen Zahnrädern 123, wobei die Anzahl der Zähne des
Zahnrads 124 derart gewählt ist, daß die Steckplatte 1 auf dem
Plattenhalterungstisch 22 horizontal gehalten bleibt.
Unter Verwendung der vorstehend beschriebenen Plattenumsetz
einheit 20 ist es möglich, die Positionen der Steckplatten 1
unter Verwendung einer einfachen Konstruktion auszutauschen,
während die Steckplatten 1 horizontal gehalten bleiben, und
zusätzlich dazu läßt sich eine Stillstandszeit durch das Er
setzen der Steckplatten 1 eliminieren, so daß wiederum die Be
triebseffizienz verbessert wird.
Im folgenden wird die Konstruktion des Montage/Demontage-
Kopfes 25 beschrieben. Fig. 13 zeigt eine Frontansicht zur Er
läuterung des Montage/Demontage-Kopfes 25 der Fig. 1. In Fig.
13 sind ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder zur
Druckbeaufschlagung der Abdeckung 37 der IC-Baustein-Fassung
1A, d. h. ein erstes und ein zweites Fassungs-Druckbeaufschla
gungsglied 42 und 43, an dem unteren Ende einer Kopfstange 41,
die durch die Robotereinrichtung 24 in vertikaler Richtung be
weglich gehaltert ist, derart angebracht, daß die Druckbeaufschlagungsglieder
bzw. -halter 42 und 43 um Schwenkpunkte 42a
und 43a schwenkbar sind. Das erste und das zweite Fassungs-
Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 sind mit Steuerzahnrädern
42b und 43b versehen, die bei der Rotationsbewegung der Druck
beaufschlagungsglieder 42 und 43 miteinander kämmen. Ferner
ist das erste Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 mit einer
Eingriffsfläche 42c versehen, auf der feine Nuten mit dreiec
kigem Querschnitt in kontinuierlicher Weise ausgebildet sind.
Das erste und das zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42
und 43 werden durch eine Feder 44 in Richtung einer Trennung
der unteren Enden der Druckbeaufschlagungsglieder 42 und 43
voneinander mit Druck beaufschlagt. Ein Hebel 45 ist an dem
zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 43 derart ange
bracht, daß er um einen Schwenkpunkt 45a schwenkbar ist. Ein
Anschlag oder Sperrglied 46, das als Intervall-Steuerelement
zum Steuern der Schwenkbewegung des ersten und des zweiten
Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 in der Öffnungs
richtung dient, ist an dem einen Ende des Hebels 45 schwenkbar
angebracht. Ferner ist das Sperrglied 46 mit einer Eingriffs
fläche 46a versehen, die mit der Eingriffsfläche 42c des er
sten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieds 42 in Eingriff steht.
Durch Verschwenken des Hebels 45 zur Verstellung der Position
des Sperrglieds 46 in Längsrichtung des ersten Fassungs-Druck
beaufschlagungsglieds 42 läßt sich ferner der Abstand zwischen
den unteren Enden des ersten und des zweiten Fassungs-Druckbe
aufschlagungsglieds 42 und 43, d. h. das Öffnungsausmaß zwi
schen den Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 einstellen.
Das andere Ende des Hebels 45 ist mit einer ersten drehbaren
Rolle 47A versehen. Das zweite Druckbeaufschlagungsglied bzw.
Hebelelement 43 ist mit einer zweiten drehbaren Rolle 47B ver
sehen.
Ein Saugrohr 48, das als sich in Axialrichtung der Kopfstange
41 erstreckender Saugabschnitt dient, ist zwischen dem ersten
und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43
angeordnet. Das vordere Ende des Saugrohrs 48 ist mit einer
Saugfläche 48a zum Ansaugen eines IC-Bausteins 13 versehen.
Ein stationärer Tisch 49 ist an einem nicht gezeigten Gehäuse
befestigt, das an der Kopfstange 41 angebracht ist, und eine
Zentriereinrichtung 27 ist an dem stationären Tisch 49 ange
ordnet.
Fig. 14 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines
Beispiels für eine Zentriereinrichtung 27. Die Zentrierein
richtung 27 ist mit zwei Positionierstiften 27a versehen, die
dadurch positioniert werden, daß man sie in Positionieröffnun
gen 49a einführt, die in dem stationären Tisch 49 ausgebildet
sind.
Der Boden der Zentriereinrichtung 27 ist mit einer Aussparung
27b versehen, die einen abgeschrägten Wandbereich aufweist.
Das vordere Ende des Saugrohrs 48 ist in die Öffnung 27c der
Zentriereinrichtung 27 eingeführt, und das vordere Ende der
Saugfläche 48a öffnet sich in die Aussparung 27b. Ein durch
die Saugfläche 48a angesaugter IC-Baustein 13 wird somit in
die Aussparung 27a gesaugt und auf diese Weise durch den abge
schrägten Wandbereich der Aussparung 27b automatisch zen
triert. Ferner sind in der in Fig. 1 gezeigten Weise verschie
dene Zentriereinrichtungen 27 auf der Zentriereinrichtungs-
Vorratsplatte 28 vorgesehen, und diese können der Größe eines
IC-Bausteins 13 entsprechend ausgetauscht werden.
Der stationäre Tisch 49 ist mit einer Einspanneinrichtung 50
versehen, die um einen Schwenkpunkt 50a schwenkbar ist, und
ein vorderes Ende 50b der Einspanneinrichtung 50 befindet sich
in Eingriff mit einer Eingriffsnut 27d der Zentriereinrichtung
27, um die Zentriereinrichtung 27 dadurch festzuhalten. Die
Einspanneinrichtung 50 ist durch eine Feder 51 in der Richtung
vorgespannt, in der das vordere Ende 50b der Einspanneinrich
tung 50 mit der Eingriffsnut 27d in Eingriff steht. Eine Ein
spanneinrichtungs-Freigaberolle 52 ist in der Mitte der Einspanneinrichtung
50 drehbar angebracht. Ferner ist ein Luftzy
linder 53 zum Verschwenken der Einspanneinrichtung 50 entgegen
der Wirkung der Feder 51 durch Druckbeaufschlagung der Ein
spanneinrichtungs-Freigaberolle 52 an dem stationären Tisch 49
angebracht.
Bei dem vorstehend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf 25
wird ein IC-Baustein 13 durch die Zentriereinrichtung 27 posi
tioniert und von der Saugfläche 48a angesaugt und festgehal
ten. Wenn ein IC-Baustein 13 aus einem Tablett 4 entnommen
wird, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 somit von der Robo
tereinrichtung 24 bewegt und an einer exakten Position sowie
in einer exakten Richtung gegenüber einer IC-Baustein-Fassung
1A abgesenkt.
Da das Öffnungsausmaß zwischen dem ersten und dem zweiten Fas
sungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 zuvor eingestellt
worden ist, wird die Abdeckung 37 der IC-Baustein-Fassung 1A
somit von den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43
mit Druck beaufschlagt, und die Kontakstifte 36 werden ela
stisch verformt, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist. In diesem Zu
stand wird die auf den IC-Baustein 13 wirkende Saugwirkung
aufgehoben, und der Montage/Demontage-Kopf 25 wird angehoben,
so daß die Kontaktstifte 36 dadurch in ihre unbelastete Posi
tion zurückkehren und der IC-Baustein 13 in der IC-Baustein-
Fassung 1A angeordnet ist. Die Entnahme des IC-Bausteins 13
von der Fassung 1A erfolgt durch umgekehrte Ausführung dieses
Einsetzvorgangs.
Im folgenden wird die Arbeitsweise des IC-Baustein-Montage/
Demontage-Systems bei einer Änderung des Typs des verwendeten
IC-Bausteins 13 beschrieben. Fig. 15 zeigt ein Flußdiagramm
zur Erläuterung der Betriebsabläufe bei einer Änderung des
Produkttyps in dem IC-Baustein-Montage/Demontage-System der
Fig. 1. Eine Bedienungsperson gibt zuerst einen Befehl für
einen Produkttyp-Änderungsvorgang an dem Bedienungsfeld 30
ein, wobei gleichzeitig die erforderliche Information hin
sichtlich solcher Daten, wie z. B. Typ des IC-Bausteins, zu
verwendende IC-Baustein-Fassung usw. eingegeben werden. Die
Robotereinrichtung 24 wird dadurch derart gesteuert, daß sie
den Montage/Demontage-Kopf 25 zu der Zentriereinrichtungs-Vor
ratsplatte 28 bewegt (Schritt S1). Die Aufnahmeposition jeder
Zentriereinrichtung 27 in der Zentriereinrichtungs-Vorrats
platte 28 ist zuvor in dem Speicher des Steuerabschnitts ge
speichert worden, und der Montage/Demontage-Kopf 25 wird nach
Maßgabe der Daten für die Aufnahmepositionen exakt bewegt.
Anschließend wird der Luftzylinder 53 des Montage/Demontage-
Kopfes 25 betätigt, um dadurch die Einspanneinrichtung 50 ent
gegen der Wirkung der Feder 51 zu verschwenken, um das vordere
Ende 50b der Einspanneinrichtung 50 aus der Eingriffsnut 27d
der Zentriereinrichtung 27 zu lösen. In diesem Zustand wird
der Montage/Demontage-Kopf 25 nach oben bewegt und, wie in
Fig. 16 gezeigt ist, der Positionierstift 27a wird dadurch aus
der Positionieröffnung 49a entfernt, und die Zentriereinrich
tung 27 wird von dem Montage/Demontage-Kopf 25 gelöst.
Wie in Fig. 17 gezeigt ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25
dann auf die Seite des Positionierelements 26 bewegt, so daß
die erste Rolle 47A der Aussparung 26a gegenüberliegt (Schritt
S3). Die Halterungskonstruktion der Zentriereinrichtung 27 ist
in den Fig. 17 bis 21 nicht dargestellt. Danach wird der Mon
tage/Demontage-Kopf 25 in Richtung auf das Positionierelement
26 bewegt, die erste Rolle 47A wird in die Aussparung 26a ein
geführt, und die zweite Rolle 47B wird gegen das Positionier
element 26 gedrückt. Wie in Fig. 18 gezeigt ist, wird das
zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 43 dadurch entgegen
der Wirkung der Feder 44 geschlossen, das synchron mit dem
Druckbeaufschlagungsglied 43 arbeitende erste Druckbeaufschla
gungsglied 42 wird ebenfalls geschlossen, der Eingriff zwi
schen der Eingriffsfläche 42c und der Eingriffsfläche 46c wird
aufgehoben, und das Sperrglied 46 wird von dem ersten Fas
sungs-Druckbeauschlagungsglied 42 getrennt (Schritt S4).
Wie in Fig. 19 gezeigt ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25
dann nach oben bewegt, und die erste Rolle 47A tritt mit der
Oberseite der Aussparung 26a, d. h. mit der Positionierfläche
26b in Berührung. Wenn der Montage/Demontage-Kopf 25 aus die
sem Zustand weiter nach oben bewegt wird (Schritt S5), wird
der Hebel 45 im Gegenuhrzeigersinn verschwenkt. Da die dem Typ
des IC-Bausteins 13 entsprechende Bewegungsdistanz des Mon
tage/Demontage-Kopfe 25 zuvor in dem Steuerabschnitt gespei
chert worden ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 auf einer
vorbestimmten Höhe gestoppt.
Danach wird, wie in Fig. 20 gezeigt ist, der Montage/Demon
tage-Kopf 25 horizontal in Richtung von dem Positionierelement
26 weg bewegt, und das erste und das zweite Fassungs-Druckbe
aufschlagungsglied 42 und 43 werden dadurch aufgrund der Rück
stellkraft der Feder 44 in Öffnungsrichtung verschwenkt, und
das Sperrglied 46 wird wieder mit dem ersten Fassungs-Druckbe
aufschlagungsglied 42 verbunden (Schritt S6). Der Montage/De
montage-Kopf 25 wird anschließend weiter in horizontaler Rich
tung von dem Positionierelement 26 weg bewegt, wie dies in
Fig. 21 gezeigt ist, und die Veränderung des Öffnungsausmaßes
zwischen dem ersten und dem zweiten Fasssung-Druckbeaufschla
gungsglied 42 und 43, d. h. der Abstand zwischen dem unteren
Ende der Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 42 und 43, wird
dadurch abgeschlossen.
Dabei wird das Öffnungausmaß zwischen dem ersten und dem zwei
ten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 in Abhängig
keit von der Position des Sperrglieds 46 relativ zu dem ersten
Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 eingestellt, und die Po
sition des Sperrglieds 46 wird in Abhängigkeit von dem Winkel
des Hebels 45 eingestellt. Ferner wird der Winkel des Hebels
45 in Abhängigkeit von der Anhebedistanz des Montage/Demontage-Kopfes
25 von der Positionierfläche 26b eingestellt. Es
ist daher möglich, ein dem Typ des IC-Bausteins 13 entspre
chendes Öffnungausmaß durch Eingeben und Speichern der Höhe
bei der nach oben gehenden Bewegung des Montage/Demontage-
Kopfes 25 in dem Steuerabschnitt für jeden Typ von IC-Baustein
13 zu erzielen.
Wenn die Öffnungsausmaß-Verstellung abgeschlossen ist, wird
der Montage/Demontage-Kopf 25 somit wiederum zu der Zentrier
einrichtungs-Vorratsplatte 28 bewegt (Schritt S7). Dabei wird
der Montage/Demontage-Kopf 25 unmittelbar oberhalb der Aufnah
meposition der als nächstes anzubringenden Zentriereinrichtung
auf der Vorratsplatte 28 exakt positioniert. Während die Ein
spanneinrichung 50 durch den Luftzylinder 53 entgegen der Wir
kung der Feder 51 verschwenkt wird, wird der Montage/Demon
tage-Kopf 25 abgesenkt, und der Positionierstift 27a wird in
die Positionieröffnung 49a eingeführt, wie dies in Fig. 22 ge
zeigt ist.
Wie in Fig. 23 gezeigt ist, wird die Druckbeaufschlagung durch
den Luftzylinder 53 nun aufgehoben, und die Einspanneinrich
tung 50 wird dann durch die Feder 51 verschwenkt, und das vor
dere Ende 50b der Einspanneinrichtung greift in die Eingriffs
nut 27d ein, so daß dadurch der Einsetzvorgang der Zentrier
einrichtung 27 abgeschlossen ist (Schritt S8). Das Austauschen
der Zentriereinrichtung 27 und die Einstellung des Öffnungs
ausmaßes zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42
und 43 sind somit abgeschlossen, und der Montage/Demontage-
Kopf 25 kann zur Montage oder Demontage des ausgewählten Typs
eines IC-Bausteins 13 schreiten.
Bei dem IC-Baustein-Montage/Demontage-System mit dem vorste
hend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf 25 ist es nicht not
wendig, den gesamten Montage/Demontage-Kopf 25 auszutauschen,
selbst wenn ein Wechsel des IC-Baustein-Typs vorgenommen wird.
Es ist daher möglich, die für den Montage/Demontage-Kopfe 25
notwendige Austauschzeit zu eliminieren, wodurch sich die Be
triebseffizienz beträchtlich verbessern läßt.
Durch Speichern von Information für IC-Bausteine und IC-Bau
stein-Fassungen in dem Steuerabschnitt werden ferner das Aus
tauschen der Zentriereinrichtungen 27 sowie die Einstellung
des Öffnungausmaßes zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla
gungsgliedern 42 und 43 automatisch durchgeführt, so daß sich
die Betriebseffizienz noch mehr verbessert.
Da sich das Öffnungausmaß zwischen den Fassungs-Druckbeauf
schlagungsgliedern 42 und 43 in Abhängigkeit von der Bewe
gungsdistanz des Montage/Demontage-Kopfes 25 von dem Positio
nierelement 26 mit Hilfe der Positionierfläche 26 einstellen
läßt, ist es ferner möglich, das Öffnungsausmaß mit größerer
Genauigkeit einzustellen.
Da die verriegelte Zentriereinrichtung 27 durch Verschwenken
der Einspanneinrichtung 50 mittels des Luftzylinders 53
entriegelt werden kann, ist es zusätzlich dazu möglich, die
Montage oder Demontage der Zentriereinrichtung 27 rasch und
auf kleinem Raum vorzunehmen. Ferner ist es möglich, die Zen
triereinrichtungen 27 von Hand auszutauschen, indem man den
Luftzylinder 53 wegläßt und man die Einspanneinrichtung 50 von
Hand verschwenkt.
Auch das Öffnungsausmaß läßt sich in einfacher Weise einstel
len, da sich ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 42
und 43 synchron mit den Steuerzahnrädern 42b und 43b rotati
onsmäßig bewegen.
Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde
zwar auf einen Einbrennvorgang Bezug genommen, jedoch ist es
auch möglich, das erfindungsgemäße System bei elektrischen Be
triebstests anzuwenden, die vor und nach einem Einbrennvorgang
durchzuführen sind, wenn es erforderlich ist, einen IC-Baustein
in einer IC-Baustein-Fassung zu montieren oder von einer
solchen Fassung zu entfernen.
Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel ist eine
Einrichtung zum automatischen Einstellen des Abstands zwischen
den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 darge
stellt. Es ist jedoch ebenso möglich, eine Einrichtung zum ma
nuellen Einstellen dieses Abstands zu verwenden. Das heißt,
wie in Fig. 24 gezeigt ist, es läßt sich die Position des
Sperrglieds 46 von Hand einstellen, indem man die erste Rolle
wegläßt und man eine entsprechende Einrichtung oder derglei
chen verwendet. Dabei ist es wiederum möglich, die dem Typ des
IC-Bausteins entsprechende Verbindungsposition des Sperrglieds
46 an dem Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 zu speichern.
Fig. 25 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent
lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes 25 gemäß dem
dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In
Fig. 25 sind Steuerzahnräder 61 und 62, die bei Rotationsbewe
gung eines Paares von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42
und 43 kämmen, an dem oberen Ende der Druckbeaufschlagungs
glieder bzw. Halter 42 und 43 angeordnet. Eine Zahnstange 64,
die als Abstandshalteelement dient und mit einem Luftzylinder
63 in vertikaler Richtung beweglich ist, ist gegen die Steuer
zahnräder 61 und 62 gedrückt. Die übrige Konstruktion ist im
wesentlichen die gleiche wie die bei dem eingangs erläuterten
Ausführungsbeispiel 1.
Bei dem vorstehend genannen Montage/Demontage-Kopf wird der
Abstand zwischen den Fassung-Druckbeaufschlagungsgliedern 42
und 43 mit der Zahnstange 64 aufrechterhalten. Zur Veränderung
dieses Abstands wird daher die Zahnstange 64 durch den Luftzy
linder 63 von den Steuerzahnrädern 61 und 62 getrennt und, wie
in Fig. 26 gezeigt ist, die Rolle 47B wird entgegen der Wir
kung der Feder 44 gegen ein Positionierelement 65 gedrückt,
das eine Ebene zum Schließen der Fassungs-Druckbeaufschla
gungsglieder 42 und 43 aufweist. Wie in Fig. 27 gezeigt ist,
wird der Montage/Demontage-Kopf dadurch bis zu einem vorbe
stimmten Wert nach oben bewegt, und wenn ein korrektes Öff
nungsausmaß erreicht ist, wird der Luftzylinder 53 zum Verrie
geln der Steuerzahnräder 61 und 62 betätigt.
Auch bei Verwendung des vorstehenden Montage/Demontage-Kopfes
ist es möglich, den Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeauf
schlagungsgliedern 42 und 43 in ähnlicher Weise wie bei dem
Ausführungsbeispiel 1 automatisch einzustellen, so daß sich
die Betriebseffizienz ebenfalls verbessern läßt.
Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel verwendet zwar
eine Zahnstange 64 als Abstandshalteelement, jedoch ist es
auch möglich, lediglich ein Reibungsmaterial zu verwenden, so
lange das Material die Rotation der Steuerzahnräder 61 und 62
entgegen der Wirkung der Feder 64 stoppen kann, so daß sich
auf diesem Weise das Öffnungsausmaß kontinuierlich einstellen
läßt.
Bei dem vorherigen Ausführungsbeispiel wird die Zahnstange 64
von dem Luftzylinder 63 bewegt. Wie in Fig. 28 gezeigt ist,
ist es jedoch auch möglich, die Zahnstange 64 mit einer Druck
beaufschlagungseinheit 66 mit einem Betätigungshebel 66a gegen
die Steuerzahnräder 61 und 62 zu drücken. Durch Verändern der
Position des Betätigungshebels 66a wird dabei die Zahnstange
64 nach oben bewegt, und die Steuerzahnräder 61 und 62 werden
entriegelt. Außerdem läßt sich der Abstand zwischen den Fas
sungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 von Hand einstel
len, und zwar mittels einer Einrichtung zum Einstellen dieses
Abstands auf einen dem Produkttyp entsprechenden Wert.
Fig. 29 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent
lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes eines fünften
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 29 ist
eine Führungsschiene 71, die sich in horizontaler Richtung er
streckt, an dem unteren Ende der Kopfstange 41 angebracht. Ein
Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder, d. h. ein erstes und
ein zweites Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73, sind
an der Führungsschiene 71 über ein Führungselement 74 parallel
zueinander angeordnet. Diese Fassungs-Druckbeaufschlagungs
glieder 72 und 73 sind entlang der Führungsschiene 71 linear
beweglich. Ferner ist das erste Fassungs-Druckbeaufschlagungs
glied 72 mit einer Eingriffsfläche 72a versehen.
Eine Feder 75 ist zwischen dem ersten und dem zweiten Fas
sungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73 derart angebracht,
daß diese voneinander getrennt sind. Ein Zahnrad 76, das um
einen Schwenkpunkt 76a drehbar ist, ist an einem nicht gezeig
ten Halterungsbereich angebracht, der an der Kopfstange 41 be
festigt ist. Ein Paar Steuerflächennuten 76b ist symmetrisch
um den Schwenkpunkt 76a in dem Zahnrad 76 ausgebildet. Ein
griffsstifte 77, die an den Fassungs-Druckbeaufschlagungsglie
dern 72 und 73 angebracht sind, befinden sich jeweils in
Gleiteingriff mit den Steuerflächennuten 76b. Das Zahnrad 76
wird rotationsmäßig bewegt, indem die Zähne auf dem Außenum
fang desselben mit Zähnen einer Positionierzahnstange 78 käm
men, wobei gleichzeitig der Montage/Demontage-Kopf in vertika
ler Richtung bewegt wird.
Der Linearbewegungsmechanismus 78 dieses Ausführungsbeispiels
umfaßt die Führungsschiene 71, die Führungselemente 74, das
Zahnrad 76 und die Eingriffsstifte 77. Ein stangenartiger He
bel 79 ist an dem Schwenkpunkt 76a des Zahnrads 76 schwenkbar
angebracht, ein mit der Eingriffsfläche 72a in Eingriff ste
hendes Sperrglied 80 ist an dem einen Ende des Hebels 79
schwenkbar angebracht, und eine Rolle 81 ist an dem anderen
Ende des Hebels 79 drehbar angebracht.
Bei diesem Montage/Demontage-Kopf wird das Zahnrad 76 rotati
onsmäßig bewegt, indem das Zahnrad 76 mit der Positionier-
Zahnstange 78 kämmt, um dadurch gleichzeitig die Höhe des Mon
tage/Demontage-Kopfes zu verändern, wobei die Fassungs-Druck
beaufschlagungsglieder 72 und 73 durch ihre Kopplung mit dem
Zahnrad 76 bewegt werden und dadurch das Öffnungsausmaß einge
stellt wird. Das Öffnungsausmaß wird dadurch verriegelt bzw.
festgelegt, daß das Sperrglied 80 mit der Eingriffsfläche 72a
des ersten Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedes 72 in Eingriff
gebracht wird.
Da bei diesem Ausführungsbeispiel das Öffnungausmaß zwischen
dem ersten und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied
72 und 73 nicht durch eine Rotationsbewegung, sondern durch
eine lineare Bewegung eingestellt wird, ist die Position der
vorderen Enden der Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 72 und
73 in Relation zu dem vorderen Ende der Saugfläche 48a in Hö
henrichtung unabhängig von dem Öffnungsausmaß konstant gehal
ten. Dies verhindert auch eine Veränderung der an der Saugflä
che 48a auf einen IC-Baustein wirkenden Andrückkraft.
Bei dem vorstehend erläuterten fünften Ausführungsbeispiel
wird der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungs
gliedern 72 und 73 automatisch eingestellt. Es ist jedoch auch
möglich, diesen Abstand durch eine entsprechende Einrichtung
oder dergleichen von Hand einzustellen. Dabei ist es möglich,
die in Fig. 30 gezeigte Konstruktion zu verwenden und das
Zahnrad 76 durch manuelle Freigabe des Sperrglieds 80 von Hand
zu verdrehen.
Fig. 31 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent
lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes des siebten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. In Fig. 31 wer
den ein erstes und ein zweites Fassungs-Druckbeaufschlagungs
glied 72 und 73 durch Gestänge 82 synchron geöffnet oder ge
schlossen. Ferner sind die Fassungs-Druckbeaufschlagungsglie
der 72 und 73 mittels einer Feder 83 über die Gestänge 82 in
Öffnungsrichtung vorgespannt. Ein Hebel 84 ist an dem zweiten
Druckbeaufschlagungsglied 73 schwenkbar angebracht. Ein Sperr
glied 85, das mit einer Eingriffsfläche 72a in Eingriff steht,
ist an dem einen Ende des Hebels 84 schwenkbar angebracht, und
eine erste Rolle 86 ist an dem anderen Ende des Hebels 84
drehbar angebracht. Ferner ist eine zweite Rolle 87 an dem
zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungselement 73 angeordnet.
Der Linearbewegungsmechanismus 88 des vorliegenden Ausfüh
rungsbeispiels umfaßt eine Führungsschiene 71, Führungsele
mente 74 und die Gestänge 82.
Bei dem vorliegenden Montage/Demontage-Kopf ist die zweite
Rolle 87 in der dem ersten Ausführungsbeispiel entsprechenden
Weise gegen das Positionierelement 26 gedrückt, um das Sperr
glied 85 außer Eingriff zu bringen, und danach wird der Mon
tage/Demontage-Kopf auf eine vorbestimmte Höhe angehoben, um
dadurch den Hebel 84 zu verschwenken. Durch horizontale Bewe
gung des Montage/Demontage-Kopfes werden die Fassungs-Druckbe
aufschlagungsglieder 72 und 73 bis zu der Position des Sperr
glieds 85 linear nach oben bewegt, so daß dadurch das Öff
nungsausmaß eingestellt wird. Die Effizienz der Öffnungsaus
maß-Einstellung ist somit ähnlich wie bei den anderen Ausfüh
rungsbeispielen verbessert. Da das Öffnungsausmaß zwischen dem
ersten und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72
und 73 nach Maßgabe einer Linearbewegung eingestellt wird,
läßt sich eine Veränderung der auf einen IC-Baustein wirkenden
Druckbeaufschlagungskraft der Saugfläche 48a verhindern. Ferner
ist die Konstruktion dadurch vereinfacht, daß die beiden
Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 72 und 73 durch die Ge
stängeeinrichtung 82 synchronisiert sind.
Bei dem vorstehenden siebten Ausführungsbeispiel wird der Ab
stand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 72
und 73 automatisch eingestellt. Es ist jedoch auch möglich,
den Abstand durch eine entsprechende Vorrichtung oder derglei
chen von Hand einzustellen. Dabei ist es möglich, die in Fig.
32 gezeigte Konstruktion zu verwenden und die Fassungs-Druck
beaufschlagungsglieder 72 und 73 durch manuelle Freigabe des
Sperrglieds 85 von Hand zu bewegen.
Fig. 33 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent
lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes des neunten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. In Fig. 33 ist
ein Impulsmotor 91 an der Kopfstange 41 befestigt. Eine Kugel
umlaufspindel 92 ist jeweils entlang einer Führungsschiene 71
mit einem Paar linear beweglicher Fassungs-Druckbeaufschla
gungsglieder 72 und 73 gewindemäßig verbunden. Der mit dem er
sten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 gewindemäßig ver
bundene Bereich der Kugelumlaufspindel 92 sowie der mit dem
zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 73 gewindemäßig
verbundene Bereich der Kugelumlaufspindel 92 sind in entgegen
gesetzten Richtungen zueinander mit einem Gewinde versehen.
Bei Rotation der Kugelumlaufspindel 92 bewegen sich somit das
erste und das zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und
73 in entgegengesetzten Richtungen zueinander, d. h. sie bewe
gen sich in Öffnungsrichtung oder in Schließrichtung. Die An
triebskraft des Impulsmotors 91 wird durch einen Steuerriemen
95 auf die Kugelumlaufspindel 92 übertragen. Ein Linearbewe
gungsmechanismus 96 dieses Ausführungsbeispiels umfaßt die
Führungsschiene 71, Führungselemente 74, den Impulsmotor 91,
die Kugelumlaufspindel 92, Riemenscheiben 93 und 94 sowie den
Steuerriemen 95.
Bei dem vorstehend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf werden
die Kugelumlaufspindelbereiche 92 durch den Impulsmotor 91 ro
tationsmäßig bewegt, um dadurch den Abstand zwischen den Fas
sungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 72 und 73 automatisch ein
zustellen. Ferner ist Betriebsinformation für den Impulsmotor
91 zur Erzielung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbe
aufschlagungsgliedern 72 und 73 in dem Typ des IC-Bausteins
entsprechender Weise in dem Steuerabschnitt gespeichert, wobei
der Impulsmotor 91 durch die Eingabe des Typs des IC-Bausteins
nur für eine erforderliche Zeitdauer eingeschaltet wird und
der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern
72 und 73 auf den vorgegebenen Wert verändert wird.
Claims (14)
1. IC-Baustein-Montage-/Demontage-System mit
einem Tablett-Zuführungsabschnitt (18) zum Zuführen eines Tabletts (4), auf dem sich wenigstens ein IC-Baustein (13) befindet;
einem Plattenzuführungsabschnitt (19) zum Zuführen einer Steckplatte (1), die wenigstens eine IC-Baustein-Fassung (1A) aufweist, in die ein IC-Baustein (13) durch Druckbe aufschlagung eines beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) sowie durch Verlagerung des beweglichen Ab schnitts einbringbar ist;
einer Robotereinrichtung (24) zum Übertragen des IC-Bau steins zwischen dem dem Tablettzuführabschnitt (18) zuge führten Tablett (4) und der dem Plattenzuführabschnitt (19) zugeführten Steckplatte (1); und
einem Montage-/Demontage-Kopf (25),
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage-/Demontage-Kopf (25) mit einer Anzahl von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) versehen ist, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC- Bausteins (13) derart einstellbar ist, daß eine Druck beaufschlagung des beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) möglich ist;
daß der Montage-/Demontage-Kopf eine lösbare Zentner einheit (27) für den IC-Baustein (13) aufweist, die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) angepaßt ist;
und daß ein Steuerabschnitt zum Steuern der Arbeitsabläufe der Robotereinrichtung (24) vorgesehen ist.
einem Tablett-Zuführungsabschnitt (18) zum Zuführen eines Tabletts (4), auf dem sich wenigstens ein IC-Baustein (13) befindet;
einem Plattenzuführungsabschnitt (19) zum Zuführen einer Steckplatte (1), die wenigstens eine IC-Baustein-Fassung (1A) aufweist, in die ein IC-Baustein (13) durch Druckbe aufschlagung eines beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) sowie durch Verlagerung des beweglichen Ab schnitts einbringbar ist;
einer Robotereinrichtung (24) zum Übertragen des IC-Bau steins zwischen dem dem Tablettzuführabschnitt (18) zuge führten Tablett (4) und der dem Plattenzuführabschnitt (19) zugeführten Steckplatte (1); und
einem Montage-/Demontage-Kopf (25),
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage-/Demontage-Kopf (25) mit einer Anzahl von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) versehen ist, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC- Bausteins (13) derart einstellbar ist, daß eine Druck beaufschlagung des beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) möglich ist;
daß der Montage-/Demontage-Kopf eine lösbare Zentner einheit (27) für den IC-Baustein (13) aufweist, die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) angepaßt ist;
und daß ein Steuerabschnitt zum Steuern der Arbeitsabläufe der Robotereinrichtung (24) vorgesehen ist.
2. System nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla
gungsgliedern (42, 43) durch Eingabe von Information, die
entweder den IC-Baustein (13) oder die IC-Baustein-Fassung
(1A) betrifft, in den Steuerabschnitt automatisch einge
stellt wird.
3. System nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontage-Kopf (25) folgendes aufweist:
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43);
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeauf schlagungsglieder (42, 43) in einer Richtung zur Er höhung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeauf schlagungsgliedern (42, 43);
einen an einem der Fassungs-Druckbeaufschlagungs glieder (42, 43) schwenkbar angebrachten Hebel (45);
ein an dem einen Ende des Hebels (45) vorgesehenes Abstandssteuerelement (46) zum Steuern des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45); sowie eine an dem anderen Ende des He bels (45) vorgesehene Rolle (47A);
daß ein Positionierelement (26) mit einer Positionierfläche (26a) in einem Bewegungsbereich der Robotereinrichtung (24) des Montage/Demontage-Kopfes (25) vorgesehen ist;
und daß der Hebel (45) verschwenkt wird und der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) dadurch eingestellt wird, daß die Rolle (47A) mit der Posi tionierfläche (26a) in Berührung gebracht wird und gleich zeitig der Montage/Demontage-Kopf (25) bewegt wird.
daß der Montage/Demontage-Kopf (25) folgendes aufweist:
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43);
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeauf schlagungsglieder (42, 43) in einer Richtung zur Er höhung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeauf schlagungsgliedern (42, 43);
einen an einem der Fassungs-Druckbeaufschlagungs glieder (42, 43) schwenkbar angebrachten Hebel (45);
ein an dem einen Ende des Hebels (45) vorgesehenes Abstandssteuerelement (46) zum Steuern des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45); sowie eine an dem anderen Ende des He bels (45) vorgesehene Rolle (47A);
daß ein Positionierelement (26) mit einer Positionierfläche (26a) in einem Bewegungsbereich der Robotereinrichtung (24) des Montage/Demontage-Kopfes (25) vorgesehen ist;
und daß der Hebel (45) verschwenkt wird und der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) dadurch eingestellt wird, daß die Rolle (47A) mit der Posi tionierfläche (26a) in Berührung gebracht wird und gleich zeitig der Montage/Demontage-Kopf (25) bewegt wird.
4. System nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Zentriereinrichtungs-Vorratshalter (28) vorgesehen ist, an dem eine Vielzahl von Zentriereinrichtungen (27) angebracht ist, die an dem Montage/Demontage-Kopf (25) zur Zentrierung der IC-Bausteine (13) anbringbar sind, und
daß eine einem jeweiligen IC-Baustein (13) entsprechende Zentriereinrichtung (27) durch Eingabe von Information für den IC-Baustein in einem Steuerabschnitt automatisch ausge wählt und ausgewechselt wird.
daß ein Zentriereinrichtungs-Vorratshalter (28) vorgesehen ist, an dem eine Vielzahl von Zentriereinrichtungen (27) angebracht ist, die an dem Montage/Demontage-Kopf (25) zur Zentrierung der IC-Bausteine (13) anbringbar sind, und
daß eine einem jeweiligen IC-Baustein (13) entsprechende Zentriereinrichtung (27) durch Eingabe von Information für den IC-Baustein in einem Steuerabschnitt automatisch ausge wählt und ausgewechselt wird.
5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontage-Kopf (25) eine Einspanneinrich
tung (50) zum Halten einer Zentriereinrichtung (27) sowie
einen Luftzylinder (53) zum Öffnen oder Schließen der Ein
spanneinrichtung (50) aufweist.
6. System nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Tablett-Zuführungsabschnitt (18) eine Tablett-
Hebeeinheit (12) zum selektiven Anheben sowohl eines pla
zierten Tablettmagazins (4A) als auch eines in dem Ta
blettmagazin (4A) aufgenommenen Tabletts (4) aufweist.
7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Tablett-Zuführungsabschnitt (18) einen Tablett-
Tisch (14), der mit einem drehbaren Tablett-Träger (15) zum
Haltern von zwei Tabletts (4) versehen ist, einen Leer
tablett-Aufnahmeabschnitt (16) zum Aufnehmen eines leeren
Tabletts (4), die Tablett-Hebeeinheit (12) und eine Ta
blett-Transfereinheit (17) zum Übertragen eines Tabletts
(4) zwischen dem Tablett-Tisch (14) und dem Leertablett-
Gehäuseabschnitt (16) aufweist.
8. System nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Plattenzuführabschnitt (19) eine Plattenumsetz einheit (20) zum Austauschen der Positionen einer Steck platte (1) zwischen einer IC-Baustein-Montage-/Demontage- Position und einer Steckplatten-Austauschposition aufweist,
wobei die Steckplatte (1) horizontal gehalten bleibt.
daß der Plattenzuführabschnitt (19) eine Plattenumsetz einheit (20) zum Austauschen der Positionen einer Steck platte (1) zwischen einer IC-Baustein-Montage-/Demontage- Position und einer Steckplatten-Austauschposition aufweist,
wobei die Steckplatte (1) horizontal gehalten bleibt.
9. Montage-/Demontage-Kopf für ein IC-Baustein-Montage-
/Demontage-System mit
einem Saugabschnitt (48), der durch eine Robotereinrichtung (24) gehaltert und zum Ansaugen eines IC-Bausteins (13) ausgelegt ist;
gekennzeichnet durch,
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43), die an der Außenseite des Saugabschnitts (48) angeordnet sind, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC-Bau steins (13) derart einstellbar ist, daß sie bei der Montage oder Demontage des IC-Bausteins (13) in eine oder aus einer IC-Baustein-Fassung (1A) dazu ausgelegt sind, einen beweg lichen Abschnitt der IC-Baustein-Fassung (1A) mit Druck zu beaufschlagen; und
eine lösbare Zentriereinrichtung (27) für den IC-Baustein (13), die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) an gepaßt ist.
einem Saugabschnitt (48), der durch eine Robotereinrichtung (24) gehaltert und zum Ansaugen eines IC-Bausteins (13) ausgelegt ist;
gekennzeichnet durch,
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43), die an der Außenseite des Saugabschnitts (48) angeordnet sind, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC-Bau steins (13) derart einstellbar ist, daß sie bei der Montage oder Demontage des IC-Bausteins (13) in eine oder aus einer IC-Baustein-Fassung (1A) dazu ausgelegt sind, einen beweg lichen Abschnitt der IC-Baustein-Fassung (1A) mit Druck zu beaufschlagen; und
eine lösbare Zentriereinrichtung (27) für den IC-Baustein (13), die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) an gepaßt ist.
10. Montage/Demontage-Kopf nach Anspruch 9,
gekennzeichnet durch:
eine Feder (44) zur Druckbeaufschlagung der Fassungs-Druck beaufschlagungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergröße rung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla gungsgliedern (42, 43),
einen Hebel (45), der an einem der Fassungs-Druckbeauf schlagungsglieder (42, 43) schwenkbar angebracht ist, und durch
ein Abstandssteuerelement (46), das an dem einen Ende des Hebels (45) angeordnet und dazu ausgelegt ist, den Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45) zu steuern.
eine Feder (44) zur Druckbeaufschlagung der Fassungs-Druck beaufschlagungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergröße rung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla gungsgliedern (42, 43),
einen Hebel (45), der an einem der Fassungs-Druckbeauf schlagungsglieder (42, 43) schwenkbar angebracht ist, und durch
ein Abstandssteuerelement (46), das an dem einen Ende des Hebels (45) angeordnet und dazu ausgelegt ist, den Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45) zu steuern.
11. Montage/Demontage-Kopf nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß Steuerzahnräder (42b, 43b) vorgesehen sind, die bei der
Einstellung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeauf
schlagungsgliedern (42, 43) diese synchron betätigen und
verlagern.
12. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
gekennzeichnet durch:
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeaufschla gungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergrößerung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43),
Steuerzahnräder (61, 62) zum synchronen Verlagern eines Paares von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) bei der Einstellung des Abstands zwischen den Fassungs- Druckbeaufschlagungsgliedern, und durch ein Abstandshal teelement (64), das gegen die Steuerzahnräder (61, 62) gedrückt ist, um den Abstand zwischen den Fassungs-Druck beaufschlagungsgliedern (42, 43) aufrechtzuerhalten.
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeaufschla gungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergrößerung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43),
Steuerzahnräder (61, 62) zum synchronen Verlagern eines Paares von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) bei der Einstellung des Abstands zwischen den Fassungs- Druckbeaufschlagungsgliedern, und durch ein Abstandshal teelement (64), das gegen die Steuerzahnräder (61, 62) gedrückt ist, um den Abstand zwischen den Fassungs-Druck beaufschlagungsgliedern (42, 43) aufrechtzuerhalten.
13. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Linearbewegungsmechanismus (78, 96) vorgesehen ist,
der zum synchronen Bewegen eines Paares von Fassungs-Druck
beaufschlagungsgliedern (72, 73) in linearer Weise ausge
legt ist, wobei er die horizontale Ausrichtung derselben
aufrechterhält.
14. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Einspanneinrichtung (50) zum Halten einer Zen
triereinrichtung (27) zum Zentrieren eines IC-Bausteins
(13) und ein Luftzylinder (53) zum Öffnen oder Schließen
der Einspanneinrichtung (50) vorgesehen sind.
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