DE19711683C2 - IC-Baustein-Montage/Demontage-System sowie Montage/Demontage-Kopf für ein derartiges IC-Baustein-Montage-/Demontage-System - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein IC-Baustein-Montage-/Demontage- System mit einem Tablett-Zuführungsabschnitt zum Zuführen ei­ nes Tabletts, auf dem sich wenigstens ein IC-Baustein befin­ det; mit einem Plattenzuführungsabschnitt zum Zuführen einer Steckplatte, die wenigstens eine IC-Baustein-Fassung auf­ weist, in die ein IC-Baustein durch Druckbeaufschlagung eines beweglichen Abschnitts der IC-Baustein-Fassung sowie durch Verlagerung des beweglichen Abschnitts einbringbar ist; mit einer Robotereinrichtung zum Übertragen des IC-Bausteins zwi­ schen dem dem Tablettzuführabschnitt zugeführten Tablett und der dem Plattenzuführabschnitt zugeführten Steckplatte; und mit einem Montage-/Demontage-Kopf.

Die Erfindung betrifft weiterhin einen Montage-/Demontage- Kopf für ein IC-Baustein-Montage-/Demontage-System mit einem Saugabschnitt, der durch eine Robotereinrichtung gehaltert und zum Ansaugen eines IC-Bausteins ausgelegt ist.

Ein System sowie ein Kopf der eingangs genannten Art sind aus der JP-A-3 297 161 bekannt, wie nachstehend erläutert ist. Das bekannte System weist dabei einen Montage-/Demontage-Kopf auf, der lediglich das Transferieren eines IC-Bausteins einer einzigen Größe ermöglicht. Sollen IC-Bausteine einer anderen Größe von dem bekannten System transferiert werden, so ist es notwendig, das System für längere Zeiten außer Betrieb zu setzen, um einen anderen Montage-/Demontage-Kopf gegen den zuvor verwendeten Kopf auszutauschen. Dies ist aber in uner­ wünschter Weise mit erheblichen Standzeiten des bekannten Systems verbunden und insbesondere bei kleineren Losgrößen von zu handhabenden IC-Bausteinen nicht mehr akzeptabel. We­ gen weiterer Einzelheiten des herkömmlichen Systems wird auf die nachstehende Erläuterung verwiesen.

Herkömmlicherweise durchläuft ein hergestellter IC-Baustein einen Einbrennvorgang, der für eine vorbestimmte Zeitdauer bei einer hohen Temperatur von beispielsweise 120°C bis 130°C abläuft, woraufhin der IC-Baustein einem elektrischen Betriebstest unterzogen wird.

Bei dem Einbrennvorgang wird ein IC-Baustein in jeder von ei­ ner Vielzahl von IC-Baustein-Fassungen angebracht, die auf ei­ ner Steckplatte angeordnet sind, d. h. der IC-Baustein wird mit der IC-Baustein-Fassung elektrisch verbunden, und die Steck­ platte wird in einen Einbrennofen gesetzt. Ein Vorgang zum Transferieren eines IC-Bausteins zu einer IC-Baustein-Fassung auf einer Steckplatte sowie zum Montieren/Demontieren des IC- Bausteins an bzw. von der IC-Baustein-Fassung ist daher vor und nach einem Einbrennvorgang notwendig, wobei für diesen Vorgang ein IC-Baustein-Montage/Demontage-System verwendet wird.

Fig. 34 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines herkömmlichen Montage/Demontage-Systems für IC-Bausteine gemäß der JP-A-3-297 161. In Fig. 34 werden Steckplatten (Einbrennplatten) 1, auf denen eine Vielzahl von IC-Baustein-Fassungen (nicht gezeigt) ange­ bracht ist, eine nach der anderen durch einen Plattentrans­ ferabschnitt 2 von einem Plattenmagazin 3 zugeführt. Ein Ta­ blettaufnahmeabschnitt 5, in dem eine Vielzahl von Tabletts 4 untergebracht ist, ist neben dem Plattentransferabschnitt 2 angeordnet. Auf jedem Tablett 4 ist eine Vielzahl nicht ge­ zeigter IC-Bausteine angebracht.

Die IC-Bausteine werden zwischen der Steckplatte 1 und dem Ta­ blett 4 mittels einer Robotereinrichtung 6 transferiert. Zwei Montage/Demontage-Köpfe 7 zum Ansaugen und Halten eines IC- Bausteins sind an der Robotereinrichtung 6 angebracht. Der Ab­ stand zwischen diesen beiden Montage/Demontage-Köpfen 7 läßt sich in Abhängigkeit von der Teilung zwischen den IC-Baustein- Fassungen auf der Steckplatte 1 sowie der Teilung zwischen den auf dem Tablett 4 angeordneten IC-Bausteinen einstellen. Fer­ ner ist eine Tablett-Einspanneinrichtung 8 zum Transferieren eines Tabletts 4 an der Robotereinrichtung 6 angebracht.

Im folgenden werden Betriebsabläufe erläutert. Wenn zum Bei­ spiel IC-Bausteine auf einem in dem Tablett-Aufnahmeabschnitt 5 untergebrachten Tablett 4 in IC-Baustein-Fassungen auf der Steckplatte 1 angebracht werden sollen, werden die Montage/­ Demontage-Köpfe 7 durch die Robotereinrichtung 6 auf die IC- Bausteine auf dem Tablett 4 bewegt, um zwei IC-Bausteine anzu­ saugen. Danach werden die Montage/Demontage-Köpfe 7 über die IC-Baustein-Fassungen auf der Steckplatte 1 bewegt, um die IC- Bausteine in den IC-Baustein-Fassungen anzubringen und die Saugwirkung aufzuheben.

Da eine IC-Baustein-Fassung mit einer Abdeckung zum Öffnen/­ Schließen der Kontakte versehen ist, wird ein IC-Baustein in diesem Fall dadurch in die IC-Baustein-Fassung gesetzt, daß die Abdeckung durch den Montage/Demontage-Kopf mit Druck be­ aufschlagt wird und dadurch die Kontakte geöffnet werden. Durch Bewegen des Montage/Demontage-Kopfes 7 nach oben wird der auf die Abdeckung wirkende Druck dann aufgehoben, die Kon­ takte werden geschlossen, und der IC-Baustein wird durch die IC-Baustein-Fassung festgehalten. Ferner wird ein IC-Baustein in dem Montage/Demontage-Kopf 7 durch Korrigieren der Schul­ terbereiche des IC-Bausteins mittels Einspanneinrichtungen (nicht gezeigt) von vier Richtungen her positioniert.

Auf diese Weise werden IC-Bausteine zweierweise von einem Ta­ blett 4 in den IC-Baustein-Fassungen auf der Steckplatte 1 an­ gebracht. Wenn ein IC-Baustein in jeder IC-Baustein-Fassung auf der Steckplatte 1 montiert ist, wird die nächste Steck­ platte 1 durch den Plattentransferabschnitt 2 zugeführt. Wenn alle IC-Bausteine von dem Tablett 4 entnommen sind, wird ein neues Tablett 4 durch den Tablett-Einspannabschnitt 6 zuge­ führt.

Wie vorstehend beschrieben wurde, wird ein Einbrennvorgang ausgeführt, nachdem die Steckplatte mit den in den IC-Bau­ stein-Fassungen angebrachten IC-Bausteinen in einen nicht ge­ zeigten Einbrennofen gesetzt worden ist. Nach dem Einbrennvor­ gang werden die IC-Bausteine in den IC-Baustein-Fassungen durch Umkehren des vorstehend erläuterten Vorgangs auf ein Ta­ blett 4 übertragen.

Bei dem in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten herkömmlichen IC-Baustein-Montage/Demontage-System ist es not­ wendig, einen IC-Baustein mittels einer Einspanneinrichtung zu positionieren und die Abdeckung einer IC-Baustein-Fassung durch den nicht gezeigten Fassungshalter eines Montage/Demon­ tage-Kopfes mit Druck zu beaufschlagen. Da jedoch entsprechend dem zu montierenden IC-Baustein verschiedene Größen von IC- Baustein-Fassungen verwendet werden, ist es notwendig, ver­ schiedene Montage/Demontage-Köpfe auf Vorrat zu halten, die einen jeder IC-Baustein-Fassungsgröße entsprechenden Fassungs­ halter sowie eine einer bestimmten IC-Bausteingröße entspre­ chende Einspanneinrichtung aufweisen, sowie ferner die gesamte Montage/Demontage-Kopfeinheit immer dann auszutauschen, wenn der Typ des IC-Bausteins sowie der IC-Baustein-Fassung verän­ dert werden. Zur Durchführung des vorstehend genannten Austau­ sches des Montage/Demontage-Kopfes müssen die Arbeitsabläufe des Systems für etwa 15 bis 20 Minuten oder länger gestoppt werden, so daß die Arbeitseffizienz sinkt. Insbesondere mit der Zunahme der Anzahl unterschiedlicher Produkte mit niedri­ gem Volumen steigt die Häufigkeit eines Austausches des Mon­ tage/Demontage-Kopfes, wobei die für den Austauschvorgang er­ forderliche Zeit und Arbeitskraft einen großen Einfluß auf die Betriebseffizienz besitzen.

Es gibt ein System zum gleichzeitigen Überführen einer Charge von IC-Bausteinen mittels eines Roboters, der eine Vielzahl von Montage/Demontage-Köpfen aufweist, welche nur IC-Baustei­ nen und IC-Baustein-Fassungen mit bestimmten Größen entspre­ chen. Das System ist jedoch ebenfalls nicht geeignet für die Herstellung der vorstehend genannten verschiedenen Produkte mit niedrigem Volumen, da das ganze System gestoppt werden muß, während die Handhabung der IC-Bausteine und IC-Baustein- Fassungen mit anderer Größe erfolgt.

Aus der DE 195 18 062 A1 ist ein bewegbares Öffnungs- und Schließspannfutter bekannt, bei dem eine Vielzahl von Fingern verwendet wird, die sich öffnen und schließen, um ein Werk­ stück zu ergreifen bzw. loszulassen. Offensichtlich ist das aus dieser Druckschritt bekannte Spannfutter weder geeignet noch dafür bestimmt, einen IC-Baustein zu handhaben. Dieses herkömmliche Spannfutter weist keinerlei Druckbeaufschla­ gungsglieder auf, die einen beweglichen Abschnitt einer IC-Baustein-Fassung in bestimmter Weise betätigen könnten, um das Einschieben eines IC-Bausteins in eine IC-Baustein- Fassung zu ermöglichen.

Die DE 44 06 771 C2 gibt einen Greifer für einen Industriero­ boter an, der aber weder geeignet noch dafür vorgesehen ist, einen IC-Baustein in einer IC-Baustein-Fassung zu montieren. Insbesondere ermöglicht der bekannte Greifer keinerlei Druck­ beaufschlagung eines beweglichen Abschnitts einer IC-Baustein-Fassung, um einen IC-Baustein in einer solchen Fassung zu montieren.

Schließlich ist ein weiterer herkömmlicher Greifer für schwe­ re Teile aus der DE 43 38 852 A1 bekannt, der aber offen­ sichtlich auch nicht für die Handhabung von IC-Bausteinen oder die bereits erwähnte Druckbeaufschlagung einer IC-Fassung geeignet ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein IC-Baustein- Montage-/Demontage-System sowie einen Montage-/Demontage-Kopf der eingangs genannten Art anzugeben, das bzw. der die auf­ einanderfolgende Handhabung von IC-Bausteinen unterschiedli­ cher Größe in effizienter Weise ermöglicht.

Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, ein IC-Baustein- Montage-/Demontage-System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einen Montage-/Demontage-Kopf mit den Merkmalen des Patentanspruchs 9 auszubilden.

Vorteilhafte Weiterbildungen des Systems und des Kopfes gemäß der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Mit dem System und dem Kopf gemäß der Erfindung wird die Auf­ gabe in zufriedenstellender Weise gelöst. Dabei ist es vor­ teilhaft, daß es bei dem erfindungsgemäßen IC-Baustein- Montage-/Demontage-System sowie dem Montage-Demontage-Kopf nicht notwendig ist, den Montage-/Demontage-Kopf auszutau­ schen, wenn IC-Bausteine von einem anderen Typ zu verarbeiten sind. Daher ist es in vorteilhafter Weise möglich, die sonst notwendige Austauschzeit zum Umrüsten des Montage-/Demontage- Kopfes einzusparen, so daß sich insbesondere bei kleinen Los­ größen von IC-Bausteinen unterschiedlicher Abmessungen eine beträchtliche Steigerung des Durchsatzes in einem solchen Sy­ stem herbeiführen läßt.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung von Ausfüh­ rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines IC-Bau­ stein-Montage/Demontage-Systems gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine von oben gesehene Draufsicht auf das System der Fig. 1;

Fig. 3 eine Perspektivansicht zur Erläuterung der Tablett-He­ beeinheit der Fig. 1;

Fig. 4 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands, in dem das Tablettmagazin der Fig. 3 angehoben ist;

Fig. 5 eine von oben gesehene Draufsicht auf eine Steck­ platte;

Fig. 6 eine von oben gesehene Draufsicht auf eine IC-Bau­ stein-Fassung;

Fig. 7 eine Schnittansicht der IC-Baustein-Fassung der Fig. 7;

Fig. 8 eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung ei­ nes Zustands, in dem die Abdeckung gemäß Fig. 6 mit Druck beaufschlagt wird;

Fig. 9 eine Schnittansicht der Abdeckung der Fig. 8;

Fig. 10 eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung der Plattenumsetzeinheit der Fig. 1;

Fig. 11 eine Perspektivansicht der Plattenumsetzeinheit der Fig. 10;

Fig. 12 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands, in dem das System der Fig. 10 die Steckplatten um­ setzt;

Fig. 13 eine Frontansicht zur Erläuterung des Montage/Demon­ tage-Kopfes der Fig. 1;

Fig. 14 eine Perspektivansicht zur Erläuterung einer Zentrier­ einrichtung;

Fig. 15 ein Flußdiagramm zur Erläuterung des Betriebsablaufes, wenn das IC-Baustein-Montage/Demontage-System der Fig. 1 einen Wechsel von Produkttypen vornimmt;

Fig. 16 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in dem die Zentriereinrichtung der Fig. 13 freigegeben ist;

Fig. 17 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 1 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf zu einem Positionierelement bewegt wird;

Fig. 18 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf gegen das Positionierelement gedrückt ist;

Fig. 19 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf angehoben ist;

Fig. 20 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf horizontal bewegt wird;

Fig. 21 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 17 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf von einem Positionierelement getrennt ist;

Fig. 22 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/Demontage-Kopf der Fig. 21 auf eine Zentriereinrichtung abgesenkt ist;

Fig. 23 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in dem die Montage der Zentriereinrichtung der Fig. 22 abgeschlossen ist;

Fig. 24 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 25 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 26 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/Demontage-Kopf der Fig. 25 gegen ein Positionierelement gedrückt ist;

Fig. 27 ein Blockdiagramm eines wesentlichen Bereichs der Fig. 26 zur Erläuterung eines Zustands, in dem der Montage/­ Demontage-Kopf horizontal bewegt wird;

Fig. 28 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 29 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 30 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 31 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 32 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem ach­ ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 33 ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung; und

Fig. 34 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines herkömm­ lichen IC-Baustein-Montage/Demontage-Systems.

Im folgenden werden verschiedene Ausführungsbeispiele der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnun­ gen erläutert.

Ausführungsbeispiel 1

Fig. 1 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung des IC- Baustein-Montage/Demontage-Systems gemäß dem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und Fig. 2 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht auf das System der Fig. 1. Eine Tablett-Hebeeinheit 12 zum langsamen Anheben und Zuführen einer Vielzahl bestückter Tabletts 4 ist auf einem Setztisch 11 angeordnet. Jedes Tablett 4 ist derart ausgebildet, daß eine Vielzahl von IC-Bausteinen 13 darauf positioniert und an­ gebracht werden kann. Ein Tablett-Tisch 14, auf den Tabletts 4 auf der Tablett-Hebeeinheit 12 übertragen werden, ist an eine Seite der Tablett-Hebeeinheit 12 angrenzend vorgesehen. Der Tablett-Tisch 14 besitzt einen drehbaren Tablett-Träger 15 zum Halten von zwei Tabletts 4. Durch Verdrehen des Tablett-Trä­ gers 15 um bis zu 180°, lassen sich die Positionen der zwei Tabletts 4 auf dem Tablett-Träger 15 gegeneinander austau­ schen.

Ein Leertablett-Aufnahmeabschnitt 16 zum Aufnehmen leerer Ta­ bletts 4 ist an die andere Seite der Tablett-Hebeeinheit 12 angrenzend vorgesehen. Die Tabletts 4 werden zwischen der Ta­ blett-Hebeeinheit 12, dem Tablett-Tisch 14 und dem Leerta­ blett-Aufnahmeabschnitt 16 von einer Tablett-Transfereinheit 17 befördert. Ein Tablett-Zuführabschnitt 18 weist die Tablett-Hebeeinheit 12, den Tablett-Tisch 14, den Leertablett- Aufnahmeabschnitt 16 sowie die Tablett-Transfereinheit 17 auf.

Eine Substratgehäuseeinheit 19, in der eine Vielzahl von Steckplatten (Einlaufplatten) in vertikal beweglicher Weise aufgenommen ist, ist mit einer vorbestimmten Position des Setztisches 11 verbunden. Eine Substratumsetzeinheit 20, die als Plattenzuführungsabschnitt dient, ist auf dem Setztisch 11 angeordnet. Die Substratumsetzeinheit 20 besitzt ein Paar drehbarer Halter 21, die um eine parallel zu der Oberseite des Setztisches 11 verlaufende Achse drehbar sind, sowie zwei Plattenhalterungstische 22 zum Haltern von Steckplatten 1, die zwischen diesen drehbaren Haltern 21 angeordnet sind. Durch Schwenken der drehbaren Halter 21 lassen sich die Positionen der beiden Plattenhalterungstische 22 gegeneinander austau­ schen, wobei die jeweiligen Steckplatten 1 horizontal gehalten bleiben. Die Steckplatten 1 werden zwischen der Plattengehäu­ seeinheit 19 und der Plattenumsetzeinheit 20 durch eine Plat­ tentransfereinheit 23 übertragen, die in der in Fig. 2 gezeig­ ten Weise auf dem Setztisch 11 angeordnet ist (in Fig. 1 weg­ gelassen).

Ferner ist eine Robotereinrichtung 24 zum Übertragen von IC- Bausteinen 13 zwischen einem Tablett 4 auf dem Tablett-Tisch 14 und einer Steckplatte 1 auf der Plattenumsetzeinheit 20 auf dem Setztisch 11 angeordnet. Ein Montage/Demontage-Kopf 25 zum Ansaugen und Halten eines IC-Bausteins 13 ist durch die Robo­ tereinrichtung 24 in vertikaler Richtung beweglich gehaltert. Ferner sind ein Positionierelement 26 mit einer Aussparung 26a und eine Zentriereinrichtungs-Vorratsplatte 28, auf der eine Vielzahl von Zentriereinrichtungen 27 angebracht ist, in dem Bewegungsbereich des Montage/Demontage-Kopfes 25 der Roboter­ einrichtung 24 angeordnet. Ein Bedienungsfeld 30 ist an einer transparenten Abdeckung 29 befestigt, die an dem Setztisch 11 angebracht ist. Ein nicht dargestellter Steuerabschnitt mit einer Ablaufsteuerung zum Steuern des gesamten Betriebsablaufs des Systems ist in dem Setztisch 11 untergebracht, und das Be­ dienungsfeld 30 ist mit dem Steuerabschnitt verbunden.

Im folgenden werden grundlegende Arbeitsabläufe des Systems als ganzes beschrieben. Zuerst wird ein Tablettmagazin 4A, in dem eine Vielzahl von Tabletts 4 mit darauf angebrachten IC- Bausteinen 13 gestapelt ist, in die Tablett-Hebeeinheit 12 ge­ setzt, und ein leeres Tablettmagazin 4A wird in die Leerta­ blett-Aufnahmeeinheit 16 gesetzt. Ferner wird die Plattenge­ häuseeinheit 19, in der eine Vielzahl von Steckplatten 1 auf­ genommen ist, in einer vorbestimmten Position angeordnet.

Die Betriebsvorgänge werden dann durch Betätigung des Bedie­ nungsfelds 30 gestartet. In der Tablett-Hebeeinheit 12 werden Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A langsam angehoben, und das obere Tablett 4 wird durch die Tablett-Transfereinheit 17 auf den Tablett-Träger 15 des Tablett-Tisches 14 transferiert. Substrate bzw. Steckplatten in der Plattengehäuseinheit 19 werden auf die Plattenumsetzeinheit 20 transferiert. In diesem Zustand wird der Montage/Demontage-Kopf 25 durch die Roboter­ einrichtung 24 auf ein Tablett 4 auf dem Tablett-Träger 15 be­ wegt, und ein IC-Baustein 13 wird durch den Montage/Demontage- Kopf 25 angesaugt. Der angesaugte IC-Baustein 13 wird dadurch von dem Montage/Demontage-Kopf 25 positioniert und gehalten. Danach wird der den IC-Baustein 13 haltende Montage/Demontage- Kopf 25 auf die Steckplatte 1 der Plattenumsetzeinheit 20 be­ wegt und auf eine IC-Baustein-Steckfassung 1A abgesenkt. Der transferierte IC-Baustein 13 wird dann in der Fassung 1A ange­ bracht.

Nachdem die vorstehend beschriebenen Vorgänge wiederholt wor­ den sind und ein IC-Baustein 13 in jeder Fassung 1A auf der Steckplatte 1 angebracht ist, werden die Positionen der beiden Steckplatten 1 auf der Plattenumsetzeinheit 20 gegeneinander ausgetauscht, und IC-Bausteine 13 werden dann in den IC-Bau­ steinsteckfassungen 1A der nächsten Steckplatte 1 angebracht.

Während der Anbringung von IC-Bausteinen auf der nächsten Steckplatte 1, wird die fertige Steckplatte 1 in der Platten­ gehäuseeinheit 19 untergebracht, und eine neue Steckplatte 1 wird auf den leeren Plattenhalterungstisch 22 transferiert und auf diesem positioniert. Nachdem die Vorgänge für jede Steck­ platte 1 in der Plattengehäuseeinheit 19 abgeschlossen sind, wird die Plattengehäuseinheit 19 von dem Setztisch 11 getrennt und zu dem nächsten Arbeitsvorgang übertragen.

Wenn alle IC-Bausteine 13 von einem Tablett 4 auf dem Tablett- Träger 15 entfernt worden sind, wird der Tablett-Träger 15 ferner um bis zu 180° verdreht, und IC-Bausteine 13 werden dann von dem nächsten Tablett 4 entnommen. Während die Ar­ beitsgänge mit dem nächsten Tablett 4 durchgeführt werden, wird das leere Tablett 4 auf dem Tablett-Träger 15 durch die Tablett-Transfereinheit 17 in das Tablettmagazin 4A des Leertablett-Aufnahmeabschnitts 16 befördert, und ein neues Ta­ blett 4 wird von der Tablett-Hebeeinheit 12 auf einen Wartebe­ reich auf dem Tablett-Träger 15 befördert.

Da Steckplatten 1 von der Plattenumsetzeinheit 20 sofort er­ setzt werden und Tabletts 4 von dem Tablett-Tisch 14 sofort ersetzt werden, gibt es keine Stillstandszeit des Systems für den Austauschvorgang, so daß sich die Betriebseffizienz ver­ bessern läßt.

Die Vorgänge zum Entnehmen eines IC-Bausteins 13 von einer IC- Baustein-Steckfassung 1A auf der Steckplatte 1 sowie zum Zu­ rückführen desselben auf das Tablett 4 erfolgen unter Umkehr des vorstehend beschriebenen Ablaufs.

Im folgenden wird jeder Abschnitt des IC-Baustein-Montage/De­ montage-Systems der Fig. 1 ausführlich beschrieben. Fig. 3 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung der Tablett-Hebe­ einheit 12 der Fig. 1. Die Tablett-Hebeeinheit 12 besitzt einen Magazin-Haltezylinder 31 zum Halten des an einer vorbestimmten Position angeordneten Tablettmagazins 4A, einen Hebe­ tisch 32 zum Anheben der Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A, ein L-förmig ausgebildetes Angreifelement 33, das an dem Hebe­ tisch 32 zum Angreifen an dem Plattenmagazin 4A beweglich an­ geordnet ist, sowie einen Angreifelement-Zylinder 34 zum Ver­ schwenken des Angreifelements 33 um bis zu 90°.

Im Fall der vorstehend beschriebenen Tablett-Hebeeinheit 12, wie sie in Fig. 3 gezeigt ist, wird das Tablettmagazin 4A von dem Magazin-Haltezylinder 31 in einer vorbestimmten Position gehalten, und der Hebetisch 32 wird bei geschlossenem Angreif­ element 33 angehoben, und dadurch werden in dem Tablettmagazin 4A in Form eines Stapels angeordnete Tabletts 4 einzeln nach­ einander angehoben. Die Tabletts 4 werden dann von der Ta­ blett-Transfereinheit 17 zu dem Tablett-Tisch 14 befördert, und zwar beginnend mit dem oberen Tablett.

Nachdem alle Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A übertragen worden sind, wird der Hebetisch 32 wiederum in die tiefste Po­ sition abgesenkt, der Magazin-Haltezylinder 31 wird freigege­ ben, und das Angreifelement 33 wird um 90° nach oben ver­ schwenkt. Durch den sich dann nach oben bewegenden Hebetisch 32 greift das Angreifelement 33 an dem Boden des Tablettmaga­ zins 4A an, und das leere Tablettmagazin 4A wird auf eine vor­ bestimmte Höhe angehoben.

Durch Austauschen der Tablettmagazine 4A, während diese auf eine vorbestimmte Höhe angehoben sind, läßt sich somit ein Kollidieren derselben mit anderen Einheiten verhindern, und der Austauschvorgang wird vereinfacht.

Fig. 5 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung eines Beispiels einer Steckplatte 1. In Fig. 5 ist eine Viel­ zahl von IC-Baustein-Fassungen 1A auf einer Steckplatte 1 an­ geordnet, und nicht gezeigte Leitermuster zur elektrischen Verbindung dieser IC-Baustein-Fassungen 1A sind auf der Steckplatte 1 ausgebildet. Ferner ist ein Verbinder 1B, der in eine Verbindungsstelle in einem nicht gezeigten Einbrennofen einge­ steckt und elektrisch damit verbunden wird, an dem einen Ende der Steckplatte 1 vorgesehen.

Fig. 6 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung eines Beispiels einer IC-Baustein-Fassung 1A, Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht der Fassung 1A in Fig. 6, Fig. 8 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläuterung eines Zu­ stands, in dem die Abdeckung der Fig. 6 mit Druck beaufschlagt wird, und Fig. 9 zeigt eine Schnittansicht der Abdeckung der Fig. 8. Eine Vielzahl von Kontaktstiften 36, die elastisch verformbar sind, ist auf der Basis 35 der IC-Baustein-Fassung 1A vorgesehen, wobei sie Anschlüssen 13a des IC-Bausteins 13 entsprechend angeordnet sind.

Jeder Kontaktstift 36 drückt durch seine Elastizität von oben her auf den entsprechenden Anschluß 13a. Ferner ist eine Ab­ deckung 37 auf der Basis 35 vorgesehen, wobei die Abdeckung 37 als Bewegungsabschnitt dient, der mit allen Kontaktstiften 36 in Eingriff tritt. Eine Öffnung 37a zum Hindurchführen des IC- Bausteins 13 ist in dem zentralen Bereich der Abdeckung 37 ausgebildet.

Bei dem vorstehend beschriebenen Typ der IC-Baustein-Fassung 1A wird die Abdeckung 37 durch den Montage/Demontage-Kopf 25 der Fig. 1 gleichmäßig mit Druck beaufschlagt, wenn ein IC- Baustein 13 montiert oder demontiert wird. Jeder Kontaktstift 36 wird dadurch elastisch verformt, und die Anschlüsse 13a werden in der in Fig. 9 gezeigten Weise freigegeben. Bei Auf­ hebung des auf die Abdeckung 37 wirkenden Drucks bewegt sich die Abdeckung 37 nach oben, die Kontaktstifte 36 kehren in ihre ursprüngliche Form zurück, und die Anschlüsse 13a werden durch die Kontaktstifte 36 mit Druck beaufschlagt. Auf diese Weise werden die Anschlüsse 13a mit den Kontaktstiften 36 elektrisch verbunden.

Fig. 10 zeigt eine von oben gesehene Draufsicht zur Erläute­ rung der Plattenumsetzeinheit 20 der Fig. 1, Fig. 11 zeigt eine Perspektivansicht der Einheit 20 der Fig. 10, und Fig. 12 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Zustands, in dem das System der Fig. 10 sich gerade beim Umsetzen einer Steckplatte befindet. Wie in diesen Zeichnungen zu sehen ist, wird der drehbare Halter 21 durch einen Antriebsmotor 121 ro­ tationsmäßig bewegt, um die Positionen der beiden Plattenhal­ terungstische 22 gegeneinander auszutauschen. Zwei Leerlauf- Zahnräder 123, die mit einem feststehend angebrachten Zahnrad 122 kämmen, das an dem Halterungsbereich des Antriebsmotors 121 angebracht ist, bewegen sich dabei um das feststehend an­ gebrachte Zahnrad 122 herum, während sie sich um ihre eigene Achse drehen. Ein Horizontalhalte-Zahnrad 124, das an dem Plattenhalterungstisch 22 befestigt ist, kämmt mit diesen an­ triebslosen Zahnrädern 123, wobei die Anzahl der Zähne des Zahnrads 124 derart gewählt ist, daß die Steckplatte 1 auf dem Plattenhalterungstisch 22 horizontal gehalten bleibt.

Unter Verwendung der vorstehend beschriebenen Plattenumsetz­ einheit 20 ist es möglich, die Positionen der Steckplatten 1 unter Verwendung einer einfachen Konstruktion auszutauschen, während die Steckplatten 1 horizontal gehalten bleiben, und zusätzlich dazu läßt sich eine Stillstandszeit durch das Er­ setzen der Steckplatten 1 eliminieren, so daß wiederum die Be­ triebseffizienz verbessert wird.

Im folgenden wird die Konstruktion des Montage/Demontage- Kopfes 25 beschrieben. Fig. 13 zeigt eine Frontansicht zur Er­ läuterung des Montage/Demontage-Kopfes 25 der Fig. 1. In Fig. 13 sind ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder zur Druckbeaufschlagung der Abdeckung 37 der IC-Baustein-Fassung 1A, d. h. ein erstes und ein zweites Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsglied 42 und 43, an dem unteren Ende einer Kopfstange 41, die durch die Robotereinrichtung 24 in vertikaler Richtung be­ weglich gehaltert ist, derart angebracht, daß die Druckbeaufschlagungsglieder bzw. -halter 42 und 43 um Schwenkpunkte 42a und 43a schwenkbar sind. Das erste und das zweite Fassungs- Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 sind mit Steuerzahnrädern 42b und 43b versehen, die bei der Rotationsbewegung der Druck­ beaufschlagungsglieder 42 und 43 miteinander kämmen. Ferner ist das erste Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 mit einer Eingriffsfläche 42c versehen, auf der feine Nuten mit dreiec­ kigem Querschnitt in kontinuierlicher Weise ausgebildet sind.

Das erste und das zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 werden durch eine Feder 44 in Richtung einer Trennung der unteren Enden der Druckbeaufschlagungsglieder 42 und 43 voneinander mit Druck beaufschlagt. Ein Hebel 45 ist an dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 43 derart ange­ bracht, daß er um einen Schwenkpunkt 45a schwenkbar ist. Ein Anschlag oder Sperrglied 46, das als Intervall-Steuerelement zum Steuern der Schwenkbewegung des ersten und des zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 in der Öffnungs­ richtung dient, ist an dem einen Ende des Hebels 45 schwenkbar angebracht. Ferner ist das Sperrglied 46 mit einer Eingriffs­ fläche 46a versehen, die mit der Eingriffsfläche 42c des er­ sten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieds 42 in Eingriff steht. Durch Verschwenken des Hebels 45 zur Verstellung der Position des Sperrglieds 46 in Längsrichtung des ersten Fassungs-Druck­ beaufschlagungsglieds 42 läßt sich ferner der Abstand zwischen den unteren Enden des ersten und des zweiten Fassungs-Druckbe­ aufschlagungsglieds 42 und 43, d. h. das Öffnungsausmaß zwi­ schen den Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 einstellen. Das andere Ende des Hebels 45 ist mit einer ersten drehbaren Rolle 47A versehen. Das zweite Druckbeaufschlagungsglied bzw. Hebelelement 43 ist mit einer zweiten drehbaren Rolle 47B ver­ sehen.

Ein Saugrohr 48, das als sich in Axialrichtung der Kopfstange 41 erstreckender Saugabschnitt dient, ist zwischen dem ersten und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 angeordnet. Das vordere Ende des Saugrohrs 48 ist mit einer Saugfläche 48a zum Ansaugen eines IC-Bausteins 13 versehen. Ein stationärer Tisch 49 ist an einem nicht gezeigten Gehäuse befestigt, das an der Kopfstange 41 angebracht ist, und eine Zentriereinrichtung 27 ist an dem stationären Tisch 49 ange­ ordnet.

Fig. 14 zeigt eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines Beispiels für eine Zentriereinrichtung 27. Die Zentrierein­ richtung 27 ist mit zwei Positionierstiften 27a versehen, die dadurch positioniert werden, daß man sie in Positionieröffnun­ gen 49a einführt, die in dem stationären Tisch 49 ausgebildet sind.

Der Boden der Zentriereinrichtung 27 ist mit einer Aussparung 27b versehen, die einen abgeschrägten Wandbereich aufweist. Das vordere Ende des Saugrohrs 48 ist in die Öffnung 27c der Zentriereinrichtung 27 eingeführt, und das vordere Ende der Saugfläche 48a öffnet sich in die Aussparung 27b. Ein durch die Saugfläche 48a angesaugter IC-Baustein 13 wird somit in die Aussparung 27a gesaugt und auf diese Weise durch den abge­ schrägten Wandbereich der Aussparung 27b automatisch zen­ triert. Ferner sind in der in Fig. 1 gezeigten Weise verschie­ dene Zentriereinrichtungen 27 auf der Zentriereinrichtungs- Vorratsplatte 28 vorgesehen, und diese können der Größe eines IC-Bausteins 13 entsprechend ausgetauscht werden.

Der stationäre Tisch 49 ist mit einer Einspanneinrichtung 50 versehen, die um einen Schwenkpunkt 50a schwenkbar ist, und ein vorderes Ende 50b der Einspanneinrichtung 50 befindet sich in Eingriff mit einer Eingriffsnut 27d der Zentriereinrichtung 27, um die Zentriereinrichtung 27 dadurch festzuhalten. Die Einspanneinrichtung 50 ist durch eine Feder 51 in der Richtung vorgespannt, in der das vordere Ende 50b der Einspanneinrich­ tung 50 mit der Eingriffsnut 27d in Eingriff steht. Eine Ein­ spanneinrichtungs-Freigaberolle 52 ist in der Mitte der Einspanneinrichtung 50 drehbar angebracht. Ferner ist ein Luftzy­ linder 53 zum Verschwenken der Einspanneinrichtung 50 entgegen der Wirkung der Feder 51 durch Druckbeaufschlagung der Ein­ spanneinrichtungs-Freigaberolle 52 an dem stationären Tisch 49 angebracht.

Bei dem vorstehend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf 25 wird ein IC-Baustein 13 durch die Zentriereinrichtung 27 posi­ tioniert und von der Saugfläche 48a angesaugt und festgehal­ ten. Wenn ein IC-Baustein 13 aus einem Tablett 4 entnommen wird, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 somit von der Robo­ tereinrichtung 24 bewegt und an einer exakten Position sowie in einer exakten Richtung gegenüber einer IC-Baustein-Fassung 1A abgesenkt.

Da das Öffnungsausmaß zwischen dem ersten und dem zweiten Fas­ sungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 zuvor eingestellt worden ist, wird die Abdeckung 37 der IC-Baustein-Fassung 1A somit von den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 mit Druck beaufschlagt, und die Kontakstifte 36 werden ela­ stisch verformt, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist. In diesem Zu­ stand wird die auf den IC-Baustein 13 wirkende Saugwirkung aufgehoben, und der Montage/Demontage-Kopf 25 wird angehoben, so daß die Kontaktstifte 36 dadurch in ihre unbelastete Posi­ tion zurückkehren und der IC-Baustein 13 in der IC-Baustein- Fassung 1A angeordnet ist. Die Entnahme des IC-Bausteins 13 von der Fassung 1A erfolgt durch umgekehrte Ausführung dieses Einsetzvorgangs.

Im folgenden wird die Arbeitsweise des IC-Baustein-Montage/­ Demontage-Systems bei einer Änderung des Typs des verwendeten IC-Bausteins 13 beschrieben. Fig. 15 zeigt ein Flußdiagramm zur Erläuterung der Betriebsabläufe bei einer Änderung des Produkttyps in dem IC-Baustein-Montage/Demontage-System der Fig. 1. Eine Bedienungsperson gibt zuerst einen Befehl für einen Produkttyp-Änderungsvorgang an dem Bedienungsfeld 30 ein, wobei gleichzeitig die erforderliche Information hin­ sichtlich solcher Daten, wie z. B. Typ des IC-Bausteins, zu verwendende IC-Baustein-Fassung usw. eingegeben werden. Die Robotereinrichtung 24 wird dadurch derart gesteuert, daß sie den Montage/Demontage-Kopf 25 zu der Zentriereinrichtungs-Vor­ ratsplatte 28 bewegt (Schritt S1). Die Aufnahmeposition jeder Zentriereinrichtung 27 in der Zentriereinrichtungs-Vorrats­ platte 28 ist zuvor in dem Speicher des Steuerabschnitts ge­ speichert worden, und der Montage/Demontage-Kopf 25 wird nach Maßgabe der Daten für die Aufnahmepositionen exakt bewegt.

Anschließend wird der Luftzylinder 53 des Montage/Demontage- Kopfes 25 betätigt, um dadurch die Einspanneinrichtung 50 ent­ gegen der Wirkung der Feder 51 zu verschwenken, um das vordere Ende 50b der Einspanneinrichtung 50 aus der Eingriffsnut 27d der Zentriereinrichtung 27 zu lösen. In diesem Zustand wird der Montage/Demontage-Kopf 25 nach oben bewegt und, wie in Fig. 16 gezeigt ist, der Positionierstift 27a wird dadurch aus der Positionieröffnung 49a entfernt, und die Zentriereinrich­ tung 27 wird von dem Montage/Demontage-Kopf 25 gelöst.

Wie in Fig. 17 gezeigt ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 dann auf die Seite des Positionierelements 26 bewegt, so daß die erste Rolle 47A der Aussparung 26a gegenüberliegt (Schritt S3). Die Halterungskonstruktion der Zentriereinrichtung 27 ist in den Fig. 17 bis 21 nicht dargestellt. Danach wird der Mon­ tage/Demontage-Kopf 25 in Richtung auf das Positionierelement 26 bewegt, die erste Rolle 47A wird in die Aussparung 26a ein­ geführt, und die zweite Rolle 47B wird gegen das Positionier­ element 26 gedrückt. Wie in Fig. 18 gezeigt ist, wird das zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 43 dadurch entgegen der Wirkung der Feder 44 geschlossen, das synchron mit dem Druckbeaufschlagungsglied 43 arbeitende erste Druckbeaufschla­ gungsglied 42 wird ebenfalls geschlossen, der Eingriff zwi­ schen der Eingriffsfläche 42c und der Eingriffsfläche 46c wird aufgehoben, und das Sperrglied 46 wird von dem ersten Fas­ sungs-Druckbeauschlagungsglied 42 getrennt (Schritt S4).

Wie in Fig. 19 gezeigt ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 dann nach oben bewegt, und die erste Rolle 47A tritt mit der Oberseite der Aussparung 26a, d. h. mit der Positionierfläche 26b in Berührung. Wenn der Montage/Demontage-Kopf 25 aus die­ sem Zustand weiter nach oben bewegt wird (Schritt S5), wird der Hebel 45 im Gegenuhrzeigersinn verschwenkt. Da die dem Typ des IC-Bausteins 13 entsprechende Bewegungsdistanz des Mon­ tage/Demontage-Kopfe 25 zuvor in dem Steuerabschnitt gespei­ chert worden ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 auf einer vorbestimmten Höhe gestoppt.

Danach wird, wie in Fig. 20 gezeigt ist, der Montage/Demon­ tage-Kopf 25 horizontal in Richtung von dem Positionierelement 26 weg bewegt, und das erste und das zweite Fassungs-Druckbe­ aufschlagungsglied 42 und 43 werden dadurch aufgrund der Rück­ stellkraft der Feder 44 in Öffnungsrichtung verschwenkt, und das Sperrglied 46 wird wieder mit dem ersten Fassungs-Druckbe­ aufschlagungsglied 42 verbunden (Schritt S6). Der Montage/De­ montage-Kopf 25 wird anschließend weiter in horizontaler Rich­ tung von dem Positionierelement 26 weg bewegt, wie dies in Fig. 21 gezeigt ist, und die Veränderung des Öffnungsausmaßes zwischen dem ersten und dem zweiten Fasssung-Druckbeaufschla­ gungsglied 42 und 43, d. h. der Abstand zwischen dem unteren Ende der Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 42 und 43, wird dadurch abgeschlossen.

Dabei wird das Öffnungausmaß zwischen dem ersten und dem zwei­ ten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 und 43 in Abhängig­ keit von der Position des Sperrglieds 46 relativ zu dem ersten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 eingestellt, und die Po­ sition des Sperrglieds 46 wird in Abhängigkeit von dem Winkel des Hebels 45 eingestellt. Ferner wird der Winkel des Hebels 45 in Abhängigkeit von der Anhebedistanz des Montage/Demontage-Kopfes 25 von der Positionierfläche 26b eingestellt. Es ist daher möglich, ein dem Typ des IC-Bausteins 13 entspre­ chendes Öffnungausmaß durch Eingeben und Speichern der Höhe bei der nach oben gehenden Bewegung des Montage/Demontage- Kopfes 25 in dem Steuerabschnitt für jeden Typ von IC-Baustein 13 zu erzielen.

Wenn die Öffnungsausmaß-Verstellung abgeschlossen ist, wird der Montage/Demontage-Kopf 25 somit wiederum zu der Zentrier­ einrichtungs-Vorratsplatte 28 bewegt (Schritt S7). Dabei wird der Montage/Demontage-Kopf 25 unmittelbar oberhalb der Aufnah­ meposition der als nächstes anzubringenden Zentriereinrichtung auf der Vorratsplatte 28 exakt positioniert. Während die Ein­ spanneinrichung 50 durch den Luftzylinder 53 entgegen der Wir­ kung der Feder 51 verschwenkt wird, wird der Montage/Demon­ tage-Kopf 25 abgesenkt, und der Positionierstift 27a wird in die Positionieröffnung 49a eingeführt, wie dies in Fig. 22 ge­ zeigt ist.

Wie in Fig. 23 gezeigt ist, wird die Druckbeaufschlagung durch den Luftzylinder 53 nun aufgehoben, und die Einspanneinrich­ tung 50 wird dann durch die Feder 51 verschwenkt, und das vor­ dere Ende 50b der Einspanneinrichtung greift in die Eingriffs­ nut 27d ein, so daß dadurch der Einsetzvorgang der Zentrier­ einrichtung 27 abgeschlossen ist (Schritt S8). Das Austauschen der Zentriereinrichtung 27 und die Einstellung des Öffnungs­ ausmaßes zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 sind somit abgeschlossen, und der Montage/Demontage- Kopf 25 kann zur Montage oder Demontage des ausgewählten Typs eines IC-Bausteins 13 schreiten.

Bei dem IC-Baustein-Montage/Demontage-System mit dem vorste­ hend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf 25 ist es nicht not­ wendig, den gesamten Montage/Demontage-Kopf 25 auszutauschen, selbst wenn ein Wechsel des IC-Baustein-Typs vorgenommen wird. Es ist daher möglich, die für den Montage/Demontage-Kopfe 25 notwendige Austauschzeit zu eliminieren, wodurch sich die Be­ triebseffizienz beträchtlich verbessern läßt.

Durch Speichern von Information für IC-Bausteine und IC-Bau­ stein-Fassungen in dem Steuerabschnitt werden ferner das Aus­ tauschen der Zentriereinrichtungen 27 sowie die Einstellung des Öffnungausmaßes zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsgliedern 42 und 43 automatisch durchgeführt, so daß sich die Betriebseffizienz noch mehr verbessert.

Da sich das Öffnungausmaß zwischen den Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsgliedern 42 und 43 in Abhängigkeit von der Bewe­ gungsdistanz des Montage/Demontage-Kopfes 25 von dem Positio­ nierelement 26 mit Hilfe der Positionierfläche 26 einstellen läßt, ist es ferner möglich, das Öffnungsausmaß mit größerer Genauigkeit einzustellen.

Da die verriegelte Zentriereinrichtung 27 durch Verschwenken der Einspanneinrichtung 50 mittels des Luftzylinders 53 entriegelt werden kann, ist es zusätzlich dazu möglich, die Montage oder Demontage der Zentriereinrichtung 27 rasch und auf kleinem Raum vorzunehmen. Ferner ist es möglich, die Zen­ triereinrichtungen 27 von Hand auszutauschen, indem man den Luftzylinder 53 wegläßt und man die Einspanneinrichtung 50 von Hand verschwenkt.

Auch das Öffnungsausmaß läßt sich in einfacher Weise einstel­ len, da sich ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 42 und 43 synchron mit den Steuerzahnrädern 42b und 43b rotati­ onsmäßig bewegen.

Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde zwar auf einen Einbrennvorgang Bezug genommen, jedoch ist es auch möglich, das erfindungsgemäße System bei elektrischen Be­ triebstests anzuwenden, die vor und nach einem Einbrennvorgang durchzuführen sind, wenn es erforderlich ist, einen IC-Baustein in einer IC-Baustein-Fassung zu montieren oder von einer solchen Fassung zu entfernen.

Ausführungsbeispiel 2

Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel ist eine Einrichtung zum automatischen Einstellen des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 darge­ stellt. Es ist jedoch ebenso möglich, eine Einrichtung zum ma­ nuellen Einstellen dieses Abstands zu verwenden. Das heißt, wie in Fig. 24 gezeigt ist, es läßt sich die Position des Sperrglieds 46 von Hand einstellen, indem man die erste Rolle wegläßt und man eine entsprechende Einrichtung oder derglei­ chen verwendet. Dabei ist es wiederum möglich, die dem Typ des IC-Bausteins entsprechende Verbindungsposition des Sperrglieds 46 an dem Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 42 zu speichern.

Ausführungsbeispiel 3

Fig. 25 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent­ lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes 25 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 25 sind Steuerzahnräder 61 und 62, die bei Rotationsbewe­ gung eines Paares von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 kämmen, an dem oberen Ende der Druckbeaufschlagungs­ glieder bzw. Halter 42 und 43 angeordnet. Eine Zahnstange 64, die als Abstandshalteelement dient und mit einem Luftzylinder 63 in vertikaler Richtung beweglich ist, ist gegen die Steuer­ zahnräder 61 und 62 gedrückt. Die übrige Konstruktion ist im wesentlichen die gleiche wie die bei dem eingangs erläuterten Ausführungsbeispiel 1.

Bei dem vorstehend genannen Montage/Demontage-Kopf wird der Abstand zwischen den Fassung-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 mit der Zahnstange 64 aufrechterhalten. Zur Veränderung dieses Abstands wird daher die Zahnstange 64 durch den Luftzy­ linder 63 von den Steuerzahnrädern 61 und 62 getrennt und, wie in Fig. 26 gezeigt ist, die Rolle 47B wird entgegen der Wir­ kung der Feder 44 gegen ein Positionierelement 65 gedrückt, das eine Ebene zum Schließen der Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsglieder 42 und 43 aufweist. Wie in Fig. 27 gezeigt ist, wird der Montage/Demontage-Kopf dadurch bis zu einem vorbe­ stimmten Wert nach oben bewegt, und wenn ein korrektes Öff­ nungsausmaß erreicht ist, wird der Luftzylinder 53 zum Verrie­ geln der Steuerzahnräder 61 und 62 betätigt.

Auch bei Verwendung des vorstehenden Montage/Demontage-Kopfes ist es möglich, den Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsgliedern 42 und 43 in ähnlicher Weise wie bei dem Ausführungsbeispiel 1 automatisch einzustellen, so daß sich die Betriebseffizienz ebenfalls verbessern läßt.

Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel verwendet zwar eine Zahnstange 64 als Abstandshalteelement, jedoch ist es auch möglich, lediglich ein Reibungsmaterial zu verwenden, so­ lange das Material die Rotation der Steuerzahnräder 61 und 62 entgegen der Wirkung der Feder 64 stoppen kann, so daß sich auf diesem Weise das Öffnungsausmaß kontinuierlich einstellen läßt.

Ausführungsbeispiel 4

Bei dem vorherigen Ausführungsbeispiel wird die Zahnstange 64 von dem Luftzylinder 63 bewegt. Wie in Fig. 28 gezeigt ist, ist es jedoch auch möglich, die Zahnstange 64 mit einer Druck­ beaufschlagungseinheit 66 mit einem Betätigungshebel 66a gegen die Steuerzahnräder 61 und 62 zu drücken. Durch Verändern der Position des Betätigungshebels 66a wird dabei die Zahnstange 64 nach oben bewegt, und die Steuerzahnräder 61 und 62 werden entriegelt. Außerdem läßt sich der Abstand zwischen den Fas­ sungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 42 und 43 von Hand einstel­ len, und zwar mittels einer Einrichtung zum Einstellen dieses Abstands auf einen dem Produkttyp entsprechenden Wert.

Ausführungsbeispiel 5

Fig. 29 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent­ lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes eines fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 29 ist eine Führungsschiene 71, die sich in horizontaler Richtung er­ streckt, an dem unteren Ende der Kopfstange 41 angebracht. Ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder, d. h. ein erstes und ein zweites Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73, sind an der Führungsschiene 71 über ein Führungselement 74 parallel zueinander angeordnet. Diese Fassungs-Druckbeaufschlagungs­ glieder 72 und 73 sind entlang der Führungsschiene 71 linear beweglich. Ferner ist das erste Fassungs-Druckbeaufschlagungs­ glied 72 mit einer Eingriffsfläche 72a versehen.

Eine Feder 75 ist zwischen dem ersten und dem zweiten Fas­ sungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73 derart angebracht, daß diese voneinander getrennt sind. Ein Zahnrad 76, das um einen Schwenkpunkt 76a drehbar ist, ist an einem nicht gezeig­ ten Halterungsbereich angebracht, der an der Kopfstange 41 be­ festigt ist. Ein Paar Steuerflächennuten 76b ist symmetrisch um den Schwenkpunkt 76a in dem Zahnrad 76 ausgebildet. Ein­ griffsstifte 77, die an den Fassungs-Druckbeaufschlagungsglie­ dern 72 und 73 angebracht sind, befinden sich jeweils in Gleiteingriff mit den Steuerflächennuten 76b. Das Zahnrad 76 wird rotationsmäßig bewegt, indem die Zähne auf dem Außenum­ fang desselben mit Zähnen einer Positionierzahnstange 78 käm­ men, wobei gleichzeitig der Montage/Demontage-Kopf in vertika­ ler Richtung bewegt wird.

Der Linearbewegungsmechanismus 78 dieses Ausführungsbeispiels umfaßt die Führungsschiene 71, die Führungselemente 74, das Zahnrad 76 und die Eingriffsstifte 77. Ein stangenartiger He­ bel 79 ist an dem Schwenkpunkt 76a des Zahnrads 76 schwenkbar angebracht, ein mit der Eingriffsfläche 72a in Eingriff ste­ hendes Sperrglied 80 ist an dem einen Ende des Hebels 79 schwenkbar angebracht, und eine Rolle 81 ist an dem anderen Ende des Hebels 79 drehbar angebracht.

Bei diesem Montage/Demontage-Kopf wird das Zahnrad 76 rotati­ onsmäßig bewegt, indem das Zahnrad 76 mit der Positionier- Zahnstange 78 kämmt, um dadurch gleichzeitig die Höhe des Mon­ tage/Demontage-Kopfes zu verändern, wobei die Fassungs-Druck­ beaufschlagungsglieder 72 und 73 durch ihre Kopplung mit dem Zahnrad 76 bewegt werden und dadurch das Öffnungsausmaß einge­ stellt wird. Das Öffnungsausmaß wird dadurch verriegelt bzw. festgelegt, daß das Sperrglied 80 mit der Eingriffsfläche 72a des ersten Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedes 72 in Eingriff gebracht wird.

Da bei diesem Ausführungsbeispiel das Öffnungausmaß zwischen dem ersten und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73 nicht durch eine Rotationsbewegung, sondern durch eine lineare Bewegung eingestellt wird, ist die Position der vorderen Enden der Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 72 und 73 in Relation zu dem vorderen Ende der Saugfläche 48a in Hö­ henrichtung unabhängig von dem Öffnungsausmaß konstant gehal­ ten. Dies verhindert auch eine Veränderung der an der Saugflä­ che 48a auf einen IC-Baustein wirkenden Andrückkraft.

Ausführungsbeispiel 6

Bei dem vorstehend erläuterten fünften Ausführungsbeispiel wird der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungs­ gliedern 72 und 73 automatisch eingestellt. Es ist jedoch auch möglich, diesen Abstand durch eine entsprechende Einrichtung oder dergleichen von Hand einzustellen. Dabei ist es möglich, die in Fig. 30 gezeigte Konstruktion zu verwenden und das Zahnrad 76 durch manuelle Freigabe des Sperrglieds 80 von Hand zu verdrehen.

Ausführungsbeispiel 7

Fig. 31 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent­ lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes des siebten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. In Fig. 31 wer­ den ein erstes und ein zweites Fassungs-Druckbeaufschlagungs­ glied 72 und 73 durch Gestänge 82 synchron geöffnet oder ge­ schlossen. Ferner sind die Fassungs-Druckbeaufschlagungsglie­ der 72 und 73 mittels einer Feder 83 über die Gestänge 82 in Öffnungsrichtung vorgespannt. Ein Hebel 84 ist an dem zweiten Druckbeaufschlagungsglied 73 schwenkbar angebracht. Ein Sperr­ glied 85, das mit einer Eingriffsfläche 72a in Eingriff steht, ist an dem einen Ende des Hebels 84 schwenkbar angebracht, und eine erste Rolle 86 ist an dem anderen Ende des Hebels 84 drehbar angebracht. Ferner ist eine zweite Rolle 87 an dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungselement 73 angeordnet. Der Linearbewegungsmechanismus 88 des vorliegenden Ausfüh­ rungsbeispiels umfaßt eine Führungsschiene 71, Führungsele­ mente 74 und die Gestänge 82.

Bei dem vorliegenden Montage/Demontage-Kopf ist die zweite Rolle 87 in der dem ersten Ausführungsbeispiel entsprechenden Weise gegen das Positionierelement 26 gedrückt, um das Sperr­ glied 85 außer Eingriff zu bringen, und danach wird der Mon­ tage/Demontage-Kopf auf eine vorbestimmte Höhe angehoben, um dadurch den Hebel 84 zu verschwenken. Durch horizontale Bewe­ gung des Montage/Demontage-Kopfes werden die Fassungs-Druckbe­ aufschlagungsglieder 72 und 73 bis zu der Position des Sperr­ glieds 85 linear nach oben bewegt, so daß dadurch das Öff­ nungsausmaß eingestellt wird. Die Effizienz der Öffnungsaus­ maß-Einstellung ist somit ähnlich wie bei den anderen Ausfüh­ rungsbeispielen verbessert. Da das Öffnungsausmaß zwischen dem ersten und dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73 nach Maßgabe einer Linearbewegung eingestellt wird, läßt sich eine Veränderung der auf einen IC-Baustein wirkenden Druckbeaufschlagungskraft der Saugfläche 48a verhindern. Ferner ist die Konstruktion dadurch vereinfacht, daß die beiden Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder 72 und 73 durch die Ge­ stängeeinrichtung 82 synchronisiert sind.

Ausführungsbeispiel 8

Bei dem vorstehenden siebten Ausführungsbeispiel wird der Ab­ stand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 72 und 73 automatisch eingestellt. Es ist jedoch auch möglich, den Abstand durch eine entsprechende Vorrichtung oder derglei­ chen von Hand einzustellen. Dabei ist es möglich, die in Fig. 32 gezeigte Konstruktion zu verwenden und die Fassungs-Druck­ beaufschlagungsglieder 72 und 73 durch manuelle Freigabe des Sperrglieds 85 von Hand zu bewegen.

Ausführungsbeispiel 9

Fig. 33 zeigt ein Blockdiagramm zur Erläuterung eines wesent­ lichen Bereichs des Montage/Demontage-Kopfes des neunten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. In Fig. 33 ist ein Impulsmotor 91 an der Kopfstange 41 befestigt. Eine Kugel­ umlaufspindel 92 ist jeweils entlang einer Führungsschiene 71 mit einem Paar linear beweglicher Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsglieder 72 und 73 gewindemäßig verbunden. Der mit dem er­ sten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 gewindemäßig ver­ bundene Bereich der Kugelumlaufspindel 92 sowie der mit dem zweiten Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 73 gewindemäßig verbundene Bereich der Kugelumlaufspindel 92 sind in entgegen­ gesetzten Richtungen zueinander mit einem Gewinde versehen. Bei Rotation der Kugelumlaufspindel 92 bewegen sich somit das erste und das zweite Fassungs-Druckbeaufschlagungsglied 72 und 73 in entgegengesetzten Richtungen zueinander, d. h. sie bewe­ gen sich in Öffnungsrichtung oder in Schließrichtung. Die An­ triebskraft des Impulsmotors 91 wird durch einen Steuerriemen 95 auf die Kugelumlaufspindel 92 übertragen. Ein Linearbewe­ gungsmechanismus 96 dieses Ausführungsbeispiels umfaßt die Führungsschiene 71, Führungselemente 74, den Impulsmotor 91, die Kugelumlaufspindel 92, Riemenscheiben 93 und 94 sowie den Steuerriemen 95.

Bei dem vorstehend beschriebenen Montage/Demontage-Kopf werden die Kugelumlaufspindelbereiche 92 durch den Impulsmotor 91 ro­ tationsmäßig bewegt, um dadurch den Abstand zwischen den Fas­ sungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 72 und 73 automatisch ein­ zustellen. Ferner ist Betriebsinformation für den Impulsmotor 91 zur Erzielung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbe­ aufschlagungsgliedern 72 und 73 in dem Typ des IC-Bausteins entsprechender Weise in dem Steuerabschnitt gespeichert, wobei der Impulsmotor 91 durch die Eingabe des Typs des IC-Bausteins nur für eine erforderliche Zeitdauer eingeschaltet wird und der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern 72 und 73 auf den vorgegebenen Wert verändert wird.

Claims (14)

1. IC-Baustein-Montage-/Demontage-System mit
einem Tablett-Zuführungsabschnitt (18) zum Zuführen eines Tabletts (4), auf dem sich wenigstens ein IC-Baustein (13) befindet;
einem Plattenzuführungsabschnitt (19) zum Zuführen einer Steckplatte (1), die wenigstens eine IC-Baustein-Fassung (1A) aufweist, in die ein IC-Baustein (13) durch Druckbe­ aufschlagung eines beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) sowie durch Verlagerung des beweglichen Ab­ schnitts einbringbar ist;
einer Robotereinrichtung (24) zum Übertragen des IC-Bau­ steins zwischen dem dem Tablettzuführabschnitt (18) zuge­ führten Tablett (4) und der dem Plattenzuführabschnitt (19) zugeführten Steckplatte (1); und
einem Montage-/Demontage-Kopf (25),
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage-/Demontage-Kopf (25) mit einer Anzahl von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) versehen ist, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC- Bausteins (13) derart einstellbar ist, daß eine Druck­ beaufschlagung des beweglichen Abschnitts der IC-Baustein- Fassung (1A) möglich ist;
daß der Montage-/Demontage-Kopf eine lösbare Zentner­ einheit (27) für den IC-Baustein (13) aufweist, die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) angepaßt ist;
und daß ein Steuerabschnitt zum Steuern der Arbeitsabläufe der Robotereinrichtung (24) vorgesehen ist.

2. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsgliedern (42, 43) durch Eingabe von Information, die entweder den IC-Baustein (13) oder die IC-Baustein-Fassung (1A) betrifft, in den Steuerabschnitt automatisch einge­ stellt wird.

3. System nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontage-Kopf (25) folgendes aufweist:
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43);
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsglieder (42, 43) in einer Richtung zur Er­ höhung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsgliedern (42, 43);
einen an einem der Fassungs-Druckbeaufschlagungs­ glieder (42, 43) schwenkbar angebrachten Hebel (45);
ein an dem einen Ende des Hebels (45) vorgesehenes Abstandssteuerelement (46) zum Steuern des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45); sowie eine an dem anderen Ende des He­ bels (45) vorgesehene Rolle (47A);
daß ein Positionierelement (26) mit einer Positionierfläche (26a) in einem Bewegungsbereich der Robotereinrichtung (24) des Montage/Demontage-Kopfes (25) vorgesehen ist;
und daß der Hebel (45) verschwenkt wird und der Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) dadurch eingestellt wird, daß die Rolle (47A) mit der Posi­ tionierfläche (26a) in Berührung gebracht wird und gleich­ zeitig der Montage/Demontage-Kopf (25) bewegt wird.

4. System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Zentriereinrichtungs-Vorratshalter (28) vorgesehen ist, an dem eine Vielzahl von Zentriereinrichtungen (27) angebracht ist, die an dem Montage/Demontage-Kopf (25) zur Zentrierung der IC-Bausteine (13) anbringbar sind, und
daß eine einem jeweiligen IC-Baustein (13) entsprechende Zentriereinrichtung (27) durch Eingabe von Information für den IC-Baustein in einem Steuerabschnitt automatisch ausge­ wählt und ausgewechselt wird.

5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Montage/Demontage-Kopf (25) eine Einspanneinrich­ tung (50) zum Halten einer Zentriereinrichtung (27) sowie einen Luftzylinder (53) zum Öffnen oder Schließen der Ein­ spanneinrichtung (50) aufweist.

6. System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Tablett-Zuführungsabschnitt (18) eine Tablett- Hebeeinheit (12) zum selektiven Anheben sowohl eines pla­ zierten Tablettmagazins (4A) als auch eines in dem Ta­ blettmagazin (4A) aufgenommenen Tabletts (4) aufweist.

7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Tablett-Zuführungsabschnitt (18) einen Tablett- Tisch (14), der mit einem drehbaren Tablett-Träger (15) zum Haltern von zwei Tabletts (4) versehen ist, einen Leer­ tablett-Aufnahmeabschnitt (16) zum Aufnehmen eines leeren Tabletts (4), die Tablett-Hebeeinheit (12) und eine Ta­ blett-Transfereinheit (17) zum Übertragen eines Tabletts (4) zwischen dem Tablett-Tisch (14) und dem Leertablett- Gehäuseabschnitt (16) aufweist.

8. System nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der Plattenzuführabschnitt (19) eine Plattenumsetz­ einheit (20) zum Austauschen der Positionen einer Steck­ platte (1) zwischen einer IC-Baustein-Montage-/Demontage- Position und einer Steckplatten-Austauschposition aufweist,
wobei die Steckplatte (1) horizontal gehalten bleibt.

9. Montage-/Demontage-Kopf für ein IC-Baustein-Montage- /Demontage-System mit
einem Saugabschnitt (48), der durch eine Robotereinrichtung (24) gehaltert und zum Ansaugen eines IC-Bausteins (13) ausgelegt ist;
gekennzeichnet durch,
ein Paar Fassungs-Druckbeaufschlagungsglieder (42, 43), die an der Außenseite des Saugabschnitts (48) angeordnet sind, deren Abstand in Abhängigkeit von der Größe des IC-Bau­ steins (13) derart einstellbar ist, daß sie bei der Montage oder Demontage des IC-Bausteins (13) in eine oder aus einer IC-Baustein-Fassung (1A) dazu ausgelegt sind, einen beweg­ lichen Abschnitt der IC-Baustein-Fassung (1A) mit Druck zu beaufschlagen; und
eine lösbare Zentriereinrichtung (27) für den IC-Baustein (13), die der Größe des betreffenden IC-Bausteins (13) an­ gepaßt ist.

10. Montage/Demontage-Kopf nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch:
eine Feder (44) zur Druckbeaufschlagung der Fassungs-Druck­ beaufschlagungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergröße­ rung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsgliedern (42, 43),
einen Hebel (45), der an einem der Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsglieder (42, 43) schwenkbar angebracht ist, und durch
ein Abstandssteuerelement (46), das an dem einen Ende des Hebels (45) angeordnet und dazu ausgelegt ist, den Abstand zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) in Abhängigkeit von dem Rotationswinkel des Hebels (45) zu steuern.

11. Montage/Demontage-Kopf nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß Steuerzahnräder (42b, 43b) vorgesehen sind, die bei der Einstellung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeauf­ schlagungsgliedern (42, 43) diese synchron betätigen und verlagern.

12. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 11, gekennzeichnet durch:
eine Feder (44) zum Drücken der Fassungs-Druckbeaufschla­ gungsglieder (42, 43) in Richtung einer Vergrößerung des Abstands zwischen den Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43),
Steuerzahnräder (61, 62) zum synchronen Verlagern eines Paares von Fassungs-Druckbeaufschlagungsgliedern (42, 43) bei der Einstellung des Abstands zwischen den Fassungs- Druckbeaufschlagungsgliedern, und durch ein Abstandshal­ teelement (64), das gegen die Steuerzahnräder (61, 62) gedrückt ist, um den Abstand zwischen den Fassungs-Druck­ beaufschlagungsgliedern (42, 43) aufrechtzuerhalten.

13. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Linearbewegungsmechanismus (78, 96) vorgesehen ist, der zum synchronen Bewegen eines Paares von Fassungs-Druck­ beaufschlagungsgliedern (72, 73) in linearer Weise ausge­ legt ist, wobei er die horizontale Ausrichtung derselben aufrechterhält.

14. Montage/Demontage-Kopf nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einspanneinrichtung (50) zum Halten einer Zen­ triereinrichtung (27) zum Zentrieren eines IC-Bausteins (13) und ein Luftzylinder (53) zum Öffnen oder Schließen der Einspanneinrichtung (50) vorgesehen sind.