DE19743211C2 - Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem derartigen Kopf - Google Patents
Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem derartigen KopfInfo
- Publication number
- DE19743211C2 DE19743211C2 DE19743211A DE19743211A DE19743211C2 DE 19743211 C2 DE19743211 C2 DE 19743211C2 DE 19743211 A DE19743211 A DE 19743211A DE 19743211 A DE19743211 A DE 19743211A DE 19743211 C2 DE19743211 C2 DE 19743211C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- assembly
- disassembly
- base plate
- head
- magazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49137—Different components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Montage/Demontagekopf für IC-
Montage/Demontagesystem. Die Erfindung betrifft weiterhin ein
IC-Montage/Demontagesystem, das folgendes aufweist:
Eine Magazinzuführeinheit zum Zuführen eines Magazins, das eine Vielzahl von ICs darauf trägt;
eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockel platte, die eine Vielzahl von IC-Stecksockeln hat, auf bzw. von denen die ICs durch Drücken und Verlagern einer bewegli chen Einheit montiert bzw. demontiert werden; und
einen Roboterkörper zum Überführen der ICs zwischen dem der Magazinzuführeinheit zugeführten Magazin und der der Sockel plattenzuführeinheit zugeführten Sockelplatte.
Eine Magazinzuführeinheit zum Zuführen eines Magazins, das eine Vielzahl von ICs darauf trägt;
eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockel platte, die eine Vielzahl von IC-Stecksockeln hat, auf bzw. von denen die ICs durch Drücken und Verlagern einer bewegli chen Einheit montiert bzw. demontiert werden; und
einen Roboterkörper zum Überführen der ICs zwischen dem der Magazinzuführeinheit zugeführten Magazin und der der Sockel plattenzuführeinheit zugeführten Sockelplatte.
Ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein dazugehöriger Mon
tage/Demontagekopf dienen beispielsweise dazu, integrierte
Schaltkreise, kurz als IC bezeichnet, für die Durchführung
eines Einbrennprozesses oder Voralterungsprozesses zu montie
ren bzw. nach der Durchführung von solchen Prozessen wieder
zu demontieren.
Herkömmlicherweise durchläuft ein fertiggestellter IC (IC-Bau
stein) einen Einbrenn- oder Voralterungsprozeß, der für eine
vorbestimmte Dauer bei einer hohen Temperatur von beispiels
weise 120 bis 130°C eingeschaltet wird, und wird dann einem
elektrischen Funktionstest unterzogen.
Bei dem Voralterungsvorgang wird ein IC auf jedem von einer
Vielzahl von Stecksockeln montiert, die auf einer Sockelplatte
angeordnet sind, d. h. der IC wird mit dem IC-Stecksockel elek
trisch verbunden, und die Sockelplatte wird in einen Einbrenn-
oder Voralterungsofen verbracht. Ein Verfahren zum Überführen
eines IC auf einen IC-Stecksockel auf einer Sockelplatte und
zur Montage/Demontage des IC auf dem oder von dem IC-Stecksoc
kel ist daher vor und nach dem Voralterungsvorgang erforder
lich, und für den Vorgang wird ein IC-Montage/Demontagesystem
verwendet.
Fig. 27 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel eines
herkömmlichen IC-Montage/Demontagesystems zeigt. In der Figur
wird eine Sockelplatte (Voralterungsplatte) 1, auf der eine
Vielzahl von IC-Stecksockeln (nicht gezeigt) angebracht ist,
einzeln von einem Plattenvorrat 3 von einer Plattenüberfüh
rungseinheit 2 überführt. Eine Magazinaufnahmeeinheit 5, in
der eine Vielzahl von Magazinen 4 untergebracht ist, ist nahe
der Plattenüberführungseinheit 2 angeordnet. Jedes Magazin 4
ist mit einer Vielzahl von ICs (nicht gezeigt) bestückt.
Die ICs werden zwischen der Sockelplatte 1 und dem Magazin 4
von einem Roboterkörper 6 überführt. Zwei Mon
tage/Demontageköpfe 7 zum Ansaugen und Halten der ICs sind an
dem Roboterkörper 6 angebracht. Das Intervall zwischen diesen
beiden Montage/Demontageköpfen 7 kann entsprechend der Teilung
zwischen den IC-Stecksockeln auf der Sockelplatte 1 und der
Teilung zwischen den in dem Magazin 4 aufgenommenen ICs einge
stellt werden. Außerdem ist an dem Roboterkörper 6 eine Maga
zinspanneinrichtung 8 zum Überführen des Magazins 4 ange
bracht.
Als nächstes wird der Betrieb beschrieben. Um beispielsweise
die ICs auf dem Magazin 4, das in der Magazinaufnahmeeinheit 5
untergebracht ist, auf den IC-Stecksockeln auf der Sockel
platte 1 zu montieren, werden die Montage/Demontageköpfe 7 von
dem Roboterkörper 6 auf den IC auf dem Magazin 4 bewegt, um
zwei ICs anzusaugen und zu halten. Danach werden die Mon
tage/Demontageköpfe 7 über die IC-Stecksockel auf der Sockel
platte 1 bewegt, um die ICs auf den Stecksockeln zu montieren
und die Saugwirkung aufzuheben.
Da der IC-Stecksockel mit einer Abdeckung zum Öffnen/Schließen
der Kontakte versehen ist, wird der IC auf den IC-Stecksockel
aufgesetzt, indem der Montage/Demontagekopf auf die Abdeckung
drückt und dadurch die Kontakte öffnet. Durch Aufwärtsbewegen
des Montage/Demontagekopfs 7 wird dann der Druck auf die Ab
deckung aufgehoben, die Kontakte werden geschlossen, und der
IC wird von dem IC-Stecksockel gehalten. Außerdem wird der IC
in dem Montage/Demontagekopf 7 positioniert, indem die Schul
terbereiche des IC von Spannelementen (nicht gezeigt) aus vier
Richtungen korrigiert werden.
So werden jeweils zwei ICs von dem Magazin 4 auf den IC-Steck
sockeln auf der Sockelplatte 1 montiert. Wenn auf jedem IC-
Stecksockel auf der Sockelplatte 1 ein IC montiert ist, wird
von der Plattenüberführungseinheit 2 die nächste Sockelplatte
1 zugeführt. Wenn sämtliche ICs von dem Magazin abgenommen
sind, wird von der Magazinspanneinheit 8 ein neues Magazin 4
zugeführt.
Wie oben beschrieben, wird ein Voralterungsvorgang ausgeführt,
nachdem die Sockelplatte mit den auf den IC-Stecksockeln mon
tierten ICs in einen Voralterungsofen (nicht gezeigt) ver
bracht worden ist. Nach der Voralterung werden die ICs auf den
IC-Stecksockeln durch Umkehrung des obigen Ablaufs zu dem Ma
gazin 4 überführt.
Bei dem herkömmlichen IC-Montage/Demontagesystem, das wie oben
beschrieben ausgebildet ist, ist es erforderlich, den IC durch
die Spannelemente zu positionieren und die Abdeckung des IC-
Stecksockels durch Sockeldrückelemente (nicht gezeigt) des
Montage/Demontagekopfs mit Druck zu beaufschlagen, wenn der IC
auf dem IC-Stecksockel montiert bzw. davon abgenommen wird. Da
jedoch verschiedene Größen von IC-Stecksockeln entsprechend
dem zu montierenden IC verwendet werden, müssen verschiedene
Montage/Demontageköpfe auf Lager gehalten werden, die ein Sockeldrückelement
entsprechend jeder IC-Stecksockelgröße und die
Spannelemente entsprechend der IC-Größe haben, und der gesamte
Montage/Demontagekopf muß ausgewechselt werden, wenn der Typ
des IC und des IC-Stecksockels geändert werden. Zur Durchfüh
rung dieser Auswechslung des Montage/Demontagekopfs muß der
Betrieb des Systems für die Dauer von 15 bis 20 Minuten oder
länger angehalten werden, so daß dadurch der Wirkungsgrad ver
ringert wird. Insbesondere mit zunehmender Anzahl von diversi
fizierten Produkten in geringer Menge nimmt die Häufigkeit der
Auswechslung des Montage/Demontagekopfs zu, und der für die
Auswechslung erforderliche Zeit- und Arbeitsaufwand hat großen
Einfluß auf die Leistungsfähigkeit der Anlage.
Es gibt ein System zum gleichzeitigen Überführen einer Partie
von ICs durch einen Roboter, der eine Vielzahl von Mon
tage/Demontageköpfen hat, die nur ICs und IC-Stecksockeln be
stimmter Größen entsprechen. Das System eignet sich jedoch
ebenfalls nicht für die vorgenannte diversifizierte Herstel
lung von Erzeugnissen in kleinen Mengen, weil das Gesamtsystem
angehalten werden muß, während die verschieden großen ICs und
IC-Stecksockel gehandhabt werden.
Aus der JP-A-7-20199 ist ein Testsystem für Halbleiteran
ordnungen bekannt, das einen Montage/Demontagekopf für Burn-
in-Tests aufweist, wobei der Montage/Demontagekopf von einem
Roboterkörper gehalten wird und einen IC mit einem Kopfteil
ansaugt und hält. Ein Sockeldrücker dient zur Montage und
Demontage eines IC auf einem oder von einem IC-Stecksockel
und drückt auf einen beweglichen Bereich des IC-Sockels, um
einen Kontakt zu lösen. Ausführungen über ein Zentrierwerk
zeug lassen sich der genannten Druckschrift nicht entnehmen.
Aus der US 5 273 441 ist ein Sockel für Burn-in-Tests mit
einem beweglichen Andrückring bekannnt, der zum Montie
ren/Demontieren eines Bauelementes mittels eines Roboterarmes
betätigbar ist. Weitere Angaben zu einem Montage/Demontage
kopf lassen sich dieser Druckschrift nicht entnehmen,
insbesondere nicht im Hinblick auf ein entsprechendes
Zentrierwerkzeug. Die EP 0 291 144 A1 beschreibt Lade- und
Entladeeinrichtungen für derartige Burn-in-Tests; dabei
werden Montageköpfe bzw. Pick-up Köpfe verwendet, die aus
einem Metallblock bestehen und eine durchgehende innere
Leitung aufweisen, die an eine Vakuumquelle angeschlossen
ist. Auf diese Weise können entsprechende ICs angesaugt, von
einem Ort zum anderen transportiert sowie anschließend wieder
abgegeben werden. Spezielle Zentrierwerkzeuge sind in diesem
Zusammenhang nicht angegeben.
Die US 5 348 316 beschreibt generell ein Zentrierwerkzeug,
das einen integral ausgebildeten Zentrieraussparungsbereich
aufweist und dazu dient, einen bestimmten Bauelementtyp in
einer Schaltungsanordnung anzubringen. Zu diesem Zweck sind
verschiedene geometrische Formen von Zentrieraussparungs
bereichen vorgesehen. Die Probleme, die bei einem Montage/Demontagesystem
auftreten, um verschiedenste ICs zu montieren
bzw. zu demontieren, sind dort nicht angesprochen.
Aus der DE 36 16 953 ist ein Montage/Demontagekopf für ein
IC-Montage/Demontagesystem bekannt und weist einen Greifkör
per auf, der von einem Roboterkörper gehalten ist, um einen
IC anzusaugen und zu halten. Ferner ist eine Vakuumpinzette
vorgesehen, die von dem Greifkörper abnehmbar ist und die
einem Magazin entnommen bzw. ausgewechselt werden kann.
Die deutsche Gebrauchsmusterschrift G 85 06 671 U1 betrifft
einen Kopf zum Ausrichten von elektrischen Bauteilen. Dabei
können Aufnahmewerkzeuge für elektronische Bauteile entspre
chend deren Größe aus einem Werkzeugsupport automatisch ent
nommen und ausgewechselt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Montage/
Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein
entsprechendes IC-Montage/Demontagesystem mit einem solchen
Montage/Demontagekopf anzugeben, die in der Lage sind, mit
einem hohen Wirkungsgrad zu arbeiten und bei denen eine
rasche Umstellung des Systems auf ICs unterschiedlicher Größe
erfolgen kann.
Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, einen Montage/
Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem mit den
Merkmalen des Anspruchs 1 auszubilden. Vorteilhafte
Weiterbildungen des Montage/Demontagekopfes sind in den
Ansprüchen 2 und 3 angegeben.
Das erfindungsgemäße IC-Montage/Demontagesystem weist die
Merkmale des Anspruchs 4 auf. Vorteilhafte Weiterbildungen
dieses IC-Montage/Demontagesystems sind in den Ansprüchen 5
bis 9 angegeben.
Mit dem Montage/Demontagekopf bzw. dem IC-Montage/Demontage
system gemäß der Erfindung wird die Aufgabe in zufrieden
stellender Weise gelöst. Dabei ist es in vorteilhafter Weise
nicht erforderlich, den gesamten Montage/Demontagekopf auszu
wechseln, wenn eine Anpassung an unterschiedliche Größen von
ICs erforderlich ist.
Die Erfindung wird nachstehend
anhand der Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:
Fig. 1 eine Perspektivansicht, die ein IC-Mon
tage/Demontagesystem gemäß einer ersten Ausführungsform
der Erfindung zeigt;
Fig. 2 eine Draufsicht auf das System von Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht auf ein Beispiel von Sockelplatten;
Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Beispiel von IC-Stecksockeln;
Fig. 5 einen Querschnitt, der den IC-Stecksockel von Fig. 4
zeigt;
Fig. 6 eine Draufsicht, in der ein Zustand zu sehen ist, in
dem eine in Fig. 4 gezeigte Abdeckung niedergedrückt
wird;
Fig. 7 einen Querschnitt des in Fig. 6 gezeigten Zustands;
Fig. 8 eine Perspektivansicht, die das Sockelplattengestell
und den Sockelplattentisch von Fig. 1 zeigt;
Fig. 9 eine Darstellung zur Erläuterung eines Sockelplatten-
Überführungsvorgangs eines Sockelplattentischs;
Fig. 10 einen Querschnitt eines Hauptbereichs von Fig. 9;
Fig. 11 eine Vorderansicht des Montage/Demontagekopfs von Fig.
1;
Fig. 12 einen Querschnitt entlang der Linie XII-XII von Fig.
11;
Fig. 13 eine Querschnittsansicht eines IC-Extraktionsvorgangs
durch den Montage/Demontagekopf von Fig. 11;
Fig. 14 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem eine
Abdeckung eines in Fig. 13 gezeigten IC-Stecksockels
niedergehalten wird;
Fig. 15 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem ein in
Fig. 14 gezeigter IC von einem IC-Stecksockel extra
hiert wird;
Fig. 16 eine Querschnittsansicht eines Zustands der Zentrierung
des IC von Fig. 15;
Fig. 17 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem der
Montage/Demontagekopf von Fig. 16 nach oben verlagert
wird;
Fig. 18 eine Konstruktionsdarstellung, die einen Zustand zeigt,
in dem das Zentrierwerkzeug des Montage/Demontagekopfs
von Fig. 11 in einen Freigabezustand gebracht wird;
Fig. 19 eine Konstruktionsansicht, die einen nach oben bewegten
Zustand des Montage/Demontagekopfs von Fig. 18 zeigt;
Fig. 20 eine Konstruktionsansicht, die einen Zustand zeigt, in
dem der Montage/Demontagekopf von Fig. 19 in Kontakt
mit einem Sensorpositionierelement gebracht wird;
Fig. 21 eine Konstruktionsansicht, die einen gedrehten Zustand
des in Fig. 20 gezeigten Arretierelements zeigt;
Fig. 22 eine Konstruktionsdarstellung eines positionsmäßig ge
änderten Zustands des Fehleranzeige-Detektiersensors
von Fig. 21;
Fig. 23 eine Konstruktionsdarstellung eines Zustands, in dem
ein Zentrierwerkzeug nach einem Wechsel an dem Mon
tage/Demontagekopf von Fig. 22 angebracht wird;
Fig. 24 eine Konstruktionsdarstellung, die einen nach oben be
wegten Zustand des Montage/Demontagekopfs von Fig. 23
zeigt;
Fig. 25 eine Vorderansicht, die einen Montage/Demontagekopf ei
nes IC-Montage/Demontagesystems gemäß einer zweiten
Ausführungsform der Erfindung zeigt;
Fig. 26 eine Darstellung zur Erläuterung einer Abstandsjustier
methode für einen Drücker des Montage/Demontagekopfs
von Fig. 25; und
Fig. 27 eine Perspektivansicht eines Beispiels von bekannten
IC-Montage/Demontagesystemen.
Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Be
zugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine Perspektivansicht, die eine erste Ausführungs
form des IC-Montage/Demontagesystems zeigt, und Fig. 2 ist
eine Draufsicht auf das System von Fig. 1. An einer Installa
tionsbasis 11 sind zwei Magazinhebeeinrichtungen 12, 16 ange
bracht, um eine Vielzahl von aufeinandergestapelten Magazinen
4 allmählich zu heben und zuzuführen. Jedes Magazin 4 ist so
konstruiert, daß es eine Vielzahl von ICs (IC-Baustein) 13 po
sitioniert und trägt.
Ein Magazintisch 14, zu dem die Magazine 4 von der Magazinhe
beeinrichtung 12 oder 16 überführt werden, ist so vorgesehen,
daß er einer Seite der Magazinhebeeinrichtung 12 benachbart
ist. Dieser Magazintisch 14 weist einen Magazinträger 15 auf,
der drehbar und so ausgebildet ist, daß er zwei Magazine 4
trägt, und die beiden Magazine 4 auf dem Magazinträger 15 sind
hinsichtlich ihrer Position untereinander austauschbar, so daß
der Magazinträger 15 um 180° gedreht wird. Eine Magazintrans
porteinrichtung 17 übernimmt den Transport der Magazine 4 zwi
schen den Magazinhebeeinrichtungen 12, 16 und dem Magazintisch
14. Ferner bilden die Magazinhebeeinrichtungen 12, 16, der Ma
gazintisch 14 und die Magazintransporteinrichtung 17 eine Ma
gazinzuführeinheit 18.
Ein Sockelplattengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplat
ten (Voralterungs-Sockelplatten) 1 so aufnimmt, daß sie anheb
bar sind, ist an einer gegebenen Position an der Installati
onsbasis 11 angebracht. Außerdem ist auf der Installationsba
sis 11 ein Sockelplattentisch 20 vorgesehen, der als Sockel
plattenzuführeinheit dient. Dieser Sockelplattentisch 20 ist
mit einem Sockelplattenträger 21 versehen, der drehbar und zum
Tragen von zwei Sockelplatten 1 ausgebildet ist, und die bei
den Sockelplatten auf dem Sockelplattenträger 21 sind durch
Drehen des Sockelplattenträgers 21 um 180° hinsichtlich ihrer
Position untereinander austauschbar. Eine Sockelplattentrans
porteinrichtung 23, die auf der Installationsbasis 11 vorgese
hen ist, übernimmt den Transport der Sockelplatten 1 zwischen
dem Sockelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20.
Weiterhin ist an der Installationsbasis 11 ein Roboterkörper
24 vorgesehen, der die ICs 13 zwischen dem Magazin 4 auf dem
Magazintisch 14 und der Sockelplatte 1 auf dem Sockelplatten
tisch 20 überführt. Dieser Roboterkörper 24 trägt einen Mon
tage/Demontagekopf 25 zum Ansaugen und Halten der ICs 13 der
art, daß er vertikal bewegbar ist. Innerhalb des Arbeitsbe
reichs des Montage/Demontagekopfs 25, der durch den Roboter
körper 24 begrenzt ist, ist ein Zentrierwerkzeugmagazin 28
vorgesehen, um Zentrierwerkzeuge 27 zu tragen, die an dem Mon
tage/Demontagekopf 25 anbringbar sind. An diesem Zentrierwerk
zeugmagazin 28 ist eine Vielzahl von Zentrierwerkzeugen 27 an
geordnet, die unterschiedlich großen ICs 13 entsprechen, und
außerdem ist daran ein Zentrierpositionierelement 26 angeord
net.
Ein Bedienfeld 30 ist an einer transparenten Abdeckung 29, die
an der Installationsbasis 11 angebracht ist, fest montiert.
Die Installationsbasis 11 enthält eine Steuereinheit 70 mit
einer Folgesteuerung, um den Betrieb des Gesamtsystems zu
steuern, und das Bedienfeld 30 ist mit dieser Steuereinheit 70
verbunden.
Innerhalb des Arbeitsbereichs des Roboterkörpers 24 an der In
stallationsbasis 11 ist ein Zwischenaufnahmetisch 31 vorgese
hen, der eine Vielzahl von IC-Stützeinheiten 31a hat, um die
ICs 13 während des Transports zwischen dem Magazin 4 und der
Sockelplatte 1 aufzunehmen. Die IC-Stützeinheiten 31a des Zwi
schenaufnahmetischs 31 sind zur Aufnahme einer Vielzahl von
verschieden großen ICs 13 ausgebildet.
Als nächstes folgt eine Beschreibung des Grundbetriebs des Ge
samtsystems. Zuerst wird ein Magazinspeicher 4A, der eine
Vielzahl von aufeinandergestapelten Magazinen 4 aufnimmt, die
die ICs 13 vor dem Voralterungstest tragen, auf die Magazinhe
beeinrichtung 12 verbracht, und eine Verbindung mit dem Soc
kelplattengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplatten 1
nach dem Voralterungstest aufnimmt, wird an einer gegebenen
Position hergestellt.
Danach wird der Systembetrieb durch Betätigen des Bedienfelds
gestartet. Mit der Magazinhebeeinrichtung 12 werden die Maga
zine 4 in dem Magazinspeicher 4A allmählich gehoben, so daß
das oberste Magazin 4 von der Magazintransporteinrichtung 17
zu dem Magazinträger 15 des Magazintischs 14 transportiert
wird. Danach wird der Magazintisch 14 um eine halbe Umdrehung
gedreht, so daß er das nächste Magazin 4 aufnehmen kann. Auf
die gleiche Weise werden zwei Sockelplatten 1 auf den Sockel
plattentisch 20 überführt.
In dieser Phase wird der Montage/Demontagekopf 25 von dem Ro
boterkörper 24 so verlagert, daß er über der Sockelplatte 1
auf dem Sockelplattentisch 20 ist, und ein geprüfter IC 13
wird von dem Montage/Demontagekopf 25 extrahiert. Der extra
hierte IC 13 wird von dem Montage/Demontagekopf 25 in einem
positionierten Zustand angesaugt und dann zu der IC-Stützein
heit 31a des Zwischenaufnahmetischs 31 verbracht und von dem
Montage/Demontagekopf 25 freigegeben.
Anschließend wird der Montage/Demontagekopf 25 bewegt, so daß
er sich über dem Magazin 4 auf dem Magazintisch 14 befindet,
um den ungeprüften IC 13 anzusaugen. Dieser IC 13 wird mit ei
nem leeren IC-Stecksockel 1A auf der Sockelplatte 1 verbunden,
mit dem ein anderer IC 13 verbunden war. Danach wird der näch
ste IC 13 auf derselben Sockelplatte 1 von dem Montage/Demon
tagekopf 25 aufgenommen und zu dem Magazin 4 überführt.
Durch Wiederholen dieses Betriebs werden die ungeprüften ICs
13 sämtlich mit den Stecksockeln 1A auf der Sockelplatte 1
verbunden, und dann dreht sich der Sockelplattentisch 20 um
eine halbe Umdrehung, und die geprüften ICs 13 auf der näch
sten Sockelplatte 1 werden durch die ungeprüften ICs 13 er
setzt. Weiterhin wird die Sockelplatte 1, auf der ungeprüfte
ICs 13 mit sämtlichen IC-Stecksockeln 1A verbunden sind, von
der Sockelplattentransporteinrichtung 23 während des Betriebs
für die nächste Sockelplatte 1 in das Sockelplattengestell 19
zurückgebracht, und eine andere Sockelplatte 1 in dem Sockel
plattengestell 19 wird so verlagert, daß sie sich über dem
Sockelplattentisch 20 befindet.
Wenn andererseits sämtliche ICs 13 in dem Magazin 4 durch ge
prüfte ICs 13 ersetzt sind, wird der Magazintisch 14 um eine
halbe Umdrehung gedreht, so daß die ungeprüften ICs 13 in dem
nächsten Magazin 4 mit den geprüften ICs 13 ausgetauscht wer
den. Außerdem wird das mit geprüften ICs 13 gefüllte Magazin 4
von der Magazintransporteinrichtung 17 in einen freien Maga
zinspeicher 4A der Magazinhebeeinrichtung 16 während der Betä
tigung des nächsten Magazins 4 überführt. Weiterhin wird das
nächste Magazin 4 auf den Magazintisch 14 transportiert. Nach
Wiederholung dieses Betriebs werden zum Beschickungs-Endzeit
punkt die ICs 13 auf dem Zwischenaufnahmetisch 31 zu dem Maga
zin 4 überführt.
Wenn sich dann die Größe des zu behandelnden IC 13 ändert,
wird Information über die Art der IC 13 in das Bedienfeld 30
eingegeben, woraufhin der Montage/Demontagekopf 25 über das
Zentrierwerkzeugmagazin 28 bewegt und das Zentrierwerkzeug 27
automatisch ausgewechselt wird, um an die Größe der ICs 13 an
gepaßt zu werden.
Da, wie vorstehend beschrieben, die Auswechslung der Sockel
platte 1 durch den Sockelplattentisch 20 und die Auswechslung
des Magazins 4 durch den Magazintisch 14 sofort und unmittel
bar möglich sind, erfordern diese Auswechslungsvorgänge kein
Anhalten des Systems, so daß dadurch der Wirkungsgrad verbes
sert wird. Außerdem sind Änderungen der Art von IC 13 inner
halb nur kurzer Zeit möglich, weil nur das Zentrierwerkzeug 27
und nicht der ganze Montage/Demontagekopf 25 ausgewechselt
wird, so daß der mit Änderungen des IC-Typs verbundene Wir
kungsgrad erhöht wird.
Die Vorgehensweise zum Bewegen des IC 13 ist nicht auf das
vorstehend Beschriebene beschränkt. Beispielsweise ist es auch
möglich, daß die ungeprüften ICs 13 auf dem Magazin 4 zuerst
auf den Zwischenaufnahmetisch 31 verbracht werden.
Wenn ferner entweder ein freies Magazin 4 oder eine freie Soc
kelplatte 1 zuerst auf den Magazintisch 14 oder den Sockel
plattentisch 20 überführt wird, ist es ohne die Verwendung des
Zwischenaufnahmetischs 31 möglich, ungeprüfte ICs 13 gegen ge
prüfte ICs 13 auszutauschen. Ferner ist der Austausch zwischen
den ungeprüften ICs 13 und den geprüften ICs 13 auch ohne die
Verwendung des Zwischenaufnahmetischs 31 möglich, indem ein
Abschnitt des ersten Magazins 4 oder ein IC-Stecksockel 1A der
ersten Sockelplatte 1 freigemacht wird.
Als nächstes folgt die genaue Beschreibung der jeweiligen Ein
heiten des in Fig. 1 gezeigten IC-Montage/Demontagesystems.
Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Sockel
platte 1 zeigt. In der Figur ist eine Vielzahl von IC-Steck
sockeln 1A auf der Sockelplatte 1 angeordnet, und außerdem ist
ein Leitermuster (nicht gezeigt) darauf angebracht, um diese
IC-Stecksockel 1A zu aktivieren. Ferner ist an einem Endbe
reich der Sockelplatte 1 ein Verbinder 1B vorgesehen, der in
einen Verbindungsabschnitt eines Einbrenn- oder Voralterungs
ofens (nicht gezeigt) eingesetzt wird, um damit elektrisch
verbunden zu werden. Wenn ferner ein fehlerhafter IC-Stecksoc
kel 1A vorhanden ist, erhält der IC-Stecksockel 1A eine Feh
leranzeige 1E (oder Markierung). Als Fehleranzeige 1E können
beispielsweise weiße, gelbe, rote o. ä. Haftmarken verwendet
werden.
Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel von IC-Stecksoc
keln zeigt, Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht des IC-Steck
sockels von Fig. 4, Fig. 6 ist eine Draufsicht und zeigt einen
Zustand, in dem eine in Fig. 4 dargestellte Abdeckung in einem
gedrückten Zustand ist, und Fig. 7 ist eine Querschnittsan
sicht von Fig. 6. Auf einer Basis 35 des IC-Stecksockels 1A
ist eine Vielzahl von elastisch verformbaren Kontaktstiften 36
in entsprechender Relation zu äußeren Zuleitungen 13a des
IC 13 vorgesehen. Diese Kontaktstifte 36 halten durch ihre
elastischen Kräfte die äußeren Zuleitungen 13a von oben nie
der. Außerdem ist auf der Basis 35 eine Abdeckung 37 vorgese
hen, die als bewegliches Element dient, das mit sämtlichen
Kontaktstiften 36 in Eingriff ist, und eine Öffnung 37a ist in
einem zentralen Bereich der Abdeckung 37 vorgesehen, um die
Einführung des IC 13 zu gestatten.
Bei einem solchen IC-Stecksockel 1A wird die Abdeckung 37 von
dem Montage/Demontagekopf 25 gleichmäßig gedrückt (siehe Fig.
1), wenn der IC 13 montiert/demontiert wird, so daß sämtliche
Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden, um von den äußeren
Zuleitungen 13a gelöst zu werden, wie Fig. 7 zeigt. Beim Auf
heben des Drucks auf die Abdeckung 37 bewegt sich die Abdec
kung 37 nach oben, so daß die Kontaktstifte 36 in ihre Aus
gangsformen zurückkehren und die äußeren Zuleitungen 13a von
den Kontaktstiften 36 mit Druck beaufschlagt werden. Daher ge
langen die äußeren Zuleitungen 13a und die Kontaktstifte 36 in
elektrische Verbindung miteinander.
Als nächstes zeigt Fig. 8 eine Perspektivansicht mit dem Soc
kelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20 von Fig. 1,
Fig. 9 ist eine Darstellung zur Erläuterung eines Sockelplat
ten-Versetzungsvorgangs, und Fig. 10 ist ein Querschnitt, der
einen Hauptbereich des Sockelplattentischs von Fig. 9 zeigt.
Das Sockelplattengestell 19 hat eine Vielzahl von Sockelplat
tenaufnahmefächern 19a, die die Sockelplatten 1 tragen, und
jedes der Sockelplattenaufnahmefächer 19a hat einen ausge
schnittenen Bereich 19b. Bei der Rotation des Sockelplatten
trägers 21 drehen sich daraufhin der Sockelplattenträger 21
und die darauf befindlichen Sockelplatten 1 in dem ausge
schnittenen Bereich 19b zwischen den Sockelplatten 1, die in
dem Sockelplattengestell 19 aufgenommen sind, wie Fig. 10
zeigt. Somit wird jede gegenseitige Störung zwischen dem Soc
kelplattentisch 2 und dem Sockelplattengestell 19 vermieden,
so daß es also möglich ist, die Distanz zwischen dem Sockel
plattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 2 zu verringern,
um eine Größenverringerung des Gesamtsystems zu erreichen und
außerdem den Transport der Sockelplatten 1 zwischen dem Soc
kelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20 zu erleich
tern. Im übrigen ist das Sockelplattengestell 19 selbstver
ständlich so angeordnet, daß keine gegenseitige Beeinträchtigung
mit den übrigen Einrichtungen auf der Installationsbasis
11 stattfindet.
Als nächstes wird nun eine Konstruktion des Mon
tage/Demontagekopfs 25 beschrieben. Fig. 11 ist eine Vorderan
sicht, die den Montage/Demontagekopf 25 von Fig. 1 zeigt, und
Fig. 12 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XII-XII
von Fig. 11. In den Figuren ist ein Rahmen 42 fest an einem
unteren Endbereich einer Kopfachse 41 angebracht, die an dem
Roboterkörper 24 so gehalten ist, daß sie vertikal bewegbar
ist. Außerdem ist an dem Rahmen 42 eine Saugspindel 43 zum An
saugen der ICs 13 befestigt. Ein Gleitstück 44, das ein in
Fig. 11 in Horizontalrichtung gleitbar bewegliches Element
ist, ist von einer Feder 45 nach links in Fig. 11 beauf
schlagt. Eine erste Rolle 46 ist an einem Endbereich des
Gleitstücks 44 vorgesehen. Ferner ist an dem Gleitstück 44 der
äußerste Endbereich eines Fehleranzeige-Detektiersensors 47
befestigt, der die An- oder Abwesenheit der Fehleranzeige 1E
von Fig. 3 detektiert.
In dem Gleitstück 44 ist ein Eingriffsabschnitt 44a mit einer
Vielzahl von Zähnen versehen, und ein Sicherungselement 48 zum
Blockieren der Gleitbewegung des Gleitstücks 44 durch Eingriff
mit dem Eingriffsabschnitt 44a ist an dem Rahmen 42 angesetzt
und um einen Zapfen 49 drehbar. Das Sicherungselement 48 wird
von einer Feder 50 in Richtung eines Eingriffs mit dem Ein
griffsabschnitt 45 vorgespannt. Eine zweite Rolle 51 ist an
einem Endbereich des Sicherungselements 48 positioniert.
An einem unteren Endbereich des Rahmens 42 ist ein Hebel 53
angesetzt, der um eine Achse 52 schwenkbar ist, und an dem äu
ßersten Bereich dieses Hebels 53 ist eine Spannklaue 53a vor
gesehen, die zum Eingriff mit einem Aussparungsbereich 27a des
Zentrierwerkzeugs 27 ausgebildet ist. Eine Spannfreigaberolle
55 ist an dem Hebel 53 drehbar angebracht. Ferner ist an dem
Rahmen 42 ein Luftzylinder 56 angebracht, um aufgrund des
Drucks der Spannfreigaberolle 55 den Hebel 53 gegen die Feder
54 zu schwenken.
Bei diesem Beispiel ist ein Kopfkörper 57 mit dem Rahmen aus
gestattet, und die jeweiligen Teile 43 bis 56 sind an dem Rah
men 42 angeordnet. In dem Zentrierwerkzeug 27 ist ferner ein
Zentrieraussparungsbereich 27b vorgesehen, um den IC 13 zu po
sitionieren (zu zentrieren). Eine Seitenwand dieses Zentrier
aussparungsbereichs 27b hat eine verjüngte Schrägfläche, mit
der die äußeren Zuleitungen des IC 13 in Kontakt gelangen, wo
bei der Neigungswinkel beispielsweise mit 15° eingestellt ist.
Außerdem ist die Seitenwand des Zentrieraussparungsbereichs
27b hochglanzpoliert, um die Zentrierarbeit zu vergleichmäßi
gen bzw. zu erleichtern. Außerdem ist ein Sockeldrücker 27c,
der gleichmäßig auf die Abdeckung 37 des IC-Stecksockels 1A
drückt, an dem unteren Endbereich des Zentrierwerkzeugs 27 um
den Zentrieraussparungsbereich 27b herum integral geformt. Der
Endbereich der Saugspindel 43 ist innerhalb des Zentrieraus
sparungsbereichs 27b offen.
Wenn beispielsweise der Montage/Demontagekopf 25 den IC 13 auf
nimmt, der mit dem IC-Stecksockel 1A verbunden ist, wie in
Fig. 13 zu sehen ist, dann wird der Montage/Demontagekopf 25
zuerst zu der Position des IC-Stecksockels 1A verlagert, und
der Sockeldrücker 27c des Zentrierwerkzeugs 27 wird mit der
Abdeckung 37 des IC-Stecksockels 1A in Berührung gebracht. An
schließend wird, wie Fig. 14 zeigt, die Abdeckung 37 von dem
Sockeldrücker 27c des Zentrierwerkzeugs 27 nach unten ge
drückt, so daß die Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden
und die äußeren Zuleitungen 13a lösen, und der Endbereich der
Saugspindel 43 wird in Kontakt mit dem IC 13 gebracht, der von
der Saugspindel 43 angesaugt wird.
Danach wird, wie Fig. 15 zeigt, die Saugspindel 43 relativ zu
dem Zentrierwerkzeug 27 nach oben bewegt. Somit werden die äu
ßeren Zuleitungen 13a des IC 13 entlang der verjüngten Ober
fläche des Zentrieraussparungsbereichs 27b geführt, so daß der
IC 13 zentriert wird, wie Fig. 16 zeigt. Falls die Position
des IC 13 sich während des Saugvorgangs entsprechend Fig. 14
beim Zentrieren verlagert, gleitet der IC 13 in bezug auf die
Endoberfläche der Saugspindel 43. Daher ist die Endoberfläche
der Saugspindel 43 aus einem Material hergestellt, das ein
Gleiten des IC 13 zuläßt, beispielsweise aus einem hochglanz
polierten Metall. Danach wird, wie Fig. 17 zeigt, der Kopf 25
über das Magazin 4 gehoben. Die Verbindung des IC 13 mit dem
IC-Stecksockel 1A erfolgt mit dem umgekehrten Vorgang.
Als nächstes folgt eine Beschreibung des Betriebs des IC-Mon
tage/Demontagesystems, wenn die Art (Größe) des IC 13 geändert
wird. Zuerst gibt der Bediener einen Befehl für die Art des
Wechselvorgangs in das Bedienfeld 30 in Fig. 1 ein und gibt
außerdem die erforderlichen Informationen, wie z. B. die Art
des neuen IC, den zu verwendenden IC-Stecksockel usw. ein. Da
durch wird der Roboterkörper 24 gesteuert, um den Mon
tage/Demontagekopf 25 zu dem Zentrierwerkzeugmagazin 28 zu
bringen. In dem Speicher der Steuereinheit 70 sind vorher die
Aufbewahrungspositionen der jeweiligen Zentrierwerkzeuge 27 in
dem Zentrierwerkzeugmagazin 28 gespeichert worden, und der
Montage/Demontagekopf 25 wird korrekt zu der Aufbewahrungspo
sition des momentan geladenen Zentrierwerkzeugs 27 gemäß die
sen Daten bewegt.
Wenn danach der Luftzylinder 56 des Montage/Demontagekopfs 25
aktiv wird, wie Fig. 18 zeigt, wird der Hebel 53 gegen die
Kraft der Feder 54 geschwenkt, um den Eingriff der Spannklaue
53a in bezug auf den Zentrieraussparungsbereich 27a des Zen
trierwerkzeugs 27 zu lösen. In diesem Zustand wird der Montage/Demontagekopf
25 nach oben bewegt, um das Zentrierwerk
zeug 27 freizugeben, wie Fig. 19 zeigt.
Danach wird, wie Fig. 20 zeigt, der Montage/Demontagekopf 25
so bewegt, daß die zweite Rolle 51 in Kontakt mit einer hori
zontalen Kontaktfläche gelangt, die an dem Sensorpositionier
element 26 gegenüber der oberen Oberfläche des Zentrierwerk
zeugmagazins 28 gebildet ist. Danach wird, wie Fig. 21 zeigt,
der Montage/Demontagekopf 25 geringfügig gehoben, so daß das
Sicherungselement 48 gegen die Kraft der Feder 50 dreht, um
sich von der Verzahnung 44a des Gleitstücks 44 zu trennen.
Somit wird das Gleitstück 44 aus dem Blockierzustand gelöst
und gleitet, indem es von der Feder 45 geschoben wird, und die
erste Rolle 46 wird mit einer vertikalen Kontaktfläche 26b in
Kontakt gebracht, die an dem Sensorpositionierelement 26 aus
gebildet ist. In diesem Zustand wird der Montage/Demontagekopf
25 horizontal nach rechts und links bei der Anordnung in der
Zeichnung bewegt, so daß die Position des Gleitstücks 44 in
bezug auf den Rahmen 42, d. h. die Position des Fehleranzeige-
Detektiersensors 47, justiert wird. Nach der Justierung der
Position des Fehleranzeige-Detektiersensors 47 wird, wenn der
Montage/Demontagekopf 25 leicht bewegt wird, das Sicherungs
element 48 von der Feder 50 gedreht, so daß die Position des
Gleitstücks 44 in einen Blockierzustand gelangt.
Danach wird, wie Fig. 22 zeigt, der Montage/Demontagekopf
richtig über ein neues Zentrierwerkzeug 27 bewegt. Dann er
folgt, wie Fig. 23 zeigt, nach der Abwärtsbewegung des Mon
tage/Demontagekopfs 25 die Aufhebung des Drucks der Spannfrei
gaberolle 55 durch den Luftzylinder 56, und der Hebel 53 wird
von der Feder 54 verschwenkt, so daß die Spannklaue 53a in den
Aussparungsbereich 27a des Zentrierwerkzeugs 27 eintritt. Fer
ner wird, wie Fig. 24 zeigt, die Auswechslung des Zentrierwerkzeugs
27 durch die Aufwärtsbewegung des Montage/Demon
tagekopfs 25 beendet.
Bei dem IC-Montage/Demontagesystem, das diesen Mon
tage/Demontagekopf 25 aufweist, ist ungeachtet der Größenände
rung des zu behandelnden IC 13 ein Austausch des gesamten Mon
tage/Demontagekopfs 25 unnötig, und daher wird für die Aus
wechslung des Montage/Demontagekopfs 25 keine Zeit benötigt,
so daß dadurch der Wirkungsgrad ganz erheblich verbessert
wird. Außerdem ist die Auswechslung des Zentrierwerkzeugs 27
automatisch möglich, indem die Informationen über die ICs 13
in der Steuereinheit gespeichert werden, so daß der Wirkungs
grad weiter verbessert wird.
Die Größe des IC-Stecksockels 1A ist zwar mit der Größenände
rung des IC 13 veränderlich, aber da ein Sockeldrücker 27c mit
einer Größe, die der Größe des IC 13 entspricht, allein durch
die Auswechslung des Zentrierwerkzeugs 27 in dem Zentrierwerk
zeug 27 vorher gebildet ist, ist es außerdem möglich, gleich
zeitig eine Größenänderung des IC-Stecksockels 1A zu akzeptie
ren, und die Konstruktion des Montage/Demontagekopfs 25 kann
weiter vereinfacht werden.
Die Größenänderung des IC-Stecksockels 1A führt zwar zu einer
Änderung der Größe der Abdeckung 37 und einer Positionsabwei
chung der Fehleranzeige 1E in bezug auf den Mon
tage/Demontagekopf 25, da jedoch die Position des Fehleran
zeige-Detektiersensors 47 in der Horizontalrichtung automa
tisch eingestellt wird, ist die Detektierung eines fehlerhaf
ten Sockels ungeachtet der Größenänderung des IC 13 leicht
möglich.
Da die Freigabe des Zentrierwerkzeugs 27 aus seinem blockier
ten Zustand durch Drehen des Hebels 53 unter Anwendung des
Luftzylinders 56 erfolgt, kann außerdem die Montage/Demontage
des Zentrierwerkzeugs 27 selbst auf kleinem Raum rasch durch
geführt werden.
Fig. 25 ist eine Vorderansicht, die den Montage/Demontagekopf
eines IC-Montage/Demontagesystems einer zweiten Ausführungs
form zeigt. Dabei ist an einem unteren Endbereich einer Kopf
achse 41, die von einem Roboterkörper 24 vertikal bewegbar ge
haltert ist, ein Paar von Sockeldrückern, d. h. ein erster
und ein zweiter Sockeldrücker 62, 63, vorgesehen, um auf eine
Abdeckung 37 eines IC-Stecksockels 1A zu drücken, und diese
sind um Stützpunkte 62a, 63a drehbar. Der erste und der zweite
Sockeldrücker 62, 63 sind jeweils mit Synchronisierzahnrädern
62b, 63b ausgestattet, die während der Drehbewegung des ersten
und des zweiten Sockeldrückers 62, 63 miteinander in Eingriff
sind. Außerdem hat der erste Sockeldrücker 62 eine Eingriffs
fläche 62c, die aufeinanderfolgende feine Rillen oder Nuten
mit Dreiecksquerschnitt hat.
Der erste und der zweite Sockeldrücker 62, 63 sind von einer
Feder 64 in einer solchen Richtung vorgespannt, daß ihre unte
ren Endbereiche separat öffnen. Ein Hebel 65 ist an dem zwei
ten Sockeldrücker 63 angebracht und um einen Drehpunkt 65a
drehbar. Ferner ist an einem Endbereich des Hebels 65 ein An
schlag 66 drehbar angebracht, um die Drehbewegungen des ersten
und des zweiten Sockeldrückers 62, 63 in ihren Öffnungsrich
tungen zu begrenzen. Ferner weist der Anschlag 66 eine Ein
griffsfläche 66a auf, die mit der Eingriffsfläche 62c des er
sten Sockeldrückers 62 in Eingriff ist. Die Trennung zwischen
den unteren Endbereichen des ersten und des zweiten Sockel
drückers 62, 63, d. h. ihr Öffnungsgrad, ist auf solche Weise
justierbar ausgebildet, daß die Position des Anschlags 66 in
der Längsrichtung des ersten Sockeldrückers 62 mit der Rota
tion des Hebels 65 justiert wird. Eine drehbare erste Rolle
67A ist an dem anderen Endbereich des Hebels 65 angesetzt,
während eine drehbare zweite Rolle 67B an dem zweiten Sockel
drücker 63 angesetzt ist.
Zwischen dem ersten und dem zweiten Sockeldrücker 62, 63 be
findet sich eine Saugspindel 68, die in der Axialrichtung der
Kopfachse 41 verläuft und als Saugeinheit dient. Eine feste
Basis 69 ist an einem Gehäuse (nicht gezeigt) fest angebracht,
das in bezug auf die Kopfachse 41 festgelegt ist. Diese feste
Basis 69 ist mit einem Zentrierwerkzeug 70 zum Zentrieren des
IC 13 versehen. Das Zentrierwerkzeug 70 ist von dem Mon
tage/Demontagekopf gelöst, so daß eine Spannklaue 71 von einem
Luftzylinder 73 gegen eine Feder 72 gedreht wird.
An dem ersten Sockeldrücker 62 ist ein Fehleranzeige-Detek
tiersensor 74 angebracht, um eine Fehleranzeige 1E des IC-
Stecksockels 1A zu detektieren.
Im Fall dieses Montage/Demontagekopfs wird die zweite Rolle
67B gegen ein Positionierelement 75, wie in Fig. 26 gezeigt,
in einem Zustand gepreßt, in dem das Zentrierwerkzeug 70 im
gelösten Zustand ist, und der Montage/Demontagekopf wird in
einem Zustand auf- und abbewegt, in dem die erste Rolle 67A in
Kontakt mit einer Positionierfläche 75a gebracht wird, so daß
der Öffnungsgrad zwischen dem ersten und dem zweiten Sockel
drücker 62, 63 auf die Größe des IC-Stecksockels 1A einge
stellt werden kann.
Da ferner der Fehleranzeige-Detektiersensor 74 an dem ersten
Sockeldrücker 62 angebracht ist, wird er ohne besondere Betä
tigung mit der Justierung des Öffnungsgrads zwischen den Soc
keldrückern 62, 63 auf die Position eingestellt, die der Größe
des IC-Stecksockels 1A entspricht.
Bei der zweiten Ausführungsform wurde im übrigen zwar der Mon
tage/Demontagekopf mit dem Zentrierwerkzeug 70 beschrieben,
aber das Zentrierwerkzeug 70 kann auch entfallen.
Die vorstehend angeführten Beispiele beziehen sich zwar auf
den Voralterungsprozeß, aber das System gemäß der Erfindung
ist selbstverständlich auch für andere elektrische Funktions
prüfungen vor und nach dem Voralterungsprozeß anwendbar, wenn
eine Montage/Demontage des IC auf dem bzw. von dem IC-Steck
sockel erforderlich ist.
Claims (9)
1. Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontage
system
mit einem Kopfkörper (57), der von einem Roboterkörper (24) gehalten ist, um einen IC (13) anzusaugen und zu halten; und
mit einem Zentrierwerkzeug (27), das abnehmbar von dem Kopfkörper (57) ist, mit einem Zentrieraussparungs bereich (27b) zum Zentrieren des jeweiligen IC (13) und mit einem Sockeldrücker (27c), um bei der Montage bzw. Demontage des IC (13) auf bzw. von einem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) des IC-Sockels (1A) zu drücken, wobei der Zentrieraussparungsbereich (27b) und der Sockeldrücker (27c) integral mit dem abnehmbaren Zentrierwerkzeug (27) ausgebildet sind.
mit einem Kopfkörper (57), der von einem Roboterkörper (24) gehalten ist, um einen IC (13) anzusaugen und zu halten; und
mit einem Zentrierwerkzeug (27), das abnehmbar von dem Kopfkörper (57) ist, mit einem Zentrieraussparungs bereich (27b) zum Zentrieren des jeweiligen IC (13) und mit einem Sockeldrücker (27c), um bei der Montage bzw. Demontage des IC (13) auf bzw. von einem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) des IC-Sockels (1A) zu drücken, wobei der Zentrieraussparungsbereich (27b) und der Sockeldrücker (27c) integral mit dem abnehmbaren Zentrierwerkzeug (27) ausgebildet sind.
2. Montage/Demontagekopf nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
einen Hebel (53), der an dem Kopfkörper (57) drehbar angebracht und mit einer Spannklaue (53a) versehen ist, um das Zentrierwerkzeug (27) zu halten, und
einen Luftzylinder (56) zum Drehen des Hebels (53), um die Spannklaue (53a) zu öffnen und zu schließen.
einen Hebel (53), der an dem Kopfkörper (57) drehbar angebracht und mit einer Spannklaue (53a) versehen ist, um das Zentrierwerkzeug (27) zu halten, und
einen Luftzylinder (56) zum Drehen des Hebels (53), um die Spannklaue (53a) zu öffnen und zu schließen.
3. Montage/Demontagekopf nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Wandfläche des Zentrieraussparungsbereichs
(27b), in der ein IC (13) aufnehmbar und zentrierbar
ist, hochglanzpoliert ist.
4. IC-Montage/Demontagesystem,
das folgendes aufweist:
eine Magazinzuführeinheit (18) zum Zuführen eines Magazins (4), das eine Vielzahl von ICs (13) darauf trägt;
eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockelplatte (1), die eine Vielzahl von IC-Steck sockeln (1A) hat, auf bzw. von denen die ICs (13) durch Drücken und Verlagern einer beweglichen Einheit (37) montiert bzw. demontiert werden;
einen Roboterkörper (24) zum Überführen der ICs (13) zwischen dem der Magazinzuführeinheit (18) zugeführten Magazin (4) und der der Sockelplattenzuführeinheit zugeführten Sockelplatte (1);
einen Montage/Demontagekopf (25)
mit einem Kopfkörper (57), der von einem Roboterkörper (24) gehalten ist, um den IC (13) anzusaugen und zu halten; und
mit einem Zentrierwerkzeug (27), das abnehmbar von dem Kopfkörper (57) ist, mit einem Zentrieraussparungsbereich (27b) zum Zentrieren des IC (13) und
mit einem Sockeldrücker (27c), um bei der Montage und Demontage des IC (13) auf oder von einem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) des IC-Sockels (1A) zu drücken, wobei der Zentrieraussparungsbereich (27b) und der Sockeldrücker (27c) integral mit dem abnehmbaren Zentrierwerkzeug (27) ausgebildet sind,
ein Zentrierwerkzeugmagazin (28), in dem eine Vielzahl von Zentrierwerkzeugen (27) vorgesehen ist, die unterschiedliche Größe haben; und
eine Steuereinheit (70) zum Steuern des Betriebes des Roboterkörpers (24).
eine Magazinzuführeinheit (18) zum Zuführen eines Magazins (4), das eine Vielzahl von ICs (13) darauf trägt;
eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockelplatte (1), die eine Vielzahl von IC-Steck sockeln (1A) hat, auf bzw. von denen die ICs (13) durch Drücken und Verlagern einer beweglichen Einheit (37) montiert bzw. demontiert werden;
einen Roboterkörper (24) zum Überführen der ICs (13) zwischen dem der Magazinzuführeinheit (18) zugeführten Magazin (4) und der der Sockelplattenzuführeinheit zugeführten Sockelplatte (1);
einen Montage/Demontagekopf (25)
mit einem Kopfkörper (57), der von einem Roboterkörper (24) gehalten ist, um den IC (13) anzusaugen und zu halten; und
mit einem Zentrierwerkzeug (27), das abnehmbar von dem Kopfkörper (57) ist, mit einem Zentrieraussparungsbereich (27b) zum Zentrieren des IC (13) und
mit einem Sockeldrücker (27c), um bei der Montage und Demontage des IC (13) auf oder von einem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) des IC-Sockels (1A) zu drücken, wobei der Zentrieraussparungsbereich (27b) und der Sockeldrücker (27c) integral mit dem abnehmbaren Zentrierwerkzeug (27) ausgebildet sind,
ein Zentrierwerkzeugmagazin (28), in dem eine Vielzahl von Zentrierwerkzeugen (27) vorgesehen ist, die unterschiedliche Größe haben; und
eine Steuereinheit (70) zum Steuern des Betriebes des Roboterkörpers (24).
5. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß Informationen über die Art von IC (13) in die
Steuereinheit (70) eingegeben werden, so daß das für den
IC (13) geeignete Zentrierwerkzeug (27) automatisch
ausgewählt und das aktuelle Zentrierwerkzeug (27) durch
das ausgewählte Zentrierwerkzeug (27) ersetzt wird.
6. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sockelplattenzuführeinheit ein Sockelplatten
tisch (20) ist, der mit einem Sockelplattenträger (21)
ausgestattet ist, der zum Tragen von zwei Sockelplatten
(1) ausgebildet und in einer Horizontalebene um 180°
drehbar ist.
7. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 6,
gekennzeichnet durch
ein Sockelplattengestell (19), das mit einer Vielzahl
von Sockelplattenaufnahmefächern (19a) ausgestattet ist,
die jeweils einen ausgeschnittenen Bereich (19b) haben,
um eine gegenseitige Störung mit dem Sockelplattenträger
(21) und den Sockelplatten (1) bei einer Drehung des
Sockelplattenträgers (21) zu verhindern, wobei das
Sockelplattengestell (19) in den Sockelplattenaufbewah
rungsfächern (19a) eine Vielzahl von Sockelplatten
trägt, die der Sockelplattenzuführeinheit zuzuführen
sind.
8. IC-Montage/Demontagesystem nach einem der Ansprüche
4 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontagekopf (25) so ausgebildet
ist, daß seine Position in Abhängigkeit von der
Größe eines IC-Stecksockels (1A) einstellbar ist,
und mit einem Fehleranzeige-Detektiersensor (47)
ausgestattet ist, um eine Fehleranzeige (1E) zu
detektieren, die an dem IC-Stecksockel (1A)
angebracht ist.
9. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontagekopf (25) ein bewegliches Element (44), das zur Bewegung mit dem Fehler anzeige-Detektiersensor (47) ausgebildet ist, eine Feder (45) zum Vorspannen des beweglichen Elements (44) und ein Sicherungselement (48) zum Blockieren der Bewegung des beweglichen Elementes (44) auf weist,
und daß ein Sensorpositionierelement (26) innerhalb eines Aktionsbereiches des Roboterkörpers (24) vorgesehen ist, wobei das Sensorpositionierelement (26) eine Positionieroberfläche (26b) hat, um die Bewegung des beweglichen Elementes (44) aufgrund der Wirkung der Feder (45) bei Freigabe der Blockierung durch das Sicherungselement (48) zu begrenzen.
daß der Montage/Demontagekopf (25) ein bewegliches Element (44), das zur Bewegung mit dem Fehler anzeige-Detektiersensor (47) ausgebildet ist, eine Feder (45) zum Vorspannen des beweglichen Elements (44) und ein Sicherungselement (48) zum Blockieren der Bewegung des beweglichen Elementes (44) auf weist,
und daß ein Sensorpositionierelement (26) innerhalb eines Aktionsbereiches des Roboterkörpers (24) vorgesehen ist, wobei das Sensorpositionierelement (26) eine Positionieroberfläche (26b) hat, um die Bewegung des beweglichen Elementes (44) aufgrund der Wirkung der Feder (45) bei Freigabe der Blockierung durch das Sicherungselement (48) zu begrenzen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8321749A JPH10160794A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ic着脱装置及びその着脱ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19743211A1 DE19743211A1 (de) | 1998-06-04 |
DE19743211C2 true DE19743211C2 (de) | 2002-09-05 |
Family
ID=18136025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19743211A Expired - Fee Related DE19743211C2 (de) | 1996-12-02 | 1997-09-30 | Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem derartigen Kopf |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5951720A (de) |
JP (1) | JPH10160794A (de) |
KR (1) | KR100253935B1 (de) |
CN (1) | CN1057403C (de) |
DE (1) | DE19743211C2 (de) |
MY (1) | MY116127A (de) |
SG (1) | SG72747A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10018138B4 (de) * | 1999-04-12 | 2004-08-19 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten |
DE10358691A1 (de) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
DE10359648A1 (de) * | 2003-12-18 | 2005-07-21 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapater-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690284B2 (en) * | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
JP3407192B2 (ja) * | 1998-12-31 | 2003-05-19 | 株式会社ダイトー | テストハンドの制御方法及び計測制御システム |
US6305076B1 (en) * | 2000-01-21 | 2001-10-23 | Cypress Semiconductor Corp. | Apparatus for transferring a plurality of integrated circuit devices into and/or out of a plurality of sockets |
DE10208757B4 (de) * | 2002-02-28 | 2006-06-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Magazinvorrichtung zur Prüfung von Halbleitereinrichtungen |
US7047631B1 (en) * | 2002-03-13 | 2006-05-23 | Cisco Technology, Inc. | Method for automatable insertion or removal of integrated circuit board |
KR20040003937A (ko) * | 2002-07-05 | 2004-01-13 | (주)티에스이 | 반도체 테스트 장치용 캐리어 모듈 |
US20050276031A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Tam Kin S | Printed circuit assembly system and method |
US7214072B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-08 | Daytona Control Co., Ltd. | Pusher of IC chip handler |
KR100639401B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2006-10-27 | 한미반도체 주식회사 | 기준마크가 구비된 흡착패드 및 이를 이용한 흡착패드얼라인 방법 |
KR100910224B1 (ko) | 2006-11-16 | 2009-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트 핸들링 장치용 인서트, 트레이 및반도체 소자 테스트 핸들링 장치 |
CN101972909A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-02-16 | 襄樊东昇机械有限公司 | 焊接机器人快速段取平台 |
DE102015113529A1 (de) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Von Ardenne Gmbh | Verfahren, Substrathaltevorrichtung und Prozessieranordnung |
JP6567667B2 (ja) | 2014-11-26 | 2019-08-28 | フォン アルデンヌ アセット ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー | 基板保持デバイス、基板搬送デバイス、処理構成、及び基板を処理するための方法 |
JP6704136B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
US11961220B2 (en) * | 2018-01-23 | 2024-04-16 | Texas Instruments Incorporated | Handling integrated circuits in automated testing |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8506671U1 (de) * | 1984-03-08 | 1985-08-29 | USM Corp., Farmington, Conn. | Kopf zum Ausrichten von elektrischen Bauteilen |
DE3616953A1 (de) * | 1986-04-07 | 1987-10-08 | Mhs Muenchner Hybridsysteme Gm | Verfahren und vorrichtung zum anordnen von bauteilen auf einem traeger |
EP0291144A1 (de) * | 1987-04-30 | 1988-11-17 | Reliability Incorporated | Bestück- und Entstückvorrichtung für eine Burn-in-Platine |
US5273441A (en) * | 1992-11-12 | 1993-12-28 | The Whitaker Corporation | SMA burn-in socket |
US5282659A (en) * | 1991-02-20 | 1994-02-01 | Limited Company Matsumoto Giken | Chuck for positioning chip electronic elements |
US5348316A (en) * | 1992-07-16 | 1994-09-20 | National Semiconductor Corporation | Die collet with cavity wall recess |
JPH0720199A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08327959A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-12-13 | Seiko Epson Corp | ウエハ及び基板の処理装置及び処理方法、ウエハ及び基板の移載装置 |
JPS61501117A (ja) * | 1984-01-23 | 1986-05-29 | ダイナパ−ト プレシマ リミテツド | 電子部品取扱い用ピックアップヘッド |
CN85202316U (zh) * | 1985-06-14 | 1986-05-07 | 煤炭工业部煤炭科学研究院南京研究所 | 综合老化台 |
DE4338852A1 (de) * | 1993-11-13 | 1995-05-18 | Kvh Verbautechnik Gmbh | Transportgreifer mit Blockiervorrichtung |
DE4406771C2 (de) * | 1994-03-02 | 1997-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Greifer für einen Industrieroboter |
JP2789167B2 (ja) * | 1994-06-01 | 1998-08-20 | エスエムシー株式会社 | 揺動開閉チャック |
US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
DE19626505A1 (de) * | 1996-07-02 | 1998-01-08 | Mci Computer Gmbh | Verfahren zur Handhabung von elektronischen Bauelementen in der Endmontage |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP8321749A patent/JPH10160794A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-01 KR KR1019970030516A patent/KR100253935B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-07-22 SG SG1997002523A patent/SG72747A1/en unknown
- 1997-07-23 US US08/898,841 patent/US5951720A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-29 MY MYPI97003452A patent/MY116127A/en unknown
- 1997-09-04 CN CN97118409A patent/CN1057403C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-30 DE DE19743211A patent/DE19743211C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8506671U1 (de) * | 1984-03-08 | 1985-08-29 | USM Corp., Farmington, Conn. | Kopf zum Ausrichten von elektrischen Bauteilen |
DE3616953A1 (de) * | 1986-04-07 | 1987-10-08 | Mhs Muenchner Hybridsysteme Gm | Verfahren und vorrichtung zum anordnen von bauteilen auf einem traeger |
EP0291144A1 (de) * | 1987-04-30 | 1988-11-17 | Reliability Incorporated | Bestück- und Entstückvorrichtung für eine Burn-in-Platine |
US5282659A (en) * | 1991-02-20 | 1994-02-01 | Limited Company Matsumoto Giken | Chuck for positioning chip electronic elements |
US5348316A (en) * | 1992-07-16 | 1994-09-20 | National Semiconductor Corporation | Die collet with cavity wall recess |
US5273441A (en) * | 1992-11-12 | 1993-12-28 | The Whitaker Corporation | SMA burn-in socket |
JPH0720199A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
US5650732A (en) * | 1993-07-02 | 1997-07-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test system |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SCHOLZ, H.: "SMD-Variationen", In: elektrotechnik,68, H. 16, 10.10.1986, S. 16-22 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10018138B4 (de) * | 1999-04-12 | 2004-08-19 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten |
DE10358691A1 (de) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
US7392582B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-07-01 | Infineon Technologies Ag | Socket and/or adapter device, and an apparatus and process for loading a socket and/or adapter device with a corresponding semi-conductor component |
DE10358691B4 (de) * | 2003-12-15 | 2012-06-21 | Qimonda Ag | Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
DE10359648A1 (de) * | 2003-12-18 | 2005-07-21 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapater-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
US7453259B2 (en) | 2003-12-18 | 2008-11-18 | Infineon Technologies Ag | Loading a socket and/or adapter device with a semiconductor component |
DE10359648B4 (de) * | 2003-12-18 | 2013-05-16 | Qimonda Ag | Sockel-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5951720A (en) | 1999-09-14 |
JPH10160794A (ja) | 1998-06-19 |
DE19743211A1 (de) | 1998-06-04 |
KR19980063356A (ko) | 1998-10-07 |
SG72747A1 (en) | 2000-05-23 |
CN1184021A (zh) | 1998-06-10 |
MY116127A (en) | 2003-11-28 |
KR100253935B1 (ko) | 2000-04-15 |
CN1057403C (zh) | 2000-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19743211C2 (de) | Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem derartigen Kopf | |
DE19738152C2 (de) | IC-Montage-/Demontagesystem sowie Montage-/Demontagekopf dafür | |
DE19738151C2 (de) | IC-Montage-/Demontagesystem sowie Montage-/Demontagekopf dafür | |
DE69127474T2 (de) | Matrizenwechseleinrichtung | |
DE69213475T2 (de) | Bandförmige verpackungseinrichtung mit abnehmbaren deckeln | |
DE68908278T2 (de) | Greiferkopf. | |
DE112020005966T5 (de) | Montagelinie für Phasensteller | |
DE102017124582A1 (de) | Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug | |
DE19711683C2 (de) | IC-Baustein-Montage/Demontage-System sowie Montage/Demontage-Kopf für ein derartiges IC-Baustein-Montage-/Demontage-System | |
EP0010226A2 (de) | Bestückungstisch für Leiterplatten | |
EP1924399B1 (de) | Vorrichtung zum transportieren von werkstückträgern | |
DE2735852C2 (de) | Vorrichtung zum automatischen Entfernen und Wiedereinsetzen einer Lochmaskenanordnung einer Farbfernsehröhre | |
DE4114284A1 (de) | Vorrichtung zum behandeln oder bearbeiten eines werkstueckes, insbesondere einer schaltkarte | |
DE2341524C2 (de) | Maschine zum Bestücken von bedruckten Leiterplatten | |
DE4105269C1 (en) | Printing plate making machine with copying table - has retainers in blank magazine region stackable vertically and releasable by decoupler | |
DE10031933A1 (de) | Bauteilmontagevorrichtung und Montageverfahren | |
EP0951810B1 (de) | Einrichtung zum zuführen von elektrischen bauteilen an einen bestückautomaten | |
EP1959721B1 (de) | Modulare Flächenmagazin-Bereitstellungsvorrichtung für Bestücksysteme | |
DE3724318A1 (de) | Bestueckungskopf | |
DE102007001722B4 (de) | Vorrichtung zum Aufnehmen, Transportieren und Sortieren von elektronischen Bauelementen | |
EP0476274B1 (de) | Vorrichtung zur Aufnahme von Objekten und Anwendung der Vorrichtung | |
DE19749633A1 (de) | Fertigungs- und/oder Montagevorrichtung | |
EP0140837B1 (de) | Bestückungs- und Montageautomat | |
DE3535101A1 (de) | Vorrichtung zum geordneten, reihenweisen zufuehren von flachteilen insbesondere von messern | |
WO2004028227A1 (de) | Magazin mit aufnahmen für pipetten zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110401 |