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TECHNISCHES GEBIET
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Die in der vorliegenden Beschreibung offenbarte Technik bezieht sich auf eine Schaltungsvorrichtung.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Bekannt ist eine Schaltungsvorrichtung mit einer Leiterplatte und auf der Leiterplatte angebrachten elektronischen Bauteilen, die dazu dient, einen Stromfluss zu elektrischen Komponenten in einem Fahrzeug herzustellen und den Stromfluss zu unterbrechen.
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In solch einer Schaltungsvorrichtung sind manche auf der Leiterplatte angebrachte elektronische Bauteile relativ groß, wie beispielsweise Induktoren. Große elektronische Bauteile werden auf einer Leiterplatte beispielsweise mechanisch befestigt, indem sie mit Schrauben befestigt werden, weil bei einem Lötmittel die Gefahr besteht, dass sich aufgrund von Vibrationen oder dergleichen bei einer Bewegung des Fahrzeugs Risse bilden, wenn ihre Anschlüsse nur durch Löten mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte verbunden sind (siehe Patentdokument 1).
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ZITATLISTE
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Patentdokument
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Patentdokument 1:
JP 2004-253508 A -
ZUSAMMENFASSUNG
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Technisches Problem
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Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration ist für eine Befestigung der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte um die Befestigungspositionen der Schrauben herum ein relativ großer Raum für den Vorgang der Schraubenbefestigung erforderlich, und eine leitende Schaltung und andere elektronische Bauteile können in diesem Raum nicht angeordnet werden. Dementsprechend kann die Dichte (Packungsdichte) der Leiterplatte nur begrenzt erhöht werden.
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Lösung des Problems
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Eine in der vorliegenden Beschreibung offenbarte Schaltungsvorrichtung umfasst eine Leiterplatte, ein auf der Leiterplatte angebrachtes elektronisches Bauteil und ein Montageelement, an welchem die Leiterplatte und das eine elektronische Bauteile montiert sind, wobei das eine elektronische Bauteil einen Hauptkörper und einen sich von dem Hauptkörper parallel zu der Leiterplatte erstreckenden Anbringungsabschnitt umfasst, das Montageelement einen entlang der Leiterplatte angeordneten Basisabschnitt und einen sich von dem Basisabschnitt erstreckenden und die Leiterplatte und den Anbringungsabschnitt durchdringenden Haltestababschnitt umfasst, und die Leiterplatte an dem Haltestababschnitt mittels eines Befestigungselements befestigt ist, und der Anbringungsabschnitt an dem Haltestababschnitt mittels eines Befestigungselements befestigt ist.
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Da der Platzbedarf zum Befestigen der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem Fall, bei dem die elektronischen Bauteile durch Verschrauben auf der Leiterplatte befestigt werden, reduziert werden kann, können die elektronischen Bauteile gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration fest auf der Leiterplatte angebracht werden, ohne einer Erhöhung der Dichte (Packungsdichte) der Leiterplatte im Weg zu stehen.
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Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann das Befestigungselement auch ein Klebstoff sein. Mit dieser Konfiguration können die Leiterplatte und der Anbringungsabschnitt kostengünstig und zuverlässig an dem Haltestababschnitt befestigt werden.
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Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann das eine elektronische Bauteil auch ein Induktor sein. Alternativ kann das eine elektronische Bauteil auch ein Transformator sein. Die vorstehend beschriebene Konfiguration eignet sich besonders für die Befestigung eines relativ großen und schweren elektronischen Bauteils, wie beispielsweise eines Induktors oder eines Transformators, auf einer Leiterplatte.
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Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann das Montageelement auch ein Wärmeableitungselement sein. Da das Wärmeableitungselement bei dieser Konfiguration auch als Element zum Befestigen der Leiterplatte und des einen elektronischen Bauteils dienen kann, lässt sich eine Erhöhung der Anzahl von Komponenten vermeiden.
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Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann der Anbringungsabschnitt oder können der Anbringungsabschnitt und der Hauptkörper auf der Leiterplatte auch mit einem Zwischenraum dazwischen angeordnet werden, und ein anderes auf der Leiterplatte angebrachtes elektronisches Bauteil kann auch in diesem Zwischenraum angeordnet werden. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Dichte (Packungsdichte) der Schaltungsvorrichtung zu erhöhen.
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Vorteilhafte Effekte der Erfindung
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Gemäß der in der vorliegenden Beschreibung offenbarten Schaltungsvorrichtung ist es möglich, elektronische Bauteile fest auf einer Leiterplatte anzubringen, ohne eine Erhöhung der Dichte (Packungsdichte) der Leiterplatte zu behindern.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schaltungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform.
- 2 ist eine Draufsicht der Schaltungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.
- 3 ist eine Vorderansicht der Schaltungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.
- 4 ist eine Rückansicht der Schaltungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.
- 5 ist eine rechte Seitenansicht der Schaltungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.
- 6 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie A-A in 2.
- 7 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie B-B in 2.
- 8 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Schaltungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.
- 9 ist eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte, auf der bei der Ausführungsform andere elektronische Bauteile angebracht sind.
- 10 ist eine Draufsicht der Leiterplatte, auf der bei der Ausführungsform anderen elektronische Bauteile angebracht sind.
- 11 ist eine perspektivische Ansicht eines Induktors gemäß der Ausführungsform.
- 12 ist eine Draufsicht des Induktors gemäß der Ausführungsform.
- 13 ist eine Vorderansicht des Induktors gemäß der Ausführungsform.
- 14 ist eine rechte Seitenansicht des Induktors gemäß der Ausführungsform.
- 15 ist eine perspektivische Ansicht einer Spule und eines Magnetkerns gemäß der Ausführungsform.
- 16 ist eine perspektivische Ansicht eines Wärmeableitungselements gemäß der Ausführungsform.
- 17 ist eine perspektivische Ansicht, welche veranschaulicht, wie der Induktor auf der Leiterplatte bei der Ausführungsform angebracht wird.
- 18 ist eine perspektivische Ansicht, welche veranschaulicht, wie das Wärmeableitungselement mit der Leiterplatte, auf der der Induktor angebracht ist, bei der Ausführungsform zusammengebaut wird.
- 19 ist eine vergrößerte Teilansicht der Umgebung eines Haltestababschnitts in einer Schaltungsvorrichtung gemäß einer Modifikation.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Folgenden wird mit Bezug zu den 1 bis 18 eine Ausführungsform beschrieben. Eine Schaltungsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform ist eine Wandlervorrichtung, welche zwischen zwei Stromversorgungssystemen in einem Fahrzeug angeordnet ist und eine Spannung zwischen den Stromversorgungen umwandelt.
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Wie in 8 gezeigt, umfasst die Schaltungsvorrichtung 1 eine Leiterplatte 10, elektronische Bauteile 20 und 60, welche auf der Leiterplatte 10 angebracht sind, und ein Wärmeableitungselement 50 (das einem Montageelement entspricht), welches von der Leiterplatte 10 erzeugte Wärme ableitet.
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Die Leiterplatte 10 hat eine gewöhnliche Konfiguration mit Leiterbahnen, die durch Schaltungsdrucktechnik auf einer Oberfläche einer isolierenden Platte aus einem glasbasierten Material oder einem Glasvlies-Basismaterial ausgebildet sind. Wie in 9 gezeigt, weist die Leiterplatte 10 ein Paar erste Haltestab-Einführöffnungen 11 und ein Paar Durchgangsöffnungen 12 auf.
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Die mehreren elektronischen Bauteile 20 und 60 sind auf einer Oberfläche (einer Anbringungsoberfläche 10F1: der oberen Fläche in 4) - von den beiden Oberflächen vorne und hinten - der Leiterplatte 10 angebracht.
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Eines der elektronischen Bauteile von den mehreren elektronischen Bauteilen 20 und 60 ist der große Induktor 20. Die anderen elektronischen Bauteile 60 sind relativ kleine und leichte Bauteile, wie beispielsweise ein Feldeffekttransistor (FET), ein kleiner Induktor, ein Kondensator oder ein Widerstand.
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Der Induktor 20 umfasst eine Spule 21, einen Magnetkern 31 und ein Induktorgehäuse 41. Wie in 15 gezeigt, ist die Spule 21 eine Hochkantspule, die durch Hochkantwicklung („Edgewise“-Wicklung) eines rechteckigen Drahtes in eine Ringform gebildet wird. Die Spule 21 umfasst einen Wickelabschnitt 22, der so gewickelt ist, dass er als Ganzes eine Rohrform bildet, und ein Paar Anschlussleiter 23, die sich von dem Wickelabschnitt 22 aus in der gleichen Richtung (in 15 nach unten) entlang der axialen Richtung des Wickelabschnitts 22 erstrecken und mit einer Leiterbahn der Leiterplatte 10 verbunden werden.
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Der Magnetkern 31 ist aus einem magnetischen Material, wie beispielsweise Ferrit, gefertigt und wird, wie in 15 gezeigt, durch Verbinden eines ersten Kerns 32A und eines zweiten Kerns 32B, welche die gleiche Form und die gleiche Größe haben, ausgebildet. Wie in 6 gezeigt, weist der erste Kern 32A einen flach geformten Hauptwandabschnitt 33A, einen säulenartigen Schaftabschnitt 34A, welcher von einer Oberfläche des Hauptwandabschnitts 33A in Richtung des Gegenstücks in Form des zweiten Kerns 32B vorsteht, und ein Paar Haltewandabschnitte 35A auf, welche in der gleichen Richtung wie der Schaftabschnitt 34A von einem Paar sich gegenüberliegender Seitenränder des Hauptwandabschnitts 33A vorstehen. In ähnlicher Weise umfasst der zweite Kern 32B auch einen Hauptwandabschnitt 33B, einen Schaftabschnitt 34B und ein Paar Haltewandabschnitte 35B. Der erste Kern 32A und der zweite Kern 32B sind übereinander angeordnet, so dass die Schaftabschnitte 34A und 34B aneinander anstoßen und die Haltewandabschnitte 35A und 35B aneinander anstoßen.
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Wie in 6 gezeigt, ist die Spule 21 zwischen den zwei Hauptwandabschnitten 33A und 33B derart angeordnet, dass der Wickelabschnitt 22 um die Schaftabschnitt 34A und 34B herumgewickelt ist.
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Das Induktorgehäuse 41 ist aus Kunstharz hergestellt und umfasst, wie in 11 gezeigt, einen Gehäusehauptkörper 42 (entsprechend einem Hauptkörper), in welchem der Magnetkern 31 und der Wickelabschnitt 22 aufgenommen sind, ein Paar Anbringungsabschnitte 47, welche von dem Gehäusehauptkörper 42 vorstehen, und vier Beinabschnitte 49, welche auch von dem Gehäusehauptkörper 42 vorstehen.
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Wie in den 12, 13 und 14 gezeigt, weist der Gehäusehauptkörper 42 einen rechteckigen plattenförmigen Rückwandabschnitt 43 auf und vier Wandabschnitte (einen oberen Wandabschnitt 44, einen unteren Wandabschnitt 45 und ein Paar Seitenwandabschnitte 46), welche sich entsprechend von vier Seiten des Rückwandabschnitts 43 erstrecken und den Magnetkern 31 und den Wickelabschnitt 22 umgeben, und er hat an der Seite gegenüber des Rückwandabschnitts 43 einen Öffnungsabschnitt 42A. Der untere Wandabschnitt 45 ist ein rechteckiger plattenförmiger Wandabschnitt, der der Leiterplatte 10 zugewandt ist. Der obere Wandabschnitt 44 ist ein rechteckiger plattenförmiger Wandabschnitt, der parallel zu dem unteren Wandabschnitt 45 mit einem Zwischenraum dazwischen angeordnet ist. Das Paar Seitenwandabschnitte 46 sind rechteckige plattenförmige Wandabschnitte, welche den unteren Wandabschnitt 45 und den oberen Wandabschnitt 44 miteinander verbinden, und sie sind mit einem Abstand zueinander angeordnet.
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Wie in 12 gezeigt, sind das Paar Anbringungsabschnitte 47 plattenförmige Abschnitte, welche sich entsprechend von dem Paar Seitenwandabschnitten 46 nach außen erstrecken, und jeder hat eine zweite Haltestab-Einführöffnung 48.
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Wie in 14 gezeigt, sind die vier Beinabschnitte 49 säulenartige Abschnitte, welche sich von dem unteren Wandabschnitt 45 aus senkrecht erstrecken.
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Wie in 7 gezeigt, ist das Induktorgehäuse 41 derart auf der Leiterplatte 10 angeordnet, dass der untere Wandabschnitt 45 der Leiterplatte 10 zugewandt ist. Die vier Beinabschnitte 49 sind mit der Anbringungsoberfläche 10F1 in Kontakt, und zwischen dem Gehäusehauptkörper 42 und der Leiterplatte 10 ist ein relativ großer Zwischenraum. Der Magnetkern 31 und der Wickelabschnitt 22 sind in dem Gehäusehauptkörper 42 aufgenommen, und das Paar Anschlussleiter 23 ist aus dem Offnungsabschnitt 42A zur Außenseite des Hauptkörpers 42 herausgeführt und erstreckt sich in Richtung der Leiterplatte 10. Die distalen Enden des Paars Anschlussleiter 23 sind entsprechend in das Paar Durchgangsöffnungen 12 der Leiterplatte 10 eingebracht und verlötet, so dass die Spule 21 elektrisch mit Leiterbahnen der Leiterplatte 10 verbunden ist.
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Das Wärmeableitungselement 50 ist ein Element aus Metall mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise Aluminium oder eine Aluminiumlegierung, und es weist, wie in 16 gezeigt, einen Hauptplattenabschnitt 51 (entsprechend einem Basisabschnitt) und ein von dem Hauptplattenabschnitt 51 vorstehendes Paar Haltestababschnitte 52 auf. Der Hauptplattenabschnitt 51 ist ein flacher plattenförmiger Abschnitt, der etwas größer ist als die Leiterplatte 10, und, wie in 7 gezeigt, einen reliefartig ausgesparten Abschnitt 53 aufweist, der die distalen Enden der Anschlussleiter 23 aufnehmen kann. Das Paar Haltestababschnitte 52 sind runde stabförmige Abschnitte, welche von einer Oberfläche (der oberen Oberfläche in 6) des Hauptplattenabschnitts 51, welche der Leiterplatte 10 zugewandt ist, senkrecht vorstehen zu dem Hauptplattenabschnitt 51. Das Paar Haltestababschnitte 52 ist einstückig mit dem Hauptplattenabschnitt 51, zum Beispiel durch Druckgießen, ausgebildet.
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Der Hauptplattenabschnitt 51 ist entlang der anderen Oberfläche (eine Wärmeableitungsoberfläche 10F2: die untere Oberfläche in 6) - von den beiden Oberflächen vorne und hinten - der Leiterplatte 10 angeordnet, und ist an der Leiterplatte 10 durch Verschrauben befestigt. Wie in 6 gezeigt, ist einer des Paars Haltestababschnitte 52 durch eine erste Haltestab-Einführöffnung 11 und eine zweite Haltestab-Einführöffnung 48 eingebracht. Bei der Leiterplatte 10 sind der umlaufende Randabschnitt der einen ersten Haltestab-Einführöffnung 11 und der eine Haltestababschnitt 52 durch einen Klebstoff A (entsprechend einem Befestigungselement) verbunden, und bei einem Anbringungsabschnitt 47 sind der umlaufende Randabschnitt der zweiten Haltestab-Einführöffnung 48 und der eine Haltestababschnitt 52 durch den Klebstoff A verbunden. In ähnlicher Weise ist der andere Haltestababschnitt 52 in die andere erste Haltestab-Einführöffnung 11 und die andere zweite Haltestab-Einführöffnung 48 eingebracht, und ist mit der Leiterplatte 10 und dem anderen Anbringungsabschnitt 47 durch den Klebstoff A verbunden.
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Wie in 4 gezeigt, sind in dem Zwischenraum zwischen dem Gehäusehauptkörper 42 und der Leiterplatte 10 und zwischen den zwei Haltestababschnitten 52 andere auf der Leiterplatte 10 angebrachte elektronische Bauteile 60 angeordnet.
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Nachstehend wird ein Beispiel eines Verfahrens zum Herstellen der Schaltungsvorrichtung 1 durch Montieren der Leiterplatte 10, des Induktors 20 und des Wärmeableitungselements 50 beschrieben.
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Wie in 17 gezeigt, werden als erstes zwei Positionierstifte P zum Positionieren des Induktors 20 von einer Lötvorrichtung auf der Leiterplatte 10 aufgerichtet, auf der andere elektronische Bauteile 60 angebracht sind. Die zwei Positionierstifte P sind säulenartige Elemente, die jeweils einen Außendurchmesser haben, der im Wesentlichen gleich dem des Haltestababschnitts 52 ist, und sie werden derart vertikal in Bezug auf die Leiterplatte 10 aufgerichtet, dass die zwei Positionierstifte P jeweils an einem Ende entsprechend in das Paar erste Haltestab-Einführöffnungen 11 eingebracht sind.
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Als nächstes wird der Induktor 20 auf der Leiterplatte 10 angebracht. Durch Einbringen der zwei Positionierstifte P entsprechend in die zwei zweiten Haltestab-Einführöffnungen 48 werden die vier Beinabschnitte 49 in Kontakt mit der Anbringungsoberfläche 10F1 der Leiterplatte 10 gebracht, während der Induktor 20 positioniert wird. Die zwei Anschlussleiter 23 werden entsprechend in die beiden Durchgangsöffnungen 12 eingebracht und durch Löten verbunden.
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Als nächstes werden die Positionierstifte P von der Leiterplatte 10 entfernt, und die Leiterplatte 10 wird an dem Wärmeableitungselement 50 montiert. Wie in 18 gezeigt, werden die zwei Haltestababschnitte 52 entsprechend in die zwei ersten Haltestab-Einführöffnungen 11 und die zwei zweiten Haltestab-Einführöffnungen 48 von der Seite der Wärmeableitungsoberfläche 10F2 aus eingebracht, und die Leiterplatte 10 wird über dem Hauptplattenabschnitt 51 angeordnet. Dann werden die Leiterplatte 10 und der Hauptplattenabschnitt 51 durch Schrauben (nicht gezeigt) aneinander befestigt.
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Als nächstes wird, wie in 1 gezeigt, der Klebstoff A um die zwei Haltestababschnitte 52 herum auf der Anbringungsoberfläche 10F1 der Leiterplatte 10 angebracht. Außerdem wird der Klebstoff A um die zwei Haltestababschnitte 52 herum in den Anbringungsabschnitten 47 angebracht. Durch Aushärten des Klebstoffs A werden die Haltestababschnitte 52 und die Leiterplatte 10 sowie die Haltestababschnitte 52 und die Anbringungsabschnitte 47 aneinander befestigt.
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Wie vorstehend beschrieben umfasst die Schaltungsvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Leiterplatte 10, den auf der Leiterplatte 10 angebrachten Induktor 20 und das Wärmeableitungselement 50, an welchem die Leiterplatte 10 und der Induktor 20 montiert sind. Der Induktor 20 umfasst den Gehäusehauptkörper 42 und die Anbringungsabschnitte 47, welche sich von dem Gehäusehauptkörper 42 parallel zu der Leiterplatte 10 erstrecken. Das Wärmeableitungselement 50 umfasst den entlang der Leiterplatte 10 angeordneten Hauptplattenabschnitt 51 und die Haltestababschnitte 52, welche sich von dem Hauptplattenabschnitt 51 aus erstrecken und die Leiterplatte 10 und die Anbringungsabschnitte 47 durchdringen. Die Leiterplatte 10 und die Anbringungsabschnitte 47 sind durch den Klebstoff A an den Haltestababschnitten 52 befestigt.
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Da gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration der Platz, der zum Befestigen des Induktors 20 auf der Leiterplatte 10 erforderlich ist, im Vergleich zu dem Fall, bei dem der Induktor 20 durch Verschrauben auf der Leiterplatte 10 befestigt ist, verkleinert werden kann, kann der Induktor 20 fest auf der Leiterplatte 10 angebracht werden, ohne eine hohe Dichte (Packungsdichte) der Leiterplatte 10 zu beeinträchtigen. Diese Konfiguration eignet sich besonders zum Befestigen eines relativ großen und schweren elektronischen Bauteils, wie beispielsweise des Induktors 20, an der Leiterplatte 10.
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Außerdem sind die Leiterplatte 10 und die Haltestababschnitte 52 sowie die Anbringungsabschnitte 47 und die Haltestababschnitte 52 durch den Klebstoff A befestigt. Bei dieser Konfiguration kann das Verschrauben der Leiterplatte 10 entfallen, und die Leiterplatte 10 und die Anbringungsabschnitte 47 können kostengünstig und zuverlässig an den Haltestababschnitten 52 befestigt werden.
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Die Leiterplatte 10 und der Induktor 20 sind durch das Wärmeableitungselement 50 aneinander befestigt. Da bei dieser Konfiguration das Wärmeableitungselement 50 auch als ein Element zum Befestigen der Leiterplatte 10 und des Induktors 20 dienen kann, kann eine Erhöhung der Anzahl der Komponenten vermieden werden.
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Der Gehäusehauptkörper 42 des Induktors 20 ist mit dem Zwischenraum zwischen dem Gehäusehauptkörper 42 und der Leiterplatte 10 angeordnet, und andere auf der Leiterplatte 10 angebrachte elektronische Bauteile 60 sind in dem Zwischenraum angeordnet. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Dichte (Packungsdichte) der Schaltungsvorrichtung 1 zu erhöhen.
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Andere Ausführungsformen
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Die in der vorliegenden Beschreibung offenbarte Technologie ist nicht auf die vorstehend beschriebenen und in den Zeichnungen veranschaulichten Ausführungsformen beschränkt, und sie umfasst zum Beispiel auch die folgenden verschiedenen Aspekte.
- (1) Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform sind die Leiterplatte 10 und die Haltestababschnitte 52, sowie die Leiterplatte 10 und die Anbringungsabschnitte 47 durch den Klebstoff A befestigt. Allerdings können die Anbringungsabschnitte und die Haltestababschnitte auch zum Beispiel durch Anschrauben von Muttern an die Haltestababschnitte, von denen jeder ein Schraubgewinde an seiner äußeren Umfangsfläche aufweist, befestigt werden.
- (2) Wie in 19 gezeigt, kann zum Beispiel ein Grundabschnitt jedes in der ersten Haltestab-Einführöffnung 11 aufgenommenen Haltestababschnitts 71 auch ein Abschnitt mit vergrößertem Durchmesser 72 sein, der einen größeren Durchmesser als der andere Abschnitt (ein Abschnitt mit verkleinertem Durchmesser 73) hat. Da der Klebstoff A auch an einer Stufenoberfläche 74 zwischen dem Abschnitt mit verkleinertem Durchmesser 73 und dem Abschnitt mit vergrößertem Durchmesser 72 anhaftet, kann bei dieser Konfiguration die Haftung zwischen der Leiterplatte 10 und dem Haltestababschnitt 71 weiter verstärkt werden.
- (3) Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform sind die Haltestababschnitte 52 einstückig mit dem Hauptplattenabschnitt 51 ausgebildet. Allerdings können die Haltestababschnitte auch getrennt von dem Basisabschnitt ausgebildet sein, und sie können auch an dem Basisabschnitt durch Kleben, Schweißen, Schrauben oder dergleichen befestigt werden.
- (4) Das Befestigungselement kann auch kein Wärmeableitungselement sein, aber es ist bevorzugt ein Element aus einem Material mit einer bestimmten Festigkeit, wie beispielsweise Metall.
- (5) Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist der Induktor 20 mit einem Zwischenraum zwischen dem Induktor 20 und der Leiterplatte 10 angeordnet, und andere auf der Leiterplatte 10 angebrachte elektronische Bauteile 60 sind in dem Zwischenraum angeordnet. Allerdings können die elektronischen Bauteile auch in Kontakt mit der Leiterplatte angeordnet sein.
- (6) Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist das eine elektronische Bauteil ein großer Induktor, aber das eine elektronische Bauteil kann auch ein Transformator sein.
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Bezugszeichenliste
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- 1,30,50
- Schaltungsvorrichtung
- 10
- Schaltungsanordnung
- 11, 61
- Leiterplatte
- 11F2
- Wärmeableitungsfläche (zweite zugewandte Oberfläche)
- 14
- Halbleiterschaltelement (wärmeerzeugendes Bauteil)
- 15
- Abschirmungswand
- 20, 40
- Wärmesenke (Befestigungselement, Wärmeableitungselement)
- 21, 41
- Hauptplattenabschnitt (Basisabschnitt)
- 21F, 41F
- Wärmeübertragungsfläche (erste zugewandte Oberfläche)
- 21G
- erster Pasten-Anwendungsbereich (Wärmeübertragungsmaterial-Anwendungsbereich)
- 23A
- erster Vorsprungsabschnitt (Sockelabschnitt)
- 42
- Stauungsausnehmung (Ausnehmung)
- 61F1
- Anbringungsfläche (zweite zugewandte Oberfläche)
- 80
- Abdeckelement (Befestigungselement)
- 81
- Abdeckabschnitt (Basisabschnitt)
- 81F
- der Leiterplatte zugewandte Oberfläche (erste zugewandte Oberfläche)
- 81G
- zweiter Pastenanwendungsbereich (Wärmeübertragungsmaterial-Anwendungsbereich)
- 82A
- erste Anbringungssäule (Sockelabschnitt)
- G
- Wärmeableitpaste (Wärmeübertragungsmaterial)
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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