CN104333970B - 套筒及使用该套筒的电路板 - Google Patents

套筒及使用该套筒的电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104333970B
CN104333970B CN201310309013.2A CN201310309013A CN104333970B CN 104333970 B CN104333970 B CN 104333970B CN 201310309013 A CN201310309013 A CN 201310309013A CN 104333970 B CN104333970 B CN 104333970B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sleeve
circuit board
open
work
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310309013.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104333970A (zh
Inventor
毛黛娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Giga Byte Technology Co Ltd
Original Assignee
Giga Byte Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giga Byte Technology Co Ltd filed Critical Giga Byte Technology Co Ltd
Priority to CN201310309013.2A priority Critical patent/CN104333970B/zh
Publication of CN104333970A publication Critical patent/CN104333970A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104333970B publication Critical patent/CN104333970B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种含有集成电路组件的电路板，通过在集成电路组件周围设置若干透孔，并在透孔上设置轴向具有贯穿孔的套筒，套筒沿轴向与透孔匹配，散热装置的固定杆通过套筒的贯穿孔进入透孔，将散热装置与电路板固定连接。

Description

套筒及使用该套筒的电路板
【技术领域】
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种使用套筒的电路板。
【背景技术】
电子设备中使用的集成电路组件发热量较大，如不对其做专门的散热处理，会影响其正常工作。在集成电路上设置专门的散热装置是常见的散热处理方式。将散热装置设置在集成电路上目前一般采用螺栓或其他连接方式直接将散热装置固定在电路板上。安装时，如果各固定处因为安装压力或安装顺序的不同，造成散热装置发生偏斜，会使由于集成电路组件受力不均，局部压力过大。而集成电路的材质特性使其受到外界压力后较易损坏。
【发明内容】
鉴于以上的问题，本发明是针对上述目前使用的散热装置安装过程中易造成集成电路损坏的缺失，提出一种套筒结构和使用此套筒结构的电路板，以有效克服上述的问题。因此，本发明的目的是避免散热装置发生偏斜，导致集成电路组件受压后损坏。
为达以上的目的，本发明提出一种电路板，电路板上设置有集成电路组件，集成电路组件上设有散热装置，在集成电路组件周围有多个透孔，透孔穿透电路板，在透孔上设置套筒，套筒沿轴向具有贯穿孔，贯穿孔与透孔匹配，散热装置的固定杆通过贯穿孔进入透孔，将散热装置与电路板固定连接。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的材质为铜。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的高度不大于电路板上集成电路的高度。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒通过焊接设置在电路板的透孔上。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的贯穿孔内径不大于透孔内径。
本发明提出的套筒，套筒与电路板上的集成电路组件周围的多个透孔配合使用，套筒沿轴向具有一贯穿孔，贯穿孔与透孔匹配。
本发明提出的套筒，套筒的材质为铜。
本发明提出的套筒，套筒的高度不大于电路板上集成电路的高度。
本发明提出的套筒，套筒的贯穿孔内径不大于透孔内径。
本发明的功效在于，通过套筒对固定散热装置的固定件导向，避免散热装置发生偏斜，导致集成电路组件受压后损坏。
以下，有关本发明的特征、实施与功效，现配合附图作最佳实施例详细说明。
【附图说明】
图1为本发明的一实施例与散热装置组合前的立体示意图。
图2为本发明的一实施例与散热装置组合后的立体示意图。
图3为本发明的一实施例的剖视图。
图4为本发明的一实施例与散热装置非正常组合时剖面侧视图。
图5为本发明的一实施例与散热装置正常组合时剖面侧视图。
主要组件符号说明：
100 电路板110 集成电路组件
120 透孔130 套筒
131贯穿孔200 散热装置
210 固定杆
【具体实施方式】
请参照图1和图2，本发明实施例所揭露的套筒130用于固定对电路板上的集成电路组件散热的鳍片型散热器。
电路板100上设置有集成电路组件110，集成电路组件110上设有散热装置200，在集成电路组件110周围有多个透孔120，透孔120穿透电路板100，在透孔120上设置套筒130，套筒130沿轴向具有贯穿孔131，贯穿孔131与透孔120匹配，散热装置200的固定杆210通过贯穿孔131进入透孔120，将散热装置200与电路板100固定连接。本实施例所述的集成电路组件110是中央处理器(CPU),但并不以此为限，本发明的套筒130可装载在不同种类的集成电路组件110周围，例如图形处理器(GPU)等不同的电子零组件。
本发明的套筒130的材质为铜，然而熟悉本技术领域的人员可以依照实际的使用需求对应选择适合的金属材质，并不以本实施例揭露的铜材料为限。另外，本实施例的套筒130是通過焊接而設置在透孔120上，然而熟悉本技术领域的人员可以依照实际情况选择例如黏贴、卡固等任何适合的结合方式，并不以本实施例的结合手段为限。
如图3所示，贯穿孔131的内径D1应小于透孔的内径D2，贯穿孔131的内径D1至多与透孔的内径D2相等；套筒130的高度H1应小于集成电路组件110的高度H2，套筒130的高度H1至多与集成电路组件110的高度H2相等。
如图3、4和5所示，当散热装置200安装时，如发生倾斜，因为套筒本身具有一定的高度，致使倾斜的固定杆210无法进入贯穿孔131中，只有将固定杆210轴向矫正到垂直于电路板100时，固定杆210才能进入贯穿孔131中，并进入透孔120，避免散热装置200发生偏斜，导致集成电路组件110受压后损坏。

Claims (7)

1.一种电路板，所述电路板上设置有一集成电路组件，所述集成电路组件上设有一散热装置，其特征在于，所述散热装置的底部具有多个固定杆，在所述集成电路组件周围有多个透孔，所述透孔穿透所述电路板，每一个所述透孔上设置一套筒，所述套筒沿轴向具有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述透孔匹配，使得所述散热装置的所述多个固定杆同时通过所述贯穿孔进入所述透孔，将所述散热装置与所述电路板固定连接，其中所述贯穿孔的内径不大于所述透孔的内径。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述套筒的材质为铜。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成电路组件的高度。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该套筒通过焊接设置在该透孔上。
5.一种套筒，其特征在于，所述套筒与如权利要求1-4任一项所述的电路板上的集成电路组件周围的多个透孔配合使用，所述套筒沿轴向具有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述透孔匹配。
6.如权利要求5所述的套筒，其特征在于，所述套筒的材质为铜。
7.如权利要求5所述的套筒，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成电路组件的高度。
CN201310309013.2A 2013-07-22 2013-07-22 套筒及使用该套筒的电路板 Active CN104333970B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310309013.2A CN104333970B (zh) 2013-07-22 2013-07-22 套筒及使用该套筒的电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310309013.2A CN104333970B (zh) 2013-07-22 2013-07-22 套筒及使用该套筒的电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104333970A CN104333970A (zh) 2015-02-04
CN104333970B true CN104333970B (zh) 2018-01-16

Family

ID=52408589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310309013.2A Active CN104333970B (zh) 2013-07-22 2013-07-22 套筒及使用该套筒的电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104333970B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7056375B2 (ja) * 2018-05-22 2022-04-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
CN101039564A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN201248218Y (zh) * 2008-08-26 2009-05-27 英业达股份有限公司 固定装置
CN101465331A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
CN101466235A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201440780U (zh) * 2009-05-22 2010-04-21 英业达股份有限公司 固定装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056454A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
CN101039564A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101465331A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
CN101466235A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201248218Y (zh) * 2008-08-26 2009-05-27 英业达股份有限公司 固定装置
CN201440780U (zh) * 2009-05-22 2010-04-21 英业达股份有限公司 固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104333970A (zh) 2015-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9913361B2 (en) Integrated circuit device assembly
US20150070848A1 (en) Extended Heat Frame For Printed Circuit Board
CN101778553A (zh) 散热器
CN104333970B (zh) 套筒及使用该套筒的电路板
US20060044765A1 (en) Heat dissipation device
CN101907909A (zh) 具有固定孔的主板
US10349558B2 (en) Method of manufacturing heat dissipating device
US8172622B1 (en) Socket structure stack and socket structure thereof
US20140254104A1 (en) Heat dissipating module
US20220128482A1 (en) Heatsink with visual installation indicator
US20160313067A1 (en) Heat dissipating device and heat dissipating fin
CN110113874A (zh) Pcb元器件及其制作方法
CN103702541A (zh) 电子装置及其散热器
US8982562B2 (en) Line replaceable unit with universal heat sink receptacle
JP2012182398A (ja) 冷却構造
US10672683B2 (en) Heat transfer adapter plate
CN202177358U (zh) 散热片外形检测治具
CN104684343A (zh) 导热板及包含导热板的散热模块
CN208590146U (zh) 一种散热性能好的pcb板组件
US8876317B2 (en) Protection cover and backlight module
CN102699474A (zh) 波峰焊托板
JP6895065B2 (ja) 電子部品実装体および電源装置
CN101123859B (zh) 散热装置组合及其组装方法
CN104260542B (zh) 散热膏涂覆网板的设计方法
CN105101735A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant