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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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I. Technisches Umfeld
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Design einer Leiterplatte, insbesondere ein Design eines Schaltungsmoduls zum Anschließen einer Leiterplatte.
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II. Stand der Technik
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Da elektronische Systeme zunehmend kompakter ausgeführt werden, muss das Design des Systems an die Größenanforderungen sowie an die verfügbaren Layoutflächen in der Leiterplatte oder der Schaltungsmodule, die mit der Leiterplatteverbunden werden, angepaßt werden. Üblicherweise ist in einem System eine Hauptplatine montiert, auf der mehrere Schaltungsmodule montiert sind. Um Platz einzusparen ist das Schaltungsmodul aufrecht auf der Hauptplatine angeordnet, wobei eine Seitenfläche des Schaltungsmoduls verwendet wird und dabei elektronische Geräte auf der oberen oder unteren Fläche des Schaltungsmoduls angeordnet oder montiert sind.
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Beim Konzipieren eines Systems mit mehreren Leiterplatten (PCB) ist die Verbindung zwischen einem Schaltungsmodul und der Hauptplatine von großer Wichtigkeit. Da zunehmend mehr Komponenten in einem System integriert werden, beispielsweise ein Server, führt das Verkleinern der Größe des Systems und die gleichzeitige Steigerung der elektrischen Leistung des Systems zu einem Engpass beim Konzipieren des gesamten Systems. Konventionell werden die Anschlüsse zum Anschließen von verschiedenen Platinen verwendet. Die Anschlüsse beanspruchen jedoch sowohl im Schaltungsmodul als auch auf der Leiterplatte, an die das Schaltungsmodul angeschlossen ist, viel Platz. Weiter wird mit den Anschlüssen die verfügbare Layoutfläche versperrt, da diese Anschlüsse üblicherweise mit Stiften in den durchgehenden Löcher montiert sind.
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Außerdem wird die elektrische Leistung durch die Anschlüsse, mit denen das Schaltungsmodul und die Leiterplatte oder die Hauptplatine miteinander verbunden werden, beeinträchtigt, so dass die Frequenz der durch die Anschlüsse geleiteten Signale reduziert werden muss, um einen zuverlässigen Betrieb sicherzustellen.
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Mit der vorliegenden Erfindung soll eine effektive Methode zum Anschließen einer Leiterplatte an ein Schaltungsmoduls geschaffen werden, um die oben beschriebenen Nachteile zu umgehen.
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AUFGABE DER ERFINDUNG
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Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Schaltungsmoduls zum Anschließen einer Leiterplatte oder einer Hauptplatine mit Hilfe von oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken auf einer Seitenfläche des Schaltungsmoduls, um den Anschlussraum zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte zu verringern.
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In einem Ausführungsbeispiel ist ein Schaltungsmodul zum Anschließen einer Leiterplatte beschrieben, wobei das Schaltungsmodul aus einem Substrat mit einer oberen Fläche, einer unteren Fläche und einer Seitenfläche besteht und dabei die Seitenfläche an die obere Fläche und untere Fläche anstößt. Mindestens eine elektrische Komponente ist auf der oberen oder unteren Fläche angeordnet, während mehrere oberflächenmontierbare Unterlagsblöcken auf der Seitenfläche des Substrats für die elektrische Verbindung mit den entsprechenden Unterlagsblöcken auf der Leiterplatte vorgesehen sind.
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In einem Ausführungsbeispiel ist jeder der mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken in einem durchgehenden Loch zwischen der oberen Fläche und der unteren Fläche mit einer Öffnung auf der Seitenfläche des Schaltugsmoduls gebildet.
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In einem Ausführungsbeispiel ist jeder der mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken in einer Einbettung mit einer Öffnung auf der Seitenfläche des Schaltungsmoduls gebildet.
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In einem Ausführungsbeispiel besteht das mindestens eine elektronische Gerät aus mindestens einem Kondensator, Widerstand, einer Diode, MOSFET, einem ungehäusten Chip (Bare Die) und einem IC.
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In einem Ausführungsbeispiel ist der mindestens eine Anschlagstift auf der Seitenfläche des Schaltungsmoduls angeordnet, um diesen in das mindestens eine durchgehende Loch der Leiterplatte einzustecken.
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In einem Ausführungsbeispiel ist mindestens ein durchgehendes Loch in der Seitenfläche des Schaltungsmoduls gebildet, um mindestens je einen Stift der Leiterplatte in dieses einzustecken.
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In einem Ausführungsbeispiel ist einer der mindestens einen Anschlagstifte elektrisch mit einer Masse der Leiterplatte verbunden.
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In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist einer der mindestens einen Anschlagstifte elektrisch mit einer Stromquelle der Leiterplatte verbunden.
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In einem Ausführungsbeispiel sind ein erster Anschlagstift elektrisch mit einer Masse der Leiterplatte und ein zweiter Anschlagstift elektrisch mit einer Stromquelle der Leiterplatte verbunden.
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In einem Ausführungsbeispiel ist der mindestens eine Anschlagstift wärmeleitfähig, um die Wärme der elektrischen Komponenten des Schaltungsmoduls abzuleiten.
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In einem Ausführungsbeispiel ist jeder der mindestens einen Anschlagstifte als einen Vorsprung auf der Seitenfläche des Substrats gebildet.
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In einem Ausführungsbeispiel weist das Substrat ein Montageloch in der Seitenfläche des Substrats auf, wobei ein Anschlagstift in das Montageloch eingesteckt ist.
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In einem Ausführungsbeispiel besteht der mindestens eine Anschlagstift aus einem ersten und zweiten Anschlagstift, wobei der erste Anschlagstift parallel zum zweiten Anschlagstift mit einer Lücke zwischen dem ersten und zweiten Anschlagstift angeordnet ist. Jeder der ersten und zweiten Anschlagstifte ist je in ein entsprechendes durchgehendes Loch in der Leiterplatte eingesteckt.
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In einem Ausführungsbeispiel ist ein System beschrieben, das aus den folgenden Komponenten besteht: einem Schaltungsmodul, das aus einem ersten Substrat mit einer ersten oberen Fläche besteht, wobei eine erste untere Fläche und eine erste Seitenfläche mit der ersten oberen Fläche bzw. mit der ersten unteren Fläche verbunden ist. Mindestens ein Anschlagstift und mehrere erste oberflächenmontierbare Unterlagsblöcke sind auf der ersten Seitenfläche des ersten Substrats angeordnet. Eine Leiterplatte, die aus einem zweiten Substrat mit einer zweiten oberen Fläche besteht, wobei eine zweite untere Fläche und eine zweite Seitenfläche mit der zweiten oberen Fläche bzw. mit der zweiten unteren Fläche verbunden ist. Das zweite Substrat weist mindestens ein durchgehendes Loch in der zweiten oberen Fläche oder in der zweiten unteren Fläche auf, um mindestens einen Anschlagstift auf der ersten Seitenfläche des ersten Substrats in dieses aufzunehmen. Mehrere zweite oberflächenmontierbare Unterlagsblöcke sind elektrisch mit den ersten mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken auf der ersten Seitenfläche des Schaltungsmoduls verbunden.
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Die detaillierte Technik und die obengenannten bevorzugten Ausführungsbeispielen, die mit der vorliegenden Erfindung geschaffen werden, sind in den untenstehenden Abschnitten mit Bezugnahme auf die beigelegten Zeichnungen näher erläutert, um dem Fachmann auf diesem Gebiet die Merkmale der beanspruchten Erfindung näherzubringen.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die obengenannten Aspekte und viele der zusammenhängenden Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung mit Bezugnahme auf die beigelegten Zeichnungen offensichtlicher.
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1 zeigt eine Vorderansicht eines Schaltungsmoduls mit oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken auf dessen Seitenfläche nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt eine Querschnittansicht der 1 im Schnitt II-II.
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3 zeigt eine Vorderansicht eines Schaltungsmoduls mit oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken und einem Anschlagstift auf dessen Seitenfläche nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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4 zeigt eine Querschnittansicht der 3 im Schnitt IV-IV.
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5 zeigt eine Vorderansicht eines Schaltungsmoduls mit oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken auf dessen Seitenfläche nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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6 zeigt eine Querschnittansicht der 5 im Schnitt VI-VI.
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7 zeigt ein erstes Hilfselement zum Stützen der Strukturen des Anschlagstifts nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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8 zeigt ein erstes Hilfselement und ein zweites Hilfselement zum Stützen der Strukturen des Anschlagstifts nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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9–11 stellen verschiedene Möglichkeiten zum Einklemmen des Anschlagstifts auf der Seitenfläche des Substrats mit einem Klemmteil nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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12–14 zeigen eine Beule im Zusammenhang mit dem Klemmteil, das in den 9–11 gezeigt ist, zum Verschnallen in ein Montageloch.
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WEGE ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung ist unten detailliert beschrieben. Die beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispielen dienen zum Zweck der Veranschaulichung und Beschreibung und sollen den Umfang der vorliegenden Erfindugn keineswegs einschränken.
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Die folgenden Ausführungsbeispiele beschreiben ein Schaltungsmodul zum Anschließen einer Leiterplatte, wobei ein Schaltungsmodul aus einem Substrat mit einer oberen Fläche, unteren Fläche und einer Seitenfläche, die an die obere Fläche und an die untere Fläche anstößt, besteht. Mindestens eine elektrische Komponente ist dabei auf der oberen oder unteren Fläche angeordnet, wobei mehrere oberflächenmontierbare Unterlagsblöcke auf der Seitenfläche des Substrats angeordnet sind, um diese elektrisch mit den entsprechenden Unterlagsblöcken auf der Leiterplatte zu verbinden.
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Die 1 und 2 zeigen eine Vorder- und eine Querschnittansicht der Struktur eines oberflächenmontierbaren Schaltungsmoduls in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei dieses oberflächenmontierbare Schaltungsmodul aus den folgenden Komponenten besteht: einem Substrat 10 mit einer oberen Fläche, unteren Fläche und einer Seitenfläche, die an die obere Fläche und an die untere Fläche anstößt. Mindestens ein elektronisches Gerät 20, mindestens ein Anschlagstift 30 sowie mehrere oberflächenmontierbare Unterlagsblöcke 40 sind auf der oberen oder unteren Fläche des Substrats angeordnet. Die in den 1 und 2 gezeigten mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 werden durch Löten auf die Oberfläche elektrisch mit den entsprechenden Unterlagsblöcken auf einer Leiterplatte 50 verbunden, wobei das aufrecht auf der Leiterplatte 50 angeordnete Schaltungsmodul mit oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 elektrisch mit den entsprechenden oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken auf der Leiterplatte 50 ohne konventionelle Anschluß- oder vorstehende Stifte verbunden ist, um die Stifte der durchgehenden Löcher auf der Leiterplatte 50 zu reduzieren und somit die inwendig verfügbare Layoutfläche der Leiterplatte 50 zu vergrößern. Auf diese Weise kann die Komplexität der Leitweglenkung des Layouts der Leiterplatte 50 vereinfacht werden, wobei mehrere Schaltungsmodule an die Leiterplatte 50 befestigt werden können, um so die Gesamtgröße des Systems zu verringern und die elektrische Leistung des Systems zu erhöhen. Als Leiterplatte 50 kann eine Hauptplatine in einem Computer, ein Server oder ein sonstiges elektronisches Gerät verwendet werden.
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Das Substrat 10 weist eine Seitenfläche 11, eine obere Fläche 12 und eine untere Fläche 13 gegenüber der oberen Fläche 12 auf, wobei mindestens ein elektronisches Gerät 20 auf der oberen oder unteren Fläche angeordnet ist und dies nicht nur auf die obere oder untere Fläche eingeschränkt ist, d.h. die elektronischen Geräte können sowohl auf der oberen Fläche als auch auf der unteren Fläche angeordnet sein. In einigen Ausführungsbeispielen kann das elektronisches Gerät im Substrat eingebettet sein. Das Substrat 10 besteht aus elektrischen Anschlüssen 14, die üblicherweise als Drähte oder Spuren in der Leiterplatte gebildet sind, wobei Unterlagsblöcke zum Verbinden aller elektronischen Geräte 20 auf der Leiterplatte vorgesehen sind. In einem Ausführungsbeispiel ist das Substrat 10 als eine gedruckte Leiterplatte (PCB) gebildet, wobei die elektrischen Anschlüsse 14 und die Unterlagsblöcke mit einem PCB-Herstellverfahren angefertigt werden. Die Unterlagsblöcke auf dem Substrat 10 können in verschiedenen Formen zum Verbinden eines Stifts im durchgehenden Lochs eines elektronischen Geräts 22 des DIP-Typs, eines oberflächenmontierbaren Befestigungsblocks eines oberflächenmontierbaren Bauelements (SMD) 21 oder eines elektronischen Geräts 23 des COB-Typs (siehe 4) gebildet sein. Um die mechanische Festigkeit beim Montieren des Schaltungsmoduls auf die Leiterplatte 50 zu verstärken, ist in einem Ausführungsbeispiel mindestens ein Anschlagstift 30 den oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken 40 entlang auf der Seitenfläche des Substrats 11 angeordnet, wobei der Anschlagstift 30 in ein durchgehendes Loch 51 in der Leiterplatte 50 eingesteckt wird. In einem Ausführungsbeispiel sind zwei Anschlagstifte 30 und 60 auf der Seitenfläche des Substrats 11 angeordnet, um die mechanische Festigkeit beim Montieren des Schaltungsmodusl auf die Leiterplatte 50 zu verstärken.
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In einem Ausführungsbeispiel weisen die oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 eine Haftfläche 41 auf, die leitfähig ist, um die elektronischen Geräte 20 des Schaltungsmoduls elektrisch mit der Schaltung 52 der Leiterplatten 50 zu verbinden und die Schaltung 52 mit dem elektronischen Gerät 20 mit Hilfe der oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 und der Schaltung 52 elektrisch mit der Leiterplatte 50 und der Oberfläche zu verbinden. In einem Ausführungsbeispiel kann jeder der oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 auf der Seitenfläche des Schaltungsmoduls zum Verbinden eines Signals, einer Stromquelle oder als eine Masse der Leiterplatte 50 verwendet werden.
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In einem Ausführungsbeispiel sind die Anschlagstifte 30 und die oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 direkt auf der Seitenfläche 11 des Substrats 10 gebildet. Die 1 und 2 zeigen, dass jeder der Anschlagstifte 30 mit einem Vorsprung auf der Seitenfläche 11 des Substrats 10 gebildet ist. Auf der Seitenfläche 11 des Substrats 10 sind mehrere in Abständen zueinander geformte Aussparungen 111 gebildet, wobei das Teil des Substrats zwischen jeden der angrenzenden Aussparungen 111 zum Bilden eines oberflächenmontierbaren Befestigungsblocks 40 verwendet werden kann, um diesen mit einer Anschlußklemme eines Geräts, das auf der oberen oder unteren Fläche des Substrats 10 angeordnet ist, zu verbinden. Ein oberflächenmontierbarer Befestigungsblock 40 kann weiter eine leitfähige Haftschicht 41 auf der oberen Fläche des oberflächenmontierbaren Befestigungsblocks 40 aufweisen, um die Befestigung zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte zu befestigen. Eine Methode zum Bilden eines oberflächenmontierbaren Befestigungsblocks 40 wird mit der Galvanotechnik ermöglicht. Das Material des oberflächenmontierbaren Befestigungsblocks 40 kann unterschiedlich sein, beispielsweise Ag, Sn, Cu, Gold oder eine Kombination dieser Materialien. Nach dem aufrechten Positionieren des Schaltungsmoduls auf der Leiterplatte 50 durch Einstecken der Anschlagstifte 30 in die entsprechenden durchgehenden Löcher in der Leiterplatte 50 können die oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 an die entsprechenden Unterlagsblöcken auf der Leiterplatte 50 gelötet werden, um die elektronischen Geräte des Schaltungsmoduls elektrisch mit der Schaltung 52 der Leiterplatte 50 zu verbinden. In einem Ausführungsbeispiel ist jeder der mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke in einem durchgehenden Loch zwischen der oberen Fläche und der unteren Fläche mit einer Öffnung in der Seitenfläche des Schaltungsmoduls gebildet. In einem Ausführungsbeispiel ist jeder der mehreren oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke in einer Einbettung mit einer Öffnung in der Seitenfläche des Schaltungsmoduls gebildet. In einem Ausführungsbeispiel ist mindestens ein durchgehendes Loch in der Seitenfläche des Schaltungsmoduls gebildet, um mindestens einen Stift der Leiterplatte in dieses einzustecken.
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In einem Ausführungsbeispiel ist der Anschlagstift 30 leitfähig und kann als einen Stift für die elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte verwendet werden. Beispielsweise kann der Anschlagstift 30 mit einer Stromquelle, einer Masse oder mit einem Signal auf der Leiterplatte 50 verbunden werden. In einem Ausführungsbeispiel kann das elektronische Gerät 20 über die Leiterbahn 14 elektrisch mit dem Anschlagstift 30 verbunden werden, wobei auf einer Fläche, mit der die Leiterbahn 14 abgedeckt wird, eine Metallschicht vorgesehen sein kann, die sich zum Anschlagstift 30 erstreckt. In einem Ausführungsbeispiel kann der Anschlagstift 30 wärmeleitfähig sein, um die Wärme von den elektrischen Komponenten des Schaltungsmoduls abzuleiten.
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Die 3 und 4 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei die oberflächenmontierbaren Befestigungsblöcke 40 in einer Reihe der Montagelöcher 15 der Seitenfläche 11 des Substrats 10 eingebettet sind. Der oberflächenmontierbare Befestigungsblock 40 besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material in zahlreichen verschiedenen Formen, beispielsweise als ein Blatt, eine Säule, wobei dies nicht nur darauf eingeschränkt ist. Der oberflächenmontierbare Befestigungsblock 40 besteht aus einem haftenden Befestigungsblock 42, einem Einsteckende 43 und einem Verbindungsteil 44, die in einer C-Form angeordnet sind, wobei das Einsteckende 43 in ein Montageloch 15 eingesteckt und durch Löten oder Anhaften mit dem Substrat 10 befestigt ist. Die obere Fläche des haftenden Befestigungsblocks 42 stößt an die Seitenwand der Montagelöcher 15 an. Die leitfähige Haftschicht 41 liegt auf der unteren Fläche des haftenden Befestigungsblocks 42 auf. In einem Ausführungsbeispiel stößt das Verbindungsteil 44 an die Oberfläche des Substrats 10 an, um das Einsteckende 43 und den haftenden Befestigungsblock 42 zu befestigen, wobei dies nicht darauf eingeschränkt ist. Auf diese Weise weist jeder der oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcke 40 eine große Haftfläche auf, um die Befestigung zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte zu verstärken. In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann anstelle von Anschlagstiften 30 zum Verstärken der mechanischen Festigkeit zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte 50 eine passive Komponente konfiguriert werden, beispielsweise ein Induktor oder eine Drosselspule, so dass die obere oder die untere Fläche des Gehäuses der passiven Komponente sowie die obere Fläche und die untere Fläche des Substrats 10 einander gegenüber angeordnet sind, während mehrere Elektroden der passiven Komponente elektrisch mit dem Substrat 10 verbunden sind. In einem Ausführungsbeispiel weist die Seitenfläche des Gehäuses der passiven Komponente mindestens eine Elektrode zum Verbinden mit dem Substrat 10 auf. In einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Seitenfläche des Gehäuses der passiven Komponente keine Elektroden für die Verbindung mit dem Substrat 10 auf, wobei die Seitenfläche des Gehäuses der passiven Komponente an das Substrat 10 angehaftet werden kann, um die mechanische Festigkeit zwischen dem Substrat 10 und der Leiterplatte mit Hilfe des Gehäuses der passiven Komponente zu verstärken.
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Die 3 zeigt, dass in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung der Anschlagstift 30 eine Auflagefläche 31 aufweist, die an die umlaufende Fläche des durchgehenden Lochs 51 in der Leiterplatte 50 anstößt, um zwischen dem elektronischen Gerät 20 und der Leiterplatte 50 eine Lücke zu bilden und so den Luftstrom zwischen diesen zu verstärken.
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Die 5 und 6 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei eine Reihe der Montagelöcher 16 der Seitenfläche 11 des Substrats 10 entlang gebildet ist, um die Anschlagstifte 30 in diesen aufzunehmen. Die Anschlagstifte 30 können auf der Oberfläche des Substrats 10 zum Einstecken in das durchgehende Loch 51 der Leiterplatte 50 befestigt sein. Der Anschlagstift 30 kann an die erste Fläche 12 anstoßen, wobei dies nicht nur darauf eingeschränkt ist. Ein Ende des Anschlagstifts 30 weist ein Einsteckende 32 auf, wobei dieses Einsteckende 32 in die entsprechenden Löcher 16 eingesteckt und durch Löten oder Anhaften an das Substrat 10 befestigt wird. Weitere Beschreibungen entsprechen jenen der 3 und 4.
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Die 7 zeigt eine Struktur des Anschlagstifts 30 nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Unterschied zwischen der 7 und 6 besteht darin, dass der Anschlagstift 30 ein erstes Hilfselement 33 auf der Seitenfläche 11 des Substrats aufweist. Das erste Hilfselement 33 erstreckt sich in eine Richtung von einer Seite des Anschlagstifts 30 zum Substrat 10 hin, wobei das erste Hilfselement 33 an die Seitenfläche 11 anstoßen kann, um die strukturelle Festigkeit zwischen dem Anschlagstift 30 und dem Substrat 10 zu verstärken. Die 8 zeigt eine Struktur des Anschlagstifts 30 nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Unterschied zwischen der 8 und 7 besteht darin, dass der Anschlagstift 30 zusätzlich zum ersten Hilfselement 33 ein zweites Hilfselement 34 aufweist. Das erste Hilfselement 33 ist parallel zum zweiten Hilfselement 34 mit einer Lücke zwischen diesen angeordnet. Das zweite Hilfselement 34 und der Anschlagstift 30 können durch ein durchgehendes Loch 53 in der Leiterplatte 50 ragen. Die Form des durchgehenden Lochs 53 kann rechteckig mit einer schmalen Breite gebildet sein. Alternativ können das erste und zweite Hilfselement 34 an einer Kante der Leiterplatte 50 angeordnet sein, um die Leiterplatte 30 anzuklemmen und so die strukturelle Festigkeit zwischen dem Anschlagstift 30 und dem Substrat 10 zu verstärken. In einem Ausführungsbeispiel ist der zweite Anschlagstift 30A leitfähig und kann als einen Stift verwendet werden, um das Schaltungsmodul und die Leiterplatte 50 elektrisch miteinander zu verbinden. Beispielsweise können der Anschlagstift 30 und der zweite Anschlagstift 30A je mit einer Stromquelle, einer Masse oder mit einem Signal auf der Leiterplatte 50 verbunden werden.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist der Anschlagstift 30 an der Seitenfläche 11 des Substrats 10 angeklemmt. Die 9 bis 11 zeigen verschiedene Weisen zum Anklemmen des Anschlagstifts 30 an die Seitenfläche 11 des Substrats 10. Die 9 und 11 zeigen, dass der Anschlagstift 30 ein Klemmteil 35 aufweist, das mit einem ersten Vorsprung 36, zweiten Vorsprung 37 und mit einer Backenöffnung 38 zwischen den ersteren beiden gebildet ist. Der Anschlagstift 30 ist mit dem ersten Vorsprung 36 und dem zweiten Vorsprung 37 auf der Seitenfläche 11 des Substrats 10 angeklemmt, wobei der erste Vorsprung 36 und der zweite Vorsprung 37 durch Löten oder Anhaften oder mit einer sonstigen angemessenen Methode weiter an das Substrat 10 befestigt sein können, um die strukturelle Festigkeit zwischen dem Anschlagstift 30 und dem Substrat 10 zu verstärken. Der Unterschied zwischen der 10 und 9 besteht darin, dass in der 10 weiter ein zweiter Anschlagstift 30A gezeigt ist. Der zweite Anschlagstift 30A ist parallel zum Anschlagstift 30 mit einer Lücke zwischen diesen angeordnet. Der zweite Anschlagstift 30A und der Anschlagstift 30 sind je in eines der durchgehenden Löcher 51, 51a in der Leiterplatte 50 eingesteckt, um die strukturelle Festigkeit zwischen dem Anschlagstift 30 und der Leiterplatte 50 zu verstärken, insbesondere beim Anordnen von elektronischen Geräten sowohl auf die obere als auch auf die untere Fläche des Substrats 10.
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Die 12 bis 14 stellen eine verschiedene Methode zum Anklemmen des Anschlagstifts 30 in Übereinstimmung mit der in den 12 bis 14 gezeigten Struktur dar, wobei das Klemmteil 35 eine Beule 39 zum Verschnallen in das zweite Montageloch 16 des Substrats 10 aufweist, um die strukturelle Festigkeit zwischen dem Anschlagstift 30 und dem Substrat 10 zu verstärken.
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Es soll angemerkt werden, dass die Anschlagstifte 30 in einigen Ausführungsbeispielen durch Löten oder Anhaften oder auf eine andere entsprechende Weise in das durchgehende Loch 51 in der Leiterplatte 50 befestigt werden können. In einigen Ausführungsbeispielen sind die Anschlagstifte 30 nicht erforderlich, da mit dem Design des Systems sichergestellt wird, dass alle Leiterplatten unter Verwendung von Unterlagsblöcken mit einem größeren Teil, das im Schaltungsmodul eingebettet ist, mechanisch stabil sind, d.h. der oberflächenmontierbare Unterlagsblock weist einen größeren Körper auf, der inwendig im Substrat des Schaltungsmdouls eingebettet ist, um die Befestigung zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte zu verstärken. In einigen Ausführungsbeispielen kann das Schaltungsmodul mit einer größeren Länge und Breite, jedoch mit einer geringeren Höhe konzipiert sein, damit mit den oberflächenmontierbaren Unterlagsblöcken alleine die mechanische Stabilität zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte beibehalten werden kann. In einigen der Ausführungsbeispiele kann die Größe eines jeden der oberflächenmontierbaren Unterlagsblocks unterschiedlich sein, um die mechanische Stabilität zwischen dem Schaltungsmodul und der Leiterplatte zu verstärken.
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Die obenstehende Beschreibung bezieht sich auf deren technischen Inhalt und erfinderischen Merkmalen. Der Fachmann auf diesem Gebiet kann aufgrund der Beschreibungen und Vorschläge der Erfindung unterschiedliche Modifizierungen und alternative Ausführungen schaffen, ohne von deren Eigenschaften abzuweichen. Obwohl solche Modifizierungen und alternative Ausführungen in den obenstehenden Beschreibungen nicht vollständig dargelegt sind, sollen diese im Wesentlichen mit in den Umfang der nachstehenden Schutzansprüche gehören.
