DE102005048262A1

DE102005048262A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Verteilen von Photoresist beim Herstellen von Halbleitervorrichtungen oder dergleichen

Info

Publication number: DE102005048262A1
Application number: DE102005048262A
Authority: DE
Inventors: Jong-Haw Yongin Lee; Jin-Jun Park
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2004-10-13
Filing date: 2005-10-07
Publication date: 2006-04-27
Also published as: US20060075965A1; KR100643494B1; US7685963B2; JP2006114906A; TW200618128A; CN1766734A; KR20060032674A

Abstract

Bei einer Photoresist-Verteilungsvorrichtung, die beim Herstellen einer Halbleitervorrichtung verwendet wird, um Photoresist aus einer Flasche (10) unter Verwendung einer Verteilungspumpe (30) zu entnehmen und denselben durch eine Zufuhrleitung (20) und ein Filter laufen zu lassen, um eine Filterwirkung zu erhalten und um den gefilterten Photoresist durch eine Sprühdüse (50) auf einen Wafer (W) zu sprühen, ist in der Zufuhrleitung (20) eine Blasenentfernungseinheit (70) vor der Verteilungspumpe (30) eingerichtet. Große Blasen und Mikroblasen, die in einem Fluss von Photoresist erzeugt werden, und Fremdsubstanzen werden im Wesentlichen herausgefiltert, um Photoresist einer guten Qualität zuzuführen. Eine schwimmende Last in einem Fremdsubstanz-Entfernungsfilter (40) wird im Wesentlichen entfernt, so dass Photoresist immer unter einem gleichmäßigen und stabilisierten Druck unter Verwendung einer Verteilungspumpe (30) ausgesprüht werden kann, um einen Wafer (W) mit Photoresist mit einer gleichmäßigen Dicke zu bedecken und um eine genaue Musterbildung zu erhalten.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Herstellen von Halbleitervorrichtungen oder dergleichen. Die vorliegende Erfindung bezieht sich insbesondere auf das Verteilen von Photoresist auf einem Wafer oder einem anderen Substrat.

2. BESCHREIBUNG DER VERWANDTEN TECHNIK

Die Herstellung von Halbleitervorrichtungen ist im Allgemeinen mit dem Aussetzen eines Wafers gegenüber einer Reihe von Verfahren, wie z. B. einer Diffusion, Photolithographie, einem Ätzen, einer Ionenimplantation und Abscheidungsverfahren, verbunden. Die Photolithographie und Ätzverfahren werden insbesondere ausgeführt, um ein Muster bzw. eine Struktur, z. B. ein Schaltungsmuster, an dem Wafer zu bilden. Das Photolithographieverfahren erfordert das Bilden einer Maske an einem Wafer bzw. einer Scheibe, um Abschnitte einer Schicht, die unter der Maske liegt, freizulegen. Das Ätzverfahren hat das Entfernen der Abschnitte der Schicht, die durch die Maske freigelegt sind, zur Folge.

Das Photolithographieverfahren beginnt mit dem Verteilen einer Chemikalie, nämlich eines Photoresist, auf einer Oberfläche an einem Wafer und dem Bilden einer gleichmäßigen dünnen Schicht aus dem Photoresist über der gesamten Oberfläche. Die Schicht aus Photoresist wird dann durch Licht, das durch ein Retikel bzw. Zwischennegativ gerichtet ist, belichtet. Das Retikel weist ein Muster auf, das dem Muster, das an dem Wafer zu bilden ist, entspricht. Ein Bild des Musters des Retikels wird entsprechend zu der Schicht aus Photoresist übertragen. Die Schicht aus Photoresist wird dann entwickelt. Das Entwicklungsverfahren entfernt entweder die belichteten oder nicht belichteten Abschnitte des Photoresist, um dadurch ein Photoresistmuster, d. h. eine Maske, an dem Wafer zu bilden.

1 stellt eine herkömmliche Photoresist-Verteilungsvorrichtung einer Halbleitervorrichtungs-Herstellungsausrüstung dar.

Wie in 1 gezeigt ist, weist die Verteilungsvorrichtung Flaschen 10, die Photoresist aufweisen, eine Zufuhrleitung bzw. Zufuhrleitung 20, die mit den Flaschen 10 verbunden ist, eine Pumpe 30 und ein Filter 40, das in der Zufuhrleitung 20 angeordnet ist, und eine Sprühdüse 50, die mit einem Ende der Zufuhrleitung 20 verbunden ist, auf. Der Photoresist wird aus den Flaschen 10 entnommen und wird durch die Zufuhrleitung 20 durch die Pumpe 30 gedrückt bzw. getrieben. Der Photoresist wird dann durch die Sprühdüse 50 auf einen Wafer W gesprüht. Der wichtigste Aspekt beim Sprühen des Photoresists auf den Wafer W besteht darin, dass der Photoresist den Wafer W gleichmäßig bedeckt.

Selbst wenn jedoch die Schicht aus Photoresist, die den Wafer W bedeckt, eine gleichmäßige Dicke aufweist, wird die Photomaske, die aus der Schicht aus Photoresist gebildet ist, defekt sein, wenn der Photoresist selbst Fremdsubstanzen aufweist. Eine defekte Photomaske wird ihrerseits Defekte in dem Muster, das an dem Wafer durch das anschließende Ätzverfahren gebildet wird, verursachen. Angesichts dessen ist das Filter 40 in der Zufuhrleitung 20 angeordnet, um Fremdsubstanzen aus dem Photoresist zu entfernen, bevor der Photoresist auf dem Wafer W verteilt wird.

Blasen, die in dem Photoresist, der durch die Zufuhrleitung 20 fließt, erzeugt werden, beeinflussen ferner die Menge von Photoresist, die durch die Düse 50 gesprüht wird. Dementsprechend können Blasen in dem Photoresist Defekte in der Maske und daher in dem Muster, das durch das Ätzverfahren gebildet wird, verursachen. Tatsäch lich können selbst Mikroblasen, die in dem Photoresist mitgezogen werden, stark die Qualität eines Musters, das gemäß der Entwurfsregel von heutigen hochintegrierten Halbleitervorrichtungen gebildet wird, beeinflussen. Das Filter 40 ist daher ferner entworfen, um Blasen aus dem Photoresist in der Zufuhrleitung 20 zu entfernen.

Die Blasen, die aus dem Photoresist durch das Filter 40 entfernt werden, bilden jedoch einen Film, der auf der Flüssigkeit in dem Filter 40 schwimmt. Der Film wirkt als eine Last auf dem Photoresist, der durch das Filter 40 fließt. Die Rate, mit der der Photoresist durch das Filter 40 läuft, nimmt daher schnell ab, sowie Blasen und Fremdsubstanzen gleichzeitig gefiltert werden. D. h., die Blasen leisten einen Widerstand gegenüber dem Photoresist, der durch das Filter 40 fließt, wodurch das Volumen von Photoresist, das durch die Düse 50 gesprüht wird, reduziert wird.

Der Druck, der an dem Einlass der Verteilungspumpe 30, die wirkt, um den Photoresist aus einer Flasche 10 zu entnehmen, erzeugt wird, wird ferner schwächer als der Druck, der durch die Verteilungspumpe 30 an dem Auslass derselben erzeugt wird, um den Photoresist durch die Düse 50 zu treiben. Der Effekt dieses Druckunterschieds zeigt sich selbst entlang der gesamten Länge der Zufuhrleitung 20 von den Flaschen 10 zu der Verteilungspumpe 30. Es werden folglich sogar mehr Blasen in dem Photoresist, der durch die Zufuhrleitung 20 fließt, erzeugt. Das Problem kann sich tatsächlich verschlimmern, bis ein gesamter Abschnitt der Zufuhrleitung 20 durch Blasen eingenommen ist, d. h. eine Lücke, die frei von Photoresist ist, kann in der Zufuhrleitung 20 erzeugt werden. Die Rate, mit der der Photoresist, der durch die Sprühdüse 50 gesprüht wird, schwankt somit, und als ein Resultat ist die Dicke der Schicht von Photoresist, die den Wafer bedeckt, nicht gleichmäßig. Wie im Vorhergehenden erwähnt, sind die Endresultate eine defekte Maske und Defekte in dem Muster, das an dem Wafer durch ein Ätzverfahren, das die Maske verwendet, gebildet wird.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht dementsprechend darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verteilen von Photoresist mit einer konstanten Rate zu schaffen, derart, dass ein Substrat mit einer gleichmäßig dicken Schicht aus dem Photoresist bedeckt werden kann.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Liefern von Photoresist zu einer Sprühdüse auf eine Art und Weise, die die Erzeugung von Blasen in dem Photoresist verhindert oder minimiert, zu schaffen.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verteilen von Photoresist unter Verwendung einer Pumpe zu schaffen, wobei das Volumen von Photoresist, das der Pumpe geliefert wird, innerhalb eines gegebenen Bereichs gehalten wird.

Die Verteilungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung weist mindestens eine Flasche, die Photoresist aufweist, eine Sprühdüse, eine Zufuhrleitung, die die Sprühdüse mit der mindestens einen Flasche verbindet, ein erstes (Fremdsubstanzentfernungs-) Filter, das in der Zufuhrleitung bei einem Ende der Zufuhrleitung nahe der Sprühdüse angeordnet ist, und eine Verteilungspumpe zum Liefern von Photoresist durch das erste Filter und die Sprühdüse auf. Die Verteilungspumpe ist mit der Zufuhrleitung nahe einem Ende der Zufuhrleitung, mit dem die Sprühdüse verbunden ist, verbunden.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Blasenentfernungsfilter in der Zufuhrleitung stromabwärts von der Ladepumpe und stromaufwärts von dem ersten Filter angeordnet, um Luftblasen aus dem Photoresist zu entfernen. Das Blasenentfernungsfilter weist vorzugsweise ein Gehäuse, ein Einlassrohr und ein Auslassrohr, die sich von dem Gehäuse erstrecken, und eine Membran, die in dem Gehäuse angeordnet ist, auf. Die Einlass- und Auslassrohre können sich von gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrecken, um in Reihe angeordnet zu sein. In diesem Fall weist das Gehäuse einen inneren Durchmesser auf, der größer als sowohl der innere Durchmesser des Ein lassrohrs als auch der innere Durchmesser des Auslassrohrs ist. Ein Abluftrohr kann mit dem Gehäuse des Blasenentfernungsfilters verbunden sein, derart, dass Luft, die durch eine Ansammlung der Blasen in dem Gehäuse gebildet wird, aus dem Gehäuse entweichen bzw. ausströmen kann.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Ladepumpe mit der Zufuhrleitung stromaufwärts von der Verteilungspumpe verbunden, um Photoresist in die Zufuhrleitung von der mindestens einen Flasche zu zwingen, und ein Puffer ist tankmäßig in der Zufuhrleitung zwischen der Ladepumpe und der Verteilungspumpe angeordnet, um ein Volumen des Photoresists zur Lieferung zu der Sprühdüse durch die Verteilungspumpe zu speichern.

In diesem Fall und gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Ladepumpe eine höhere Kapazität hinsichtlich eines erzeugten Drucks als die Verteilungspumpe auf. Die Ladepumpe kann somit Photoresist, der im Wesentlichen frei von Blasen ist, zu dem Puffertank liefern.

Weiterhin und gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Blasenentfernungsfilter in der Zuführleitung stromabwärts von der Ladepumpe und stromaufwärts von dem Fremdsubstanz-Entfernungsfilter angeordnet, und der Puffertank ist zwischen dem Blasenentfernungsfilter und der Verteilungspumpe angeordnet. Die Membran des Blasenentfernungsfilters ist unter einen gegebenen Fluiddruck stärker als die Membran des Fremdsubstrat-Entfernungsfilters.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zum Verteilen von Photoresist auf einem Wafer das Betreiben einer Verteilungspumpe, um Photoresist mit einer ersten Rate durch eine Sprühdüse zu pumpen, das Beibehalten eines Volumens des Photoresists in einem Puffertank, der mit einem Einlass der Verteilungspumpe verbunden ist, derart, dass eine konstante Zufuhr des Photoresist für die Verteilungspumpe, während die Verteilungspumpe betrieben wird, vorgesehen wird, und das Betreiben einer Ladepumpe, um Photoresist mit einer zweiten Rate, die größer als die erste Rate ist, in den Puffertank zu pumpen, auf.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung derselben unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen offensichtlicher, in denen:
1 ein schematisches Diagramm einer bekannten Photoresist-Verteilungsvorrichtung zur Verwendung beim Herstellen einer Halbleitervorrichtung ist;
2 ein schematisches Diagramm eines ersten Ausführungsbeispiels einer Photoresist-Verteilungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
3 ein schematisches Diagramm eines Blasenentfernungsfilters der Photoresist-Verteilungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist; und
4 ein schematisches Diagramm eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Photoresist-Verteilungsvorrichtung gemäß der Erfindung ist.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
Im Folgenden sind die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung detailliert unter Bezugnahme auf 2 bis 4 beschrieben. Gleiche Elemente sind durch gleiche Ziffern durch die Zeichnungen hindurch bezeichnet.
Eine Photoresist-Verteilungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Konfiguration ähnlich zu derselben einer herkömmlichen Verteilungsvorrichtung auf. Die Verteilungsvorrichtung weist insbesondere eine Flasche 10 zum Speichern eines vorbestimmten Volumens von Photoresist, eine Zufuhrleitung 20, durch die der Photoresist von der Flasche 10 fließt, eine Verteilungspumpe 30, die den Photoresist durch die Zufuhrleitung 20 pumpt, ein Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 zum Filtern von Fremdsubstanzen aus dem Photoresist und eine Sprühdüse 50 zum Sprühen des Photoresists auf einen Wafer W auf. Das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 kann eine poröse Membran aus Polytetrafluorethylen aufweisen, durch die ein Sieben des Photoresists stattfindet.
Bei dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel weist die Photoresist-Verteilungsvorrichtung ferner eine Blasenentfernungseinheit, die in der Zufuhrleitung 20 stromaufwärts von der Verteilungspumpe 30 angeordnet ist, auf. Die Blasenentfernungseinheit weist eine Ladepumpe 60, ein Blasenentfernungsfilter 70 und einen Puffertank 80 auf.
Die Ladepumpe 60 zwingt den Photoresist aus der Flasche 10. Die Ladepumpe 60 weist vorzugsweise eine größere Kapazität als die Verteilungspumpe 30 auf. Die Ladepumpe 60 liefert, mit anderen Worten, Photoresist aus der Flasche 10 zu der Verteilungspumpe 30 mit einer relativ hohen Rate, während die Verteilungspumpe 30 den Photoresist mit einer relativ niedrigen Rate pumpt, die ausreichend ist, um den Druck zu erzeugen, der erforderlich ist, um den Photoresist durch die Sprühdüse 50 zu treiben. Die Pumpwirkung der Verteilungspumpe 30 erzeugt dementsprechend keine Blasen in der Zufuhrleitung 20.
Der Photoresist, der aus der Flasche 10 durch den hohen Druck, der durch die Ladepumpe 60 erzeugt wird, gezwungen wird, läuft durch das Blasenentfernungsfilter 70. Wie in 3 gezeigt ist, weist das Blasenentfernungsfilter 70 ein Gehäuse, ein Einlassrohr 72a und ein Auslassrohr 72b, die sich von dem Gehäuse an gegenüberliegenden Seiten desselben erstrecken und mit dem Inneren des Gehäuses kommunizieren, und eine Membran 72c, die in dem Gehäuse als zwischen dem Einlassrohr 72a und dem Auslassrohr 72b positioniert angeordnet ist, auf. Das Innere des Gehäuses, das durch die Membran 72c eingenommen ist, weist einen Durchmesser, der größer als dieselben des Einlassrohrs 72a und des Auslassrohrs 72b ist, auf. Die Membran 72c des Blasenentfernungsfilters 70 ist ferner vorzugsweise steifer und stärker als die Membran des Fremdsubstanz-Entfernungsfilters 40, da der Druck, der durch die Ladepumpe 60 erzeugt wird, größer als der Druck ist, der durch die Verteilungspumpe 30 erzeugt wird.
Die Membran 72c dient dazu, Blasen, die aus dem Photoresist, der durch das Gehäuse von dem Einlassrohr 72a zu dem Auslassrohr 72b läuft, entfernt werden, zu fangen. Die Membran 72c kann beispielsweise aus UPE (Ultra-high Molecular Weight Polyethylene = ultrahoch-molekulargewichtiges Polyethylen) bestehen. Der Photoresist, der durch das Einlassrohr 72a eingeleitet wird, steht aufgrund des relativ kleinen inneren Durchmessers des Einlassrohrs 72a unter einem relativ hohen Druck. Der Druck des Photoresists nimmt dann schnell ab, sowie der Photoresist durch die Membran 72c läuft, da das Gehäuse, in dem die Membran 72c angeordnet ist, einen inneren Durchmesser aufweist, der größer als derselbe des Einlassrohrs 72a ist. Sowohl große Blasen als auch Mikroblasen werden von dem Photoresist freigegeben und haften aufgrund der Abnahme des Drucks in dem Photoresist an der Membran 72.
Der Photoresist, aus dem die großen Blasen und Mikroblasen entfernt wurden, wird dann durch das Auslassrohr 72b entladen. Das Blasentfernungsfilter 70 kann ferner ein Abluftrohr 72d, das mit dem Gehäuse verbunden ist, aufweisen. Luft von den Blasen, die aus dem Photoresist entfernt werden, wird aus dem Gehäuse durch das Abluftrohr 72d entladen. Ein Abflussrohr kann andererseits ferner mit dem Gehäuse des Blasenentfernungsfilters 70 verbunden sein. Ein Ventil 71 ist in dem Abflussrohr angeordnet. Der Photoresist kann dementsprechend aus dem Blasenentfernungsfilter 70 abfließen, wenn das Ventil 71 geöffnet ist.
Bezug nehmend auf 2 speichert der Puffertank 80 ein gegebenes Volumen des Photoresists, der durch das Blasenentfernungsfilter 70 gelaufen ist. Der Puffertank 80 liefert dementsprechend eine stabile Zufuhr von Photoresist für die Verteilungspumpe 30. Eine Mehrzahl von Pegelsensoren 82a, 82b und 82c ist ferner in dem Puffertank 80 eingebaut, um die Anwesenheit von Photoresist an dem oberen Ende, dem unteren Ende bzw. der Mitte des Puffertanks 80 zu erfassen. Eine Abflussleitung ist ferner mit dem Puffertank 80 verbunden. Ein Ventil 81 ist in der Abflussleitung angeordnet, derart, dass der Puffertank 80 abfließen kann, wenn das Ventil 81 geöffnet ist.
Die Pegelsensoren 82a, 82b bzw. 82c sind mit einer Hilfssteuerung 90 verbunden. Die Hilfssteuerung 90 ist mit der Ladepumpe 60 verbunden, um den Betrieb der Pumpe 60 basierend auf Signalen, die von den Pegelsensoren 82a, 82b und 82c empfangen werden, zu steuern. Die Hilfssteuerung 90 ist ferner mit einer Hauptsteuerung verbunden. Der Gesamtbetrieb der Verteilungsvorrichtung wird durch die Hauptsteuerung gesteuert. Mit dieser Konfiguration kann der Abschnitt der Verteilungsvorrichtung von der Ladepumpe 60 zu dem Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 nahe der Sprühdüse 50 als eine diskrete Lade-/Verteilungs-Einheit (wie durch die gestrichelte Linie in 2 dargestellt ist) vorgesehen werden.
Der Betrieb der Photoresist-Verteilungsvorrichtung ist im Folgenden detaillierter beschrieben.
Wenn die Vorrichtung den Betrieb beginnt, zieht die Ladepumpe 60 Photoresist aus der Flasche 10 in die Zufuhrleitung 20 und pumpt den Photoresist durch das Blasenentfernungsfilter 70 und in den Puffertank 80. Der Photoresist, der den Puffertank 80 füllt, ist dementsprechend frei von großen Blasen und Mikroblasen. Der Pegelsensor 82b erfasst, wann der Puffertank 80 mit Photoresist durch die Ladepumpe 60 gefüllt ist, d. h. derselbe erfasst, wann der Pegel von Photoresist das obere Ende des Puffertanks 80 erreicht. Zu diesem Zeitpunkt beendet die Hilfssteuerung 90 den Betrieb der Ladepumpe 60.
Der Photoresist wird dann durch die Sprühdüse 50 kontinuierlich entladen. D. h., der Photoresist wird aus dem Puffertank 80 durch die Verteilungspumpe 30 entnommen und läuft dann durch das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40, derart, dass Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt werden. Die Verteilungspumpe 30 treibt dann den Photoresist durch die Sprühdüse 50 und somit auf den Wafer W.
Das Volumen von Photoresist in dem Puffertank 80 wird dementsprechend schnell reduziert, bis der Pegel von Photoresist einen mittleren Abschnitt des Tanks 80 erreicht. Der Pegelsensor 82c erfasst, wann der Pegel des Photoresists unter den mittleren Abschnitt des Tanks 80 fällt, worauf die Hilfssteuerung 90 die Ladepumpe 60 erneut startet, um den Puffertank 80 wieder mit Photoresist zu füllen. Der Betrieb der Ladepumpe wird somit gesteuert, derart, dass ein bestimmtes Volumen von Photoresist immer in dem Puffertank 80 gehalten wird. Die Verteilungspumpe 30 entlädt daher immer den Photoresist auf eine gleichmäßige und stabile Art und Weise durch die Sprühdüse 50. D. h., dass die Rate, mit der der Photoresist auf den Wafer verteilt wird, immer konstant bleibt.
Wenn der Pegel des Photoresists in dem Puffertank 80 jemals das untere Ende des Puffertanks 80 erreicht, überträgt die Hilfssteuerung 90 ein Treibstoppsignal zu der Hauptsteuerung. Die Hauptsteuerung stoppt beim Empfang des Treibstoppsignals von der Hilfssteuerung 90 den Betrieb der Verteilungsvorrichtung, d. h. stoppt den Betrieb der Verteilungspumpe 30. Zur gleichen Zeit öffnet die Hauptsteuerung ein Abflussventil 81, das in einer Abflussleitung, die mit dem Puffertank 80 verbunden ist, angeordnet ist, um den Puffertank 80 von Photoresist zu entleeren, der in dem unteren Ende des Puffertanks 80 verbleibt.
Der gesamte Betrieb der Verteilungsvorrichtung kann außerdem gestoppt werden, wenn ein anderer Typ von Photoresist durch die Vorrichtung verteilt werden soll oder wenn eine Flasche 10 des Photoresists auszutauschen ist. In diesem Zustand öffnet die Hauptsteuerung die Abflussventile 41, 71 und 81 und betreibt eine zweckgebundene Hochkapazitäts-Saugpumpe, um Photoresist von innerhalb der Zufuhrleitung 20 und von innerhalb der Komponenten der Lade-/Verteilungs-Einheit der Vorrichtung, mit der die Abflussleitungen, die die Ventile 41, 71 und 81 aufweisen, verbunden sind, zu entfernen.
Ein zweites Ausführungsbeispiel einer Photoresist-Verteilungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist als Nächstes unter Bezugnahme auf 4 beschrieben.
Das zweite Ausführungsbeispiel weist eine Konfiguration ähnlich zu derselben des ersten Ausführungsbeispiels auf. Das zweite Ausführungsbeispiel der Photoresist-Verteilungsvorrichtung weist insbesondere mindestens eine Flasche 10 zum Speichern eines gegebenen Volumens von Photoresist, eine Zufuhrleitung 20, die mit der mindestens eine Flasche 10 verbunden ist, eine Verteilungspumpe 30 zum Ziehen von Photoresist aus der Flasche 10 in die Zuführleitung 20, ein Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 stromabwärts von der Verteilungspumpe 30, eine Sprühdüse 50, durch die der Photoresist gleichmäßig auf einen Wafer W gesprüht wird, und eine Blasenentfernungseinheit, die in der Zufuhrleitung 20 angeordnet ist, auf.
Im Gegensatz zu dem ersten Ausführungsbeispiel weist jedoch die Blasenentfernungseinheit des zweiten Ausführungsbeispiels eine erste Ladepumpe 60, einen ersten Puffertank 100, ein Blasenentfernungsfilter 70, eine zweite Ladepumpe 110 und einen zweiten Puffertank 80 auf.
Die erste Ladepumpe 60 zwingt den Photoresist aus der Flasche 10. Die Verteilungspumpe 30 treibt den Photoresist durch die Sprühdüse 50 und auf einen Wafer W. Die erste Ladepumpe 60 weist vorzugsweise eine größere Kapazität auf, d. h. dieselbe erzeugt eine größere Menge von Druck, als die Verteilungspumpe 30.
Der erste Puffertank 100 wird durch die erste Ladepumpe 60 gefüllt. Ein Volumen von Photoresist innerhalb eines vorbestimmten Bereichs wird ferner innerhalb des ersten Puffertanks 100 beibehalten. Zu diesem Zweck ist eine Mehrzahl von Pegelsensoren vorgesehen, um die Menge des Photoresist in dem ersten Puffertank 100 zu erfassen. Ein unterster Pegelsensor 102a, ein oberster Pegelsensor 102b und ein mittlerer Pegelsensor 102c sind insbesondere an dem Puffertank bei Positionen angeordnet, die einem obersten, untersten bzw. mittleren Abschnitt des Tanks 100 entsprechen.
Das Blasenentfernungsfilter 70 ist von einem in 3 gezeigten Typ. D. h., das Blasenentfernungsfilter 70 weist ein Gehäuse, ein Einlassrohr 72a und ein Auslassrohr 72b, die sich von dem Gehäuse an gegenüberliegenden Seiten desselben erstrecken und mit dem Inneren des Gehäuses kommunizieren, und eine Membran 72c, die in dem Gehäuse als zwischen dem Einlassrohr und dem Auslassrohr 72b positioniert angeordnet ist, auf. Das Innere des Gehäuses, das durch die Membran 72c eingenommen ist, weist einen Durchmesser auf, der größer als dieselben des Einlassrohrs 72a und des Auslassrohrs 72b ist. Die Membran 72c des Blasenentfernungsfilters 70 ist ferner vorzugsweise steifer und stärker als die Membran des Fremdsubstanz-Entfernungsfilters 40, um dem Druck zu widerstehen, der durch die Ladepumpe 60 erzeugt wird, wobei dieser Druck größer als der Druck ist, der durch die Verteilungspumpe 30 erzeugt wird. Das Blasenentfernungsfilter 60 entfernt dementsprechend jegliche Blasen aus dem Photoresist, der in dem ersten Puffertank 100 gespeichert ist.
Die zweite Ladepumpe 110 ist stromabwärts von dem ersten Puffertank 100 angeordnet, um Photoresist aus dem Tank 100 schnell zu entnehmen. Blasen werden somit nicht in dem Photoresist, der durch das Blasenentfernungsfilter 70 gelaufen ist, erneut erzeugt.
Der zweite Puffertank 80 speichert ein Volumen von Photoresist, der zu demselben durch die zweite Ladepumpe 110 geliefert wird. Der Pegel des Photoresists in dem zweiten Puffertank 80 wird durch eine Mehrzahl von Pegelsensoren, nämlich einem untersten Sensor 82a, einem obersten Pegelsensor 82b und einem mittleren Pegelsensor 82c erfasst. Die Pegelsensoren 82a, 82b bzw. 82c sind mit einer Hilfssteuerung 90 verbunden, um Signale, die die Menge von Photoresist in dem zweiten Puffertank 80 anzeigen, zu der Hilfssteuerung 90 auszugeben. Die Hilfssteuerung 90 ist ferner mit einer Hauptsteuerung verbunden. Der Betrieb der ersten Ladepumpe 60 und der zweiten Ladepumpe 110 wird durch die Hilfssteuerung 90 basierend auf den Signalen, die durch die Pegelsensoren 82a, 82b bzw. 82c und 102a, 102b bzw. 102c ausgegeben werden, gesteuert. Der allgemeine Betrieb der Verteilungsvorrichtung wird teilweise basierend auf einem Signal, das durch die Hilfssteuerung 90 zu der Hauptsteuerung ausgegeben wird, durch die Hauptsteuerung gesteuert. Mit dieser Konfiguration kann der Abschnitt der Verteilungsvorrichtung, der die erste Ladepumpe 60, den ersten Puffertank 100, das Blasenentfernungsfilter 70, die zweite Ladepumpe 110 und das Filter 40 nahe der Sprühdüse 50 aufweist, als eine diskrete Einheit für eine Anordnung in der Verteilungsvorrichtung vorgesehen werden.
Der Betrieb des zweiten Ausführungsbeispiels der Verteilungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist als Nächstes detailliert beschrieben.
Ein Photoresist wird aus der Flasche 10 durch die erste Ladepumpe 60 gezwungen, und ein bestimmtes Volumen des Photoresists wird in dem ersten Puffertank 100 gespeichert. Aus demselben wird der Photoresist durch das Blasenentfernungsfilter 70 getrieben, um Blasen aus dem Photoresist zu entfernen.
Der Photoresist wird dann in den zweiten Puffertank 80 durch die zweite Ladepumpe 110 gepumpt. Der Photoresist wird als Nächstes aus dem zweiten Puffertank 80 entnommen und läuft mithilfe der Verteilungspumpe 30 durch das Filter 40, derart, das Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt werden. Der Photoresist wird anschließend durch die Sprühdüse 50 auf einen Wafer W gesprüht.
Während dieses Verfahrens wird Photoresist, der den ersten Puffertank 100 und den zweiten Puffertank 80 füllt, allmählich verbraucht. Schließlich erreicht der Pegel des Photoresists in den Puffertanks 100, 80 mittlere Abschnitte der Tanks 100, 80. Die mittleren Pegelsensoren 101c, 82c erfassen einen Abfall des Pegels des Photoresists von den mittleren Abschnitten der Tanks 100, 80 und geben Signale zu der Steuerung 90 aus. Als ein Resultat betreibt die Steuerung 90 die erste Ladepumpe 60 und die zweite Ladepumpe 110, um den ersten und den zweiten Puffertank 100 und 80 zu füllen.
Ein stetiges Volumen von Photoresist wird somit immer in dem ersten und dem zweiten Puffertank 100 und 80 gehalten. Photoresist wird daher immer durch die Sprühdüse 50 mit einer konstanten Rate durch die Verteilungspumpe 30 entladen.
Wenn der Pegel von Photoresist in den ersten bzw. zweiten Puffertank 100 und 80 jemals das untere Ende der Tanks erreicht, werden Signale durch die untersten Pegelsensoren 101a und 82a zu der Hilfssteuerung 90 ausgegeben. Die Steuerung 90 antwortet auf diese Signale durch Ausgeben eines Treibstoppsignals zu der Hauptsteuerung. Als ein Resultat beendet die Hauptsteuerung den Betrieb der Verteilungsvorrichtung, um Defekte zu verhindern, die ansonsten aus einem Mangel an Photoresist in dem System resultieren würden.
Sobald der Betrieb der Verteilungsvorrichtung gestoppt ist, werden jeweilige Abflussventile 101 und 81 geöffnet und Photoresist fließt aus dem ersten Puffertank 100 und dem zweiten Puffertank 80 durch die Abflussleitungen, die mit den Tanks verbunden sind, ab. Das Abfließen des Photoresists wird durch eine zweckgebundene Pumpe, die mit den Abflussleitungen verbunden ist, erleichtert. Die Ventile 101 und 81 werden geschlossen, sobald die Puffertanks 100 und 80 abgeflossen sind.
Die erste Ladepumpe 60 und die zweite Ladepumpe 110 werden dann betrieben, um den ersten Puffertank 100 bzw. den zweiten Puffertank 80 zu füllen. Die obersten Pegelsensoren 101b, 82b erfassen, wann der Pegel des Photoresists in den Puffertanks 100, 80 das obere Ende der Tanks erreicht. Zu diesem Zeitpunkt geben die obersten Pegelsensoren 101b, 82b Signale, die anzeigen, dass die Tanks 100, 80 gefüllt sind, zu der Hauptsteuerung 90 aus. Als Antwort darauf schaltet die Steuerung 90 die erste Ladepumpe 60 und die zweite Ladepumpe 100 ab.
Der Betrieb der Vorrichtung kann unterdessen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel beendet werden, wenn die Vorrichtung einen anderen Typ von Photoresist verteilen soll und/oder die Flasche(n) ausgetauscht werden muss (müssen). In diesem Fall kann Photoresist in der Zufuhrleitung 20 und in den Filtern 70, 40 und den Puffertanks 100, 80 durch jeweilige Abflussleitungen durch Öffnen der Ventile 41, 71, 81 und 101 abfließen. Es wird wiederum eine zweckgebundene Hochkapazitäts-Saugpumpe verwendet, um den Photoresist durch die Abflussleitungen zu entnehmen.
Bei einem solchen Photoresist-Verteilungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung fließt Photoresist schneller durch die erste Ladepumpe 60 und die zweite Ladepumpe 110 als durch die Verteilungspumpe 30, um zu verhindern, dass Blasen in dem Fluss von Photoresist erzeugt werden. Ungeachtet dessen werden alle Blasen, die erzeugt werden, durch das Blasenentfernungsfilter 70 herausgefiltert. Das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 ist daher beim Entfernen von Fremdsubstanzen aus dem Photoresist sehr effektiv. Lediglich Photoresist einer guten Qualität wird somit auf den Wafer W verteilt.
Gleichzeitig puffern der erste und der zweite Puffertank 100 und 80 den Photoresist. Die Tanks 100, 80 verhindern somit die Zufuhr und verarbeiten Defekte, die durch eine übermäßige Zufuhr von Photoresist oder einen Mangel an Photoresist verursacht werden.
Wie im Vorhergehenden beschrieben ist, wird gemäß der vorliegenden Erfindung Photoresist mit einer relativ hohen Rate aus einer Flasche 10 entnommen, wodurch im Wesentlichen die Menge von Blasen (sowohl große Blasen als auch Mikroblasen), die in dem Photoresist erzeugt wird, verhindert oder minimiert wird. Selbst wenn Blasen erzeugt werden, werden die Blasen aus dem Photoresist außerdem durch ein Blasenentfernungsfilter 70 entfernt, bevor der Photoresist das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 erreicht. Die folgenden Vorteile werden somit geliefert. Als Erstes empfängt das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 Photoresist, der im Wesentlichen frei von Blasen ist. Das Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40 ist dementsprechend beim Entfernen von Fremd substanzen aus dem Photoresist sehr effizient. Ein Photoresist einer hohen Qualität wird dementsprechend auf einem Wafer W verteilt. Zusätzlich erfährt der Photoresist keine wesentliche Belastung in dem Fremdsubstanz-Entfernungsfilter 40. Die Verteilungspumpe 30 liefert daher den Photoresist mit einem gleichmäßigen Druck. Als ein Resultat wird der Wafer W mit einer Schicht von Photoresist mit einer gleichmäßigen Dicke bedeckt. Ein genaues Muster kann daher an dem Wafer W gebildet werden, wenn die Schicht von Photoresist gemustert wird und als eine Maske während eines Ätzverfahrens verwendet wird.
Obwohl die vorliegende Erfindung im Vorhergehenden in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsbeispielen derselben beschrieben ist, wird die vorliegende Erfindung dadurch nicht begrenzt. Die offenbarten Ausführungsbeispiele können vielmehr modifiziert und variiert werden, wie es Fachleuten offensichtlich ist. Änderungen und Modifikationen der offenbarten Ausführungsbeispiele sind dementsprechend als innerhalb des wahren Geistes und des Schutzbereichs der Erfindung, der durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, zu sehen.

Claims

Photoresist-Verteilungsvorrichtung zur Verwendung beim Beschichten eines Substrats mit Photoresist, mit: mindestens einer Flasche (10), die Photoresist enthält; einer Sprühdüse (50); einer Zufuhrleitung (20), die die Sprühdüse (50) mit der mindestens einen Flasche (10) verbindet, derart, dass der Photoresist von der mindestens einen Flasche (10) zu der Sprühdüse (50) zugeführt werden kann; einem ersten Filter (40), das in der Zufuhrleitung (20) an einem Ende der Zuführleitung (20) nahe der Sprühdüse (50) angeordnet ist, wobei das erste Filter (40) von einem Typ ist, der Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt; einer Verteilungspumpe (30), die mit der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von dem ersten Filter (40) verbunden ist, um Photoresist durch das erste Filter (40) und die Sprühdüse (50) zu liefern; einer Ladepumpe (60), die mit der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von der Verteilungspumpe (30) verbunden ist, um Photoresist in die Zufuhrleitung (20) von der mindestens einen Flasche (10) zu zwingen; einem Blasenentfernungsfilter (70), das in der Zufuhrleitung (20) stromabwärts von der Ladepumpe (60) und stromaufwärts von dem ersten Filter (40) angeordnet ist, wobei das Blasenentfernungsfilter (70) von einem Typ ist, der Luftblasen aus dem Photoresist entfernt; und einem Puffertank (80), der in der Zufuhrleitung (20) zwischen dem Blasenentfernungsfilter (70) und der Verteilungspumpe (30) angeordnet ist, um ein Volumen des Photoresists, aus dem die Blasen durch das Blasenentfernungsfilter (70) entfernt wurden, für eine Lieferung zu der Sprühdüse (50) durch die Verteilungspumpe (30), zu speichern.
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Ladepumpe (60) eine höhere Kapazität hinsichtlich des erzeugten Drucks als die Verteilungspumpe (30) aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Blasenentfernungsfilter (70) ein Gehäuse, ein Einlassrohr (72a) und ein Auslassrohr (72b), die sich von dem Gehäuse erstrecken und mit denen die Zufuhrleitung (20) verbunden ist, und eine Membran (72c), die in dem Gehäuse angeordnet ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der sich das Einlass- und das Auslassrohr (72a, b) von gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrecken und das Gehäuse einen inneren Durchmesser, der größer als sowohl der innere Durchmesser des Einlassrohrs (72a) als auch der innere Durchmesser des Auslassrohrs (72b) ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der das erste Filter (40) eine Membran (72c) aufweist und die Membran des Blasenentfernungsfilters (70) unter einem gegebenen Fluiddruck stärker als die Membran (72c) des ersten Filters (40) ist.
Vorrichtung nach Anspruch 3, die ferner ein Abluftrohr (72d), das mit dem Gehäuse des Blasenentfernungsfilters (70) verbunden ist und durch das Luft, die aus einer Ansammlung der Blasen in dem Gehäuse gebildet wird, aus dem Gehäuse entweicht, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, die ferner eine Mehrzahl von Pegelsensoren (82a, b, c), die betriebsfähig dem Puffertank (80) zugeordnet sind, aufweist, um die Anwesenheit des Photoresists bei einer Mehrzahl von Pegeln in den Puffertank (80) zu erfassen.
Vorrichtung nach Anspruch 7, bei der die Pegelsensoren einen obersten Pegelsensor (82b), der einem obersten Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem obersten Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, einen mittleren Pegelsensor (82c), der einem mittleren Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsmäßig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem mittleren Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, und einen untersten Pegelsensor (82a), der einem untersten Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit des Photoresists bei dem untersten Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, aufweisen.
Photoresist-Verteilungsvorrichtung zur Verwendung beim Beschichten eines Substrats mit Photoresist, mit: mindestens einer Flasche (10), die Photoresist enthält; einer Sprühdüse (50); einer Zufuhrleitung (20), die die Sprühdüse (50) mit der mindestens einen Flasche (10) verbindet, derart, dass der Photoresist von der mindestens einen Flasche (10) zu der Sprühdüse (50) zugeführt werden kann; einem ersten Filter (40), das in der Zufuhrleitung (20) bei einem Ende der Zufuhrleitung (20) nahe der Sprühdüse (50) angeordnet ist, wobei das erste Filter (40) von einem Typ ist, der Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt; einer Verteilungspumpe (30), die mit der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von dem ersten Filter (40) verbunden ist, um Photoresist durch das erste Filter (40) und die Sprühdüse (50) zu liefern; einer ersten Ladepumpe (60), die mit der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von der Verteilungspumpe (30) verbunden ist, um Photoresist in die Zufuhrleitung (20) von der mindestens einen Flasche (10) zu zwingen; einem ersten Puffertank (100), der in der Zufuhrleitung (20) stromabwärts von der ersten Ladepumpe (60) angeordnet ist, um ein Volumen von Photoresist, das zu demselben durch die erste Ladepumpe (60) geliefert wird, zu speichern; einem Blasenentfernungsfilter (70), das in der Zufuhrleitung (20) stromabwärts von dem ersten Puffertank (100) und stromaufwärts von dem ersten Filter (40) angeordnet ist, wobei das Blasenentfernungsfilter (70) von einem Typ ist, der Luftblasen aus dem Photoresist entfernt; einer zweiten Ladepumpe (110), die in der Zufuhrleitung (20) stromabwärts von dem ersten Puffertank (100) angeordnet ist und positioniert ist, um Photoresist von dem ersten Puffertank (100) zu dem Blasenentfernungsfilter (70) zu liefern; und einem zweiten Puffertank (80), der in der Zufuhrleitung (20) zwischen dem Blasenentfernungsfilter (70) und der Verteilungspumpe (30) angeordnet ist, um ein Volumen des Photoresists, aus dem die Blasen durch das Blasenentfernungsfilter (70) entfernt wurden, zur Lieferung zu der Sprühdüse (50) durch die Verteilungspumpe (30) zu speichern.
Vorrichtung nach Anspruch 9, bei der die erste Ladepumpe (60) eine höhere Kapazität hinsichtlich eines erzeugten Drucks als die Verteilungspumpe (30) aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 9, bei der das Blasenentfernungsfilter (70) ein Gehäuse, ein Einlassrohr (72a) und ein Auslassrohr (72b), die sich von dem Gehäuse erstrecken und mit denen die Zufuhrleitung (20) verbunden ist, und eine Membran (72c), die in dem Gehäuse angeordnet ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der sich das Einlass- und das Auslassrohr (72a, b) von gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrecken und das Gehäuse einen inneren Durchmesser, der größer als sowohl der innere Durchmesser des Einlassrohrs (72a) als auch der innere Durchmesser des Auslassrohrs (72b) ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der das erste Filter (40) eine Membran (72c) aufweist und die Membran des Blasenentfernungsfilters (70) unter einem gegebenen Fluiddruck stärker als die Membran (72c) des ersten Filters ist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, die ferner ein Abluftrohr (72d) aufweist, das mit dem Gehäuse des Blasenentfernungsfilters (70) verbunden ist und durch das die Luft, die aus einer Ansammlung der Blasen in dem Gehäuse gebildet wird, aus dem Gehäuse entweicht.
Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der sowohl der erste als auch der zweite Puffertank (100, 80) eine Mehrzahl von Pegelsensoren (102a, b, c, 80a, b, c) aufweisen, die dem Puffertank betriebsfähig zugeordnet sind, um die Anwesenheit des Photoresists bei einer Mehrzahl von Pegeln in dem Puffertank (100, 80) zu erfassen.
Vorrichtung nach Anspruch 15, bei der die Pegelsensoren, die jedem der Puffertanks (100, 80) betriebsfähig zugeordnet sind, einen obersten Pegelsensor (102b, 80b), der einem obersten Abschnitt des Puffertanks (100, 80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem obersten Abschnitt des Tanks (100, 80) zu erfassen, einen mittleren Pegelsensor (102c, 82c), der einem mittleren Abschnitt des Puffertanks (100, 80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei einem mittleren Abschnitt des Tanks (100, 80) zu erfassen, und einen untersten Pegelsensor (102a, 82a), der einem untersten Abschnitt des Puffertanks (100, 80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem untersten Abschnitt des Tanks (100, 80) zu erfassen, aufweisen.
Anordnung zur Verwendung bei einer Photoresist-Verteilungsvorrichtung mit mindestens einer Flasche (10) zum Aufnehmen von Photoresist, einer Sprühdüse (50) und einer Zufuhrleitung (20) zum Verbinden der Sprühdüse (50) mit der mindestens einen Flasche (10), mit: einem ersten Filter (40) eines Typs, der Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt; einer Verteilungspumpe (30), die in Reihe mit und stromaufwärts von dem ersten Filter (40) hinsichtlich einer Flussrichtung, in die der Photoresist durch die Anordnung fließen soll, verbunden ist; einer Ladepumpe (60), die in Reihe mit und stromaufwärts von der Verteilungspumpe (30) hinsichtlich der Flussrichtung verbunden ist; einem Blasenentfernungsfilter (70), das in Reihe mit und stromabwärts von der Ladepumpe und stromaufwärts von dem ersten Filter (40) hinsichtlich der Flussrichtung angeordnet ist, wobei das Blasenentfernungsfilter (70) von einem Typ ist, der Luftblasen aus dem Photoresist entfernt, und einem Puffertank (80), der in Reihe mit und zwischen dem Blasenentfernungsfilter (70) und der Verteilungspumpe (30) hinsichtlich der Flussrichtung angeordnet ist, um ein Volumen von Photoresist, aus dem die Blasen durch das Blasenentfernungsfilter (70) entfernt wurden, zu speichern.
Anordnung nach Anspruch 17, bei der die Ladepumpe (60) eine höhere Kapazität hinsichtlich eines erzeugten Drucks als die Verteilungspumpe (30) aufweist.
Anordnung nach Anspruch 17, bei der das Blasenentfernungsfilter (70) ein Gehäuse, ein Einlassrohr (72a) und ein Auslassrohr (72b), die sich von dem Gehäuse erstrecken und mit denen die Zufuhrleitung (20) verbunden ist, und eine Membran (72c), die in dem Gehäuse angeordnet ist, aufweist.
Anordnung nach Anspruch 19, bei der sich das Einlass- und das Auslassrohr (72a, b) von gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrecken und das Gehäuse einen inneren Durchmesser, der größer als sowohl der innere Durchmesser des Einlassrohrs (72a) als auch der innere Durchmesser des Auslassrohrs (72b) ist, aufweist.
Anordnung nach Anspruch 18, bei der das erste Filter (40) eine Membran (72c) aufweist und die Membran des Blasenentfernungsfilters (70) unter einem gegebenen Fluiddruck stärker als die Membran (72c) des ersten Filters ist.
Anordnung nach Anspruch 17, die ferner eine Mehrzahl von Pegelsensoren (82a, b c), die dem Puffertank (80) betriebsfähig zugeordnet sind, aufweist, um die Anwesenheit von Photoresist bei einer Mehrzahl von Pegeln in dem Puffertank (80) zu erfassen.
Anordnung nach Anspruch 22, bei der die Pegelsensoren einen obersten Pegelsensor (82b), der einem obersten Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem obersten Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, einen mittleren Pegelsensor (82c), der einem mittleren Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei einem mittleren Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, und einen untersten Pegelsensor (82a), der einem untersten Abschnitt des Puffertanks (80) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem untersten Abschnitt des Tanks (80) zu erfassen, aufweisen.
Photoresist-Verteilungsvorrichtung zur Verwendung beim Beschichten eines Substrats mit Photoresist, mit: mindestens einer Flasche (10), die Photoresist enthält; einer Sprühdüse (50); einer Zufuhrleitung (20), die die Sprühdüse (50) mit der mindestens einen Flasche (10) verbindet, derart, dass Photoresist von der mindestens einen Flasche (10) zu der Sprühdüse (50) zugeführt werden kann; einem ersten Filter (40), das in der Zuführleitung (20) bei einem Ende der Zufuhrleitung (20) nahe der Sprühdüse (50) angeordnet ist, wobei das erste Filter (40) von einem Typ ist, der Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt; einer Verteilungspumpe (30), die mit der Zuführleitung (20) stromaufwärts von dem ersten Filter (40) verbunden ist, um Photoresist durch das erste Filter (40) und die Sprühdüse (50) zu liefern; einer Ladepumpe (60; 60, 110), die mit der Zuführleitung (20) stromaufwärts von der Verteilungspumpe (30) verbunden ist, um Photoresist in die Zuführleitung (20) von der mindestens einen Flasche (10) zu zwingen, wobei die Ladepumpe eine höhere Kapazität hinsichtlich des erzeugten Drucks als die Verteilungspumpe (30) aufweist; und einem Puffertank (80; 80, 100), der in der Zufuhrleitung (20) zwischen der Ladepumpe (60; 60, 110) und der Verteilungspumpe (30) angeordnet ist, um ein Volumen des Photoresists zur Lieferung zu der Sprühdüse (50) durch die Verteilungspumpe (30) zu speichern.
Vorrichtung nach Anspruch 24, die ferner eine Mehrzahl von Pegelsensoren (82a, b, c; 82a, b, c, 102a, b, c), die dem Puffertank betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit des Photoresists bei einer Mehrzahl von Pegeln in dem Puffertank (80; 80, 110) zu erfassen, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 25, bei der die Pegelsensoren einen obersten Pegelsensor (82b; 82b, 102b), der einem obersten Abschnitt des Puffertanks (80; 80, 100) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem obersten Abschnitt des Tanks zu erfassen, einen mittleren Pegelsensor (82c; 82c, 102c), der einem mittleren Abschnitt des Puffertanks (80; 80, 100) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem mittleren Abschnitt des Tanks zu erfassen, und einen untersten Pegelsensor (82a; 82a, 102a), der einem untersten Abschnitt des Puffertanks (80; 80, 100) betriebsfähig zugeordnet ist, um die Anwesenheit von Photoresist bei dem untersten Abschnitt des Tanks (80; 80, 100) zu erfassen, aufweisen.
Photoresist-Verteilungsvorrichtung zur Verwendung beim Beschichten eines Substrats mit Photoresist, mit: mindestens einer Flasche (10), die Photoresist enthält; einer Sprühdüse (50); einer Zuführleitung (20), die die Sprühdüse (50) mit der mindestens einen Flasche (10) verbindet, derart, dass der Photoresist von der mindestens einen Flasche (10) zu der Sprühdüse (50) zugeführt werden kann; einem ersten Filter (40), das in der Zufuhrleitung (20) bei einem Ende der Zufuhrleitung (20) nahe der Sprühdüse (50) angeordnet ist, wobei das erste Filter (40) von einem Typ ist, der Fremdsubstanzen aus dem Photoresist entfernt; einer Verteilungspumpe (30), die mit der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von dem ersten Filter (40) verbunden ist, um Photoresist durch das erste Filter (40) und die Sprühdüse (50) zu liefern; und einem Blasenentfernungsfilter (70), das in der Zufuhrleitung (20) stromaufwärts von dem ersten Filter (40) und der Verteilungspumpe (30) angeordnet ist, wobei das Blasenentfernungsfilter (70) von einem Typ ist, der Luftblasen aus dem Photoresist entfernt.
Vorrichtung nach Anspruch 27, bei der das Blasenentfernungsfilter (70) ein Gehäuse, ein Einlassrohr (72a) und ein Auslassrohr (72b), die sich von dem Gehäuse erstrecken und mit denen die Zufuhrleitung (20) verbunden ist, und eine Membran (72c), die in dem Gehäuse angeordnet ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 28, bei der sich das Einlass- und das Auslassrohr (72a, b) von gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrecken und das Gehäuse einen inneren Durchmesser, der größer als sowohl der innere Durchmesser des Einlassrohrs (72a) als auch der innere Durchmesser des Auslassrohrs (72b) ist, aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 28, die ferner ein Abluftrohr (72d) aufweist, das mit dem Gehäuse des Blasenentfernungsfilters (70) verbunden ist und durch das Luft, das durch eine Ansammlung der Blasen in dem Gehäuse gebildet wird, aus dem Gehäuse entweicht.
Verfahren zum Verteilen von Photoresist auf einem Wafer, mit folgenden Schritten: Betreiben einer Verteilungspumpe (30), um den Photoresist mit einer ersten Rate durch eine Sprühdüse (50), die ausgerichtet ist, um den Photoresist auf einen Wafer (W) zu sprühen, zu pumpen; Beibehalten eines Volumens des Photoresists in einem Puffertank (80), der mit einem Einlass der Verteilungspumpe (30) verbunden ist, derart, dass eine konstante Zufuhr des Photoresists für die Verteilungspumpe (30) vorgesehen ist, während die Verteilungspumpe (30) betrieben wird; und Betreiben einer Ladepumpe (60), um Photoresist in den Puffertank (80) mit einer zweiten Rate, die größer als die erste Rate ist, zu pumpen.
Verfahren nach Anspruch 31, das ferner das Filtern von Fremdsubstanzen aus dem Photoresist aufweist, bevor der Photoresist durch die Sprühdüse (50) gepumpt wird.
Verfahren nach Anspruch 31, das ferner das Entfernen von Blasen aus dem Photoresist, bevor der Photoresist in den Puffertank (80) eintritt, aufweist.
Verfahren nach Anspruch 32, das ferner das Entfernen von Blasen aus dem Photoresist aufweist, bevor der Photoresist in den Puffertank (80) eintritt und bevor die Fremdsubstanzen aus dem Photoresist gefiltert werden.
Verfahren nach Anspruch 31, bei dem das Beibehalten eines Volumens des Photoresists in dem Puffertank (80) das Betreiben der Ladepumpe (60) aufweist, bis der Photoresist einen oberen Pegel in dem Puffertank (80) erreicht.
Verfahren nach Anspruch 31, bei dem das Beibehalten eines Volumens des Photoresists in dem Puffertank (80) ferner das erneute Starten der Ladepumpe (60) aufweist, sobald der Photoresist unter einen zweiten Pegel in dem Puffertank (80) fällt.
Verfahren nach Anspruch 35, das ferner das Abschalten der Ladepumpe (60) und der Verteilungspumpe (30) aufweist, sobald der Photoresist unter einen unteren Pegel in dem Puffertank (80) fällt.