CN113187741B - 液体回吸***及回吸方法 - Google Patents

液体回吸***及回吸方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113187741B
CN113187741B CN202110471411.9A CN202110471411A CN113187741B CN 113187741 B CN113187741 B CN 113187741B CN 202110471411 A CN202110471411 A CN 202110471411A CN 113187741 B CN113187741 B CN 113187741B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
suck
controller
suckback
valve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110471411.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113187741A (zh
Inventor
郭宇杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changxin Memory Technologies Inc
Original Assignee
Changxin Memory Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changxin Memory Technologies Inc filed Critical Changxin Memory Technologies Inc
Priority to CN202110471411.9A priority Critical patent/CN113187741B/zh
Publication of CN113187741A publication Critical patent/CN113187741A/zh
Priority to US17/659,046 priority patent/US20220349408A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN113187741B publication Critical patent/CN113187741B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D15/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems
    • F04D15/02Stopping of pumps, or operating valves, on occurrence of unwanted conditions
    • F04D15/0209Stopping of pumps, or operating valves, on occurrence of unwanted conditions responsive to a condition of the working fluid
    • F04D15/0218Stopping of pumps, or operating valves, on occurrence of unwanted conditions responsive to a condition of the working fluid the condition being a liquid level or a lack of liquid supply
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D15/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D15/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems
    • F04D15/0005Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems by using valves
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D15/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems
    • F04D15/0077Safety measures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D15/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or systems
    • F04D15/0088Testing machines
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/406Casings; Connections of working fluid especially adapted for liquid pumps
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10Detecting, e.g. by using light barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本公开提供了一种液体回吸***及回吸方法,属于液体回吸技术领域。该液体回吸***包括回吸管路和回吸泵。回吸管路具有第一端口和第二端口,所述第一端口连接回吸泵,第二端口连接供液管路;其中,回吸管路具有回吸阀和洄水湾,供液管路用于供给液体化学品,回吸泵用于在供液管路停止供液时,回吸供液管路中残存的液体化学品。该液体回吸***能够将使得未被回吸的液体,在洄水湾中发生滞留,从而不易回流至喷嘴造成偷滴。

Description

液体回吸***及回吸方法
技术领域
本公开涉及液体回吸技术领域,尤其涉及一种液体回吸***及回吸方法。
背景技术
单片式水洗刻蚀机完成刻蚀任务后,需要将供液管路中残留的液体回吸到回吸液储存箱中。但是在回吸后,可能会存在供液管路中或者回吸管路中的液体残留。这些残留的液体会沿着供液管路或者回吸管路回流至单片式水洗刻蚀机的喷嘴处,从而造成偷滴,偷滴会降低产品的良率,降低刻蚀效率,进而增加了不必要的生产成本。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种液体回吸***及回吸方法,能够实现对洄水湾中的残留液体的实时监测。
为实现上述发明目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的第一个方面,提供一种液体回吸***,其特征在于,所述液体回吸***包括:回吸管路和回吸泵;
所述回吸管路具有第一端口和第二端口,所述第一端口连接所述回吸泵,所述第二端口连接供液管路;
其中,所述回吸管路具有回吸阀和洄水湾,所述供液管路用于供给液体化学品,所述回吸泵用于在所述供液管路停止供液时,回吸所述供液管路中残存的所述液体化学品。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括控制器,所述控制器用于控制所述回吸阀的开合。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括位于所述洄水湾外侧的传感器,所述传感器与所述控制器连接,用于检测所述洄水湾内的液体量并将检测信号发送至所述控制器。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括第一计时器,所述第一计时器与所述控制器连接,用于计算第一时长,并将所述第一时长信息发送至所述控制器
其中,所述第一时长包括所述回吸阀为打开状态下的回吸时长。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括第二计时器,所述第二计时器与所述控制器连接,用于计算第二时长,并将所述第二时长信息发送至所述控制器;
其中,所述第二时长包括所述检测信号在第一状态下的持续时长。
在本公开的一种示例性实施例中,所述传感器包括光传感器,所述检测信号包括光信号,所述检测信号在第一状态下的持续时长包括所述光信号的强度大于预设强度的持续时长。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括压力侦测装置,所述压力侦测装置与所述控制器连接,用于在所述回吸阀为打开状态时侦测所述回吸管道内的回吸压力,并将所述回吸压力信息发送至所述控制器。
在本公开的一种示例性实施例中,所述液体回吸***还包括警报器,所述警报器与所述控制器连接,用于当回吸异常时发出警报提示信息;
其中,所述回吸异常包括所述回吸时长大于第一预设时长或所述回吸压力超出预设压力范围。
根据本公开的第一个方面,提供一种液体回吸方法,所述液体回吸方法包括:
在所述供液管路停止供液时,打开所述回吸阀,通过所述回吸泵对所述供液管路和所述回吸管路中残存的所述液体化学品进行回吸;
待所述洄水湾中无残存的所述液体化学品时或回吸异常时,关闭所述回吸阀,停止回吸。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述供液管路停止供液时,所述液体回吸***的控制器关闭所述供液管路的供液阀,打开所述回吸阀,所述回吸泵开始对所述供液管路和所述回吸管路中残存的所述液体化学品进行回吸。
在本公开的一种示例性实施例中,当打开所述回吸阀时,所述液体回吸***的第一计时器开始第一计时;当所述第一计时时长超过第一预设时长时,判断所述液体回吸***回吸异常,所述控制器关闭所述回吸阀,停止回吸。
在本公开的一种示例性实施例中,当打开所述回吸阀时,位于所述洄水湾外侧的传感器对所述洄水湾内液体量进行检测,将检测得到检测信号发送至所述控制器。
在本公开的一种示例性实施例中,所述传感器包括光传感器,所述检测信号包括光信号,所述对所述洄水湾内液体量进行检测包括,所述光传感器的发射端向所述洄水湾的底部发射光信号,所述光传感器的接收端接收透过所述洄水湾的所述光信号,并计算所述光信号的强度,发送所述光信号的强度信息至所述控制器。
在本公开的一种示例性实施例中,所述控制器将接收到的光强度信息与预设强度进行比较,当所述光信号的强度由小于所述预设强度转变为大于所述预设强度时,控制所述液体回吸***的第二计时器开始第二计时;
当所述第二计时时长超过第二预设时长时,结束所述第二计时,判断所述洄水湾中无残存的所述液体化学品,关闭所述回吸阀,停止回吸。
在本公开的一种示例性实施例中,当所述第二计时时长未超过第二预设时长且所述光信号的强度由大于所述预设强度转变为小于所述预设强度时,结束所述第二计时,并将所述第二计时重置,等待下一次所述光信号的强度由小于所述预设强度转变大于所述预设强度再重新开始所述第二计时。
在本公开的一种示例性实施例中,当打开所述回吸阀时,所述液体回吸***的压力侦测装置侦测所述回吸管道内的回吸压力,并将所述回吸压力信息发送至所述控制器;
若所述回吸压力超出预设压力范围,则判断所述液体回吸***回吸异常,所述控制器关闭所述回吸阀,停止回吸。
在本公开的一种示例性实施例中,当判断所述液体回吸***回吸异常时,所述控制器控制所述液体回吸***的警报器发出警报信息。
本公开的实施方式的液体回吸***及回吸方法,在进行液体回吸操作时,打开回吸阀。回吸泵使得回吸管路中形成负压,供液管路中的液体由于压差而被吸入回吸管路中。回吸完成后,若回吸管路中仍然有残留的液体,由于洄水湾的设置,残留的液体会在洄水湾滞留,从而不易回流至喷嘴造成偷滴。此外,液体回吸***还包括控制器和传感器,传感器用于单片式刻蚀机刻蚀后,可以通过检测洄水湾中存在的液体,并将检测信号发送到控制器中。控制器能够根据检测信号判断回吸是否完成。
相较于传统技术方案,若在规定时间内未完全将液体回吸完成,由于没有检测信号,当下无法认为是否回吸完成,极容易使残留的液体回流至喷嘴造成偷滴,从而影响产品的良率。
综上所述,本公开中的液体回吸***及回吸方法能够实时对洄水湾中残留液体的实时监测,从而得知回吸管路中是否存在未被回吸的液体。从而减少了液体回流至喷嘴的数量,提高了产品的良率,降低了不必要的生产成本。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式,本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开一种实施方式的单片式水洗刻蚀机的结构示意图。
图2是本公开一种实施方式的液体回吸***的结构示意图。
图3是本公开一种实施方式的液体回吸方法的流程图。
图4是本公开另一种实施方式的液体回吸方法的流程图。
图5是本公开一种实施方式的液体回吸方法的流程图。
图中主要元件附图标记说明如下:
100、回吸管路;101、第一端口;102、第二端口;110、回吸泵;111、真空口;112、进料口;113、出料口;114、喷射腔;120、回吸阀;130、回吸液存储箱;140、供液管路;150、供液控制阀;160、液体存储箱;170、机械臂;180、喷嘴;190、洄水湾;200、传感器;210、控制器;220、报警器;230、流体提供件;240、稳压器;250、压力计;260、回吸泵控制阀。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
在芯片制造领域,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,也是非常关键的步骤。“光刻”工艺可以采用投影的方式,将掩膜板上的图案转移至晶圆表面的光刻胶层上,实现对光刻胶层的图案化操作。“刻蚀”工艺,用于对未被图案化的光刻胶层覆盖的一层或者多层膜层进行刻蚀,进而实现对该一层或者多层膜层的图案化操作。
在进行湿法刻蚀时,可以采用单片式水洗刻蚀机。相关技术中,单片式水洗刻蚀机主要包括回吸管路100、回吸泵110、回吸阀120、回吸液储存箱130、供液管路140、供液控制阀150、液体储存箱160、机械臂170和喷嘴180。其中,回吸管路100具有第一端口101和第二端口102。回吸管路100的第一端口101可以连接回吸液储存箱130,回吸泵110可以设置在回吸管路100第一端口101和回吸液存储箱130之间。回吸管路100第二端口102可以连接供液管路140,回吸阀120可以设置在回吸管路100第一端口101与第二端口102之间。供液管路140的一个端口可以连接供液控制阀150的一端,液体存储箱160可以连接供液控制阀150的另一端,供液管路140的另一个端口可以连接喷嘴180。机械臂170可以连接喷嘴180,机械臂170用于驱动喷嘴180沿预设路径移动,喷嘴180可以喷出液体。在单片式水洗刻蚀机完成刻蚀任务后,需要将供液管路140中残留的液体回吸到回吸液储存箱中。但是在回吸后,可能会存在供液管路140中或者回吸管路100中的液体残留。这些残留的液体会沿着供液管路140或者回吸管路100回流至单片式水洗刻蚀机的喷嘴180处,从而引起偷滴,偷滴会降低产品的良率,降低刻蚀效率,进而增加了不必要的生产成本。
本公开实施方式中提供一种液体回吸***。其中,液体回吸***包括:回吸管路100和回吸泵110。回吸管路100具有第一端口101和第二端口102,第一端口101连接回吸泵110,第二端口102连接供液管路140。其中,回吸管路100具有回吸阀120和洄水湾190,供液管路140用于供给液体化学品,回吸泵110用于在供液管路140停止供液时,回吸供液管路140中残存的液体化学品。
在进行刻蚀滴液回吸操作时,打开回吸阀120。回吸泵110使得回吸管路100中形成负压,供液管路140中的液体由于压差而被吸入回吸管路100中。回吸完成后,若回吸管路100中仍然有残留的液体,由于洄水湾的设置,残留的液体会在洄水湾190滞留,从而不易回流至喷嘴180引起偷滴。
下面结合附图对本公开实施方式提供的液体回吸***的各部件进行详细说明:
在本公开的一种实施例中,参考图1,液体回吸***还可以包括控制器210、传感器200、第一计时器、第二计时器。
进一步地,控制器210用于控制回吸阀120的开合。传感器200位于洄水湾190外侧,且与控制器210连接,用于检测洄水湾190内的液体量并将检测信号发送至控制器210。
可选的,该传感器200可以包括光传感器200,检测信号可以包括光信号。检测信号在第一状态下的持续时长可以包括光信号的强度大于预设强度的持续时长。
进一步地,第一计时器与控制器210连接,用于计算第一时长,并将第一时长信息发送至控制器210。其中,第一时长包括回吸阀120为打开状态下的回吸时长。
进一步地,第二计时器,与控制器210连接,用于计算第二时长,并将第二时长信息发送至控制器210。其中,第二时长包括检测信号在第一状态下的持续时长。
在本公开的一种实施例中,液体回吸***还可以包括压力侦测装置,该压力侦测装置与控制器210连接,用于在回吸阀120为打开状态时侦测回吸管道内的回吸压力,并将回吸压力信息发送至控制器210。
在本公开的一种实施例中,液体回吸***还可以包括警报器,与控制连接,用于当回吸异常时发出警报提示信息。该警报提示信息可以被发送至机台,机台警报提示灯进而发出警报。其中,回吸异常包括回吸时长大于第一预设时长或回吸压力超出预设压力范围。可选的,预设压力范围在0.15~0.3Mpa之间。
在本公开的一种实施例中,液体回吸***可以包括回吸管路100和回吸泵110。其中,回吸管路100的第一端口101可以连接回吸泵110,回吸管路100的第二端口102可以连接供液管路140。回吸管路100还可以设置有回吸阀120和洄水湾190。
在本公开的一种实施例中,液体回吸***还可以包括回吸阀120,回吸阀120用于开启或者关闭回吸管路100,进而调节和控制回吸管路100中的液体。回吸阀120能够接收控制信号,进而做出响应开启或者关闭。
可选的,回吸阀120的控制可采用例如手动、电动、液动、气动、涡轮、电磁动、电磁液动、电液动、气液动、正齿轮、伞齿轮驱动等其他形式的控制方式。
参考图2,洄水湾190可以设置在回吸阀120之前或者回吸阀120之后。回吸阀120靠近回吸泵110一侧为前,回吸阀120靠近喷嘴180的一侧为后。换言之,在本公开的一种实施方式中,洄水湾190可以设置在回吸阀120和回吸管路100第一端口101之间;在本公开的另一种实施方式中,洄水湾190也可以设置在回吸阀120和回吸管路100第二端口102之间。
洄水湾190的设置能够,在液体回吸后,即使有残留的液体未被回吸,那么也会在洄水湾190中滞留,从而不易回流至喷嘴180引起偷滴。洄水湾190的设置能够提高产品的良率,进而提高单片式水洗刻蚀机的工作效率。
可选的,洄水湾190弯头的半径不小于回吸管路100的直径,以免过多的液体回流至喷嘴180造成偷滴。
在本公开的一种实施方式中,液体回吸***可以包括液体存储箱160、供液管路140、喷嘴180。其中,供液管路140的一个端口可以连接供液控制阀150的一端,供液管路140的另一个端口可以连接喷嘴180,液体存储箱160可以连接供液控制阀150的另一端。供液控制阀150用于开启或者关闭刻蚀供液管路,进而调节和控制所输送的液体。供液控制阀150能够接收控制信号,进而做出响应开启或者关闭。
可选的,供液控制阀150的控制可采用多种传动方式:例如手动、电动、液动、气动、涡轮、电磁动、电磁液动、电液动、气液动、正齿轮、伞齿轮驱动等其他形式的控制方式。
在本公开的一种示例性实施例中,液体回吸***包括回吸泵110和流体提供件230,流体提供件230可以通过进料口112与回吸泵110连接在一起。回吸泵110和流体提供件230之间还可以设置有回吸泵控制阀260、压力计250和稳压器240。回吸泵110可以包括进料口112、出料口113和真空口111。真空口111可以连接回吸管路100的第一端口101,出料口113可以连接回吸液存储箱130。回吸泵110的出料口113与进料口112之间还可以置有喷射腔114,该喷射腔114的直径小于出料口113的直径或者进料口112的直径。当物料从进料口112以预设速度流入,接着穿过喷射腔114,最后从出料口113流出,在此过程中,喷射腔114相对于真端口111形成了更小的压力,从而使得液体能够更快的被吸入真空口111中。
在本公开的一种实施方式中,回吸泵110中的进料口112还可以是进气口114、出料口113还可以是出气口115。真空口111可以连接回吸管路100的第一端口101,出气口115可以连接回吸液存储箱130。当向进气口114源源不断通入液体时,使得回吸泵110内产生的压力小于真空口111处的压力,从而能够将残留的液体回吸到回吸液存储箱130中。
在本公开的一种实施例中,流体提供件230可以存储不同种类的流体,用于向进料口112源源不断通入流体。该流体可以是干燥干净的气体,例如可以是氢气、氧气、一氧化碳等。
在本公开的一种实施例中,回吸泵控制阀260能够接收控制信号,进而响应控制信号而开启或者关闭。可选的,回吸泵控制阀260可以配合不同的电路来实现预设的控制目标,不同的回吸泵控制阀260在控制***的不同位置发挥作用,可以是单向阀、安全阀、方向控制阀等其他类型。
在本公开的一种实施例中,压力计250是测量流体压力的仪器。通常都是将被测压力与某个参考压力(如大气压力或其他给定压力)进行比较,因而测得的是相对压力或压力差。举例而言,压力计250可以为液柱式、弹性式和传感器式等其他形式
在本公开的一种实施例中,稳压器240是使流体提供组件输出的流体稳定在预设压力的设备。例如可以是开关稳压器、参数稳压器等其他类型的稳压器。
在本公开的一种实施方式中,液体回吸***还可以包括传感器200、控制器210;洄水湾190弯头处可以设置传感器200。传感器200能够根据液体的液体量,而发送不同的检测信号。传感器200可以包括相互配合的信号发生器和信号检测器,信号发生器可以产生一种信号,该信号跟洄水湾190中的液体相互作用而发生改变。信号检测器可以检测改变后的信号,例如可以检测改变后的信号的信号强度,进而根据改变后的信号生成检测信号;该检测信号可以被发送至控制器210。在本公开中,信号发生器产生的信号与液体相互作用后,所发生的改变可以为信号类型的改变,也可以为信号强度的改变。在一些实施方式中,信号发生器产生的信号与液体相互作用后,所发生的改变可以为信号强度的改变。由此,传感器200可以根据洄水湾190中液体的液体量的不同而生成不同的控制信号,进而将控制信号发送到控制器210中。
可选的,信号发生器所产生的信号,可以为光线、声波、超声波或者其他形式的信号。因此,不同种类的传感器200可以采用不同的方式检测液体液体量,并能够根据检测结果向控制器210反馈不同的检测信号。例如可以是激光传感器、超声波传感器、光感式传感器等其他类型的传感器。
在本公开的一种实施方式中,该传感器200可以为光感式传感器,所述光感式传感器能够通过检测液体的液体量向控制器210发送作为检测信号的电信号。其中,检测信号中的光学参数用于生成或者表示光亮度或者透光率中的一种。可以理解的是,光亮度指在某方向上单位投影面积的面光源沿该方向的发光强度,又称发光率,在国际单位制中,光亮度的单位是坎德拉/平方米(cd/㎡),又称尼特。而透光率是一个物理词汇,是表示光线透过介质的能力,是透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率。因此,洄水湾190中残留的液体越多,其透光率越低或者光亮度越小;液体越少,其透光率越高或者光亮度越大。因此,光感式传感器用于单片式刻蚀机刻蚀后,可以通过检测洄水湾190中存在的液体,并将检测信号发送到控制器210中。
在本公开的一种实施方式中,控制器210可以向回吸阀120发送第一控制信号和第二控制信号,回吸阀120能够响应第一控制信号而打开,回吸阀120能够响应第二控制信号而关闭。
进一步地的,当回吸开始时,控制器210向回吸阀120发送第一控制信号,回吸阀120能够响应第一控制信号而打开。当回吸结束时,控制器210向供液控制阀150发送第二控制信号,回吸阀120能够响应第二控制信号而关闭;
在本公开的一种实施方式中,控制器210可以向供液控制阀150发送第三控制信号,供液控制阀150能够响应第三控制信号而打开。
进一步地,当回吸开始时,控制器210向供液控制阀150发送第三控制信号,供液控制阀150能够响应第三控制信号而关闭,以防止液体流出对液体回吸造成影响。
在本公开的一种实施方式中,控制器210可以向回吸泵控制阀260发送第四控制信号和第五控制信号,回吸泵控制阀260能够响应第四控制信号而打开,回吸泵控制阀260能够响应第五控制信号而关闭。
进一步地,当回吸开始时,控制器210可以向回吸泵控制阀260发送第四控制信号,回吸泵控制阀260能够响应第四控制信号而打开。当回吸结束时,控制器210可以向回吸泵控制阀260发送第五控制信号,回吸泵控制阀260能够响应第五控制信号而关闭。
在本公开的一种实施方式中,光感式传感器所发送的检测信号为光亮度,并在控制器210内设置有光亮度的设定值,该设定值用于与光感式传感器所检测的光亮度作对比。
在本公开的一种实施方式中,控制器210内设置有规定时间。控制器210可以判断液体回吸是否完成,若控制器210在规定时间内判断回吸完成,则可以关闭回吸阀120。若控制器210一直到规定时间,都无法判断回吸完成,则判断回吸失败。
在本公开的一种实施方式中,控制器210可以通过光亮度大于设定值的持续时间来判断液体回吸是否完成,若控制器210在光亮度大于设定值的持续时间内判断回吸完成,则可以关闭回吸阀120。若控制器210一直到持续时间内都无法判断回吸完成,则判断回吸失败。
进一步,控制器210还设置有校验时间,控制器210可以通过校验时间来判断液体回吸是否完成,若控制器210判断光亮度大于设定值的持续时间大于校验时间,则控制器210判断回吸完成,则可以关闭回吸阀120。
在本公开的一种实施方式中,在进行液体回吸操作时,控制器210可以向回吸阀120发送第一控制信号,并定义该时刻为液体回吸时间的初始时刻。控制器210不断接收光感式传感器所检测到光亮度数据,并确定本次接收光感式传感器所发送光亮度数据的时刻。并根据控制器210发送控制信号的时刻和控制器210本次接收光感式传感器数据的时刻来确定回吸时间。其中,回吸时间等于控制器210本次接收光感式传感器数据的时刻减去控制器210发送控制信号的时刻。若控制器210判断回吸时间超过规定时间,则控制器210判断回吸失败。若控制器210判断回吸时间未超过规定时间,则控制器210判断回吸是否完成。判断回吸是否完成可以包括:确定光亮度大于设定值的初始时刻,比较光亮度大于设定值的持续时间是否大于规定时间。控制器210需要确定光亮度。其中,确定光亮度包括:控制器210接收当前光亮度数据。
在本公开的一种实施方式中,控制器210可以通过如下方法确定光亮度大于设定值的初始时刻:
判断光亮度是否大于设定值;若控制器210判断光亮度小于设定值,则光亮度大于设定值的持续时间的初始时刻不存在。示例性地,在本公开的一种实施方式中,若控制器210判断光亮度小于设定值,控制器210可以将光亮度大于设定值的持续时间T的初始时刻记为0,即T=0,以示没有时刻,光亮度大于设定值的过程尚未开始。
控制器210继续接收传感器200所发送光亮度数据,并再次判断光亮度是否大于设定值;若控制器210判断光亮度小于设定值,则维持初始时刻不存在的状态,例如继续使得T=0。若控制器210判断光亮度不小于设定值,且初始时刻为0时,将初始时刻更新为本次控制器210接收传感器200的检测信号的时刻。若控制器210判断光亮度不小于设定值,且初始时刻不为0时,则不更新初始时刻。
若控制器210判断光亮度大于设定值,确定光亮度大于设定值的持续时间;接着控制器210判断持续时间是否大于校验时间。若控制器210判断持续时间大于校验时间,则回吸完成。控制器210发送第一控制信号,第一控制信号用于使得回吸阀120关闭。若控制器210判断持续时间小于校验时间,则控制器210继续接收检测信号,继续来确定回吸时间,判断回吸时间是否超过规定时间。
在本公开的一种实施方式中,液体回吸***还可以包括报警器220,报警器220用于响应控制器210所发送的报警信号而发出警报。当控制器210判断回吸失败时,控制器210可以向报警器220发送报警信号。报警器220响应报警信号而发出警报。提示目前回吸管路100中仍然存在液体,进而可以方便快捷的了解目前回吸管路100中是否残留液体。
在本公开的一种实施方式中,传感器200将检测信号传输到控制器210的方式可以是通过有线或者无线。例如有线传输可以是通过USB口或者以太网连接到控制单元。无线传输可以是通过WIFI或者蓝牙等方式。
可选的,由于在刻蚀过程中,传感器200与控制器210之间的通信需要较高的稳定性及抗干扰性,因此该信号传输方式为有线方式,通过USB接口或者以太网连接。能够极大提高单片式水洗刻蚀机在工作过程中的稳定性和抗干扰性,从而提高了刻蚀效率。
可选的,上述的控制器210也可以包括可编程序控制器(PLC),可编程自动化控制器(PAC),总线工控机和嵌入式控制器等。也可以是中央处理器(CPU)中的一些组件或者电路。
下面以一种示例性地具体实施方式,来对本公开的液体回吸***进行进一步地说明。
在该实例性地实施方式中,液体回吸***可以包括光感式传感器、控制器210、报警器220、供液控制阀150、回吸泵控制阀260。光感式传感器设置在洄水湾190弯头处,光感式传感器能够将检测信号通过电缆传输到控制器210中,控制器210通过以太网或者USB接口与光感式传感器进行连接。控制器210还可以包括报警器220,控制器210与报警器220之间通过电缆连接。
当回吸开始时,控制器210可以发送第一控制信号、第三控制信号、第四控制信号。回吸阀120响应第一控制信号而打开,供液控制阀150响应第三控制信号而关闭,回吸泵控制阀260响应第四控制信号而打开。其中,将控制器210发送第一控制信号的时刻定义为回吸时间第一初始时刻。首先,控制器210不断接收光感式传感器所检测到的光亮度数据,接着控制器210确定回吸时间,判断回吸时间是否超过规定时间。若控制器210判断回吸时间超过规定时间,则控制器210判断回吸失败。控制器210向报警器220发送报警信号,报警器220响应报警信号而发出警报。提示目前回吸管路100中仍有残留液体。若控制器210判断回吸时间未超过规定时间,接着控制器210确定当前光亮度,判断当前光亮度是否大于设定值。若控制器210判断当前光亮度大于设定值,确定当前光亮度大于设定值的持续时间。接着,控制器210判断持续时间是否大于校验时间。若控制器210判断持续时间大于校验时间,则控制器210判断回吸完成。控制器210发送第二控制信号,第二控制信号用于使得回吸阀120关闭。控制器210向回吸泵控制阀260发送第五控制信号,回吸泵控制阀260响应第五控制信号而关闭。若控制器210判断持续时间小于校验时间,则控制器210继续接收检测信号,继续重复以上步骤。
因此,光感式传感器可以用于在单片式水洗刻蚀机刻蚀结束后,监测洄水湾中是否存在残留液体。换言之,若洄水湾190中仍然存在残留液体,且液体量较多,那么洄水湾190弯头处光亮度较高,光感式传感器就可以将该光亮度转化为电信号,该电信号通过电缆传输到控制器210中。控制器210就可以向报警器220发送报警信号,报警器220响应报警信号而发出警报,提示目前回吸管路100中仍存在较多液体。若回吸管路100中的液体完全回吸,则洄水湾190弯头处的光亮度较小。光感式传感器可以将该光亮度转化为电信号,该电信通过电缆传输到控制器210中。因此传感器200、控制器210和报警器220的设置可以实现对洄水湾190中残留液体的实时监测,从而得知回吸管路100中是否存在未被回吸的液体。
本申请提供一种液体回吸方法,该液体回吸方法可以应用于任一液体回吸***。参考图3,该液体回吸方法可以包括:
步骤S310,在供液管路140停止供液时,可以打开回吸阀120,通过回吸泵110对供液管路140和回吸管路100中残存的液体化学品进行回吸;
步骤S420,待洄水湾190中无残存的液体化学品时或回吸异常时,关闭回吸阀120,停止回吸。
进一步地,步骤S310中,在供液管路140停止供液时,液体回吸***的控制器210可以关闭供液管路140的供液阀,打开回吸阀120,回吸泵110开始对供液管路140和回吸管路100中残存的液体化学品进行回吸。
可选的,当打开回吸阀120时,位于洄水湾190外侧的传感器200对洄水湾190内液体量进行检测,将检测得到检测信号发送至控制器210。
进一步地,步骤S420中,当打开回吸阀120时,液体回吸***的第一计时器开始第一计时。当第一计时时长超过第一预设时长时,该第一预设时长可以为10~20s,判断液体回吸***回吸异常,控制器210关闭回吸阀120,停止回吸。
可选的,当判断液体回吸***回吸异常时,控制器210控制液体回吸***的警报器发出警报信息。
进一步地,传感器200包括光传感器200,检测信号包括光信号,对洄水湾190内液体量进行检测包括,光传感器200的发射端向洄水湾190的底部发射光信号,光传感器200的接收端接收透过洄水湾190的光信号,并计算光信号的强度,发送光信号的强度信息至控制器210。
进一步地,控制器210将接收到的光强度信息与预设强度进行比较,当光信号的强度由小于预设强度转变为大于预设强度时,控制液体回吸***的第二计时器开始第二计时。当第二计时时长超过第二预设时长时,该第二预设时长可以为2~5s。结束第二计时,判断洄水湾190中无残存的液体化学品,关闭回吸阀120,停止回吸。
进一步地,当第二计时时长未超过第二预设时长且光信号的强度由大于预设强度转变为小于预设强度时,结束第二计时,并将第二计时重置,等待下一次光信号的强度由小于预设强度转变大于预设强度再重新开始第二计时。
在本公开的一种实施例中,当打开回吸阀120时,液体回吸***的压力侦测装置侦测回吸管道内的回吸压力,并将回吸压力信息发送至控制器210。若回吸压力超出预设压力范围,则判断液体回吸***回吸异常,控制器210关闭回吸阀120,停止回吸。当判断液体回吸***回吸异常时,控制器210控制液体回吸***的警报器发出警报信息。
在本公开的一种实施例中,还提供一种液体回吸方法,参考图4,该液体回吸方法适用控制器210和传感器200,控制器210分别设置有规定时间、校验时间和设定值;在一些实施方式中,传感器200所检测的光亮度或者是透光率可以作为设定值。在该液体回吸方法中,能够实时判断供液管路140中是否存在液体,可以包括如下步骤:
步骤S110,控制器210发送第一控制信号,第一控制信号用于使得回吸阀120打开;将控制器210发送第一控制信号的时刻定义为回吸时间第一初始时刻;
步骤S120,控制器210接收检测信号;检测信号包括光学参数,所述光学参数为传感器所检测到的光亮度或者透光率;
步骤S130,控制器210确定回吸时间,且控制器210判断回吸时间是否超过规定时间;
步骤S140,若控制器210判断回吸时间超过规定时间,则控制器210判断回吸失败;控制器210发送报警信号,报警信号用于使得报警器220发出警报。
步骤S150,若控制器210判断回吸时间未超过规定时间,则控制器210判断当前光学参数是否大于设定值,并确定第二初始时刻,所述第二初始时刻为光学参数开始大于设定值的时刻;
步骤S160,若控制器210判断当前光学参数大于设定值,确定持续时间,持续时间为光学参数大于设定值持续的时间;判断持续时间是否超过校验时间;
步骤S170,若控制器210判断持续时间大于校验时间,则控制器210判断回吸完成;控制器210发送第二控制信号,第二控制信号用于使得回吸阀120关闭;
步骤S180,若控制器210判断持续时间小于校验时间,则转至步骤S120。
步骤S190,若控制器210判断当前光学参数不大于设定值,则转至步骤S120。
在本公开的一种实施例中,单片式水洗刻蚀机中的液体在进行回吸操作时,液体回吸***中的控制器210需要将常量作为判断的依据,进而发出相应的响应信号。因此控制器210内部设置有常量,分别为规定时间、校验时间和设定值。在本公开的一种实施例中,传感器200的光亮度或者透光率可以作为设定值。
可选的,步骤S110中,当液体回吸操作开始时,控制器210可以发送第一控制信号,也可以发送第三控制信号和第四控制信号。回吸阀120响应第一控制信号而打开,将控制器210发送第一控制信号的时刻定义为回吸时间第一初始时刻。供液控制阀150响应第三控制信号而关闭,回吸泵控制阀260响应第四控制信号而打开。
可选的,步骤S120可以通过如下方法实现:
控制器210接收光感式传感器所检测到检测信号,确定当前接收光感式传感器所发送光亮度数据的时刻。
可选的,步骤S130中,控制器210确定回吸时间包括:
根据接收检测信号的时刻更新当前的数据接收时刻,控制器210将当前接收检测信号的时刻减去第一初始时刻,获得回吸时间。
可选地,步骤S160还包括:
步骤S210,确定第二初始时刻包括:
若控制器210判断当前光学参数值小于设定值,则确定当前的第二初始时刻不存在;则转至步骤S120。
若控制器210判断当前光亮度值不小于设定值,且当前第二初始时刻不存在,则将当前控制器210接收检测信号的时刻确定当前第二初始时刻。
若控制器210判断当前光亮度值不小于设定值,且当前的第二初始时刻存在,则不更新当前第二初始时刻。
可选的,步骤S170中,若控制器210判断当前光学参数大于设定值,确定光学参数大于设定值的持续时间可以包括:
若控制器210判断当前光学参数不小于设定值,根据接收检测信号的时刻确定当前接收检测信号的时刻,光学参数大于设定值的持续时间为当前接收检测信号的时刻减去第二初始时刻。
在本公开的另一种实施例中,本申请还可以提供一种液体回吸方法,参考图5,该液体回吸方法适用于控制器210和传感器200,控制器210分别设置有第二规定时间、第二校验时间和第二设定值。在本公开的一种实施例中,传感器200的光亮度或者透光率可以作为第二设定值。在该液体回吸方法中,能够实时判断供液管路140中是否存在液体,可以包括如下步骤:
步骤S201,控制器210发送第一控制信号,第一控制信号用于使得回吸阀120打开;并将发生第一控制信号的时刻定义为回吸时间第一初始时刻。
步骤S203,控制器210接收检测信号;检测信号包括光学参数,该光学参数为传感器200所检测到的光亮度或者透光率;
步骤S205,控制器210判断当前光学参数是否小于第二设定值;并确定第三初始时刻,第三初始时刻为光学参数开始小于第二设定值的时刻;
步骤S207,若控制器210判断当前光学参数小于第二设定值,则确定第二持续时间,所述第二持续时间为光学参数小于第二设定值持续的时间;判断第二持续时间是否超过所述第二规定时间;
步骤S209,若控制器210判断第二持续时间大于第二规定时间,则控制器210判断回吸失败;
步骤S211,若控制器210判断第二持续时间未超过第二规定时间,则转至步骤S203;
步骤S213,若控制器210判断第二持续时间不小于第二设定值,则确定第四初始时刻,第四初始时刻为光学参数开始不小于第二设定值的时刻;
步骤S215,控制器210判断当前光学参数不小于第二设定值,确定第三持续时间,第三持续时间为光学参数不小于第二设定值持续的时间;并判断第三持续时间是否超过第二校验时间;
步骤S217,若控制器210判断第三持续时间超过第二校验时间,则控制器210判断回吸完成,控制器210发送第二控制信号,第二控制信号用于使得回吸阀203关闭;
步骤S219,若控制器210判断第三持续时间未超过第二校验时间,则转至步骤S203。
在本公开的另一种实施例中,单片式水洗刻蚀机中的液体在进行回吸操作时,液体回吸***中的控制器210需要将常量作为判断的依据,进而发出相应的响应信号。因此控制器210内部设置有常量,分别为第二规定时间、第二校验时间和第二设定值。在本公开的一种实施例中,传感器219的光学参数或者透光率可以作为第二设定值。
可选的,步骤S201中,当液体回吸操作开始时,控制器210可以发送第一控制信号,回吸阀203响应第一控制信号而打开。也可以发送第三控制信号、第四控制信号。供液控制阀209响应第三控制信号而关闭,回吸泵201阀响应第四控制信号而打开。
可选的,步骤S203中可以通过如下方法实现:
控制器210接收光感式传感器所检测到光学参数数据,并确定当前接收光感式传感器所发送光学参数数据的时刻。
可选的,步骤S205中,第三初始时刻为光学参数开始小于第二设定值的时刻,确定第三初始时刻可以包括:
若控制器210判断当前光学参数值不小于第二设定值,则确定当前的第二初始时刻不存在;则转至步骤S203。
若控制器210判断当前光亮度值小于第二设定值,且当前第三初始时刻不存在,则根据当前控制器210接收检测信号的时刻确定当前第三初始时刻。
若控制器210判断当前光亮度值不小于第二设定值,且当前的第四初始时刻存在,则不更新当前第四初始时刻。
可选的,步骤S207中,若控制器210判断当前光学参数小于第二设定值,确定当前光学参数小于第二设定值的第二持续时间包括:
若控制器210判断当前光学参数小于第二设定值,根据接收检测信号的时刻确定当前接收检测信号的时刻,光学参数小于第二设定值的第二持续时间为当前接收检测信号的时刻减去第三初始时刻。
可选的,步骤S213,确定第四初始时刻可以包括:
若控制器210判断当前光学参数值小于第二设定值,则确定当前的第三初始时刻不存在,则转至步骤S203。
若控制器210判断当前光亮度值不小于第二设定值,且当前第四初始时刻不存在,则根据当前控制器210接收检测信号的时刻确定当前第四初始时刻。
若控制器210判断当前光亮度值不小于第二设定值,且当前的第四初始时刻存在,则不更新当前第四初始时刻。
可选的,步骤S215中,若控制器210判断当前光学参数大于第二设定值,确定光学参数大于第二设定值的第三持续时间可以包括:
若控制器210判断当前光学参数大于第二设定值,根据接收检测信号的时刻确定当前接收检测信号的时刻,光学参数大于第二设定值的第三持续时间为当前接收检测信号的时刻减去所述第四初始时刻。
需要说明的是,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等,均应视为本公开的一部分。
应可理解的是,本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式,并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是,本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式,并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (11)

1.一种液体回吸***,其特征在于,所述液体回吸***包括:回吸管路和回吸泵;
所述回吸管路具有第一端口和第二端口,所述第一端口连接所述回吸泵,所述第二端口连接供液管路;
其中,所述回吸管路具有回吸阀和洄水湾,所述供液管路用于供给液体化学品,所述回吸泵用于在所述供液管路停止供液时,回吸所述供液管路中残存的所述液体化学品;
其中,所述液体回吸***还包括控制器、第一计时器以及位于所述洄水湾外侧的传感器;所述控制器用于控制所述回吸阀的开合;所述传感器与所述控制器连接,用于检测所述洄水湾内的液体量并将检测信号发送至所述控制器;所述第一计时器与所述控制器连接,用于计算第一时长,并将所述第一时长信息发送至所述控制器,所述第一时长包括所述回吸阀为打开状态下的回吸时长。
2.根据权利要求1所述的液体回吸***,其特征在于,所述液体回吸***还包括第二计时器,所述第二计时器与所述控制器连接,用于计算第二时长,并将所述第二时长信息发送至所述控制器;
其中,所述第二时长包括所述检测信号在第一状态下的持续时长。
3.根据权利要求2所述的液体回吸***,其特征在于,所述传感器包括光传感器,所述检测信号包括光信号,所述检测信号在第一状态下的持续时长包括所述光信号的强度大于预设强度的持续时长。
4.根据权利要求1所述的液体回吸***,其特征在于,所述液体回吸***还包括压力侦测装置,所述压力侦测装置与所述控制器连接,用于在所述回吸阀为打开状态时侦测回吸管道内的回吸压力,并将所述回吸压力信息发送至所述控制器。
5.根据权利要求4所述的液体回吸***,其特征在于,所述液体回吸***还包括警报器,所述警报器与所述控制器连接,用于当回吸异常时发出警报提示信息;
其中,所述回吸异常包括所述回吸时长大于第一预设时长或所述回吸压力超出预设压力范围。
6.一种液体回吸方法,其特征在于,应用于权利要求1~5任一所述液体回吸***,所述液体回吸方法包括:
在所述供液管路停止供液时,打开所述回吸阀,通过所述回吸泵对所述供液管路和所述回吸管路中残存的所述液体化学品进行回吸;
待所述洄水湾中无残存的所述液体化学品时或回吸异常时,关闭所述回吸阀,停止回吸;
其中,在所述供液管路停止供液时,所述液体回吸***的控制器关闭所述供液管路的供液阀,打开所述回吸阀,所述回吸泵开始对所述供液管路和所述回吸管路中残存的所述液体化学品进行回吸;
其中,当打开所述回吸阀时,所述液体回吸***的第一计时器开始第一计时;
当第一计时时长超过第一预设时长时,判断所述液体回吸***回吸异常,所述控制器关闭所述回吸阀,停止回吸;
其中,当打开所述回吸阀时,位于所述洄水湾外侧的传感器对所述洄水湾内液体量进行检测,将检测得到检测信号发送至所述控制器。
7.根据权利要求6所述的液体回吸方法,其特征在于,所述传感器包括光传感器,所述检测信号包括光信号,所述对所述洄水湾内液体量进行检测包括,所述光传感器的发射端向所述洄水湾的底部发射光信号,所述光传感器的接收端接收透过所述洄水湾的所述光信号,并计算所述光信号的强度,发送所述光信号的强度信息至所述控制器。
8.根据权利要求7所述的液体回吸方法,其特征在于,所述控制器将接收到的光强度信息与预设强度进行比较,当所述光信号的强度由小于所述预设强度转变为大于所述预设强度时,控制所述液体回吸***的第二计时器开始第二计时;
当第二计时时长超过第二预设时长时,结束所述第二计时,判断所述洄水湾中无残存的所述液体化学品,关闭所述回吸阀,停止回吸。
9.根据权利要求8所述的液体回吸方法,其特征在于,当所述第二计时时长未超过第二预设时长且所述光信号的强度由大于所述预设强度转变为小于所述预设强度时,结束所述第二计时,并将所述第二计时重置,等待下一次所述光信号的强度由小于所述预设强度转变大于所述预设强度再重新开始所述第二计时。
10.根据权利要求6所述的液体回吸方法,其特征在于,当打开所述回吸阀时,所述液体回吸***的压力侦测装置侦测回吸管道内的回吸压力,并将所述回吸压力信息发送至所述控制器;
若所述回吸压力超出预设压力范围,则判断所述液体回吸***回吸异常,所述控制器关闭所述回吸阀,停止回吸。
11.根据权利要求6或10所述的液体回吸方法,其特征在于,当判断所述液体回吸***回吸异常时,所述控制器控制所述液体回吸***的警报器发出警报信息。
CN202110471411.9A 2021-04-29 2021-04-29 液体回吸***及回吸方法 Active CN113187741B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110471411.9A CN113187741B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 液体回吸***及回吸方法
US17/659,046 US20220349408A1 (en) 2021-04-29 2022-04-13 Liquid suck-back system and liquid suck-back method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110471411.9A CN113187741B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 液体回吸***及回吸方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113187741A CN113187741A (zh) 2021-07-30
CN113187741B true CN113187741B (zh) 2022-12-02

Family

ID=76980616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110471411.9A Active CN113187741B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 液体回吸***及回吸方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220349408A1 (zh)
CN (1) CN113187741B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113976371B (zh) * 2021-09-16 2022-12-27 长鑫存储技术有限公司 光阻喷涂装置及喷嘴防结晶方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201527588U (zh) * 2009-11-05 2010-07-14 北大方正集团有限公司 一种进行供液的***

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5527161A (en) * 1992-02-13 1996-06-18 Cybor Corporation Filtering and dispensing system
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
DE29519465U1 (de) * 1995-12-08 1996-02-15 Buderus Heiztechnik Gmbh, 35576 Wetzlar Heizungsumwälzpumpe zur Versorgung von zwei getrennten Heizkreisen
JP3578577B2 (ja) * 1997-01-28 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 処理液供給方法及びその装置
US6062442A (en) * 1998-11-03 2000-05-16 United Microelectronics Corp. Dispense system of a photoresist coating machine
TW461006B (en) * 2000-08-15 2001-10-21 Macronix Int Co Ltd Measuring device and method of valve spraying time
TW483047B (en) * 2001-04-20 2002-04-11 Winbond Electronics Corp Liquid spraying method capable of preventing residual liquid drops
US6680078B2 (en) * 2001-07-11 2004-01-20 Micron Technology, Inc. Method for dispensing flowable substances on microelectronic substrates
JP4541069B2 (ja) * 2004-08-09 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム
KR100643494B1 (ko) * 2004-10-13 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토레지스트의 디스펜싱장치
JP4583235B2 (ja) * 2005-05-09 2010-11-17 東京エレクトロン株式会社 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法
US20070254092A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Applied Materials, Inc. Systems and Methods for Detecting Abnormal Dispense of Semiconductor Process Fluids
CN101566167A (zh) * 2009-05-19 2009-10-28 南通惠康国际企业有限公司 一种用于离心泵进液口的汲液器及其汲液方法
CN102588346A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导流装置及具有该导流装置的散热模组
JP6477250B2 (ja) * 2014-06-12 2019-03-06 トヨタ自動車株式会社 尿素水供給システム
JP6626322B2 (ja) * 2015-11-27 2019-12-25 Ckd株式会社 気体圧駆動機器、及びその制御方法
CN107842510B (zh) * 2017-11-02 2020-02-18 重庆博张机电设备有限公司 一种离心泵控制***及控制方法
CN209045505U (zh) * 2018-11-30 2019-06-28 长鑫存储技术有限公司 湿法处理设备
CN212319415U (zh) * 2020-04-24 2021-01-08 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种cmp后清洗设备的液体传输管路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201527588U (zh) * 2009-11-05 2010-07-14 北大方正集团有限公司 一种进行供液的***

Also Published As

Publication number Publication date
CN113187741A (zh) 2021-07-30
US20220349408A1 (en) 2022-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6752599B2 (en) Apparatus for photoresist delivery
US9707686B2 (en) Method for operating a vacuum generator and a vacuum generator for carrying out said method
JP3078818B2 (ja) 航空機用補助燃料移送装置
CN113187741B (zh) 液体回吸***及回吸方法
JP2010067978A (ja) フォトレジスト供給装置及び方法
JPH0278431A (ja) 処理装置
TWI671129B (zh) 基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體
CN114345644B (zh) 光刻胶输送***
JP3717996B2 (ja) 薬液供給装置
JPH10189438A (ja) 半導体製造用の自動シンナー供給装置及び供給方法
JPH10172943A (ja) 基板処理装置
JP3032428B2 (ja) 液体供給装置
JP3294023B2 (ja) 基板処理装置
CN110504198A (zh) 一种基底破损的检测***、半导体机台及检测方法
JP4291899B2 (ja) 半導体装置製造設備のケミカル噴射装置
JPH1076153A (ja) 液体自動供給装置及びその異常検出装置
JPH065506A (ja) 薬液供給装置
US7322225B2 (en) Adhesion promotion vacuum monitoring system for photo resist coaters
CN208494635U (zh) 喷涂光阻的***
KR20060114808A (ko) 밸브 시스템 및 이를 포함하는 반도체 기판 가공 장치
KR100689703B1 (ko) 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 도포유량 감지장치
JP5374928B2 (ja) 燃焼器の燃料供給装置
JPH1162838A (ja) 薬液の供給方法及びその装置
KR100597637B1 (ko) 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법
KR20070007450A (ko) 케미컬 필터상태 검출장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant