KR20200126552A - 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비 - Google Patents
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- 238000001914 filtration Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
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- B01D29/52—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition in parallel connection
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
- B01D29/01—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with flat filtering elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
- B01D29/50—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition
- B01D29/56—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition in series connection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01D—SEPARATION
- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
- B01D29/60—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor integrally combined with devices for controlling the filtration
- B01D29/605—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor integrally combined with devices for controlling the filtration by level measuring
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- B01D36/00—Filter circuits or combinations of filters with other separating devices
- B01D36/001—Filters in combination with devices for the removal of gas, air purge systems
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
레지스트 공급부, 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 가진 레지스트 필터링부, 및 레지스트 토출부를 포함하는 레지스트 코팅 설비가 제안된다. 상기 제1 필터는 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들을 포함할 수 있다.
Description
본 개시는 병렬 연결된 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템, 및 상기 레지스트 필터링 시스템을 포함하는 레지스트 코팅 설비에 관한 것이다.
반도체 소자의 집적도가 점차 높아지고, 패턴들이 점차 미세화되고 있다. 미세한 패턴들은 먼저, 포토리소그래피 공정에서 정교한 레지스트 패턴을 형성함으로부터 얻어질 수 있다. 정교한 레지스트 패턴들은 극도로 순수한 레지스트들로부터 얻어질 수 있으므로, 레지스트 내의 불순물을 필터링하는 기술이 매우 중요해지고 있다.
본 개시의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 극도로 순수한(pure) 레지스트를 얻기 위하여 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비를 제공하는 것이다.
본 개시의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 레지스트 내의 극성 불순물 및 비극성 불순물을 각각 필터링함으로써 필터링 효율을 극대화하는 것을 제공하는 것이다.
본 개시의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 병렬로 연결된 다수의 유닛 필터들을 포함하는 필터를 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비를 제공하는 것이다.
레지스트 내의 극성 불순물 및 비극성 불순물을 각각 필터링함으로써 필터링 효율을 극대화하는 것을 제공하는 것이다.
본 개시의 실시예들이 해결하고자 하는 다양한 과제들이 본문 내에서 구체적으로 언급될 것이다.
본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 코팅 설비는 레지스트 공급부, 레지스트 필터링부, 및 레지스트 토출부를 포함할 수 있다. 상기 레지스트 필터링부는 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 포함할 수 있다. 상기 제1 필터는 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 코팅 설비는 레지스트 공급부, 레지스트 필터링부, 및 레지스트 토출부를 포함할 수 있다. 상기 레지스트 필터링부는 직렬로 연결된 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 포함할 수 있다. 상기 제2 필터는 병렬로 연결된 다수의 제2 유닛 필터들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 코팅 설비는 프리-필터링 관과 포스트-필터링 관 사이에 직렬로 배치된 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 포함할 수 있다. 상기 제1 필터는 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들을 포함할 수 있다. 상기 제2 필터는 병렬로 연결된 다수의 제2 유닛 필터들을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따르면, 레지스트 내에 존재하는 극성 이물질 및 비극성 이물질이 각각 독립적으로 필터링될 수 있으므로 필터링 효과가 향상된다.
본 개시의 실시예들에 따르면, 병렬로 연결된 다수의 유닛 필터들이 레지스트 이송관 내의 압력을 분산시키므로 필터링 효율이 향상된다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 소자 제조용 레지스트 코팅 설비를 보이는 블록 다이어그램이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 공급 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 5a 내지 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 의한 레지스트 필터링 시스템을 간략하게 보이는 도면들이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 공급 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 5a 내지 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 의한 레지스트 필터링 시스템을 간략하게 보이는 도면들이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 소자 제조용 레지스트 코팅 설비(100)를 보이는 블록 다이어그램이다. 도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 코팅 설비(100)(resist coating apparatus)는 레지스트 공급 시스템(200)(resist supplying system), 레지스트 필터링 시스템(300)(resist filtering system), 및 레지스트 토출 시스템(400)(resist dispensing system)를 포함할 수 있다. 레지스트 공급 시스템(200)은 레지스트를 레지스트 필터링 시스템(300)으로 제공할 수 있고, 및 레지스트 필터링 시스템(300)은 필터링된 레지스트를 레지스트 토출 시스템(400)으로 제공할 수 있다. 레지스트 코팅 설비(100)는 포토레지스트(photoresist), 유기 반사 방지층(organic ARL: anti-reflection layer), 이미지 센서의 컬러 필터들 및 마이크로-렌즈들, 또는 기타 고분자 유기물처럼 점성을 가진 유동성 물질을 제공하는 설비를 포괄할 수 있다. 일 실시예에서, 레지스트 코팅 설비(100)는 스핀 코팅 방식에 의해 형성되는 무기물 코팅 설비도 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 공급 시스템(200)을 개략적으로 보이는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 공급 시스템(200)은 에어 인렛 부(210)(air inlet part), 레지스트 보틀(230)(resist bottle), 레지스트 아울렛 부(250)(resist outlet part), 및 레지스트 보관부(270)(resist reserving part)를 포함할 수 있다.
에어 인렛 부(210)는 에어 인렛 관(211)(air inlet pipe), 기압 레귤레이터(213)(air pressure regulator) 및 에어 차단 밸브(215)(air shut-down valve)를 포함할 수 있다. 기압 레귤레이터(213) 및 에어 차단 밸브(215)는 에어 인렛 관(211)의 중간에 배치될 수 있다. 에어 인렛 관(211)를 통하여 레지스트 보틀(230)의 내부로 에어(air), 예를 들어 질소(N2)가 제공될 수 있다. 에어 인렛 관(211)은 레지스트 보틀(230) 내의 공간과 연결될 수 있다. 기압 레귤레이터(213)는 에어를 항상 동일한 압력으로 레지스트 보틀(230)의 내부로 공급하기 위한 펌프 또는 컨트롤러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기압 레귤레이터(213)는 에어 인렛 관(211) 내의 에어 압력을 조절할 수 있다. 에어 차단 밸브(215)는 기압 레귤레이터(213)로부터 레지스트 보틀(230) 내부로 에어가 공급되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 레지스트 보틀(230)을 교체하거나, 에어 인렛 관(211)을 수리 또는 교체하거나, 또는 기타 에어 공급을 차단해야 하는 경우, 에어 차단 밸브(215)가 에어의 공급을 차단할 수 있다.
레지스트 보틀(230)은 레지스트(R)를 담은 용기(barrel)이고, 에어 인렛 관(211)으로 공급된 에어의 압력에 의해 레지스트 아울렛 부(250)을 통하여 레지스트(R)를 레지스트 보관부(270)로 제공할 수 있다.
레지스트 아울렛 부(250)는 레지스트 아울렛 관(251), 레지스트 센서(253), 및 레지스트 차단 밸브(255)(resist shut-down valve)를 포함할 수 있다. 레지스트 아울렛 관(251)은 레지스트 보틀(230) 내의 레지스트(R)가 레지스트 보관부(270)로 이송되는 통로를 제공할 수 있다. 레지스트 센서(253) 및 레지스트 차단 밸브(255)는 레지스트 아울렛 관(251)의 중간에 배치될 수 있다. 레지스트 센서(253)는 레지스트 아울렛 관(255) 내에 레지스트(R)가 정상적으로 유통되고 있는지를 감지할 수 있다. 만약, 레지스트 아울렛 관(251) 내에 레지스트(R)가 아닌 물질, 예를 들어 에어가 감지되면 알람을 발생할 수 있다. 레지스트 차단 밸브(255)는 레지스트 아울렛 관(251) 내의 레지스트(R)가 레지스트 보관부(270)로 공급되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 레지스트 보관부(270)를 교체, 수리, 또는 세정하거나, 레지스트 아울렛 관(251)을 수리 또는 교체하거나, 또는 기타 레지스트(R)의 공급을 차단해야 하는 경우, 레지스트 차단 밸브(255)가 레지스트(R)의 공급을 차단할 수 있다.
레지스트 보관부(270)는 레저버(271), 에어 벤트 관(273), 레지스트 오버-플로우 관(275), 및 프리-필터링 관(280)을 포함할 수 있다.
레저버(271)는 레지스트 아울렛 관(251)과 연결되어 레지스트(R)를 일시적으로 저장할 수 있다. 레저버(271)는 고위(high level) 센서(S1), 저위(low level) 센서(S2), 및 공위 센서(S3)(empty sensor)를 포함할 수 있다. 고위 센서(S1) 및 저위 센서(S2)는 레저버(271) 내에 레지스트(R)가 충분히 채워져 있는지를 감지할 수 있다. 예를 들어, 고위 센서(S1)는 레지스트(R)가 감지되면 알람을 발생할 수 있다. 고위 센서(S1)가 알람을 발생한 경우, 레지스트 차단 밸브(255)가 레지스트 아울렛 관(251) 내의 레지스트(R)의 흐름을 차단할 수 있고, 따라서 레지스트(R)가 레저버(271)로 공급되지 않을 수 있다. 저위 센서(S2) 및 공위 센서(S3)는 에어가 감지되면 알람을 발생할 수 있다. 저위 센서(S2)가 알람을 발생한 경우, 레지스트 보틀(230)로부터 레저버(271)로 레지스트(R)가 공급될 수 있다. 이때, 레지스트 차단 밸브(255)는 오픈 상태를 유지할 것이다. 따라서, 정상 상태에서, 레지스트(R)의 표면은 고위 센서(S1)와 저위 센서(S2)의 중간에 위치할 수 있다. 공위 센서(S3)가 알람을 발생한 경우, 레지스트 보틀(230)로부터 레저버(271)로 레지스트(R)가 공급되지 않은 것으로 판단될 수 있다. 공위 센서(S3)가 알람을 발생하면 레지스트 보틀(230)이 새 것으로 교체되거나, 또는 레지스트 공급 시스템(200) 전체가 점검될 수 있다.
에어 벤트 관(273)을 통하여 레저버(271) 내의 에어가 배출될 수 있다. 에어 벤트 관(273) 중간에 에어 벤트 차단 밸브(274)가 배치될 수 있다. 에어 벤트 차단 밸브(274)는 오픈/클로즈 동작을 하여 레저버(271) 내의 에어를 선택적으로 배출할 수 있다.
레지스트 오버-플로우 관(275)을 통하여 레저버(271) 내의 과잉 레지스트(R)가 배출될 수 있다. 예를 들어, 레저버(271) 내에 레지스트(R)가 과잉 공급되었을 경우, 레지스트(R)는 레지스트 오버-플로우 관(275)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 레지스트 오버-플로우 관(275)은 레지스트 차단 밸브(276)를 포함할 수 있다. 레지스트 차단 밸브(276)는 오픈/클로즈 동작을 하여 레저버(271) 내의 과잉 레지스트(R)가 선택적으로 배출되도록 할 수 있다.
레저버(271) 내의 레지스트(R)는 제1 이송관(280), 예를 들어, 프리-필터링 관(280)을 통하여 레지스트 필터링 시스템(300)로 제공될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300)을 개략적으로 보이는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300)은 제1 필터(310), 기포 트랩부(330), 펌프(350), 및 제2 필터(370)를 포함할 수 있다. 제1 필터(310)는 프리-필터링 관(280)으로부터 제공받은 레지스트(R)를 1차 필터링하여 기포 트랩부(330)로 제공할 수 있다. 기포 트랩부(330)는 제1 필터(310)로부터 제공받은 레지스트(R)의 기포를 제거하여 펌프(350)로 제공할 수 있다. 펌프(350)는 기포 트랩부(330)로부터 제공받은 레지스트(R)를 제2 필터(370)로 제공할 수 있다. 제2 필터(370)는 펌프(350)로부터 제공받은 레지스트(R)를 제2 이송관(380), 예를 들어, 포스트-필터링 관(380)을 통하여 레지스트 토출 시스템(400)으로 제공할 수 있다.
프리-필터링 관(280)은 프리-필터링 밸브(305)를 포함할 수 있다. 프리-필터링 밸브(305)는 레지스트 공급 시스템(200)로부터 레지스트 필터링 시스템(300)의 제1 필터(310)로 이송되는 레지스트(R)를 차단할 수 있다. 제1 필터(310)를 수리, 교체, 또는 기타의 경우, 프리-필터링 밸브(305)가 프리-필터링 관(280) 내의 레지스트(R)의 흐름을 차단할 수 있다.
제1 필터(310)는 레지스트(R)로부터 극성 이물질을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 제1 필터(310)는 이온화된 이물질, 정전기를 띄는 이물질, 또는 기타 극성을 가진 이물질을 제거하기 위한 극성 필터, 예를 들어 탈-이온 필터(de-ionizing filter)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 필터(310)는 레지스트(R) 내의 가스를 제거할 수 있다. 필터링된 레지스트(R) 내의 극성 이물질 및/또는 가스는 제1 배출관(311)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 제1 배출 관(311)은 제1 배출 차단 밸브(312)를 포함할 수 있다. 제1 배출 차단 밸브(312)는 제1 배출 관(311)을 선택적으로 오픈/클로즈하여 제1 필터(310)의 동작을 보조할 수 있다.
기포 트랩부(330)는 레지스트(R) 및 배관 내에 존재하는 기포들을 제거할 수 있다. 제1 필터(310)를 통과하면서 레지스트(R) 내부에 기포가 발생할 수도 있다. 또는 제1 필터(310)에서 필터링되지 않은 기포가 배관 내에 존재할 수 있다. 기포 트랩부(330)는 기포 센서(335)를 포함할 수 있다. 따라서, 기포 센서(335)가 기포를 감지한 경우, 기포 트랩부(330)는 감지된 기포를 트랩하여 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 기포 센서(335)는 에어 센서를 포함할 수 있다. 기포 트랩부(330) 내에서 트랩된 기포는 기포 배출관(331)을 따라 배출될 수 있다. 기포 배출관(331)은 기포 배출 차단 밸브(332)를 포함할 수 있다. 기포 배출 차단 밸브(332)는 기포 배출관(331)을 선택적으로 오픈/클로즈하여 기포 트랩부(330)의 동작을 보조할 수 있다.
펌프(350)는 제1 필터(310) 및 기포 트랩부(330)로부터 레지스트(R)를 흡입하여 제2 필터(370)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 펌프(350)는 공압 펌프(pneumatic pump)를 포함할 수 있다. 펌프(350)는 확장(팽창) 동작을 하여 제1 필터(310) 및 기포 트랩부(330)로부터 레지스트(R)를 흡입하고, 및 압축(수축) 동작을 하여 레지스트(R)를 제2 필터(370)로 제공할 수 있다.
제2 필터(370)는 레지스트(R)로부터 비극성 이물질을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 제2 필터(370)는 고형화(solidified)된 파티클 또는 덩어리(clumps), 또는 기타 비극성 이물질들을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 제2 필터(370)는 비극성 이물질들을 제거하기 위한 필터를 포함할 수 있다. 필터링된 레지스트(R) 내의 비극성 이물질들은 제2 배출관(371)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 제2 배출관(371)은 제2 배출 차단 밸브(372)를 포함할 수 있다. 제2 배출 차단 밸브(372)는 제2 배출관(371)을 선택적으로 오픈/클로즈하여 제2 필터(370)의 동작을 보조할 수 있다.
제2 이송관(380), 예를 들어, 포스트-필터링 관(380)은 유량 측정부(385)(flow meter)를 포함할 수 있다. 유량 측정부(385)는 포스트-필터링 관(380)을 통하여 제2 필터(370)로부터 레지스트 토출 시스템(400)으로 제공되는 레지스트(R)의 유량을 측정할 수 있다. 측정된 유량은 펌프(350)의 펌핑 압력을 조절하는데 고려될 수 있다. 일 실시예에서, 유량 측정부(385)는 포스트-필터링 관(380) 내의 레지스트(R) 흐름을 차단하기 위한 밸브를 포함할 수 있다.
레지스트 필터링 시스템(300)은 기포 트랩부(330)로부터 펌프(350)로 레지스트(R)를 이송하는 프리-펌프 이송관(351) 및 펌프(350)로부터 제2 필터(370)로 레지스트(R)를 이송하는 포스트-펌프 이송관(353)을 포함할 수 있다. 프리-펌프 이송관(351)은 프리-펌프 밸브(352)를 포함할 수 있고, 및 포스트-펌프 이송관(353)은 포스트-펌프 밸브(354)를 더 포함할 수 있다. 프리-펌프 밸브(352)는 레지스트(R)가 제1 필터(310) 및 기포 트랩부(330)로부터 펌프(350)로 이송되는 것을 차단할 수 있고, 및 포스트-펌프 밸브(354)는 레지스트(R)가 펌프(350)로부터 제2 필터(370)로 이송되는 것을 차단할 수 있다.
레지스트 필터링 시스템(300)은 기포 트랩부(330)로부터 제1 필터(310)의 앞 부분의 제1 이송관(280), 예를 들어, 프리-필터링 관(280)으로 레지스트(R)를 되돌리는 기포 트랩 리사이클링 관(RC1), 및 펌프(350)로부터 제1 필터(310)의 앞 부분의 제1 이송관(280), 예를 들어, 프리-필터링 관(280)으로 레지스트(R)를 되돌리는 펌프 리사이클링 관(RC2)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기포 트랩부(330)로부터 배출되는 과잉 또는 여분의 레지스트(R)는 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)을 통해 프리-필터링 관(280)으로 리턴될 수 있다. 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)은 기포가 제거된 레지스트(R)를 이송할 수 있다. 또한, 펌프(350)로부터 배출되는 과잉 또는 여분의 레지스트(R)는 펌프 리사이클링 관(RC2)을 통하여 제1 이송관(280), 예를 들어, 프리-필터링 관(280)으로 리턴될 수 있다.
도면에서, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)이 프리-필터링 밸브(305)의 앞 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결되고, 및 펌프 리사이클링 관(RC2)이 프리-필터링 밸브(305)의 뒷 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결되는 것으로 도시되었다. 그러나, 이것은 다양한 응용 실시예들 중 하나를 대표적으로 도시한 것이다. 예를 들어, 일 실시예에서, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)이 프리-필터링 밸브(305)의 뒷 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결될 수도 있고, 또는 펌프 리사이클링 관(RC2)이 프리-필터링 밸브(305)의 앞 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결될 수도 있다. 도시되었듯이, 펌프 리사이클링 관(RC2)이 프리-필터링 밸브(305)의 뒷 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결된 경우, 펌프 리사이클링 관(RC2)의 중간에 펌프 리사이클링 밸브(RCV)가 배치될 수 있다. 펌프-리사이클링 밸브(RCV)는 펌프(350)로부터 프리-필터링 관(280)으로 이송되는 레지스트(R)의 흐름을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)이 프리-필터링 밸브(305)의 뒷 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결된 경우에도, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)의 중간에 추가적인 밸브가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)과 펌프 리사이클링 관(RC2)이 모두 프리-필터링 밸브(305)의 앞 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결될 수도 있다. 이 경우, 펌프 리사이클링 밸브(RCV)가 생략될 수도 있다. 일 실시예에서, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)과 펌프 리사이클링 관(RC2)이 모두 프리-필터링 밸브(305)의 뒷 부분의 프리-필터링 관(280)과 연결될 수도 있다. 이 경우, 기포 트랩 리사이클링 관(RC1)은 독립적으로 차단 밸브를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 필터(310)가 비극성 필터를 포함하고, 제2 필터(370)가 극성 필터를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 필터(310)의 특성과 제2 필터(370)의 특성이 서로 바뀔 수도 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템(400)을 개략적으로 보이는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 토출 시스템(400)은 토출관(410) 및 디스펜서(430)를 포함할 수 있다. 토출관(410)은 레지스트 필터링 시스템(300)의 포스트-필터링 관(380)과 연결될 수 있다. 토출관(410)은 토출 컨트롤러(450)를 포함할 수 있다. 토출 컨트롤러(450)는 디스펜서(430)로부터 웨이퍼(W) 상으로 토출되는 레지스트(R)를 컨트롤할 수 있다. 예를 들어, 토출 컨트롤러(450)는 스퀴징 같은 압출 동작을 할 수 있다. 디스펜서(430)는 토출 컨트롤러(450)에 의해 제어되어 스테이지(S) 상에 안착된 웨이퍼(W) 상에 레지스트(R)를 토출(dispense)할 수 있다. 스테이지(S)는 정전척(ESC, electro-static chuck) 또는 진공척(vacuum chuck)을 포함할 수 있다.
도 5a 내지 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 의한 레지스트 필터링 시스템(300)을 간략하게 보이는 도면들이다. 예를 들어, 도 3의 제1 필터(310), 기포 트랩부(330), 펌프(350), 및 제2 필터(370)가 대표적으로 도시 및 설명된다. 도 5a 내지 5d에 도시되지 않았더라도, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 다른 구성 요소들이 모두 포함될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
도 5a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300A)은 제1 필터(310), 제2 필터(370), 및 제1 필터(310)와 제2 필터(370) 사이에 배치된 펌프(350)를 포함할 수 있다. 제1 필터(310), 펌프(350), 및 제2 필터(370)는 제1 이송관(280)과 포스트-필터링 관(380) 사이에 직렬로 연결되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 필터(310)는 레지스트(R)로부터 극성 이물질을 제거하기 위한 극성 필터를 포함할 수 있고, 및 제2 필터(370)는 레지스트(R)로부터 비극성 이물질을 제거하기 위한 비극성 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 필터(310)는 레지스트(R)로부터 비극성 이물질을 제거하기 위한 비극성 필터를 포함할 수 있고, 및 제2 필터(370)는 레지스트(R)로부터 극성 이물질을 제거하기 위한 극성 필터를 포함할 수 있다. 극성 이물질과 비극성 이물질을 구분하지 않고 필터링할 경우, 두 가지 이물질들에 대한 필터링 효율이 모두 낮아진다. 제1 필터(310)가 극성 이물질을 전담하고, 및 제2 필터(370)가 비극성 이물질들을 전담하도록 디자인됨으로써, 필터링 효율이 대폭 향상될 수 있다. 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300)의 이물질 필터링 효과가 대폭 상승함을 확인하였다.
일 실시예에서, 레지스트 필터링 시스템(300A)는 제1 필터(310)와 펌프(350) 사이에 배치된 기포 트랩부(330)를 더 포함할 수 있다. 언급되었듯이, 기포 트랩부(330)는 제1 필터(310)를 통과한 레지스트(R) 내에 존재하는 기포들을 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 기포 트랩부(330)는 관 내부의 기포들을 제거하기 위하여 레지스트 필터링 시스템(300A)의 다양한 위치에 추가적으로 배치될 수도 있다.
도 5b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300B)은 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m, m은 자연수)을 가진 제1 필터(310), 제2 필터(370), 및 제1 필터(310)와 제2 필터(370) 사이에 배치된 펌프(350)를 포함할 수 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)은 프리-필터링 관(280)과 펌프(350) 사이에서 서로 병렬로 연결될 수 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)이 병렬로 연결되어 있으므로, 펌프(350)에 의한 프리-필터링 관(280) 내의 압력은 분산될 수 있다. 따라서, 레지스트(R)는 분산된 낮은 압력에 의해 각각 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)을 느리게 통과할 수 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)의 개수에 따라 제1 필터(310) 내의 레지스트(R) 압력 차이가 제어될 수 있다. 레지스트(R)가 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)을 적절한 압력 및 속도로 통과하도록 제어됨으로써, 제1 필터(310)의 필터링 효과가 향상될 수 있다. 레지스트(R)가 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)을 강한 압력, 즉 너무 빠른 속도로 통과할 경우, 극성 이물질들이 충분히 필터링되지 못한다. 또한, 레지스트(R)가 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)을 약한 압력, 즉 너무 느린 속도로 통과할 경우 생산성이 저하될 것이고, 느린 유동성으로 인한 레지듀가 더 발생할 수도 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)은 극성 필터를 포함할 수 있고, 및 제2 필터(370)는 비극성 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)은 비극성 필터를 포함할 수 있고, 및 제2 필터(370)는 극성 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 레지스트 필터링 시스템(300B)는 제1 필터(310)와 펌프(350) 사이에 배치된 기포 트랩부(330)를 더 포함할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300C)은 제1 필터(310), 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n, n은 자연수)을 가진 제2 필터(370), 및 제1 필터(310)와 제2 필터(370) 사이에 배치된 펌프(350)를 포함할 수 있다. 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)은 펌프(350)와 포스트-필터링 관(380) 사이에서 서로 병렬로 연결될 수 있다. 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)이 병렬로 연결되어 있으므로, 펌프(350)에 의한 포스트-필터링 관(380) 내의 압력은 분산될 수 있다. 따라서, 레지스트(R)는 분산된 낮은 압력에 의해 각각 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)을 느리게 통과할 수 있다. 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)의 개수에 따라 제2 필터(370) 내의 레지스트(R)의 압력 차이가 제어될 수 있다. 레지스트(R)가 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)을 적절한 압력 및 속도로 통과하도록 제어됨으로써, 제2 필터(370)의 필터링 효과가 향상될 수 있다. 레지스트(R)가 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)을 강한 압력, 즉 너무 빠른 속도로 통과할 경우, 극성 이물질들이 충분히 필터링되지 못한다. 또한, 레지스트(R)가 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)을 약한 압력, 즉 너무 느린 속도로 통과할 경우 생산성이 저하될 것이고, 느린 유동성으로 인한 레지듀가 더 발생할 수도 있다. 제1 필터(310)는 극성 필터를 포함할 수 있고, 및 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)은 비극성 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 필터(310)는 비극성 필터를 포함할 수 있고, 및 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)은 극성 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 레지스트 필터링 시스템(300B)는 제1 필터(310)와 펌프(350) 사이에 배치된 기포 트랩부(330)를 더 포함할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 레지스트 필터링 시스템(300D)은 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)을 가진 제1 필터(310), 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)을 가진 제2 필터(370), 및 제1 필터(310)와 제2 필터(370) 사이에 배치된 펌프(350)를 포함할 수 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)은 프리-필터링 관(280)과 펌프(350) 사이에서 서로 병렬로 연결될 수 있다. 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)은 펌프(350)와 포스트-필터링 관(380) 사이에서 서로 병렬로 연결될 수 있다. 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m)이 병렬로 연결되어 있으므로, 펌프(350)에 의한 프리-필터링 관(280) 내의 압력은 분산될 수 있다. 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)이 병렬로 연결되어 있으므로, 펌프(350)에 의한 포스트-필터링 관(380) 내의 압력은 분산될 수 있다. 일 실시예에서, 레지스트 필터링 시스템(300B)는 제1 필터(310)와 펌프(350) 사이에 배치된 기포 트랩부(330)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에서, 레지스트 코팅 설비(100)의 레지스트 필터링 시스템(300) 및 레지스트 필터링 시스템(300A~300D)은 하나의 펌프(350)만을 포함할 수 있다. 레지스트 필터링 시스템(300A~300D) 내에 다수의 펌프들(350)이 포함되는 경우, 각 펌프들(350)의 펌핑 압력들은 서로 매치되도록 조절되어야 한다. 예를 들어, 제1 필터(310)의 통과 압력 및 제2 필터(370)의 통과 압력이 서로 매치되어야 하고, 도 4를 더 참조하여, 레지스트 토출 압력도 매치되어야 한다. 만약, 각각 별도의 펌프들(350)을 이용하여 프리-필터링 관(280), 제1 필터(310), 기포 트랩부(330), 제2 필터(370), 포스트-필터링 관(380), 토출관(410), 및 디스펜서(430) 내의 레지스트(R) 압력들을 컨트롤할 경우, 다수의 펌프들(350)로 인한 변수들이 많아지므로 공정을 균일하게 수행하기 어렵다. 본 실시예들은 하나의 펌프(350)만을 가지므로, 전체 시스템의 레지스트 압력이 동일하게 컨트롤될 수 있다. 본 실시예에서, 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m) 및 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)은 펌프(350)의 압력을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 다수의 제1 유닛 필터들(310_1~310_m) 및 다수의 제2 유닛 필터들(370_1~370_n)의 개수를 각각 독립적으로 조절함으로써, 제1 필터(310) 및 제2 필터(370) 내부의 레지스트 압력이 적절하게 조절될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
100: 레지스트 코팅 설비
200: 레지스트 공급 시스템
210: 에어 인렛 부
P1: 에어 인렛 관
211: 기압 레귤레이터
212: 에어 차단 밸브
230: 레지스트 보틀
250: 레지스트 아울렛부
251: 레지스트 아울렛 관
253: 레지스트 센서
255: 레지스트 차단 밸브
270: 레지스트 보관부
271: 레저버
273: 에어 벤트 관
274: 에어 벤트 차단 밸브
275: 오버-플로우 관
276: 오버-플로우 차단 밸브
280: 프리-필터링 관
305: 프리-필터링 밸브
300: 레지스트 필터링 시스템
310: 제1 필터
311: 제1 배출관
312: 제1 배출 차단 밸브
330: 기포 트랩부
311: 제1 배출관
312: 제1 배출 차단 밸브
331: 기포 배출관
332: 기포 배출 차단 밸브
335: 기포 센서
351: 프리-펌프관
352: 프리-펌프 밸브
350: 펌프
353: 포스트-펌프관
354: 포스트-펌프 밸브
370: 제2 필터
371: 제2 배출관
372: 제2 배출 차단 밸브
380: 포스트-필터링 관
385: 유량 측정부
RC1: 기포 트랩 리사이클링 관
RC2: 펌프 리사이클링 관
RCV: 펌프 리사이클링 밸브
400: 레지스트 토출 시스템
410: 토출관
430: 디스펜서
450: 토출 컨트롤러
C: 척
R: 레지스트
S: 스테이지
200: 레지스트 공급 시스템
210: 에어 인렛 부
P1: 에어 인렛 관
211: 기압 레귤레이터
212: 에어 차단 밸브
230: 레지스트 보틀
250: 레지스트 아울렛부
251: 레지스트 아울렛 관
253: 레지스트 센서
255: 레지스트 차단 밸브
270: 레지스트 보관부
271: 레저버
273: 에어 벤트 관
274: 에어 벤트 차단 밸브
275: 오버-플로우 관
276: 오버-플로우 차단 밸브
280: 프리-필터링 관
305: 프리-필터링 밸브
300: 레지스트 필터링 시스템
310: 제1 필터
311: 제1 배출관
312: 제1 배출 차단 밸브
330: 기포 트랩부
311: 제1 배출관
312: 제1 배출 차단 밸브
331: 기포 배출관
332: 기포 배출 차단 밸브
335: 기포 센서
351: 프리-펌프관
352: 프리-펌프 밸브
350: 펌프
353: 포스트-펌프관
354: 포스트-펌프 밸브
370: 제2 필터
371: 제2 배출관
372: 제2 배출 차단 밸브
380: 포스트-필터링 관
385: 유량 측정부
RC1: 기포 트랩 리사이클링 관
RC2: 펌프 리사이클링 관
RCV: 펌프 리사이클링 밸브
400: 레지스트 토출 시스템
410: 토출관
430: 디스펜서
450: 토출 컨트롤러
C: 척
R: 레지스트
S: 스테이지
Claims (10)
- 레지스트 공급부;
제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 가진 레지스트 필터링부; 및
레지스트 토출부를 포함하고,
상기 제1 필터는 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들을 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제1항에 있어서,
상기 각 제1 유닛 필터들은 극성 이물질을 제거하는 극성 필터를 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제2항에 있어서,
상기 극성 필터는 탈-이온 필터(de-ionizing filter)를 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제1항에 있어서,
상기 제2 필터는 병렬로 연결된 다수의 제2 유닛 필터들을 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제4항에 있어서,
상기 각 제1 유닛 필터들은 비극성 이물질을 제거하는 비극성 필터를 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제5항에 있어서,
상기 제2 필터는 파티클 제거 필터를 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 제1항에 있어서,
상기 레지스트 공급부와 상기 레지스트 필터링부를 연결하는 프리-필터링 관; 및
상기 레지스트 필터링부와 상기 레지스트 토출부를 연결하는 포스트-필터링 관을 더 포함하고,
상기 제1 필터, 상기 펌프, 및 상기 제2 필터는 상기 프리-필터링 관과 상기 포스트-필터링 관 사이에 직렬로 배치된 레지스트 코팅 설비. - 제7항에 있어서,
상기 레지스트 필터링부는 상기 제1 필터와 상기 펌프 사이에 배치된 기포 트랩부를 더 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 레지스트 공급부;
직렬로 배치된 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 가진 레지스트 필터링부; 및
레지스트 토출부를 포함하고,
상기 제2 필터는 병렬로 연결된 다수의 유닛 필터들을 포함하는 레지스트 코팅 설비. - 프리-필터링관과 포스트-필터링 관 사이에 직렬로 배치된 제1 필터, 펌프, 및 제2 필터를 포함하고,
상기 제1 필터는 병렬로 연결된 다수의 제1 유닛 필터들을 포함하고, 및
상기 제2 필터는 병렬로 연결된 다수의 제2 유닛 필터들을 포함하는 레지스트 코팅 설비.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190050338A KR20200126552A (ko) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비 |
US16/567,052 US11097211B2 (en) | 2019-04-30 | 2019-09-11 | Resist filtering system having multi filters and apparatus having the resist filtering system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190050338A KR20200126552A (ko) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200126552A true KR20200126552A (ko) | 2020-11-09 |
Family
ID=73017185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190050338A KR20200126552A (ko) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11097211B2 (ko) |
KR (1) | KR20200126552A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220137303A (ko) * | 2021-04-02 | 2022-10-12 | 주식회사 디엠에스 | 처리액 공급장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11798800B2 (en) | 2021-06-25 | 2023-10-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for solvent recycling |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4011210B2 (ja) | 1998-10-13 | 2007-11-21 | 株式会社コガネイ | 薬液供給方法および薬液供給装置 |
WO2001095995A2 (en) | 2000-05-12 | 2001-12-20 | Pall Corporation | Filters |
KR100643494B1 (ko) | 2004-10-13 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 포토레지스트의 디스펜싱장치 |
US20070207259A1 (en) | 2006-03-03 | 2007-09-06 | Applied Materials, Inc. | Track lithography system with integrated photoresist pump, filter, and buffer vessel |
US20070272327A1 (en) | 2006-04-27 | 2007-11-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical dispense system |
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JP5439579B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2014-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
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US9446331B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for dispensing photoresist |
JP5967045B2 (ja) | 2013-10-02 | 2016-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
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KR102405745B1 (ko) | 2015-08-05 | 2022-06-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
CN108791693B (zh) * | 2018-06-21 | 2020-02-07 | 中国船舶科学研究中心(中国船舶重工集团公司第七0二研究所) | 水下变形位移补偿*** |
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-
2019
- 2019-04-30 KR KR1020190050338A patent/KR20200126552A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-09-11 US US16/567,052 patent/US11097211B2/en active Active
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KR20220137303A (ko) * | 2021-04-02 | 2022-10-12 | 주식회사 디엠에스 | 처리액 공급장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11097211B2 (en) | 2021-08-24 |
US20200346143A1 (en) | 2020-11-05 |
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