CN210515985U - 显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 21
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 claims description 12
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 claims description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- CNRZQDQNVUKEJG-UHFFFAOYSA-N oxo-bis(oxoalumanyloxy)titanium Chemical compound O=[Al]O[Ti](=O)O[Al]=O CNRZQDQNVUKEJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
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- H01L33/52—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
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Abstract
本申请提供了一种显示基板、显示面板及显示装置。显示基板的显示区包括第一显示区、第二显示区以及邻接第一显示区与第二显示区的第三显示区,第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,且第一显示区的透光率大于第三显示区的透光率。第一显示区、第二显示区及第三显示区中分别设有多个子像素,显示基板设有与多个子像素一一对应的像素电路,第一显示区的子像素对应的像素电路设置在第三显示区。显示区还设有多个信号线,显示区中沿第一方向排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一所述信号线;至少一个信号线连接的像素电路包括第一显示区的子像素对应的像素电路、第二显示区的子像素对应的像素电路及第三显示区的子像素对应的像素电路。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等,故而可通过在显示屏上开槽(Notch),在开槽区域设置摄像头、听筒以及红外感应元件等,但开槽区域并不能用来显示画面,如现有技术中的刘海屏,或者采用在屏幕上开孔的方式,对于实现摄像功能的电子设备来说,外界光线可通过屏幕上的开孔处进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,如在摄像头区域不能显示画面。
实用新型内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示基板,所述显示基板的显示区包括第一显示区、第二显示区以及邻接所述第一显示区与所述第二显示区的第三显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,且所述第一显示区的透光率大于所述第三显示区的透光率;
所述第一显示区、所述第二显示区及所述第三显示区中分别设有多个子像素,所述显示基板设有与多个所述子像素一一对应的像素电路,第一显示区的子像素对应的像素电路设置在所述第三显示区;
所述显示区还设有多个信号线,所述显示区中沿第一方向排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一所述信号线;至少一个所述信号线连接的像素电路包括所述第一显示区的子像素对应的像素电路、所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路。
在一个实施例中,所述第一显示区与所述第三显示区为矩形。如此设置,第一显示区及第三显示区的边界均为直线型边界,可避免第一显示的边界或第三显示区的边界为非直线型边界例如为弧形边界,而导致邻近边界的像素单元缺少某种颜色的像素,而使得边界处出现单一颜色亮条的问题,有助于提升用户的使用体验。
在一个实施例中,所述第一显示区包括相对的第一边与第二边,所述第一边沿所述第一方向指向所述第二边,所述第二显示区包括第三边及与所述第三边相对的第四边,所述第一边与所述第三边在同一直线上。如此设置,信号线不需要绕过第一显示区以连接位于第一显示区两侧的子像素对应的像素电路,可简化信号线的走线复杂度。
在一个实施例中,所述第三显示区包括顺次相连的第一区域、第二区域及第三区域,所述第一区域与所述第三区域位于所述第一显示区的相对两侧,所述第二区域与所述第二边邻接;
所述第一显示区的子像素对应的像素电路设置在所述第一区域与所述第三区域;所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域均设有子像素及用于驱动该子像素的像素电路。如此,将第一显示区中的子像素对应的像素电路设置在第一区域及第三区域中,有助于降低子像素与对应像素电路之间的走线的复杂度。并且,在第一方向上间隔排布的子像素、子像素及子像素中,各个子像素对应的像素电路连接至同一信号线,则信号线经过第三显示区时,需要从第二区域经过并延伸至第一区域或第三区域,信号线在第三区域中实现延伸方向的改变,也有利于简化第一区域及第三区域中线路的复杂度,从而第一区域与第三区域可以有更多的空间设置子像素对应的像素电路。
在一个实施例中,所述第一显示区中邻近所述第一区域的子像素对应的像素电路设置在所述第一区域,所述第一显示区中邻近所述第三区域的子像素对应的像素电路设置在所述第三区域;如此,可使得子像素与对应的像素电路之间的走线的长度较短,有助于简化线路的复杂度。
所述第一区域在第二方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2];和/或,
所述第二区域在第一方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2];和/或,
所述第三区域在第二方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/20,1/5];
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
如此设置,可使得第一区域、第三区域的空间适于放置第一显示区中邻近第三区域的子像素对应的像素电路,且第二区域可实现信号线延伸方向的改变,又可避免第三显示区较大。
在一个实施例中,所述信号线包括数据线;
所述数据线包括第一类数据线、第二类数据线和第三类数据线,与所述第一类数据线连接的像素电路为所述第一显示区的子像素对应的像素电路、所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路,与所述第二类数据线连接的像素电路为所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路,与所述第一类数据线连接的像素电路为所述第二显示区的子像素对应的像素电路。三类数据线的设置可使得沿第一方向上排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一数据线,有助于简化数据线的布线复杂度,简化对子像素的控制。
在一个实施例中,所述第三显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;如此设置,可使得显示基板的显示亮度从第二显示区至第一显示区逐渐过渡,避免第一显示区与第二显示区之间出现明显的分界线,可提升用户的使用体验。
和/或,
所述第三显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度,所述第一显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度。如此设置,第三显示区中子像素对应的像素电路的数量较少,从而可使得第三显示区中有多余的空间用于设置第一显示区中子像素对应的像素电路。
在一个实施例中,所述显示基板包括衬底,所述子像素位于所述衬底上;
位于所述第一显示区的子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极,所述第一电极包括一个或两个以上的电极块,所述第一电极的两个以上的电极块中,相邻两个所述电极块电连接;所述发光结构包括位于所述电极块上的发光结构块;
所述电极块在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成;所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过第一显示区时产生的衍射效应。和/或,
所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成;所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。第二图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过第一显示区时产生的衍射效应。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述的显示基板及封装结构;
所述封装结构包括偏光片,所述偏光片覆盖所述第二显示区及第三显示区,且未覆盖所述第一显示区,或者所述偏光片覆盖所述第一显示区、所述第二显示区及所述第三显示区。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,包括:
壳体,具有器件区;
上述的显示面板,覆盖在所述壳体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有电子元件。
本申请实施例提供的显示基板、显示面板及显示装置,由于第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,且第一显示区的透光率大于第三显示区的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板的全面屏显示。由于第一显示区中的子像素对应的像素电路设置在第三显示区内,可提高第一显示区的透光率,降低第一显示区的结构复杂度,进而减弱外部光线通过第一显示区时产生的衍射效应的强度。至少一个所述信号线连接的像素电路包括所述第一显示区的子像素对应的像素电路、所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路,则第一显示区、第二显示区及第三显示区的子像素对应的像素电路由同一信号线驱动,可降低显示基板的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区、第二显示区及第三显示区的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种显示基板的俯视图;
图2是本申请实施例提供的显示基板的显示区中子像素排布的局部示意图;
图3是本申请实施例提供的显示基板的中像素电路及数据线排布的局部示意图;
图4本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的一种投影示意图;
图5本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的另一种投影示意图;
图6本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的再一种投影示意图;
图7是本申请实施例提供的显示装置的壳体的俯视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
正如背景技术中所言,现有技术中电子设备的显示屏上设置有开槽区,将摄像头、听筒以及红外感应元件等感光器件设置在开槽区,外界光线通过开槽区进入感光器件。但是由于开槽区不能进行显示,不能实现电子设备的全面屏显示。
通过在电子设备上设置透明显示屏的方式,将感光器件设置在透明显示屏下方,可在保证感光器件正常工作的前提下实现电子设备的全面屏显示。相关技术中,非透明显示屏的驱动方式为主动驱动,透明显示屏的驱动方式为被动驱动,在屏体上需要两种驱动方案,这大大增加了全面屏驱动的复杂度。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示基板、显示面板及显示装置,其能够很好的解决上述问题。
下面结合附图,对本申请实施例中的显示基板、显示面板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
图1是本申请实施例提供的一种显示基板的俯视图;图2是本申请实施例提供的显示基板的显示区中子像素排布的局部示意图;图3是本申请实施例提供的显示基板的中像素电路及数据线排布的局部示意图;图4本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的一种投影示意图;图5本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的另一种投影示意图;图6本申请实施例提供的显示基板的第一显示区中第一电极在衬底上的再一种投影示意图;图7是本申请实施例提供的显示装置的壳体的俯视图。
本申请实施例提供了一种显示基板。参见图1,所述显示基板100包括第一显示区10、第二显示区20和第三显示区30,第三显示区30邻接所述第一显示区10与所述第二显示区20。所述第一显示区10的透光率大于所述第二显示区20的透光率,且所述第一显示区10的透光率大于所述第三显示区30的透光率。
参见图2,所述第一显示区10、所述第二显示区20及所述第三显示区30中分别设有多个子像素11、21、31,所述显示基板100设有与多个所述子像素11、21、31一一对应的像素电路12、22、32。具体来说,第一显示区10设有多个子像素11,多个子像素11与多个像素电路12一一对应;第二显示区20设有多个子像素21,多个子像素21与多个像素电路22一一对应;第三显示区30设有多个子像素31,多个子像素31与多个像素电路32一一对应。其中,第一显示区10的子像素11对应的像素电路12设置在所述第三显示区30,第二显示区20中的子像素21对应的像素电路22设置在第二显示区20,第三显示区30中的子像素31对应的像素电路32设置在第三显示区30。
所述显示基板100的显示区还设有多个信号线40,所述显示区中沿第一方向排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一所述信号线40。至少一个所述信号线40连接的像素电路包括所述第一显示区10的子像素11对应的像素电路12、所述第二显示区20的子像素21对应的像素电路22及所述第三显示区30的子像素31对应的像素电路32。
本申请实施例提供的显示基板100,由于第一显示区10的透光率大于第二显示区20的透光率,且第一显示区10的透光率大于第三显示区30的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区10下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板100的全面屏显示。由于第一显示区10中的子像素11对应的像素电路21设置在第三显示区30内,可提高第一显示区10的透光率,降低第一显示区10的结构复杂度,进而减弱外部光线通过第一显示区10时产生的衍射效应的强度。至少一个所述信号线40连接的像素电路包括所述第一显示区10的子像素11对应的像素电路12、所述第二显示区20的子像素21对应的像素电路22及所述第三显示区30的子像素31对应的像素电路32,则第一显示区10、第二显示区20及第三显示区30的子像素对应的像素电路由同一信号线驱动,可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10、第二显示区20及第三显示区30的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。
本申请实施例中,参见图3,第一显示区10中的子像素11通过走线13与对应的像素电路12电连接。具体地,子像素11包括第一电极、位于第一电极上的发光结构及位于发光结构上的第二电极,子像素的第一电极通过走线13与对应的像素电路电连接。其中,第一电极可以是阳极,第二电极可以是阴极,多个子像素11、12、13的第一电极可以是连成一片的面电极。
本申请实施例中,沿第一方向排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一所述信号线40,其中沿第一方向排布的多个子像素可以指大致沿第一方向间隔排布,沿第一方向排布的多个子像素在第一方向上的中轴线可重合,也可以间隔一定的距离。
本申请实施例中,第一显示区10中各个子像素11对应的像素电路12连接的信号线40,均连接有第二显示区20中子像素12对应的像素电路22及第三显示区30中子像素31对应的像素电路32。如此,可在最大程度上降低信号线40的布线复杂度。
在一个实施例中,所述第一显示区10与所述第三显示区30为矩形。如此设置,第一显示区10及第三显示区30的边界均为直线型边界,可避免第一显示10的边界或第三显示区30的边界为非直线型边界例如为弧形边界,而导致邻近边界的像素单元缺少某种颜色的像素,而使得边界处出现单一颜色亮条的问题,有助于提升用户的使用体验。
在一个实施例中,所述第一显示区10包括相对的第一边101与第二边102,所述第一边101沿所述第一方向指向所述第二边102,所述第二显示区20包括第三边201及与所述第三边201相对的第四边202,所述第三边201沿所述第一方向指向所述第四边202,所述第一边201与所述第三边201在同一直线上。如此设置,信号线40不需要绕过第一显示区10以连接位于第一显示区10两侧的子像素对应的像素电路,可简化信号线40的走线复杂度。
在一个实施例中,所述第三显示区30包括顺次相连的第一区域301、第二区域302及第三区域303,所述第一区域301与所述第三区域303位于所述第一显示区10的相对两侧,所述第二区域302与所述第二边102邻接。所述第一显示区10的子像素11对应的像素电路12设置在所述第一区域301与所述第三区域303。所述第一区域301、所述第二区域302及所述第三区域303均设有子像素31及用于驱动该子像素31的像素电路32。具体来说,第一区域301设有子像素31、用于驱动第一区域301中子像素31的像素电路32及用于驱动子像素11的像素电路,第二区域302设有子像素31、用于驱动第二区域302中子像素31的像素电路32及用于驱动子像素11的像素电路,第三区域303设有子像素31及用于驱动第三区域303中子像素31的像素电路32。
将第一显示区10中的子像素11对应的像素电路12设置在第一区域301及第三区域303中,有助于降低子像素11与对应像素电路12之间的走线13的复杂度。并且,在第一方向上间隔排布的子像素11、子像素12及子像素13中,各个子像素对应的像素电路连接至同一信号线40,则信号线经过第三显示区30时,需要从第二区域302经过并延伸至第一区域301或第三区域303,信号线40在第三区域303中实现延伸方向的改变,也有利于简化第一区域301及第三区域303中线路的复杂度,从而第一区域301与第三区域303可以有更多的空间设置子像素11对应的像素电路。
在一个实施例中,所述第一显示区10中邻近所述第一区域301的子像素11对应的像素电路12设置在所述第一区域301,所述第一显示区10中邻近所述第三区域303的子像素11对应的像素电路12设置在所述第三区域303。其中,第一显示区10中邻近第一区域301的子像素与第一区域301之间的距离小于与第三区域303之间的距离,第一显示区10中邻近第三区域303的子像素与第三区域303之间的距离小于与第一区域301之间的距离。如此设置,可使得子像素11与对应的像素电路13之间的走线的长度较短,有助于简化线路的复杂度。
在一个实施例中,所述第一区域10在第二方向上的尺寸与所述第一显示区10在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2]。其中,第二方向与第一方向垂直。再次参见图1,第一区域301在第二方向上的尺寸为d1,第一显示区10在第二方向上的尺寸为d2,则d1与d2的比例范围大于或等于1/5,且小于或等于1/2。如此设置,可使得第一区域301的空间适于放置第一显示区10中邻近第一区域101的子像素对应的像素电路,又可避免第一区域301较大。
在一个实施例中,所述第三区域303在第二方向上的尺寸与所述第一显示区10在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2]。第三区域303在第二方向上的尺寸为d3,第一显示区10在第二方向上的尺寸为d2,则d3与d2的比例范围大于或等于1/5,且小于或等于1/2。如此设置,可使得第三区域303的空间适于放置第一显示区10中邻近第三区域303的子像素对应的像素电路,又可避免第三区域303较大。
在一个实施例中,所述第二区域302在第一方向上的尺寸与所述第一显示区10在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/20,1/5]。第二区域302在第二方向上的尺寸为d4,第一显示区10在第二方向上的尺寸为d2,则d4与d2的比例范围大于或等于1/20,且小于或等于1/5。如此设置,可使得第二区域302的空间可用于信号线40进行方向改变,又可避免第二区域302较大。
在一个实施例中,所述第一方向可以是列方向,第二方向可以是行方向,或者第一方向可以是行方向,第二方向为列方向。图中仅以第一方向为列方向、第二方向为行方向为例进行示意,其他情况不再进行示意。
在一个实施例中,第三显示区30的透光率大于第二显示区20的透光率。如此设置,可使得显示基板100的显示亮度从第二显示区20至第一显示区10逐渐过渡,避免第一显示区10与第二显示区20之间出现明显的分界线,可提升用户的使用体验。
在一个实施例中,所述第三显示区30中子像素31的密度小于所述第二显示区20中子像素21的密度,所述第一显示区10中子像素11的密度小于所述第二显示区20中子像素21的密度。其中,第一显示区10中子像素11的密度与第三显示区30中子像素31的密度可相等,也可不等。
如此设置,第三显示区30中子像素31对应的像素电路32的数量较少,从而可使得第三显示区30中有多余的空间用于设置第一显示区10中子像素11对应的像素电路12。
在一个实施例中,所述信号线40包括数据线。数据线为像素电路提供数据电压。所述数据线包括第一类数据线41、第二类数据线42和第三类数据线43,与所述第一类数据线41连接的像素电路为所述第一显示区10的子像素11对应的像素电路12、所述第二显示区20的子像素21对应的像素电路22及所述第三显示区30的子像素31对应的像素电路32,与所述第二类数据线42连接的像素电路为所述第二显示区20的子像素21对应的像素电路22及所述第三显示区30的子像素31对应的像素电路32,与所述第三类数据线43连接的像素电路为所述第二显示区20的子像素21对应的像素电路22。三类数据线的设置可使得沿第一方向上排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一数据线,有助于简化数据线的布线复杂度,简化对子像素的控制。
在其他实施例中,信号线40也可以是扫描线等。
本申请实施例中,所述显示基板100包括衬底,所述子像素11、12、13位于所述衬底上。
在一个实施例中,位于所述第一显示区10的子像素11的第一电极包括一个或两个以上的电极块。参见图4至图6,第一电极111的两个以上的电极块103中,相邻两个所述电极块103电连接。第一电极111还可包括连接部104,相邻两个电极块103通过对应的连接部104电连接。所述发光结构包括位于所述电极块103上的发光结构块。
所述电极块103在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成。所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。参见图4,第一电极111包括四个电极块103,电极块103在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,第一图形单元为圆形。参见图5,第一电极111包括四个电极块103,电极块103在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,第一图形单元为哑铃形。参见图6,第一电极111包括四个电极块103,电极块103在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,第一图形单元为椭圆形。第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过第一显示区10时产生的衍射效应。并且,第一图像单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,相邻子像素的第一电极之间的距离连续变化或者间断变化,从而相邻子像素的第一电极产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,有助于减弱衍射效应,进而确保第一显示区下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成,所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。第二图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过第一显示区10时产生的衍射效应。并且,第二图像单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,相邻子像素的发光结构之间的距离连续变化或者间断变化,从而相邻子像素的发光结构产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保第一显示区下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,电极块衬底上的投影对应的第一图形单元、以及电极块上的发光结构块在衬底上的投影对应的第二图形单元可相同或不同。第一图形单元与第二图形单元不同时,则电极块在衬底上的投影与发光结构块在衬底上的投影不同,可进一步减弱光线通过第一显示区10时产生的衍射效应。
在一个实施例中,连接部104与电极块103的材料可包括氧化铟锡、或者氧化铟锌、或者掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌。如此,可使得连接部104与电极块103的透光率较高。连接部104与电极块103的材料为掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌时,可在保证第一显示区的高透光率的基础上,减小连接部及电极块的电阻。
在一个实施例中,第二电极可为厚度较薄具有一定透明度的膜层,第二电极的材料可为镁银、或者银、或者铝、或者钼、或者钛、或者氮化钛、或者镍、或者氧化铝锌或者氧化铝钛。
本申请实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施例所述的显示基板及封装结构。封装结构位于显示基板100背离衬底的一侧。
所述封装结构包括偏光片,所述偏光片覆盖所述第二显示区20及第三显示区30,且未覆盖所述第一显示区10,或者所述偏光片覆盖所述第一显示区10、所述第二显示区20及所述第三显示区30。偏光片可消散显示面板表面的反射光,改善用户的使用体验。第一显示区10不设置偏光片时,可提高第一显示区10的透光率,保证第一显示区10下方设置的光学器件的正常工作。
在一个实施例中,所述封装结构还可包括封装层、玻璃盖板、触控层等。封装层可以是薄膜封装层或者玻璃粉封装层。
本申请实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括壳体及上述的显示面板。参见图7,壳体310具有器件区320,显示面板覆盖在壳体310上。其中,器件区310位于第一显示区10下方,且器件区320中设置有电子元件。
电子元件可包括听筒、光学器件、距离传感器等,其中光学器件包括前置摄像头、红外传感器、红外镜头、泛光感应元件、环境光传感器以及点阵投影器中的至少一种。
壳体的器件区可以是开槽区,显示面板的第一显示区可对应于开槽区贴合设置,以使得光学器件能够透过该第一显示区10进行发射或者采集光线。
上述显示装置可以为手机、平板、掌上电脑等数码设备。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板的显示区包括第一显示区、第二显示区以及邻接所述第一显示区与所述第二显示区的第三显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,且所述第一显示区的透光率大于所述第三显示区的透光率;
所述第一显示区、所述第二显示区及所述第三显示区中分别设有多个子像素,所述显示基板设有与多个所述子像素一一对应的像素电路,第一显示区的子像素对应的像素电路设置在所述第三显示区;
所述显示区还设有多个信号线,所述显示区中沿第一方向排布的多个子像素对应的像素电路连接至同一所述信号线;至少一个所述信号线连接的像素电路包括所述第一显示区的子像素对应的像素电路、所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一显示区与所述第三显示区为矩形。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一显示区包括相对的第一边与第二边,所述第一边沿所述第一方向指向所述第二边,所述第二显示区包括第三边及与所述第三边相对的第四边,所述第一边与所述第三边在同一直线上。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第三显示区包括顺次相连的第一区域、第二区域及第三区域,所述第一区域与所述第三区域位于所述第一显示区的相对两侧,所述第二区域与所述第二边邻接;
所述第一显示区的子像素对应的像素电路设置在所述第一区域与所述第三区域;所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域均设有子像素及用于驱动该子像素的像素电路。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一显示区中邻近所述第一区域的子像素对应的像素电路设置在所述第一区域,所述第一显示区中邻近所述第三区域的子像素对应的像素电路设置在所述第三区域;
所述第一区域在第二方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2];和/或,
所述第二区域在第一方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/5,1/2];和/或,
所述第三区域在第二方向上的尺寸与所述第一显示区在所述第二方向上的尺寸的比例范围为[1/20,1/5];
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述信号线包括数据线;
所述数据线包括第一类数据线、第二类数据线和第三类数据线,与所述第一类数据线连接的像素电路为所述第一显示区的子像素对应的像素电路、所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路,与所述第二类数据线连接的像素电路为所述第二显示区的子像素对应的像素电路及所述第三显示区的子像素对应的像素电路,与所述第一类数据线连接的像素电路为所述第二显示区的子像素对应的像素电路。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第三显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;和/或,
所述第三显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度,所述第一显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板包括衬底,所述子像素位于所述衬底上;
位于所述第一显示区的子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极,所述第一电极包括一个或两个以上的电极块,所述第一电极的两个以上的电极块中,相邻两个所述电极块电连接;所述发光结构包括位于所述电极块上的发光结构块;
所述电极块在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成;所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形;和/或,
所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成;所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-8任一项所述的显示基板及封装结构;
所述封装结构包括偏光片,所述偏光片覆盖所述第二显示区及第三显示区,且未覆盖所述第一显示区,或者所述偏光片覆盖所述第一显示区、所述第二显示区及所述第三显示区。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
壳体,具有器件区;
如权利要求9所述的显示面板,覆盖在所述壳体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有电子元件。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922027980.5U CN210515985U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
KR1020227021061A KR102627695B1 (ko) | 2019-11-21 | 2020-04-21 | 디스플레이 기판, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 |
EP20890852.5A EP4064360A4 (en) | 2019-11-21 | 2020-04-21 | DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE |
PCT/CN2020/085884 WO2021098137A1 (zh) | 2019-11-21 | 2020-04-21 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
US17/543,796 US20220093682A1 (en) | 2019-11-21 | 2021-12-07 | Display substrates, display panels and display devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922027980.5U CN210515985U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210515985U true CN210515985U (zh) | 2020-05-12 |
Family
ID=70575056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922027980.5U Active CN210515985U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220093682A1 (zh) |
EP (1) | EP4064360A4 (zh) |
KR (1) | KR102627695B1 (zh) |
CN (1) | CN210515985U (zh) |
WO (1) | WO2021098137A1 (zh) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111508377A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111785761A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111833738A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-27 | 合肥维信诺科技有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN111834425A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-10-27 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111833808A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示控制方法、显示控制装置及显示装置 |
CN111863896A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-30 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 显示屏、终端及显示方法 |
CN111883565A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111969027A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-11-20 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN112071886A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112151592A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112331703A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-02-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112838115A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-25 | 维沃移动通信有限公司 | 显示模组和电子设备 |
CN112951152A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素驱动电路及其驱动方法、显示面板、显示装置 |
CN113138500A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN113161407A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其驱动方法及显示装置 |
CN113299219A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板 |
CN114067696A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 显示面板和显示设备 |
US20220069047A1 (en) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel and display device |
WO2022067965A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 终端设备、显示装置、显示面板及其制造方法 |
CN114371555A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 穿戴式电子设备 |
WO2022088956A1 (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
WO2023000382A1 (zh) * | 2021-07-23 | 2023-01-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2023029528A1 (zh) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置 |
WO2024098559A1 (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210081572A (ko) | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
CN111430436B (zh) * | 2020-04-17 | 2022-09-30 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR20220065953A (ko) * | 2020-11-13 | 2022-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN114566522A (zh) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102406051B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2022-06-10 | 삼성전자주식회사 | 비활성 영역을 포함하는 전자 장치 |
KR102373443B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108269840B (zh) * | 2017-09-30 | 2021-08-13 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN114400244A (zh) * | 2017-09-30 | 2022-04-26 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示装置 |
US11201307B2 (en) * | 2018-04-17 | 2021-12-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and electronic apparatus including the same |
CN110619813B (zh) * | 2018-06-20 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其驱动方法、显示装置及高精度金属掩模版 |
CN208507679U (zh) * | 2018-06-29 | 2019-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示装置及高精度金属掩模板 |
US10707281B2 (en) * | 2018-08-10 | 2020-07-07 | Au Optronics Corporation | Display apparatus |
CN109188809B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-09-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111047967B (zh) * | 2018-10-11 | 2022-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102643634B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2024-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
CN110767698B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-08-01 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其显示面板、oled阵列基板 |
CN110767107B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-03-24 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其显示面板、oled阵列基板 |
CN114694524B (zh) * | 2018-12-29 | 2023-08-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及智能终端 |
CN111656526B (zh) * | 2019-01-04 | 2023-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示装置及其驱动方法 |
CN209265332U (zh) * | 2019-01-31 | 2019-08-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏和电子设备 |
CN110767157B (zh) * | 2019-01-31 | 2020-11-06 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其显示面板、oled阵列基板 |
CN110764362B (zh) * | 2019-01-31 | 2020-12-29 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜条、阵列基板、显示屏及显示装置 |
CN109950288B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-05-28 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN109962092B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-09-24 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110767139B (zh) * | 2019-03-29 | 2020-12-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN111180483B (zh) * | 2019-04-04 | 2021-02-26 | 昆山国显光电有限公司 | Oled阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN110767159A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-02-07 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板的驱动方法、装置和显示设备 |
US11183544B2 (en) * | 2019-06-25 | 2021-11-23 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN110444125B (zh) * | 2019-06-25 | 2022-03-08 | 荣耀终端有限公司 | 显示屏、终端 |
CN110297365A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-10-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
CN110289296B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-03-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110288945B (zh) * | 2019-06-28 | 2023-09-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110189706B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-06-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、及显示装置 |
CN110189639B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN210052743U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-02-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN210245501U (zh) * | 2019-07-03 | 2020-04-03 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
WO2021011375A1 (en) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | Lutron Technology Company Llc | Retrofit remote control device mounting assembly |
CN210120136U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-02-28 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板 |
CN210575958U (zh) * | 2019-08-02 | 2020-05-19 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110444570B (zh) * | 2019-08-09 | 2021-07-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及电子装置 |
CN110504289B (zh) * | 2019-08-27 | 2022-08-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110379356B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-04-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN210120138U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-02-28 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112542484A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示面板、显示屏及电子设备 |
CN110649077B (zh) * | 2019-09-29 | 2021-09-28 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电致发光显示面板及显示装置 |
CN110675835B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-05-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板的驱动方法、显示驱动装置和电子设备 |
CN110783385B (zh) * | 2019-10-21 | 2020-11-03 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR20210048323A (ko) * | 2019-10-23 | 2021-05-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN111326560B (zh) * | 2020-01-23 | 2023-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN111402743A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
JP2022021645A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 武漢天馬微電子有限公司 | 表示装置 |
KR20220027365A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN117915689A (zh) * | 2020-08-27 | 2024-04-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR20220031796A (ko) * | 2020-09-03 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
CN112151592B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-10-04 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
JP2023544272A (ja) * | 2020-09-30 | 2023-10-23 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | 表示パネルおよび表示装置 |
KR20220070135A (ko) * | 2020-11-20 | 2022-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN113763817A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及显示方法 |
-
2019
- 2019-11-21 CN CN201922027980.5U patent/CN210515985U/zh active Active
-
2020
- 2020-04-21 EP EP20890852.5A patent/EP4064360A4/en active Pending
- 2020-04-21 WO PCT/CN2020/085884 patent/WO2021098137A1/zh unknown
- 2020-04-21 KR KR1020227021061A patent/KR102627695B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-12-07 US US17/543,796 patent/US20220093682A1/en active Pending
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111833738A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-27 | 合肥维信诺科技有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN111833738B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-05-17 | 合肥维信诺科技有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN113744649A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2021239112A1 (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111508377A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111833808A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示控制方法、显示控制装置及显示装置 |
CN111883565B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-07-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111883565A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111834425B (zh) * | 2020-07-02 | 2023-05-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111834425A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-10-27 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111863896A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-30 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 显示屏、终端及显示方法 |
CN111785761B (zh) * | 2020-07-20 | 2022-07-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111785761A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US11737325B2 (en) * | 2020-08-27 | 2023-08-22 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel comprising a data line including electrically-connected sub-data lines and display device having the same |
US20220069047A1 (en) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN111969027B (zh) * | 2020-08-28 | 2023-07-25 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN111969027A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-11-20 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN112071886A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112331703A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-02-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN114762125A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
WO2022067965A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 终端设备、显示装置、显示面板及其制造方法 |
WO2022067931A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN116782696A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
US11862081B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-01-02 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN114762125B (zh) * | 2020-09-30 | 2024-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
US11810504B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-11-07 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and display device |
CN116782696B (zh) * | 2020-09-30 | 2024-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
US11489007B2 (en) | 2020-09-30 | 2022-11-01 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel and display device |
US11847964B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-12-19 | Chengdu 03;Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN112151592A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114371555A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 穿戴式电子设备 |
WO2022088956A1 (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN112838115A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-25 | 维沃移动通信有限公司 | 显示模组和电子设备 |
CN112951152A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素驱动电路及其驱动方法、显示面板、显示装置 |
CN113161407B (zh) * | 2021-04-28 | 2024-04-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其驱动方法及显示装置 |
WO2022227441A1 (zh) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其驱动方法及显示装置 |
CN113161407A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其驱动方法及显示装置 |
CN113138500B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-05-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN113138500A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN113299219A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板 |
WO2023000382A1 (zh) * | 2021-07-23 | 2023-01-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US11978395B2 (en) | 2021-07-23 | 2024-05-07 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
WO2023029528A1 (zh) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置 |
CN114067696A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 显示面板和显示设备 |
CN114067696B (zh) * | 2021-11-04 | 2023-02-28 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 显示面板和显示设备 |
WO2024098559A1 (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102627695B1 (ko) | 2024-01-23 |
EP4064360A1 (en) | 2022-09-28 |
WO2021098137A1 (zh) | 2021-05-27 |
US20220093682A1 (en) | 2022-03-24 |
EP4064360A4 (en) | 2023-01-11 |
KR20220098036A (ko) | 2022-07-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |