CN210516000U - 显示基板及显示装置 - Google Patents
显示基板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210516000U CN210516000U CN201921620029.4U CN201921620029U CN210516000U CN 210516000 U CN210516000 U CN 210516000U CN 201921620029 U CN201921620029 U CN 201921620029U CN 210516000 U CN210516000 U CN 210516000U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixel
- sub
- color
- group
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 11
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 description 3
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 3
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
- H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
- H10K2102/102—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising tin oxides, e.g. fluorine-doped SnO2
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
- H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
- H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供了一种显示基板及显示装置。显示基板包括第一显示区及与第一显示区邻接的第二显示区,第一显示区的透光率大于第二显示区;第一显示区内设有多个像素单元,像素单元包括至少三种不同发光颜色的子像素组。子像素组包括至少一个子像素,子像素包括第一电极、位发光结构及第二电极;子像素组包括两个或两个以上子像素时,该子像素组中各子像素的第一电极依次电连接;用于驱动子像素组的像素电路设置在第二显示区。多个子像素组中,至少一个子像素组的第一电极通过第一连接部与对应的像素电路电连接,至少一个子像素组的第一电极通过第二连接部与对应的像素电路电连接,第一连接部与第二连接部位于不同层,第二连接部与第一电极位于不同层。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等,故而可通过在显示屏上开槽(Notch),在开槽区域设置摄像头、听筒以及红外感应元件等,但开槽区域并不能用来显示画面,如现有技术中的刘海屏,或者采用在屏幕上开孔的方式,对于实现摄像功能的电子设备来说,外界光线可通过屏幕上的开孔处进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,如在摄像头区域不能显示画面。
实用新型内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示基板,所述显示基板包括第一显示区及与所述第一显示区邻接的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;
所述第一显示区内设有多个像素单元,所述像素单元包括至少三种不同发光颜色的子像素组;所述子像素组包括至少一个子像素,每个所述子像素包括第一电极、位于第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极;所述子像素组包括两个或两个以上子像素时,该子像素组中各子像素的第一电极依次电连接;用于驱动所述子像素组的像素电路设置在所述第二显示区;
所述第一显示区内的多个子像素组中,至少存在一个子像素组的一个第一电极通过第一连接部与对应的像素电路电连接,以及至少存在另一子像素组的一个第一电极通过第二连接部与对应的像素电路电连接,所述第一连接部与所述第二连接部位于不同层,所述第二连接部与所述第一电极位于不同层。
在一个实施例中,多个所述像素单元分为多个像素单元组,每一像素单元组包括沿第一方向间隔排布的多个像素单元,多个所述像素单元组沿所述第二方向排布;所述第一显示区包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第一方向指向所述第二侧;
所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第一侧的至少一个像素单元为目标像素单元;同一所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第一侧的目标像素单元与所述第一侧之间的距离小于其他像素单元与所述第一侧之间的距离;和/或,所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第二侧的至少一个像素单元为目标像素单元;同一所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第二侧的目标像素单元与所述第二侧之间的距离小于其他像素单元与所述第二侧之间的距离;
所述目标像素单元中的至少一个子像素组的一个第一电极通过所述第一连接部与对应的像素电路电连接。如此,各目标像素单元中的至少一个子像素组的第一电极通过第一连接部电连接,可使得第一连接部的数量较大,在第二连接部的数量一定时,第一显示区中第一连接部与第二连接部的总数较大,可在第一显示区中设置更多的子像素组,有助于提高第一显示区的像素密度。
在一个实施例中,所述像素单元组中,靠近所述第一侧的一个或两个像素单元为所述目标像素单元,和/或,靠近所述第二侧的一个或两个像素单元为所述目标像素单元。如此设置,一方面可使得第一连接部的数量较多,第一连接部与第二连接部的总数增加,进而可使得第一显示区中子像素组的数量增大,有助于提升第一显示区内子像素组的密度。另一方面,如此设置也可避免与靠近第一侧或者靠近第二侧的第一类像素的数量过多,而导致有些第一类像素与对应的像素电路之间的距离过远,第一连接部的长度较长,导致第一连接部的走线方式影响第一电极的设置。
在一个实施例中,所述第一显示区中,所述目标像素单元中各子像素组的第一电极均通过所述第一连接部与对应的像素电路电连接。
在一个实施例中,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;所述第一颜色的子像素组包括至少两个第一颜色的子像素,所述第二颜色的子像素组包括至少两个第二颜色的子像素,所述第三颜色的子像素组包括至少两个第三颜色的子像素;
所述像素单元包括多个子像素单元,所述子像素单元包括第一颜色的子像素、第二颜色的子像素与第三颜色的子像素,所述子像素单元中三个子像素呈品字型排列;所述子像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与第二区域在第二方向上排列,所述第三区域与所述第一区域在所述第一方向上排列,所述第一区域与所述第二区域之间的第一中轴线与所述第三区域的第二中轴线基本重合;所述第一颜色的子像素位于所述第一区域,所述第二颜色的子像素位于所述第二区域,所述第三颜色的子像素位于所述第三区域;在所述第二方向上相邻的两个子像素单元中,其中一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第三侧,另一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对;在所述第一方向上间隔排布的多个子像素单元的第三区域位于第一区域的同一侧。如此设置,在第一方向或者第二方向上,第一颜色的子像素、第二颜色的子像素及第三颜色的子像素在第一显示区内均匀分布,可避免第一显示区的某一区域内多个相同颜色的子像素相邻而使得显示时出现颜色分布不均匀,进而导致该区域出现单一颜色亮条的问题,可改善显示效果。并且,相同颜色的子像素分布比较均匀,从而制备子像素的发光结构采用的掩膜板开口排布比较规则,可减小掩膜板张网褶皱。
在一个实施例中,所述像素单元组包括靠近所述第一侧的两个目标像素单元,和/或,包括靠近所述第二侧的两个目标像素单元;其中靠近第一侧或第二侧的两个目标像素单元中,邻近所述第二显示区的目标像素单元为第一像素单元,另一目标像素单元为第二像素单元;
所述第二像素单元中第一颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第一颜色的子像素组的背离所述第一像素单元中第二颜色的子像素组一侧;
所述第二像素单元中第二颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第二颜色的子像素组与所述第一像素单元中第一颜色的子像素组之间;
所述第二像素单元中第三颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第二颜色的子像素组的背离所述第一像素单元中第一颜色的子像素组的一侧。
如此设置,第二像素单元中各子像素组对应的连接部位置设计比较合理,对子像素组的尺寸影响较小。
在一个实施例中,所述第一连接部与所述第一电极位于同一层,所述第二连接部位于所述第一电极下方,且所述第二连接部与所述第一电极之间设有绝缘层,所述绝缘层上设有接触孔,所述第二连接部通过所述接触孔与所述第一电极电连接。如此设置,第一连接部与子像素组的第一电极的材料相同时,第一连接部与子像素组的第一电极可在同一工艺步骤中形成,有助于简化显示基板的制备工艺。第二连接部设置在第一电极下方,则第二连接部的设置不会影响第一电极的尺寸,则可将第一电极的尺寸做得稍微大一些,有助于增大第一显示区的有效显示面积。
在一个实施例中,所述子像素组包括两个或两个以上子像素时,距离所述第二显示区最近的子像素的第一电极与对应的所述像素电路电连接。
在一个实施例中,所述第一连接部、所述第二连接部和/或所述第一电极的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。如此设置,可减小电极与像素电路之间的连接线,有助于提高第一显示区的透明度,降低外部光线通过第一显示区时产生的衍射强度。
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示装置,包括:
设备本体,具有器件区;
上述的显示基板,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件。
本申请实施例提供的显示基板及显示装置,第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板的全面屏显示。第一显示区内的子像素组对应的像素电路设置在第二显示区内,可提高第一显示区的透光率,且可降低第一显示区的结构复杂度,进而可减弱外部光线通过第一显示区时产生的衍射效应,提高第一显示区下方设置的摄像头的成像质量。第一显示区中的至少一个子像素组的一个第一电极通过第一连接部与对应的像素电路电连接,至少另一子像素组的一个第一电极通过第二连接部与对应的像素电路电连接,第一连接部与第二连接部位于不同层,则相对于将第一连接部与第二连接部设置在同一层的方案,可使得第一连接部与第二连接部的数量更多;由于第一连接部及第二连接部的总数与子像素组的数量相同,且第二连接部与第一电极位于不同层,则可设置更多的子像素组,有助于提高第一显示区的像素密度,提升第一显示区的显示效果。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种显示基板的俯视图;
图2是图1所示的显示基板中第一显示区内的子像素组排布的一种示意图;
图3是图1所示的显示基板中第一显示区内的子像素组排布的局部示意图;
图4是图1所示的显示基板中子像素组排布的一种局部示意图;
图5是图4所示的显示基板中第一电极排布的局部示意图;
图6是图1所示的显示基板中子像素组排布的另一种局部示意图;
图7是图6所示的显示基板中第一电极排布的局部示意图;
图8是图1所示的显示基板中第一电极通过第一连接部与像素电路连接的剖视图;
图9是图1所示的显示基板中第一电极通过第二连接部与像素电路连接的剖视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在诸如手机和平板电脑等智能电子设备上,由于需要集成诸如前置摄像头、光线感应器等感光器件,一般是通过在上述电子设备上设置透明显示区的方式,将感光器件设置在透明显示区下方,在保证感光器件正常工作的情况下来实现电子设备的全面屏显示。
为了提高透明显示区的透明度及降低透明显示区的结构复杂度,一般将透明显示区内像素对应的像素电路设置在非透明显示区,透明显示区像素通过走线与对应的像素电路连接。目前透明显示区内各像素与对应的像素电路之间的走线均位于同一层。为了保证像素正常工作,各走线之间不能交叉,则走线的数量有限。由于走线与像素一一对应,也即是走线的数量与像素的数量相等。因此,走线的数量较少时会导致透明显示区内像素的数量较少,也即是使得透明性显示区的像素密度较小,影响透明显示区的显示效果。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示基板、显示面板及显示装置,其能够很好的解决上述问题。
下面结合附图,对本申请实施例中的显示基板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
本申请实施例提供了一种显示基板。参见图1,显示基板100包括第一显示区110及第二显示区120。第一显示区110的透光率大于第二显示区120的透光率。
参见图2,所述第一显示区110内设有多个像素单元10,所述像素单元10 包括至少三种不同发光颜色的子像素组11、12、13。所述子像素组包括至少一个子像素111、121、131,每个子像素111、121、131包括第一电极、位于第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极。同一子像素组中的子像素的发光颜色相同。子像素组11、12、13包括两个或两个以上子像素111、121、 131时,该子像素组中各子像素的第一电极依次电连接。也即是,该子像素组中相邻两个子像素的第一电极电连接。用于驱动所述子像素组11、12、13的像素电路21设置在所述第二显示区120。具体地,第二显示区120内设置有与子像素组一一对应的多个像素电路21。
所述第一显示区110内的多个子像素组11、12、13中,至少存在一个子像素组11、12、13的一个第一电极通过第一连接部与对应的像素电路21电连接,以及至少存在另一子像素组11、12、13的第一电极通过第二连接部与对应的像素电路21电连接,所述第一连接部与所述第二连接部位于不同层,所述第二连接部与所述子像素组的第一电极位于不同层。
本申请实施例提供的显示基板,第一显示区110的透光率大于第二显示区 120的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区110下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板100的全面屏显示。第一显示区110内的子像素组11、12、13对应的像素电路设置在第二显示区120内,可提高第一显示区110 的透光率,且可降低第一显示区110的结构复杂度,进而可减弱外部光线通过第一显示区110时产生的衍射效应,提高第一显示区110下方设置的摄像头的成像质量。第一显示区110中的至少存在一个子像素组的一个第一电极通过第一连接部与对应的像素电路21电连接,至少存在另一子像素组的一个第一电极通过第二连接部与对应的像素电路21电连接,第一连接部与第二连接部位于不同层,则相对于将第一连接部与第二连接部设置在同一层的方案,可使得第一连接部与第二连接部的数量更多;由于第一连接部及第二连接部的总数与子像素组的数量相同,且第二连接部与第一电极位于不同层,则可设置更多的子像素组,可提高第一显示区110的像素密度,从而提升第一显示区110的显示效果。
本申请实施例中,子像素组包括一个第一电极时,则该第一电极与该子像素组对应的像素电路连接。子像素组包括两个或两个以上第一电极时,其中一个第一电极与该子像素组对应的像素电路连接。像素电路驱动子像素组,指的是像素电路驱动同时该子像素组中的各子像素。
在一个实施例中,第一电极可为阳极,第二电极可为阴极,第一显示区110 中多个子像素组的阴极可为连成一片的面电极。
在一个实施例中,参见图2和图3,所述第一显示区110包括第一侧141及与所述第一侧141相对的第二侧142,所述第一侧141沿第一方向指向所述第二侧142。
第一显示区110内的多个像素单元10分为多个像素单元组101,每一像素单元组101包括沿所述第一方向间隔排布的多个像素单元10。所述像素单元组 101的多个像素单元10中,靠近所述第一侧141的至少一个像素单元为目标像素单元102。同一像素单元组101的多个像素单元10中,靠近所述第一侧141 的目标像素单元102与所述第一侧141之间的距离小于其他像素单元10与所述第一侧141之间的距离。和/或,所述像素单元组101的多个像素单元中,靠近所述第二侧142的至少一个像素单元10为目标像素单元102。同一所述像素单元组101的多个像素单元10中,靠近所述第二侧142的目标像素单元102与所述第二侧142之间的距离小于其他像素单元10与所述第二侧142之间的距离。图3所示的像素单元组101包括六个像素单元10,其中靠近第一显示区110的第一侧141的目标像素单元102的数量为两个,靠近第一显示区110的第二侧 142的目标像素单元102的数量为两个。在其他实施例中,每一像素单元组中像素单元10的数量可不同于六个。
参见图4至图7,子像素组包括两个或两个以上子像素时,同一子像素组中两个或两个以上子像素沿第一方向间隔排布。同一子像素组中两个或两个以上子像素沿第一方向间隔排布,指的是子像素组大致沿第一方向排布,两个或两个以上子像素在第一方向上的中轴线可重合,也可以间隔一定的距离。
所述目标像素单元102中的至少一个子像素组11、12、13的一个第一电极 1111、1211、1311通过第一连接部103与对应的像素电路21电连接。所述第一显示区110中其他所述子像素组11、12、13的一个第一电极1111、1211、1311 可均通过第二连接部与对应的像素电路21电连接。如图5和图7中所示,子像素111包括第一电极1111,子像素121包括第一电极1211,子像素131包括第一电极1311。如此,各目标像素单元102中的至少一个子像素组的一个第一电极通过第一连接部103电连接,可使得第一连接部103的数量较大,在第二连接部的数量一定时,第一显示区110中第一连接部103与第二连接部的总数较大,可在第一显示区110中设置更多的子像素组,有助于提高第一显示区110 的像素密度。
在一个实施例中,参见图4和图6,所述第一显示区110中,所述目标像素单元102中各子像素组11、12、13的一个第一电极1111、1211、1311均通过所述第一连接部103与对应的像素电路21电连接。如此设置,可使得第一连接部 103的数量较多,第一显示区110中第二连接部可设计的数量一定时,可使得第一连接部103与第二连接部的总数增加,进而使得第一显示区110中子像素组 11、12、13的数量增大,有助于提升第一显示区110内子像素组的密度。
在一个实施例中,所述第一显示区110的各像素单元组101中,靠近所述第一显示区110的第一侧141的一个或两个所述像素单元10为所述目标像素单元102,和/或,靠近所述第一显示区110的第二侧142的一个或两个所述像素单元10为所述目标像素单元102。第一显示区110内除目标像素单元102之外的像素单元为第二类像素单元,第二类像素单元中的子像素组的一个第一电极可通过第二连接部与对应的像素电路连接。如图4和图6所示,靠近第一显示区110的第一侧141的两个像素单元10均为目标像素单元102,靠近第一显示区110的第二侧142的两个像素单元10均为目标像素单元102。如此设置,一方面可使得第一连接部103的数量较多,第一连接部103与第二连接部的总数增加,进而可使得第一显示区110中子像素组11、12、13的数量增大,有助于提升第一显示区110内子像素组的密度。另一方面,如此设置也可避免与靠近第一侧141或者靠近第二侧142的目标像素单元的数量过多,而导致有些目标像素单元中的子像素组的第一电极与对应的像素电路之间的距离过远,第一连接部的长度较长,进而导致第一连接部的走线方式影响第一电极的设置。
进一步地,第一显示区110的各像素单元组101中,靠近所述第一显示区 110的第一侧141的一个或两个所述像素单元10为所述目标像素单元102,且靠近所述第一显示区110的第二侧142的一个或两个所述像素单元10为所述目标像素单元102,同时目标像素单元102内各子像素组的一个第一电极均通过第一连接部103电连接。如此可在第一连接部103不影响第一电极的尺寸及数量的前提下,使第一连接部103的数量较大。
在一个实施例中,第一显示区110内各子像素组可均包括多个子像素,同一子像素组中相邻两个子像素的第一电极可通过走线电连接。如图4至7 所示,子像素组11包括四个沿第一方向间隔排布的子像素111,子像素组11 的相邻两个子像素111的第一电极1111通过走线112连接;子像素组12包括四个沿第一方向间隔排布的子像素121,子像素组12的相邻两个子像素121 的第一电极1211通过走线122连接;子像素组13包括四个沿第一方向间隔排布的子像素131,子像素组13的相邻两个子像素131的第一电极1311通过走线132连接。图4和图5仅以每一子像素组包括四个子像素为例进行示意,在其他实施例中,子像素组中子像素的数量可不同于四个。
子像素组的两个或两个以上子像素中,距离第二显示区120最近的子像素的第一电极与对应的所述像素电路电连接。如此设置,可减小第一电极与像素电路之间的连接部的长度,有助于提高第一显示区的透明度,降低外部光线通过第一显示区时产生的衍射强度。参见图5和图7,两个目标像素单元102中,子像素组11的四个第一电极1111中,与第二显示区120距离最近的第一电极1111与对应的像素电路21电连接;子像素组12的四个第一电极1211中,距离第二显示区120最近的第一电极1211与对应的像素电路21 电连接;子像素组13的四个第一电极1311中距离第二显示区120最近的第一电极1311与对应的像素电路21电连接。第一显示区中除目标像素单元外的其他像素单元的多个子像素组中,每一子像素组的距离第二显示区120最近的子像素的第一电极,通过第二连接部与对应的像素电路连接。
在一个实施例中,参见图4及图6,所述像素单元10包括第一颜色的子像素组11、第二颜色的子像素组12和第三颜色的子像素组13。所述第一颜色的子像素组11包括至少两个第一颜色的子像素111,所述第二颜色的子像素组12包括至少两个第二颜色的子像素121,所述第三颜色的子像素组13 包括至少两个第三颜色的子像素131。
再次参见图4,所述像素单元10包括多个子像素单元15,所述子像素单元包括第一颜色的子像素111、第二颜色的子像素121与第三颜色的子像素131,所述子像素单元105中三个子像素111、121、131呈品字型排列。
具体地,所述子像素单元15包括第一区域151、第二区域152和第三区域153,所述第一区域151与第二区域152在第二方向上排列,所述第三区域153与所述第一区域151在所述第一方向上排列,所述第一区域151与所述第二区域152之间的在第一方向上的第一中轴线与所述第三区域153第一方向上的第二中轴线基本重合。其中,第一中轴线与第二中轴线基本重合指的是第一中轴线与第二中轴线完全重合,或者第一中轴线与第二中轴线不重合,但是在第二方向上的距离在阈值范围内。所述第一颜色的子像素111位于所述第一区域151,所述第二颜色的子像素121位于所述第二区域152,所述第三颜色的子像素131位于所述第三区域153。在所述第二方向上相邻的两个子像素单元10中,其中一个子像素单元15的所述第三区域153位于所述第一区域151的第三侧,另一个子像素单元15的所述第三区域153位于所述第一区域151的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对。在所述第一方向上间隔排布的多个子像素单元15的第三区域153位于第一区域151的同一侧。
如此设置,在第一方向或者第二方向上,第一颜色的子像素111、第二颜色的子像素121及第三颜色的子像素131在第一显示区110内均匀分布,可避免第一显示区的某一区域内多个相同颜色的子像素相邻而使得显示时出现颜色分布不均匀,进而导致该区域出现单一颜色亮条的问题,可改善显示效果。并且,相同颜色的子像素111、121、131分布比较均匀,从而制备子像素的发光结构采用的掩膜板开口排布比较规则,可减小掩膜板张网褶皱。
在一个实施例中,像素单元包括三种发光颜色不同的子像素组。三种发光颜色可分别为红色、绿色和蓝色。第一颜色、第二颜色及第三颜色分别为上述三种颜色中的一种。例如,第一颜色为红色,第二颜色为绿色,第三颜色为蓝色;或者,第一颜色为红色,第二颜色为蓝色,第三颜色为绿色。在其他实施例中,像素单元包括三种发光颜色的子像素组时,三种颜色可以是其他颜色。在一些实施例中,像素单元可包括三种以上发光颜色的子像素组。
参见图4和图5,所述像素单元组101包括靠近所述第一侧141的两个目标像素单元102,和/或,包括靠近所述第二侧142的两个目标像素单元102。其中靠近第一侧141或第二侧142的两个目标像素单元102中,邻近所述第二显示区120的目标像素单元102为第一像素单元105,另一目标像素单元为第二像素单元106。
各像素单元10中子像素单元内的子像素呈品字形排列时,所述第二像素单元106中第一颜色的子像素组11对应的第一连接部103,位于所述第一像素单元105中第一颜色的子像素组11背离所述第一像素单元105中第二颜色的子像素组12一侧。所述第二像素单元106中第二颜色的子像素组12对应的第一连接部103,位于所述第一像素单元105中第二颜色的子像素组12 与所述第一像素单元105中第一颜色的子像素组11之间。所述第二像素单元 106中第三颜色的子像素组13对应的第一连接部103,位于所述第一像素单元105中第二颜色的子像素组12的背离所述第一像素单元105中第一颜色的子像素组11的一侧。
如此设置,第二像素单元106中各子像素组对应的连接部103位置设计比较合理,对子像素组的尺寸影响较小。
显示基板100可包括衬底,第一显示区110中各子像素组位于衬底上方。图4所示的像素排布方式中,走线132在衬底上的投影分别走线112及走线 122在衬底上的投影相交,走线112与走线122在衬底上的投影不相交,则可将走线112与走线122设置在同一层,将走线132与走线112设置在不同层,例如可与子像素组的第一电极设置在同一层。走线132可设置在第一电极下方。
在另一个实施例中,像素单元10中子像素组的排布可如图6所示,像素单元10包括一个第一颜色的子像素组11、一个第二颜色的子像素组12和一个第三颜色的子像素组13。三个子像素组在第二方向上间隔排布,第二颜色的子像素组12位于第一颜色的子像素组11与第三颜色的子像素组13之间。第二像素单元106中第一颜色的子像素组11对应的第一连接部103,位于第一像素单元105中第一颜色的子像素组11背离第一像素单元105中第二颜色的子像素组112一侧。第二像素单元106中第二颜色的子像素组12对应的第一连接部103,位于第一像素单元105中第一颜色的子像素组11与第一像素单元105中第二颜色的子像素组112之间。第二像素单元106中第三颜色的子像素组13对应的第一连接部103,位于第一像素单元105中第三颜色的子像素组13背离与第一像素单元105中第二颜色的子像素组12之间。第二像素单元106中各子像素组对应的第一连接部103的走向,与第一像素单元105 中子像素组的各第一电极之间的走线112、122、132的走向大致相同。
图5所示的像素排布方式中,走线132在衬底上的投影、走线112在衬底上的投影相交及走线122在衬底上的投影均不相交,则可将走线112、走线122及走线132设置在同一层,例如可将走线112、走线122及走线132 与子像素组的第一电极设置在同一层。
在一个实施例中,参见图8和图9,用于驱动子像素组的像素电路包括晶体管22,晶体管22包括源极221、漏极222、栅极223和半导体层224。其中,晶体管22的漏极222与子像素组的一个第一电极1111电连接。具体地,第一电极通过第一连接部103或第二连接部104与晶体管22的漏极222电连接。其中,图8及图9仅以子像素组11的一个第一电极1111通过第一连接部103及通过第二连接部104与对应的像素电路连接为例进行示意,子像素组12的一个第一电极1211、及子像素组13的一个第一电极1311通过第一连接部103及第二连接部104与对应的像素电路连接的结构示意图与图8及图9相似,不再进行示意。
如图8中所示,所述第一连接部103与所述子像素组的一个第一电极位于同一层。如此设置,第一连接部103与子像素组的一个第一电极的材料相同时,第一连接部103与子像素组的第一电极可在同一工艺步骤中形成,有助于简化显示基板100的制备工艺。第一连接部103与子像素组的第一电极的材料相同时,第一连接部103与第一电极可均为夹层结构,包括两层氧化铟锡及位于两层氧化铟锡之间的银。当然,第一连接部103与子像素组的第一电极的材料可不同,例如第一电极包括两层氧化铟锡及位于两层氧化铟锡之间的银,第一连接部103的材料可为氧化铟锡或者氧化铟锌等。
如图9中所示,所述第二连接部104位于第一电极下方,且所述第二连接部104与所述第一电极之间设有绝缘层30,所述绝缘层30上设有接触孔(未图示),所述第二连接部104通过所述接触孔与所述第一电极电连接。第二连接部104设置在第一电极下方,则第二连接部104的设置不会影响第一电极的尺寸,则可将第一电极的尺寸做得稍微大一些,有助于增大第一显示区110的有效显示面积。其中,绝缘层30可为平坦化层。
在一个实施例中,所述第一连接部103、所述第二连接部104和/或所述第一电极的材料包括氧化铟锡、或者氧化铟锌、或者掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌。优选的,制备第一连接部103、第二连接部104和/或第一电极的材料可采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证第一显示区110的高透光率的基础上,减小第一连接部103、第二连接部104 和/或第一电极的电阻。
在一个实施例中,显示基板100包括衬底,第一电极位于衬底上方,第一电极在衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成。其中,第一图形单元可包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时产生的衍射效应。并且,第一图像单元为上述形状时,第一电极在第二方向上的尺寸连续变化或者间断变化,则在第一方向上相邻的两个第一电极在第二方向上的间距连续变化或者间断变化,从而相邻的两个第一电极产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保第一显示区下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,位于第一电极上的发光结构包括位于各第一电极上的发光结构。第一电极上的发光结构在衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成,第二图形单元与第一图形单元相同或不同。第一图形单元与第二图像单元不同时,则第一电极上对应设置的发光结构在衬底上的投影与该第一电极在衬底上的投影不同,以进一步减弱光线通过第一显示区110 时产生的衍射效应。
其中,第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
在一个实施例中,第一方向与第二方向可互相垂直。其中,第一方向可为行方向,第二方向可为列方向。或者,第一方向可为列方向,第二方向可为行方向。图中仅以第一方向为行方向,第二方向为列方向为例进行说明,其他情况不再进行图示。
在一个实施例中,第二显示区120内设有多个像素,第二显示区120内的像素的密度可小于子像素组的密度。
本申请实施例提供的显示基板100的第一显示区110可呈水滴形、圆形、矩形、半圆形、半椭圆形或椭圆形等形状。但不限于此,也可根据实际情况将第一显示区设计为其他形状。
本申请实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施例所述的显示基板及封装层。封装层可包括偏光片,偏光片覆盖第二显示区120,未覆盖第一显示区110,或者偏光片覆盖第一显示区110和第二显示区120。
偏光片可消散显示面板表面的反射光,改善用户的使用体验。第一显示区110不设置偏光片时,可提高第一显示区110的透光率,保证第一显示区 110下方设置的感光器件的正常工作。
在一个实施例中,第一显示区110至少部分被第二显示区120包围。图 1所示的第一显示区110部分被第二显示区120包围,在其他实施例中,第一显示区110也可全部被第二显示区120包围。
本申请实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括设备本体及上述的显示基板或显示面板。设备本体具有器件区,显示面板覆盖在设备本体上。其中,器件区位于第一显示区110下方,且器件区中设置有透过第一显示区 110发射或者采集光线的感光器件。
其中,感光器件可包括摄像头和/或光线感应器。器件区中还可设置除感光器件的其他器件,例如陀螺仪或听筒等器件。器件区可以是开槽区,显示面板的第一显示区可对应于开槽区贴合设置,以使得感光器件能够透过该第一显示区进行发射或者采集光线。
上述显示装置可以为手机、平板、掌上电脑、ipod等数码设备。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括第一显示区及与所述第一显示区邻接的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;
所述第一显示区内设有多个像素单元,所述像素单元包括至少三种不同发光颜色的子像素组;所述子像素组包括至少一个子像素,每个所述子像素包括第一电极、位于第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极;所述子像素组包括两个或两个以上子像素时,该子像素组中各子像素的第一电极依次电连接;用于驱动所述子像素组的像素电路设置在所述第二显示区;
所述第一显示区内的多个子像素组中,至少存在一个子像素组的一个第一电极通过第一连接部与对应的像素电路电连接,以及至少存在另一子像素组的一个第一电极通过第二连接部与对应的像素电路电连接,所述第一连接部与所述第二连接部位于不同层,所述第二连接部与所述第一电极位于不同层。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,多个所述像素单元分为多个像素单元组,每一像素单元组包括沿第一方向间隔排布的多个像素单元,多个所述像素单元组沿第二方向排布;所述第一显示区包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第一方向指向所述第二侧;
所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第一侧的至少一个像素单元为目标像素单元;同一所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第一侧的目标像素单元与所述第一侧之间的距离小于其他像素单元与所述第一侧之间的距离;和/或,所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第二侧的至少一个像素单元为目标像素单元;同一所述像素单元组的多个像素单元中,靠近所述第二侧的目标像素单元与所述第二侧之间的距离小于其他像素单元与所述第二侧之间的距离;
所述目标像素单元中的至少一个子像素组的一个第一电极通过所述第一连接部与对应的像素电路电连接。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述像素单元组中,靠近所述第一侧的一个或两个像素单元为所述目标像素单元,和/或,靠近所述第二侧的一个或两个像素单元为所述目标像素单元。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一显示区中,所述目标像素单元中各子像素组的第一电极均通过所述第一连接部与对应的像素电路电连接。
5.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;所述第一颜色的子像素组包括至少两个第一颜色的子像素,所述第二颜色的子像素组至少两个第二颜色的子像素,所述第三颜色的子像素组至少两个第三颜色的子像素;所述像素单元包括多个子像素单元,所述子像素单元包括第一颜色的子像素、第二颜色的子像素与第三颜色的子像素,所述子像素单元中三个子像素呈品字型排列;所述子像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与第二区域在第二方向上排列,所述第三区域与所述第一区域在所述第一方向上排列,所述第一区域与所述第二区域之间的第一中轴线与所述第三区域的第二中轴线基本重合;所述第一颜色的子像素位于所述第一区域,所述第二颜色的子像素位于所述第二区域,所述第三颜色的子像素位于所述第三区域;在所述第二方向上相邻的两个子像素单元中,其中一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第三侧,另一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对;在所述第一方向上间隔排布的多个子像素单元的第三区域位于第一区域的同一侧。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述像素单元组包括靠近所述第一侧的两个目标像素单元,和/或,包括靠近所述第二侧的两个目标像素单元;其中靠近所述第一侧或靠近所述第二侧的两个目标像素单元中,邻近所述第二显示区的目标像素单元为第一像素单元,另一目标像素单元为第二像素单元;
所述第二像素单元中第一颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第一颜色的子像素组的背离所述第一像素单元中第二颜色的子像素组一侧;
所述第二像素单元中第二颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第二颜色的子像素组与所述第一像素单元中第一颜色的子像素组之间;
所述第二像素单元中第三颜色的子像素组对应的第一连接部,位于所述第一像素单元中第二颜色的子像素组的背离所述第一像素单元中第一颜色的子像素组的一侧。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一连接部与所述第一电极位于同一层,所述第二连接部位于所述第一电极下方,且所述第二连接部与所述第一电极之间设有绝缘层,所述绝缘层上设有接触孔,所述第二连接部通过所述接触孔与所述第一电极电连接。
8.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
所述子像素组包括两个或两个以上子像素时,距离所述第二显示区最近的子像素的第一电极与对应的所述像素电路电连接。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一连接部、所述第二连接部、所述第一电极和/或所述第二电极的材料包括氧化铟锡、或者氧化铟锌、或者掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
设备本体,具有器件区;
如权利要求1-9任一项所述的显示基板,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921620029.4U CN210516000U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 显示基板及显示装置 |
PCT/CN2020/087552 WO2021057026A1 (zh) | 2019-09-26 | 2020-04-28 | 显示基板及显示装置 |
US17/502,363 US11968873B2 (en) | 2019-09-26 | 2021-10-15 | Display substrate and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921620029.4U CN210516000U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 显示基板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210516000U true CN210516000U (zh) | 2020-05-12 |
Family
ID=70571776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921620029.4U Active CN210516000U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 显示基板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11968873B2 (zh) |
CN (1) | CN210516000U (zh) |
WO (1) | WO2021057026A1 (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110783386A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111725287A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN111883565A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112086492A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112216217A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN113763817A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及显示方法 |
WO2022041342A1 (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板和电子设备 |
EP4075512A4 (en) * | 2020-05-29 | 2023-07-19 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE |
EP4057356A4 (en) * | 2020-06-30 | 2023-08-09 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY BOARD AND DISPLAY DEVICE |
WO2023216492A1 (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
WO2024055785A1 (zh) * | 2022-09-13 | 2024-03-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110767720B (zh) * | 2019-06-05 | 2020-09-08 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
KR20210148505A (ko) * | 2020-05-28 | 2021-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
WO2024062570A1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102628201B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2024-01-23 | 티씨엘 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 액정 표시 장치 |
CN108389879B (zh) | 2017-09-30 | 2021-06-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏以及电子设备 |
CN108364957B (zh) | 2017-09-30 | 2022-04-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN112908238B (zh) * | 2017-10-27 | 2023-06-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和电子设备 |
CN209071333U (zh) * | 2018-10-31 | 2019-07-05 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏以及显示终端 |
CN208607570U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-15 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端屏幕及终端 |
CN110061038B (zh) * | 2019-04-26 | 2021-08-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110265455B (zh) * | 2019-06-25 | 2020-11-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110189639B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
-
2019
- 2019-09-26 CN CN201921620029.4U patent/CN210516000U/zh active Active
-
2020
- 2020-04-28 WO PCT/CN2020/087552 patent/WO2021057026A1/zh active Application Filing
-
2021
- 2021-10-15 US US17/502,363 patent/US11968873B2/en active Active
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11645966B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd | Display panel and display device |
CN110783386A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
EP4075512A4 (en) * | 2020-05-29 | 2023-07-19 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE |
CN111725287A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN111883565A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-11-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
EP4057356A4 (en) * | 2020-06-30 | 2023-08-09 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY BOARD AND DISPLAY DEVICE |
CN111883565B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-07-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US11662630B2 (en) | 2020-08-31 | 2023-05-30 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and electronic device |
WO2022041342A1 (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板和电子设备 |
CN112086492B (zh) * | 2020-09-10 | 2022-09-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112086492A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US11863853B2 (en) | 2020-09-10 | 2024-01-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN112216217A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN113763817A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及显示方法 |
WO2023216492A1 (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
WO2024055785A1 (zh) * | 2022-09-13 | 2024-03-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11968873B2 (en) | 2024-04-23 |
US20220037428A1 (en) | 2022-02-03 |
WO2021057026A1 (zh) | 2021-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210516000U (zh) | 显示基板及显示装置 | |
CN110767720B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110767662B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110189639B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110148621B (zh) | 透明显示基板、阵列基板、显示面板及显示装置 | |
US11456346B2 (en) | Display panel and display device | |
US20230354661A1 (en) | Display panel and display device | |
CN210515985U (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110767694B (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
US11355047B2 (en) | Display substrate, display panel, and display device | |
CN210052743U (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110767141B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN110767710B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN210516181U (zh) | 透明显示基板及显示装置 | |
CN110767703B (zh) | 阵列基板、显示面板和显示装置 | |
CN110767085B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN111834375B (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN112201683A (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
CN113130619B (zh) | 一种显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN210516728U (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN116782715A (zh) | 一种显示面板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |