CN207883687U - Sop-8封装引线框架 - Google Patents
Sop-8封装引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207883687U CN207883687U CN201820172274.2U CN201820172274U CN207883687U CN 207883687 U CN207883687 U CN 207883687U CN 201820172274 U CN201820172274 U CN 201820172274U CN 207883687 U CN207883687 U CN 207883687U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sop
- encapsulation
- pin
- chassis body
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种SOP‑8封装引线框架，其包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。本实用新型提出的SOP‑8封装引线框架可使框架与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体涉及一种SOP-8封装引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。
封装的过程一方面是电气连接，一方面是对芯片形成保护。主要是使用塑封料将芯片和引线框架包裹其中，材料之间配合会因材料特性、结构等因素引起界面失效，一般称之为分层，分层将导致集成电路不合格，降低集成电路的品质，造成经济损失。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种SOP-8封装引线框架，旨在解决分层导致的集成电路不合格，降低集成电路的品质，造成经济损失的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种SOP-8封装引线框架，其包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。
优选地，所述工艺槽为弧型槽。
优选地，所述工艺槽的槽深不大于0.5mm。
优选地，所述中间引脚和所述内引脚远离所述基岛的一端上设置有半圆型沟槽。
优选地，所述内引脚上设置有锁胶孔，所述锁胶孔设置在所述沟槽靠近所述基岛的一侧。
优选地，所述框架主体为方形。
优选地，所述框架主体内并排设置有9列所述结构单元，且所述结构单元内包括4列所述封装单元，4列所述封装单元分成2组，每组由2列所述封装单元构成，每列所述封装单元的个数为12个。
优选地，同一列中相邻的两个所述封装单元的外引脚交叉错位。
优选地，所述内引脚的形状为L型或T型。
本实用新型的技术方案中，工艺槽可使芯片与塑封料的结合更牢固，且能锁定芯片在塑封料中的移动，从而使芯片与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的SOP-8封装引线框架结构示意图；
图2为图1SOP-8封装引线框架I处的放大图；
图3为图2SOP-8封装引线框架II处的放大图；
图4为本实用新型一实施例的SOP-8封装引线框架的封装单元的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 框架主体 | 43 | 内引脚 |
| 2 | 结构单元 | 44 | 外引脚 |
| 3 | 封装条 | 45 | 沟槽 |
| 4 | 封装单元 | 46 | 工艺槽 |
| 41 | 基岛 | 47 | 锁胶孔 |
| 42 | 中间引脚 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种SOP-8封装引线框架。
请参照图1至图4，在本实用新型一实施例中，SOP-8封装引线框架包括框架主体1、结构单元2、封装条3和封装单元4；所述框架主体1内设置有若干个所述结构单元2，且两个所述结构单元2之间设置有所述封装条3；所述封装单元4设置在所述结构单元2上，所述封装单元4上设置有基岛41、中间引脚42、内引脚43和外引脚44；所述基岛41通过所述中间引脚42与所述框架主体1连接；所述基岛41靠近所述中间引脚42的一侧设置有工艺槽46。
SOP-8为一种小外形封装形式，其封装单元4上具有两个中间引脚42、一个基岛41、8个内引脚43以及与8个内引脚43相对应的8个外引脚44；其基岛41为方形，8个内引脚43分成两组，每组4个均匀分布在基岛41的两侧；中间引脚42分布在基岛41的另外两侧。本实用新型的技术方案中，基岛41上设置的工艺槽46牢牢锁定芯片在塑封料中的移动，从而使芯片与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。
所述中间引脚42和所述内引脚43远离所述基岛41的一端上设置有半圆型的沟槽45，中间引脚42和内引脚43远离基岛41的一端上设置的半圆型的沟槽45，可有效防止注塑过程中水分注入封装单元4内，半圆型的沟槽45可减少在注塑或切筋过程中结构单元2的应力集中现象，提高芯片与塑封料之间的结合力，有效避免分层现象。其中，沟槽45的深度应适中，不宜过深也不宜过浅，过深会导致框架主体1的强度降低，影响封装质量；过浅将达不到防止注塑过程水分注入封装单元4的目的。如框架主体1的尺寸为长269.6±0.102mm，宽度为83±0.051mm时，沟槽45的深度优选为1.75mm。
所述工艺槽46为弧型槽，圆弧型的工艺槽46避免了应力集中现象，不仅能提高芯片与塑封料之间的结合力，还可提高封装主体的强度。
具体地，所述工艺槽46的槽深不大于0.5mm，槽深太深，会减少基岛41与芯片之间的接触面积。
进一步地，所述内引脚43上设置有锁胶孔47，所述锁胶孔47设置在所述沟槽45靠近所述基岛41的一侧，在注塑过程中，塑封料流经内引脚43时，塑封料穿过锁胶孔47，待凝固后，锁胶孔47内的塑封料相当于内引脚43上的一根销钉，使得内引脚43牢牢的固定在塑封料中，提高了内引脚43的强度以及内引脚43与塑封料之间的结合力。
所述框架主体1为方形，所述框架主体1内并排设置有9列所述结构单元2，且所述结构单元2内包括4列所述封装单元4，4列所述封装单元4分成2组，每组由2列所述封装单元4构成，每列所述封装单元4的个数为12个，同一列中相邻的两个所述封装单元4的外引脚44交叉错位。方形的框架主体1内的封装单元4外引脚44交叉错位，共432个封装单元4排列成IDF矩阵式结构，缩短了封装单元4之间的间距，且矩阵式的排列方式使封装单元4的排列更加紧密，有效的提高了原材料的利用率，节约了原材料，提升了封装效率以及降低了生产成本。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种SOP-8封装引线框架，其特征在于，包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。
2.如权利要求1所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述工艺槽为弧型槽。
3.如权利要求2所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述工艺槽的槽深不大于0.5mm。
4.如权利要求1所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述中间引脚和所述内引脚远离所述基岛的一端上设置有半圆型沟槽。
5.如权利要求4所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述内引脚上设置有锁胶孔，所述锁胶孔设置在所述沟槽靠近所述基岛的一侧。
6.如权利要求1-5任一项所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述框架主体为方形。
7.如权利要求1-5任一项所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述框架主体内并排设置有9列所述结构单元，且所述结构单元内包括4列所述封装单元，4列所述封装单元分成2组，每组由2列所述封装单元构成，每列所述封装单元的个数为12个。
8.如权利要求7所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，同一列中相邻的两个所述封装单元的外引脚交叉错位。
9.如权利要求1-5任一项所述的SOP-8封装引线框架，其特征在于，所述内引脚的形状为L型或T型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820172274.2U CN207883687U (zh) | 2018-02-01 | 2018-02-01 | Sop-8封装引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820172274.2U CN207883687U (zh) | 2018-02-01 | 2018-02-01 | Sop-8封装引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207883687U true CN207883687U (zh) | 2018-09-18 |
Family
ID=63509463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820172274.2U Active CN207883687U (zh) | 2018-02-01 | 2018-02-01 | Sop-8封装引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207883687U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265378A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-20 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 一种电子元件 |
| CN110556343A (zh) * | 2019-10-11 | 2019-12-10 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种预防分层的封装结构及封装工艺 |
-
2018
- 2018-02-01 CN CN201820172274.2U patent/CN207883687U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265378A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-20 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 一种电子元件 |
| CN110556343A (zh) * | 2019-10-11 | 2019-12-10 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种预防分层的封装结构及封装工艺 |
| CN110556343B (zh) * | 2019-10-11 | 2024-04-12 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种预防分层的封装结构及封装工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207883687U (zh) | Sop-8封装引线框架 | |
| US6469369B1 (en) | Leadframe having a mold inflow groove and method for making | |
| CN107808868A (zh) | 芯片封装结构及其制造方法 | |
| CN208336207U (zh) | 一种双基岛引线框架及其sot33-5l封装件 | |
| CN203733785U (zh) | 一种具有改进型封装结构的半导体器件 | |
| CN109256368A (zh) | Sot23-x引线框架及其封装方法 | |
| CN212277189U (zh) | 半导体器件的框架结构 | |
| CN208507660U (zh) | 引线框架和半导体封装器件 | |
| CN204375733U (zh) | 一种双引线框架 | |
| CN207217519U (zh) | 一种封装引线框架 | |
| CN209526084U (zh) | 一种改进型sot223框架 | |
| CN208489186U (zh) | 一种适用于分立器件封装的超高密度sot23支架结构 | |
| CN208970480U (zh) | 易于清理的模具套件 | |
| CN101447465B (zh) | 一种大尺寸非接触模块封装用金属载带 | |
| CN103137593A (zh) | 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件 | |
| CN206098385U (zh) | Ic器件用半导体的引线框架 | |
| CN202434503U (zh) | 一种dip10集成电路器件及引线框、引线框矩阵 | |
| CN207052570U (zh) | 一种引线框架 | |
| CN105161479B (zh) | 导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法 | |
| CN105470233A (zh) | 一种sot223引线框架及其封装方案 | |
| CN218827099U (zh) | 一种引线框架结构及封装结构 | |
| CN208923090U (zh) | 薄型小尺寸封装tsop封装结构 | |
| CN204271072U (zh) | 引线框架封装结构 | |
| CN205488112U (zh) | 一种sot223引线框架结构 | |
| CN209029369U (zh) | 一种新型sot23-5l引线框架结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |