CN105470233A - 一种sot223引线框架及其封装方案 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露了一种SOT223引线框架结构及其封装方案,所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元,每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,每一引脚包括内引脚与外引脚,每一安装单元的侧边均设置有注胶口,所述多个安装单元以A排X?B列的方式排布在所述框架上,且以两列为一组,同一组的两列安装单元中,同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置,且所述SOT223引线框架结构不设置流道,从而可以提高框架与塑封料的利用率,所有安装单元的注胶口朝向一侧设置,塑封时,往往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料,塑封料依次填充该列上的每一个安装单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装引线框架,尤其涉及一种SOT223引线框架及其封装方案。
背景技术
芯片封装,是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。SOT223引线框架结构多用来封装三极管和高功率MOSFET等产品,如图1所示,其包括一框架10以及设置于框架10上的多个安装单元20与流道205,每一安装单元20包括基岛201、设置于基岛201两相对侧的散热片202与引脚,引脚包括内引脚与外引脚203,每一安装单元20的一侧均设置有注胶口204。目前传统的SOT223引线框架结构,相邻两排的两个安装单元20是完全对齐的,散热片与散热片、外引脚与外引脚各自处于一条直线上,这样相邻两排安装单元20的外引脚与外引脚之间的空隙就被浪费掉了,再加上流道205也要占用一定的面积,从而框架10利用率较低;此外,塑封流道205设置在框架10上,流道205左右两边每次各塑封1颗产品,即每个安装单元20的注胶口204均朝向对应的流道205,封装时,先往流道205内注入塑封料,然后流道205内的塑封料经两侧注胶口204填满安装单元20,而流道205所占的面积会浪费一部分塑封料,从而导致塑封料利用率较低。随着封装越来越趋于微利化,如何有效利用框架10和塑封料等原材料,成为降低封装成本、提高产品竞争力的关键。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SOT223引线框架结构及其封装方案,其原材料利用率高。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种SOT223引线框架结构,包括框架以及设置于框架上的多个安装单元,所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,所述每一引脚包括内引脚与外引脚,所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口,所述SOT223引线框架结构不设置流道,所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上,且以两列为一组,同一组的两列安装单元中,同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置,所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。
所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽,且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上。
所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上,所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。
所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
一种SOT223引线框架结构的封装方案,塑封时,往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料,塑封料依次填充该列上的每一个安装单元,直到该列最远端的安装单元也填充满塑封料。
本发明的有益效果为:外引脚交叉设置可以提高框架的利用率,不设置流道可以进一步提高框架的利用率,而且还可以提高塑封料的利用率,从而原材料的利用率高;且本发明的塑封方式可以不需要流道,而且减少了塑封料浪费,从而提高了塑封料利用率,还能使得自动化生产更好地实现。
附图说明
图1为传统SOT223引线框架结构示意图;
图2本发明SOT223引线框架结构示意图;
图3为本发明SOT223引线框架结构单个安装单元放大示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,本发明SOT223引线框架结构包括框架1以及设置于框架1上的多个安装单元2,所述每一安装单元2均包括基岛21、分别设置于所述基岛21两相对侧的散热片22与多个引脚23,所述每一引脚23包括内引脚231与外引脚232,所述每一安装单元2的一侧均设置有注胶口24,所述SOT223引线框架结构不设置流道,所述多个安装单元2以A排XB列的方式排布在所述框架1上,且以两列为一组,同一组的两列安装单元2中,同一排的两安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置,所有安装单元2的注胶口24朝向一侧设置。
具体的说,同一组的两列安装单元2中,其中一列的其中一个定义为第一安装单元2A,另外一列对应位置的其中一个定义为第二安装单元2B,第二安装单元2B的第三外引脚B3位于第一安装单元2A的第一外引脚A1和第二外引脚A2之间,第二安装单元2B的第二外引脚B2位于第一安装单元2A的第二外引脚A2和第三外引脚A3之间;第一安装单元2A的第三外引脚A3位于第二安装单元2B的第一外引脚B1和第二外引脚B2之间,第一安装单元2A的第二外引脚A2位于第二安装单元2B的第二外引脚B2和第三外引脚B3之间。由于两个相对的安装单元2的外引脚232交叉错位排列,使得这两个安装单元2也上下错位,进而这两个安装单元2所在的列也上下错位。采用这种外引脚232交叉的结构,使得同样长度的框架1上可以设置更多列的安装单元2,使得本发明框架1密度比传统的SOT223方案高几倍,从而框架1利用率高,且塑封、切筋生产效率也能大幅提高。此外,因为本发明框架1上不设置流道,从而省下了流道要占用的面积,如此,省下来的部分又可以用于安置安装单元2,如此,本发明框架1的利用率进一步提高。
较佳的,所述每一安装单元2的基岛21的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽211,且所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置在同一直线上。在本实施例中,所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置于框架1的竖向位置上,所述散热片22与引脚23设置于框架1的横向位置上。
较佳的,所述每一安装单元2的内引脚231设置为弯角形状。
针对本发明的SOT223引线框架结构进行封装,塑封时,往框架1最底端的安装单元2的注胶口24灌入塑封料,塑封料依次填充该列上的每一个安装单元2,直到该列最远端的安装单元2也填充满塑封料。采用这种塑封方案,节约了流道面积,减少了塑封料浪费,从而提高了塑封料利用率,而且能使得自动化生产更好地实现。
封装的其他步骤如装片、键合、切筋等可以采用公知技术。
因为基岛21设置有与注胶口24在同一直线上的凹形锁胶槽211,从而在封装时,塑封料会流动穿过该凹形锁胶槽211,如此减小了塑封料流动时的阻力,有利于塑封料的填充。且穿过凹形锁胶槽211的塑封料会将上下的塑封料连为一体,增加塑封料与框架1的结合力,降低分层风险,提高产品封装可靠性;弯角形状的内引脚231可以提高封装后引脚23与塑封料的结合力,防止切筋时所施加的力将引脚23从塑封料内扯出来,进一步提高了产品的封装可靠性。
Claims (5)
1.一种SOT223引线框架结构,包括框架以及设置于框架上的多个安装单元,所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,所述每一引脚包括内引脚与外引脚,所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口,其特征在于:所述SOT223引线框架结构不设置流道,所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上,且以两列为一组,同一组的两列安装单元中,同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置,所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。
2.根据权利要求1所述的SOT223引线框架结构,其特征在于:所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽,且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上。
3.根据权利要求2所述的SOT223引线框架结构,其特征在于:所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上,所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。
4.根据权利要求1或2或3所述的SOT223引线框架结构,其特征在于:所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
5.一种SOT223引线框架结构的封装方案,其特征在于:塑封时,往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料,塑封料依次填充该列上的每一个安装单元,直到该列最远端的安装单元也填充满塑封料。
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