CN203115588U - 光源装置以及照明装置 - Google Patents

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Abstract

一种光源装置及照明装置，可抑制制造成本。实施方式的灯(11)具备沿规定方向连接的多个基板(21)。并且，实施方式的灯(11)具备多个发光元件(45)，所述多个发光元件(45)以至少一部分的间隔与其他的间隔不同的方式，沿规定方向排列地设置在多个基板(21)的各基板(21)上。

Description

光源装置以及照明装置
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种光源装置以及照明装置。
背景技术
近年来，作为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块(module)，一般是在基板上搭载有多个LED芯片(chip)的板上芯片(ChipOn Board，COB)方式。
对于COB方式的发光模块，有在集合安装型的灯泡型LED灯(lamp)中作为光源而使用的发光模块，所述集合安装型的灯泡型LED灯是在集中安装有多个LED芯片的基板上形成挡堤，使荧光体树脂流入由挡堤形成的空间并使该荧光体树脂固化而成。而且，近年来，在基板上等间隔地排列成一列地设置有LED芯片的发光模块也已出现。直管型LED灯中，将多个发光模块予以连接而使用。这样，在直管型LED灯中，将多个发光模块连接使用，但所用的多个发光模块中的LED芯片的间隔全部相同。
由于所用的多个发光模块中的LED芯片的间隔全部相同，因此为了在如上所述的直管型LED灯中获得所需的光束，须制造以与该光束对应的间隔设有LED芯片的发光模块。即，对于上述直管型LED灯，必须对应于想要获得的每种光束来制造以对应的间隔而设有LED芯片的发光模块。因此，当制造上述直管型LED灯时，须制造多种发光模块，因此耗费制造成本(cost)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2001-351402号公报
实用新型内容
本实用新型所要解决的课题是提供一种可抑制制造成本的光源装置及照明装置。
实施方式的光源装置包括：多个基板，沿规定方向连续地连接；以及多个发光元件，以至少在基板上的安装间隔与在其他基板上的安装间隔不同的方式，沿规定方向排列地设置在多个基板的各基板上。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，多个发光元件例如是以规定范围内的间隔而设在多个基板上。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，规定范围例如是从安装间隔中的最短间隔的长度到最短间隔的1.3倍的长度为止的范围。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，多个发光元件例如是在同一基板内等间隔地设在基板上，且在多个基板中的至少1个基板与其他基板上，所设的发光元件的间隔不同。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，沿规定方向连接的多个基板的两端的基板中，一端的基板例如是在设有发光元件的面上搭载有非发光的电子零件的基板。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，搭载有非发光的电子零件的基板上所设的发光元件的间隔，例如是比除了搭载有非发光的电子零件的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要短。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，搭载有非发光的电子零件的基板上所设的发光元件的间隔，例如是比除了搭载有非发光的电子零件的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要长。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，两端的基板中，与一端的基板不同的另一端的基板上所设的发光元件的间隔，例如是比除了另一端的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要短。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，两端的基板中，与一端的基板不同的另一端的基板上所设的发光元件的间隔，例如是比除了另一端的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要长。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，对于多个基板的各基板，基板的最端侧所设的发光元件与基板的端部之间的长度，例如是与多个基板上的安装间隔中的最短间隔相同的长度。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，对于多个基板的各基板，基板的最端侧所设的发光元件与基板的端部之间的长度，例如是在多个基板上的安装间隔中的最短间隔的一半长度到最短间隔的1.3倍的一半长度的范围内。
根据一实施方式，在上述之光源装置中，还包括：管，含有透光性材料而形成，透光性材料使从多个发光元件发出的光扩散。沿规定方向连接的多个基板的规定方向的长度是可收容至管内的长度，且从多个发光元件发出的光经管扩散后的光的光束是规定光束。
实施方式的照明装置包括：所述光源装置；以及点灯装置，连接于电源，且对光源装置供给电力。
根据本实用新型，能够期待对制造成本的抑制。
附图说明
图1是表示第1实施方式的照明器具的立体图。
图2是图1所示的照明器具的剖视图。
图3是图1的照明器具的接线图。
图4是表示发光模块的一例的图。
图5是沿着图4中的F7-F7线表示的发光模块的剖视图。
图6是沿着图4中的F8-F8线表示的发光模块的剖视图。
图7是表示发光模块所具备的密封构件的结构的示意图。
图8是表示第2实施方式中的发光模块的组合的一例的图。
图9是表示第3实施方式中的发光模块的组合的一例的图。
图10是表示第4实施方式中的发光模块的组合的一例的图。
图11是表示第5实施方式中的发光模块的一例的图。
图12是表示第6实施方式中的发光模块的一例的图。
附图标记：
1：照明器具
2：装置本体
3：点灯装置
4a、4b：灯座
5：反射构件
5a：底板部
5b：侧板部
5c：端板
6：装饰螺丝
8、9：端子金属配件
11：灯
12：管
12a：凸部
13a、13b：灯头
14：梁
14a：基板支撑部
15、15a、15b、15c、15d：发光模块
16a、16b：灯脚
21：基板
22：基底
23：金属箔
24：覆盖层
25、25a、25b：配线图案
26：安装焊垫
27：导电连接部
41：保护构件
45：发光元件
46：粘合剂
51、52：引线
51a、51b：端部
51c：中间部
54：密封构件
54a：树脂
54b：荧光体
54c：填料
55、56、58、59：电子零件
57：整流电路
a：距离
D：直径
h、H：高度
U、M、T：层
SW：开关
具体实施方式
以下，参照附图来说明各实施方式的光源装置及照明装置。在各实施方式中，对于具有相同功能的结构，标注相同的符号并省略重复的说明。另外，以下的实施方式中说明的光源装置及照明装置不过是表示一例，并不限定本实用新型。而且，以下的实施方式也可在不矛盾的范围内适当组合。
在以下的各实施方式中，对包含获得规定光束的组合的发光模块的光源装置进行说明。此处，对并非通过单个发光模块，而是通过组合多个发光模块来构成光源装置而获得的利益的一例进行说明。例如，通过组合多个发光模块而构成，1个基板的长度变短。因此，可抑制基板的翘曲的产生，进而，可抑制基板上所设的配线发生断线。其结果，通过组合多个发光模块而构成光源装置，能够期待对制造成本的抑制。
在以下的第1实施方式～第6实施方式中，光源装置包括：多个基板，沿规定方向连续地连接；以及多个发光元件，以至少在基板上的安装间隔与在其他基板上的安装间隔不同的方式，沿规定方向排列地设置在多个基板的各基板上。在设计此种光源装置时，例如只要对应于每个基板，来制造发光元件的间隔不同的少数种类的发光模块，并从制造的发光模块中使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块即可。因此，在设计第1实施方式～第6实施方式中的光源装置时，可抑制要制造的发光模块的种类。因此，根据第1实施方式～第6实施方式中的光源装置，能够期待对制造成本的抑制。另外，在第1实施方式～第6实施方式中，多个基板只要下述方式形成即可，即，并非在所有基板上的安装间隔不同，而是在至少任一个基板上的安装间隔与其他基板不同。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，多个发光元件是以规定范围内的间隔而设在基板上。由此，能够期待从光源装置发出无不协调感的光。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，发光元件以下述范围的间隔而设在基板上，所述范围是从规定距离a(例如安装间隔中的最短长度)到规定距离a的1.3倍即距离1.3a为止的范围。由此，能够期待从光源装置发出无不协调感的光。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，多个发光元件是在同一基板内等间隔地设在基板上，且在多个基板中的至少1个基板与其他基板上，所设的发光元件的间隔不同。由此，在同一基板中，发光元件的间隔相同，因此能够期待对制造基板时的成本的抑制。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，沿规定方向连接的多个基板的两端的基板中，一端的基板是在设有发光元件的面上搭载有非发光的电子零件的基板。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，包括：管，包含透光性材料而形成，所述透光性材料使从多个发光元件发出的光扩散。并且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，沿规定方向连接的多个基板的规定方向的长度是可收容至管内的长度，且从多个发光元件发出的光经管扩散后的光的光束是规定光束。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，照明装置包括光源装置及连接于电源且对光源装置供给电力的点灯装置。在设计此种照明装置时，例如只要对应于每个基板，来制造发光元件的间隔不同的发光模块，并使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块即可。因此，在设计第1实施方式～第6实施方式中的照明装置时，可抑制要制造的发光模块的种类。因此，根据第1实施方式～第6实施方式中的照明装置，能够期待对制造成本的抑制。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，对于形成管的树脂材料，例如可使用聚碳酸酯(polycarbonate)树脂，但并不限于此，也可使用玻璃(glass)。该管优选是在树脂材料中混入适量的光扩散剂而形成。
而且，在以下的第1实施方式～第6实施方式中，作为半导体的发光元件，可列举LED芯片，但并不限于此，例如也可使用半导体激光器(laser)、电致发光(Electroluminescence，EL)元件。当对于发光元件使用LED芯片时，LED芯片的发光色可为红色、绿色、蓝色中的任一种。而且，也可将不同发光色的LED芯片组合使用。
而且，在以下的第2实施方式以及第3实施方式中，搭载有非发光的电子零件的基板上所设的所述发光元件的间隔，比除了搭载有非发光的电子零件的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要短。由此，第2实施方式以及第3实施方式中的光源装置中，从搭载有非发光的电子零件的端部的基板的发光元件发出的光的亮度，相对地高于从其他基板发出的光的亮度。因此，根据第2实施方式以及第3实施方式中的光源装置，能够抑制端部的光的亮度的下降。
而且，在以下的第3实施方式中，两端的基板中，与一端的基板不同的另一端的基板上所设的发光元件的间隔，比除了另一端的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要短。由此，第3实施方式中的光源装置中，从端部的基板的发光元件发出的光的亮度，相对地高于从其他基板发出的光的亮度。因此，根据第3实施方式中的光源装置，能够抑制端部的光的亮度的下降。
而且，在以下的第4实施方式中，搭载有非发光的电子零件的基板上所设的发光元件的间隔，比除了搭载有非发光的电子零件的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要长。由此，第4实施方式中的光源装置中，从搭载有非发光的电子零件的端部的基板的发光元件发出的光的亮度，相对地低于从其他基板发出的光的亮度。因此，第4实施方式中的光源装置作为荧光灯的替代品而无不协调感，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝(filament)。因此，根据第4实施方式中的光源装置，能够用作荧光灯的替代品，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。
而且，在以下的第4实施方式中，两端的基板中，与一端的基板不同的另一端的基板上所设的发光元件的间隔，比除了另一端的基板以外的基板上所设的发光元件的间隔要长。第4实施方式中的光源装置中，从端部的基板的发光元件发出的光的亮度，相对地低于从其他基板发出的光的亮度。因此，第4实施方式中的光源装置作为荧光灯的替代品而无不协调感，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。因此，根据第4实施方式中的光源装置，能够用作荧光灯的替代品，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。
而且，在以下的第5实施方式中，对于多个基板的各基板，基板的最端侧所设的发光元件与基板的端部之间的长度是规定的长度(例如与多个基板上的安装间隔中的最短间隔相同的长度)。通过将基板的端部与基板的最端侧所设的发光元件之间的长度设为规定长度，从而制造变得容易。因此，根据第5实施方式中的光源装置，能够抑制制造成本。
而且，在以下的第6实施方式中，对于多个基板的各基板，基板的最端侧所设的发光元件与基板的端部之间的长度为如下长度。即，该长度在多个基板上的安装间隔中的最短距离a的一半长度到最短距离a的1.3倍的一半长度的范围内。由此，在邻接的基板中，一个基板的最端侧所设的发光元件与另一个基板的最端侧所设的发光元件之间的间隔为距离a到距离1.3a为止的范围。由此，能够期待从光源装置发出无不协调感的光。
第1实施方式
以下，对于第1实施方式的直管型灯与具备直管型灯的照明装置、例如照明器具，参照图1～图7来进行说明。
图1是表示第1实施方式的照明器具的立体图。而且，图2是图1所示的照明器具的剖视图。图1及图2中，符号1例示直装型的照明器具。
照明器具1具备装置本体(器具本体)2、点灯装置3、成对的第一灯座(socket)4a与第二灯座4b、反射构件5及构成光源装置的直管型的灯11等。
图2所示的装置本体2例如是以细长形状的金属板制作。装置本体2是沿着绘制有图2的纸面的表背方向延伸。装置本体2例如是使用未图示的多个螺丝而固定于屋内的天花板上。
点灯装置3被固定于装置本体2的长边方向的中间部。点灯装置3接收商用交流电源而生成直流输出，并将直流输出供给至后述的灯11。
另外，在装置本体2上，分别安装有未图示的电源接线板、多个构件支撑金属配件以及一对灯座支撑构件等。在电源接线板上，连接有从天花板背面引入的商用交流电源的电源线。进而，电源接线板经由未图示的器具内配线而电性连接于点灯装置3。
灯座4a、4b连结于灯座支撑构件并分别配设于装置本体2的长边方向两端部。灯座4a、4b是旋转安装式的灯座。灯座4a、4b是适合于后述的灯11所具备的例如G13型灯头13a、13b的灯座。
图3是图1的照明器具的接线图。如图3所示，灯座4a、4b具有一对端子金属配件8或9，所述一对端子金属配件8或9连接后述的灯脚(lamp pin)16a、16b。为了对后述的灯11供给电源，第一灯座4a的端子金属配件8经由器具内配线而连接于点灯装置3。另外，在第二灯座4b的端子金属配件9上，未连接有任何配线。
如图2所示，反射构件5例如具有金属制的底板部5a、侧板部5b及端板5c，且呈上表面开放的槽(trough)形状。底板部5a为平坦。侧板部5b是从底板部5a的宽度方向两端朝斜上地弯折。端板5c封闭底板部5a与侧板部5b的长边方向的端部所形成的端面开口。构成底板部5a与侧板部5b的金属板包含彩钢板，所述彩钢板的表面呈白色系的色。因此，底板部5a与侧板部5b的表面成为反射面。在底板部5a的长边方向两端部，分别开设有未图示的灯座通孔。
反射构件5覆盖装置本体2以及安装于装置本体2上的各零件。该状态通过可拆卸的装饰螺丝(参照图1)6而保持。装饰螺丝6朝上贯穿底板部5a并螺入构件支撑金属配件。装饰螺丝6能够不使用工具而手转操作。灯座4a、4b穿过灯座通孔而突出至底板部5a的下侧。
照明器具1并不限于仅单根支撑接下来要说明的灯11的结构，例如也可具备两对灯座，以双根支撑灯11。
以下，参照图2～图7来说明由灯座4a、4b可拆卸地予以支撑的灯11。
灯11具有与现有的荧光灯同样的尺寸与外径。该灯11具备管12、安装在该管12两端的第一灯头13a与第二灯头13b、梁14、及多个例如4个发光模块15。另外，在对4个发光模块15进行区分的情况下，标注附加符号a～d来图示并进行说明。
管12是以透光性的树脂材料形成为例如长条状。对于构成管12的树脂材料，可较佳地使用混合有光的扩散材料的聚碳酸酯树脂。该管12的扩散透过率优选为90％～95％。如图2所示，管12于在其使用状态下成为上部的部位的内面具有一对凸部12a。
第一灯头13a安装在管12的长边方向的一端部，第二灯头13b安装在管12的长边方向的另一端部。这些第一灯头13a及第二灯头13b可拆卸地连接于灯座4a、4b。通过该连接，由灯座4a、4b所支撑的灯11配置于反射构件5的底板部5a的正下方。从灯11向外部出射的光的一部分入射至反射构件5的侧板部5b。
如图3所示，第一灯头13a具有突出至其外部的两根灯脚16a。这些灯脚16a彼此电性绝缘。与此同时，两根灯脚16a的前端部以彼此分离的方式，弯曲成大致直角而呈L字形状。如图3所示，第二灯头13b具有突出至其外部的一个灯脚16b。该灯脚16b具有圆柱状的轴部及前端部，且呈侧面T字形状，所述灯脚16b的前端部设在圆柱状的轴部的前端部，且正面形状(未图示)为椭圆形状或长圆形状。
第一灯头13a的灯脚16a连接于灯座4a的端子金属配件8，并且第二灯头13b的灯脚16b连接于灯座4b的端子金属配件9，由此，由灯座4a、4b机械性地支撑灯11。在该支撑状态下，通过灯座4a内的端子金属配件8及接触该端子金属配件8的第一灯头13a的灯脚16a，能够对灯11进行供电。
如图2所示，梁14被收容在管12内。梁14是机械强度优异的棒材，例如由铝合金形成以实现轻量化。梁14的长边方向的两端电性绝缘地连结于第一灯头13a、第二灯头13b。梁14例如具有多个(图2中示出1个)呈凸肋(rib)状的基板支撑部14a。
图4是表示发光模块的一例的图。如图4所示，4个发光模块15a～15b均形成为细长的长方形，且呈笔直的列地排列。该发光模块列的长度是与梁14的全长大致相等。各发光模块15a～15d利用螺入梁14的未图示的螺丝而固定。
因此，发光模块15a～15d是与梁14一同被收容于管12内。在该支撑状态下，各发光模块15a～15d的宽度方向两端部被载置于管12的凸部12a上。由此，各发光模块15a～15d是在管12内的最大宽度部更上侧大致水平地配设。
此处，对决定发光模块15a～15d的组合的方法的一例进行说明。例如，若将邻接的发光元件的安装间隔中的最短距离设为a，则即使发光元件的间隔散布在该距离a到距离a的1.3倍即距离1.3a为止的范围内，来自具有此种发光元件的灯的光对于人而言，也不会有不协调感。因此，首先，制造在基板21内发光元件45的间隔为相同间隔的多种发光模块，所述多种发光模块的发光元件45的间隔在距离a至距离1.3a为止的范围内各不相同。另外，这样制造的发光模块能够将其种类抑制为少数。并且，从制造的发光模块中，决定与想要获得的光束对应的组合的4个发光模块，从而能够决定发光模块15a～15d的组合。这样，在设计第1实施方式中的灯11时，可抑制所制造的发光模块的种类。因此，根据第1实施方式，能够期待对制造成本的抑制。
如上所述，第1实施方式中，从发光元件45的间隔在距离a～距离1.3a为止的范围内各不相同的多种发光模块中，决定与想要获得的光束对应的发光模块15a～15d的组合。因此，如图4所示，在发光模块15a～15d的每个发光模块中，发光模块15a～15d各自的发光元件45的间隔在距离a至距离1.3a为止的范围内不同。另外，也考虑到在所决定的发光模块15a～15d的组合中，偶尔出现所有发光元件45的间隔都相等的情况，但这较为罕见，大多数情况下，至少一部分的发光元件45的间隔不同于其他的发光元件45的间隔。
而且，作为距离a，例如可采用5mm以上9mm以下的距离。
图5是沿着图4中F7-F7线表示的发光模块的剖视图。而且，图6是沿着图4中F8-F8线表示的发光模块的剖视图。如图5以及图6所示，发光模块15具备基板21、配线图案(pattern)25、保护构件41、多个发光元件45、第一引线(wire)51、第二引线52、密封构件54及各种电子零件55～59。
基板21是由基底(base)22、金属箔23及覆盖(cover)层24形成。
基底22包含由树脂例如玻璃环氧(glass epoxy)树脂制作的平坦的板。该玻璃环氧树脂性的基板(FR-4)的导热性低且相对较廉价。基底22也可由玻璃复合物(glass composite)基板(CEM-3)或其他合成树脂材料形成。
如图5以及图6所示，金属箔23层叠在基板21的背面，且例如包含铜箔。覆盖层24是遍布基底22的周部背面及金属箔23而层叠。该覆盖层24包含绝缘材料，例如包含合成树脂制的抗蚀剂(resist)层。基板21借助层叠于背面的金属箔23及覆盖层24而抑制翘曲，从而得到加强。在第1实施方式中，基板21的长度被规定为规定长度，以使得4个组合的长度成为可收容至管12中的长度。
配线图案25呈三层结构，且形成在基底22的表面(即，基板21的表面)。第一层U是由镀敷在基底22表面的铜形成。第二层M被镀敷在第一层U上，且由镍形成。第三层T被镀敷在第二层M上，且由银形成。
因此，配线图案25的表面为银制。该银制的第三层T构成反射面，其全光线反射率为90％以上。
对于保护构件41，可较佳地使用白色的抗蚀剂层，该白色的抗蚀剂层例如以电绝缘性的合成树脂作为主成分。该白色抗蚀剂层作为反光率高的反射层发挥功能。保护构件41覆盖配线图案25的大部分而形成在基板21上。
各安装焊垫(pad)26及各导电连接部27是由下述部分形成，该部分是在基板21上形成保护构件41的阶段，未被该保护构件41覆盖而露出有第三层T的部分。各安装焊垫26沿着基板21的长边方向排列。各导电连接部27是与各安装焊垫26成对地，分别配设在安装焊垫26的附近。因此，各导电连接部27以与安装焊垫26的配设间距(pitch)相同的配设间距而沿着基板21的长边方向排列。
多个发光元件45包含LED裸芯片(bare chip)。对于该裸芯片，例如使用发出蓝色光的LED裸芯片。LED裸芯片中，在蓝宝石(sapphire)制的元件基板的一面具备发光层，且平面形状为长方形。
多个发光元件45将与上述一面为相反侧的元件基板的另一方面，使用粘合剂46而固定于作为反射面的安装焊垫26上。发光元件45形成沿着基板21的长边方向(中心轴线所延伸的方向)排列的发光元件列。
发光元件45的粘合部位优选为安装焊垫26的中央。由此，在发光元件45周围的反射面区域，能够反射从发光元件45放射并入射至安装焊垫26的光。
此时，越接近发光元件45，入射至安装焊垫26的光越强，能够在反射面区域反射该强光。
包含LED裸芯片的发光元件45的发光是通过使顺向电流流经半导体的p-n接面而实现，因此，该发光元件45是将电能直接转换成光的固态元件。以此种发光原理发光的发光元件45与白炽灯泡相比较，具有节能效果，所述白炽灯泡是通过通电来使灯丝高温白炽，利用其热放射来放射出可见光。
为了获得粘合的耐久性，优选粘合剂46具有耐热性，进而，为了在发光元件45的正下方也能够进行反射，优选粘合剂46具有透光性。作为此种粘合剂46，可使用硅酮(silicone)树脂系的粘合剂。
第一引线51与第二引线52包含金属细线，例如包含金的细线，且使用接合机(bonding machine)来配线。
如图5所示，第一引线51是将发光元件45与第一配线图案25a的导电连接部27电性连接而设。此时，通过快速接合(fast bonding)，第一引线51的一端部51a连接于发光元件45的电极。通过二次接合(secondbonding)，第一引线51的另一端部51b连接于导电连接部27。
第一引线51的一端部51a沿着发光元件45的厚度方向，朝远离该发光元件45的方向突出。导电连接部27以发光元件45的厚度方向为基准，较该发光元件45的上述电极及其他电极更靠近基板21侧。第一引线51的另一端部51b相对于该导电连接部27而斜向地连接。
第一引线51的中间部51c是占据一端部51a与另一端部51b之间的部位。该中间部51c如图5所示，以从一端部51a弯曲并与发光元件45成平行的方式而形成。中间部51c相对于发光元件45的突出高度h被规定为75μm以上125μm以下、优选被规定为60μm以上100μm以下。由此，引线接合的第一引线51将以发光元件45为基准的高度保持得较低而配线。
如上所述，配线的第一引线51的中间部51c与另一端部51b沿着与发光元件45形成列的方向正交的方向延伸。此种配线是通过发光元件45相对于安装焊垫26的上述配置而实现。通过该配线，能够缩短第一引线51的长度。因此，在俯视时，与第一引线51相对于发光元件而斜向地配线的情况相比较，能够降低第一引线51的成本。
第二引线52是通过引线接合，将发光元件45与安装焊垫26连接而设，所述安装焊垫26包含第一配线图案25a的一部分。此时，通过快速接合，第二引线52的一端部连接于发光元件45的上述另一电极。通过二次接合，第二引线52的另一端部连接于安装焊垫26。
因此，安装在各发光模块15的基板21上的多个发光元件45电性连接。而且，安装在各基板上的多个发光元件45群之间也电性连接。而且，所述多个发光元件45在从点灯装置3受到电力供给时发光。
图7是表示发光模块所具备的密封构件的结构的示意图。如图7中示意性地所示，密封构件54是在作为主成分的树脂54a中，分别适量地混入荧光体54b及填料(filler)54c而形成。
树脂54a可使用具有透光性的热固性树脂。对于树脂54a，例如优选使用树脂(resin)系硅酮树脂。树脂系硅酮树脂具有三维交联的组织，因此比透光性的硅酮橡胶硬。
荧光体54b受到发光元件45发出的光激发，而放射与发光元件45发出的光的颜色为不同色的光。实施方式1中，发光元件45发出蓝色光，因此使用黄色荧光体，该黄色荧光体通过激发而放射出相对于蓝色光存在补色关系的黄色系的光。由此，作为发光装置的灯11的输出光，能够出射白色光。
密封构件54通过填埋安装焊垫26、导电连接部27、发光元件45、第一引线51及第二引线52，从而将这些部件予以密封地形成在基板21上。该密封构件54是在未固化的状态下对准发光元件45滴下，随后通过加热处理使其固化而形成。对于密封构件54的滴下(灌封(potting))，使用分配器(dispenser)等。
固化的密封构件54是在基板21上沿着该基板21的长边方向而以规定间隔排列，且依照发光元件45的列而形成密封构件列地配设。固化的密封构件54呈圆顶(dome)形状或富士山形状。
密封构件54的直径D(参照图5)被规定为焊垫直径D1的1.0倍～1.4倍，在第一实施方式的情况下，直径D为4.0mm～5.0mm。由此，抑制安装焊垫26的一部分从密封构件54突出。与此同时，相对于安装焊垫26，密封构件54不会过多，从而能够保持后述的纵横比(aspectratio)且使密封构件54的使用量适当。另外，不存在为了规定密封构件54的高度H与直径D而包围发光元件45等的框等。因此，密封构件54的直径D与高度H是通过密封构件54的滴下量、硬度、直至固化为止所需的时间来控制。
以发光元件45为基准的密封构件54的高度H为1.0mm以上。为了确保该1.0mm以上的高度H，密封构件54的纵横比被设定为0.22～1.00。此处，密封构件54的纵横比是指密封构件54的直径D相对于以发光元件45为基准的密封构件54的高度H之比(H/D)。
进而，密封构件54的正交直径之比为0.55～1.00。此处，正交直径之比是指粘合在基板21上的密封构件54的底面的彼此正交的直径X、Y之比。直径X是通过发光元件45的中心而任意绘制的密封构件54的底面的直径。直径Y是与直径X正交地绘制的密封构件54的底面的直径。
图4所示的电子零件55为电容器(condenser)。电子零件56为连接器(connector)。作为电子零件的整流电路57为整流用二极管，即整流电路。电子零件58为电阻。电子零件59为输入连接器。作为整流电路的整流电路57多从点灯装置3供给的电力进行整流。而且，整流电路57、电子零件58伴随通电而发热。
包含电容器的电子零件55被安装在4个发光模块15的各发光模块中。该电容器例如相对于发光元件群分别并联连接。
如此配设的电子零件55作为旁通元件发挥功能，所述旁通元件使重叠于各发光模块15的配线图案25的噪声(noise)相对于发光元件群而旁通(bypass)地流过。由此，对发光元件群的噪声的重叠得以抑制。因此，在通过图3所示的开关(switch)SW断开(OFF)电源的状态下，能够抑制因噪声流经发光元件45而引起的灯11的暗点灯。
包含连接器的电子零件56在配设于发光模块列的长边方向两端部的发光模块15a、15d中，仅安装于一端部。进而，电子零件56在配设于发光模块15a、15d间的发光模块15b、15c中，分别安装在他们的长边方向两端部。这些电子零件56与第一配线图案25a的末端部以及第二配线图案25b的末端部连接。
与此同时，邻接的发光模块15的电子零件56彼此通过跨及他们的未图示的电线而连接。通过此种连接，各发光模块15电性串联连接。
包含输入连接器的电子零件59连接于发光模块15a的配线图案25a。连接于电子零件59的未图示的电线分别连接于靠近该电子零件59而配设的第一灯头13a的灯脚16a。
通过在将所述结构的直管型的灯11的两端支撑于照明器具1的灯座4a、4b的状态下导通(ON)开关SW，从而从第一灯座4a经由点灯装置3来对灯11的第一灯头13a供电。通过该供电，各发光元件45一齐发光，伴随于此，从密封构件54出射的白色光由管12予以扩散，并且透过管而出射到外部。由此，对灯11的下方空间进行照明。与此同时，从管12出射的白色光的一部分被反射构件5的侧板部5b反射，对灯11更上侧的空间等进行照明。
第1实施方式的灯11具备沿规定方向连续地连接的多个基板21。并且，第1实施方式的灯11具备多个发光元件45，所述多个发光元件45以至少在基板上的安装间隔与在其他基板21上的安装间隔不同的方式，沿规定方向排列地设置在多个基板21的各基板上。在设计此种灯11时，例如，预先制造在每个基板21上发光元件45的间隔不同的少数种发光模块15。并且，从制造的发光模块15中，使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块15a～15d。因此，在设计第1实施方式的灯11时，可抑制所制造的发光模块15的种类。因此，根据第1实施方式的灯11，能够期待对制造成本的抑制。
而且，第1实施方式的多个发光元件45以规定范围内的间隔而设在基板21上。由此，能够期待从第1实施方式的灯11发出无不协调感的光。
而且，第1实施方式的多个发光元件45在将基准距离(例如安装间隔中的最短长度)设为a的情况下，以距离a至距离1.3a为止的范围的间隔而设在基板21上。由此，能够期待从第1实施方式的灯11发出无不协调感的光。
而且，第1实施方式的发光元件45在同一基板21内等间隔地设在基板21上，且在多个基板21中的至少1个基板与其他基板上，所设的发光元件45的间隔不同。由此，在同一基板21中，发光元件45的间隔相同，因此能够期待对制造基板21时的制造成本的抑制。
而且，在第1实施方式中，沿规定方向连接的多个基板21的两端的基板中，一端的基板21是在设有发光元件45的面上搭载有整流电路的整流电路57的基板21。
而且，第1实施方式的灯11具备含有透光性材料而形成的管12，所述透光性材料使从多个发光元件45发出的光扩散。并且，在第1实施方式的灯11中，沿规定方向连接的多个基板21的规定方向的长度是可收容至管12内的长度，且从多个发光元件45发出的光经管12扩散后的光的光束是规定光束。
而且，第1实施方式的照明装置即照明器具1具备灯11以及连接于电源且对灯11供给电力的点灯装置3。在设计此种照明器具1的灯11时，例如只要预先制造在每个基板21上发光元件45的间隔不同的少数种发光模块15。并且，从制造的发光模块15中，使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块15a～15d即可。因此，在设计第1实施方式的照明器具1的灯11时，可抑制所制造的发光模块15的种类。因此，根据第1实施方式的照明器具1，能够期待对制造成本的抑制。
第2实施方式
接下来，对第2实施方式进行说明。第2实施方式与第1实施方式相比较，从所制造的发光模块15中，与想要获得的光束对应的发光模块15a～15d的组合不同。另外，其他方面与第1实施方式相同，因此省略说明。
图8是表示第2实施方式中的发光模块的组合的一例的图。在图8的例子中，示出了对于发光模块15a，决定并使用发光元件45的间隔为距离a的发光模块的情况。而且，在图8的例子中，示出了对于发光模块15b，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.1a的发光模块的情况。而且，在图8的例子中，示出了对于发光模块15c，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.2a的发光模块的情况。而且，在图8的例子中，示出了对于发光模块15d，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.3a的发光模块的情况。另外，在图8的例子中，省略了电子零件55、56。
第2实施方式的灯11中，在搭载有整流电路57的基板21上所设的发光元件45的间隔，比在除了搭载有整流电路57的基板21以外的基板21上所设的发光元件45的间隔要短。由此，第2实施方式的灯11中，从搭载有整流电路57的端部的基板21的发光元件45发出的光的亮度相对地高于从其他基板21发出的光的亮度。因此，根据第2实施方式的灯11，能够抑制端部的光的亮度的下降。
第3实施方式
接下来，对第3实施方式进行说明。第3实施方式与第1实施方式及第2实施方式相比较，从制造的发光模块15中，与想要获得的光束对应的发光模块15a～15d的组合不同。另外，其他方面与第1实施方式及第2实施方式相同，因此省略说明。
图9是表示第3实施方式中的发光模块的组合的一例的图。在图9的例子中，示出了对于发光模块15a，决定并使用发光元件45的间隔为距离a的发光模块的情况。而且，在图9的例子中，示出了对于发光模块15b，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.2a的发光模块的情况。而且，在图9的例子中，示出了对于发光模块15c，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.2a的发光模块的情况。而且，在图9的例子中，示出了对于发光模块15d，决定并使用发光元件45的间隔为距离a的发光模块的情况。另外，在图9的例子中，省略了电子零件55、56。
第3实施方式的灯11中，在搭载有整流电路57的基板21上所设的发光元件45的间隔，比在发光模块15b、15c的基板21上所设的发光元件45的间隔要短。由此，第3实施方式的灯11中，从搭载有整流电路57的端部的基板21的发光元件45发出的光的亮度相对地高于从发光模块15b、15c的基板21发出的光的亮度。因此，根据第3实施方式的灯11，能够抑制端部的光的亮度的下降。
而且，第3实施方式中，在端部的发光模块15d的基板21上所设的发光元件45的间隔，比在发光模块15b、15c的基板21上所设的发光元件45的间隔要短。由此，第3实施方式中的灯11中，从端部的发光模块15d的基板21的发光元件45发出的光的亮度相对地高于从发光模块15b、15c的基板21发出的光的亮度。因此，根据第3实施方式中的灯11，能够抑制端部的光的亮度的下降。
第4实施方式
接下来，对第4实施方式进行说明。第4实施方式与第1实施方式～第3实施方式相比较，从制造的发光模块15中，与想要获得的光束对应的发光模块15a～15d的组合不同。另外，其他方面与第1实施方式～第3实施方式相同，因此省略说明。
图10是表示第4实施方式中的发光模块的组合的一例的图。在图10的例子中，示出了对于发光模块15a，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.2a的发光模块的情况。而且，在图10的例子中，示出了对于发光模块15b，决定并使用发光元件45的间隔为距离a的发光模块的情况。而且，在图10的例子中，示出了对于发光模块15c，决定并使用发光元件45的间隔为距离a的发光模块的情况。而且，在图10的例子中，示出了对于发光模块15d，决定并使用发光元件45的间隔为距离1.2a的发光模块的情况。另外，在图10的例子中，省略了电子零件55、56。
第4实施方式的灯11中，在搭载有整流电路57的基板21上所设的发光元件45的间隔，比在发光模块15b、15c的基板21上所设的发光元件45的间隔要长。由此，第4实施方式的灯11中，从搭载有整流电路57的端部的基板21的发光元件45发出的光的亮度相对地低于从发光模块15b、15c的基板21发出的光的亮度。因此，第4实施方式中的灯11作为荧光灯的替代品而无不协调感，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。因此，根据第4实施方式中的灯11，能够用作荧光灯的替代品，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。
而且，第4实施方式中，在端部的发光模块15d的基板21上所设的发光元件45的间隔，比在发光模块15b、15c的基板21上所设的发光元件45的间隔要长。由此，第4实施方式中的灯11中，从端部的发光模块15d的基板21的发光元件45发出的光的亮度相对地低于从发光模块15b、15c的基板21发出的光的亮度。因此，第4实施方式中的灯11作为荧光灯的替代品而无不协调感，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。因此，根据第4实施方式中的灯11，能够用作荧光灯的替代品，所述荧光灯具有端部为暗部的灯丝。
第5实施方式
接下来，对第5实施方式进行说明。第5实施方式是在上述第1实施方式～第4实施方式中，使在发光模块15的基板21的最端侧所设的发光元件45与基板21的端部之间的距离为固定。另外，其他方面与第1实施方式～第4实施方式相同，因此省略说明。
图11是表示第5实施方式中的发光模块的一例的图。如图11所示，第5实施方式中的在发光模块15的基板的最端侧所设的发光元件45与基板的端部之间的长度为规定距离0.5a。通过将基板的端部与在基板的最端侧所设的发光元件45之间的长度固定为规定距离0.5a，发光模块15的制造变得容易。因此，根据第5实施方式中的灯11，能够抑制制造成本。另外，规定距离并不限于0.5a，可采用0.5a以上0.65a以下的值。
第6实施方式
接下来，对第6实施方式进行说明。第6实施方式是在上述第1实施方式～第4实施方式中，使在发光模块15的基板21的最端侧所设的发光元件45与基板21的端部之间的距离在距离0.5a至距离0.65a为止的范围内可变。另外，其他方面与第1实施方式～第4实施方式相同，因此省略说明。
图12是表示第6实施方式中的发光模块的一例的图。如图12所示，第6实施方式中的在发光模块15的基板的最端侧所设的发光元件45与基板的端部之间的长度在距离0.5a至距离0.65a为止的范围内可变。由此，在邻接的基板21中，在一个基板21的最端侧所设的发光元件45与在另一个基板21的最端侧所设的发光元件45之间的间隔为距离a至距离1.3a为止的范围。因而，能够从第6实施方式中的灯11发出无不协调感的光。
以上，对各实施方式进行了说明。以上所述的第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11与第1实施方式同样地，具备沿规定方向连接的多个基板21。而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11具备多个发光元件45，所述多个发光元件45以至少一部分的间隔与其他的间隔不同的方式，沿规定方向排列地设在多个基板21的各基板21上。在设计此种灯11时，从制造的少数种发光模块15中，使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块15a～15d。因此，在设计第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11时，可抑制所制造的发光模块15的种类。因此，根据第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11，与第1实施方式同样地，能够期待对制造成本的抑制。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的多个发光元件45与第1实施方式同样地，以规定范围内的间隔而设在基板21上。由此，能够期待从第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11发出无不协调感的光。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的多个发光元件45与第1实施方式同样地，在将基准距离(例如安装间隔中的最短长度)设为a的情况下，以距离a至距离1.3a为止的范围的间隔而设在基板21上。由此，能够期待从第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11发出无不协调感的光。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的发光元件45与第1实施方式同样地，具有如下特征。即，该发光元件45在同一基板21内等间隔地设在基板21上，且在多个基板21中的至少1个基板与其他基板上，所设的发光元件45的间隔不同。由此，在同一基板21中，发光元件45的间隔相同，因此能够期待对制造基板21时的制造成本的抑制。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式中，与第1实施方式同样地，沿规定方向连接的多个基板21的两端的基板中，一端的基板21是在设有发光元件45的面上搭载有非发光的整流电路57的基板21。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的灯11与第1实施方式同样地，具备包含透光性材料而形成的管12，所述使从多个发光元件45发出的光扩散。并且，在该灯11中，沿规定方向连接的多个基板21的规定方向的长度是可收容至管12内的长度，且从多个发光元件45发出的光经管12扩散后的光的光束是规定光束。
而且，第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的照明装置即照明器具1与第1实施方式同样地，具备灯11以及连接于电源且对灯11供给电力的点灯装置3。在设计此种照明器具1的灯11时，例如只要从所制造的少数种发光模块15中，使用与想要获得的光束对应的组合的发光模块15a～15d。因此，在设计第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的照明器具1的灯11时，可抑制所制造的发光模块15的种类。因此，根据第2实施方式～第6实施方式的各实施方式的照明器具1，能够期待对制造成本的抑制。
对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式仅为例示，并不意图限定实用新型的范围。这些实施方式能以其他的各种方式来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含在实用新型的范围或主旨内，并且包含在权利要求书中记载的实用新型及其均等的范围内。
例如，上述实施方式中，对在同一基板21内，发光元件45的间隔为固定的情况进行了说明，但在同一基板21内，发光元件45的间隔也可散布在a～1.3a的范围内。
而且，上述实施方式中，用于灯11中的发光模块15的基板21的长边方向的长度优选为相同。当基板21的长度相同时，能够期待进一步抑制制造成本。而且，也可将用于灯11中的发光模块15的基板21的长边方向的长度分成搭载有整流电路的整流电路57的基板21、及未搭载整流电路的整流电路57的其他基板21这两种。

Claims (13)

1.一种光源装置，其特征在于包括：
多个基板，沿规定方向连续地连接；以及
多个发光元件，以至少在所述基板上的安装间隔与在其他所述基板上的安装间隔不同的方式，沿所述规定方向排列地设置在所述多个基板的各所述基板上。
2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述多个发光元件以规定范围内的间隔而设在所述多个基板上。
3.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述规定范围是从所述安装间隔中的最短间隔的长度到所述最短间隔的1.3倍的长度为止的范围。
4.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述多个发光元件是在同一所述基板内等间隔地设在所述基板上，且在所述多个基板中的至少1个所述基板与其他所述基板上，所设的所述发光元件的间隔不同。
5.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，沿所述规定方向连接的所述多个基板的两端的所述基板中，一端的所述基板是在设有所述发光元件的面上搭载有非发光的电子零件的基板。
6.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述搭载有非发光的电子零件的基板上所设的所述发光元件的间隔，比除了所述搭载有非发光的电子零件的基板以外的所述基板上所设的所述发光元件的间隔要短。
7.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述搭载有非发光的电子零件的基板上所设的所述发光元件的间隔，比除了所述搭载有非发光的电子零件的基板以外的所述基板上所设的所述发光元件的间隔要长。
8.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述两端的所述基板中，与所述一端的所述基板不同的另一端的所述基板上所设的所述发光元件的间隔，比除了所述另一端的所述基板以外的所述基板上所设的所述发光元件的间隔要短。
9.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述两端的所述基板中，与所述一端的所述基板不同的另一端的所述基板上所设的所述发光元件的间隔，比除了所述另一端的所述基板以外的所述基板上所设的所述发光元件的间隔要长。
10.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，对于所述多个基板的各所述基板，所述基板的最端侧所设的所述发光元件与所述基板的端部之间的长度，是与所述多个基板上的所述安装间隔中的最短间隔相同的长度。
11.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，对于所述多个基板的各所述基板，所述基板的最端侧所设的所述发光元件与所述基板的端部之间的长度，在所述多个基板上的所述安装间隔中的最短间隔的一半长度到所述最短间隔的1.3倍的一半长度的范围内。
12.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于还包括：
管，含有透光性材料而形成，所述透光性材料使从所述多个发光元件发出的光扩散，
沿所述规定方向连接的所述多个基板的所述规定方向的长度是可收容至所述管内的长度，且从所述多个发光元件发出的光经所述管扩散后的光的光束是规定光束。
13.一种照明装置，其特征在于包括：
根据权利要求1所述的光源装置；以及
点灯装置，连接于电源，且对所述光源装置供给电力。
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