CN203273409U - 发光装置、照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

发光装置(20)包括：基板(21)、被配置在基板(21)的主面(21a)的第一发光元件(22)、被配置在基板(21)的主面(21a)的背面(21b)的第二发光元件(22)、以及具有透光性的光扩散部件(27)，该光扩散部件(27)以覆盖第一发光元件(22)以及第二发光元件(22)的方式被配置在基板(21)，对来自第一发光元件(22)以及第二发光元件(22)的光进行扩散并放出。

Description

发光装置、照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及具备半导体发光元件等发光元件的发光装置，以及具备这种发光装置的照明用光源和照明装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等半导体发光元件，由于能源效率高并且寿命长，因此期待着能够成为各种灯的新的光源，作为照明用光源，将LED作为光源的LED灯正在被研究开发。

作为LED灯有替代灯泡形荧光灯以及白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，或者替代直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如，专利文献1公开了以往的灯泡形LED灯。

在LED灯中作为光源，采用了在基板上安装有多个LED的LED模块(发光装置)。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1 日本 特开2006-313717号公报

近些年，正在研究在发光特性以及外观上模仿了白炽灯的构成的灯泡形LED灯。例如，公开了利用在白炽灯中所使用的球形罩(玻璃灯泡)，在该球形罩内部的中心位置保持LED模块的构成的灯泡形LED灯。

更具体而言，利用从球形罩的开口朝向球形罩的中心而延伸设置的支柱(芯棒)，将LED模块固定到该支柱的顶部。

在这样的灯泡形LED灯中，为了得到与利用了以往的灯丝线圈的一般的白炽灯近似的配光特性，不仅是LED模块的基板的主面(安装有多个LED芯片的、球形罩的顶点一侧的面)的方向，就连背面(与主面相反的面)的方向也希望有光的放出。

于是，作为LED模块的基板可以考虑到，例如通过采用透光性高的陶瓷基板等，从而使被安装在主面的各个LED芯片的光从基板的背面放出。

然而，在这种情况下从基板的背面放出的光，由于受到基板的内部的光损失的影响，因而出现基板的背面侧的光束不充分的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种具有优良的配光特性的发光装置，以及具备这种发光装置的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置，包括：基板；第一发光元件，被配置在所述基板的主面；第二发光元件，被配置在所述基板的所述主面的背面；以及光扩散部件，具有透光性，以覆盖所述第一发光元件以及所述第二发光元件的方式被配置在所述基板，对来自所述第一发光元件以及所述第二发光元件的光进行扩散并放出。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，所述第一发光元件以及所述第二发光元件均为表面贴装型LED元件，分别具有：容器、被安装在所述容器内的LED芯片、以及对来自LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，所述光扩散部件具有：覆盖所述第一发光元件的第一光扩散部件、以及覆盖所述第二发光元件的第二光扩散部件。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的一方具有，向所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的另一方突出的爪部，所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的另一方具有，与所述爪部卡合的卡合部。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，所述光扩散部件由被混入有使光反射的粒子的树脂而形成。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，所述光扩散部件具有空间部，所述第一发光元件以及所述第二发光元件的任一方以与该空间部的内面之间存在空隙的状态而被收容在该空间部之中。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，在所述光扩散部件的外面以及内面的至少一方，形成有用于对来自所述第一发光元件或者所述第二发光元件的光进行扩散的凹凸部分，所述外面是指，所述光扩散部件的外侧的面，所述内面是指，所述光扩散部件的所述第一发光元件一侧的面或者所述第二发光元件一侧的面。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的发光装置中，在所述光扩散部件的外面以及内面的至少一方形成有扩散膜，该扩散膜是用于对来自所述第一发光元件或者所述第二发光元件的光进行扩散的扩散材料的膜，所述外面是指，所述光扩散部件的外侧的面，所述内面是指，所述光扩散部件的所述第一发光元件一侧的面或者所述第二发光元件一侧的面。

并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式中的照明用光源，具备：权利要求1至8的任一项所述的发光装置；透光性的球形罩；以及支柱，以朝向所述球形罩的内部延伸的方式而被设置，所述发光装置由所述支柱固定，而被配置在所述球形罩内。

并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式中的照明用光源的所述球形罩为蜡烛形的球形罩。

并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式中的照明用光源中，在所述球形罩的内面以及外面的至少一方形成有，对来自所述发光装置的光进行扩散的扩散区域。

并且，本实用新型的一个实施方式中的照明装置具备上述的任一个实施方式所涉及的照明用光源。

通过本实用新型，能够提供一种具有优良的配光特性的发光装置，以及具备这种发光装置的照明用光源和照明装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的灯泡形灯的正面图。

图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯的分解透视图。

图3是实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖面图。

图4示出了实施方式1所涉及的基板的布线图案的一个例子。

图5是示出实施方式1的变形例1所涉及的LED模块的构成概要的剖面图。

图6示出了实施方式1的变形例1所涉及的光扩散部件安装到基板的工序的一个例子。

图7是示出实施方式1的变形例2所涉及的LED模块的构成概要的剖面图。

图8是示出实施方式1的变形例2所涉及的LED模块的其他的构成例子的剖面图。

图9是示出实施方式1的变形例3所涉及的LED模块的构成概要的剖面图。

图10是示出实施方式1的变形例4所涉及的LED模块的构成概要的剖面图。

图11是示出实施方式1的变形例4所涉及的LED模块的其他的构成例子的剖面图。

图12是实施方式2所涉及的灯泡形灯的外观透视图。

图13是实施方式3所涉及的照明装置的概略剖面图。

图14是实施方式4所涉及的照明装置的外观透视图。

符号说明

1，2 灯泡形灯(照明用光源)

3 照明器具

4 器具主体

4a 灯座

5 灯盖

8，9 照明装置

10，15 球形罩

11 开口部

12a，12b 扩散区域

20，120，130，140，150 LED模块(发光装置)

21 基板

21a 主面

21b 背面

22 发光元件(第一发光元件，第二发光元件)

22a 容器

22b LED芯片(第一发光元件，第二发光元件)

22c 密封部件

22d 波长变换材料

23a，23b 贯通孔

24a，24b 金属布线

25a，25b 通孔

26a，26b 端子

27，127，137，147，157 光扩散部件

27a，127a，137a，147a，157a 第一光扩散部件

27b，127b，137b，147b，157b 第二光扩散部件

30，32 灯头

40，42 支柱

45 端面

50，52 台座

60，63 树脂外壳

61 第一外壳部

62 第二外壳部

70a，70b，72a，72 b 引线

80 驱动电路

128，148 空间部

129，149 爪部

129a，149a 卡合部

138 凹凸部分

158 扩散膜

200 橡胶材料

210，230 光反射粒子

220 树脂材料

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。

并且，以下所说明的实施方式为本实用新型的概括的例子或者是具体例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。并且，在以下的实施方式的构成要素中，对于独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来进行说明。

(实施方式1)

首先，参照图1至图3对本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的正面图。图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯1的分解透视图。图3是实施方式1所涉及的灯泡形灯1的剖面图。

并且，在图1中示出了，沿着纸面的上下方向描画的点划线为灯泡形灯1的灯轴J(中心轴)。灯轴J是指，在将灯泡形灯1安装到照明装置(未图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头30的旋转轴一致。

灯泡形灯1是照明用光源的一个例子，是成为灯泡形荧光灯或者白炽灯的替代品的灯泡形LED灯。

并且，在图3的(a)中，关于发光元件22、引线70a和70b、以及驱动电路80是以正面图示出的，而不是剖面图。并且，图3的(b)以及(c)示出了在球形罩10形成有扩散区域的情况下的球形罩10的一部分剖面。

灯泡形灯1具备：透光性的球形罩10、作为光源的LED模块20、从灯的外部接受电力的灯头30、支柱40、台座50、树脂外壳60、引线70a和70b、以及驱动电路80。

在灯泡形灯1，由球形罩10、树脂外壳60、以及灯头30构成了***器。以下，对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的各个构成要素进行说明。

[球形罩]

球形罩10是既能够收纳LED模块20又能够使来自LED模块20的光透过到灯的外部的透光罩。入射到该球形罩10的内面的LED模块20的光透过球形罩10，被取出到球形罩10的外部。

本实施方式中的球形罩10由针对来自LED模块20的光为透明的材料构成。作为这样的球形罩10例如能够采用针对可见光为透明的硅石玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。

在这种情况下，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。

并且，球形罩10也可以不必是针对可见光为透明，球形罩10只要具有光扩散功能即可。即，可以在球形罩10的内面或者外面形成用于扩散来自LED模块20的光的扩散区域。

例如，图3的(b)所示，也可以通过将含有硅石、碳酸钙或者金属粒子等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷到球形罩10的内面或外面，来形成乳白色的光扩散膜(扩散区域12a)。

并且，如图3的(c)所示，通过在球形罩10的内面或者外面形成细小的凹凸，来形成扩散区域12b。

并且，扩散区域12a以及扩散区域12b也可以分别形成在球形罩10的内面以及外面双方。即，在球形罩10形成扩散区域12a或者扩散区域12b的情况下，扩散区域12a或者扩散区域12b只要形成在球形罩10的内面以及外面的至少一方即可。

这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散。

即，除了具有后述的LED模块20所具有的光扩散功能之外，通过球形罩10也具有光扩散功能，从而能够使灯的配光角进一步扩大。

并且，作为球形罩10的材料并非限于玻璃材料，也可以采用由丙烯(PMMA：Poly Methyl Methacrylate)或聚碳酸脂(PC：Poly Carbonate)等合成树脂等构成的树脂材料。

[LED模块]

LED模块20具有发光元件22，该LED模块20是通过经由引线70a和70b向LED芯片22b供给的电力而发光的发光模块(发光装置)。

在本实施方式中，作为LED模块20所具有的发光元件22，采用了表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型LED元件。LED模块20由支柱40保持在球形罩10内。

LED模块20被配置在由球形罩10形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的径大部分的内部)。

即，本实施方式中的灯泡形灯1所采用的构成是，在球形罩10的中心位置配置LED模块20(CMT：Center Mount Technology)。

这样，通过将LED模块20配置到球形罩10的中心位置，灯泡形灯1的配光特性能够成为接近于以往的利用了灯丝线圈的一般的白炽灯的配光特性。

并且，本实施方式的LED模块20具备：基板21、被配置在基板21的主面21a的发光元件22(第一发光元件)、被配置在与基板21的主面21a相反的背面21b的发光元件22(第二发光元件)、以及光扩散部件27。

光扩散部件27具有透光性，以覆盖第一发光元件以及第二发光元件的方式被配置在基板21，对来自第一发光元件以及第二发光元件的光进行扩散并放出。并且，光扩散部件27的详细待后述。

在本实施方式的LED模块20，在基板21的主面21a配置有四个发光元件22，在基板21的背面21b配置有两个发光元件22。

即，LED模块20具有作为第一发光元件的四个发光元件22，并且具有作为第二发光元件的两个发光元件22，第一发光元件以及第二发光元件分别至少为一个即可。

基板21例如是厚度为1mm左右的基板。在本实施方式中采用对光的反射率比较高的(例如70%以上)白色氧化铝基板来作为基板21。

并且，LED模块20所具备的基板21的材料并非受氧化铝所限。例如，能够采用氮化铝构成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶构成的基板、蓝宝石基板、或者树脂制成的基板等来作为基板21。

并且，可以不是硬质基板，而是采用柔性基板、或者硬质柔性基板来作为基板21。

并且，基板21也可以具有透光性。作为具有透光性的基板21，例如可以采用可见光的透过率(从基板21的主面21a向背面21b放出的光束之中，透过基板21的光束的比率)为5%以上的基板。

作为SMD型LED元件的发光元件22，如图2所示，具有：容器22a、安装在容器22a内的LED芯片22b、以及对来自LED芯片22b的光的波长进行变换的波长变换材料22d。

在本实施方式中，作为LED芯片22b例如采用发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm-470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

波长变换材料22d在本实施方式中为荧光体粒子，包含该荧光体粒子的密封部件22c位于发光元件22内。

通过具有波长变换材料22d的密封部件22c，LED芯片22b发出的光的波长(色彩)被变换。作为这样的密封部件22c，例如可以举例示出含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)。荧光体粒子由LED芯片22b所发出的光激发，从而放出所希望的色彩(波长)的光。

作为构成密封部件22c的透光性树脂材料，例如采用硅树脂。并且，也可以使硅石等光扩散材料分散到密封部件22c。并且，密封部件22c也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。

例如，在LED芯片22b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，密封部件22c中所含有的作为波长变换材料22d的荧光体粒子，例如采用YAG系的黄色荧光体粒子。

据此，LED芯片22b所发出的蓝色光的一部分，由密封部件22c中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件22c射出。

并且，例如以荧光体粒子实现的波长变换材料22d分别是第一波长变换材料以及第二波长变换材料的一个例子。并且，第一波长变换材料以及第二波长变换材料也可以不是相同的材料(例如同一种类的荧光体粒子)。

在此，LED模块20具有六个作为具有上述的构成的SMD型LED元件的发光元件22。这六个发光元件在本实施方式中串联连接。图4示出了实施方式1所涉及的基板21的布线图案的一个例子。

图4的(a)示出了基板21的主面21a中的布线图案，图4的(b)示出了基板21的背面21b中的布线图案。

如图4的(a)所示，在基板21的主面21a形成有金属布线24a，如图4的(b)所示，在基板21的背面21b形成有金属布线24b。

并且，在图4的(a)以及(b)中，金属布线24a以及24b的区域以赋予圆点来表示。并且，发光元件22被配置的区域以矩形虚线来表示。

并且，在作为SMD型LED元件的发光元件22中，分别与发光元件22所具有的LED芯片22b的正极以及负极连接的导电部件(未图示)被引出到外部。这两个导电部件与金属布线24a或者24b例如是焊接连接。据此，该发光元件22能够接受发光时所需要的电力的供给。

金属布线24a(24b)例如通过对由金属材料构成的金属膜进行图案化或者印刷等来形成。作为金属布线24a(24b)的金属材料，例如能够使用银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)或金(Au)等。

并且，在基板21形成有引线70a的一端(芯线)***的贯通孔23a，以及引线70b的一端(芯线)***的贯通孔23b。并且，以圈住贯通孔23a的方式来配置端子26a，并且以圈住贯通孔23b的方式来配置端子26b。

即，引线70a(70b)的一端(芯线)穿过贯通孔23a(23b)与端子26a(26b)焊接。

并且，端子26a(26b)经由贯通孔23a(23b)，与背面21b的金属布线24b电连接。

而且，如图4所示，在基板21形成有通孔(Through Hole Via)25a以及25b，用于对主面21a的金属布线24a与背面21b的金属布线24b进行电连接。

在此，在本实施方式中，引线70a是用于将正电压从驱动电路80供给到LED模块20的导线(正侧输出端子线)，引线70b是用于将负电压从驱动电路80供给到LED模块20的导线(负侧输出端子线)。

即，通过引线70b流入到基板21的直流电，从端子26b经由背面21b的金属布线24b，流入到图4的(b)中的右侧的发光元件22，并经由通孔25b，供给到主面21a的金属布线24a。

从通孔25b供给到主面21a的金属布线24a的直流电，经由金属布线24a，被供给到从图4的(a)的右端的发光元件22至左端的发光元件22的四个发光元件22，经由通孔25a，被供给到背面21b的金属布线24b。

从通孔25a供给到背面21b的金属布线24b的直流电被供给到图4的(b)中的左侧的发光元件22，经由端子26a流入到引线70a。

这样，发光所需要的直流电被供给到六个发光元件22，从而六个发光元件22分别发光。

并且，图4所示的布线图案示出的例子是，基板21的主面21a被配置有四个发光元件22，背面21b被配置有两个发光元件22，并且，这六个发光元件串联连接。

即，在LED模块20，根据LED模块20所具有的发光元件22的个数、配置的方式(发光元件22的长度方向与基板21的长度方向平行或正交等)以及连接的方式(串联、并联、以及串联与并联混合的某一种等)的不同，而能够采用各种布线图案。

[灯头]

灯头30是受电部，从灯泡形灯1的外部接受用于使LED模块20的LED发光的电力。灯头30通过两个接点来接受电力，以灯头30接受的电力经由引线，被输入到驱动电路80的电力输入部。

例如，灯头30被供给有来自商用电源(AC100V)的交流电。具体而言，灯头30被安装在照明器具(照明装置)的灯座，从灯座接受交流电。据此，灯泡形灯1(LED模块20)点灯。

并且，灯头30的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)的灯头。并且，作为灯头30所采用的E型的灯头例如有E26形、E17形、或E16形等。

[支柱]

支柱40是被设置成从球形罩10的开口部11的近旁向球形罩10的内部延伸的金属制的芯棒(金属支柱)。

该支柱40作为在球形罩10内支承LED模块20的支承部件发挥功能。支柱40的一端与LED模块20连接，另一端与台座50连接。即，LED模块20由支柱40固定而被配置在球形罩10内。

该支柱40也可以作为用于将在LED模块20发生的热散热到灯头30一侧的散热部件来发挥作用。因此，通过将热传导率高的金属材料作为构成支柱40的主成分，从而能够提高支柱40的散热效率，热传导率高的金属材料例如有热传导率约为237[W/m·K]的铝(Al)。

这样，能够抑制因温度上升而造成的发光元件22(LED芯片22b)的发光效率以及寿命的降低。

另外，作为支柱40的金属材料除了铝合金以外，也可以采用铜(Cu)或铁(Fe)等。并且，支柱40的材料也可以不是金属而采用树脂。

并且，作为支柱40也可以采用的构成是在由树脂等构成的支柱的表面形成金属膜。

支柱40在本实施方式中为截面面积(本实施方式中的Z轴方向)是不发生变化的圆柱状的部件。支柱40具有固定LED模块20的端面45，该端面45与LED模块20的基板21的背面21b相抵接来支承LED模块20。

具体而言，LED模块20的背面21b与支柱40的端面45例如由硅树脂等树脂粘合剂来粘着在一起。

这样，在本实施方式中，LED模块20以基板21的背面21b与支柱40的端面45相抵接的状态而被支承在支柱40。据此，LED模块20的散热效率被提高，从而能够抑制因温度上升而造成的LED芯片22b的发光效率的低下以及寿命的降低。

并且，支柱40的形状并非受圆柱状所限，例如可以是角柱状。并且，支柱40的截面形状以及截面面积在支柱40的轴方向上也可以不是固定不变的，在该轴方向上的截面形状或者截面面积也可以是变化的。

[台座]

台座50是用于支承支柱40的部件，被固定在树脂外壳60。台座50被配置成与球形罩10的开口部11的开口端接触，用以堵塞球形罩10的开口部11。

具体而言，台座50是边缘具有台阶部的圆盘状部件，该台阶部与球形罩10的开口部11的开口端相抵接。并且，在该台阶部，台座50、树脂外壳60、以及球形罩10的开口部11的开口端由粘合剂固定。

台座50与支柱40同样，通过由铝等热传导率高的金属材料来构成，从而能够使通过台座50热传导到支柱40的LED模块20的热的散热效率提高。这样，能够抑制因温度上升而造成的发光元件22(LED芯片22b)的发光効率的低下以及寿命的降低。并且，台座50与支柱40也可以由同一个金属模而形成为一体。

[树脂外壳]

树脂外壳60除了能够使支柱40与灯头30绝缘以外，而且是用于收纳驱动电路80的绝缘外壳(电路支持器)。树脂外壳60如图3的(a)所示，由大径圆筒状的第一外壳部61和小径圆筒状的第二外壳部62构成。树脂外壳60例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT：Poly Butylene Terephthalate)来成形。

由于第一外壳部61的外表面露出到外部，因此，传导到树脂外壳60的热主要由第一外壳部61散热。第二外壳部62被构成为外周面与灯头30的内周面接触，在第二外壳部62的外周面形成有用于与灯头30拧合的拧合部。

[引线]

引线70a以及70b是用于从驱动电路80将用于使LED模块20点灯的电力供给到LED模块20的引线对。引线70a以及70b例如采用以绝缘性树脂来包覆铜线等金属丝状的金属电线的绝缘包覆电线。

引线70a(70b)被配置在球形罩10内，如以上所述，一端与LED模块20的端子26a(26b)电连接，另一端与驱动电路80的电力输出部电连接。

[驱动电路]

驱动电路80是用于使LED模块20的各个发光元件22点灯的电路单元，由树脂外壳60覆盖。驱动电路80将从灯头30供给来的交流电变换为直流电，经由两条引线70a以及70b，将变换后的直流电供给到LED模块20的各个发光元件22。

驱动电路80例如由电路基板以及被安装在电路基板的多个电路元件(电子部件)构成。电路基板是金属布线被图案形成的印刷电路板，被安装在该电路基板的多个电路元件彼此被电连接。在本实施方式中，电路基板的被配置有多个电路元件的主面，以与灯轴J正交的状态被配置。

并且，多个电路元件例如由各种电容器、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管、或者集成电路元件等构成。

并且，灯泡形灯1也可以不必具备驱动电路80。例如在从照明器具或电池等直接向灯泡形灯1供给直流电的情况下，灯泡形灯1也可以不具备驱动电路80。并且，驱动电路80并非受限于平滑电路，也可以通过适当地选择调光电路以及升压电路等，并进行组合来构成。

[光扩散部件的详细]

以下，针对本实施方式中的光扩散部件的特点以及效果，以致于实现本实用新型的经纬进行说明。

如以上所述，在LED模块中，作为安装有多个LED芯片的基板，采用透光性高的陶瓷基板等，从而不仅是基板的主面侧，即使是背面侧也能够放出光。

在这种情况下，例如在想要得到白色光而对来自各个LED芯片的蓝色光进行波长变换时，需要由例如含荧光体树脂来密封基板的主面的各个LED芯片，并且，基板的背面也需要配置含荧光体树脂等的波长变换材料。

即，从基板的背面放出的光受到基板的内部的损失的影响，以及受到被配置在基板的背面的波长变换材料的损失的影响。因此，与在基板的背面没有波长变换材料的情况相比，基板的背面侧的光束会进一步降低。

因此，本实用新型的开发人员探讨出，在基板的主面以及背面分别配置有作为发光元件的SMD型LED元件的LED模块。

其结果是，本实用新型的开发人员发现在该LED模块，虽然在基板的主面侧以及背面侧均能够得到充分的光束，但是会出现各个发光元件的光的亮点(辉点)显著的问题。

即，本实用新型的开发人员发现，在LED模块若仅在基板的主面以及背面分别配置SMD型LED元件，不适合用作例如取代以往的白炽灯的灯泡形LED灯的光源。

本实用新型基于上述的见解，经过本实用新型的开发人员的探讨，得到的构思是，分别在基板21的主面21a以及背面21b配置发光元件22，并且在基板21配置光扩散部件。以下，对本实施方式中的光扩散部件27进行说明。

如图1至图3所示，本实施方式中的LED模块20具有被配置在基板21的光扩散部件27。

在本实施方式中，光扩散部件27具有：被配置在基板21的主面21a以覆盖发光元件22(第一发光元件)的第一光扩散部件27a，以及，被配置在基板21的背面21b以覆盖发光元件22(第二发光元件)的第二光扩散部件27b。

在本实施方式中，作为形成光扩散部件27的材料，采用了包含能够对光进行反射的粒子(光反射粒子)210的橡胶材料200。

作为这种橡胶材料200的形成方法举例示出了，通过将硅石、碳酸钙或者金属粒子等用作光反射粒子210，来混入到通过加热进行硬化而得到的热硬化型硅橡胶。并且，橡胶材料200是被混入了对进行反射的粒子的树脂的一个例子。

并且，将这种橡胶材料200流入到具有与基板21、被配置在基板21的六个发光元件22、支柱40、以及引线70a和70b的形状相对应的形状的模具，并进行加热。据此，例如能够得到图3的(a)所示的形状的第一光扩散部件27a以及第二光扩散部件27b。

并且，例如通过使用粘合剂来粘着第一光扩散部件27a与基板21的主面21a，使用粘合剂来粘着第二光扩散部件27b与基板21的背面21b，从而光扩散部件27被安装到基板21。

这样，通过以覆盖被配置在基板21的各个发光元件22的方式来将光扩散部件27配置到基板21，因此从各个发光元件22发出的光能够在透过光扩散部件27时被扩散，并经由球形罩10放出到外部。因此，各个发光元件22的光的亮点就不容易被目视到。即，每个发光元件22的辉点就不会耀眼。

并且，通过在基板21的主面21a以及背面21b这两个面上配置一个以上的发光元件22，因此，不仅是基板21的主面21a一侧的面，即使是背面21b一侧也能够得到充分的光。

即，本实施方式的LED模块20是具有优良的配光特性的发光装置。

并且，根据具备LED模块20的灯泡形灯1，能够得到与以往的利用了灯丝线圈的一般的白炽灯接近的配光特性。

并且，光扩散部件27也可以通过利用模具的成形方法以外的方法来制作。例如，也可以是对于被安装有各个发光元件22的、并且被安装在支柱40的状态下的基板21的主面21a以及背面21b，通过依次对上述的橡胶材料进行涂敷以及加热，来将光扩散部件27配置在基板21。

并且，光扩散部件27不必分离为第一光扩散部件27a和第二光扩散部件27b，可以作为覆盖基板21的全体的一个整体而被配置在基板21上。

以上，虽然根据实施方式1对本实用新型所涉及的照明用光源进行了说明，本实用新型并非受实施方式1所限。

因此，利用图5至图11，主要以与上述的上記实施方式1不同之处为中心，对有关照明用光源(灯泡形灯)的各种变形例进行说明。即，对于以下的各个变形例中的已经说明过的发光元件22等构成，会有省略说明的可能性。

以下，以变形例1至4对发光装置(LED模块)的各种变形例进行说明。

[变形例1]

图5是示出实施方式1的变形例1所涉及的LED模块120的构成概要的剖面图。并且，对于发光元件22、以及引线70a和70b而言，在图5中不是以剖面图而是以正面图来示出的。这些将与后述的图7至图11相同。

图6示出了实施方式1的变形例1所涉及的光扩散部件127被安装在基板21的工序的一个例子。

如图5所示，变形例1所涉及的LED模块120具有被配置在基板21上的光扩散部件127。

光扩散部件127以覆盖被配置在基板21的主面21a的四个发光元件22(第一发光元件)，以及覆盖被配置在基板21的背面21b的两个发光元件22(第二发光元件)的方式而被配置在基板21。

具体而言，光扩散部件127具有：覆盖主面21a的发光元件22的第一光扩散部件127a，以及覆盖背面21b的发光元件22的第二光扩散部件127b。

第一光扩散部件127a以及第二光扩散部件127b分别能够通过例如对丙烯等透光性高的树脂进行成形来得到。

并且，光扩散部件127的特征性构成是具有空间部128，该空间部128以其内面与发光元件22之间存在空隙的状态来收容该发光元件22。

并且，在本变形例中以一个空间部128对应于一个发光元件22的方式而被设置。通过该空间部128，来自各个发光元件22的光被扩散。

具体而言，若着眼于一个发光元件22，从该发光元件22发出的光的一部分，在收容该发光元件22的空间部128的内部被反复反射。

即，从该发光元件22发出的光在空间部128的内部被扩散，并被放出到光扩散部件127的外部。

这样，本变形例所涉及的LED模块120由于在被配置于基板21的光扩散部件127中具备空间部128，因此能够得到大的配光角。并且，每个发光元件22的辉点也不会耀眼。也就是说，根据本变形例所涉及的LED模块120，能够得到良好的配光特性。

并且，如图6所示，第一光扩散部件127a具有向第二光扩散部件127b的方向突出的爪部129，第二光扩散部件127b具有用于卡合爪部129的卡合部129a。

即，在对第一光扩散部件127a与第二光扩散部件127b进行组合之时，如图6所示，爪部129在弹性变形的状态下被卡合到卡合部129a。这样，结束了光扩散部件127向基板21的安装。

即，可以不使用粘合剂或者螺丝等部件，就能够将光扩散部件127安装到基板21。因此，LED模块120的组装工序变得简单，这对于LED模块120的生产成本以及生产效率非常有利。

并且，只要是爪部129在第一光扩散部件127a以及第二光扩散部件127b的一方，卡合部129a在第一光扩散部件127a以及第二光扩散部件127b的另一方即可。即，可以是，第一光扩散部件127a具有卡合部129a，第二光扩散部件127b具有爪部129。

并且，光扩散部件127也可以具有硅石等光扩散粒子。即，光扩散部件127可以通过对混入有硅石等光扩散粒子的树脂进行成形来制作。

并且，空间部128也可以不针对所有的发光元件22的每一个来设置。例如，可以设想在基板21的主面21a仅配置一个发光元件22(第一发光元件)，在基板21的背面21b仅配置一个发光元件22(第二发光元件)的情况。在这种情况下，空间部128也可以仅对应于第一发光元件以及第二发光元件的一方而设置一个。

并且，也可以以能够收容多个发光元件22的方式来设置一个空间部128。

[变形例2]

图7是示出实施方式1的变形例2所涉及的LED模块130的构成概要的剖面图。

如图7所示，变形例2所涉及的LED模块130具有被配置在基板21的光扩散部件137。

光扩散部件137以覆盖被配置在基板21的主面21a的四个发光元件22(第一发光元件)、以及覆盖被配置在基板21的背面21b的两个发光元件22(第二发光元件)的方式而被配置在基板21。

具体而言，光扩散部件137具有覆盖主面21a的发光元件22的第一光扩散部件137a、以及覆盖背面21b的发光元件22的第二光扩散部件137b。

第一光扩散部件137a以及第二光扩散部件137b分别例如由玻璃制成。并且，第一光扩散部件137a以及第二光扩散部件137b例如由硅树脂等树脂的粘合剂被粘着在一起，从而被安装在基板21。

并且，光扩散部件137的特征性构成是，在作为发光元件22一侧的面的内面，形成有对来自发光元件22的光进行扩散的凹凸部分138。

即，光扩散部件137例如能够由内面经过磨砂加工了的磨玻璃来实现。

在具有这种光扩散部件137的LED模块130中，从各个发光元件22发出的光由该凹凸部分138扩散，从光扩散部件137放出到外面。

即，从各个发光元件22发出的光由光扩散部件137扩散，据此能够得到大的配光角。并且，每个发光元件22的辉点也不会耀眼。即，通过本变形例所涉及的LED模块130，能够得到优良的配光特性。

另外，凹凸部分138也可以不是在光扩散部件137的内面而是在外侧。

图8是示出实施方式1的变形例2所涉及的LED模块130的其他的构成例子的剖面图。

在图8所示的光扩散部件137，凹凸部分138形成在光扩散部件137的外面。这样，即使是凹凸部分138形成在光扩散部件137的外面的情况下，从光扩散部件137的内面入射到光扩散部件137的内部的光由凹凸部分138扩散，并放出到光扩散部件137的外侧。

即，凹凸部分138即使形成在光扩散部件137的外面，也能够得到优良的配光特性。

并且，只要是在光扩散部件137内面以及外面的至少一方形成凹凸部分138即可。即，也可以在光扩散部件137的内面以及外面双方都形成凹凸部分138。

并且，光扩散部件137也可以不是玻璃制成的。例如也可以利用在光扩散部件137的内面以及外面的至少一方由透光性高的树脂来形成凹凸部分138的制作方法。

[变形例3]

图9示出了实施方式1的变形例3所涉及的LED模块140的构成概要的剖面图。

如图9所示，变形例3所涉及的LED模块140具有被配置在基板21的光扩散部件147。

光扩散部件147以覆盖被配置在基板21的主面21a的四个4发光元件22(第一发光元件)、以及被配置在基板21的背面21b的两个发光元件22(第二发光元件)的方式而被配置在基板21。

具体而言，光扩散部件147具有覆盖主面21a的发光元件22的第一光扩散部件147a、以及覆盖背面21b的发光元件22的第二光扩散部件147b。

第一光扩散部件147a以及第二光扩散部件147b分别以被混入有作为光反射粒子230的硅石、碳酸钙或者金属粒子等的树脂材220形成。

即，从各个发光元件22发出的光，在通过光扩散部件147时，由硅石等光反射粒子230扩散，这样能够得到大的配光角。

并且，如图9所示，光扩散部件147具有空间部148，该空间部148以与发光元件22存在空隙的状态来收容该发光元件22。

具体而言，在第一光扩散部件147a以及第二光扩散部件147b分别形成有对多个发光元件22一起収容的空间部148。

即，从各个发光元件22发出的光的一部分，在收容该发光元件22的空间部148的内部被反复反射。

即，来自该发光元件22的光在空间部148的内部被扩散，而且由包含在光扩散部件147中的硅石等光反射粒子230扩散。

这样，在本变形例所涉及的LED模块140，由于被配置在基板21的光扩散部件147具有硅石等光反射粒子230，而且具备空间部148，因此能够得到大的配光角。并且，每个发光元件22的辉点也不会耀眼。即，通过本变形例所涉及的LED模块140，能够得到优良的配光特性。

并且，第一光扩散部件147a以及第二光扩散部件147b以与变形例1所涉及的光扩散部件127同样的结构被组装。

具体而言，第一光扩散部件147a所具有的爪部149，被卡合在第二光扩散部件147b所具有的卡合部149a，从而光扩散部件147被安装在基板21。

并且，也可以是，第一光扩散部件147a具有卡合部149a，第二光扩散部件147b具有爪部149。

即，光扩散部件147可以在不使用粘合剂或者螺丝等部件的情况下被安装到基板21，从而能够使LED模块140的组装工序变得简单。

[变形例4]

图10是示出实施方式1的变形例4所涉及的LED模块150的构成概要的剖面图。

如图10所示，变形例4所涉及的LED模块150具有被配置在基板21的光扩散部件157。

光扩散部件157以覆盖被配置在基板21的主面21a的四个发光元件22(第一发光元件)以及被配置在基板21的背面21b的两个发光元件22(第二发光元件)的方式而被配置在基板21。

具体而言，光扩散部件157具有覆盖主面21a的发光元件22的第一光扩散部件157a、以及覆盖背面21b的发光元件22的第二光扩散部件157b。

第一光扩散部件157a以及第二光扩散部件157b例如分别由玻璃制成。并且，第一光扩散部件157a以及第二光扩散部件157b例如由硅树脂等粘合剂粘着，从而被安装到基板21。

并且，光扩散部件157的特征性的构成是，在发光元件22一侧的面的内面形成有扩散膜158，该扩散膜158是对来自发光元件22的光进行扩散的扩散材料的膜。

例如，通过将含有硅石、碳酸钙或者金属粒子等的光扩散材料的树脂或者白色顔料等分别涂敷到第一光扩散部件157a以及第二光扩散部件157b的内面，从而形成扩散膜158。

在具有这种光扩散部件157的LED模块150中，从各个发光元件22发出的光由该扩散膜158扩散，从光扩散部件157放出到外侧。

即，从各个发光元件22发出的光由光扩散部件157扩散，据此能够得到大的配光角。并且，每个发光元件22的辉点也不会耀眼。即，通过本变形例所涉及的LED模块150，能够得到优良的配光特性。

并且，扩散膜158也可以不是在光扩散部件157的内面而是在外面。

图11是示出实施方式1的变形例4所涉及的LED模块150的其他的构成例子的剖面图。

在图11所示的光扩散部件157中，在光扩散部件157的外面形成扩散膜158。这样，即使扩散膜158形成在光扩散部件157的外面，从光扩散部件157的内面入射到光扩散部件157的内部的光由扩散膜158扩散，被放出到光扩散部件157的外部。

即，即使在光扩散部件157的外面形成扩散膜158的情况下，也能够得到优良的配光特性。

并且，扩散膜158也可以形成在光扩散部件157的内面以及外面的至少一方。即，也可以是，扩散膜158形成在光扩散部件157的内面以及外面双方。

并且，光扩散部件157也可以不是玻璃制成的。光扩散部件157例如可以通过以透光性高树脂在内面以及外面的至少一方形成扩散膜158来制成。

(实施方式2)

以下，主要以与上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的不同之处为中心，对实施方式2所涉及的灯泡形灯2进行说明。即，在以下的说明中，对于已经说明过的发光元件22等的构成要素省略说明。图12是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯2的外观透视图。

如图12所示，灯泡形灯2是替代白炽灯的灯泡形灯，具备：球形罩15、作为光源的LED模块20、支柱42、台座52、树脂外壳63、以及灯头32。

支柱42以向球形罩15的内部延伸的方式而被设置，LED模块20被固定在支柱42，从而被配置在球形罩15内。

即，灯泡形灯2与实施方式1所涉及的灯泡形灯1同样，是CMT结构的灯。

并且，在图12中虽然没有示出，在树脂外壳63内具备与上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1所具备的驱动电路80相同的驱动电路。即，从灯头32供给来的交流电，由该驱动电路被变换为直流电，经由两条引线72a以及72b，变换后的直流电被供给到LED模块20。

并且，球形罩15是覆盖LED模块20的透光罩，能够将从LED模块20放出的光取出到灯外部。因此，入射到球形罩15的内面的LED模块20的光，透过球形罩15而被取出到球形罩15的外部。

即，实施方式2所涉及的灯泡形灯2所具备的作为照明用光源的基本的构成，与上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1所具备的作为照明用光源的基本的构成相同。

不过，实施方式2所涉及的灯泡形灯2与实施方式1所涉及的灯泡形灯1的球形罩的形状大不相同。

即，灯泡形灯1所具备的球形罩10的形状从整体上来看是球状，而灯泡形灯2所具备的球形罩15的形状为，在与树脂外壳63所连接的开口部的开口面垂直的方向上呈细长状。

具体而言，球形罩15为蜡烛形(JIS(日本工业标准)的C7710所规定的C形)，球形罩15的外面形成有纵长的略呈圆锥形的面。

这样，实施方式2所涉及的灯泡形灯2具有作为光源的LED模块20，该LED模块20在蜡烛形的球形罩15之中。并且，LED模块20如在实施方式1的说明那样，基板21的主面21a以及背面21b这双方具有发光元件22，并且具有以覆盖这些发光元件22的方式而被配置的光扩散部件27。

因此，从LED模块20所具有的各个发光元件22发出的光由光扩散部件27扩散，经由球形罩15被放出到外面。

即，根据实施方式2所涉及的灯泡形灯2，能够得到与实施方式1所涉及的灯泡形灯1相同的大的配光角，并且能够以每个发光元件22的辉点不耀眼的状态来发光。

即，实施方式2所涉及的灯泡形灯2是能够得到优良的配光特性的照明用光源。

并且，在本实施方式中，作为灯泡形灯2所具备的发光装置采用实施方式1所涉及的LED模块20。但是，并非受灯泡形灯2所具备的发光装置所限，例如灯泡形灯2也可以具备上述的实施方式1的变形例1至4所涉及的任一个LED模块(120、130、140、150)。

并且，球形罩15也可以不必是针对可见光为透明的，球形罩15只要具有光扩散功能即可。即，也可以是，在球形罩15的内面形成用于对来自LED模块20的光进行扩散的扩散部。

例如，也可以是，通过将含有硅石、碳酸钙或者金属粒子等光扩散材料的树脂、或者白色顔料等涂满球形罩15的内面或者外面，从而形成乳白色的光扩散膜(图3的(b)所示的参照扩散区域12a)。并且，也可以是，通过在球形罩15的内面形成细小的凹凸，来形成扩散区域12b(参照图3的(c))。

并且，在球形罩15形成扩散区域12a或者扩散区域12b的情况下，扩散区域12a或者扩散区域12b只要被形成在球形罩15的内面以及外面的至少一方即可。

这样，通过使球形罩15具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩15的光扩散。

即，除了LED模块20所具有的光扩散功能之外，球形罩15也具有光扩散功能，因此能够使灯配光角进一步扩大。

并且，作为球形罩15的材料并非限于玻璃材料，也可以采用由丙烯(PMMA：Poly Methyl Methacrylate)或聚碳酸脂(PC：Poly Carbonate)等合成树脂等构成的树脂材料。

并且，本实用新型不仅可以作为上述的灯泡形灯1或者2来实现，而且可以作为具备灯泡形灯1或者2的照明装置来实现。因此，以下将利用实施方式3以及4，对具备灯泡形灯1或者2的照明装置进行说明。

(实施方式3)

利用图13对本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置8进行说明。图13是本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置8的概略剖面图。

如图13所示，实施方式3所涉及的照明装置8例如是被安装并用于室内的天花板的装置。照明装置8具备上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯1和照明器具3。

照明器具3用于使灯泡形灯1消灯以及点灯，具备被装配在天花板的器具主体4以及覆盖灯泡形灯1的透光性的灯盖5。

器具主体4具有灯座4a。灯泡形灯1的灯头30被拧入到灯座4a。通过该灯座4a将电力供给到灯泡形灯1。

并且，也可以取代实施方式1所涉及的灯泡形灯1，而是照明装置8具备实施方式2所涉及的灯泡形灯2。

(实施方式4)

接着，利用图14对本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置9进行说明。图14是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置9的外观透视图。

如图14所示，本实施方式中的照明装置9为枝形吊灯型的照明装置9，具备实施方式2中的灯泡形灯2。

并且，作为照明装置9并非受图14所示的构成所限。作为照明装置9只要是至少具备用于保持灯泡形灯2并且将电力供给到灯泡形灯2的灯座即可。

并且，也可以取代实施方式2所涉及的灯泡形灯2，而是照明装置9具备实施方式1所涉及的灯泡形灯1。

(对实施方式1至4的补充说明)

以上，基于实施方式1至4对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受这些实施方式所限。

例如，球形罩的形状不仅限于实施方式1以及2所述的形状，也能够采用一般的白炽灯所使用的形状。例如，作为球形罩能够采用G形或E形(JIS C7710)等形状。

并且，在上述的实施方式1以及2中，LED模块20等发光装置作为在基板21上的发光元件22采用了配置SMD型LED的构成，不过，并非受此所限。例如，在LED模块20等发光装置也可以采用作为发光元件的LED芯片被直接安装到基板21的COB(Chip On Board)型的构成。

例如，在作为发光元件而采用了蓝色LED芯片的情况下，例如以由含有上述的黄色荧光体粒子的树脂构成的密封部件，来密封被安装在基板21上的蓝色LED芯片，从而该发光装置能够发出白光。

并且，在上述的实施方式1以及2，作为LED模块20的基板21采用了一块基板。不过，也可以将主面上配置了一个以上的发光元件22的两张基板的背面相互贴合，来安装光扩散部件27，从而构成一个LED模块20。这样，也能够实现两面均发光的发光装置(LED模块)。

并且，在上述的实施方式1以及2，LED模块20等发光装置所具备的发光元件22的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的，但并非受此所限。例如为了提高演色性除了加入黄色荧光体之外，还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。

并且，也可以不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。

并且，例如也可以使从基板21的主面21a一侧放出的光的波长(色彩)与从基板21的背面21b一侧放出的光的波长(色彩)不同。

并且，在上述的实施方式1以及2，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的色彩的LED芯片。

例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。

而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，作为波长变换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸収的光的波长不同的光的物质的材料。

并且，在以上的说明中，作为发光元件举例示出了SMD型LED元件以及LED芯片。不过，也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件来用作LED模块20等发光装置所具备的发光元件。

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。

Claims (12)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

基板；

第一发光元件，被配置在所述基板的主面；

第二发光元件，被配置在所述基板的所述主面的背面；以及

光扩散部件，具有透光性，以覆盖所述第一发光元件以及所述第二发光元件的方式被配置在所述基板，对来自所述第一发光元件以及所述第二发光元件的光进行扩散并放出。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述第一发光元件以及所述第二发光元件均为表面贴装型LED元件，分别具有：容器、被安装在所述容器内的LED芯片、以及对来自LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。

3.如权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，

所述光扩散部件具有：覆盖所述第一发光元件的第一光扩散部件、以及覆盖所述第二发光元件的第二光扩散部件。

4.权利要求3所述的发光装置，其特征在于，

所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的一方具有，向所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的另一方突出的爪部，所述第一光扩散部件以及所述第二光扩散部件的另一方具有，与所述爪部卡合的卡合部。

5.如权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，

所述光扩散部件由被混入有使光反射的粒子的树脂而形成。

6.如权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，

所述光扩散部件具有空间部，所述第一发光元件以及所述第二发光元件的任一方以与该空间部的内面之间存在空隙的状态而被收容在该空间部之中。

7.如权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，

在所述光扩散部件的外面以及内面的至少一方，形成有用于对来自所述第一发光元件或者所述第二发光元件的光进行扩散的凹凸部分，所述外面是指，所述光扩散部件的外侧的面，所述内面是指，所述光扩散部件的所述第一发光元件一侧的面或者所述第二发光元件一侧的面。

8.如权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，

在所述光扩散部件的外面以及内面的至少一方形成有扩散膜，该扩散膜是用于对来自所述第一发光元件或者所述第二发光元件的光进行扩散的扩散材料的膜，所述外面是指，所述光扩散部件的外侧的面，所述内面是指，所述光扩散部件的所述第一发光元件一侧的面或者所述第二发光元件一侧的面。

9.一种照明用光源，其特征在于，具备：

权利要求1至8的任一项所述的发光装置；

透光性的球形罩；以及

支柱，以朝向所述球形罩的内部延伸的方式而被设置，

所述发光装置由所述支柱固定，而被配置在所述球形罩内。

10.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩为蜡烛形的球形罩。

11.权利要求9或者10所述的照明用光源，其特征在于，

在所述球形罩的内面以及外面的至少一方形成有，对来自所述发光装置的光进行扩散的扩散区域。

12.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求9至11的任一项所述的照明用光源。

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